封装库的命名规则大全

第一篇：封装库的命名规则大全

PCB元件封装库命名规则简介

1、集成电路（直插）

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2、集成电路（贴片）

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm

3、电阻

3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装

如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号

如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装

4、电容

4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距

如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径

如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装

5、二极管整流器件

命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6、晶体管

命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名

7、晶振

HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装

8、电感、变压器件

电感封封装采用TDK公司封装

9、光电器件

9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示

外

径

为

5mm的直

插

发

光

二

极管 9.3 数码管使用器件自有名称命名

10、接插

10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针 10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针 10.3 其他接插件均按E3命名

封装库元件命名

一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。例如：SOIC库分为L、M、N三种。

L、M、N--代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大，N次之，M最小。

--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。

其中，127P--代表同一排相邻引脚间距为1.27mm； 600--代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；-8--代表芯片共有8只引脚。

二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（Double Pole Double Throw），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT；

三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。首先，在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子（一定要合理设置keepout间距，一般为2mm）。然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械

1层上电路的尺寸约束对象，然后选择Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景电路板外形的设置。

四、关于Design->Rules的一些设置技巧。

1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法： 敷铜层设置方法：

在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目，新建子项名为：

PolygonConnect_Pads，设置where the first object matches为：(InPADClass('All Pads'))，where the second object matches为：All；并选择连接类型为45度4瓣连接。

又新建子项名为：PolygonConnect_Vias，设置where the first object matches为：All，where the second object matches为：All；并选择连接类型为直接连接方式。

在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。内电层设置方法：

同样，在Power Plane Connect Style项目中，新建子项名为：PlaneConnect_Pads，设置where the first object matches为：(InPadClass('All Pads'))；连接类型为4瓣连接。又新建子项名为：PlaneConnect_Vias，设置where the first object matches为：All；连接类型为直接连接方式。

在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。

2、敷铜层（敷铜层为铜皮）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法：

在Electrical项目中新建子项名为：Clearance_Polygon，设置where the first object matches为：(IsRegion)，where the second object matches为：All；并设置间距一般为20mil以上，30mil合适。

3、敷铜层（敷铜层为网格敷铜方式）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法： 需要将走线间距由原来的9、10mil设置为需要敷铜的间距30mil，然后敷网格铜。待敷铜结束后，将走线间距改回为原来的间距，系统就不会报错了。

五、带有敷铜层和内电层的四层以上板，为了显示电路板层数，需要加入层标，在每一层上用数字标识，将层标处对准明亮处可以看到每一层的标识。

由于层标处需要透光，所以该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。所以，首先在keepout层画出一个矩形框，阻隔上下两个敷铜层通过；然后用Place->Polygon Pour Cutout命令分别在每一个内电层上切除一个矩形框区域，这些区域要完全重叠，用于透光；最后在每一层上放置相应的层标字符。

六、在发热量较大的芯片下敷网格铜，而其他区域敷铜皮方法：

还是利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层（keepout层）圈出芯片的外形来； 然后开始整板敷铜皮，看到的结果是，所有发热芯片位置的敷铜没有了。

注意：还要将芯片底部的所有接地过孔设置为NoNet，不让它接地！（以免敷铜皮时，芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。）接下来是删除先前在keepout层的画线；

下面就好办了，同样还是敷铜，这回是在发热芯片区域敷网格铜，不必担心，可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整，即便是占用了被敷了铜皮的位置，敷铜结果还是铜皮。PCB封装焊盘大小与引脚关系

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。

（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T b1 b2。其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。

（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。焊盘长度 B=T b1 b2 焊盘内侧间距 G=L-2T-2b1 焊盘宽度 A=W K 焊盘外侧间距 D=G 2B。

式中：L–元件长度（或器件引脚外侧之间的距离）； W–元件宽度（或器件引脚宽度）； H–元件厚度（或器件引脚厚度）；

b1–焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度； b2–焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度； K–焊盘宽度修正量。

常用元器件焊盘延伸长度的典型值： 对于矩形片状电阻、电容：

b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件长度越短者，所取的值应越小。

b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值应越小。K=0mm,-0.10mm,0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小。对于翼型引脚的SOIC、QFP器件：

b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心距小者，所取的值应小些。

b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值应大些。K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相邻引脚间距中心距小者，所取的值应小些。B=1.50mm～3mm,一般取2mm左右。若外侧空间允许可尽量长些。

（4）焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。（5）凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距

离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。（6）焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。

（7）对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP 等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸完全一致（使焊料熔融时，所形成的焊接面积相等）以及图形的形状所处的位置应完全对称（包括从焊盘引出的互连线的位置；若用阻焊膜遮隔，则互连线可以随意）。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的优质焊点。

（8）凡焊接无外引脚的元器件的焊盘（如片状电阻、电容、可调电位器、可调电容等）其焊盘之间不允许有通孔（即元件体下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保证清洗质量。

（9）凡多引脚的元器件（如SOIC、QFP等），引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免产生位移或焊接后被误认为发生了桥接。另外，还应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间隔的引脚器件）；凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊膜对其加以遮隔。

（10）对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。（11）当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～ 0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。另外，对于IC、QFP器件的焊盘图形，必须时可增设能对融熔焊料起拉拖作用的工艺性辅助焊盘，以避免或减少桥接现象的发生。（12）凡用于焊接表面贴装元器件的焊盘（即焊接点处），绝不允许兼作检测点；为了避免损坏元器件必须另外设计专用的测试焊盘。以保证焊装检测和生产调试的正常进行。（13）凡用于测试的焊盘只要有可能都应尽量安排位于PCB 的同一侧面上。这样不仅便于检测，更重要的是极大地降低了检测所花的费用（自动化检测更是如此）。另外，测试焊盘，不仅应涂镀锡铅合金，而且它的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

（14）若元器件所给出的尺寸是最大值与最小值时，可按其尺寸的平均值作为焊盘设计的基准。

（15）用计算机进行设计，为了保证所设计的图形能达到所要求的精度，所选用的网格单位的尺寸必须与其相匹配；为了作图方便，应尽可能使各图形均落在网格点上。对于多引脚和细间距的元器件（如QFP），在绘制其焊盘的中心间距时，不仅其网格单位尺寸必须选用0.0254mm（即1mil），而且其绘制的坐标原点应始终设定在其第一个引脚处。总之，对于多引脚细间距的元器件，在焊盘设计时应保证其总体累计误差必须控制在-0.0127mm（0.5mil）之内。

第二篇：AD元件封装库总结

元件封装库总结

电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB-电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样

整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了

固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但

实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω

还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引

脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚

可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是

B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为

1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元

件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶

体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

以下元件在Protel DOS Schematic Libraries.ddb,Miscellaneous Devices.ddb(以上 是schlib)Advpcb.ddb,Transistors.ddb,General IC.ddb(以上是PCBlib)等库文件中，可 以使用通配符“*”进行查找

