半导体材料报告（写写帮推荐）

第一篇：半导体材料报告（写写帮推荐）

半导体材料—硅

摘要

半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。本文就半导体硅材料作了简单介绍。

引言

能源、信息、材料是人类社会的三大支柱。半导体硅材料则是电子信息产业(尤其是集成电路产业)和新能源、绿色能源硅光伏产业的主体功能材料，硅材料的使用量至今仍然占全球半导体材料的95％以上，是第一大电子功能材料，且早已是一种战略性的物资和产业。[1]20世纪中叶，单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功，导致了电子工业革命，随着科技的发展，半导体材料越来越多。[2]半导体材料是一类具有半导体性能、可用于制作半导体器件和集成电路的电子材料．硅材料是当今产量最大、应用最广的半导体材料，是集成电路产业和光伏产业的基础。硅材料的发展对推动我国相关产业实现技术跨越、增强国际竞争力、保持社会经济可持续发展和保障国家安全均起着重要作用。[3]

1、硅的分类

硅也是极为常见的一种元素，属于元素周期表上第三周期，IVA族的类金属元素。然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位。在地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%，仅次于第一位的氧。硅根据物理性质分为无定形硅和晶体硅两种。

1.1无定型硅

无定型硅又称非晶硅，非晶硅是一种直接能带半导体，它的结构内部有许多所谓的“悬键”，也就是没有和周围的硅原子成键的电子，这些电子在电场作用下就可以产生电流，并不需要声子的帮助，因而非晶硅可以做得很薄，还有制作成本低的优点。在70年代确实有过制备非晶硅的沸沸扬扬的高潮。事实上，非晶硅光电池已经广为使用，例如许多太阳能计算器、太阳能手表、园林路灯和汽车太阳能顶罩等就是用非晶硅作为光电池的基本材料的。非晶硅在太阳辐射峰附近的光吸收系数比晶体硅大一个数量级。禁带宽度1.7～1.8eV，而迁移率和少子寿命远比晶体硅低。现已工业应用，主要用于提炼纯硅，制造太阳电池、薄膜晶体管、复印鼓、光电传感器等。

制造非晶硅的方法有多种，最常见的是辉光放电法和等离子增强化学气相沉积法(PECVD)[12]。此外还有反应溅射法、电子束蒸发法和热分解硅烷法等等。非晶硅产业化是利用化学气相沉积法制造的，硅烷气体流入真空反应器，利用高频放电等方法分解硅烷，使非晶硅沉积在基板上。硅烷中混入含有P或B 的PH，、B：H6气体，町得到N型或P型非晶硅。[6]

1.2晶体硅

1.2.1单晶硅

高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。近年来，各种晶体材料特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展，成为当代信息技术产业的支柱，并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业．单晶硅作为一种极具潜能、亟待开发利用的高科技资源，正引起越来越多的关注．当今世界超过2 000亿美元的电子通信半导体市场中，95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路应用单晶硅。[3]近几年，我国半导体产业及光伏产业的发展给国内硅材料产业带来了前所未有的机遇，单晶硅产量明显稳步增长．单晶硅品种有区熔单晶硅和直拉单晶硅。[8]世界上直拉硅单晶和区熔硅单晶的用量约为9：1，直拉硅主要用于集成电路和晶体管，其中用于集成电路的直拉硅单晶由于其有明确的规格，且其技术要求严格，成为单独一类称集成电路用硅单晶。区熔硅主要用于制作电力电子元件，纯度极高的区熔硅还用于射线探测器。硅单晶多年来一直围绕着纯度、物理性质的均匀性、结构完整性及降低成本这些问题而进行研究与开发。

1.2.2多晶硅

多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。

多晶硅是由冶金级硅(硅含量为95％～99％)经一系列化学物理提纯而得到的半导体材料。根据其纯度的不同，大体可分为电子级多晶硅和太阳能级多晶硅两 大类，电子级多晶硅一般要求硅含量至少在6N以上，最高甚至可达11N，太阳能级多晶硅纯度则稍低，处于冶金级与电子级之间。[9]多晶硅锭的制备工艺主要包括定向凝固法及浇铸法。[4,7]定向凝固法是将硅料放在坩埚中熔融，然后将坩埚从热场逐渐下降或从坩埚底部通冷源，以造成一定的温度梯度，固液界面则从坩埚底部向上移动而形成晶锭。浇铸法是将熔化后的硅液从坩埚中导入另一模具中形成晶锭。此法由于受热场的影响，所得晶锭材质不如定向凝固法所得。[4]目前，市场上超过50％的多晶硅片均是由定向凝固法生长所得。[5]

