高温火腿肠生产工艺指导书

第一篇：高温火腿肠生产工艺指导书

一、本文件规定了高温火腿肠生产的各项操作标准及技术条件；本文件规定使用的各种原辅料、包装材料均要求符合国家标准及本企业技术要求标准。本文件适用于生产高温火腿肠的生产。

二、工艺流程：

原料解冻 → 修整 → 绞肉 → 斩拌｝→ 一次滚揉 → 静腌 → 二次滚揉

配料 → 盐水配制→ 充填 → 高压杀菌 → 冷却 → 包装 → 质检 → 入库

三、工艺要求：

1、原料的解冻：

①地面清洁卫生，无血污积水。

②选用新鲜的冻结2#、4#猪肉，经自来水解冻，水温为15—20度，时间为10—12小时。肉中心温度为0-4℃。

2、原料的修整:

① 每个工作人员必须按照卫生要求进行消毒，操作前对工作台、生产用具必须清洗消毒。（备注：修整刀每30分钟，消毒一次）。

② 按照2#、4#肉的自然纹路修去筋膜、骨膜、血膜、血管、淋巴、淤血、碎骨等，剔除PSE肉，修去大块脂肪（如三角脂肪），允许保留较薄的脂肪层，必须将猪毛及其它异物挑出（修整完的2#、4#肉立即送0-4℃库，备用）

③ 环境温度：10℃以下。

3、配料

①配料人员应按照配方配料，不得有缺项。

②材料开袋后，应先使用。

③所用辅料如有异常变化应停止使用，通知生产部。

④配料室闲人免进，如离开配料件间，应将房门锁好。

⑤配料室所用的器具要天天清洗，对于磅秤、天平、电子秤要天天校对，配料时要细心准确，避免出错，要认真复查。⑥配料齐合后，移交当班操作工。

4、绞肉

①用φ12mm的孔板绞制（肉馅为2-6℃）。

②冻脂肪切片过后用φ12mm的孔板绞制（肉馅温度为-3℃至-6℃）。

③ 禁止绞肉机空转。

5、斩拌

① 斩拌前要检查刀是否锋利，是否有裂纹。

② 原料肉斩拌：启用200转/分，将原料肉缓慢倒入斩拌机中，再启用1850转/分，斩3-4圈，观察肉馅颗粒约6-7mm左右即可出馅（肉馅最终温度为不能超过8℃），肉馅立即入滚揉间。

③ 基础馅斩拌：启动200转/分，将绞好的猪肉倒入斩拌机中，添加磷酸盐，用1850转/分，斩拌3-4圈；再启用3850转/分，斩拌7-8圈；启用200转/分，加入食盐、脂肪缓慢加入1/3冰片，启用3850转/分，斩3-4圈；等斩成肉糜状时，转低速加入蛋白、1/3冰水，提中速（1850转/分）连续斩3-4圈后，再启动200转/分加入淀粉和剩余的1/3冰水，提高速（3850转/分），斩肉糜成粘稠的乳化馅。斩好的肉馅及时入滚揉机，整个斩拌过程中注意测量温度，发现异常现象及时通知当班主任。

