多年工作有关PCB绘图的总结（推荐5篇）

第一篇：多年工作有关PCB绘图的总结

多年工作有关PCB绘图的总结

1，布局/布线，对电气性能的影响

经常都会从有关电子的书中看到这样的说法>“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人>都知道，这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板，首先您得对您所使用的>IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生>高次谐波（数字信号或开关量方波信号的>上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，>IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图）>有助我们的了解。

整机布局是决定电气性能的首要条件，>而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据>的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的>靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的>整体结构决定（即前期设备的整体规划），>尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头），>这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号>处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的>数据。2，PCB 铜铂的处理

由于现在的IC工作时钟（数字IC）越来越>高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要>求，走线宽了（铜铂）对于低频强电流是好>的，但对于高频信号及数据线信号来说，却>并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高>频信号多受集肤效应所左右，所以，这两者>要分开来讲。

高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长，>这又涉及布局问题（器件间信号的耦合），>这样可以减小感应电磁干扰。而数据信号，却是以脉冲形式出现在>电路上的，其高次谐波份量是保证信号的>正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对>高速率的数据信号产生集肤效应（分布>电容/电感变大），这样会导致信号变坏，>数据识别不正确，而且数据总线通道要是>其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步>问题（导致不一致的延迟），为了更好的>控制数据信号的同步问题，所以在数据总线>走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据>通道内的信号在延迟上更趋于一致。

大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应>干扰而言的，双面板可以让地作为铺铜层；>而多层板就不存在铺铜的问题，因为其间的>电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用。3，多层板的层间布局

以四层板为例作个说明，应将电源>（正/负）层放在中间，信号层在外面两层>走线，注意正负电源层间不应出现信号层，>这样做法的好处，就是尽最大的可能让>电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用，同时>方便PCB生产厂家的生产，以提高良品率。4，过孔

工程设计应尽量减少过孔的设计，>因为过孔会产生电容的同时，也易出现>毛刺而产生电磁幅射。

过孔的孔径宜小不宜大（这是对于>电气性能而言；但过小的孔径会增加 PCB >生产难度，一般常用0.5mm/0.8mm，>0.3mm尽可能小用），小孔径在沉铜工艺后>出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小，>这是由于钻孔工艺所致。5，软件应用

每个软件都有它的易用性，只是>您对该软件的熟习程度罢了，>PADS（POWER PCB）/PROTEL我都有用过，>在作简单的线路时（自己熟习的线路），>我会用PADS直接Layout；而作复杂及>新器件线路时，还是先行画好原理图，>用网络表的形式来做，要正确与方便些。Layout PCB 时，有些非圆形孔，>软件上是没有相应的功能来描述的，>我通常的做法是：开一个专门用于表述>开孔的图层，然后在这层上画出想要的>开孔形状，当然应填充满画出的线框，>这样做是为了更好的让PCB生产厂家识别>出自己的表述，并在做样的说明文档上>加以说明。6，PCB发给厂家做样 1，PCB 电脑文件

2，PCB 文件的分层方案（每个电子工程>师的作图习惯不同，Layout 完的PCB >文件在层的应用上会有不同，所以要>附加一个您的文件白油图/绿油图/线>路图/机械结构图/辅助开孔图，作个>正确的列表文档加以说明您的意愿）

3，PCB 的生产工艺要求，您要附加一个 >文档用以说明做板的工艺：镀金/>镀铜/喷锡/扫松香，板厚规格，>PCB 板材材料（阻燃/非阻燃）。4，做样板数量

5，当然还得署上联系方式及负责人 >水平有限，写得不好，在此只是想>更多的表达技术上的交流，与朋友您我的共同进步，共享个人心得。

第二篇：PCB绘图实习报告

目录

一 Altium Desingner系统简介.......................................................................................................2 二Altium Desingner原理图绘制过程............................................................................................2

（一）创建项目和原理图文件.......................................................................................................3

（二）元件库操作放置元件...........................................................................................................3

（三）新元件原理图符号绘制及添加封装...................................................................................3(四)导线放置与其属性设置..........................................................................................................4

（五）原理图的编辑与调整...........................................................................................................5

（六）原理图的检查和编译...........................................................................................................6

（七）原理图报表的生成...............................................................................................................7

（八）原理图层次设计...................................................................................................................8 三 PCB设计过程..........................................................................................................................10

（一）PCB文件的添加................................................................................................................10