2、硅的特性 2.1、电学特性

半导体材料的电学性质特点：一是导电性介于导体和绝缘体之间,其电阻率约在10-4－1010Ω.cm范围内；二是电导率和导电型号对杂质和外界因素(光热磁)高度敏感。无缺陷半导体的导电性很差，称为本征半导体。当硅中掺入微量的电活性杂质，其电导率将会显著增加,例如,向硅中掺入亿分之一的硼，其电阻率就降为原来的千分之一。当硅中掺杂以施主杂质(Ⅴ族元素:磷、砷、锑等)为主时，以电子导电为主，成为N型硅；当硅中掺杂以受主杂质（Ⅲ族元素：硼、铝、镓等）为主时，以空穴导电为主，成为P型硅。硅中P型和N型之间的界面形成PN结，它是半导体器件的基本结构和工作基础。硅也存在不足之处，硅的电子迁移率比锗小。尤其比GaAs小。所以简单的硅器件在高频下工作时其性能不如锗或GaAs高频器件。此外，GaAs等化合物半导体是直接禁带材料，光发射效率高，是光电子器件的重要材料，而硅是间接禁带材料，由于光发射效率很低，硅不能作为可见光器件材料。

2.2、光学特性

自从1990年L．T．Canham发现了多孔硅在室温下的光致发光现象后，由于硅材料在光电子、微电子和生物医学领域的应用前景，使得硅材料的研究引起了科学晃的极大兴趣。十多年来，经过科学家对硅基材料的合成以及特性的研究，他们建立了多种模型来分析硅材料的光致发光原因，尽管这样，但对于硅纳米结构的发光机理还不是很清楚。主要原因之一是多孔硅的内表面非常大很容易被电解液或空气中的不纯物质污染，这些不纯物质对多孔硅的光学和电学特性都有影响，也影响了发光机理的分析。[10]

现代电子工业中，晶体硅由于易提纯，易掺杂，耐高温等等优点得以在半导体行业中广泛应用。数十年来，硅表面一直是基础研究的热点。我们知道晶体硅表面从可见光到红外波段的反射率都相当高；普通晶体硅的禁带宽度1．07ev，对应的波长约为1．1 um，也就是说，普通晶体硅无法吸收波长大于1．1 u m的光波，因为此时光子能量小于硅的禁带宽度，这些因素极大地限制了硅基光电器件的可用波段、灵敏度和转换效率。基于硅材料在工业中的重要性，如能克服这些缺点，硅材料将得到更多的应用。

3、发展趋势 非晶硅

非晶硅作为太阳能材料尽管是一种很好的电池材料，但由于其光学带隙为1.7eV, 使得材料本身对太阳辐射光谱的长波区域不敏感，这样一来就限制了非晶硅太阳能电池的转换效率。此外，其光电效率会随着光照时间的延续而衰减，即所谓的光致衰退S一W效应，使得电池性能不稳定。解决这些问题的这径就是制备叠层太阳能电池，叠层太阳能电池是由在制备的p、i、n层单结太阳能电池上再沉积一个或多个P-i-n子电池制得的。叠层太阳能电池提高转换效率、解决单结电池不稳定性的关键问题在于：①它把不同禁带宽度的材科组台在一起，提高了光谱的响应范围;②顶电池的i层较薄，光照产生的电场强度变化不大，保证i层中的光生载流子抽出;③底电池产生的载流子约为单电池的一半，光致衰退效应减小;④叠层太阳能电池各子电池是串联在一起的。多晶硅

（1）晶硅产能逐步释放，供给短缺现象明显缓解．得益于全球光伏产业的井喷式发展，旺盛的市场需求极大地推动了我国多晶硅产业的发展．随着全球多晶硅产能的逐步释放，多晶硅短缺现象将得到有效缓解．

(2)多晶硅产能利用率偏低，进口规模依然偏高．多晶硅价格走高，催生了国内多晶硅的投资热．由于工艺尚不成熟，达产进度缓慢，产能利用率偏低，远低于80％的国际水平．尤其应进一步提高多晶硅质量，以满足半导体及高效太阳能单 晶制备需求． 单晶硅

(1)微型化．半导体技术的发展，对硅片的尺寸规格和质量提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例将日益加大．

(2)国际化、集团化、集约化．研发及建厂成本的日渐增高，加之现有营销与品牌的优势，使硅材料产业形成“大者恒大”的局面，少数集约化的大型集团垄断材料市场．

(3)发展硅基材料．随着光电子和通信产业的发展，硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向．主要的硅基材料包括SOI(绝缘体上硅)、应变硅、GeSi．S01技术已开始在世界广泛应用，SOI材料在整个半导体材料市场中的比例增大．(4)硅片制造技术进一步升级．世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，硅片制造技术取得明显进展；最新尖端技术的导入，SOI等高功能晶片的试制开发进入批量生产阶段；硅片生产企业增加300 mm硅片设备的投资；针对设计规则的进一步细化，开发高平坦度的硅片和无缺陷的硅片．

[1]朱黎辉 中国半导体硅(多晶、单晶)材料发展60年[期刊论文]-新材料产业 2009(12)

[2]靳晓宇 半导体材料的应用与发展研究[期刊论文]-大众商务（投资版）2009(6)[3]陈兴章.CHEN Xing-zhang 国内外硅半导体材料产业现状及发展[期刊论文]-上海有色金属 2013(3)[4]刘秋娣；林安中；林喜斌 多晶硅锭的制备及其形貌组织的研究[期刊论文]-稀有金属 2002,26（6）