元 件 常用直插封装 常用贴片封装

─────────────────────────────────────── 电阻，小电感 axial0.3/axial0.4 0805/0603等 小电容 RAD0.1/ RAD0.2 0805/0603等 电解电容(RB.2/.4)1210/1812/2220等 小功率三极管 TO-92A/B SOT-23 大功率三极管(三端稳压)T0-220 小功率二极管 DIODE-0.4 自己做

双列IC DIPxx SO-xx xx代表引脚数 有源晶振 DIP14(保留四个顶点,去掉中间10个焊盘)四方型IC 大部分需要自己用向导画,尺寸参照datasheet 接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的区别)等 电位器，开关，继电器等 买好了元件，量好尺寸自己画 *提醒*(a)使用封装时最好少用水平/垂直翻转功能。

(b)自己建好的元件库或者PCB，一定要1:1的打印出来，和实际比较，以确保无误(c)有条件的话，尽量先买好器件，再定封装，可以节省很多眼泪。(d)使用最相近的封装进行修改，可以简化封装制作过程。

(e)protel99 中，以下元件的管脚号和pcb封装不一致，或者封装和实际器件管脚 排列不一致，不能直接关联。可以通过手动修改或自制元件库或者封装解决----元件库--------封装库----Diode系列 1(阳极)2(阴极)DIODE0.4/0.7 A(阳极)K(阴极)NPN三极管 1(B)2(C)3(E)TO-92 1(C)2(B)3(E)→封装和实际器件不匹配 PNP三极管 1(B)2(E)3(C)TO-92 1(C)2(B)3(E)→

电位器POT 1 2间恒阻 3(抽头)市场上常见蓝色三脚电位器如用SIP3或VR5 封装，则 1 3间恒阻，2为抽头。

第三篇：系统集成方案规库

系统集成方案规范文库.txt男人应该感谢20多岁陪在自己身边的女人。因为20岁是男人人生的最低谷，没钱，没事业；而20岁，却是女人一生中最灿烂的季节。只要锄头舞得好，哪有墙角挖不到？系统集成方案规范

随着各行各业现代化建设的需要，越来越多的单位要求建立起一个先进的计算机信息系统。由于各个单位都有着自己的行业特点，因此所需的计算机系统干变万化。从工厂的生产管理系统到证券市场的证券管理系统，从政府的办公系统到医疗单位的管理系统，不同的系统之间区别很大。对不同单位不同应用的计算机系统都要作出一个详细的系统设计方案,这就是计算机系统集成方案。一般来说，计算机系统集成分成以下三个部分来进行。

一、系统方案设计要求

1．调查分析

对于一个单位的计算机系统建设，首先要进行详细的调查分析，以书面的形式列出系统需求，供该单位的有关人员讨论，然后才能确定系统的总体设计内容和目标。

2．设计目标

这是系统需要达到的性能，如系统的管理内容和规模，系统的正常运转要求，应达到的速度和处理的数据量等。

3．设计原则

这是我们设计时要考虑的总体原则，它必需满足设计目标中的要求，遵循系统整体性、先进性和可扩充性原则，建立经济合理、资源优化的系统设计方案。下面我们分别逐个进行讨论：

(1)先进性原则

采用当今国内、国际上最先进和成熟的计算机软硬件技术，使新建立的系统能够最大限度地适应今后技术发展变化和业务发展变化的需要，从目前国内发展来看，系统总体设计的先进性原则主要体现在以下几个方面：

?采用的系统结构应当是先进的、开放的体系结构；

?采用的计算机技术应当是先进的，如双机热备份技术、双机互为备份技术、共享阵列盘技术、容错技术、RAID技术等集成技术、多媒体技术；

?采用先进的网络技术，如网络交换技术、网管技术，通过智能化的网络设备及网管软件实现对计算机网络系统的有效管理与控制；实时监控网络运行情况,及时排除网络故障，及时调整和平衡网上信息流量；

?先进的现代管理技术，以保证系统的科学性。

(2)实用性原则

实用性就是能够最大限度地满足实际工作要求，是每个信息系统在建设过程中所必须考虑的一种系统性能，它是自动化系统对用户最基本的承诺，所以，从实际应用的角度来看，这个性能更加重要，为了提高办公自动化和管理信息系统中系统的实用性，应该考虑如下几

个方面：

?系统总体设计要充分考虑用户当前各业务层次、各环节管理中数据处理的便利性和可行性，把满足用户业务管理作为第一要素进行考虑；

?采取总体设计、分步实施的技术方案，在总体设计的前提下，系统实施中可首先进行业务处理层及管理中的低层管理，稳步向中高层管理及全面自动化过渡，这样做可以使系统始终与用户的实际需求紧密连在一起，不但增加了系统的实用性，而且可使系统建设保持很好的连贯性；

?全部人机操作设计均应充分考虑不同用户的实际需要；

?用户接口及界面设计将充分考虑人体结构特征及视觉特征进行优化设计，界面尽可能美观大方，操作简便实用。

(3)可扩充、可维护性原则

根据软件工程的理论，系统维护在整个软件的生命周期中所占比重是最大的，因此，提高系统的可扩充性和可维护性是提高管理信息系统性能的必备手段，建议做法如下：

?以参数化方式设置系统管理硬件设备的配置、删减、扩充、端口设置等，系统地管理软件平台，系统地管理并配置应用软件；

?应用软件采用的结构和程序模块化构造，要充分考虑使之获得较好的可维护性和可移 植性，即可以根据需 要修改某个模块、增加新的功能以及重组系统的结构以达到程序可重用的目的；

?数据存储结构设计在充分考虑其合理、规范的基础上，同时具有可维护性，对数据库 表的修改维护可以在 很短的时间内完成；

?系统部分功能考虑采用参数定义及生成方式以保证其具备普通适应性；

?部分功能采用多神处理选择模块以适应管理模块的变更；

?系统提供通用报表及模块管理组装工具，以支持新的应用。

(4)可靠性原则 一个中大型计算机系统每天处理数据量一般都较大，系统每个时刻都要采集大量的数据，并进行处理，因此，任一时刻的系统故障都有可能给用户带来不可估量的损失，这就要求系统具有高度的可靠性。提高系统可靠性的方法很多，一般的做法如下：?采用具有容错功能的服务器及网络设备，选用双机备份、Cluster技术的硬件设备配置方案，出现故障时能够迅速恢复并有适当的应急措施；

?每台设备均考虑可离线应急操作，设备间可相互替代;

?采用数据备份恢复、数据日志、故障处理等系统故障对策功能；

?采用网络管理、严格的系统运行控制等系统监控功能。(5)安全保密原则

一个用户的数据相当一部分就是该用户的用户秘密，尤其是政府部门的一些机要文件、绝密文件等，是绝对重要的数据，因此安全保密性对办公自动化系统显得尤其重要，系统的总体设计必须充 分考虑这一点。服务器操作系统平台最好基于Unix、NT、OS2等，数据库可以选 Informix、Oracle、Sy base、DB2等，这样可以 使系统处于C2安全级基础之上。采用操作权限控制、设备钥匙、密码控制、系统日志监督、数据更新严格凭证等多种手段防止系统数据被窃取和纂改。