（二）数据的导入.........................................................................................................................10

（三）调整布局.............................................................................................................................11

（四）自动布线.............................................................................................................................11

（五）禁止布线区设定和标注以及敷铜.....................................................................................11 四 实习心得...................................................................................................................................12 五 实习练习图...............................................................................................................................13

（一）练习一74LS138译码电路及PCB图...............................................................................13

（二）555定时器电路及PCB图................................................................................................14

（三）串口电路及PCB图...........................................................................................................15

（四）电子琴电路及PCB图.......................................................................................................16

（五）考试题.................................................................................................................................17

PCB绘图实习报告

一 Altium Desingner系统简介

Altium Desingner系统是Altium公司与2006年年初推出的一种电子设计自动化（Electronic Design Automation,EDA）设计软件。该软件几乎将电子电路所有的设计工具集成在单一应用程序中。它通过把电路图设计、PCB绘图编辑、电路仿真、FPGA应用程序的设计和设计输出等技术的完美融合，为用户提供了全线的解决方案，使用户可以轻松地进行各种复杂的电子电路设计工作。

我们实习的版本是 Altium Designer Summer 08，（简称：AD7，启动界面如图1）于2008年推出，将ECAD和MCAD两种文件格式结合在一起，Altium在其最新版的一体化设计解决方案中为电子工程师带来了全面验证机械设计(如外壳与

图1 电子组件)与电气特性关系的能力，还加入了对OrCAD和PowerPCB的支持能力。

Altium公司作为EDA领域里的一个领先公司，在原来Protel 99SE的基础上，应用最先进的软件设计方法，率先推出了一款基于Windows2000和Windows XP操作系统的EDA设计软件Protel DXP。Protel DXP在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持，可固定、浮动以及弹出面板，强大的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等。Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。通过设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP提供了全面的设计解决方案。Protel DXP2004是Altium公司于2004年推出的最新版本的电路设计软件，该软件能实现从概念设计，顶层设计直到输出生产数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。当前比较流行的Protel 98、Protel 99 SE，就是它的前期版本。

二Altium Desingner原理图绘制过程

PCB绘图实习报告

我将以一个“接触式防盗报警电路图”为例介绍原理图的一般绘制方法和步骤。

（一）创建项目和原理图文件

启动Altium Designer系统，执行菜单【File】 【New】【 Project】【PCB Project】,弹出项目面板，项目面板中显示的系统以默认的名称创建的新项目文件，执行菜单命令【File】【Save Project as】 或者右键点击此工程选择【Save Project as 】来改变项目的保存路径和项目名称。如“接触式防盗报警电路”，单击“保存”按钮，项目即以名称“接触式防盗报警电路.PrjPcb”保存在指定路径，项目面板中的项目名称也相应的变为“接触式防盗报警电路.PrjPcb”，此时创建的项目中没有文件，执行菜单命令【File】 【New】【Schematic】这样，在当前的工程当中添加了一个新的原理图文件Sheet.schDoc, 原理图文件上右键点击，在引处的菜单中选择【Save as】 来改变原理图名称和保存路径。创建好的项目和原理图文件名称如图2

图2

（二）元件库操作放置元件

在原理图纸上放置元件前，必须先打开其所在元件库，在原理图的下方状态栏左键点击【System】【Libraries】,打开库文件，在库文件的面板里左键点击【Libraries】 可以对当前使用的库文件进行添加，移出和排序。若要添加元件执行菜单命令【Design】【Add/Remove Library….】，原理图设计需要从元器件库中拖出需要的元器件，用线连起来来完成。在元器件库选中需要的元器件，按【Place】 或拖出我们需要的元器件，也可点击【search】进行搜索，库界面如图3

（三）新元件原理图符号绘制及添加封装

图3

PCB绘图实习报告

通常所需的元器件都可在的元件库中直接找到。当所需要的芯片无法直接在元件库中查找到时，则需要设计元件，此处以绘制GU555定时器为例。

首先在项目名称上右键点击，在引处的菜单中选 择 【Add new to Project】【Schematic Library】,并按上面所讲的方法来改变新文件的名称和保存路径。点击菜单栏中【Place】选择符合芯片的形状图标，页面出现十字标符，鼠标移动至页面中心，使十字中心与页面网格的版块分界点重合。适当调整设计的原件大小，并在【Place】中选择【Pin】来为芯片添加管脚（管脚的【Display Name】需要和元件的管脚标号一致）。完成原理图的