A、基础馅质量标准：

a.肉馅的最终温度不能过13℃，最好是8-10℃。

b.粘稠肉馅晶莹，有光泽。

c.色泽：淡黄

Ｂ、斩拌结束后，切断电源，打开斩拌机后盖，清除内部残留肉馅，用干净的容器剩放，入冷库做为回肉馅处理。

Ｃ、清洗斩拌机，特别要注意把刀轴上、下的部位清洗干净。

6、盐水配制

① 操作前用热水将搅拌器冲洗、消毒。② 经检验确认配料齐全后方可进行配制。

③ 将称量好的20kg自来水加入盐水配制器内。

④ 除淀粉外，其它物按顺序依次加入（亚硝用热水溶解）要求：

a.磷酸盐完全溶解，方可加入其它辅料。

b.遇到有结块的盐、糖、磷酸盐须砸碎后方可加入。

c.当盐水浓度较大时，将中。

d.最终的盐水要求制料均匀，完全溶解。

e.配制后的盐水温度为0℃左右。

f.添加冰片的量，根据具体情况确定，若肉馅温度偏高，添加量要视情况加大。

7、滚揉：

14kg

冰片添加盐水

① 要求滚揉桶内壁清洁卫生，无肉糜及辅料粘附桶底无积水，无异味。

② 将原料肉、基础馅、盐水投入滚揉机中，将盖盖好。

③ 真空度：-0.08Mpa。

④ 一次滚揉：3小时（每滚揉50分，停10分），再静腌8小时以上。

⑤ 二次滚揉：将剩余的淀粉加入滚揉机，抽真空后，滚揉1小时。

⑥ 环境温度：0-4℃。出馅温度为2-6℃为最佳,滚揉好的肉馅要在4h灌装完毕,确保不让肉馅温度升高.8、充填：

① 40g/支，使用宽度为65mm的片状红色PVDC彩印复合肠衣膜，肠衣收缩率：横向，20%；纵向，26-27%。充填长度（两扣之间）173mm，折叠宽度为10mm（使用周长60mm的充填管），卡扣φ=2.1mm。② 5g/支，使用宽度为80mm的片状青金PVDC彩印复合肠衣膜，肠衣收缩率：横向，20%；纵向，26-27%。充填长度（两扣之间）192mm，折叠宽度为8-10mm, 卡扣φ=2.1mm。

③ 40g/支，计量41-43g/支； 75g/支，计量77-78g/支

④ 灌装时要按照长度进行灌装，重量准确。封焊要牢固。卡扣要牢固。

⑤ 日期字迹要清晰，无误。

⑥ 机器设备在生产时要加油润滑。

⑦ 工作结束后应把机器内的残馅清理出来，地面的肉馅捡起，用水把设备冲洗干净，清洗机器部件时注意保护所有部件不受损伤。

⑧ 灌装完的半成品不能在常温下存放,要及时杀菌,杀菌前肉馅温度不得超过9℃.灌装间的环境温度在15℃以下。

9、高压杀菌：

① 要保持杀菌锅内，周围环境清洁卫生。

② 操作工要严格按照工艺要求执行，不得擅自更改。

③ 杀菌前要认真检查、校正各环节、阀门、温度、记录仪是否正常（蒸气、冷水、压缩空气等）。

④.40g/支：杀菌公式为：升温不超过15分，保温10分/121℃，水冷至25℃（中心温度）出锅。水冷肠体中心温度小于15℃时开始包装.注：进热水温度为85℃，压力0.1Mpa；100℃、压力为0.2Mpa；121℃、压力为0.25Mpa,降温80℃以上，压力保持0.25Mpa；80℃以下压力，保持0.2Mpa。

⑤ 75g/支：杀菌公式为：升温15分，保温13分/121℃，水冷至25℃（中心温度）出锅。水冷肠体中心温度小于15℃时开始包装.注：杀菌过程同40g相同。

10、包装：

① 班前准备：

a.工作服穿戴整齐后进入车间；

b.工作开始前必须用消毒液洗手；

② 规格：

a.40g（袋装），每袋10支（包装袋热封口时注意焊接牢固）。

b.75g（袋装），每袋5支（包装袋热封口时注意焊接牢固）。

c.40g（散装），单箱100支，要求每箱准确无误。

d.75g（散装），单箱100支，要求每箱准确无误

注：前一批的火腿肠与后一批火腿肠同装一箱时，出厂日期，以后一批为准。

e.封箱前检查每箱合格证的放置与填写和肠体日期是否一致（一般包装日期比生产日期晚一天）。

f.工作中用完的周转箱放到指定位置、地面保持干净。

注：挑出残次品，肠体要求清洁，无论袋装或散装，必须检查每支两头是否有小裂口或夹肉馅现象。

g.产品不得堆放,挤压.