(6)经济性原则

在满足系统需求的前提下，应尽可能选用价格便宜的设备，以便节省投资，即选用性能价格比优的设备。总之，以最低成本来完成计算机网络的建设。

二、网络系统方案

1．网络操作系统及数据库方案

?网络操作系统方案

网络操作系统的选用应该能够满足计算机网络系统的功能要求、性能要求，一般要做到 网络维护简单，具有高级容错功能，容易扩充和可靠，具有广泛的第三方厂商的产品支持、保密性好、费用 低的网络操作系统。

?网络数据库方案

这包括两方面的内容：即选用什么数据库系统和据此而建的本单位数据库。它们是信息系统的心脏,是信息资源开发和利用的基础。目前流行的主要数据库系统有Oracle、Informix、Sybase、SQL Server、DB2等，这些数据库基本上都能满足以上的要求。根据我们的经验，对于UNIX操作系统，在数据库的稳定性、可靠性、维护方便性、对系统资源的要求等方面，Informix数据库总体性能比其他数据库系统好；而在 Windows NT平台上，SQL Server与系统的结合比较完美。而在建立数据库时，应尽量做到布局合理、数据层次性好，能分别满足不同层次的管理者的要求。同时数据存储应尽可能减少冗余度，理顺信息收集和处 理的关系。不断完善 管理、符合规范化，标准化和保密原则。

2．网络服务器方案

网络服务器的选用主要应考虑速度、容量和可靠性三方面，它们应满足系统的设计要求。速度和容量比较直观，可靠性方面的内容较多，包括自动恢复、多级容错、环境监视等。同时应考虑网络服务器UPS的选用。

3．网络工作站方案

网络工作站可以选用名牌机、品牌机和兼容机。目前名牌机和品牌机只有较高档次的品种，基本都在P586／166以上，根据实用和经济的原则，也可以选用较低档次的兼容机。还可以选用无盘和有盘工作站，并考虑是 否配备打印机等。总之，做到适当考虑长远发展而又经济实用。

4．系统结构方案

这一部分是系统设计的中心环节，目前的结构基本上都是总线结构与星形结构结合起来的典型结构，可以归纳成如下图所示的拓扑结构。（编者按：由于幅面有限，略去部分图片）这样的结构可以说是当前组网的通用形式，它具有结构简单、可靠性高、系统稳定性好 的特点。从传输技术的角度讲，它实际上是采用了一种叫MAC对MAC的帧交换技术，充分利用大容量动态交换带宽。同时在多个节点间建立多个通信链路，最大限度地减少网络数据的帧转发延迟。并利用虚拟网络技术动态调整网络结构，提高网络资源利用率。基于产品的专用网管系统更为网络系统的实时维护提供了强有力的工具。虽然系统结构简单，但是它却充分利用了交换式网络技术来解决通信阻塞的问题，从而避免了Ethernet、FDDI的通信竞争问题。另外，由于建网以后整个网络的性能基本上归到服务器身上，所以在以后 的网络升级中，增加服务器处理能力即可(包括服务器升级或增加服务器数量)。

5．中心网络设备方案

实际上，这里就是网络票线器 HUB、机柜、机架和配线架的选用，根据工作站的数量和速度的要求来确定HUB的档次和数量。

三、综合布线方案

综合布线也叫结构化布线，一般分为集中式网络配置和分散式网络配置两种；前者即把全部网络设备(包括 HUB、服务器、UPS等)都集中放置在中心机房，各子系统的综台布线线缆最后都集中到中心机房的主配线间，这也是标准的综合布线方法。它具有以下优点：

1．系统网络整齐美观，易于管理和维护；

2．系统网络易于调整；

3．网络设备可实现零冗余，充分发挥系统设备的速度；

4．系统安全性好。

分散式网络配置只把服务器、UPS和部分 HUB放置在中心机房，把各子系统的线口引到各子系统所在的楼层。它的优点是系统可扩充性好，系统配置比较灵活，节省材料和费用。以上两种方法有时是同时使用的，这样能充分发挥各自的优点。

来源: 中国系统集成论坛 原文链接：http://bbs.xtjc.com/viewthread.php?tid=376082&highlight=%B7%BD%B0%B8

第四篇：封装材料

封装材料

在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，与此同时，聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。聚合物火焰传播指数要低于100，要通过防火UL960Class C, 认证测试。此外，还要遵守其他规则，包括登记、评估、批准还有化学物质限制条令和危险品限制条令。

用于封装材料的聚合物有EVA（乙烯醋酸乙烯酯），PVB（聚乙烯醇缩丁醛）,Polyethylene Ionomers（离聚物），Polyolefines（聚烯烃），silicones（硅）和TPD（热塑性聚氨酯）。传统的EVA制造商

EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物，EVA的优点有清晰、坚韧、灵活、御低温。EVA的透光率取决于VA(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高，透光率就越好。不过，需要交联来实现必要的韧性和强度，这是个不可逆现象。

EVA可以通过两种方法获取---快速固化法与标准固化法。通常制作EVA需要固化剂、紫外线吸收器、光抗氧化剂，其中固化剂的品种直接决定是采用何种固化法---快速固化或标准固化。

今年的市场调查覆盖了18款产品，14家EVA制造商，其中包括3家新公司，8款新产品。其中仅有6家公司生产标准固化EVA，这种迹象也意味着大家倾向于生产快速固化产品，因为快速固化EVA层压时间可以降低40%，可以提高生产效率。

另一家光伏组件封装材料大供应商是美国的Solutia Inc.公司，该集团旗下的Saflex Photovoltaics是一家供应PVB产品的公司。据Saflex商务总监Chiristopher Reed 称，该公司市场占有率达20%，并且对EVA, PVB和TPU封装材料可以提供一站式解决方案。他们的EVA，TPU太阳能产品是由他们公司在今年6月份在德国收购的Etimex Solar 有限责任公司生产的。Solutia 供应的快速固化产品有VISTASOLAR 486.xx和VISTASOLAR496.xx，供应的超快速固化产品有VISTASOALR 520.43。快速固化产品宽度为400mm到1650mm，超快固化产品的宽度为500mm到1650mm，他们也可以根据客户要求生产更宽的产品。Solutia生产的快速固化EVA透光率可达90%，超快固化EVA透光率达95%以上。

现在光伏行业内在讨论EVA产品时，通常说到一个词：紫外临界值。Solutia公司生产的快速固化和超快速固化EVA的紫外临界值均为360nm，厚度为460um到500um，张力强度为25N/n㎡，是本次调查中张力强度最高的。根据不同的保质期，快速固化EVA保修期是6个月，超快速固化EVA保修期为4个月。另一家美国公司是Stevens Urethane Inc.该公司供应的超快速固化与标准固化EVA，保修期为12个月。不过，据该公司市场与产品开发部副总裁James Galica说，他们的客户在将产品保存了2年后使用都没有任何问题。Stevens Urethane供应的标准和超快速固化EVA有PV-130和PV-135, 宽度最大可达2082mm以上。据Galica讲，超快速固化EVA的市场需求比标准固化EVA市场需求大。两种产品的熔点为60℃，最小张力强度为10N/n㎡，最少订单不能低于100㎡，产品一般在2到4周就可以交货，是在这次调查中从订货到交货用时最短的公司。

