第一篇：中国半导体知识产权年度报告
中国半导体知识产权年度报告（2010版）
2010-8-16 9:44:57
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前言 3
一、2009年集成电路产业专利分析 5
1.1专利分析样本构成 5
1.1.1数据库选择 5
1.1.2检索方式 5
1.2设计类专利分析 6
1.2.1专利申请年度分布情况 6
1.2.2国内外年度专利申请对比 6
1.2.3国内申请主要省市年度分布 7
1.2.4IPC技术年度分布情况 8
1.2.5主要权利人年度分布情况 9
1.3制造类专利分析 11
1.3.1专利申请年度分布情况 11
1.3.2国内外专利申请对比 11
1.3.3国内申请主要省市年度分布 12
1.3.4IPC技术年度分布 13
1.3.5主要权利人年度分布情况 14
1.4封装类专利分析 17
1.4.1专利申请年度分布情况 17
1.4.2国内外年度专利申请对比 17
1.4.3国内申请主要省市年度分布 18
1.4.4IPC技术年度分布情况 19
1.4.5主要权利人年度分布情况 20
1.5测试类专利分析 21
1.5.1专利申请年度分布情况 21
1.5.2国内外年度专利申请对比 22
1.5.3国内申请主要省市年度分布 23
1.5.4IPC技术年度分布情况 24
1.5.5主要权利人年度分布情况 25
二、2009年集成电路布图设计专有权分析 27
2.1集成电路布图设计登记总体情况分析 27
2.1.1全国集成电路布图设计登记申请量年度分布 27
2.1.2全国布图设计登记省市排名情况 28
2.1.3重点地区、国家布图设计数量对比情况 29
2.1.4集成电路布图设计专有权的产品分布 30
2.22009年集成电路布图设计专有权分析 31
2.2.1集成电路布图设计2009年申请量统计 31
2.2.2布图设计2009年国内主要权利人情况 31
2.2.3布图设计2009年国外主要权利人情况 32
三、2009年中国集成电路产业知识产权分析总结 33
前言
当今世界，随着知识经济和经济全球化深入发展，知识产权日益成为国家发展的战略性资源和国际竞争力的核心要素，成为建设创新型国家的重要支撑和掌握发展主动权的关键。国际社会更加重视知识产权，更加鼓励创新。发达国家以创新为主要动力推动经济发展，充分利用知识产权制度维护其竞争优势；发展中国家积极采取适应国情的知识产权政策措施，促进自身发展。
2009年，国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响，我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而，在国家大力发展战略性新兴产业的大背景下，3G、无线宽带通信、半导体光伏、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，所孕育的巨大市场，将使得我国IC产业在严峻的挑战面前觅得发展良机。随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02等专项的实施和集成电路产业“十二五”规划的编制，国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。
为全面反映和总结我国2009年半导体产业知识产权发展态势，加强知识产权工作，促进我国集成电路产业发展，中国半导体行业协会知识产权工作部与产品创新专门工作委员会和上海硅知识产权交易中心在《中国半导体知识产权年度报告》（2009版）的基础上开展了编写《中国半导体知识产权年度报告》（2010版）的工作。希望通过这项工作，会员单位和行业能够以最快最便捷的方式，获得我国年度半导体知识产权的专利申请数量、国内外专利申请比较、按IPC（国际专利分类法）的专利分类、以及布图设计专有权等情况，作为工作参考。
编者二○一○年七月
一、2009年集成电路产业专利分析
1.1专利分析样本构成1.1.1数据库选择
本报告针对集成电路领域的中国专利进行检索，故所有专利数据来自国家集成电路行业专利数据库（国家知识产权局提供数据支持）。统计截止日期为2009年12月31日。
根据我国专利法的规定，国务院专利行政部门收到发明专利申请后，经初步审查认为符合本法要求的，自申请日起满十八个月，即行公布。国务院专利行政部门可以根据申请人的请求早日公布其申请。实用新型和外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由的，由国务院专利行政部门做出授予实用新型专利权或者外观设计专利权的决定，发给相应的专利证书，同时予以登记和公告。
限于我国专利审查程序的规定，在2008年和2009年的专利申请中，一部分发明专利申请还未公开，很多实用新型专利申请还未通过审查，也未能公开。因此，由于专利制度的滞后性和专利公开的先后性，本报告中所指的2009年数据为所有公开日在2009年的专利申请，与各企业实际申请情况可能存在出入。
1.1.2检索方式
本报告将集成电路根据技术类别分成四大类：设计类、制造类、封装和测试类。通过关键字、分类号等字段组成相应的检索式。
需要说明的是，本报告2010版所用的检索表达式在此前基础上根据相关技术发展增加了检索关键字和国际分类号，故涉及历年数据统计的内容与2009年版相比可能存在误差。
1.2设计类专利分析
1.2.1专利申请年度分布情况
截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件。其中发明专利申请有41562件，占69.9%，实用新型有17966件，占30.1%。
图1-1IC设计类专利年度分布情况
由图可知，宏观统计分析专利申请量历年的变化，从2001年至2005年，全国集成电路设计类专利申请量进入高速增长期，年增长率维持在30%以上。2006后逐渐放缓。
需要特别指出的是，2008至2009年的曲线下降可能是来源于中国专利的早期公开延迟审查，所以不能作为专利申请趋势的判定依据。
1.2.2国内外年度专利申请对比
2009年公开的设计类专利申请中，国内外共13135件。其中来自中国大陆的申请数量居首，为8323件，约占该类总量的63%。日本紧随其后，排名第二，数量为2640件，约占18%。美国和中国台湾分别有1190件和1018件申请，排名第三、第四，比例占8%左右。
图1-2中国IC设计类专利申请分布情况
由图可知，2005至2009年中国大陆（不包括港澳台地区）在中国集成电路设计领域的年度专利申请占总量的一半以上，且增长率较高，说明我国近年来在该领域的申请比例有了大幅提高。然而，美国日本等技术发达国家仍占据着中国专利申请的一定份额，同时，欧洲各国及韩国等也正在积极布置和建设专利体系。
从数据比较来看，专利国别分布并无明显变化趋势。但是美国和中国台湾申请所占的比例有一定上升。
1.2.3国内申请主要省市年度分布
图1-3IC设计类专利大陆省市分布情况
由图可以看出，按照申请人所属省市统计2009年设计类专利国内申请公开件数（不包括港澳台地区），申请量前三位的分别为广东、北京和上海。相比去年，虽然总体排名没有发生变化，但各省市之间的数量差距进一步缩小。往年来自广东省的专利申请量远高于其他省市地区，但09年前三位数据差距有一定缩小。排名靠前的省市也正是我国集成电路产业发展产业规模较成熟的地区，即珠三角地区、渤海湾地区和长三角地区。
1.2.4IPC技术年度分布情况
图1-4IC设计类专利IPC年度分布情况
从上图可以看出，2009年中国集成电路设计领域的专利主要集中在G06F9（程序控制装置），G06F13（信息或其它信号在存贮器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送）的数量下降幅度较大，G05B19（程序控制系统）正在处于上升阶段。
1.2.5主要权利人年度分布情况
表1-1IC设计类权利人前十位排名情况
单位：件
专利权人 国家 09年专利件数 09年排名
中兴通讯股份有限公司 中国 216 1
松下电器产业株式会社 日本 180 2
华为技术有限公司 中国 179 3
高通股份有限公司 美国 153 4
三星电子株式会社 韩国 152 5
英特尔公司 美国 131 6
国际商业机器公司 美国 130 7
鸿海精密工业股份有限公司 中国台湾 113 8
NXP股份有限公司 荷兰 112 9
浙江大学 中国 103 10