11、包装完的产品要及时入库,码放高度不超过90厘米

第二篇：胶合板生产工艺实习指导书

人造板生产工艺学实习指导书

胶合板部分

一、目的1、通过实习增加对胶合板生产的感性认识，加深对胶合板的基本知识与原理的理解。

2、了解胶合板生产工艺过程，掌握各主要工序的工艺参数。

3、了解胶合板生产各主要工序所采用的设备。

4、了解胶合板生产的前景、所面临的困难和问题。

二、内容

（一）生产概况

1、胶合板的构成；各部分的名称；

2、国家标准中规定的胶合板规格，胶合板产量的计量单位；

3、实习胶合板厂的生产规模、产品品种；

4、实习工厂的胶合板生产工艺流程并画出工艺流程图；

5、画出实习胶合板厂的平面布置。

6、实习工厂现在生产所面临的困难和问题。

（二）制造工艺

1、备料

（1）胶合板生产所用的原料树种；

（2）胶合板生产用的原木质量要求；

（3）了解实习工厂所用木段的规格和锯截设备；

（4）什么样的情况下木段需经水热处理？什么情况下可不经水热处理？

（5）木段水热处理的工艺；

（6）实习工厂木段剥皮的方法；剥皮的质量。

2、旋切

（1）旋切前木段定中心的意义及方法；如何根据木段的各种不规则形状来 1

正确定出中心；

（2）旋切机的刀床类型；第二类刀床的工作原理；

（3）旋切机旋刀及压尺的安装和调整；

（4）旋切中出现的单板质量问题；

（5）旋切单板的贮存方法；与后工段的联系。

3、单板干燥

（1）单板干燥机的名称及工作原理；

（2）不同树种、不同厚度、不同初含水率单板通过干燥机的速度；

（3）测量单板含水率所用的仪器名称及使用方法；

（4）比较干燥前后单板的平整度及开裂情况；

（5）单板干燥的终含水率范围。

4、单板剪切与加工

（1）单板剪切的加工余量；剪切的要求；

（2）剪切所用的设备，比较气动剪切机与电动剪切机的优缺点；

（3）了解气动剪切机与干燥机的连接方式；

（4）了解如何剪切配板；配板的要求；

（5）干单板加工所包括的工作；

（6）了解什么样的单板可修理；什么样的单板可挖、补；

（7）了解挖、补中应注意的问题；挖、补是怎样进行的？

（8）单板胶拼的方法及其特点；

（9）各种不同的胶拼方式所适合的对象；

（10）单板的拼接操作，了解拼接的要求；

（11）观察单板的分等操作及中间仓库内单板如何堆放；

（12）单板中间仓库的储存量；生产中的面，背板和芯板的供应能否平衡？

5、胶合板热压

（1）什么是涂胶量；常用的涂胶量范围；

（2）观察涂胶用的是什么设备？它是如何供胶及如何调整涂胶量？

（3）观察涂胶时芯板是零碎的随机宽度呢还是整幅的？如是整幅板则了解一下生产中有什么特点？

（4）涂胶后的芯板是直接组坯还是经一段时间的停放？

（5）仔细观察组坯操作，弄清楚普通胶合板是如何组坯的？

（6）什么叫压缩百分率？了解生产中如何确定压缩百分率？又是通过什么因素来调整压缩百分率？

（7）了解预压所用的工艺参数。观察预压后板坯的形状，与预压前作一比较；

（8）了解热压机的构造；你所见到的热压机机架属于哪种类型？

（9）注意观察热压机的带电触点的压力表；弄清表上各指针的作用；了解热压过程中是如何实现自动充压的。

（10）比较压薄胶合板与厚胶合板的热压工艺；

（11）注意观察、收集热压中产生的缺陷。

6、后期加工

（1）观察锯边工作，了解锯边的要求；