西班牙的Evasa也是一家新进入EVA生产领域的公司，供应三款产品，分别是SC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A属于快速固化与超快速固化EVA产品。Evasa公司所有产品都很清晰，透光率为91%。超快速固化与标准固化EVA热损耗率为5%，听说快速固化EVA的热损耗率非常低，仅有1%。宽度最大可达2100mm，厚度为100um到1200um。这三款产品在下订单2周内可以生产出来，也是本次调查中交货用时最短的公司。

Toppan Printing英国有限责任公司供应的EVA产品是EF1001, 他们公司既可以生产快速固化产品，也可以生产标准固化产品。据Toppan公司销售与市场总监Mitsuharu Tsuda介绍，大多数客户倾向于买快速固化EVA，但是日本客户还在买标准固化EVA。Toppan公司供应的EVA产品宽度最大可达1100mm，厚度为300um到600um。Toppan公司的交货时间是4到6个月，他们只接大于150㎡的订单。

另一家新进入EVA生产领域的美国公司SKC Inc.在尺寸要求上与众不同，SKC公司只接大于10000㎡的单子。SKC公司供应一款标准固化EVA：ES2N和两款快速固化EVA：EF2N和EF3N。这三款产品宽度为400mm到2200mm，厚度为400um到800um。ES2N和EF2N的熔点是70℃，EF3N熔点为60℃。据SKC公司声称，这三款产品的黏结性都很好，强度大于60N/nm。保修期为6个月，交货期是4到8周。

法国Saint Gobian集团有许多子公司都活跃在太阳能行业内，从玻璃到GIGS组件再到碳化硅。其在美国的子公司Saint Gobian Performance Plastics 生产用于光伏市场的含氟聚化物前板。在2009年，这家美国公司首次推出快速固化EVA ：Solar Bond E。Solar Bond E最宽是2000mm，厚度为300到1200mm。尽管Saimt Gobian没有透露张力强度指数，但是具体指出了与玻璃的黏性大于70N/nm，这一数据是本次调查中最高的。Saint Gobian 公司生产的EVA在100℃度的环境下热损耗率在仅有1%到3%，订量不能少于100m ,交货时间为4到6周。据公司产品经理Phoebe kuan介绍，产品既可以标准包装也可以特别包装。如果使用标准包装，贮存时间可以确保6个月，如果采用另外付费的特别包装贮存时间可以确保9个月。

接下来的几家EVA供应商是在去年接受了调查，在今年的调查中他们都没有更新产品信息。日本厂家Bridge stone还在供应Evasky 产品，既包括标准固化EVA，也包括快速固化EVA。Evasky宽度在500mm到2400mm，厚度为300mm到800mm，透光率90%，也是在这次调查中最低的。Evasky清晰白净，熔点在70℃到80℃。尽管本次调查中也有其他厂家讲他们的产品在20℃的环境下超过24小时吸水率为0.1%，但是Bridgcstoue称他们的吸水率为0.01%，低了10倍，是本次调查中最好的。订量最少不低于1000m，保质期为6个月，交货时间为3到6 周。很有趣的是，STR没有提供任何标准固化EVA数据，仅提供了快速固化与超快速固化产品，分别是15435P/UF和FC290P/UF，厚度为100um到1000um之间，熔点不一样，15435P/UF的熔点为63℃, FC290P/UF熔点为70℃。两种产品的交货时间都为6周，根据标准包装与特制包装的不同保修期分别为6个月到7个月，主要要看选择哪种包装了。

日本的Mitsui chemical Fab20/ nc提供标准固化EVA ：SolAR EVA SC52B和一款快速固化EVA产品：SOLAR EVA RC02B。DuPont-Mitsui Polychemica 有限责任公司，在DuPont经验的基础上联合开发出了SOLAR EVA 的组分。两款产品宽度为800mm到2000mm,厚度为400um到800um，透光率为91%，属玻璃白色，保修期为了6个月，交货期是4到8周。

另一家日本公司是Sanvic Inc.，这家公司是通过其在德国的贸易公Mitsui&co,Deutschland 有限责任公司销售EVA的。该公司核心业务是塑料片生产，但是在与日本国家先进工业科技学院（AIST）合作于2008年开发出了第一款EVA产品。今年Sanvic提供了与去年同一款产品信息，标准固化K-系列与快速固化F系列产品。透光率为92%。清晰，可根据客户要求制作出不同颜色的产品。

西班牙公司Novogenio SL供应的快速固化EVA 产品有Novosolan FCLV NovoGenio，这家公司也为晶体硅组件供应标准固化产品Novosolar NC和快速固化产品Novosolar FC。NC和FC都很清晰，透光率为99.5%，因为公司无人答复我们的求证，所以我们猜测这是无玻璃的透光率。Novogenio公司所供应的产品宽度都是多达2200mm，厚度为200um到800um。一般标准包装贮存期为6个月，特别包装贮存期为12 个月。产品唯一的缺点是热损耗高达5%到8%，排在本次调查的首位。

比利时公司Novopolymers NV从2009年开始供应EVA产品。Novopolymers NV 与比利时化学公司Proviron Industry NV公司建立了战略合作关系。Novopolymers 供应的快速固化EVA产品Novo Vellum FC3和超快速固化EVA产品Novo Vellum UFC4宽度可达1450mm，厚度为200um到1100um。FC3和UFC4都很清晰，透光率为91%。含胶量88.5%，温度150℃的情况下，FC3EVA的层压时间需要16.5分钟。含胶量87.5%，温度150℃，UFC4层压时间需要12分钟即可。这两款产品张力强度都大于6N/n㎡，保修期6个月，交货时间大约需要4周。

杭州福斯特光伏材料有限责任公司供应三款产品，分别是F406,F806和Su-806，其中Su-806是2010年新推出的产品，F系列属快速固化产品，Su-806属于超快速固化EVA产品。据福斯特全球销售经理Grace Sun介绍，Su-806是应客户要求特别订制的，层压时间仅需10分钟，这款产品将成为公司的核心业务，不过Grace 说层压温度需要高达155℃到160℃。F406是款老产品，F806是它的升级版。在不久的将来，福斯特将停止生产F406。福斯特所有产品的宽度为250mm到2200mm，厚度为200um到800um。

台湾地区Yangyi科技有限责任公司既供应标准固化EVA产品，也供应快速固化EVA产品，产品宽度为650mm到1030mm，透光率为91%到93%。据这家公司自己称他们的产品紫外临界值只有340nm，是市场上最低的，如果成事实的话，是可以有效提高组件转换效率的。产品保修期6个月，交货时间4到6周。PVB,TPU和Ionomers（离聚物）

