第一篇：钢筋混凝土条形基础施工工艺流程
第二节 基础工程施工方案
一、施工部署
1、人员准备
根据基础工程量，开挖顺序，结合业主工期要求，本工程钢筋混凝土条形基础施工计划投入劳动力50人，在开工前签订劳务合同组织进场，施工前做好作业人员三级教育、安全技术交底等工作。
2、开挖顺序
根据设计要求和现场实际情况，基础采用大开挖形式，从C轴往A轴进行机械开挖。
3、施工进度计划
测量放线1天完成，土方开挖3天完成，混凝土垫层1天完成，基础柱梁钢筋绑扎4天完成，基础柱梁钢筋混凝土1天完成，土方回填1天完成，-0.400米层梁模板安装2天完成，绑扎钢筋3天完成，混凝土浇筑1天完成，回填土1天。
二、施工准备
1、现场准备
1）基础土方开挖
本工程现场自然地坪标高距基础底约2.9mm，使用一台HD512挖土机后退式进行开挖。2）现场三通一平
现场道路从已修筑完成的规划路引入，现场临时用水、电建设单位已接入场内，场内场地平整工作已完成，满足施工要求。3）场内排水
在基础柱梁施工前，为了保证施工现场场地干爽，在施工期间，必须做好现场排水工作，本工程现场排水已说明，具体做法见现场施工平面布置图。
2、技术准备
1）熟悉施工图纸、地勘资料，了解场地的地下土质，水文地质情况、编制施工方案交公司技术部门和监理审批，并将审批后的方案向施工人员进行书面交底。2）开挖基槽，分析土质、水文等有着情况，如与地勘资料不符，则即时与业主、监理、地勘等相关部门联系，并即时对原施工方案进行修改，编制可行的施工方案。
4）开挖前由项目技术负责人对施工人员进行安全教育和全面的安全技术交底。
三、人员准备
1、根据工程需要本着“科学管理、精干高效、机构合理”的原则配备现场管理人员。
2、选择好施工作业队伍、按计划组织劳动力进场。
3、做好新工人入场教育，同时建立健全各项规章制度，加强遵纪守法教育，建立用工台账。
四、材料准备
1、对所需原材料的品种、规格、质量进行采购、检查、验收，并按要求进行送检，检测的单位必须有资质。
2、钢筋由持证材料员和试验员按规定对其进行抽样送检，确保原材料质量符合要求。
四、施工工艺
1、操作工艺钢筋混凝土条形基础施工工艺流程
基槽清理、验槽→混凝土垫层浇筑、养护→抄平、放线→基础柱梁钢筋绑扎、支模板→相关专业施工（如避雷接地施工）→钢筋、模板质量检查，清理→基础混凝土浇筑→混凝土养护→拆模
2、清理及垫层混凝土浇筑
地基验槽完成后，清理表层浮土及绕动土，不得积水，立即进行垫层混凝土施工，必须振捣密实，表面平整，严禁晾晒基土。
3、钢筋绑扎
垫层浇筑完成达到一定强度后，在其上弹线、支模、铺放钢筋网片。上下部垂直钢筋绑扎牢，将钢筋弯钩朝上，按轴线位置校核后用方木架成井字形，将插筋固定在基础外模板上；底部钢筋网片应用与混凝土保护层同厚度的水泥砂浆或塑料垫块垫塞，以保证位置正确，表面弹线进行钢筋绑扎，钢筋绑扎不允许漏扣，柱插筋除满足冲切要求外，应满足锚固长度的要求。当基础高度在900mm以内时，插筋伸至基础底部的钢筋网上，并在端部做成直弯钩；当基础高度较大时，位于柱子四角的插筋应伸到基础底部，其余的钢筋只须伸至锚固长度即可。插筋伸出基础部分长度应按柱的受力情况及钢筋规格确定。与底板筋连接的柱四角插筋 必须与底板筋成45°绑扎，连接点处必须全部绑扎，距底板5cm处绑扎第一个箍筋，距基础顶5㎝处绑扎最后一道箍筋，作为标高控制筋及定位筋，柱插筋最上部再绑扎一道定位筋，上下箍筋及定位箍筋绑扎完成后将柱插筋调整到位并用井字木架临时固定，然后绑扎剩余箍筋，保证柱插筋不变形走样，两道定位筋在打柱混凝土前必须进行更换。钢筋混凝土条型基础，在T字形与十字形交接处的钢筋沿一个主要受力方向通长放置。
4、模板安装
钢筋绑扎及相关专业施工完成后立即进行模板安装，模板采用组合钢模板或木模，利用钢管或木方加固。锥形基础坡度>30°时，采用斜模板支护，利用螺栓与底板钢筋拉紧，防止上浮，模板上部设透气及振捣孔，坡度≤30°时，利用钢丝网(间距30cm)，防止混凝土下坠，上口设井字木控制钢筋位置。不得用重物冲击模板，不准在吊帮的模板上搭设脚手架,保证模板的牢固和严密。
5、清理
清除模板内的木屑、泥土等杂物，木模浇水湿润，堵严板缝及孔洞，清除积水。
6、混凝土搅拌
根据配合比及砂石含水率计算出每盘混凝土材料的用量。认真按配合比用量投料，严格控制用水量，搅拌均匀，搅拌时间不少于90s。
7、混凝土浇筑
浇筑现浇柱下条型基础时，注意柱子插筋位置的正确，防止造成位移和倾斜。在浇筑开始时，先满铺一层5～l0cm厚的混凝土并捣实，使柱子插筋下段和钢筋网片的位置基本固定，然后对称浇筑。条型基础根据高度分段分层连续浇筑，不留施工缝。浇筑时先使混凝土充满模板内边角，然后浇注中间部分，以保证混凝土密实。分层下料，每层厚度为振动棒的有效振动长度。防止由于下料过厚，振捣不实或漏振、吊帮的根部砂浆涌出等原因造成蜂窝、麻面或孔洞。
8、混凝土振捣
采用插入式振捣器，插入的间距不大于振捣器作用部分长度的1．25倍。上层振捣棒插入下层3～5cm尽量避免碰撞预埋件、预埋螺栓，防止预埋件移位。
9、混凝土找平
混凝土浇筑后，表面比较大的混凝土，使用平板振捣器振一遍，然后用木杆刮平，再用木抹子搓平。收面前必须校核混凝土表面标高，不符合要求处立即整改。
10、混凝土养护
已浇筑完的混凝土，常温下，应在12h左右覆盖和浇水。一般常温养护不得少于7d，特种混凝土养护不得少于14d。养护设专人检查落实，防止由于养护不及时而造成混凝土表面裂缝。
11、回填土
在回填时，应分层回填，每层不大于40cm，使用夯土机夯实，注意成品保护，应待混凝土构件强度达到后再进行回填。
第二篇：SMT 工艺流程基础
SMT 工艺流程基础
SMT 工艺流程基础 一.PCB 1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 2.一般使用的PCB材质为FR-4；
3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%； 4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。
7.CCL的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。8.PCB性能参数
a.剥离强度N/CM)
b.耐浸焊性(260℃)(S)
c.体积电阻率 d.绝缘电阻
e.介电常数(1MHZ)
f.介质损耗(1MHZ)g.弯曲强度
h.膨胀系数（CTE）
j.吸水率
k.阻然性
l.玻璃转化温度（TG）
m.耐热性（250℃50S）n.抗电强度
o.抗电弧性