上表为2009年中国集成电路设计类专利申请排名前十位企业。其中排名第一、第三和第十位的企业是中国企事业单位，分别为中兴通讯股份有限公司、华为技术有限公司和浙江大学。日本的松下电器产业株式会社今年上升至第二，韩国的三星电子株式会社排名下降至第五。美国有三家企业进入前十，分别为国际商业机器公司、英特尔公司与高通股份有限公司。另外还有1家荷兰企业：NXP股份有限公司和台湾企业鸿海精密工业股份有限公司。
1.3制造类专利分析
1.3.1专利申请年度分布情况
截止2009年12月31日，我国集成电路制造类的发明专利和实用新型共有58642件，其中发明专利申请55420件，约占94.5%，实用新型3222件，约占5.5%。
图1-5IC制造类专利年度分布情况
由图可知，宏观统计分析专利公开量近10年的变化，从2000年开始，全国集成电路制造类专利申请量逐年稳步上升，2002年之后出现快速增长的趋势。2006年开始增长率维持在15%上下。需要特别指出的是，2008至2009年的上升趋势放缓可能是来源于中国专利的早期公开延迟审查，所以不能作为专利申请趋势的判定依据。
1.3.2国内外专利申请对比
2009年公开的制造类专利申请中，国内外共9933件。其中来自中国大陆的申请数量居首，为3226件，约占该类总量的32%。日本紧随其后，排名第二位，数量分别为2537，约占26%。中国台湾有1298件申请，排名第三。
图1-6中国IC制造类专利申请分布情况
由图可知，中国集成电路制造领域的年度专利申请分布较为平均。与往年数据比较后可知，中国大陆申请人在近年有着数量上的显著提高，尤其在2008年在比例和数量上均首次超越日本。此外，中国台湾、韩国和美国也占据了一定比例，同时彼此之间相差不大。从2005至2009年这5年间看，2008年是国内制造类专利的转折点，除中国外制造类主要申请人所在国的增长率都开始进入负增长。国内企业应当抓紧机遇，积极参与同日本等技术强国之间的竞争。
1.3.3国内申请主要省市年度分布
图1-7IC制造类专利国内省市分布情况
由图可以看出，按照申请人所属省市统计2009年制造类专利国内申请（不包括港澳台地区），申请量前三位的分别为上海、北京和江苏。其中来自上海的专利申请量远高于其他省市地区，且排名较去年没有发生变化。说明上海在集成电路制造领域的技术优势较明显。
2009年全国各省市的国内申请分布与往年总量分布相比基本一致，该领域的国内申请分布格局没有发生较大变化。上海与国内其他省市仍保持一定差距。而除北京之外的省市国内申请数量都不足500条，且互相之间差距不大。但是也应当注意到的是，北京、江苏和广东等地正在迎头赶上，依靠政府扶持或产学研结合，该领域技术实力有所提升。
1.3.4IPC技术年度分布
图1-8IC制造类专利IPC年度分布情况
从上图可以看出，2009年中国集成电路制造类专利主要集中在H01L21（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备）。此外G03F7（图纹面照相制版的专用设备）和H01L27（由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件）也有所涉及。H01L21始终是该领域专利较为集中的分类，相比去年H01L23（半导体或其他固态器件的零部件）的数量有所上升，可能是今后制造领域发展的重点。
1.3.5主要权利人年度分布情况
表1-2中国IC制造类主要权利人前十位排名情况
单位：件
专利权人 国家和
地区 08年专利件数 09年专利件数 08年
排名 09年
排名 排名
变化
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 中国 621 504 1 1 →
东京毅力科创株式会社 日本 283 328 2 2 →
东部高科股份有限公司 韩国 273 214 3 3 →
上海华虹NEC电子有限公司 中国 157 148 8 4 ↑
应用材料股份有限公司 美国 142 134 10 5 ↑
三星电子株式会社 韩国 258 130 4 6 ↓
松下电器产业株式会社 日本 132 123 12 7 ↑
海力士半导体有限公司 韩国 201 116 5 8 ↓
株式会社半导体能源研究所 日本 88 112 19 9 ↑
上海微电子装备有限公司 中国 118 112 14 10 ↑
上表为2009年中国集成电路制造类专利申请排名前十位企业。其中中芯国际集成电路制造（上海）有限公司排名第一，数量远高于其他申请人。东京毅力科创株式会社排名第二，与韩国东部高科股份有限公司一起保持了前三位置。韩国企业有3家，分别为东部高科股份有限公司、三星电子株式会社和海力士半导体有限公司，排名较去年有所下降。中国企业此次另有1家企业进入前10。
与往年数据比较后可知，该领域国内申请人之间的专利数量差距正在不断扩大。中芯国际集成电路制造（上海）有限公司已经具备参与国际技术竞争的实力。而其他国内申请人之间差距不大，但上海华虹NEC电子有限公司以及上海微电子装备有限公司为代表的上海集成电路制造企业发展快，基本赶超了该领域大专院校的申请数量。从申请件数来看，排名前十的国外申请人差距并不明显。与往年数据对比后可知，韩国企业在近年较为强势，已经逐渐赶上日本企业发展的脚步。中国台湾企业在该领域拥有一定的技术实力，但相比往年排名有所下降。我国企业可加强合作，力争突破。
1.4封装类专利分析
1.4.1专利申请年度分布情况
截至2009年12月31日，我国集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件，其中发明专利申请有18507件，占86%，实用新型有3016件，占14%。
图1-9IC封装类年度分布情况
从图1-9中可看出，自1999年至2009年的10年间，IC封装测试类的专利申请始终保持着快速增长的势头，特别在04至07年，较往年申请数量有了飞跃式的提高。08年和09年仍有部分数据因滞后公开因素的影响还无法统计入库，故申请数量的下降并不表示申请趋势下滑。并且根据十年来申请数量的增长变化，可以预见到集成电路封装测试类专利申请在未来仍将保持蓬勃发展的态势。
1.4.2国内外年度专利申请对比
2009年公开的封装类专利申请中，国内外共3657件。其中来自日本的申请数量居首，为1431件，约占该类总量的39%。中国大陆申请997件，占该类申请总量的27%。中国台湾申请量为771，约占21%。韩国申请件为215，占该类申请总量的6%；与美国分别位居第四和第五位。其他国家和地区共申请44件，占申请总量的1.7%。
图1-10中国IC封装类专利申请分布情况
由图表可看出，2005至2009年日本在封装类专利申请始终占据领先地位，在全部公开的专利中的比例超过三分之一。中国大陆的申请数量较之往年也有较大幅度的增长并在2009年之前保持着40%以上的高增长率，中国台湾地区在2009年进入负增长，比例和数量均被中国大陆所超越。从趋势线来看，可以预见到，我国在该领域的技术竞争将日趋激烈，但中国、日本、中国台湾三强的局面短时间内不会有较大变化。
1.4.3国内申请主要省市年度分布
图1-11IC封装类专利国内省市年度分布情况
在全国各省市中，广东、江苏为国内IC封装类专利申请的前两位。上海和北京在数量上持平，分列第四、五位。浙江、福建和陕西在申请数量上基本相当。
从图中可以看出，在国内IC封装测试领域，省市间的发展非常不平衡，优势力量主要集中在长三角、北京和广东地区。其中上海和广东由于集中了国内众多优势企业，在研发和投入上都具备很强的实力，发展较之其他省份，占据更大优势。同时，各地区的竞争格局也处在变化中
1.4.4IPC技术年度分布情况
图1-12IC封装类专利IPC年度分布情况
从上图可以看出，2009年中国集成电路封装领域的专利绝大多数集中在H01L21（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备）和H01L23（半导体或其他固态器件的零部件）中，其数量均超过了1500件。另外，H01L27（由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件）、H01L25（由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件）、H05K3（用于制造印刷电路的设备或方法）和H05K1（印刷电路）也有一定的数量。可见该领域专利的IPC分类相对较集中。
1.4.5主要权利人年度分布情况
表1-3中国IC封装类权利人前十位排名情况
单位：件