（2）观察锯边机及锯片的齿型；

（3）注意锯边顺序，并了解按此顺序锯边的必要性；

（4）观察砂光机的工作、调整及砂带更换；

（5）观察砂光机如何调整；

（6）你所见到的砂光机是单砂带还是双砂带，是上砂架还是下砂架；

（7）砂光机的砂光余量及砂光要求。

7、质量检验

（1）观察合板的检验分等工作；

（2）观察如何进行合板返修；

（3）观察胶合板合格品应加盖些什么印记，印记加盖的位置在哪里？

（4）成品合板的包装要求及每包的数量。

三、进行方式

学生按班分组集中或学生分散到大、中型胶合板厂或木材综合加工厂进行现场参观实习。

四、注意事项

1、要求学生在实习前，仔细预习实习指导书，明确实习的目的与要求。

2、实习过程中要求严肃认真，仔细观察各工序的生产工艺并作好记录。

3、认真写好实习报告。

4、实习中注意安全。

五、思考题

1、为什么要发展胶合板工业？

2、简述胶合板厂的原料及其消耗量，出材率，以及产品种类、规格等；

3、画出胶合板厂的生产工艺流程图；

4、试述胶合板产品的特点及其用途。

5、胶合板生产所用的原料树种有哪些？对原木质量有何要求？

6、木段为什么需水热处理？水热处理的方法有哪些？

7、木段定为什么要定中心？常用的定中心方法有哪些？

8、什么是木段旋切？旋切工艺要求后角如何变化？

9、旋切机的刀床类型有哪几种？

10、如何评价旋切后单板的质量？

11、如何提高单板的出材率？

12、影响单板干燥的因素有哪些？

13、简述胶合板生产上常用的单板干燥机及其特点。

14、简述防止单板干缩变形与的开裂的措施。

15、单板加工有哪些内容？单板拼接有那几种方式？所用设备。

16、胶粘剂调制的目的与要求是什么？

17、简述单板的不同施胶方式及其比较。

18、胶合板组坯应注意哪些事项？

19、细木工板芯板结构形式有哪些？

20、细木工板的成型工艺有哪些？

21、写出细木工板的生产工艺流程。

22、胶合板板坯为什么要预压？

23、简述胶合板的组坯原则。

24、简述热压三要素（温度、压力和时间）在板坯热压中的作用及其对胶合板产品物理力学性能的影响。

25、胶合板深加工对基材有哪些主要要求？

26、薄木胶拼有哪几种方式？胶拼时要注意些什么？

27、胶合板生产过程质量控制的目的与依据是什么？

28、胶合板生产中污染包括哪些方面？如何防治？

六、参考资料

1、《人造板工艺学》 华毓坤 主编，中国林业出版社，2002年。

2、《胶合板制造学》 陆仁书 主编，中国林业出版社，1993年。

3、《非木材植物人造板》 向仕龙、将远舟 编著，中国林业出版社，2001年。

4、《竹材人造板工艺学》 赵仁杰、喻云水 编著，中国林业出版社，2002年。

5、《胶合板》GB/T9846.1-2004 中华人民共和国国家标准.中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局.2004年

第三篇：白酒生产工艺

白酒生产工艺

第一章概述



一、发酵机理

 

1、淀粉原料先行水解

 〔C6H10O5〕n+nH2O= nC6H12O6

 

2、酒精的发酵

 由酵母分解可发酵性糖产生

 C6H12O6=2CH3CH2OH+2CO2↑

 

3、有机酸的形成 

4、氨基酸的变化

 