9.一般纸基CCL，由于纸的疏松性，因而其在加工生产中只能冲孔不能钻孔，此外介电性能和机械性能不如环氧板，吸水性也高，所以一般纸基只适合制作单免板，但因其价格便宜，在民用电子产品中补广泛使用。10.在SMT产品中，环氧玻璃布基CCL是制作PCB的主要基料，所用环氧玻璃布一般是E型玻璃纤维布，既可以制作单面板也可以制作多层板。环氧玻璃纤维起增加作用，在主板弯曲时可以吸收大部分的应力，因此环氧玻璃布基CCL的机械应力是非常好的；在用它制作多层板的过程中，可以采用高速钻孔技术，所制作的通孔孔壁光滑，金属化效果好，这是其它基CCL所不能做的；环氧玻璃布基CCL具有良好的电气性能和低的吸水性能，因此环氧玻璃布基CCL具有优良的综合性能，非常适合制作中.高档电子产品中应用的PCB。
11.金属基CCL基板为底层或内芯，在金属基板上覆盖绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而制得的，金属基板起支撑和散热作用，常见的有金属基板.金属芯基板，金属基板有三大优点：机械性能好.散热性能好.能屏蔽电磁波。
12.挠性CCL具有折弯性能好.超薄.可形成三维空间的立体线路板，所制成的挠性印制板（FPC）已在军工.航天.航空.通信等领域广泛使用，此外还应用于超小空间的电子产品中，如照相机和汽车电子产品中，应用领域越来越广泛；挠性CCL可分为聚酯薄膜型覆铜箔板和聚洗亚安薄膜型覆铜箔板，均具有阻燃性；挠性CCL在早期制作上是采用三层热压法成型，即绝缘薄膜—黏结剂—铜箔三层热压，最新制作法则是采用电镀法.真空溅射法或沉积法，在绝缘薄膜上涂覆导电层，故又称二层法，用二层法制作的挠性CCL尺寸稳定性更好。13.陶瓷基板：无机类基板品种不多，主要是指陶瓷类基板和玻璃基板，通常又以陶瓷类基板为主，陶瓷类基板材料通常是用纯度为96%的氧化铝或氧化铍烧结而成，其中用氧化铍制作的基板具有更高的导热性能和优良的电气绝缘性能，若使用高纯度99%的原材料还可以制造出性能更好的基板，陶瓷类基板具有CTE低.耐高温性能好.高的化学稳定性。
二.Solder Paste 1.一般常用的无铅锡膏合金成份为Sn(锡)Ag(银)Cu(铜)合金, 且合金比例为95.5：3.8：0.7；
2.锡膏中主要成份为两大部分:“金属粉末”和“助焊剂”, 其中金属粉末为锡银铜, 助焊剂(FLUX)主要成分溶剂(VOLVENT).松香(ROSIN).活化剂(ACTIVATOR)抗垂流剂(THIXOTROPIC AGENT).消光剂.粘度调节剂
3.锡膏中锡粉颗粒与Flux助焊剂的体积比约为1:1 , 重量比约为9:1 4.助焊剂的作用: A.除去焊接表面的氧化物B.防止焊接时焊料与焊接表面再度氧化C.降低焊料的表面张力D.加速热传递到焊接区
5.以松香为主，助焊剂可分为四种: R,RA,RSA,RMA;(无活性, 中等活性, 活性, 超活性)6.锡膏储存时间应小于6个月,温度-10℃-5℃;7.24小时内不打算使用应放回冰箱冷藏;8.锡膏使用时温度应控制在20℃-30℃, 湿度40%-70%, 回温时间8小时以上;9.如60分钟不印刷应清洗钢网, 2小时内必须贴片,8小时内完成回流焊接;10.锡膏解冻的次数不能超过3次, 每次解冻到回冻的时间不能超过12小时, 已启封的锡膏存放时间超过1个月予以报废;11.锡膏搅拌圈数应在30圈以上, 在添加锡膏时应采取少量多次的原则, 约锡膏柱直径15mm，每隔10分钟应将刮刀两侧的锡膏刮到中间;12.锡膏的种类:
<1>有铅 Smle 51A 127um-178um 锡62% 铅36% 银2% 峰值 210±5℃
<2>无铅Smle 230 114 um-153 um 锡95.5% 银3.8% 铜0.7% 峰值 235±5℃ 13.锡膏的作用: 电气导通, 机械稳固;14.锡膏的溶点: <1>有铅 183℃ <2>无铅 217℃ 三.STENCIL 1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;2..钢板的开孔形式有方形, 三角形, 圆形, 星形, 本磊形;3.钢板的制作方法:雷射切割, 电铸法, 化学蚀刻;
四.SMT Manufacture 1.一般来说SMT车间的温度是19℃-27℃，湿度是40%-70%，零件干燥箱管制温湿度为温度<30,湿度<10% 2.印刷锡膏前,所需材料&工具是: 锡膏, 钢板, 刮刀, 擦拭纸, 无尘纸, 清洗剂, 搅拌刀 3.ESD的全称是Electro Static Discharge，中文意思为静电放电。静电电荷产生的原因有摩擦, 分离, 感应, 静电传导等, 静电电荷对电子工业的影响为ESD失效,和静电污染.静电消除的三种原理为静电中和.接地.屏蔽
4.SMT的全称是Surface Mounting Technology, 中文意思为表面贴装技术制作, SMT设备程序时, 程序中包括五大部分：PCB data , Mark data , Feeder data, Nozzle data , Part data.5.常见的自动放置机有三种基本形态: 持续式放置型, 连续式放置型和大量
移送式放置机;6.ECN(Engineering Change Notice)中文全称: 工程变更通知单;SWR(Special Working Request)中文全称为: 特殊需求工作单, 必须由各相关部分会签, 文件中心分发, 方为有效.7.机器文件供给模式有: 准备模式, 优先交换模式, 交换模式和速接模式.8.按照《PCBA检验规范》当二面角>90℃时, 表示锡膏与波焊体无附着性;9.IC拆包后湿度显示长上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;10.SMT 设备一般使用之额定气压为5-7Kg/c㎡;11.SMT常用之检验方法: 目视检验, X光检验, 机器视觉检验;12.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;13.SMT零件供料方式有振动式供料器, 盘状供料器, 卷带式供料器;14.静电的特点: 小电流, 受湿度影响较大;15.SMT依据零件脚有无可分为 LEAD与LEADLESS两种;17.烘干方法可分为: 高温烘干法和低温烘干法 低温烘干法: 烘箱温度: 40±2℃
相对湿度: 5<90 烘干时间: 192H 高温烘干法: 烘箱温度: 125±5℃ 烘干时间: 5-48 H 生产时间极限: QFP为10H, 其它(SOP, SOJ, PICC, BGA)为48H SOP合称:Standard Operation Procedure SOP R 要素是:1)作业活动 2)作业条作 3)作业说明 4)清淅简洁之描述
5)Format 6)衡量
作业条件的重点是:合格性、清淅、易侦测、符合客户要求、重要性.SOP面向的对象:生产直接作业者.程序:是在流程基本模式中,增加附加价值的作业活动之活动串连;SOP:是详细描述产品生产作业要求的标准动作和设备,材料参数等规范文件;SOP的作用是什么?