图4 绘制后，点击【Tools】【New Part】即可按同样的方法绘制出其余部分。

再通过【SCH Library】界面中双击【component】改变所设计的元件的【Default】和【Physical component】，添加名称确认没有其他错误后，保存元件设计图。新设计的元件可以在原理图的【Libraries】中按元件的保存名。单击【tools】【component properties】在出现的属性框的右下角单击【Add】按钮，在弹出的对话框中选择【footprint】点OK按钮，弹出PCB封装浏览框，单击【browse】按钮，选中DIP8，再单击OK按钮，即给QU555元件添上了封装，保存生成元件库。绘制成果如图5

图5(四)导线放置与其属性设置

导线是指具有电器特性，用来连接元件电气点的连线，导线上的任意店都具有电气点的属性。执行菜单命令【place】【wire】

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或点击布线工具栏中放置

图6 导线按钮。双击已放置好的导线，弹出导线属性设置对话框可对导线进行设置如图6。总线放置的方法有两种，一是执行菜单命令【place】/【bus】；二是单击布线烂中的总线按钮，在放置总线时，按【tab】键或双击已放好的总线，弹出属性设置对话框进行设置。执行菜单命令【place】/【bus entry】；出现十字光标并带着总线入口线，按【tab】键或双击已放置好的总线入口，弹出总线入口，可对总线入口属性设置。放好总线入口还需放置网络标号，其是一种特殊的电气连接标识符，具有相同的网络标号点在电气关系上是连接在一起的，不管他们之间是否有导线连接。执行菜单命令【place】【net label】或单击布线工

图7 具栏中的布线按钮放置网络标号，放置过程中按【tab】键可设置网络标号，设计好的总线和网络标号如图7所示

（五）原理图的编辑与调整

原理图图件放置好后，还需对元件进行编号，执行菜单命令【tools】【annotete schematics】，弹出自动标识元件对话框，如图8所示，图8

勾选“接触式防盗报警电路.PrjDoc”，单击更新列表按钮【update changes list】，弹出信息框然后点击OK按钮确认后，即已自动编号，单击接受按钮【accept changes（create eco）】，弹出项目修改命令对话框，显示出修改前后元件标识的变化情况，依次单击左

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下角的3个命令按钮分别用来校验标号是否修改正确，执行编号修改并使修改生效，生成自动标识元件报告。在项目修改对话框中，单击校验修改【validate changes】按钮，验证修改是否正确，“check”栏显示正确，表示正确。单击【execute changes】按钮，“check”和“done”栏同时都显示正确，说明修改成功。

（六）原理图的检查和编译 电路原理图绘制完成后，要进行检查。电气规则检查是进行电路原理图设计过程中非常重要的步骤之一；检查不该出现的短路，开路，多个输出端子短路和未连接的输入端子等，电气规则检查中还对原理图中没有直接信号源的地方进行警告，最好的办法是在该端放置“no erc”。对原理图进行编译，执行菜

图9

单命令【project】【compile document 接触式防盗报警电路.SchDoc】，即对原理图进行编译，如图9

编译后系统会通过信息（messages）面板给出一些错误或警告；如图10 没有错误或放置“no erc”标识，信息（message）面板是空的。编译后若有错误，项目下拉菜单中编译指令栏上就会

出现错误信息指针，单击错误信息指针，弹出编

图10

译错误（compile errors）面板，在面板上有信息列表，双击列表中的错误选项，系

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统会自动定位错误元件，也可使用信息(message)面板，如果没有信息面板弹出，单击面板标签【sistem】，选中【message】，打开信息面板。如图8。然后对原理图进行编辑和修改，编辑改正所有的错误，直到编译后没有错误为止，修改正确后的完整电路图如图11

图11

（七）原理图报表的生成 原理图编辑器可以生成许多报表，主要有网络表和材料清单等，可用于存档，对照，校对及设计PCB时使用。

1.网络表的生成 打开项目“接触式防盗报警电路.PrjPcb”，打开“接触式防盗报警电路.PrjDoc”。执行菜单命令【deign】【netlist for project】【protel】，系统生成protel网络表，在项目（project）面板中双击该网络表文件，即可看到网络表文件内容，如12

图12 2材料清单

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材料清单主要报告项目中使用元器件的型号，数量等信息，也可以用作采购。打