5、酯类的形成 

6、二氧化碳的形成、二、酒的分类

 酒分为四大类

 1.发酵酒

 2.蒸馏酒

 3.配制酒

 4.混合酒

(Ò»)、蒸馏酒的定义

 定义：将经过发酵的酒醪(醅)经过一次或多次的蒸馏过程提取的高酒精含量的饮品。

(¶þ)、蒸馏酒

 (1)白兰地酒

 (2)伏特加酒

 (3)郎姆酒

 (4)金酒

 (5)威士忌酒

 (6)中国白酒

 (7)其它：特其拉酒苹果白兰地

1、葡萄白兰地酒



 是用新鲜的葡萄汁或葡葡渣经发酵后再将其蒸馏，提取高酒度的酒液，然后经过勾兑、老熟等所处理而制得。产于法国科涅克地区的这种酒称为科涅克酒。

2、谷物蒸馏酒

 以谷物为主要原料，经发酵后、蒸馏提高酒精度而得到的含酒精饮品。

常见的谷物蒸馏酒有：威士忌、俄得克(伏特加)、金酒和中国白酒。

2.1、威士忌

 以大麦、小麦、燕麦、黑麦、玉米为原料，以麦芽为糖化剂，经糖化、酿造、蒸馏、贮存而制成的酒。

 (1)苏格兰威士忌S(COTCHWHlSKY)产于英国的苏格兰地，是世界上销量最大的威士忌·根据麦芽汁的特点，把苏格兰威忌分为三类:纯麦威士忌、勾兑威士忌、谷类威上忌。

 (2)爱尔兰威士忌(IRlSHWHlSKEY)产于英国的爱尔兰。

 (3)加拿大减土忌(CANADIANWHISKEY)。

 (4)美国波本威士忌(AMERICANBOURBON WHISKEY)

2.2、俄得克(伏特加)



  以谷物为原料，经糖化、发酵、蒸馏，再经活性炭脱臭生产而成的含酒精饮料。

2.3、金酒(杜松子酒)

 

 以谷物为原料的蒸馏酒为主抖，加入杜松子果实及其香料再经蒸馏而得到的蒸馏酒。

2.4、中国白酒

 2.4.1、定义

 以淀粉质原料或含糖质原料，以中国酒曲为糖化酵剂，经固态或半固态发酵，再经蒸馏提高酒度而制成的含酒精饮料。

2.4.1、中国白酒有以下几种分类方法

(1)按白酒的香型分

 酱香型白酒:以酱香柔润为持点，以茅台酒为代表。

 浓香型白酒:以浓香甘爽为特点，以沪州老窖和五粮液为代表。 米香型白酒:以米香纯正为特点，以桂林三花酒为代表。

 清香型白酒:以清香纯正为特点，以汾酒为代表。

 兼香型白酒:以董酒为代表。



(2)按生产工艺分

 液态发酵白酒：豉香玉冰烧酒

 固态发酵白酒;如：大曲酒

 半固态发酵白酒：桂林三花酒

 固液勾兑白酒：串香白酒

(3)按使用的原料分



 高粱白酒

 玉米白酒

 大米白酒

 薯干白酒

 代粮白酒

(4)按使用的酒曲种类分

 大曲白酒

 小曲白酒

 大小曲混合白酒

 麸曲白酒

 红曲白酒

 麦曲白酒

3、其他蒸馏酒



 这类酒是以粮食以外或葡萄以外的植物果实，茎、根、花或叶酿制成酒，再经蒸馏得到的含酒精饮料。

3.1、老姆酒(RUM)

以甘蔗或糖蜜为原料经发酵、蒸馏、橡木桶贮存生产而成的蒸馏酒。主要生产国有古巴，牙买加和巴西等。

3.2、苹果白兰地

 以苹果为原料经发酵后蒸馏而成的含酒精饮料。以法国诺曼底(NORMANDY)出产的CALVDOS最为著名。

3.3、特奇拉酒(TEQUILA)

以龙舌兰(AGAVE)为原料制得的蒸馏酒。原产地在墨西哥。

三、中国白酒简介



1、酱香型酒

 •以高粱为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、石窖堆料固态续糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为4-乙基愈创木酚。

 •代表酒----茅台酒，产于贵州省茅台镇。以高粱为原料，加曲发酵，发酵后经数次蒸馏提取的酒液无色透明。再放人缸中陈化，时间为3年至数十年不等。酒味香浓醇厚，酒度53。誉称为中国第一名酒。在国际市场上的价格可与法国干邑白兰地相比。