1.生产的依据，2.设定制程主要参数，3.指导作业进行操作.SOP制作内容一般要求什么? 1.标准格式 2.作业条件 3.作业步骤
4.作业注意及确认事项 5.窗体记录
6.作业相关图式或照片补充文字 五．回焊炉
1.助焊剂在恒温区开始挥发, 主要进行化学清洗动作;2.理想的冷却区曲线和回流区曲线成镜象关系.3.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;4.回焊炉的种类: 热风式回焊炉, 氮气回焊炉, Laser回焊炉, 红外线回焊炉;5.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区: 工程目的:锡膏中熔剂挥发;b.均温区: 工程目的:助焊剂活化,去除氧化物,蒸发多余水份;c.回焊区: 工程目的:焊锡熔融;d.冷却区: 工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体.预热区:从室温升至120℃-160℃的区域,在这个区域整个电路板平稳的升温,锡膏中的溶剂成分开始蒸发,升温速度应在1至30℃/S,时间应在2分钟内,过快会产生热冲击,电路的组件都有可能受损;过慢则熔剂发挥的不充分,影响焊接质量；
升温区:从120℃-160℃升至焊膏熔点的区域,此时焊膏中的挥发物去除,助焊剂被激活,到保温区结束.焊盘,焊料球及组件方脚上的氧化物被去除,整个电路板的温度达到平衡；
回流区:温度高于焊膏熔点的区域.焊膏在该区域熔化,并以液态保持一段时间,以形成稳固的焊点,回流区峰值不般温度为215℃-225℃,最高不应超过235℃,峰值温度应于焊点熔点20℃左右,时间为30-60S,最长为1.5分;若时间过长,助焊剂会产生有害的金属化合物,焊点变脆,组件和电路板也可能受损；
冷却区:从熔点降至室温的区域.电路板由高温冷却,速度不宜过快,否则内部的热应力没有完全释放,会使电路板和组件产生变形,冷却区不宜超过4℃/S.。6.选点原则: 1.不同无件
2.不同位置
3.敏感组件（易吸热的组件镀辛锌,减少吸热量）五.Material(材料)1.常用的被动元器件有:R, C, L,D等, 主动元器有Q, IC，BGA，QFP等.2.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700欧, 阻值为4.8 MΩ的电阻的符号(丝印)为485 3.BGA本本上的丝印包含厂商, 厂商料号, 规格和Date code(日期)/(Lot No)批号等信息.4.208Pin QFP的Pitch为0.5mm.5.目前计算器主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;6.100NF组件的容值与0.1uf相同;7.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;8.目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90.Pb10;9.常见组件的电子符号:
组件
电阻
电容
电感
二极管
三极管
电子符号
R
C
L
D
Q or T
开关
晶振
集成电路
保险管
SW
Y
IC
F us E 常见组件单位及换算关系
电阻: 1MΩ(兆欧): 10m2 KΩ(千欧)=106Ω=109mΩ(毫欧)
电容: 1F(法拉)=103MF(毫法)=106MF(微法)= 109 NF(的法)=1012 PF(皮法)
电感单位: 1H(亨)=103MH(毫亨)= 106MH(微亨)= 109 NH(的亨)= 1012 PH(皮亨)贴片组件尺寸规定: 例: 0402组件 0.04*0.02(英寸)1英寸=25.4mm 1mils=0.001mich
IC组件封装类型: SOT小外形晶体管(二极管, 三极管)
SOP 小外形封装(IC)
PLCC塑封有引线芯片载体
QFP四边扁平封装器件(四边有脚向外张, 第一只脚在字的左下方)
BGA 球栅距阵排列
LCLC无引脚陶瓷芯片
PTH 镀通孔
FPD 细间距器件
CSP 倒装芯片
LED 发光二极管
LCD 液晶显示器
DIP 两列直插
LCR 片状元件
六．DEFECTION TYPE(缺點 類型)1.反向:A.来料反向 B.上料错误或手贴反向 C.吸嘴反向
2.短路:A锡膏过厚B偏位贴装压力
3.锡珠:A锡膏不良B PCB潮湿C)环境温度太高
4.零件氧化：A来料B保存时间太长C）温度过高
5.立碑：A锡膏印刷B贴装偏位C炉温设计不当
6.反白:A吸度高度过高B.吸料位置不正C吸力不够D来料反白
7.少锡：A锡膏太薄B Pad被氧化C炉温设计不当
8.错件:A抛料加错B机台程序错误C手贴错误D来料错误 9.冷焊：A锡膏来料过期B回焊炉温度过低
10.空焊：A来料不良 B钢网印刷时间太长而出现少锡C PCB pad上有异物 D钢网锡膏太少E贴端偏位
11.缺件:A被碰掉B吸嘴不良C印刷偏位D程序帮障，漏打
６ 贴装侧立
浮高 １）锡膏过厚
１）零件厚度设计不当
２）零件来料不良
锡膏偏位
３）零件下有异物
３）来料不良
多件:抛料飞测造成
残留异物:1)来料脏污
2)环境脏污拒焊: 破损
1)
组件脚氧化或焊端氧化
1)来料破损 2)制程造成 3)Feeder 选择错误
4)吸取贴装高度不正确
2)PAD氧化
偏位 1)印刷偏位 2)贴装偏位
3)
炉温设置不当
3)贴片压力过大或不够
4)回焊炉风速高置不当 锡膏过期.制程中因印刷不良造成短路的原因: a.锡膏金属含量不够, 造成塌陷;b.钢板开孔过大, 造成锡量过多;c.钢板品质不佳, 下锡不良,换激光切割模板;d.Stencil背面残有锡膏, 降低刮刀压力, 采用适当的VACCUM和SDLVENT.4.SMT制程中,锡珠产生的产要原因: a.PCB PAD设计不良； b.钢板开孔设计不良；
c.置件深度或置件压力过大；
２）印刷d.Profile曲线上升率过大； e.锡膏塌,锡膏粘度过度． 潮湿敏感组件
1.去除组件的PC板应在125℃的烤箱两最少烘烤8小时;2.所有的潮湿敏感组件都应有ESD防护, 操作时必须戴静电环,并在静电环桌上执行;3.如果组件暴露时间超过允许的范围, 则应在125℃下烘烤8-16小时,且只允许有两次烘烤;4.潮湿敏感组件允许过炉三次,零件本身温度不超过200℃, 否则需烘烤;5.PCBA暴露96小时后需烘烤,在125℃下烘烤24小时;6.如果开封时湿度掼示卡显示20%或20%以上,则该组件需烘烤;潮湿敏感组件等级划分: 一级: 无限制,但温度要≦30℃, 湿度<85%RH 二级: 一年 二五级: 四个月 三级:168H 四级:72H 五级:48 H 五五级:24 H 六级:使用前烘烤;7.防潮箱条件:湿度<10%,温度<30℃
由于潮湿敏感性组件使用的增加，诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅数组(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装组件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面；最严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
原来的潮湿敏感性组件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图像、截面和电气测试等。