专利权人 国家和地区 08年专利件数 09年专利件数 08年排名 09年排名 趋势
东京毅力科创株式会社 日本 140 185 2 1 ↑
松下电器产业株式会社 日本 102 143 3 2 ↑
南茂科技股份有限公司 中国台湾 79 120 6 3 ↑
三星电子株式会社 韩国 85 55 5 4 ↑
友达光电股份有限公司 中国台湾 96 55 4 5 ↓
索尼株式会社 日本 33 49 19 6 ↑
精工爱普生株式会社 日本 41 48 14 7 ↑
北京京东方光电科技有限公司 中国 9 45 67 8 ↑
日东电工株式会社 日本 25 39 27 9 ↑
夏普株式会社 日本 31 38 21 10 ↑
在2009年集成电路封装专利权利人前十位中，日本企业占据了较大比例，与其在IC封装类申请总量上一样位居第一。中国台湾有两家企业上榜，分别是排名第三和第五位的南茂科技股份有限公司和友达光电股份有限公司。中国大陆的北京京东方光电科技有限公司一枝独秀，成为国内唯一进入前十的企业。韩国三星电子株式会社上升到第四位。
由表可知，日本企业在该领域实力雄厚，今年优势较为显著。超过了去年排名前两位的日月光半导体制造股份有限公司和南茂科技股份有限公司，专利件数之和就超过500件。
1.5测试类专利分析
1.5.1专利申请年度分布情况
截至2009年12月31日，我国集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请有2664件，占80.8%，实用新型有631件，占19.2%。
图1-13IC测试类年度分布情况
从图1-13中可看出，自1999年至2009年的10年间，IC测试类的专利申请保持着快速增长的势头，特别是从02年至08年，每年增长率保持在15%以上。08年和09年仍有部分数据因滞后公开因素的影响还无法统计入库，故申请数量的下降并不表示申请趋势下滑。并且根据十年来申请数量的增长变化，可以预见到集成电路测试类专利申请在未来仍将保持蓬勃发展的态势。
1.5.2国内外年度专利申请对比
2009年公开的测试类专利申请中，国内外共584件。其中来自中国大陆的申请数量居首，为321件，约占该类总量的55%。中国台湾申请100件，占该类申请总量的17%。日本申请量为87，约占15%。韩国共有26件，欧洲17件，分别位居第五和第六位。其他国家和地区共申请3件。
图1-14中国IC测试类专利申请分布情况
由图可看出，中国大陆的申请数量较之往年有较大幅度的增长，但结合增长率来看，中国大陆专利数量的波动幅度较大，中国台湾和日本在2006至2008年维持了较为稳定的增长态势。5年间前三位申请人所在国的排名已经发生了显著变化，可以预见到，我国在该领域的技术竞争将日趋激烈，国内企业在今后仍将大有作为。
1.5.3国内申请主要省市年度分布
图1-15IC测试类专利国内省市年度分布情况
在全国各省市中，广东、上海为国内IC测试测试类专利申请的前两位，北京和浙江在数量上较为接近。从图中可以看出，在国内IC测试领域，省市间的发展非常不平衡，优势力量主要集中在长三角、北京和广东地区。其中上海和广东由于集中了国内众多优势企业，在研发和投入上都具备很强的实力，发展较之其他省份，占据更大优势。同时，各地区的竞争格局也处在变化中
1.5.4IPC技术年度分布情况
图1-16IC测试类专利IPC年度分布情况
从上图可以看出，从2006年开始中国集成电路测试领域的专利绝大多数集中在G01R31（电性能的测试装置;电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置），另有部分集中在H01L21（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备）、G05F1（从系统的输出端检测的一个电量对一个或多个预定值得偏差量并反馈到系统中的一个设备里以便使该检测量恢复到它的一个或多个预定值得自动调节系统）和G01R1（电测量仪器或装置的零部件）。可见该领域专利的IPC分类相对较集中。
1.5.5主要权利人年度分布情况
表1-4中国IC测试类权利人前十位排名情况
单位：件
专利权人 国家 08年专利件数 09年专利件数 08年排名 09年排名 趋势
中芯国际集成电路制造有限公司 中国 38 34 1 1 →
京元电子股份有限公司 中国台湾 9 21 13 2 ↑
上海华虹NEC电子有限公司 中国 22 16 2 3 ↓
东京毅力科创株式会社 日本 10 12 9 4 ↑
株式会社爱德万测试 日本 15 12 5 5 →
中茂电子(深圳)有限公司 中国 4 10 24 6 ↑
恩益禧电子股份有限公司 日本 3 9 34 7 ↑
松下电器产业株式会社 日本 10 7 10 8 ↑
重庆大学 中国 2 6 51 9 ↑
比亚迪股份有限公司 中国 4 6 25 10 ↑
在2009年集成电路测试专利权利人前十位中，国内企业占据了较大比例，在IC测试类申请总量上一样位居第一。日本有三家企业上榜，分别是排名第四、第五和第七位东京毅力科创株式会社、株式会社爱德万测试和松下电器产业株式会社。中国台湾的京元电子股份有限公司成为台湾地区唯一进入前十的企业。
二、2009年集成电路布图设计专有权分析
2.1集成电路布图设计登记总体情况分析
自《集成电路布图设计保护条例》实施以来，集成电路布图设计专有权已成为集成电路企业、尤其是设计企业的重要知识产权保护形式之一。
布图设计专有权的内容主要涉及复制权和商业实施权。具体来说，复制权是指专有权人对受保护的布图设计的全部或其中任何具有独创性的部分可以进行复制或许可他人复制；除法律另有规定外，未经权利人许可，任何第三人不得复制。商业实施权是指将专有权人受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或含有集成电路的物品投入商业利用，包括为商业目的进口、销售、出租、许可实施或以展示或其他方式扩散布图设计，或禁止他人实施上述行为。
2001年10月1日至2009年12月31日，在中国登记公告的布图设计总计2434件（包括国外的企业和个人在中国登记的所有布图设计专有权），呈现逐年递增态势，较好地保护了布图设计专有权人的利益。
2.1.1全国集成电路布图设计登记申请量年度分布
自2001年10月1日至2009年12月31日已公告的全国集成电路布图设计登记总量达2434件，其中我国大陆企业及个人布图设计登记1714件（占总量的81.7％），港、台地区布图设计登记47件（占总量的2.2％，其中台湾43件，香港4件），国外布图登记336件（占总量的16.0％，其中包括美国188件、日本126件、南非8件、韩国9件、法国2件、加拿大3件）。2001年至2009年的7年间我国集成电路布图设计登记分布详见图。
图2-1全国集成电路布图设计专有权登记年度分布图
2.1.2全国布图设计登记省市排名情况
与其他省市相比，上海集成电路企业的集成电路布图设计专有权申请量占全国第一。截至2009年12月31日，上海集成电路企业布图设计登记数量达715件，占全部总量的34.1％。居全国第二、第三、第四的省市分别为：江苏省315件（占全国总量的15.0％），北京市205件（占全国总量的9.8％），广东省140件（占全国总量的6.7％）。上述排名前4位地区的集成电路布图设计专有权累计数量占国内申请总量的80%，地区优势明显。
单位：件
图2-2全国布图设计登记省市排名
从图2-2也可以看出，国内集成电路布图设计专有权的分布主要集中在长三角地区、环渤海湾地区和珠三角地区。这3个地区集成电路布图设计专有权累计数量已达国内各省市总量的80%，地区优势明显。
2.1.3重点地区、国家布图设计数量对比情况
单位：件
图2-3重点地区、国家布图设计数量对比
从上图2-3中可以看出，近几年来，上海企业集成电路布图设计申请量在稳步上升，2008年相较于2007年更是有了大幅增加,但在2009年有所回落。与此同时，美国、日本的企业开始逐渐重视在中国的集成电路布图登记，从2005年开始逐渐加大了在中国的申请力度。特别是美国的安那络公司（AnalogDevices）在中国已申请了145件布图登记，远超过任何一家国内企业的申请量。日本2008年新增的27件公开的布图登记有22件来自于三洋半导体株式会社一家企业。
2.1.4集成电路布图设计专有权的产品分布
已经登记的集成电路布图设计涉及的产品，按结构分类主要包括Optical-IC,MOS,Bipolar,Bi-MOS等。其中MOS所占比重最大，约占75％左右，其次是Bipolar，约占14％。
图2-4集成电路布图设计专有权的产品结构分布