[5]BUONASSISI T;ISTRATOV A A;PICKETT M D Transition metals in photovoltaic-grade ingot-cast multicrystalline silicon:Assessing the role of impurities in silicon nitride crucible lining material[外文期刊]2006(02)

[6]张旭鹏.杨胜文.张金玲非晶硅薄膜电池应用及前景分析[期刊论文]-光源与照明 2010(1)

[7]MOLLERT H J。FUNKE C。RINIO M。et a1．Muhicrystalline silicon for solar cells[J]．Thin Solid Films，2005，487(1-2)：17一 187．

[8]刘立新.罗平.李春.林海.张学建.张莹.LIU Lixin.LUO Ping.LI Chun.LIN Hai.ZHANG Xuejian.ZHANG Ying 单晶硅生长原理及工艺[期刊论文]-长春理工大学学报（自然科学版）2009(4)

[9]黄锋.陈瑞润.郭景杰.丁宏升.毕维生.傅恒志.Huang Feng.Chen Ruirun.Guo Jingjie.Ding Hongsheng.Bi Weisheng.Fu Hengzhi 太阳能电池用硅材料的研究现状与发展趋势[期刊论文]-特种铸造及有色合金 2008(12)[10]赵美红 硅纳米材料的制备及其光学特性研究[学位论文]硕士 2007 [11].SEUNG Y M;KOBSAK S;YASUTOSHI Y Silicon-based thin-film solar cells fabricated near the phase boundary by VHF PECVD technique 2008(06)

第二篇：半导体实习报告

实习报告

1.实习目的：

根据学院对专科生要求，我在深圳意法半导体制造（深圳）有限公司，为期十个月的实习。毕业实习的目的是：接触实际，了解社会，增强社会主义事业心，责任感，巩固所学理论，获取专业实际知识，培养初步的工作能力，具体如下：

培养从事工作的专业技能，了解日常事物和工作流程，学会工作的方法，理解所学专业的意义。

培养艰苦奋斗的精神和社会注意责任感，形成热爱专业，热爱劳动的良好品质。

预演和准备就业，找出自身状况和社会实际所需的差距，并在以后的实践期间及时补充和改正，为求职和正式工作做好从分的知识和能力储备。

2.实习时间：

我于2012年7月初到2013年4月底，为期十个月的实践学习

3.实习单位：

3-1.单位地址和规模：

实习单位位于深圳市龙岗宝龙社区高科大道12号，意法半导体制造（深圳）有限公司，公司是一个子公司，现拥有在职员工50001001040338 柴荣 1

于人，多条生产线，拥有产能70亿只/年的生产能力。

3-2.实习期间在单位主要职务：

在实习期间，协助工程师处理一些质量和工艺流程方面的问题，以及提高产品的成品率。

3-2.实习单位的历史和发展：

意法半导体制造（深圳）有限公司于2005年9月在深圳市正式注册成立，由意法半导体公司全资公司意法半导体（中国）投资有限公司出资成立，公司的成立是为了深圳市龙岗区开发建设集成电路封装测试项目，字公司成立以来到现在，已经拥有5000余名员工，8条生产线，年产能70亿只/年，涉及十几种产品，主要是封装测试稳压管。

3-3.实习单位.部门.职位：

我在意法半导体制造（深圳）有限公司，TO220部门从事工程师助理，主要协助工程师解决产品质量问题和工艺流程。提高产品的成品率以及其他方面的一些实验和跟踪一些项目。

4.实习过程：

2012年7月2日，我正式在深圳意法半导体制造（深圳）有限公司，开始了为期十个月的实习之旅，刚来的时候，有7天的培训，初步了解公司的运作方式，重点强调了安全方面的培训，早晨8：30分开始上班，到晚上5：30分下班，一个星期工作40小时，海港开1001040338 柴荣

始培训玩的时候，我被分到了M/D工位做工程师助理，接触和了解了很多工艺流程方面的知识，以及一定的管理方法。刚开始三个星期里面，感觉无所事事，整天在车间里逛，看，然后就是看一些资料，知道第三个星期结束擦爱初步就具备了工作的能力，才被具体安排工作。M/D工位是半导体封装的工位，有着速度快、精度搞的特点，1800K/天的产能，刚开始我就负责IPC，监督质量以及前工位送做实验的一些产品，平时闲的时候就学学怎么具体操作机器，学习维修机器，机器保养维护。早M/D主要是FICO、ACCY机器，都是外国进口的先进机器，运行速度非常快，而且模具精度非常高。平时拆模具的时候我也帮帮忙，从中可以学到关于模具的知识，进距离的安装高进度模具。感觉非常精密，合模后装上水，一个星期水都不会漏出来。可能在学校薛计算机，英语水平也过的去，所以工作起来相对比较轻松，很快就适应了一些繁杂的工作。