测试结果是基于组件的体温，因为塑料模是主要的关注。标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量组件的电路板的时候，小量组件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量组件的情况，那么推荐用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照 J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。
下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。
• 1 级小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
• 2a 级小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
• 4 级小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
• 5a 级小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多组件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细数据。
IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面-烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°C的回流温度。级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。
烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备，而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性组件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问
八.SWR的使用时机：
１针对客户有特殊规格需求或做工程或质量相关评估时，主评估单位填写SWR 2 窗体须申请单位主管，品保主管（含课级）以上主管及产品交业处主管 ３按特殊工作流程条件作业内容制定允拒收标准 ４产品最终SWR的结论报表
５除非客户同意，否则进仓时要有完整的检验报告及质量签认，同意进仓出货 ６同一种特殊作业允许使用一次SWR单，SWR单必须明确规定使用之有效期 七.常用不良中英文对照表
少件:Missing Part(MP)
锡珠:Solder Balls 多件/少件:Extra Part(XP)
锡渣:Solder Splashes 立碑:Tomb Stone(TS)
助焊剂残留物:Fliox Residaes 极性反:Polterty(PO)
G/F沾锡:Solder on G/F 错件:Wrong Part(WP)
PCB脏污:Contamination on PCB 偏位:Off Pad(OP)
断线:Track Open 反白/侧立:Gross Placement(GP)
线路短路:Track Short(TS)浮高: Float
PAD翘起:Lifted PAD 脚长:Lead too long
板翘: Twist Board
翘脚: Lifted Lead
PAD沾绿油: Soldermask on PAD 脚拙: Lead too short
PAD脱落:Missing PAD 未装Bumper: Missing Bumper
PAD氧化:PAD Discoloration 螺丝松动:Loose Screw
裸鉰:Exposed Copper 未装螺丝:Missing Screw
氧泡:Blister
零件脚偏位:Part Pin Shift
组件破损:Component Damaged 压件:Excess Part
组件功能不良:Component Fail 折脚:Bent Lead(BL)
高低 Pin: Ineven Pin 少锡:Insafficient Solder(IS)
缺Pin: Missing Pin 空焊:Soldering Open
组件缺陷:Defeetive Part(DFP)多锡/包锡: Soldering Open
方脚变色:Lead Discoloration 锡桥(短路):Solder Short(SS)
歪Pin :Twisted Pin 针洞/空洞: Pinholes/Void
弯Pin :Bent Pin
冷焊: Cold Solder
加热次数过多:Heat Cycle 锡尖:Solder Tip
锡裂:Soldering Crack 拒锡:Dewetting
虚焊:Unsoldered 焊接污染或焊接短路:Foreign Material(FM)洗板:Washed Board(WB)
第三篇：外墙涂料施工工艺流程
外墙涂料施工工艺流程
一、外墙涂料施工工艺流程原则是由上而下、先墙面后线条。
1、基层处理（修补、清扫）→
2、填补腻子、局部刮腻子、磨平、满刮腻子、磨平→
3、底漆施工→
4、涂饰骨浆、滚花（拉毛）→
5、第一遍面漆施工→
6、第二遍面漆施工→
7、涂料修整。
2、施工工具准备其主要机具有：1.刷涂工具：排笔、漆刷等；2.滚涂工具：长毛绒辊筒、盛料桶等；3.抹涂工具：铁抹刀、油灰刀、灰盘等和电动搅拌机.二、外墙涂料主要施工方法本工程外墙建筑涂料涂装体系分为三层，即底漆、第一遍面漆、第二遍面漆。其作用如下：
1、底漆：底漆封闭墙面碱性，提高面漆附着力，对面涂性能及表面效果有较大影响。如不使用底漆，漆膜附着力会有所削弱，墙面碱性对面漆性能的影响更大，尤其使用腻子的底面，可能造成漆膜粉化、泛黄、渗碱等问题，破坏面漆性能，影响漆膜的使用寿命。
2、第一遍面漆：第一遍面漆主要作用是提高附着力和遮盖力，增加丰满度，并相应减少面漆用量。
3、第二遍面漆：第二遍面漆是体系中最后涂层，具装饰功能，抗拒环境侵害。具体操作方法如下：⑴、修补：施涂前对于基体的缺棱掉角处、孔洞等缺陷采用1：3水泥砂浆（或聚合物水泥砂浆）修补。下面为具体做法：空鼓--如为大面积（大于10cm2）空鼓，将空鼓部位全部铲除，清理干净，重新做基层，若为局部空鼓（小于10cm2），则用注射低粘度的环氧树脂进行修补。缝隙--细小裂缝采用腻子进行修补（修补时要求薄批而不宜厚刷），干后用砂纸打平；对于大的裂缝，可将裂缝部位凿成“V”字形缝隙，清扫干净后做一层防水层，再嵌填1：2.5水泥砂浆，干后用水泥砂纸打磨平整。孔洞--基层表面以下3mm以下的孔洞，采用聚合物水泥腻子进行找平，大于3mm的孔洞采用水泥砂浆进行修补待干后磨平。此外对于新的水泥砂浆表面，如急需进行涂刷时，可采用15%-20%浓度的硫酸锌或氧化锌溶液涂刷于水泥砂浆基层表面数次，待干燥后除去表面析出的粉末和浮砂即可进行涂刷。⑵、清扫：尘土、粉末→可使用扫帚、毛刷、高压水冲洗，油脂→使用中性洗涤剂清洗；灰浆→用铲、刮刀等除去；霉菌→室外高压水冲洗，用清水漂洗晾干。⑶、填补腻子，局部刮腻子：如果墙体平整、光滑，可不使用腻子；腻子的要求除了易批易打磨外，还应具备较好的强度和持久性，在进行填补、局部刮腻子施工时要求，宜薄批而不宜厚刷。刮腻子时的施工技术：①掌握好刮涂时工具的倾斜度，用力均匀，以保证腻子饱满。②为避免腻子收缩过大，出现开裂和脱落，一次刮涂不要过厚，根据不同腻子的特点，厚度以0.5mm为宜。不要过多地往返刮涂，以免出现卷皮脱落或将腻子中的胶料挤出封住表面不易干燥。