2.22009年集成电路布图设计专有权分析
2.2.1集成电路布图设计2009年申请量统计
本节之前统计的全国集成电路布图设计量为自2001年10月1日至2009年12月31日已公告的全国集成电路布图设计登记总量。以下数据是国家知识产权局以2009年集成电路布图设计登记公告日为准提供的数据。由于相关权利人需要向国家知识产权局提出登记申请，经过审查登记后方可享有集成电路布图设计专有权。以下统计数据仅为当年公告量，并不是当年申请量。其中发证数量363件布图设计已经公告，补正案件需要修改，并通过审查，方能获得布图设计专有权，给予公告。当年成功获得专有权的数量应该以国家知识产权局网站上查到的公告量为准。
2.2.2布图设计2009年国内主要权利人情况
表2-12009年集成电路布图设计国内主要权利人分布
单位：件
国内 件数
无锡华润矽科微电子有限公司 21
杭州电子科技大学 20
大连连顺电子有限公司 18
成都华微电子系统有限公司 17
义隆电子股份有限公司 15
深圳中洋田电子技术有限公司 7
中电华大电子设计有限公司 6
苏州中科半导体集成电路研发中心 5
启攀微电子有限公司 5
上海南麟电子有限公司 5
从2009年国内布图设计权利人角度来看，上榜企业有了明显变化。不过整个长三角地区的数量没有下降。无锡华润矽科微电子有限公司09年公开量达到21件，排名第一。另外中国台湾也有一家企业进入前五。
2.2.3布图设计2009年国外主要权利人情况
表2-22009年集成电路布图设计国外主要权利人分布
单位：件
国外 件数
阿尔特拉公司 6
美国安那络公司 6
三洋半导体株式会社 4
美国思睿逻辑有限公司 3
国外申请的企业有4家企业，其中美国FPGA厂商阿尔特拉和从事大规模集成电路的设计和通讯网络产品的开发和技术服务的安那络公司均达到6件。
三、2009年中国集成电路产业知识产权分析与小结
3.1集成电路专利申请量继续增长
1985年--2009年期间，全国集成电路专利申请数量增长率很快。自2000年开始，专利申请年平均增长率超过40%，与国内集成电路产业的快速发展态势相一致。特别是2008年《国家知识产权战略纲要》的实施以及2009年《电子信息产业振兴规划》等政策的出台，包括新修订的专利法及其实施细则生效，国内企业对知识产权的重视和利用水平达到一个新的高度。
3.2国内外专利申请数量差距缩小，质量仍有显著差距
从国内外专利申请趋势来看，2009年最为突出的是IC设计类。尽管受专利早期公开延迟审查制度以及金融危机的影响专利总量出现下降，但大陆相比国外及港澳台地区所占比例已上升至60%。同时在美国、日本及中国台湾均遭遇负增长的情况下取得了年增长率4%以上的好成绩。以IC设计类为例，在全部发明专利中，大陆申请人拥有的发明专利所占比例为35%左右。这些数据充分说明了国内IC企业在全球不利形势下更加强调自主创新，充分利用我国扩大内需的一系列措施，有效整合价值链，以知识产权为制高点持续发展壮大。同时也要看到，我们申请的专利质量仍有显著差距。应当以国家知识产权战略和专利法修订为契机，逐步提高专利质量和发明专利的申请比重。
3.3主要申请人无明显变化，知识产权竞争加剧
地域性差异的主要原因在于申请人的数量差距不断扩大。设计领域的中兴通讯股份有限公司和制造领域的中芯国际集成电路制造（上海）有限公司都已经成为国内专利大户。无论从专利申请数量还是发明人数量，其他企业均难望其项背。
随着国内集成电路产业的已经走向了投资密集化和技术密集化的新阶段，国内外申请人的竞争也日益加剧，从排名趋势来看尤为明显。各领域前十位排名几乎都会出现不同程度的变化，并都有新的申请人进入榜单。
3.4各领域技术发展脉络更为清晰
从技术发展趋势来看，各领域都出现了一定程度的变化。如封装领域中，专利申请以H01L21（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备）和H01L23（半导体或其他固态器件的零部件）为主要方向。而在测试领域中，G05F1（从系统的输出端检测的一个电量对一个或多个预定值的偏差量并反馈到系统中的一个设备里以便使该检测量恢复到它的一个或多个预定值的自动调节系统）又可能成为新的技术发展方向。上述技术点可以为封装测试类企业研发和销售提供参考。
3.5集成电路布图设计发展态势良好
2009年我国集成电路布图设计继续保持良好的发展势头，申请量保持稳定增长。尤其值得一提的是，大陆企业及个人的布图设计登记始终保持着较高的比重。截至2009年大陆集成电路登记布图设计总数超过2400件。
3.6国内半导体企业积极着手知识产权国内外布局
根据世界知识产权组织(WIPO)最新发布数据，2009年全球PCT（专利合作条约）申请量排行榜中以7946件与同比29.7%的增幅，成为PCT申请第五大来源国。其中华为技术有限公司PCT申请量达1847件，排名全球第二。这一数据与国内集成电路国内申请人比例提高相呼应，反映了大陆半导体企业在重视知识产权的同时，正在谋求全球知识产权战略布局。随着华为等企业率先开始了“走出去”的专利战略，相信未来将有更多大陆企业在美国、欧洲、日本等国家取得专利权，从而转守为攻，在技术竞争中占得先机。
3.7集成电路知识产权将迎来又一轮发展高潮
据预测，2010年国内集成电路产业将在全球半导体产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重带动下实现较大幅度的增长。与此对应的是，集成电路除设计领域外各方向的专利申请也呈现持续上升的趋势。在机遇与挑战并存的复杂背景下，集成电路企业唯有加大对科技研发的投入、提高自主创新能力、系统实施知识产权战略、同时注重知识产权质量和效益，方能在激烈的国际竞争中脱颖而出，并为我国转变经济发展方式提供支撑，从而帮助我国实现提高知识产权创造、运用、保护和管理水平的战略目标。
附录：
上海硅知识产权交易中心分析报告一览
中国半导体知识产权分析报告
为加强知识产权工作，促进我国集成电路产业发展，我中心负责本报告的编写工作。通过这项工作，会员单位和行业能够以最快最便捷的方式，获得我国半导体知识产权的专利申请数量、国内外专利申请比较、按IPC（国际专利分类法）的专利分类、以及布图设计专有权等情况，作为工作参考。
集成电路知识产权现状调查与对策研究（美国）
该报告以美国集成电路领域的专利为研究对象，分别从年度分布、权利人分布和技术分类对其申请及保护状况予以深入研究分析，旨在掌握相关技术领域技术及专利的发展趋势，指导我国集成电路产业技术研发、专利国际化布局的方向。
高端通用芯片知识产权分析
以CPU、DSP和FLASH为切入点，总结了相关技术发展历程、发展状况和重点技术，分析了其在中国、美国和欧洲的专利申请情况，通过对专利申请趋势、类别、申请人状况以及最重要的核心专利的解读情况，来研究技术发展的主流方向和未来趋势，并对我国产业发展提出建议。
极大规模集成电路制造装备及成套工艺专利分析
该报告基于超大规模集成电路制造设备及成套工艺中的六大关键技术进行宏观分析，从国际专利申请趋势、国内专利申请趋势和上海专利优势三个角度进行分析与制图。主要分析角度包括年度申请趋势、权利人分布和IPC技术构成等，为上海地区在该技术领域的发展现状和未来趋势提供了参考和依据。
数字电视地面传输技术专利分析
该报告对数字电视信道收端技术模块进行专利检索、专利解读、专利分级，同时对覆盖技术标准的必要专利进行权项比对工作。项目成果不仅包括了专利等级分级统计表、专利权项与技术标准比对表、还分别建立了高级、初级数据库，包含了专利基本著录项数据、技术方案改写信息、专利权人生产产品信息等。
数字音视频标准专利分析
对MPEG-
2、MPEG-
4、H.264等国际音视频编解码标准专利池中的专利进行了的解读分析；并对AVS标准相关专利进行了全面检索。
TFT-LCD相关标准研究
本项目包括TFT-LCD国内外技术标准收集与专利信息提取分析工作。从研究制定相关标准的组织出发，统计分析了目前该相关标准的国内外状况。并以此为基础，获知标准内的专利信息并加以分析，技术标准中的专利现状及发展趋势。
TFT-LCD驱动电路知识产权分析
该报告完成了中国、美国TFT驱动技术总体专利技术分布状况，更进一步，通过对专利解读对专利进行技术方案的改写，从技术效果角度进行分类分析，分别设有改善色偏、提高响应速度、提供分辨率、降低功耗、防止干扰等10多个分类，并根据每个分类分别对中国、美国专利从十一个角度进行对比分析。
轨道交通电子专利分析
我中心通过和国内在轨道交通运行控制系统技术领先的申通地铁咨询有限公司合作，关注于列车运行控制系统这一核心技术，进行了知识产权分析，形成专利分析报告，对世界列车运行控制系统的应用研究状况作出了总结，并能对我国列车运行控制系统的技术创新开发具有指导性作用。