在M/D工位的时候，自己经常做一些总结，学会了一些基本的学习技巧和沟通能力。以及一定的管理能力，真真切切的体会到了，从学校到社会明显的过度，心态也发生了明显的转变。由刚开始的担心、还怕、对未来的恐惧，现在都会以坦然的心态面对。虽然工作的时候有一定的压力，但对未来的动力更加充足。这段时间我在时间中了解社会，让我学会了一些在课堂上学不到的知识和能力，让我认识了理论和实际的差距并不是在课堂上就能弥补的，需要在实践中不断积累，不断学习，一次次从错误中吸取教训在不断改进，更好的把理论和实践结合起来，咋这结合的过程就是我们学以致用的过程，1001040338 柴荣

并且也扩展了自己的视野，充实自己的时候。

实习期间，我利用了难得的机会，努力工作，严格要求自己，在遇到困难和不懂的问题的时候，就虚心向师傅请教，向有经验的老员工请教，知道弄懂为止。搞清楚原理，弄清楚方法然后在总结经验，让自己能快速的融入到工作中去，更好的快速的完成任务。同时我也利用其他空余的时间学习参考一些相关的书籍，收索一些理论资料啦完善自己对工程管理的一些知识，能够更深一步的了解理论，将实际和理论向结合起来，达到灵活运用的境界。这些也让我收获颇丰，让我对工作更加得心应手，在实习期间该厂正好是订单较多的时候，也是历年订单最多的一年，生产进行的如火如荼。我在跟随工程部的时候，才发现这个部门对产品质量需求及其严格，对风险评估也异常苛刻。比如一盒产品有3200粒，但是如果其中发现几粒贱焊锡或die裂的情况，就会讲一整合3200粒产品全部废弃掉。这也就反应了公司对产品质量要求及其严格，质量是企业的第一信誉，是产品的形象。公司严格对产品质量把关，就等于掌握了企业的未来，正怀着这种信念我对产品质量要求也及其严格，对于不合格的产品和有风险的产品一律废弃掉，当做废品处理掉，对有风险的产品进行评估，合格的才会被继续生产，不合格的就会被当做废弃无处理掉。

经过一个办月在M/D工位的摸索和实践，对严谨的工作态度，以及自身能力的提高，上级对我的工作非常认可，于是就让我产于更具挑战性的项目，提升VR产品系列的成品率。换句话说就是找出各个工位不合理照成VR系列产品成品率于98%的原因，在反馈到各个1001040338 柴荣

部门主管和工程师，采取相应的方法来解决这些不合理的地方。刚开始接到任务的时候，我有点兴奋和紧张，但是更多的是担心，自己的能力能否完成这个艰巨的任务，于是变成立了一个团队，包括各个工位的主管，工程师、PM、PM hand，一起共同努力，终于在三个月后，成功的将VR系列产品的成品率提升到99%左右。这一历史性的突破不仅给公司带来了巨大的效益，也对自己的能力得到肯定，对自己带来了很大的自信心和满足感。同时上级对我的努力作出了肯定，于是在11月份左右，上级领导决定让我继续跟踪P-MOS系列产品，提升VP-MOS系列产品的成品率，于是我就开始了新一轮的艰苦卓绝的奋斗。到4月份虽然没有完成语气的目标，但是P-MOS系列产品的成品率相比以前提升了一大截，这在以前是没有过的。继续努力，我仔细想想原因，其实操作员的压力很大，一个人照看十几台机器，有时候根本忙不过来，质量方面的检查也就相对放松了，同时长时间的劳动,QC工位质量检查也相对放松了。因为只来呢个检查的不到保证，缺陷也就会继续存在下去，成品率也就得不到提升。同时公司人流量也非常大，老员工离岗，新员工上岗，很多新员工对工艺流程不熟悉，也照成了很多产品的缺陷，最主要的还是机器老化很严重，有些机器都20 多年了，机器精度和能量输出相对不是很稳定，这是对产品成品率威胁最大的因素之一，同时这也是极难控制大的，所以提高成品率就要相对技术员加强培训，让每一个人了解工艺流程并且提升自身的能力，要求每个人都必须按照工艺流程操作，对有风险的lot必须hond住，对出料前必须做检查，并且在系统中写清楚缺陷数量，做1001040338 柴荣

好系统。之后待确认无误之后才能到下个工位生产。

具体提升成品率的一些措施：

对于VR系列产品，因为是铜线的，铜的分子质量比较大，所以可以用X-RAY射线透视的方法观看具体缺陷，判断出是人为的还是机器故障导致，也可以咋示波器上观看不同参数所反映出来的波形，判断是那种缺陷，以反馈到该工位及时改进和调整机器状态。如果是人为照成的，则加强对人的培训，对于新员工，必须严格要求按照工艺流程做，并且制定了一系列的硬性标准。对已P-MOS产品系列，因为是铝线的，射线穿透die，不可以看到具体缺陷，只能每天送一些样品去实验室做Chemical De-capping，bond Cratering check的实验，才能搞清楚知道是那个环节出了问题，并且也可以更具随工单上的信息判断缺陷产生工位后，得出当班是谁，以及那一台机器产生的缺陷，还可以在系统中清楚的查看是哪一个lot到哪一个工位的时间，那台机器那个人，都可以清晰的查到。并且还可以在系统中查到产量，以及用什么代码缺陷有多少粒。便于统计和以前做比较，直观的得出近期成品率是提高了还是下降了，以便对近期采取的一些措施进行改进和执行！