③用油灰刀填要填满、填实，基层有洞和裂缝时，食指压紧刀片，用力将腻子压进缺陷内，将四周的腻子收刮干净，使腻子的痕迹尽量减少。⑷、磨平:①不能湿磨，打磨必须在基层或腻子干燥后进行，以免粘附砂纸影响操作。②砂纸的粗细要根据被磨表面的硬度来定，砂纸粗了会产生砂痕，影响涂层的最终装饰效果。③手工打磨应将砂纸(布)包在打磨垫：块上，往复用力推动垫块厂，不能只用一两个手指压着砂纸打磨，以兔影响打磨的平整度。机械打磨采用电动打磨机，将砂纸夹于打磨机上，轻轻在基层上面推动，严禁用力按压以免电机过载受损。④打磨时先用粗砂布或打磨机打磨，再用细砂布打磨；注意表面的平整性，即使表面的平整性符合要求，还要注意基层表面粗糙度、打磨后的纹理质感，要是出现这两种情况会因为光影作用而使面层颜色**造成深浅明暗不一的错觉而影响效果，这就要求局部再磨平，必要时采用腻于进行再修平，从而达到粗糙程度一致。⑤对于表面不平，可将凸出部分用铲平，再用腻子进行填补，等干燥后再用砂纸进行打磨。要求打磨后基层的平整度达到在侧面光照下无明显批刮痕迹、无粗糙感，表面光滑。⑥打磨后，立即清除表面灰尘，以利于下一道工序的施工。⑸、刮腻子再磨平：外墙专用腻子刮平整，主要目的是为了修补不平整的现象，防止表面的毛细孔及裂缝。用0#砂布或打磨机磨平做到表面平整、粗糙程度一致，纹理质感均匀。此工序要求重复检查、打磨直到表面观感一致时为止。⑹、第一遍乳胶漆的涂刷：大面积墙面一律采用长毛绒辊筒涂刷，突出墙面的线条则采用排笔和漆刷涂刷，要求基层表面含水率不得大于8%，如遇有大风、雨、雾等到天气时不得进行面层涂料的施涂。⑺、第二遍乳胶漆的涂刷：第二遍涂料涂刷顺序与方法和第一遍相同，要求表面更美观细腻，必须使用排笔涂刷，大面积涂刷时应多人配合流水作业，互相衔接。一般从不显眼的一头开始，逐渐向另一头循序涂刷，至不显眼处收刷为止，不得出现接搓及刷纹，排笔若粘附在墙上应及时剔掉。
一、保证外墙涂料施工质量的技术措施
1、慢干和回粘：涂料刷涂后，漆膜超过规定时间仍末干，称为慢干。若漆膜已形成，但仍有粘指现象，称为回粘。其产生的原因有以下几点：(1)刷涂的漆膜太厚；(2)前遍漆尚未干透又刷涂第二遍漆；(3)催干剂使用不当；(4)基层表面不洁净；(5)基层表面末完全干燥。处理方法为：(1)对轻微的慢干和回粘，可加强通风，适当提高温度；(2)慢干或回粘较严重的漆膜，要用强溶剂洗净，重新刷涂。
2、粉化：涂料涂刷后漆膜变成粉状。其产生原因主要是：(1)涂料树脂的耐候性差；(2)墙体表面处理不良；(3)涂刷时温度过低，导致成膜不好；(4)涂刷时涂料掺水太多。解决粉化的办法是，先将粉化物清理干净，然后用性能好的油性封墙底漆打底，最后涂刷**耐候性较好的内外墙涂料。
3、变色和褪色：漆膜上出现变色或褪色是由于：(1)底材中湿度过高，水溶性盐结晶在墙的表面造成变色及褪色；(2)基底材料有碱性，侵害了抗碱性弱的颜料或树脂；(3)气候恶劣；(4)涂料选材不当。在施工中如果见到这种现象，可先将出现问题的表面擦去或铲去，让水泥完全风干，然后加涂一层水性或油性封墙底漆。
4、起皮和剥落：由于基底材料湿度太高，表面处理不干净，加上刷涂方法不正确或使用劣质底漆，会造成漆膜脱离基层表面。碰到这种情况，应先检查墙体是否渗漏，若有渗漏，应先解决渗漏问题。然后将脱落的漆及松动物质剥除，在有毛病的表面补上耐久性强的腻子，再用油性封墙底漆打底。
5、起泡：漆膜干透后，表面出现大小不同突起的泡点，用手压，感到有轻微弹性。其产生原因是：(1)基层潮湿，水分蒸发引起漆膜起泡；(2)喷涂时，压缩空气中有水蒸气，与涂料混在一起；(3)底漆末干透，遇到雨水又涂刷面漆，当底漆干结时，产生气体将面漆顶起。治理的方法是：轻微的漆膜起泡，可待漆膜干透后用水砂纸打磨平整，再补面漆；较严重的漆膜起泡，须将漆膜铲除干净，待基层干透，针对起泡原因进行处理，然后再刷油漆。
6、流挂：在施工现场经常可以发现漆从墙面上流挂或滴下来，形成眼泪状或波纹状的外观，俗称滴眼泪。造成这种现象的原因是：(1)漆膜一次涂得过厚；(2)稀释比太高；(3)在没有打磨的旧漆表面上直接涂刷。解决的方法是：(1)多次涂覆，每次均涂薄薄一层；(2)降低稀释比；(3)用砂纸打磨被刷物体旧漆面。
7、起皱：纹漆膜形成起伏的皱纹。产生的原因是：(1)漆膜过厚，表面收缩；(2)涂第二层漆时，第一层还未干透；(3)干燥时温度太高。为了防止出现这种状况，应避免涂得太厚，刷涂应均匀。刷涂两道漆间隔时间一定要足够，要保证待第一层漆膜完全干透后再涂第**。
8、起层：起层又称咬底。发生起层现象的原因是：刷涂时底层漆末彻底干透，面层的稀释剂溶胀下层底漆，使漆膜收缩和起皮。解决办法与防止起皱纹的方法一样，涂层施工须按指定的时间间隔进行，涂层不能涂得太厚，底漆完全干透后再涂面漆。
二、施工质量标准及要求
一、基本技术要求：
1、涂饰施工温度，应遵守产品说明书要求的温度范围；施工时空气相对湿度宜小于85%；遇大风、下雨时，应停止户外工程施工。
2、大面积施工前应按工序要求做好“样板”或“样板间”的要求进行施工，后一遍涂饰材料的施工必须在前一遍涂饰材料表面干燥后进行；涂饰溶剂型涂料时，后一遍涂料必须在前一遍涂料实干后进行。每一遍涂饰材料应涂饰均匀，各层涂饰材料必须结合牢固，对有特殊要求的工程可增加面涂层次数。
3、涂饰材料要求：1）符合《合成树脂乳液外墙涂料》GB/9755-2001优等品技术指标，其中面层涂料（面漆）含硅合成树脂不少于30%；（2）符合《建筑外墙用腻子》JG/T157-2004标准要求（3）涂饰材料使用前应满足下列要求：1）在整个施工过程中，涂饰材料的施工黏度应根据施工法、施工季节、温度、湿度等条件严格控制，应有专人按说明书负责调配，不得随意加稀释剂或水；2）双组分涂饰材料的施工，应严格按产品说明书规定的比例配制，根据实际使用量分批混合，并按说明书要求静置一段时间，并在规定的时间内用完；3）外墙涂饰，同一墙面同一颜色应用相同批号的涂饰材料。当同一颜色批号不同时，应预先混合，以保证同一墙面不产生色差。
4、配料及操作地点的环境条件应符合下列要求：（1）配料及操作地点应经常清理保持整洁，保持良好的通风条件。（2）使用可燃性溶剂时严禁明火。
5、按施工能力调配涂饰材料，尽可能不使用隔天材料。未用完的涂饰材料应密封保存，不得泄漏或溢出。
6、施工过程中应采取措施防止对周围环境的污染。
7、采用传统的施工辊筒和毛刷进行涂饰时，每次蘸料后宜在匀料板上来回滚匀或在桶边舔料。涂饰时涂膜不应过厚和喷枪的压力，保持涂层厚薄均匀，不露底、不流坠、色泽均匀，确保涂层的厚度。
8、对于干燥较快的涂饰材料，大面积涂饰时，应由多人配合操作，流水作业，顺同一方向涂饰，应处理好接茬部位。
9、外墙涂饰施工应由建筑物自上而下进行；材料的涂饰施工分段应以墙面分格缝、墙面阴阳角或落水管为分界线。
10、施工的养护应符合下列规定：室外饰面在涂饰前为避免风雨及烈日应作适当的遮盖保护。
11、施工后应根据产品特点，采取必要的成品保护措施
12、对被污染的部位，应在涂饰材料未干时及时清除。
13、涂饰工程的质量要求符合下表的规定：项次项目高级涂饰工程1反锈、掉粉、起皮不允许2漏刷、透底不允许3泛碱、咬色不允许4花饰疏密程度、厚度疏密均匀，不允许有连片现象，厚度一致5颜色颜色一致6**均匀一致7开裂不允许8针孔、砂眼不允许9分色线平直（拉5m线检查、不足5m拉通线检查）偏差不大于1mm10五金、玻璃等洁净
二、施工注意事项
1、涂刷面漆前，表面必须清洁、干燥和牢固；
2、对于墙面表面有污物和油脂应使用中性洗涤剂，用湿布擦冼干净；对于粉化表面，先涂一层**水性封墙底漆。
3、涂料应存放在0℃以上的阴凉、清洁、干燥的地方；