中国汽车电子专利态势年度报告
为配合我中心承办的中国国际汽车电子展会而进行了汽车电子专利态势分析工作，形成汽车电子专利态势报告。总结汽车电子知识产权发展现状并提出产业发展建议。
上海信息技术领域专利发展态势报告
该报告基本反映出信息技术在上海的发展现状，从技术角度反映了上海市信息产业整体的发展状况。同时通过专利申请所反映的发展趋势，折射出上海信息技术未来几年中的发展走势与方向。可以作为政府部门在出台信息技术领域相关扶持政策的参考依据，并为上海进一步实施信息技术产业的知识产权战略提供有力的支撑。
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第二篇：半导体实习报告
实习报告
1.实习目的：
根据学院对专科生要求，我在深圳意法半导体制造（深圳）有限公司，为期十个月的实习。毕业实习的目的是：接触实际，了解社会，增强社会主义事业心，责任感，巩固所学理论，获取专业实际知识，培养初步的工作能力，具体如下：
培养从事工作的专业技能，了解日常事物和工作流程，学会工作的方法，理解所学专业的意义。
培养艰苦奋斗的精神和社会注意责任感，形成热爱专业，热爱劳动的良好品质。
预演和准备就业，找出自身状况和社会实际所需的差距，并在以后的实践期间及时补充和改正，为求职和正式工作做好从分的知识和能力储备。
2.实习时间：
我于2012年7月初到2013年4月底，为期十个月的实践学习
3.实习单位：
3-1.单位地址和规模：
实习单位位于深圳市龙岗宝龙社区高科大道12号，意法半导体制造（深圳）有限公司，公司是一个子公司，现拥有在职员工50001001040338 柴荣 1
于人，多条生产线，拥有产能70亿只/年的生产能力。
3-2.实习期间在单位主要职务：
在实习期间，协助工程师处理一些质量和工艺流程方面的问题，以及提高产品的成品率。
3-2.实习单位的历史和发展：
意法半导体制造（深圳）有限公司于2005年9月在深圳市正式注册成立，由意法半导体公司全资公司意法半导体（中国）投资有限公司出资成立，公司的成立是为了深圳市龙岗区开发建设集成电路封装测试项目，字公司成立以来到现在，已经拥有5000余名员工，8条生产线，年产能70亿只/年，涉及十几种产品，主要是封装测试稳压管。
3-3.实习单位.部门.职位：
我在意法半导体制造（深圳）有限公司，TO220部门从事工程师助理，主要协助工程师解决产品质量问题和工艺流程。提高产品的成品率以及其他方面的一些实验和跟踪一些项目。
4.实习过程：
2012年7月2日，我正式在深圳意法半导体制造（深圳）有限公司，开始了为期十个月的实习之旅，刚来的时候，有7天的培训，初步了解公司的运作方式，重点强调了安全方面的培训，早晨8：30分开始上班，到晚上5：30分下班，一个星期工作40小时，海港开1001040338 柴荣
始培训玩的时候，我被分到了M/D工位做工程师助理，接触和了解了很多工艺流程方面的知识，以及一定的管理方法。刚开始三个星期里面，感觉无所事事，整天在车间里逛，看，然后就是看一些资料，知道第三个星期结束擦爱初步就具备了工作的能力，才被具体安排工作。M/D工位是半导体封装的工位，有着速度快、精度搞的特点，1800K/天的产能，刚开始我就负责IPC，监督质量以及前工位送做实验的一些产品，平时闲的时候就学学怎么具体操作机器，学习维修机器，机器保养维护。早M/D主要是FICO、ACCY机器，都是外国进口的先进机器，运行速度非常快，而且模具精度非常高。平时拆模具的时候我也帮帮忙，从中可以学到关于模具的知识，进距离的安装高进度模具。感觉非常精密，合模后装上水，一个星期水都不会漏出来。可能在学校薛计算机，英语水平也过的去，所以工作起来相对比较轻松，很快就适应了一些繁杂的工作。
在M/D工位的时候，自己经常做一些总结，学会了一些基本的学习技巧和沟通能力。以及一定的管理能力，真真切切的体会到了，从学校到社会明显的过度，心态也发生了明显的转变。由刚开始的担心、还怕、对未来的恐惧，现在都会以坦然的心态面对。虽然工作的时候有一定的压力，但对未来的动力更加充足。这段时间我在时间中了解社会，让我学会了一些在课堂上学不到的知识和能力，让我认识了理论和实际的差距并不是在课堂上就能弥补的，需要在实践中不断积累，不断学习，一次次从错误中吸取教训在不断改进，更好的把理论和实践结合起来，咋这结合的过程就是我们学以致用的过程，1001040338 柴荣
并且也扩展了自己的视野，充实自己的时候。
实习期间，我利用了难得的机会，努力工作，严格要求自己，在遇到困难和不懂的问题的时候，就虚心向师傅请教，向有经验的老员工请教，知道弄懂为止。搞清楚原理，弄清楚方法然后在总结经验，让自己能快速的融入到工作中去，更好的快速的完成任务。同时我也利用其他空余的时间学习参考一些相关的书籍，收索一些理论资料啦完善自己对工程管理的一些知识，能够更深一步的了解理论，将实际和理论向结合起来，达到灵活运用的境界。这些也让我收获颇丰，让我对工作更加得心应手，在实习期间该厂正好是订单较多的时候，也是历年订单最多的一年，生产进行的如火如荼。我在跟随工程部的时候，才发现这个部门对产品质量需求及其严格，对风险评估也异常苛刻。比如一盒产品有3200粒，但是如果其中发现几粒贱焊锡或die裂的情况，就会讲一整合3200粒产品全部废弃掉。这也就反应了公司对产品质量要求及其严格，质量是企业的第一信誉，是产品的形象。公司严格对产品质量把关，就等于掌握了企业的未来，正怀着这种信念我对产品质量要求也及其严格，对于不合格的产品和有风险的产品一律废弃掉，当做废品处理掉，对有风险的产品进行评估，合格的才会被继续生产，不合格的就会被当做废弃无处理掉。
经过一个办月在M/D工位的摸索和实践，对严谨的工作态度，以及自身能力的提高，上级对我的工作非常认可，于是就让我产于更具挑战性的项目，提升VR产品系列的成品率。换句话说就是找出各个工位不合理照成VR系列产品成品率于98%的原因，在反馈到各个1001040338 柴荣
部门主管和工程师，采取相应的方法来解决这些不合理的地方。刚开始接到任务的时候，我有点兴奋和紧张，但是更多的是担心，自己的能力能否完成这个艰巨的任务，于是变成立了一个团队，包括各个工位的主管，工程师、PM、PM hand，一起共同努力，终于在三个月后，成功的将VR系列产品的成品率提升到99%左右。这一历史性的突破不仅给公司带来了巨大的效益，也对自己的能力得到肯定，对自己带来了很大的自信心和满足感。同时上级对我的努力作出了肯定，于是在11月份左右，上级领导决定让我继续跟踪P-MOS系列产品，提升VP-MOS系列产品的成品率，于是我就开始了新一轮的艰苦卓绝的奋斗。到4月份虽然没有完成语气的目标，但是P-MOS系列产品的成品率相比以前提升了一大截，这在以前是没有过的。继续努力，我仔细想想原因，其实操作员的压力很大，一个人照看十几台机器，有时候根本忙不过来，质量方面的检查也就相对放松了，同时长时间的劳动,QC工位质量检查也相对放松了。因为只来呢个检查的不到保证，缺陷也就会继续存在下去，成品率也就得不到提升。同时公司人流量也非常大，老员工离岗，新员工上岗，很多新员工对工艺流程不熟悉，也照成了很多产品的缺陷，最主要的还是机器老化很严重，有些机器都20 多年了，机器精度和能量输出相对不是很稳定，这是对产品成品率威胁最大的因素之一，同时这也是极难控制大的，所以提高成品率就要相对技术员加强培训，让每一个人了解工艺流程并且提升自身的能力，要求每个人都必须按照工艺流程操作，对有风险的lot必须hond住，对出料前必须做检查，并且在系统中写清楚缺陷数量，做1001040338 柴荣
好系统。之后待确认无误之后才能到下个工位生产。
具体提升成品率的一些措施：
对于VR系列产品，因为是铜线的，铜的分子质量比较大，所以可以用X-RAY射线透视的方法观看具体缺陷，判断出是人为的还是机器故障导致，也可以咋示波器上观看不同参数所反映出来的波形，判断是那种缺陷，以反馈到该工位及时改进和调整机器状态。如果是人为照成的，则加强对人的培训，对于新员工，必须严格要求按照工艺流程做，并且制定了一系列的硬性标准。对已P-MOS产品系列，因为是铝线的，射线穿透die，不可以看到具体缺陷，只能每天送一些样品去实验室做Chemical De-capping，bond Cratering check的实验，才能搞清楚知道是那个环节出了问题，并且也可以更具随工单上的信息判断缺陷产生工位后，得出当班是谁，以及那一台机器产生的缺陷，还可以在系统中清楚的查看是哪一个lot到哪一个工位的时间，那台机器那个人，都可以清晰的查到。并且还可以在系统中查到产量，以及用什么代码缺陷有多少粒。便于统计和以前做比较，直观的得出近期成品率是提高了还是下降了，以便对近期采取的一些措施进行改进和执行！