对于公司不合理的地方也有很多，虽然从公司的角度来讲是方便管理，但是阙损害了一部人人的利益，还有公司对于操作员的压力非常大，一天工作12个小时，采取换修的工作方式，劳动量大，并且工资相对深圳平均最低生活标准搞一点点，并且每天还要为产量，质1001040338 柴荣 6

量承担相当大的压力，虽然有组织活动，但是都很少，灵活性比较差，生产线上的噪音也很大，长期在里面对身体会照成一定的危害，伙食虽然每次都在加钱，但是感觉没多大改变饭菜也没有什么营养，而且还有不可思议的“菠萝烧肉”，简直是绝品，虽然很多人投诉，单效果不大，虽然很多时候对身边的一些事物不是很满意，但是总体上还是好的。

五．实习收获：

为期十个月的实习即将结束，实习期间在实践中学到了很多平时学不到的东西，接触了从没有过的机器，认识了理论和实践的差距，这会更好的帮助我们讲理论和实践相结合起来，培养了自己独立思考的能力和动手能力，培养了专业技能，懂得了日常事务和一些工作流程。学会了用各种手段解决实际纯在的问题，斌且掌握了一门生存技能，发现问题后能独立判断是什么原因导致的，并且快速的制定一些改进措施，能够时刻保持清晰的头脑，清楚的理智的判断，能从多个方面做切入点，更深层次的分析问题。这段实践的学习不仅提高了自己的计算机水平，还提高了英语水平，学会了一定的管理经验懂得操作十几种不同的机器，可以熟练的运用理论知识，更重要的是感觉到人脉的强大，在实习期间和不同层次的人接触后，不管什么学历什么职位，甚至是不同工厂的人，他们教会了我人际关系的强大，这将会是我以后发展创业的重要一个环节，不可缺少的环节。

1001040338 柴荣 7

六．实习总结：

从七月份实习到现在有将近十个月的时间了，离开了亲爱的母校，踏上了实习的征程。回首实习期间的得于失，感慨良多，无论是在实践上还是在生活上思想上都有了很大的变化，学到了一些新的人生道理，如何在残酷的社会中生存下去，为了理想而努力奋斗，自实习后有了一定的经济基础后，我对心中的梦想越来越近，对生活的精彩而感到精妙。在半导体实习，无论是管理还是普通员工都发扬了艰苦奋斗的精神，才能从中学会知识，增加见世面，见世面广了，对分析问题的能力也就会大大提高，虽然一路上磕磕碰碰的走过来，从中各种失误中总结经验，在各种打击中树立人生观和价值观。在打击红成长起来无论是生活上还是工作上，都具备了独挡一面的能力，我要感谢我的母校和各任课老师能够教会我很多专业技能，和做人的道理，给予我在社会中生存的手段，给了我鼓励和自信，感觉在实习期间给予我帮助的人，他们教会我要拥有一颗坚强的心，这样才能在社会中从分发挥自己的专业技能，回报母校，回报祖国。

实习人：XX

1001040338 柴荣

第三篇：半导体公司实习报告

为期第三个月的实习结束了，我在这三个月的实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，受益非浅。现在我就对这个月的实习做一个工作小结。

实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历，他使我们在实践中了解社会，让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，也打开了视野，长了见识，为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。实习使我开拓了视野，实习是我们把学到的理论知识应用在实践中的一次尝试。实习时把自己所学的理论知识用于实践，让理论知识更好的与实践相结合，在这结合的时候就是我们学以致用的时候，并且是我们扩展自己充实自己的时候。

实习期间，我利用此次难得的机会，努力工作，严格要求自己，遇到不懂的问题就虚心地向师傅们请教，搞清原理，找到方法，然后再总结经验，让自己能很快融入到工作中去，更好更快的完成任务。同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自己对策划管理工作的认识，这也让我收获颇多，让我在应对工作方面更加得心应手。

矽格公司是在1997年经历千辛万苦独立出来自主经营的公司，已经有十三多年的发展历史，以成为集研制、生产、销售、技术培训于一体，拥有高精度电脑控制机械加工中心等全套加工设备的大型专业包装设备制造厂。目前主要生产驱动类集成ic与光电鼠标等，产品包括：自动和半自动轮转循环，机械有d/b与w/b，这些机械都是日本、美国高科技的技术。具有高精度、高效率、先进的自动模切机、dbing机、wbing机等。

该半导体厂的组织机构设置很简练。主要是总经理——副总经理——主管管理各个部门。由于矽格公司的设备很先进，在生产线上不会像往常的工厂那样满布工人，主要是某三五个人负责工作流程。这对我了解该工厂的生产流程提供了方便。

该厂生产的ic依据季节可以算得上的需求稳定，是属于定单供货型的生产。由于产品的质量要求和技术含量要求都很高，因此，生产周期也比较长，单次产品需求的数量也不大。同时，每台产品的价格非常昂贵，在万元以上。生产部门主要包括，采购，技术，生产，供应。我被安排在技术生产部工作。但其工作并不是坐在办公室悠闲地搞技术，而是跟住生产随时跑，没得座，出现问题就及时解决。