光伏行业目前比较热衷于晶硅电池生产，所以使得EVA成为了唯一必要的封装材料。但是随着薄膜技术的出现，玻璃/玻璃封装技术开始崭露头角，人们开始采用安全的玻璃技术进行生产，在玻璃行业有一个非常有名的胶囊密封材料叫PVB就是这样一种技术。在本次调查中有三家生产PVB的公司。

有一家在PVB生产行业里处于领先位置的公司是Kuraray欧洲有限责任公司，这家公司供应的PVB产品品牌是TROSIFOL,投入市场已经有55年的历史了。据Kuraray技术市场部经理Bernd Koll介绍，该公司是在2004年首次为光伏行业生产供应PVB产品。尽管也有其他EVA替代产品，但是PVB是最佳选择，其次是TPU，不过太贵了，再有就是硅，刚刚进入市场。

Kuraray生产的TROSIFOL SOLAR R40可用于玻璃/玻璃基和玻璃/聚合物基组件生产，升级版TROSIFOL SOLAR 2g是专门为光伏行业量身定制的，可以有效提高组件在电阻、真空层压低压电、低静电荷载、高防腐蚀、透明导电氧化层和水扩散率方面的性能。

尽管目前薄膜技术还没有像晶硅技术那么成功，据Koll讲，这没什么可担心的，随着BIPV应用方面的需求增大，PVB将会成为EVA非常强大的竞争对手。Kuraray公司这两款产品宽度是300mm到3210mm，透光率仅有91%，黏着力强度很厉害，大于20N/mm。Kuraray公司的产品主要优点在于可以存放长达48个月，公司要求订单不能低于一卷，可在3周内交货。

另一家供应PVB产品的公司是Solutia，这家公司同时也供应EVA。他们供应的PVB产品有Saflex PA41, 高流动性，Saflex PG41，具脐状突起的，Saflex PS41，多重接面，和最近升级版Saflex PA27，亮白。

Saflex PA27是一层薄膜，正如全称所蕴含的意思一样，是白色的，专门为薄膜行业应用开发的，透光率仅有3%，是理想的反射层替代品。Solutia公司其他PVB产品的透光率均为91.2%，厚度为762um，也可根据客户需要供应其他厚度的产品，定量不低于一卷，交货时间为三周。

美国的杜邦公司也开发出了三款PVB产品，分别是PV 5212, PV 5215和PV 5217。各个产品的厚度都不一样，宽度可达3210mm，透光率为91.2%，张力强度非常棒，可达28.1%,可6周交货，交货时间比其他那两家长了一倍。除了EVA、PVB外，另一个组件封装材料聚合物便是TPU了。据Solutia公司的Reed说，TPU产品价格昂贵，只有产能足够大才可以抵消高出的那部分费用。不过，在我们的调查中，还没发现有哪家公司大规模采用这种材料呢。Solutia公司供应的VISTASOLAR 517.84透光率为91.8%，紫外临界值高于EVA，是400nm，张力强度指数大于15N/mm，宽度为400mm到990mm，厚度为300um到650um。VISTASOLAR 517.84最小定量是一托盘，保修期6个月。

Stevens Urethane公司也供应了两款TPU产品，分别是PV-251和PV-301，透光率为91%和92%，紫外临界值均比Solutia公司产品低，张力强度指数高，在45N/mm到48N/mm之间，是Solutia公司的三倍。

另外一种封装材料是Ionomers（离聚物），虽然价格昂贵，但是凭借其坚硬的特性，成为了很适合全自动层压生产线的封装材料。另外，Ionomers（离聚物）比PVB防潮能力强。杜邦公司生产的Ionomers（离聚物）有：PV5316和PV5319, 根据客户的要求，宽度可达2500mm，厚度可达3000um。标准厚度是890um和1520um。透光率非常好，可达94.3%，紫外临界值为370nm。张力强度也很棒，达34.5N/mm。根据订单大小，交货时间为3到10周。在本次调查中，另一家生产Ionomers（离聚物）材料的公司是Jura-Plast有限责任公司。据这家公司产品经理Jurgen Neumann说，他们生产的DG3 Ionomers已经被中国公司GS-Solar'大规模使用，DG2被德国的肖特太阳能公司使用，主要是用于双层玻璃组件。DG3透光率大于90%，紫外临界值是380nm。DG3可在4周时间交货。另外，Jura-plast也供应热塑性塑料产品DG CIS，这款产品更加灵活，可以与对水蒸气敏感的CIGS电池兼容。DG CIS透光率低，紫外临界值与DG3相同，交货时间为6周。硅及其他材料在争一席之地

除了以上介绍的封装材料外，还有像Polyolefine（聚烯烃），硅和Thermoplastics（热塑性塑料）都想在市场上争一席之地。在本次调查中，供应硅封装材料的公司--有的是液体硅，有的是固体硅---有两家，分别是美国的道康宁和德国的瓦克。

瓦克公司供应的产品TECTOSIL是热塑性塑料硅合成橡胶。据这家化学巨头公司称，这款产品不包含任何催化剂或腐蚀成分能使材料产生化学反应，而且丰富的硅成分可以使产品永久性灵活，尽管在零下100℃也可保持很高的弹性。这种材料的另一个显著特点是93%到94%的透光率和370nm到1200nm的波长。宽度为600mm到1400mm，厚度是200um到700um。瓦克公司认为，硅在层压过程中是非常难控制的，所以要将其与热塑性塑料复合在一起，这样不管什么形式的层压都不会有什么问题的。

不过，道康宁的观点是不一样的，他们采用的是液体硅封装材料。据道康宁公司Donald Buchalsky讲，硅由于其化学属性和寿命长，自然可以抗紫外线，而且硅加工比EVA加工要快四、五倍。道康宁公司与德国的Reis Robotics公司合作共同提供这方面的交钥方案。

在本次调查中，唯一供应Polyolefine（聚烯烃）的公司是Dai Nippon Printing有限责任公司（DNP）。这家日本公司供应两款产品：CVF1和Z68。两款产品宽度都可达2300mm，白色。Z68是款老产品，透光率只有86%。CVF1的透光率是92%，据这家公司自己讲，CVF1防水蒸气的能力是EVA的10倍。保修期是18个月，是EVA的3倍，在层压过程中不释放任何酸性气体。

另一种EVA替代品是由STR公司供应的，这种产品叫热塑性塑料。宽度为2100mm，厚度为100um到1000um，材料半透明，透光率为75%，用在电池的后面。这款25539产品交货期为4到6周，根据采用的包装形式，保修期为6到9月。背板确保持久而耐用

背板是光伏组件一个非常重要的组成部分，用来抵御恶劣环境对组件造成伤害，确保组件使用寿命。背板的核心成分是Polyethylene terephthalate 聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），是用来保证绝缘与强度的。PET与含氟聚化物结合可以阻止水解和紫外线，含氟聚化物的传统性能有持久耐用、低火焰传播。背板的市场曾经一度主要被杜邦占有，因为杜邦是Tedlar制造商，Tedlar是一种聚氟乙烯（PVF）。可是当市场需求一路飙升的时候，杜邦公司却无法供应足够多的Tedlar产品，所以组件制造商不得不转向其他合适的替代产品。法国的Arkena公司就在进行这方面的研发，他们开发出一种产品叫Kynar，是一种聚偏二氟乙烯（PVDF）膜，可确保热、磨损和辐射的稳定性。