对于公司不合理的地方也有很多，虽然从公司的角度来讲是方便管理，但是阙损害了一部人人的利益，还有公司对于操作员的压力非常大，一天工作12个小时，采取换修的工作方式，劳动量大，并且工资相对深圳平均最低生活标准搞一点点，并且每天还要为产量，质1001040338 柴荣 6
量承担相当大的压力，虽然有组织活动，但是都很少，灵活性比较差，生产线上的噪音也很大，长期在里面对身体会照成一定的危害，伙食虽然每次都在加钱，但是感觉没多大改变饭菜也没有什么营养，而且还有不可思议的“菠萝烧肉”，简直是绝品，虽然很多人投诉，单效果不大，虽然很多时候对身边的一些事物不是很满意，但是总体上还是好的。
五．实习收获：
为期十个月的实习即将结束，实习期间在实践中学到了很多平时学不到的东西，接触了从没有过的机器，认识了理论和实践的差距，这会更好的帮助我们讲理论和实践相结合起来，培养了自己独立思考的能力和动手能力，培养了专业技能，懂得了日常事务和一些工作流程。学会了用各种手段解决实际纯在的问题，斌且掌握了一门生存技能，发现问题后能独立判断是什么原因导致的，并且快速的制定一些改进措施，能够时刻保持清晰的头脑，清楚的理智的判断，能从多个方面做切入点，更深层次的分析问题。这段实践的学习不仅提高了自己的计算机水平，还提高了英语水平，学会了一定的管理经验懂得操作十几种不同的机器，可以熟练的运用理论知识，更重要的是感觉到人脉的强大，在实习期间和不同层次的人接触后，不管什么学历什么职位，甚至是不同工厂的人，他们教会了我人际关系的强大，这将会是我以后发展创业的重要一个环节，不可缺少的环节。
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六．实习总结：
从七月份实习到现在有将近十个月的时间了，离开了亲爱的母校，踏上了实习的征程。回首实习期间的得于失，感慨良多，无论是在实践上还是在生活上思想上都有了很大的变化，学到了一些新的人生道理，如何在残酷的社会中生存下去，为了理想而努力奋斗，自实习后有了一定的经济基础后，我对心中的梦想越来越近，对生活的精彩而感到精妙。在半导体实习，无论是管理还是普通员工都发扬了艰苦奋斗的精神，才能从中学会知识，增加见世面，见世面广了，对分析问题的能力也就会大大提高，虽然一路上磕磕碰碰的走过来，从中各种失误中总结经验，在各种打击中树立人生观和价值观。在打击红成长起来无论是生活上还是工作上，都具备了独挡一面的能力，我要感谢我的母校和各任课老师能够教会我很多专业技能，和做人的道理，给予我在社会中生存的手段，给了我鼓励和自信，感觉在实习期间给予我帮助的人，他们教会我要拥有一颗坚强的心，这样才能在社会中从分发挥自己的专业技能，回报母校，回报祖国。
实习人：XX
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第三篇：2014中国知识产权国际交流合作情况报告
2014年中国知识产权国际交流合作状况
中国政府高度重视知识产权创造、运用、保护和管理，充分认识到知识产权是中国发展的重要资源和竞争力的核心要素，是建设创新型国家、转变经济发展方式的内在需要。近年来，中国深入实施《国家知识产权战略纲要》，坚决打击侵权假冒行为，切实加强对发明创造的保护，取得了显著成绩。同时，中国秉承开放态度，积极建立、扩展和深化与世界各国和地区在知识产权领域的全方位、多层次和多形式合作，取得积极成效。在开展国际交流合作过程中，中国从事知识产权立法、执法和司法相关工作的有关部门积极介绍中国知识产权和促进创新有关的政策措施，研究学习和借鉴国外有益经验和做法，增进共识，依法维护中外企业的合法权益，营造合作共赢的良好国际氛围，不断提高中国知识产权保护的国际影响力。
2014年有关部门开展的国际交流合作状况主要如下： 商务部进一步推进与经贸相关的多双边对外谈判、双边知识产权合作磋商机制及国内立场的协调等工作。牵头有关政府部门参加中国-美国、中国-瑞士、中国-俄罗斯、中国-欧盟等一系列政府间知识产权工作组会议，牵头有关政府部门参加世界贸易组织（WTO）知识产权理事会会议及知识产 权相关议题谈判、亚太经合组织（APEC）知识产权专家组第38次和第39次会议，顺利完成第六轮中美战略与经济对话、第25届中美商贸联委会、中欧领导人峰会、中欧高级别战略和经贸高层对话、中英经济财金对话项下知识产权议题的磋商工作，推动落实金砖国家知识产权合作计划，取得积极成果。继续在国际层面广泛介绍和宣传中国知识产权政策和保护成就，在美国举办了第四次“中国知识产权海外交流活动”。牵头执行《中美知识产权合作框架协议》、《中欧知识产权合作协议》，推动中美、中欧合作项目的落实，组织立法、司法和行政部门官员赴美开展“中美知识产权立法交流项目”，获得各界一致好评。组织协调多项重要知识产权谈判，完成中国-韩国自贸区知识产权章节、中国-澳大利亚知识产权章节文本谈判，继续稳步推进中日韩、区域全面经济伙伴关系（RCEP）知识产权章节谈判，牵头推动中国-欧盟地理标志合作协定谈判取得新进展。继续完善知识产权海外维权及预警机制，推动中国驻外机构加强涉外知识产权工作，在德国汉诺威消费电子、信息及通信博览会（CeBIT）等海外重要展会上设立中国参展企业知识产权服务站，为中国企业提供专业服务。研究海外知识产权贸易壁垒，完善海外知识产权信息平台建设，创建知识产权服务机构名录和国内外知识产权典型案例数据库，发布《境外企业知识产权指南（试行）》。加强涉外知识产权信息交流和分享，组织有关政府部 门召开涉外知识产权信息沟通交流会，通过《知识产权国际快讯》等方式及时分享国际知识产权相关动态信息。
全国人大法工委积极开展知识产权国际交流合作。在中欧知识产权合作框架下，两次赴欧盟就专利法和著作权法修改问题开展了系列研讨和调研，举办著作权法国际研讨会；派员参加商务部组织的赴美“中美知识产权立法交流项目”。
最高人民法院指导全国各级法院公平公正审理涉外知识产权案件，主动配合相关部门开展多双边知识产权交流和谈判活动。积极参与中韩、中日韩自贸区知识产权章节谈判以及中美、中欧、中瑞等知识产权工作组会议，派员参加 “中国知识产权海外交流活动”和“中美知识产权立法交流项目”，积极参加涉外交流培训，努力提高法官的业务水平。
最高人民检察院重视涉外知识产权交流合作工作，积极参加中美、中欧、中瑞、中俄等知识产权工作组会议，并就有关知识产权刑事执法议题进行交流；在中欧知识产权合作框架下，组团赴欧盟进行“关于防止与协调知识产权犯罪”的执法考察项目；派员参加商务部组织的“中国知识产权海外交流活动”和“中美知识产权立法交流项目”。参加全国打击侵权假冒工作领导小组办公室组织的跨国公司知识产权保护座谈会、外商投资企业协会优质品牌保护委员会组织的“知识产权保护最佳案例与行政执法和刑事司法衔接典型案例”发布会;接待来访的美国专利商标局及美国驻华大使 馆知识产权官员，并就知识产权刑事保护议题召开座谈会。
科技部积极推动科技领域中涉外知识产权事务和交流合作。在《中美科技合作协定》框架下，中美两国科技合作成效显著，除中美创新对话、中美科技合作联委会对知识产权议题进行讨论外，中美清洁能源联合研究中心、各领域合作项目对知识产权保护都给予关注并妥善处理。在第五次中美创新对话中，中美就中方高新技术企业认定标准中有关申请者全球独占许可问题所开展的研究项目展开了积极讨论。除推动双边科技合作中的知识产权问题交流外，对包括国际热核聚变实验堆（ITER）合作、平方公里阵列射电望远镜(SKA)等国际大科学项目中的知识产权问题也高度关注，委托专家团队和法律顾问参与知识产权条款的研究和起草以及相关工作组的活动。举办“国际科技合作中的知识产权保护和管理”讲座，提高有关人员对国际科技合作中知识产权管理和保护工作的认识以及国际科技合作中知识产权管理原则的把握和运用能力。
工业和信息化部积极开展与产业相关的涉外知识产权合作和培训，跟踪和研究有关问题。与中国外商投资企业协会优质品牌保护委员会（QBPC）合作，举办了6场工业企业知识产权运用能力实务培训；组织2场海外知识产权保护论坛暨培训，针对美国和日本的知识产权保护环境、当地专利申请、诉讼策略等进行专题研讨和宣讲；举办了第三届知识 产权、标准与反垄断法国际研讨会。持续跟踪和研究企业走出去面临的知识产权问题，如小米在印度被诉专题、NPE应对等，开展企业“走出去”知识产权保护等涉外知识产权相关工作。推动所属的知识产权专业机构与美中贸易全国委员会、美国商会、商业软件联盟等建立合作关系。