实习期间，刚好该厂正是定单最鼎盛时候，也就是历年来定单最多的一年，生产进行得如火如荼。我在跟随生产部门工作的时候，方才发现，生产这部门，在企业中极其重要。它是一个公司的根源，其他的管理基层都是辅助生产高效率生产。

质量是企业的第一信誉，是产品的形象。公司严把质量关，这就掌握了企业的未来。该公司正是怀着这种信念，检验程序相当严格，不合格的产品严格反工甚至对员工、调试工、组长进行罚款等处分。

通过这次实习，我学会了不少东西。实践出真知啊。

第四篇：半导体认识实习报告

电子信息材料专业实习报告

电子信息材料是指在微电子、光电子技术和新型电子元器件领域中所用的材料，主要包括微电子材料、光电子材料、传感材料、磁性材料、电子陶瓷材料等，它们支撑着通信、计算机、信息家电和网络技术等现代信息产业及航空、航天、精确制导、灵巧武器等领域的发展。

电子信息材料是发展电子信息产业的先导和基础。以单晶硅为代表的第一代半导体材料是集成电路产业的基础。1948年发明了晶体管，1960年集成电路问世，1962年出现第一代半导体激光器，导致了电子技术、光电子技术革命，产生了半导体微电子学与半导体光电子学，有力地推动了计算机、通讯技术发生根本改变。

光电子技术是现代信息技术的基石，21世纪是光电子时代。以砷化镓、磷化铟等化合物为代表的第二代半导体材料是新型激光器和光探测器用材料。半导体发光二极管的出现，其意义不亚于爱迪生发明白炽灯。半导体灯小巧可靠、寿命长，驱动电压低，发光效率高。它可以发出赤橙黄绿青蓝紫等的全彩色光和白色，它占尽了照明灯、指示灯的全部优点。半导体光照明的主体材料主要是第二代、第三代半导体材料，特别是第三代半导体材料氮化镓，它是唯一能发出蓝光和白光的材料。

磁性材料、电子陶瓷材料广泛应用于计算机、通信、航空等各个领域，是新型器件的基础材料。

（一）半导体材料（semiconductor material）

导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样的半导体器件。半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。

特性和参数 半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。纯度很高的半导体材料称为本征半导体，常温下其电阻率很高，是电的不良导体。在高纯半导体材料中掺入适当杂质后，由于杂质原子提供导电载流子，使材料的电阻率大为降低。这种掺杂半导体常称为杂质半导体。杂质半导体靠导带电子导电的称N型半导体，靠价带空穴导电的称P型半导体。不同类型半导体间接触（构成PN结）或半导体与金属接触时，因电子（或空穴）浓度差而产生扩散，在接触处形成位垒，因而这类接触具有单向导电性。利用PN结的单向导电性，可以制成具有不同功能的半导体器件，如二极管、三极管、晶闸管等。此外，半导体材料的导电性对外界条件（如热、光、电、磁等因素）的变化非常敏感，据此可以制造各种敏感元件，用于信息转换。

种类 常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。用硅制造的半导体器件，耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件。因此，硅已成为应用最多的一种增导体材料，目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多，重要的有砷化

镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好，在航天技术领域有着广泛的应用。

制备 不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。所有的半导体材料都需要对原料进行提纯，要求的纯度在6个“9”以上，最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类，一类是不改变材料的化学组成进行提纯，称为物理提纯；另一类是把元素先变成化合物进行提纯，再将提纯后的化合物还原成元素，称为化学提纯。物理提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯等，使用最多的是区域精制。化学提纯的主要方法有电解、络合、萃取、精馏等，使用最多的是精馏。由于每一种方法都有一定的局限性，因此常使用几种提纯方法相结合的工艺流程以获得合格的材料。绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。成批量的半导体单晶都是用熔体生长法制成的。直拉法应用最广，80％的硅单晶是用此法生产的，其中硅单晶的最大直径已达300 毫米。在熔体中通入磁场的直拉法称为磁控拉晶法，用此法已生产出高均匀性硅单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接触，用此法生长高纯硅单晶。用各种方法生产的体单晶再经过晶体定向、滚磨、作参考面、切片、磨片、倒角、抛光、腐蚀、清洗、检测、封装等全部或部分工序以提供相应的晶片。在单晶衬底上生长单晶薄膜称为外延。外延的方法有气相、液相、固相、分子束外延等。工业生产使用的主要是化

学气相外延，其次是液相外延。金属有机化合物气相外延和分子束外延则用于制备量子阱及超晶格等微结构。非晶、微晶、多晶薄膜多在玻璃、陶瓷、金属等衬底上用不同类型的化学气相沉积、磁控溅射等方法制成。