4、夏季施工时的重涂时间应在2个小时以上，涂料干燥时间会随着温湿度的不同而变化，环境湿度过高或温度较低时，应适当延长涂料干燥的时间；
5、对于灰浆渣应用铲子除去，如洞孔较深应重抹砂浆以得到牢固的表面；
6、墙面湿度太大会导致质量缺陷，所以涂刷前应先检查墙面是否干燥；
7、所有工具用完后，应用水清洗干净；
8、有过敏性皮肤应避免接触涂料，并注意不要喷入眼内，必要时请使用适宜的防护用具。
第四篇：土建施工工艺流程
1.编制依据： 1.1 施工图纸
1.2 相关规范、规程 2.工程概况: 3.施工部署：
3.1 建筑节能工程技术质量管理体系 为了贯彻国家建筑节能的政策，加强建筑节能工程的施工管理。我项目经理部成立了以项目经理为组长；项目生产副经理、项目总工为副组长的建筑节能工程施工领导小组，责任分工如下：
组 长：项目经理——负责组织协调工作
副组长：生产副经理——负责现场施工指挥、质量监督工作 项目总工——技术总部署、方案编制及交底
组 员：施工员——现场施工质量及细部施工做法管理。3.2 质量保证体系
我项目经理部通过认真学习建筑节能工程相关规程、规范、标准，强化质量意识，建立了行之有效的规范化质量管理体系，能够使建筑节能工程的各项工作均处于良好的受控状态。在施工过程中，我项目经理部将严格按照相关规程、规范、标准等执行。为完成好本工程的建筑节能工程，根据本工程的特点，我项目经理部将对以下环节作为建筑节能工程的质量控制点：
（1）分包单位的选择：建筑节能工程的分包单位，应选择有类视工程施工经验的队伍，并对其在施工程（或已完工的工程）进行考察。（2）建筑节能材料的检验
A.建筑节能材料须有本市材料准用证、检验报告及出厂合格证，主要材料必须有材料交易证。
B.材料使用前必须经复试合格后方能使用。对特殊材料须进行放射性物质及有害气体的环保检验。
（3）制定相应技术措施，作好工序过程控制。
A.施工前应做好图纸审查工作，将技术关口前移。施工前认真编好作业指导书,做好技术交底。
B.施工过程中严格执行三检制和样板引路制度,做好预测预控及全方位的过程控制。C.做好技术复测及资料整理工作,主要材料及施工过程操作要留有痕迹,具有可追溯性。D.对关键部位及特殊工序要责任到人，从“人、机、料、法、环”五个方面进行控制。E.做好各专业接口及预留预埋的专业检查。3.3 本工程采用的建筑节能措施主要有：
①外墙采用200厚加砌混凝土砌块+50厚挤塑聚苯板保温层的复合石材； ②屋面采用120厚JQN双泡沫高效保温板； ③窗采用断桥铝合金，中空玻璃；
④楼梯间隔墙采用30厚复合硅酸盐内保温砂浆； ⑤入户门采用成品保温、隔音、防盗门；
4.主要施工方法
4.1 200厚加砌混凝土砌块+50厚挤塑聚苯板保温层的复合石材墙面 4.1.1 工程概况: 本工程外墙采用200厚加砌混凝土砌块+50厚挤塑聚苯板保温层的复合石材。4.1.2 材料组成
（1）50厚挤塑聚苯板保温层的复合石材（2）采用预埋钢板角铁挂件。4.1.3 施工要求及条件
经业主、监理、施工单位、外保温施工单位联合验收的外墙体（可分段进行）垂直、平整度满足规范要求，门窗框安装到位，阳台栏板、挑檐等突出墙面部位尺寸合格，办理交接单后即可进行施工。
4.1.4 工艺流程
基层清理→钻孔安装固定挂件→中间验收→干挂自带保温石材→勾缝→验收（1）基层清理
① 清理混凝土墙面上残留的浮灰、脱模剂油污等杂物。
② 剔除剪力墙接槎处劈裂的混凝土块、夹杂物等，并重新进行修补；窗台挑檐按照2%用水泥砂浆找坡，外墙各种洞口填塞密实。（2）安装固定挂件
固定挂件间距个数符合设计要求。阳角、孔洞边缘及窗四周在水平、垂直方向范围内需加密。4.2 塑钢门窗
4.1.1 材料选用、加工、运输（1）材料的选用
本工程使用的各种材料，均根据施工图纸要求选定。
（2）原材料质量控制
在购料前，工程技术人员首先对材料的材质及性能进行详细的检查、检测，符合要求始进行订货。材料进场后质量部门对材料的表观质量及尺寸按检验标准进行检验，各种材料生产厂家的产品质量证明书，检查确认合格后方可进行加工。关键性材料（譬如∶隔热条、五金件、中空玻璃等）除检查上述证明外，还要检查其保用年限是否满足设计要求。4.1.2 产品加工与运输（1）产品加工
加工前检查加工现场使用的各类量具是否均经过检测部门检测并在有效期内，确保测量工具的精度；其他工具定期或随时检查。
严格按业主审批后的设计施工图纸进行门窗框、门窗扇及玻璃加工。
零部件安装前检验其质量及型号是否符合现行有关标准及业主招标文件的规定，不符合或不合格的禁用。
各构件的加工精度允许偏差严格按行业标准执行。
加工完毕的构件，按其5％抽样检查，且每种不得少于5 件；当其中一件不合格时，加倍抽检，复检合格后方可验收。
成品、半成品进入施工现场时，应附有出厂合格证及检验人员的签章。（2）成品、半成品包装运输 因为塑钢门窗是用来作装饰用的，因此对出厂的门窗框、门窗扇等均采取用工程保护胶带粘贴在材料表面，带包装运到现场。以防止在运输、安装后受到磕、碰、磨损等损害。玻璃运到工地现场后，放到作业棚或仓库内进行特殊保护。所有材料运到工地现场，都将放在通风避雨的地方临时存放。
吊运组装门窗，应用非金属绳索捆绑，严禁碰撞、挤压，以防门窗损伤和变形。
型材包装后装车时，应沿车箱长度方向摆放；摆放要严密整齐、不留空隙，防止车辆行驶中发生撺动。型材摆放高度超出车箱板时，须捆扎牢固、防止脱落；型材与钢件等硬质材料混装时，必须采取有效措施进行隔离。
玻璃装车时需要立放，下部垫草垫，两块玻璃之间用胶条隔离，根据需要每20块左右的玻璃应捆扎一次，以确保车辆行驶中的震动和晃动不致造成玻璃破损。运输途中应尽量保持车辆行驶平稳，路况不好时应注意慢行。
对于组装后的门窗框、门窗扇等尺寸较小者可用编织带包裹，尺寸较大不便包裹者，可用厚胶条分隔，避免相互磕碰。4.1.3 现场安装
（1）门窗施工工艺流程 准备工作→测量、放线→确认安装基准→安装门窗框→校正→固定门窗框→土建抹灰收口→安装门窗扇→填充发泡剂→塞海绵棒→门窗外周圈打胶→安装门窗五金件→清理、清洗门窗→检查验收（2）施工准备 1）技术准备 ① 施工组织准备
安装作业人员在接到图纸后，先对图纸进行熟悉了解。不仅要对门窗施工图要了解，对土建建筑结构图也需了解，主要了解以下几个方面内容： 对图纸内容进行全面的了解； 找出设计的主导尺寸（分格），不可调节尺寸和可调节尺寸； 对照土建图纸验证施工方案及设计； 了解立面变化的位置、标高变化的特点。
② 上墙安装前，首先检查洞口表面平整度、垂直度应符合施工规范，对土建提供的基准线进行复核。事先与土建施工队协商安装时的上墙步骤、技术要求等，做到相互配合，确保产品安装质量。
③ 根据土建施工弹出的门窗安装标高控制线及平面中心位置线测出每个门窗洞口的平面位置、标高及洞口尺寸等偏差。要求洞口宽度、高度允许偏差±10mm，洞口垂直水平度偏差全长最大不超过10mm。否则要求土建施工队在门窗框安装前对超差洞口进行修补。
④ 根据实测的门窗洞口偏差值，进行数理统计，根据统计结果最终确定每个门窗安装的平面位置及标高。
a.门窗安装平面位置的确定
根据每层同一部位门窗洞口平面位置偏差统计数据，求得该部位门窗平面位置偏差值的平均数V1（本值有方向）；然后统计出门窗洞口中心线位置偏差出现概率最大的偏差值Q1。当出现概率最大的偏差值Q1的出现概率小于50%时，门窗安装平面位置为：门窗洞中心线理论位置加上门窗洞平面位置偏差值的平均数V1；当出现概率最大的偏差值Q1的出现概率大于50%时，门窗安装平面位置为：门窗洞中心线理论位置加上出现概率最大的偏差值Q1。
b.门窗安装标高确定