今年的调查中，有9家公司供应了49款Tedlar基产品，14家公司供应了46款非Tedlar基产品，而且大多数生产Tedlar基产品的公司也在开发非Tedlar产品。Tedlar基产品技术有保证

杜邦公司的Tedlar主导了整个光伏背板市场，第一款进入光伏市场的产品是PVF2001，后来进入市场的是PVF2111。

美国盾膜公司将Tedlar、PET和PE（Polyethylene聚乙烯）结合起来开发出了七种背板产品。在TPT系列产品中，PET被夹在Tedlar夹层里。背板的强度取决于夹层的厚度。TPE系列产品是PET层在中间，一面是Tedlar，另一面是PE。据盾膜公司技术销售经理Lee Smith讲，TPT系列与TPE系列倾向于用在晶硅电池组件上。用于CIGS组件的TAPE系列产品是PVF、AL（铝）、PET、PE的复合体，其中铝层是用来防水蒸气的，这也是该产品的一个优点。据Smith讲，也有晶硅组件和非晶硅组件制造商找他们买TAPE产品。盾膜公司所有产品都有12个月的保修期，可在1.5个月交货。

德国公司August Krempel Soehne有限责任公司供应八款Tedlar基产品。这家公司的技术经理Karlheinz Brust 对含氟聚化物很感兴趣。据他讲，背板没有氟是不行的。该公司有四款产品，是PET和Tedlar相夹的。为了满足客户需求更加便宜的产品，August Krempel也推出了双层背板：PTL3 HR 750V，不过Brust对这款产品没有谈很多，只是说封装材料的成本只占到组件总成本的3%到4%，意思是并不建议客户选择这么便宜的产品。August Krempel公司也供应TAPL HR1000 V ww和TPCL 38-50-70，这两款产品是PVFcast/AL/PET和PVFextr/PET/AL的复合体，水蒸气吸收功能强大。

背板市场领军企业Isovolta今年正式更名为Isovoltaic有限责任公司，像Krempel公司一样，Isovoltaic公司也为薄膜组件特别设计封装材料：Icosolar 2116，PVF与PET之间夹着AL，在PET外又有一层底层涂料，是为了增加黏着力。Isovoltaic大多数产品都是PVF和PET复合体。这家公司也供应价格便宜的Icosolar T2823，是PVFPET底的层涂料复合体。Isovoltaic公司Icosolar 2482和Icosolar 0711都是PVF/PET/PVF复合体，不过，Icosolar 2482一侧表面做了处理，为了增加对EVA的黏着力。因为杜邦公司的Tedlar材料供应有限，所以Isovoltaic公司也开发了非Tedlar基材料，也很耐用。

Coveme SpA公司供应四款Tedlar基材料。这家意大利公司供应的材料颜色有白色、蓝色

和透明色，还可以根据客户需求定制其他令客户喜欢的颜色。他们供应的dyMatT是PVF2001/PET/PVF2001复合体，厚度分别是175mm、350mm和450mm，相应的张力强度是18N/mm、48N/mm和60N/mm。DyMat T和 dyMat cT都是PVF2001与PVF2111的复合体，保修期是6个月，而dyMat TE和dyMat cTE在PET 一侧是PVF2001或PVF2111,另一侧是EVA，保修期是12个月。

韩国公司SFC有限责任公司供应七款材料，中间是被隔离的PET（或PTI）。这家公司供应的大多数材料是Tedlar基的。据SFC公司销售经理Hosik Son介绍，像TPE-

35、PA301E等材料一侧是用Tedlar，另一侧是用氟化聚酯。SFC所有产品都可以抵抗1000伏系统高压。据Son讲，公司还可以根据客户要求为BIPV应用设计生产不同颜色的背板。

Toppan公司除了供应封装材料外，也供应Tedlar基背板，有四款。BS-TX和BS-ST中间是PET，两侧是Tedlar PV2400和Tedlar PV 2111。据Toppan公司销售与市场部经理Mitsuharu Tsuda介绍，他们公司的背板年产能达2000万㎡，相当于生产2.4GW组件需要的背板量。如果客户需要价格便宜点的产品，他们就提供BS-ST-VW和BS-ST-VB，属于PVF2111/PET/底层涂料复合体。

美国公司Flexcon Inc.供应TPT W12背板，是TedlarPV2111、PET和TPE W12复合体，一侧是Tedlar，另一侧是EVA，这样安排是为了降低成本，交货时间是1个月。

美国公司Madio Inc.供应TPE HD和TPE专利产品，是PVF/PET/EVA复合体，材料颜色有蓝色、绿色、棕色和白色。TPE HD 与TPE相比，更耐用，密度和厚度更高。

日本公司MA包装有限责任公司供应三款背板：PTD75,PTD250和PTD250 SP。厚度分别是160um，335um和310um。这家公司也供应水敏感薄膜组件用的ALTD与PVF/AL/PVF复合体背板。

台湾公司Taiflex科学有限责任公司供应Solmate/BTNT和Solmate/VTP10D, 属于标准的PVF/PET/PVF和PVFcast/PET/PVF复合体。价格便宜些的产品有Solmate/BTNE和Solmate/VEP05A,一面是Tedlar，另一面是有黏着性的底层涂料。

放弃Tedlar是为了降低成本

虽然大家对Tedlar的需求渴望并没有因其供应紧缺而受下降，但是背板生产商似乎也在致力于开发新的不含Tedlar的背板材料，这样做事为了使背板价格降下来，并且也是为了降低大家对杜邦公司的依赖。德国公司Bayer材料科学集团供应一种聚碳酸酯混合物背板，称作Makrofol。据Bayer公司区域销售经理Birgit Hubertus介绍，这种产品还在市场引入阶段。他们公司选择了几家客户评估这种背板的性能，并准备好根据客户要求改善产品。据她讲，Bayer公司为小组件做了潮热测试和温度测试，并希望不久后能够得到客户的认可。Mokrofol是单层材料，要比Tedlar便宜。因为Bayer公司是聚碳酸酯制造商，所以可以迅速满足市场需求。主要缺点是不能与PVB一起用，水蒸气渗漏指数为9g/㎡d，属于本次调查中指数最高的。

美国公司BioSolar Inc.供应BB-6，是用蓖麻子制成的。据BioSolar公司CTO Stanley Levy介绍，有一部分小客户不久将采用本产品进行生产。据Levy讲，这款产品对于传统组件背板来说起到了彻底替代的作用，成本至少下降20%，不会有任何寿命问题。

Coveme公司也将dyMat系列产品进行了改造，开发出了非Tedlar基材料，这种材料是两层PET和EVA复合体，其中PET夹在一层PET和一层EVA之间，另一层PET起到了隔离作用。这类产品不仅价格便宜而且耐用。据Coveme讲dyMat PYE3000经过3000个小时的潮湿测试后完好无损。dyMat PYE供应给对水敏感的薄膜组件制造商，是属于PET/AL/PET/EVA复合体，厚度为9um，20um和50um。