（二）磁性材料

磁性材料，主要是指由过度元素铁,钴,镍及其合金等能够直接或间接产生磁性的物质。从应用功能上讲，磁性材料分为：软磁材料、永磁材料、磁记录-矩磁材料、旋磁材料等等种类。软磁材料、永磁材料、磁记录-矩磁材料中既有金属材料又有铁氧体材料。磁性材料的应用很广泛，变压器磁性材料是生产、生活、国防科学技术中广泛使用的材料。如制造电力技术中的各种电机、变压器，电子技术中的各种磁性元件和微波电子管，通信技术中的滤波器和增感器，国防技术中的磁性水雷、电磁炮，各种家用电器等。此外，磁性材料在地矿探测、海洋探测以及信息、能源、生物、空间新技术中也获得了广泛的应用。磁性材料的用途广泛。主要是利用其各种磁特性和特殊效应制成元件或器件；用于存储、传输和转换电磁能量与信息，或在特定空间产生一定强度和分布的磁场；有时也以材料的自然形态而直接利用(如磁性液体)。磁性材料在电子技术领域和其他科学技术领域中都有重要的作用，可用于电声、电信、电表、电机中，还可作记忆元件、微波元件等。可用于记录语言、音乐、图像信息的磁带、计算机的磁性存储设备、乘客乘车的凭证和票价结算的磁性卡等。

软磁材料指在较弱的磁场下，易磁化也易退磁的一种铁氧体材料。软磁材料，它的功能主要是导磁、电磁能量的转换与传输。软磁材料的应用

甚广，主要用于磁性天线、电感器、变压器、磁头、耳机、继电器、振动子、电视偏转轭、电缆、延迟线、传感器、微波吸收材料、电磁铁、加速器高频加速腔、磁场探头、磁性基片、磁场屏蔽、高频淬火聚能、电磁吸盘、磁敏元件(如磁热材料作开关)等。主要用作各种电感元件，如滤波器、变压器及天线的磁性和磁带录音、录像的磁头。

永磁材料有合金、铁氧体和金属间化合物三类。永磁材料有多种用途。①基于电磁力作用原理的应用主要有：扬声器、话筒、电表、按键、电机、继电器、传感器、开关等。②基于磁电作用原理的应用主要有：磁控管和行波管等微波电子管、显像管、钛泵、微波铁氧体器件、磁阻器件、霍尔器件等。③基于磁力作用原理的应用主要有：磁轴承、选矿机、磁力分离器、磁性吸盘、磁密封、磁黑板、玩具、标牌、密码锁、复印机、控温计等。其他方面的应用还有：磁疗、磁化水、磁麻醉等。永磁铁氧体晶体典型代表是钡铁氧体BaFe12O19。这种材料性能较好，成本较低，不仅可用作电讯器件如录音器、电话机及各种仪表的磁铁，而已在医学、生物和印刷显示等方面也得到了应用。

矩磁材料和磁记录材料，主要用作信息记录、无接点开关、逻辑操作和信息放大。这种材料的特点是磁滞回线呈矩形。

通过此次专业认识实习，不仅明白了以上的专业内容，还意识到了自己肩上的重大责任，在以后的专业学习过程中，一定不辜负老师的殷殷期望，努力学习，把有限的生命投入到无限的电子信息材料事业的奋斗中去。

第五篇：半导体公司实习报告

实习时间： 2015.03.06~今 实习公司：

SK海力士是居于全球半导体存储器市场第二位的韩国企业——SK海力士在重庆投资建设的半导体后工序（封装测试）工厂。目前SK海力士在韩国有三条12英寸晶圆生产线和一条8英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。重庆公司是为满足SK海力士封装测试的需求而专门设立的公司，是充分发挥SK海力士一直以来积累的建设经验和运营经验，成功建设的世界最高质量的后工序工厂。

公司位于重庆西永综合保税区 B 区。公司现在有一条完整的半导体存储器封装与测试的产线，其主要分为PKG与PKT两个部分。PKG主要是生产产品的产线，PKT是主要做测试PKG生产的产品的品质。

实习工作内容：

我的实习岗位是在MBS部门（也就是PKG的后工程）中的Mold工程，我的主要工作是维修与保养设备是设备在产线中能够正常的生产和生产的产品没有不良，同时接受部门主管的其他工作安排。Mold工程的前辈在实习期间向我传授了许多知识，包括如何修理某个设备在生产中的错误以及优秀测试人员应该注意的方面。在此期间，我不但了解了半导体产品的加工过程，而且知道了晶片的封装工艺及其严格的检测过程，另外还学习到了一些使用的软件及其其他相关知识。

实习感悟：实习期间，我利用此次难得的机会，努力工作，严格要求自己，遇到不懂的问题就虚心地向前辈们请教，搞清原理，找到方法，然后再总结经验，让自己能很快融入到工作中去，更好更快的完成任务。同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自己对半导体检测工作的认识，这也让我收获颇多，让我在应对工作方面更加得心应手。

虽然现在我实习还没有结束但是我在实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，受益非浅。现在我就对这次实习做一个工作小结。

实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历，他使我们在实践中了解社会，让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，也打开了视野，长了见识，为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。实习使我开拓了视野，实习是我们把学到的理论知识应用在实践中的一次尝试。实习时把自己所学的理论知识用于实践，让理论知识更好的与实践相结合，在这结合的时候就是我们学以致用的时候，并且是我们扩展自己充实自己的时候。