开项目“接触式防盗报警电路.PrjPcb”，打开“接触式防盗报警电路.PrjDoc”。执行菜单命令【reports】【bill of materials】，弹出报表管理器对话框，此对话框用来配置输出报表的格式，如果需要生成的报表加入到设计项目中，勾选【add to project】。

材料清单如图13

图13

（八）原理图层次设计

以上是简单原理图设计的一般步骤，然而对于一个非常庞大的原理图及附属文档，称之为项目，不可能将它一次完成，也不可能将这个原理图画在一张纸上，Altium Designer提供了分层次并行设计的方法，使得设计进程大大加快。原理图层次设计分为两种，自上而下和自下而上。由于两种方法操作都差不多只是执行步骤不同，所以在此指介绍自上而下的绘制方法，就是先建立母图然后再产生子图。

1建立母图

执行菜单命令【file】【new】【project】【PCB project】，建立项目并保存为“接触式防盗报警电路.PrjPcb”。点击【file】【new】【schematic】，为项目新添加一张原理图纸并保存为“母图.SchDoc”。如图 14

图14 2建立子图

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执行菜单命令【place】【sheet symbol】出现十字光标并带有方框图形，单击确定方框符号的左上角，移动光标确定方块的大小，单击确定方框图形的右下角，一个子图图框就放置好了。同样的方法在放置一个，本例只需两个就行。单击【place】【add sheet entry】，出现十字光标，系统处于放置入口状态，将光标移到“电源电路”方块中，单击放

图15

置。子图入口放好后，进行编辑可以双击图纸入口进入属性对话框进行设计。编辑好的子图入口 如图15

3绘制子系统原理图

单击【design】【creat sheet from symbol】出现十字光标，单击对应的子图符号进入原理图编辑界面此处以“报警电路”为例，绘制好的子图电路图如图16

图16 4确定层次关系

对所建立的层次项目进行编译，就可以确立母,子图的关系，单击菜单【project】【compile PCB project 接触式防盗报警电路.PrjPcb】命令系统产生层次设计母，子图关系如图17

图17

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三 PCB设计过程

（一）PCB文件的添加

单击【file】【new】【PCB】即可添加一个PCB 文件然后改为“接触式防盗报警电路.PrjDoc”保存在项目中。

（二）数据的导入

在原理图编辑器中，选择菜单命令【design】/【import changes from[接触式防盗报警电

图18

路.PrjPcb]】，在弹出的对话框中单击【validate changes】校验改变按钮，系统对所有元件信息和网络信息进行检查，注意（status）一栏中check的变化，如果没错则所有的改变有效，若有错双击错误信息可自动回到原理图中的位置上，就可以修改错误。直到没有错误信息，单击【execute changes】执行改变按钮，系统开始执行将所有的元件信息和网络信息传送。完成后如图18 单击【close】按钮，关闭对话框。所有的元件和飞线已经出现在PCB文件所谓的元件盒“room”内。如图19

图19

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（三）调整布局

单击要移动的元件，可自由拖动按照最简原则布置。手工调整后可进行自动排列，选择待排列的元件，单击【edit】【select】【inside area】光标变成十字形状，移动光标到待选区域的适当位置，拖动拉出一个虚线框，包围要调整的元件，单击OK按钮确定即可。执行【align】命令，按照不同的对其方式排列选取元件。

（四）自动布线

图20

调整元件后，设定布线参数就可以开始自动布线了，执行菜单命令 【auto route】，弹出自动布线菜单，选择【all】，将弹出布线策略对话框，单击【edit layer direction】，然后选择布线层在此选择布线底层，图21 如图

20所示单击OK按钮然后选择【route all】按钮，即可进入自动布线状态，可以看到PCB上开始了自动布线，自动布线完成后，按【end】键重绘PCB画面，如图21

（五）禁止布线区设定和标注以及敷铜

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在PCB编辑器下，设定当前的工作层面为“keep-out layer”。确定电路板的电气边界，执行菜单命令【place】【line】，将光标移到适当位置单击然后拖动至某一点确定终点，图22 绘制好电路板的电气边界，执行菜单命令【place】【dimension】【linear】，对电气边界进行尺寸标注，放置时按【tab】键，对尺寸进行设置。然后更改元器件标号，对PCB板进行敷铜。至此PCB的设计就完成了。成果如图22