2、浓香型酒

 •以谷物为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、泥窖固态续





 糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为己酸乙酯。•代表酒1----泸洲老窖特曲，以高粱为原料，高温大曲为糖化发、酵剂、泥窖固态续糟发酵，经多次蒸馏，制得的酒液清亮透明，酒味浓郁香醇，酒度60。蝉联五届全国名酒。•代表酒2---五粮液，四川省宜宾市产。以高粱。糯米、小麦和玉米为原料，加曲发酵，采用老窖发酵的方法，发酵后也经数次蒸馏。获取的酒液清澈透明。味道醇厚清夷，酒度为60度。全国名酒，多次获金奖。•代表酒3---剑南春酒，四川省绵竹产。以高粱、大米、糯米、玉米、小麦为原料，加入麦曲发酵，经多次蒸馏。酒液无色透明，味道芳香浓郁，酒度60，全国名酒。

3、清香型酒

 •采用清蒸二次清的工艺，以谷物为原料、以中大曲为糖化发酵剂、用陶缸固态发酵、固态蒸馏生产而成。主体香是醋酸乙酯和乳酸乙酯。

 •代表酒---汾酒，山西省汾阳产。以高粱为原料，用麦曲加入发酵，采用数次蒸馏。所得的酒液清香郁雅，酒度60。为古今名酒。全国名酒

4、其它香型酒

兼型代表酒----董酒，产于贵州省遵义。以糯米、高粱为原料，加入大曲和小曲为糖化发酵剂，采用长期发酵法，几次蒸馏。酒液晶莹透亮，酒味浓香甘美，酒度60。全国名酒。

 江西大曲白酒原属此类型，后分出为特殊香型，简称特型。特型酒代表---四特酒，全国优质酒。

5、米香型酒

以大米为原料，以小曲(酒药、酒饼)为糖化发酵剂，采用半固态、固态发酵，经蒸馏而成的白酒。

代表酒1---桂林三花酒，以大米为原料，以小曲(酒药)为糖化发酵剂，采用半固态先培菌糖化、后发酵生产工艺发酵，经蒸馏而成，于山洞陈酿生产而成的白酒。全国优质酒。

代表酒2---广东豉香肉冰烧酒，以大米为原料，以小曲(酒饼)为糖化发酵剂，采用半固态边糖化边发酵工艺于埕中发酵，经蒸馏而成30o(V)泡入肥膘肉生产而成的的白酒。全国优质酒。

第四篇：SMT生产工艺

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

第五篇：2007 生产工艺总结

2007工作总结

时光荏苒，2007年很快就过去了，回首过去的一年，内心不禁感慨万千。这一年以来，我较好地完成了自己的本职工作和领导交办的其它工作。现简要回顾总结工作重点： 一是100#工序的漏检及误判和新标准实验；二是上半年120＃工序工艺规程的制定及监督；三是下半年030＃工序的机台调整及自检。

在这一年中100＃工序漏检现象一直存在，所以如何减少漏检品一直是我的工作重点。通过长时期的摸索管理，总结出自己的一套管理100＃工序的方法。先从外在因素减少漏检品，如操作手法的合理规范、合格品及不良品的及时区分。然后对员工漏检品的及时教育或扣罚方法：（1）对于那些贪快及有侥幸心理的操作者要进行严厉扣罚，不能让她们只重视产量而忽视质量，让她们做到全面仔细的检查；（2）对于那些能认识到自己错误的且有改过的以教育和鼓励为主，如还有漏检情况的应找出其漏检原因并做出有效措施；（3）对那些屡教不改的，漏检严重的扣罚加重，视情况取消岗位资格或调离至其他工序。抽检可以让操作者感到压力，抽检工作在这年中我做得不是非常好，加强自己的本职工作——抽检力度是非常有必要的，每天坚持抽检1～2小时左右。也要注意抽检方法，不是盲目的抽检而是有针对性的抽检如漏检严重的员工和易造成漏检的主体。最后是改善好自己的教育方法，不要让员工产生抵触情绪，多让员工自身得到深刻的教育。通过一年的努力将漏检数控制在最低状态。