门窗的安装标高，每层一确定，且确保同一层不同类型门窗的门窗楣在同一标高。由门窗的标高控制线测出的门窗洞上口标高偏差值A。根据本楼层所有门窗标高偏差值求得偏差值平均数V2（本值有方向）及出现概率最大的偏差值Q2。当出现概率最大的偏差值Q2的出现概率小于50%时，本楼层门窗的安装标高为：门窗洞理论位置标高加上门窗洞标高偏差值的平均数V2；当出现概率最大的偏差值Q2的出现概率大于50%时，本楼层门窗的安装标高为：门窗洞理论位置标高加上出现概率最大的偏差值Q2。⑤ 逐个清理洞口。2）人员准备 ① 施工人员
安装人员都必须经过专业技术培训。② 岗前培训
工人进场后由项目经理对进场全部施工人员讲解本工程的重要性，使全体施工人员了解工程大致情况及工地的各项要求。
由施工员向操作工人详细讲解相关的标准、规范及施工现场安全管理有关规定及安全生产准则等。
由技术员向施工人员进行施工方案、技术、安全等方面的交底，使工人在施工前做到心中有数，熟知各个环节的施工质量标准，以做到在施工过程中严格控制。（3）门窗框安装
门窗框在外墙保温及室内抹灰施工前进行。按照施工计划将即将安装的门窗框运到指定位置，同时注意其表面的保护。
将固定片镶入组装好的门窗框，固定片的位置应距门窗角、中竖框、中横框150～2OOmm，固定片之间的间距应不大于60O㎜。不得将固定片直接装在中横框、中竖框的挡头上。根据设计图纸及门窗扇的开启方向，确定门窗框的安装位置，并把门窗框装入洞口，并使其上下框中线与洞口中线对齐。安装时应采取防止门窗变形的措施。无下框平开门应使两边框的下脚低于地面标高线3Omm。带下框的平开门或推拉门应使下框低于地面标高线lOmm。然后将上框的一个固定片固定在墙体上，并应调整门框的水平度、垂直度和直角度，用木楔临时固定。当下框长度大于0.9m时，其中间也用木楔塞紧。然后调整垂直度、水平度及直角度。
（4）门窗扇、五金件安装
工艺流程：施工准备→检查验收→将门窗扇按层次摆放→初安装→调整→固定→自检→报验。
门窗扇在外保温施工完闭、外墙涂料施工前进行安装。门窗扇可以先在地面组装好，也可以在门窗框安装完毕验收后再行安装。
用垂直升降设备将门窗扇、玻璃先后运输到需安装的各楼层，由工人运到安装部位。
上墙前对组装的门窗进行复查，如发现有组装不合格者，或有严重碰、划伤者，缺少附件等应及时加以处理。
根据图纸要求安装门窗扇；框与门窗扇配合紧密、间隙均匀；门窗扇与框的搭接宽度允许偏差±1mm。
门窗附件必须安装齐全、位置准确、安装牢固，开启或旋转方向正确、启闭灵活、无噪声，承受反复运动的附件在结构上应便于更换。（5）玻璃安装及打胶
固定门窗玻璃，需门窗框抹灰养生后，严格按照《塑钢门窗工艺标准》用调整垫块将玻璃调整垫好。
安装前将合页调整好，控制玻璃两侧预留间隙基本一致，然后安装扣条。安装玻璃时在玻璃上下用塑料垫块塞紧，防止门窗扇变形；装配后应保证玻璃与镶嵌槽间隙，并在主要部位装有减振垫块，使其能缓冲启闭力的冲击。清理和修型。
注发泡剂、塞海绵棒、打胶等密封工作在保温面层及主框施工完毕外墙涂料施工前进行。首先用压缩空气清理门窗框周边预留槽内的所有垃圾，然后向槽内打发泡剂，并使发泡剂自然溢出槽口；清理溢出的发泡剂并使其沿主框周圈成宽×深为10mm×10mm(53 系列门窗)、20mm×10mm(64 系列门窗)的凹槽。将海绵棒塞入槽内准确位置，然后将基层表面尘土、杂物等清理干净，放好保护胶带后进行打胶。注胶完成后将保护胶带撕掉、擦净门窗主框、窗台表面（必要时可以用溶剂擦拭）。注胶后注意保养，胶在完全固化前不要粘灰和碰伤胶缝。最后做好清理工作。
4.1.4 门窗加工、安装质量标准
（1）门窗装配各项允许偏差见下表 门窗装配各项允许偏差表 项次 项目 允许偏差（mm）检验方法 门窗槽口宽度、高度 ≤1500mm 2 用钢尺检查 ＞1500mm 3 门窗槽口对角线长度差 ≤2000mm 3 用钢尺检查 ＞2000mm 5 门窗框的正、侧面垂直度 3 用1m垂直检测尺检查 4 门窗横框的水平度 3 用1m水平尺和塞尺检查 5 门窗框标高 5 用钢尺检查 门窗竖向偏离中心 5 用钢直尺检查 7 双层门窗内外框间距 4 用钢尺检查 同樘平开门窗相邻扇高度差 2 用钢直尺检查平开门窗扇铰链部位配合间隙 ＋2；-1 用塞尺检查 10 推拉门窗扇与搭接量 ＋1.5；-2.5 用钢直尺检查 推拉门窗扇与竖框平行度 2 用1m水平尺和塞尺检查 4.1.5 成品保护措施（1）加工阶段的防护
型材加工、存放所需台架等均垫胶垫等软质物。型材周转车、工具等凡与型材接触部位均以胶垫防护，不允许型材与钢质件或其他硬质物品直接接触。
加工完的门窗框立放，下部垫木方。
玻璃运输用玻璃架上采取垫胶皮等防护措施。玻璃加工平台需平整，并垫毛毡等软质物。（2）包装阶段的防护
型材包装采用先贴保护胶带，然后外包编织带的方法实施保护。包装前将其表面及腔内碎屑清净，防止划伤型材；当包装过程中发现型材变形、表面划伤、气泡、腐蚀等缺陷或其他产品质量问题时应随即抽出，单独存放，不得出厂。
对于截面尺寸较小的型材，应视具体尺寸用编织带成捆包扎；不同规格、尺寸、型号的型材不能混在一起包装；包装应严密、避免在周转运输中散包。
包装完成后，如不能立即装车发送现场，要在指定地点摆放整齐存放。（3）施工现场的防护
未上墙的框料，在工地临时仓库存放，要求按类别、尺寸摆放整齐。
框料上墙前，撤去包裹编织带；但框料表面粘贴的工程保护胶带不得撕掉，以防止室内外抹灰、刷涂料时污染框料。门窗框、扇表面的保护胶带应在本层外墙涂料、室内抹灰完毕及外脚手架拆除后撕掉。
门窗框与墙面打密封胶及喷涂外墙涂料时，应在玻璃、门窗框及窗扇上贴分色纸，防止污染框料及玻璃。
加强现场监管，防止拆除脚手架时碰撞门窗框料表面，以防造成变形及表层损坏。4.2 120厚JQN双泡沫高效保温板 4.2.1施工顺序：聚苯板—→水泥焦渣找坡层—→找平层—→ 防水层—→隔离层—→细石混凝土钢性防水层 4.2.2 材料选择
屋面保温材料采用120厚JQN双泡沫高效保温板。4.2.3 施工方法： 1）保温层施工：
① 基层应平整、干净、干燥； ② 保温板铺贴方式采用干铺；
③ 保温板不应破碎、缺棱角，铺设时遇有缺棱掉角、破碎不齐的，应锯平拼接使用。④ 板与板间之间要错缝、挤紧，不得有缝隙。若因挤塑板裁剪不方正或裁剪不直而形成缝隙，应用挤塑板条塞入并打磨平。
2）找坡层施工：
① 先按设计坡度及流水方向，用砂浆打点定位，确保坡度、厚度正确。② 铺设水泥陶粒找坡，用平板振动器压实适当，表面平整，找坡正确。③ 找坡层完工后，应用彩条布覆盖，以防浸水和破坏。④ 铺设找坡层时，应按设计规定埋设好排气槽、管。3）水泥砂浆找平层施工：
① 水泥砂浆要求：严格控制配合比，使用清净中砂并过5mm孔筛，含泥量不大于3%。② 做好防水基层的处理，板面上的垃圾、杂物、硬化的砂浆块等必须请除干净，墙上四周必须弹出水平标高控制线（50线）。孔洞、管线应事前预埋、预留，严禁事后打洞。
③ 施工前应在底层先刷一道素水泥奖，找平层应粘结牢固，没有松动、起砂、起皮等现象，表面平整度≤5mm。
④ 找平层应设置30宽分隔缝，间距不大于6m×6m。
⑤ 在女儿墙、管道出屋面处均做成半径不小于10～15cm的圆角。
⑥ 防水层施工前，现场要进行基层检验：一般是将一块薄膜覆盖在找平层上，经过一夜后第2天早上掀起薄膜处没有明显的潮湿痕迹，则可进行防水层施工。4）防水层施工：
a、施工工艺
1)基面预处理:基面必须应清洁，无浮尘、油污或杂物。
2)细部处理:对排水孔、穿墙管、裂缝、分割缝、阴阳角等进行细部加强处理，方法是用巳浸透JS浆料、宽度为100-150mm 的RGWT-70 胎体增强材料粘贴于加强部位基面。