公安部高度重视知识产权国际交流合作。积极派员参加中欧、中美、中瑞、中俄等双边知识产权工作组会议及中美商贸联委会知识产权议题磋商。继续秉持“以合作促宣传、争主动”的工作理念，与国际组织和国家执法机构开展了多领域、多维度的知识产权执法合作和交流，先后与国际刑警组织、世界卫生组织、国际商标协会、欧盟等全球及区域性国际组织，美、英、法、俄、日以及香港、澳门、台湾等32各国家和地区相关执法机构开展了广泛的执法合作与交流。其中，3次参与并主导国际刑警组织“风暴”、“盘古”、“真实”等国际执法行动，先后17次与国际刑警组织打击假药工作组、打击假冒与非法货物贩运工作组、欧盟反欺诈办公室、美国移民海关执法局、专利商标局、英国知识产权局等机构开展国际交流；围绕9起重大跨国跨境案件，分别会同美、英、韩、缅甸、澳门、台湾等国家和地区成功开展联合行动；8次组织部经侦、网安、技侦、国合局以及各地一线部门共35人赴外参加会议研讨。
农业部继续加强涉外农业植物新品种保护和多双边交 流工作。2014年，农业部累计受理来自荷兰、美国等17个国家的品种权申请796件，授权187件。组织召开中阿种子分委会第二次会议，签署了两国种业（包括植物新品种保护领域）合作谅解备忘录；与林业局一起举办海峡两岸第三次植物新品种保护工作组会议。积极参加中美、中欧知识产权工作组会议、中澳、中韩、中日韩自贸区知识产权章节谈判以及APEC知识产权专家组会议。参加第75届世界种子大会育种家委员会开放会议、UPOV理事会、第七届东亚论坛、亚太种子协会等会议，充分展示了我国新品种保护工作的进展和成效，提高了我国在国际新品种保护领域的影响力和话语权。接待了UPOV副秘书长以及荷兰植物新品种保护专家的来访，就实质性派生品种、品种权在线申请系统及合作等问题进行交流。赴美进行植物新品种保护制度考察，制作了《中国植物新品种保护状况的报告》，进一步宣传了中国的植物新品种保护制度。积极参加中欧地理标志合作协定谈判，推动取得新进展，翻译和研究国际上地理标志相关法律法规，分析欧盟最新地理标志法案。
海关总署积极开展海关知识产权双边合作事务。2014年签署了中欧海关《2014-2017年知识产权行动计划》并召开了两次工作组会议，促进双方工作层面的深入交流和理解；根据《中美知识产权执法合作备忘录》，与美国海关保持长期合作，并与美国移民海关执法局就《中美海关知识产权执 法合作附录》问题开展磋商；召开了中俄海关知识产权工作组会议，双方就个案信息具体实施程序达成一致；积极准备与哈萨克斯坦签署《中哈海关知识产权合作备忘录》。派员参加了中美、中欧、中俄等双边知识产权工作组会议、APEC知识产权专家组会议，并参与中韩、中澳、中日韩自贸区协议知识产权章节谈判。
工商总局积极参加中欧、中美、中瑞、中俄等双边知识产权工作组会议及中美商贸联委会知识产权议题磋商，参与中澳、中韩、中日韩、RCEP等自贸区知识产权章节谈判，参加APEC知识产权专家组第38次和第39次会议并介绍中国商标法律制度新发展，积极参与中欧地理标志合作协定谈判，推动谈判取得进展。在中欧、中美知识产权合作框架下，与欧盟、美国就知识产权相关议题开展了深入的交流和合作，合作举办有关地理标志、商业秘密等方面研讨会，派员参加商务部组织的“中国知识产权海外交流活动”和“中美知识产权立法交流项目”。
质检总局继续开展与地理标志有关的知识产权双边谈判和多双边交流工作。参与第25届中美商贸联委会有关地理标志议题谈判；参加中欧地理标志合作协定谈判，积极推动取得进展；在中欧知识产权合作框架下，与欧方共同举办“中欧地理标志保护研讨会”；加强与亚太经合组织成员国包括墨西哥、泰国的协作，积极派员参加APEC知识产权专 家组会议，邀请APEC知识产权专家组主席访问我国地理标志产品产地和示范区；在中美知识产权合作框架下，与美方联合举办地理标志保护研讨会，开展专题互访交流。批准对墨西哥龙舌兰酒(特其拉)[Tequila]在华地理标志产品保护；同意中欧10+10互认产品允许自由使用双方地理标志产品专用标志。
版权局继续开展一系列版权领域多双边交流合作活动。参与落实第24届中美商贸联委会后续工作，完成第25 届中美商贸联委会以及第六轮中美战略与经济对话项下有关版权议题的应对工作；参与中美、中欧、中瑞、中俄等双边知识产权工作组会议；在中欧知识产权合作框架下，举办中欧集体管理研讨会；派员参加 “中国知识产权海外交流活动” 和“中美知识产权立法交流项目”；积极参与中澳、中韩、中日韩、RCEP等自贸区知识产权章节谈判工作；参加APEC第38次和第39次知识产权专家组会议。与WIPO联合举办国际版权博览会和国际版权论坛，向WIPO递交了批准《视听表演北京条约》的政府声明，参与促成WIPO在北京设立中国办事处工作，积极参加WIPO各委员及地区会议，参与《保护广播组织条约》等国际条约的磋商，推进WIPO 在福建德化设立版权保护优秀案例示范点调研活动。此外，推进和深化了中英版权合作，与阿尔及利亚国家版权局签署《中阿版权交流合作备忘录》，与韩国文化体育观光部合作举办 中韩著作权研讨会及中韩著作权工作组会谈，成功举办海峡两岸著作权交流活动及著作权工作组会谈，通过派员互访开展人员培训，学习香港海关在打击网络侵权盗版方面的成功经验。积极开展研究，了解国际版权发展情况，完成对美国及欧盟与知识产权有关的贸易与外资准入壁垒调研，对英国、美国、韩国、瑞士、阿尔及利亚等国家的版权保护状况开展了有针对性的专题研究。
食品药品监管总局重视涉及知识产权问题的多双边交流。派员参加商务部组织的“中美知识产权立法交流项目”；在中欧知识产权合作框架下，与欧方积极进行项目讨论，开展食品药品相关合作交流；积极参与中美、中欧、中瑞等双边知识产权工作组会议，与有关国家就药品数据保护等议题进行广泛交流。
林业局积极参加中韩自贸区知识产权章节谈判以及中瑞知识产权工作组会议；参加UPOV工作会议；参加第66届国际园艺种植者大会和匈牙利大会；加强与UPOV联系，与UPOV副秘书长皮特〃巴顿在北京进行了沟通与交流；签署了《中韩植物新品种保护谅解备忘录》。截至2014年底，受理的国外植物新品种权申请为238件，其中授权了152件，授权量占植物新品种授权总量的18%。
法制办继续配合知识产权相关部门做好相关涉外知识产权立法交流及培训活动。派员参加商务部组织的“中美知 识产权立法交流项目”和中欧知识产权合作项下相关活动。
全国打击侵权假冒工作领导小组办公室加强对外沟通交流，宣介政策措施，通报工作进展，释疑解惑。一是加强与权利人的沟通交流，牵头会同工业和信息化部、公安部、农业部、文化部、海关总署、工商总局、新闻出版广电总局、食品药品监管总局、林业局、知识产权局、高法院、高检院等成员单位，组织召开了跨国公司知识产权保护座谈会，围绕商业秘密保护、打击互联网侵权假冒等重点工作进行了深入交流和探讨。二是积极“走出去”，加强与外国政府、行业组织的沟通交流，先后赴美国、欧盟、澳大利亚、新西兰以及南非、埃及等非洲6国，对共同关心的打击互联网领域侵权假冒、中国出口商品质量控制、商业秘密保护、开展跨境执法协作等问题进行深入探讨。三是积极配合有关部门做好沟通交流。参加中美、中欧、中瑞和中俄知识产权工作组会议，参与第六轮中美战略与经济对话和第25届中美商贸联委会有关知识产权议题的讨论，派员参加“中国知识产权海外交流活动”、“中美知识产权立法交流项目”。
第四篇：中国半导体照明产业研究报告
中国半导体照明产业研究报告
（2010-2011）
北京麦肯桥资讯有限公司
2011年3月
版权说明
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致 谢
在数据采集和报告撰写过程中，我们的工作得到了业界多方支持。有许多科研机构、企业单位都配合、参与了我们的调研工作，并提供了宝贵的信息资料。还有很多领域内外知名专家学者，对报告内容提出了建设性意见，在此，我们向给予我们工作支持的以下单位表示感谢：
国家半导体照明工程协调领导小组办公室 国家半导体照明工程研发及产业联盟 国家新材料产业发展战略咨询委员会 北京新材料科技促进中心 中国半导体照明网 佛山国星光电 清华大学 参与“十城万盏”试点城市调研的企业 参与《中国半导体照明产业年鉴（2010-2011）》数据部分调研的企业
北京麦肯桥资讯有限公司数据中心为广大LED企业和准备进入LED行业的企业及服务机构提供专业的服务：
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传真：010-8251280
3目录
1.0 前言.................错误！未定义书签。