误判是影响产品的合格率的一个重要因素。分析造成误判的因素有：（1）操作者怕漏检而过分的将标准抓严；（2）操作者贪快而未做到全面正确的判断；（3）有些操作者以自己的经验标准来判断主体是否合格；（4）自己教给操作者的判断标准就和理想标准有一定的偏差。在这一年中针对这几点就做出相应的对策：先是经常去抽检她们的不良品以做到直接教育；针对难判断标准多以实物样品形式教育和判断方法，如D接管内断焊；对于屡教不改的要进行扣罚；然后通过不断摸索和学习将自己的判断标准理想化。务必将误判率控制在千分之一以下。

120工序在上半年出现过多起断刀事件。最为严重的一次是120MG5的两把01型刀具被撞碎。分析其原因有：（1）操作者不小心将机台工作滑台的回程感应器触发；（2）操作者手动操作不当；（3）机台自身问题。为了防止该类事件再次发生制定了一系列的工艺措施：所有120机台由全循环状态操作转到半循环状态操作、机台上不能有任何的杂物或主体、操作时要等刀具正常进入主体后方可做其他事情、操作者要随时留意机台运转情况等等。在执行及监督的过程中，通过抓几个典型违反工艺规定的进行扣罚以达到警示作用。就未出现过断刀的事故了。在对新员工培训的时候，要多强调安全注意事项和断刀事故，以达到防范于未然。

在上半年中120工序的主体拉伤情况非常严重，经常出现几百个的主体拉伤不良品。我虽然已要求操作者做好自己的自检工作，但光靠我平时的监督还远远不能将拉伤不良率降到最低。因为我没有以扣罚为警示，员工就没有实质的利害关系。导致的情况是工艺员在现场监督的时候员工就自检一下，工艺员不在时候就没有人会主动的做好自检工作。当正式通知未做好自检的视情节进行扣罚之后，通过监督之后拉伤不良率降到0.5％以下了。

下半年托架预焊工序回到了新车间。通过几个月的学习和自己的摸索，总结了自己一套快速调整机台的经验。此工序经常出现问题就是托架预焊不牢。影响其的因素主要有：（1）上电极头碰触面的形状；（2）上电极头与主体的相对位置；（3）下电极的形状及平衡高低；（4）操作手法。此问题常是因为上电极头磨损造成的。通过长时期修磨上电极头经验得出两种形状的电极头（如右图）调整较为快速方便。主体被托架压出的两个凹圆点反应了上电极头在主体上的受力分布情况，正常情况下两个凹点应大小一样。

然后通过托架预焊后前后翘起情况来调整上电极头的前后位置（正常情况为平行贴于主体表面）。当电极都调整至正常情况下还是出现预焊不牢的现象，再去考虑其他的情况。如主阀体压件、主体、D凸台定位会的配合问题、操作手法、弹簧预压力、气压和电压的大小等。

托架预焊工序最重要的不是如何去调整机台，而是去管理其预焊质量。本工序不比其他工序，当预焊一出问题的时候而没做好自检工作的话，那不良品就会是成百上千的出现。象之前出现过较多的01型的托架前倾不良品。为了加强员工的自检，已要求操作者每做一箱测两只主体的中心尺寸，连续性的检查4只主体的前后倾4次，然后每做2层主体就可快速的检查多只主体托架的预焊是否牢固，最后目测托架的间隙几是否歪斜多只。做好监督和抽检工作，这样就可以将不良品降到最低的状态。

贯穿所有工序都有一个共同点，就是操作者的自检和互检。只要做好自检，就可以将本工序的不良率降到最低，做好互检就可以将不良品及时遏制。提高员工的自检意识就只有靠我平时的教育及监督。我以奖励和表扬的方式来提高各个工序的互检意识。

在过去的一年中，我学习到很多东西。如从解决已出现的问题转向去发现问题，分析思考问题也从多方面入手。但是还有很多东西有待学习，如处理好人际关系，管理水平等。