3)一布四涂附加层:在已处理好并完成细部处理的基面刷涂拌和好的浆料(O.75kg/m2-1kg/的，趁湿立即铺RGWT一70胎体增强材料(每次可涂刷5m2-10m2)，用刮板沿胎体增强材料喷丝方向梳平皱折，并使涂料透至布上仔细检查，如出现皱折、空鼓，应剪开重新刷涂。加筋层完成后，分3次刷涂全部剩余浆料。每次刷涂应在上一次涂层实干后进行。b、泛水与卷材收头
泛水是指屋面的转角与立墙部位。这些部位结构变形大，容易受太阳曝晒，因此为增强接头部位防水层的耐久性，一般要在这些部位加铺一层卷材或涂刷涂料作为附加增强层。泛水部位卷材铺贴前，应先进行试铺，将立面卷材长度留足，先铺贴平面卷材至转角处，然后从下向上铺贴立面卷材。如先铺立面卷材，由于卷材自重作用，立面 卷材张拉过紧，使用过程宜产生翘边、空鼓、脱落等现象。卷材铺贴完成后，将端头塞齐。若采用预留凹槽收头，将端头全部压入凹槽内，用压条钉压平，再用密封材料密封，最后用水泥砂浆抹封凹槽。如无法预留凹槽，应先用带垫片钉子或金属压条将卷材端头固定在墙面上，用密封材料封严，再将金属或合成高分子卷材条用压条钉压作盖板，盖板与立体墙间用密封材料封固或采用聚合物水泥砂浆将整个端头部位埋压。
c、伸出屋面管道排气孔与屋面交角处卷材的铺贴方法和立墙与屋面转角处相似，所不同的是流水方向不应有逆槎，排气孔阴角处卷材应作附加增强层，上部剪口交叉贴实或者涂刷防水涂料增强。伸出屋面管道卷材铺贴与排气孔相似，但应加铺两层附加层。防水层铺贴后，上端用细铁丝扎紧，最后用密封材料封密。附加层卷材裁剪方法参见水落口做法。
d、阴阳角处的基层涂胶后要用密封材料封密，宽度为距转角每边100mm，再铺一层卷材附加层。
e、节点处理 天沟、檐沟
天沟、檐沟必须按设计要求找坡，转角处应抹成规定的圆角。找坡（找平层）宜用水泥砂浆抹面。厚度超过20mm时，应采用细石混凝土，表面应抹平压光。如天沟、檐沟过长，则应该按设计规定留好分格缝或设后浇带，分格缝需填嵌密封材料。大面积防水层施工前，应按设计需要先铺附加增强层，屋面与天沟交角和天沟上部宜采取空铺法，沟底则采取满粘法铺贴。卷材附加增强层应顺沟铺贴，以减少卷材在沟内的搭接缝。穿过防水层的管道
管道穿过防水层分直接穿过和套管穿过两种。直接穿过防水层的管道四周找平层应按设计要求放坡，与基层交接处必须预留10mm×10mm的槽，填嵌密封材料，再将管道四周除锈打光，然后加铺附加增强层。用套管穿过防水层时，套管与基层间的做法与直接穿管做法相同，穿管与套管之间填弹性材料如泡沫塑料，每端留深10mm以上凹槽嵌填密封的防水材料，然后再做保护层。
分格缝
分格缝的设置是为了使防水层有效地适应各种变形的影响，提高防水能力。但如果分格缝施工质量不好，则有可能成为漏源之一。分格缝应按设计要求填嵌密封材料。分格缝位置要准确。一般应先弹线后嵌分格木条或聚苯乙烯（或聚乙烯）泡沫条，待砂浆或砼终凝后立即取出木条。分格缝两侧应做到顺直、平整、密实，否则应及时修补，以保证嵌缝材料粘结牢固，交工前用油膏灌满。阴阳角防水层
阴阳角的基层应按设计要求作成半圆或倒角。由于交接处应力集中，往往先于大面积防水层提前破损，因此在这些部位应加做附加增强层，附加增强层可采用涂料加筋涂刷或采用卷材条加铺。阴角处常以全粘实铺为主，阳角处常采用空铺为主。附加层的宽度按设计规定，一般每边粘贴50mm为宜。也可采用密封材料涂刷2mm厚作为附加层。防水层收头
防水层的檐口部位的收头，应距檐口边缘50～100mm，并留凹槽以便防水层端头压入凹槽，嵌填密封材料后不应产生阻水。防水层在泛水部位收头距屋面找平层最低高度应不小于250mm，待大面卷材铺贴后，再对泛水和收头做统一处理。铺贴卷材前，收头凹槽应抹聚合物水泥砂浆，使凹槽宽度和深度一致，并能顺直、平整。
5)保护层施工：每个部位经防水试验24小时后，无渗漏、阴湿，应马上进行保护层施工。保护层的施工做法应符合设计要求。4.2.5 成品保护
1）屋面工程完工后，应将屋面上所有剩余材料，建筑垃圾等清理干净，防止堵塞水落口。2）雨期处于恶劣环境中，受各种因素影响，易发生渗漏，要安排具有专业防水知识的人员进行管理。不能随意在屋面上增加设施，堆重物或杂物，更不能随意凿洞，以保持屋面防水层的正常施工状态。
3）施工前应用木塞将地漏或管道口临时封闭，防止砂浆或杂物堵塞影响排水。防水层蓄水或淋水试验合格后，在防水层上作保护层时施工人员应穿软底鞋。4.2.6 屋面防水质量控制措施
1）屋面结构砼浇筑应连续进行，不得留置施工缝。振捣时，除用插入式振动棒振捣外，表面还需用平板振动器振捣，砼初凝前，用铁抹子收光。
2)对屋面防水进行48小时试水，并认真作好记录，确认无渗漏现象才能进行下一道工序。如有渗漏，必须经过处理并试水合格。
3)基层与突出屋面的结构连接的阴角，均先作泛水线，其圆弧半径R≥50m 4)屋面雨水管穿女儿墙，先在管壁做防水一道，然后埋设雨水弯管，再灌管洞。
5)屋面防水工程应用专业施工队伍组织实施，施工前必须编制屋面防水施工方案。防水材料必须有材料合格证，防水操作工持证上岗，确保施工质量。4.2.7 屋面作业的安全、文明施工及环境保护要求
由于坡屋面结构坡度较陡，为了工程的施工能安全进行和完结，施工中将安全作为一个重点来抓。施工前由技术部和质安部组织所有参加屋面工程的人员进行安全教育和安全交底，将注意事项传达到每一个人员。
第五篇：门窗施工工艺流程
门窗施工工艺流程
（1）门窗施工工艺流程
准备工作→测量、放线→确认安装基准→安装门窗框→校正→固定门窗框→土建抹灰收口→安装门窗扇→填充发泡剂→塞海绵棒→门窗外周圈打胶→安装门窗五金件→清理、清洗门窗→检查验收（2）施工准备 1）技术准备 ① 施工组织准备
安装作业人员在接到图纸后，先对图纸进行熟悉了解。不仅要对门窗施工图要了解，对土建建筑结构图也需了解，主要了解以下几个方面内容： 对图纸内容进行全面的了解；
找出设计的主导尺寸（分格），不可调节尺寸和可调节尺寸； 对照土建图纸验证施工方案及设计； 了解立面变化的位置、标高变化的特点。
② 上墙安装前，首先检查洞口表面平整度、垂直度应符合施工规范，对土建提供的基准线进行复核。事先与土建施工队协商安装时的上墙步骤、技术要求等，做到相互配合，确保产品安装质量。
③ 根据土建施工弹出的门窗安装标高控制线及平面中心位置线测出每个门窗洞口的平面位10mm，洞口垂直水平度偏差置、标高及洞口尺寸等偏差。要求洞口宽度、高度允许偏差±全长最大不超过10mm。否则要求土建施工队在门窗框安装前对超差洞口进行修补。④ 根据实测的门窗洞口偏差值，进行数理统计，根据统计结果最终确定每个门窗安装的平面位置及标高。
a.门窗安装平面位置的确定
根据每层同一部位门窗洞口平面位置偏差统计数据，求得该部位门窗平面位置偏差值的平均数V1（本值有方向）；然后统计出门窗洞口中心线位置偏差出现概率最大的偏差值Q1。当出现概率最大的偏差值Q1的出现概率小于50%时，门窗安装平面位置为：门窗洞中心线理论位置加上门窗洞平面位置偏差值的平均数V1；当出现概率最大的偏差值Q1的出现概率大于50%时，门窗安装平面位置为：门窗洞中心线理论位置加上出现概率最大的偏差值Q1。
b.门窗安装标高确定
门窗的安装标高，每层一确定，且确保同一层不同类型门窗的门窗楣在同一标高。由门窗的标高控制线测出的门窗洞上口标高偏差值A。根据本楼层所有门窗标高偏差值求得偏差值平均数V2（本值有方向）及出现概率最大的偏差值Q2。当出现概率最大的偏差值Q2的出现概率小于50%时，本楼层门窗的安装标高为：门窗洞理论位置标高加上门窗洞标高偏差值的平均数V2；当出现概率最大的偏差值Q2的出现概率大于50%时，本楼层门窗的安装标高为：门窗洞理论位置标高加上出现概率最大的偏差值Q2。⑤ 逐个清理洞口。
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