四 实习心得

通过一个多星期的实习，我基本上了解和掌握了利用Altium Desingner进行PCB设计的一般步骤，每天老师都会让我们练习不同的操作，不同的电路图，同时在短时间内培养了我的学习能力，以前觉得难的电路板现在觉得也不那么复杂了，这款软件可以对各种电路图进行绘制和仿真，在缺乏硬件的情况下，学生可以利用它设计电路图看所设计的电路图是否正确或满足要求，以弥补不足，同时Altium Desingner也提供了很大的方便因为它完成时间短，用户可以在短时间内看到成果，并进行仿真而不用用实际的硬件来做实验既节约了成本又缩短周期，更重要的是它可以生成电路板模型可以直观的看出硬件的分配，对元件进行移动和布置，还可以进行自动布线和手动布线，设计完了就可以按照设计面板进行制作既方便又快捷，是设计电路板必备的一种软件。总之，通过这次实习更加加深了我对本专业的喜爱，原来画电路图是如此的有趣，感谢负责这次实习的老师的指导。

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五 实习练习图

（一）74LS138译码电路及PCB图

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（二）555定时器电路及PCB图

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（三）串口电路及PCB图

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（四）电子琴电路及PCB图

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（五）考试题

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第三篇：绘图总结

绘图总结

一、总结

(1)图形的对称行，绘画中心线，节省大量的时间和图纸干净整洁。(2)图层的线粗分明，查看图纸的时候，比较清晰，尤其对折弯线的辨别。(3)绘画三视图，体现高平齐宽相等。

(4)标注的时候，孔的定位、折弯的定位标注线，分开来标注。总尺寸单独拉开，便于下料查看尺寸。

(5)绘图比例，必须明确规定。

二、看图的顺序

(1)查看图号、名称、材料和厚度。(2)查看展开图的总体尺寸，长和宽。

(3)查看定位孔的尺寸，定位基准长和宽，孔的标注。(4)折弯尺寸。(5)线性角度的标注。(6)折弯图尺寸查看。(7)折弯角度的查看。

三、制图技术要求

（1）制图表面平整、无毛刺、无凹坑。

（2）制件应符合Q/LS-2008-29《钣金件检验规范》

（3）未注公差符合Q/LS027-028

四、图幅规范

A0（841×1189）A1（594×841）A2（420×594）A3（297×420）A4（210×297）

五、线性的分类和规则

细实线 ．应用过渡线、标注线、指引线、剖面线、折弯线。

波浪线 ．断裂处的边界线，视图与剖视图的分界线。双折线 ．断裂处的边界线，视图与剖视图的分界线。粗实线 ．可见轮廓线

粗实现 ． 表格图、流程图中的主要表示线

细虚线 ．不可见轮廓线

细点画线．对称中心线、分度圆、孔系分布的中心线、剖切线

细双点画线．成形前的轮廓线、线、轨迹线、制成品的轮廓线、特定区域线、工艺结构的轮廓线、中断线

六GB/T 4457.4-2002规定

粗细线宽度比率2 ：1 0.13mm、0.18mm、0.25mm、0.35mm、0.5mm、0.7mm、1mm、1.4mm、2mm

第四篇：有关PCB(总结)

PCB ：Printed circuit board 印刷电路板

介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：

由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）

94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）

CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。

由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。

板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。

表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。

PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。

纸基板

酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。

环氧玻纤布基板

环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。

环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。

复合基板（CEM）

复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。

复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。

复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。

阻燃等级：

HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。

V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.

第五篇：Mathematica绘图总结

Mathematica绘图总结

Mathematica是一个强大的数学工具，它可以广泛应用到数学的各个领域中。而Mathematica的绘图以其丰富的形式，多样的变化，鲜明的色彩给人以直观的视觉感受，并加深我们对抽象的数学的直观理解。

·二维作图 基本绘图命令

Plot[f,{x,xmin,xmax}，选项]：f[x]在区间[xmin,xmax]上的函数曲线 Plot[{fl, f2..},{x,xmin,xmax}，选项]：在同一图形上画几条曲线 ListPlot[{y1,y2,..}]：绘出由离散点对(n，yn)组成的图