1.1半导体照明灯具的优势...............错误！未定义书签。
1.2半导体照明灯具的发展趋势..............错误！未定义书签。
1.2.1 家用LED照明发展预测..........错误！未定义书签。
1.2.2 LED商用照明市场发展............错误！未定义书签。
1.2.3 太阳能光伏LED灯市场发展.........错误！未定义书签。2.0 半导体照明技术路线................错误！未定义书签。
2.1衬底...................错误！未定义书签。
2.1.1蓝宝石衬底............错误！未定义书签。
2.1.2硅衬底....................错误！未定义书签。
2.1.3碳化硅衬底............错误！未定义书签。
2.2 外延生长过程................错误！未定义书签。
2.3封装过程.................错误！未定义书签。
2.3.1半导体照明多芯片封装技术............错误！未定义书签。3.0 半导体照明市场发展................错误！未定义书签。
3.1外延片、芯片市场................错误！未定义书签。
3.2封装市场..................错误！未定义书签。
3.3白光LED荧光粉市场..........错误！未定义书签。
3.4外延生长设备.................错误！未定义书签。
3.5 LED产业区域发展状况..............错误！未定义书签。
3.6 LED产业投资态势分析..............错误！未定义书签。4.0 政策.................错误！未定义书签。
4.1产业扶持政策.................错误！未定义书签。
4.2科技发展政策.................错误！未定义书签。
4.2.1 LED行业高新技术产业化基地情况......错误！未定义书签。
4.2.2 半导体照明“863”科技计划.............错误！未定义书签。5.0检测设备.................错误！未定义书签。
5.1产品安全检测.................错误！未定义书签。
5.2应用产品性能检测................错误！未定义书签。
5.3环境性能检测.................错误！未定义书签。
5.4产品研发用检测设备............错误！未定义书签。
5.4.1荧光粉测试及分析..............错误！未定义书签。
5.4.2 LED产品热性能检测设备........错误！未定义书签。
5.4.2 LED可靠性和寿命检测设备...........错误！未定义书签。
5.5检测设备发展趋势................错误！未定义书签。6.0 半导体照明标准.................错误！未定义书签。
6.1国际半导体照明标准现状...........错误！未定义书签。
6.2国内半导体照明标准现状...........错误！未定义书签。7.0专利..................错误！未定义书签。
7.1国际专利现状.................错误！未定义书签。
7.1.1.国际核心专利的地区分布情况......错误！未定义书签。
7.1.2 国际核心专利的产业链分布情况..........错误！未定义书签。
7.2国内专利现状.................错误！未定义书签。
7.3发展趋势..................错误！未定义书签。
7.4面临形势..................错误！未定义书签。附录........................错误！未定义书签。
第五篇：中国知识产权现状
中国知识产权现状
一是知识产权法律法规体系建设稳步推进。完成《商标法》修改工作，新修改的《商标法》将于今年5月1日起施行。完成《著作权法实施条例》、《计算机软件保护条例》、《信息网络传播权保护条例》、《著作权集体管理条例》、《植物新品种保护条例》等行政法规修改工作。加紧推进《专利法》、《著作权法》、《促进科技成果转化法》、《商标法实施条例》、《专利代理条例》等法律法规修改及《职务发明条例草案》的起草工作。出台了《政府机关使用正版软件管理办法》，起草了《林业植物新品种保护行政执法管理办法》等规章。
二是知识产权数量持续快速增长。全年受理三种专利申请237.7万件，授权131.3万件，其中发明专利申请受理量达82.5万件，占三种专利总量比例五年来首次超过三分之一，同比增长26.3%。我国PCT国际专利申请量首次超过2万件，占全球申请总量的比重首次超过10%，在《专利合作条约》体系中跻身至第三位。每万人口有效发明专利拥有量由2012年的3.23件增长到4.02件,提前完成“十二五”规划目标。全年共受理商标注册申请188.15万件，同比增长14.15%，连续12年居世界首位，商标有效注册量为723.79万件，继续保持世界第一。作品登记量84.5万件，同比增长22.89%，提前完成“十二五”规划目标，计算机软件著作权登记量16.4万件，同比增长18.04%，双双达到历史新高。农业植物新品种全年申请量达1333件，林业植物新品种申请量累计突破1200件。在知识产权数量快速提升的同时，各有关部门更加注重质量导向。
三是知识产权行政执法和司法保护进一步加强。政府软件正版化工作取得阶段性成果，截至2013年底，所有地市级和县级政府完成软件正版化检查整改任务。年内，多部门加强配合，开展了打击网络侵权盗版专项治理“剑网行动”、知识产权执法维权“护航”行动、打击“傍名牌”专项执法行动等，取得明显成效。
2013年，全国地方法院共新收知识产权民事一审案件88583件，新收一审知识产权行政案件2886件；共审结一审知识产权案件10万件。全国检察机关共批准逮捕涉及侵犯知识产权犯罪案件3272件5081人，提起公诉4975件8232人。全国公安机关破获侵犯知识产权和制售假冒伪劣商品犯罪案件5.9万起，抓获犯罪嫌疑人5.3万名，涉案价值406亿元。全国海关共扣留侵权货物1.9万批，涉及货物6000余万件，新核准知识产权海关备案4932件。全国专利行政执法办案总量16227件，同比增长79.8%，其中专利纠纷办案量5056件，同比增长101.5%。全国工商系统共立案查处侵犯知识产权和制售假冒伪劣商品案件83141件，涉案金额11.2亿元。依法向司法机关移送涉嫌犯罪案件477件、涉案金额2.8亿元。全国版权系统立案查处侵权盗版案件3567件。
四是知识产权运用管理水平逐步提升。据2013年版权局公布数据表明，2010年版权相关产业对国民经济贡献率达到6.57%，按照国际惯例，一个产业占国内生产总值的5%以上就可以称为支柱产业。年内，全国29个地方开展知识产权质押融资试点、投融资服务试点工作，知识产权质押融资规模不断扩大，专利、商标、版权全年分别实现质押融资254亿元、401.8亿元、31.73亿元，总额同比增长79.46％。全年有530家企业投保专利责任保险，涉及专利1855件，保障金额达6438万元。
2013年，知识产权局启动了企业知识产权管理标准的推行工作，全国累计约1800家企业参与贯标；教育部建立7家国家技术转移中心，推动高校技术转移工作；版权局批准建立国家海峡版权交易中心和青岛国际版权交易中心；农业部推进的国家（杨凌）旱区植物品种权交易中心挂牌运营，建立国家种业科技成果产权展示交易平台；林业局加大林业植物新品种转化应用力度，近20个授权新品种得到转化应用，建立木地板、竹材加工等3个知识产权联盟。
五是知识产权对外交流合作不断深入。2013年，世界知识产权组织设立中国办事处事宜取得重要进展。全年我国共签署知识产权各类有关协议51份。签署世界知识产权组织通过的《马拉喀什条约》。与世界知识产权组织签署《关于发展基础设施服务以支持专利审查工作共享的合作协议》，实现了云专利审查实验系统(CPES)和WIPO管理的检索与审查集中式接入(CASE)系统的互联;与16个国外知识产权机构签署“专利审查高速路”试点合作协议；首次召开金砖国家知识产权局局长会议，制定了金砖国家知识产权局合作路线图;参加中日韩美欧商标五方会谈；成功举办国际植物新品种保护联盟(UPOV)测试及分子技术会议;与美国海关联合开展为期一个月的知识产权执法行动，共查扣输美假冒消费类电子产品千余批，涉及货物逾10万件。
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