Madio公司也制造出了自己的非Tedlar基专利产品，Protekt系列，里层是EVA，外层是PET。Madio也可以给CIGS组件供应和铝结合得复合体：Protekt/AL/PET/EVA。

盾膜公司供应的产品有：Dun-Solar 1050 KPE 和Dun-Solar 1100 FPE，是F/PET/PE和K/PET/PE复合体，其中F代表双层氟化聚合物，K代表Arkena公司的Kynar（PVDF）。据Smith介绍，他们的KPE和FPE产品都做过室内测试，均比Tedlar好。不过盾膜公司有一款基于PET/PE/PET开发出来的产品，Dun-Solar 1360 PPE +，通过了德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所的测试，证实是一款合格耐用的背板产品。对于这些新产品，盾膜公司可以供应任何大小的尺寸，这也使得这种产品比Tedlar更加便宜，因为Tedlar只卖固定的宽度，在切割时会给客户带来损失。Dun-Solar 1300 EPE和Dun-Solar 1000 EPE比较适合在层压时覆盖汇流条，因为他们没有FPE和KPE耐用。盾膜公司与一些薄膜组件企业联合，也可以为CIGS组件特别设计背板材料。

Isovoltaic公司供应的非Tedlar基材料有Polymides聚醯化物（PA）与PET复合体，其中以PET作为中间层。产品有：Icosolar AAA 3554,Icosolar APA 3552。另外也供应Icosolar FPA 3572和Icosolar FPA3585，用氟化聚合物增加背板的抗紫外性能。为了满足薄膜组件客户的需求，Isovoltaic公司在PA和PET之间增加了一层AL，可以完全清除水蒸气渗漏。

另一家供应PET基产品的公司是Toppan，这家公司供应的BS-SP-GV是基于PET/隔离层PET/PET,外加一层底层涂料来提高与EVA的黏着力。BS-TA-PV是由PET/AL/PET/与底层涂料组成，铝层是用来防止水蒸气渗漏的。August Krempel公司仅有两款非Tedlar基产品：PVL2 1000 V 和PVL 1000 V，两款产品都可抵抗1000伏系统电压，是基于PVDF和PET的复合体。PVL 1000是由三层成分组成：PVDF/PET/PVDF。PVL2 1000 V 是两层：PVDF/PET。两款产品水蒸气渗漏指数均为0.9g/㎡d，交货时间为1个月。

Flexcon公司生产了一款非Tedlar基产品：KPK W 12，属于PVDF/PET/PVDF复合体，与PVL1000V厚度相仿（323um），水蒸气渗漏指数为3g/㎡d，是August Krempel公司的三倍，交货时间为3周。中国公司冠日科技供应的产品与August Krempel产品类似，分别是DDF3253B和DFB325B,是PVDF/PET/PVDF和PVDF/PET/EVA的复合体，水蒸气渗漏指数分别是1.3g/㎡d和少于2g/㎡d。

瑞典公司Skultuna Flexible AB供应五款产品，包含两款专利背板，各有三层：Polyolefine（聚烯烃）、PET和紫外切割涂层，厚度不同，SF07S是235mm，SF09S是285mm，水蒸气渗漏指数低于1.4g/㎡d和1g/㎡d，可在15天交货。

德国的3M Deutschland有限责任公司认为氟化聚合物与PET复合体持久耐用，可以防止紫外线、热河潮湿等环境。3M公司供应材料有：Scotchshield Film 17，Scotchshield Film17T和Scotchshield Film 15T。15T的厚度为360um，17T的厚度为400um。

德国公司Honeywell供应了两款产品。其中，PV325是PET层夹在两层乙烯与三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)之间，另一款PV270，PET层夹在乙烯与三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)和EVA之间。

日本公司DNP也供应非Tedlar基背板，分别是PV-BS WFPE, PV-BS WFPE-S 和PV-BS WFPE-C，属于PET与乙烯与三氟乙烯共聚物（ETFE）和Polyolefine（聚烯烃）复合体。三款产品只在厚度上不同。便宜的产品有PV-BS VPEW，组成成分是PET/PET/olefin，与其他产品一样耐用。

随着行业的发展，人们也在寻找一种合适的产品可以替代传统的聚合物，来减低组件封装材料花费的成本。不过，一些组件制造商还是比较信任EVA和Tedlar基背板，在下一年的调查里，我们相信您会看到这些新材料是否可以与传统的材料一较高下。（大美光伏采编中心 斯勒夫 编译）

第五篇：仓 库 管 理 规 定

仓 库 管 理 规 定

一、总 则

第1条为了使本公司的仓库管理规范化，保证财产物资的完好无损，根据企业管理和财务管理的一般要求，结合本公司的一些具体情况，特定本规定。

第2条仓库管理工作的任务：

（一）根据本规定做好物资出库和入库工作，并使物资储存、供应、销售各环节平衡衔接。

（二）做好库位的分区工作，要有大区的库位图，将库位做细，在电脑上标注好每一个零件的货位，并有规范化的货位明细编制表。

（三）做好物资的保管工作，如实登记仓库实物账，经常清查、盘点库存物资，做到手工账、电脑帐、实物相符。

（四）积级开展废旧物资、生产余料的回收、整理、利用工作，协助做好积压物资的处理工作。

（五）做好仓库安全保卫工作及仓库工作人员人身安全宣传培训工作，确保仓库和货物的安全及员工人身安全。

（六）凡是涉及到仓库工作的各项制度、规章、通知，仓库主管及仓库所有员工，必须要按照规定执行。不得随意篡改、歪曲。

第3条本规定适用于本公司所属的各级公司，包括分公司和分店。

第4条仓库人员纳入其所在部门主管统一管理，仓库保管员由总公司领导统一安排和调配。

二、仓库货物的入库

第5条仓库货物（包括采购商品、内部外部调入、退回商品等）。

1、采购回来的货物由仓库主管依据到货清单（对方的销货清单）与到货实物清点核对（可以安排各库的小组长），核对后的清单做为进货单的依据，货物放到待入库区。

2、仓库主管在到货清单上签名确认。（①没有到货清单的情况可以打采购订单做为依据。②到货清单上没有此项货物时，手工对销货清单上添加此项货物，注明名称、型号、车型、数量、单位等。③采购订单和到货清单都没有，写手工清单，以此清单做为入库单依据。）

3、仓库主管根据点货后“到货清单”在电脑里做进货单，注意商品名 1

称、规格、车型、数量、货位后在电脑上保存。

4、在电脑里入库菜单里先不入库，先打印一式两份入库单，给该仓库的保管员，保管员依据入库单上商品名称、规格、车型、数量、货位将实物点验按货位入仓，（如没有货位，或此货位放不下，需放临时货位，保管员按放入的实际货位在入库单上写好货位号，统计员将货位号编入电脑。）确认无误后在“入库单”上签名。