ListPlot[{{x1,y1},{x2,y2},}}：绘出由离散点对(xi,yi)组成的图

ParametricPlot[{fx,fy}，{t,tmin,tmax}]：由参数方程在参数变化范围内产生的曲线

2常用选项

Plot 函数的选项，告诉系统如何显示图形，以及对坐标轴、刻度等细节的处理等。

PlotRange：作图显示的值域范围 AspectRatio：图形的纵横比 PlotLabel->label：标题文字 Axes：分别制定是否画x,y轴

AxesLabel->{xlabel,ylabel}： x,y轴上的说明文字 AxesOrigin->{x,y}：坐标轴原点位置 Frame：是否画边框

FrameLabel->{xmlabel,ymlabel,xplabel,yplabel}：边框四边上的文字 Ticks：设置坐标轴上刻度的位置

lotsytle->{{style1}，{style2},..}：曲线的线性颜色等属性 PlotPoints：曲线取样点，越大越细致

·三维作图 基本绘图命令 Plot3D[f,{x,xmin,xmax}，{y,ymin,ymax}，选项]：二维函数flx,y]的空间曲面 ListPlot3D[array]：二维数据阵array的立体高度图

ParametricPlot3D[{fx,fy,fz},{t,tmin,tmax}]：三维参数图形

ContourPlot[f,{x,xmin,xmax}，{y,ymin,ymax}]：二维函数f在指定区间上的等高线图

2常用选项

Axes：是否包括轴

PlotLabel：在轴上加标志

PlotLabel：设置x,y,z 轴的标志

AspectRatio：图形的高度与宽度之比

ViewPoint：观察曲面所在的点，可以设定任何观察点 Boxed True：是否在曲面周围加立体框 BoxRatios：三维立体边长比率

·等值线图和密度图

ContourPlot [f[x,y],{x,xmin,xmax},{y,ymin,ymax},选项]：等值线图 Densityplot [f[x,y],{x,xmin,xmax},{y,ymin,ymax},选项]：密度图

·用图形元素绘图

Point [{x, y}]：点的位置在{x,y}，x 和y 为坐标值 Line [{{x1,y1}, {x2,y2},…}]：依次连接相邻两点的线段

Rectangle [{xmin,ymin}, {xmax,ymax}]：以{xmin,ymin}和{xmax,ymax}为对角 线坐标的填实矩形

Polygon [{x1,y1}, {x2,y2},…]：以{x1,y1},{x2,y2},…为顶点的封闭多边形 Raster [{{a11,a12,…}, {a21,a22,…},…}]：灰度颜色的矩阵 Circle [{x,y}, r]：圆心在{x,y},半径为r 的圆

Circle [{x,y}, {rx,ry}]]：圆心在{x,y}, 长短半轴为rx和ry的椭圆 Circle [{x,y}, r, {t1,t2}]：从弧度t1 到弧度t2 的圆弧

Circle [{x,y}, {rx,rt}, {t1,t2}]：从弧度t1 到弧度t2 的椭圆弧 Disk [{x,y}, r]：圆心在{x,y},半径为r 的填实圆 Point[{x,y,z}]：点{x,y,z} Line[{{x1,y1,z1},{x2,y2,z2},…}]：通过点{x1,y1,z1},{x2,y2,z2},…的线 Polygon[{{x1,y1,z1},{x2,y2,z2},…}]：具有指定角的填实多边形

Cuboid[{x0,y0,z0},{x1,y1,z1}]：以{x0,y0,z0}和{x1,y1,z1}为对角线的立方体 Text [expr,{x,y,z}]：在{x,y,z}处的文本

·图形显示

Show[graphics,options]：显示一组图形对象，options为选项设置 Show[g1，g2…]：在一个图上叠加显示一组图形对象

GraphicsArray[{g1，g2,...}]：在一个图上分块显示一组图形对象

SelectionAnimate[notebook,t]：把选中的notebook中的图画循环放映 ·着色及其他

GrayLevel[level]：灰度level为0~1间的实数

RGBColor[red，green，blue]： RGB颜色，均为0~I间的实数 Hue[h，s，b]：亮度，饱和度等，均为0~1间的实数 CMYKColor[cyan，magenta,yellow,block]： CMYK颜色 Thickness[r]：设置线宽为r PointSize[d]：设置绘点的大小

Dashing[{r1, r2...}]画一个单元的间隔长度的虚线 ImageSize->{x，y}：显示图形大小(单位为像素)总结：Mathematica中作图的命令繁多复杂，我们要将这些命令熟练掌握，灵活运用，才能做出精美的图案。