实习期间，我利用此次难得的机会，努力工作，严格要求自己，遇到不懂的问题就虚心地向师傅们请教，搞清原理，找到方法，然后再总结经验，让自己能很快融入到工作中去，更好更快的完成任务。同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自己对策划管理工作的认识，这也让我收获颇多，让我在应对工作方面更加得心应手。

该半导体厂的组织机构设置很简练。主要是总经理——副总经理——主管管理各个部门。由于公司的设备很先进，在生产线上不会像往常的工厂那样满布工人，主要是某三五个人负责工作流程。这对我了解该工厂的生产流程提供了方便。

质量是企业的第一信誉，是产品的形象。公司严把质量关，这就掌握了企业的未来。该公司正是怀着这种信念，检验程序相当严格，不合格的产品严格反工甚至对员工、调试工、组长进行罚款等处分。

实习期间，我利用此次难得的机会，努力工作，严格要求自己，遇到不懂的问题就虚心地向前辈们请教，搞清原理，找到方法，然后再总结经验，让自己能很快融入到工作中去，更好更快的完成任务。同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自己对半导体检测工作的认识，这也让我收获颇多，让我在应对工作方面更加得心应手。

虽然现在我还在实习当中，但是这次实习对我产生的影响是巨大的。以下是我总结自己在实习期间的体会。

1、自主学习。工作后不再像在学校里学习那样，有老师，有作业，有考试，而是一切要自己主动去学去做。只要你想学习，学习的机会还是很多的，老员工们从不吝惜自己的经验来指导你工作，让你少走弯路；公司内部有各种各样的培训来提高自己，你所要做的只是清楚的了解哪些是你需要了解的，哪些是你感兴趣的。特别是我们刚出学校，步入社会的新人，只有不断的去学习，各个方面都需要学习，才能适应这个大的环境，才有发展可言。

2、积极进取的工作态度。在工作中，你不只为公司创造了效益，同时也提高了自己，像我这样刚出学校没有工作经验的新人，更需要通过多做事情来积累经验。虽然我们实习生有自己明确的工作范围，但如果工作态度不够积极就可能没有事情做，所以平时就更需要主动争取多做事，这样才能多积累多提高。因为量变引起质变，我们要厚积薄发，特别是我们做的是维修工作，只有多动手修机，不断积累总结，还有多和别人交流修机经验，这样才可以又快又好的修好机器。

3、团队精神。工作往往不是一个人的事情，是一个团队在完成一个项目，在工作的过程中如何去保持和团队中其他同事的交流和沟通也是相当重要的。一位资深人力资源专家曾对团队精神的能力要求有这样的观点：要有与别人沟通、交流的能力以及与人合作的能力。合理的分工可以使大家在工作中各尽所长，团结合作，配合默契，共赴成功。个人要想成功及获得好的业绩，必须牢记一个规则：我们永远不能将个人利益凌驾于团队利益之上。在团队工作中，会出现在自己的协助下同时也从中受益的情况，反过来看，自己本身是受益其中的，像我们维修工作，至少是两个人甚至更多人配合，才可以以较高的速率完成工作，而不浪费生产的时间，保证产量。

4、基本礼仪。步入社会就需要了解基本礼仪，而这往往是原来作为学生不大重视的，无论是着装还是待人接物，都应该合乎礼仪，才不会影响工作的正常进行。这就需要平时多学习，比如注意其他人的做法或向专家请教。重视基本礼仪，可以让自己的工作环境变得轻松，学会尊重别人，也会赢得别人的尊重。

5、为人处事。作为学生面对的无非是同学、老师、家长，而工作后就要面对更为复杂的关系。无论是和领导、同事还是客户接触，都要做到妥善处理，要多沟通，并要设身处地从对方角度换位思考，而不是只是考虑自己的事。别人有困难的时候，自己要伸出援助之手，这样自己有困难的时候别人才会反过来帮助自己。

最后，我至少还有以下问题需要解决。

1、缺乏工作经验。因为自己缺乏经验，很多问题而不能分清主次，修机有时候不知道如何下手，没有修机思路，还有些培训或是学习不能找到重点，随着实习工作的进行，我会多多动手，多向懂得人请教，逐渐积累经验的。

2、工作态度仍不够积极。在工作中仅仅能够完成布置的工作，在没有工作任务时虽能主动要求布置工作，但若没有工作做时可能就会松懈，不能做到主动学习，这主要还是因为懒惰在作怪，在今后我要努力克服惰性，没有工作任务时主动要求布置工作，没有布置工作时作到自主学习。

3、没有及时总结经验。虽然工作的时候会比较忙，但也没有合理的利用休息时间及时总结工作当中遇到的问题（主要是维修机器和突发状况的处理）。随着今后工作经验的不断增加，我想我会合理利用休息时间总结工作中的各种问题，提高自己处理问题的能力。

4、以上就是我对实习期间的总结，虽然实习就快要结束，就要毕业了，但真正的挑战才刚要开始。只要还有明天，今天就永远是起跑线！我想，作为一个当代大学生，不管以后在什么行业，从事什么工作，都要时刻牢记：砺志、崇实、强技、尚新。