5、仓库主管将到货清单及进货单号上交采购部，采购部按到货清单修改价格后，通知仓库打印进货单一式两联，仓库主管核实无误后在进货单上签字，同时在电脑上点入库。一联仓库留存，一联与到货清单一起上交采购部签字后转交财务部。

第6条零售退货和批发退货入库。

1、仓库三包组对商品进行检查分类，包装货物完好的退入正常库，需要质量鉴定的货物退入三包库（相应的手续按照《三包退货流程规定》执行）。

2、关于批发货物退货，仓库主管与三包员对退货进行核查并在《营销员退货情况表》注明能否退货并签字确认。

3、仓库统计员进行有单退货，打印出一式四联的销售退货单，前两联上交财务，一联仓库、一联业务员。各库保管员依据销售退货单上的商品名称、规格、车型、数量、货位等将实物点验按货位入仓，（无货位要编好）确认无误后在“销售退货单”上签名确认，如入库单据与实物不符要及时提出，仓库主管确认后，及时更改。

第7条 公司各分店及分公司的货物的退回。

1、三包人员与仓库主管对货物检查，依据实际情况分类，包装货物完好的退入正常库，需要质量鉴定的货物退入三包库（相应的手续按照《三包退货流程规定》执行）。

2、统计员在电脑里查出分部在电脑里做外部调出单，依据三包员与仓库主管检查结果做相应的调入，并在电脑里入到相应的库里。

3、实物由三包人员与仓库保管员依据调入单，对货物进行整理归位，并签字确认。

第8条在商品退回时，如没有特殊原因，不允许无单退货。如无单退货必须有相关部门领导签字确认。

第9条三包组定期对公司销售退货情况做统计，上报仓库主管或公司相关领导。

第10条退入正常库里的货物调入三包库时手续必须完整，由统计员在电脑里按指示做好单据，由仓库主管和三包员审核签字，同时也将实物拿进三包库内。

三、仓库货物的出库

第11条货物的发放本着先进先出的原则。每次到货先把腾好货位将库存货移出。

第12条凡事从仓库拿出的货物必须有正规的单据或相应的手续。

第13条公司仓库一切关于零售与批发货物的对外发放，一律凭公司的正规出库单出库。

1、单据形式包括销售单（零售、批发带货）、预售单（月结）一律凭盖有财务专用章“现金收讫”、“同意挂欠”和有关人士签字，一式四份，一联交业务部门，一联交财务部门，一联做为仓库发货单，一联客户或相关人员。

2、仓库管理员依据发货单上商品名称、规格、车型、数量、将实物发出放到待发区，并在发货单上签字盖章，然后交仓库负责人，仓库负责首先看客户联是否符合要求，再与客户核对货物，易损易碎产品仓库保管员工必打开包装给客户看。核对后在发货清单上签字确认，再由仓库门卫核对数量后在客户联上盖上“货已发完”章。

第14条公司内部出库单形式（请调单、销售订单）统计员在电脑里打印出单据，请调单一式一联，销售订单一式四联。保管员依据出库单上的要求进行发货，并签字盖章确认，再由仓库负责人与驾驶员、客户或业务员当场验货，并在出库单上签字。相关出库手续按《出库要求规定》执行。

第15条公司自备车使用配件或油品，（开销售单形式）必须要有采购副总的签字，财务的章为准，方能发货。保管员依据发货单据发货，后签字盖单确认，再由仓库负责人依据发货单与领用人验货并签字确认。

第16条公司配送批发出库（开预售单形式），必须盖有财务 “同意挂欠”章，统计员依据线路进行排单，在电脑上点出库。分发到各

仓库保管员，由保管员按单发货。将货放到规定区域并签字确认。发好的单据交给统计员。在装车时由仓库主管与业务员一起点货上车。

第17条三包件的出库。三包件退回厂家，由三包人员整理好实物填写好退件手工清单，仓库主管依据手工清单点货检货，并在电脑里做进货退货无单，打出进货退货单，三包人员与仓库主管确认签字。一式四份，一联存根，一联财务，一联仓库，一联三包组。

第18条对于一切手续不全或不符合要求单据形式的提货、领料事项，仓管员有权拒绝发货，并视其程度报告仓库主管、财务部门、业务部门和公司经理处理。

四、仓库货物的保管

第19条仓库货物保管电脑帐和实物必须相符。仓库实物账依据实物日常的进出进行自动增减。每天早上，保管员要对所负责区的货物进行动态盘点（晚上值班发过的货物），如发现问题及时上报相关领导。

第20条每月必须对库存的商品进行实物盘点两到三次，财务人员予以抽查或监盘，并由仓管员填制盘点表一式三份，一联仓库留存，一联交财务部，一联交公司有关领导，并将实物盘点数与仓库实物账核对，如有损耗或升溢应在盘点表中相关栏目内填列，经财务部门核实，并报有关部门和领导批准，方可作调账处理，以保证财务账、仓库实物账、实物三方相符合。

第21条仓库货物的保管要根据各种物货的不同种类及其特性，结合仓库条件，用不同方法分别存放，既保证物资免受各种损害，又保证物资的进出和盘存方便。

第22条仓库保管员对自己负责区域每一件货物都必须按照公司规定货位编制的要求进行货位的跟踪及编制，编制后上报统计员。

第23条做好仓库与供应、销售环节的衔接工作，保证销售时合理储备的前提下，力求减少库存量，并对物资的利用、积压产品的处理等提出建议。仓库保管员每月月底将所管理库区内积压或短缺产品以书面的形式上报仓库主管，由仓库主管签字确认后上报采购部。采购部对产品进行有效处理。

第24条对于某些特殊货物如易燃、易爆、易碎、易损应合理放置，并设置明显标志。

第25条包装破损的货物，要对包装进行修复，无法修复的，重新进行包装。

第26条做好物资的防护工作，定期检查，对由于没有必要防锈措施而生锈的物品要及时除锈并采取必要的防护措施。

第27条建立和健全出入库人员登记制度，入库人员均须经过仓管员的同意，并经过登记之后，方可在仓管员的陪同下进入仓库，进入仓库的人员一律不得携带易燃、易爆物品，不得在库房内吸咽。

第28条仓库主管应严格执行安全工作规定，切实做好防火、防盗等工作，定期检查、维修工具设备及消防等器材，保障仓库和物资财产的安全。如出现安全事故，仓库主管应负领导责任。

第29条未按货物入、出库规定执行而造成货物短缺、型号错误、致使账物不符，给公司造成经济损失，由仓库保管员承担相应经济损失，仓库主管应负领导责任。

（五）仓库岗位规定

第30条仓库主管及仓库保管员工作调动时，必须办理移交手续，由财务领导进行监交，表上签名，只有当交接手续办妥之后，才能离开工作岗位。离职时作相同处理。

第31条仓库各岗位员工不得串岗串位，不得擅自离岗，在休息或离岗时必须有人兼管此岗位。

第32条仓库各岗位员工，工作期间可以相互沟通，但不能越级汇报，越级管理。在汇报没有回应，管理不见效果时，允许越级。

×××××××有限公司×年×月×日