第一篇:电子产品的EMC整改方法实例分享
电子产品的EMC整改方法实例分享
摘要
EMC的各种指标是目前在所有标准要求的项目中,在产品设计时最难以达到的;由于EMC的设计经验较少,经常在设计完成之后才进行EMC测试,一旦测试发现问题,会出现产品准备上市销售时EMC的问题总是没有时间解决,项目不断的延迟,需要再花费大量的时间去解决,相信这是每位遇到EMC问题的研发人员的深刻体会。电子产品的辐射发射与传导发射两个项目,是国家3C认证标准(GB13837-2012、GB9254-2008)强制检测的项目,而电子产品在这两个项目上花费的整改周期也很长,为此,本文根据从事EMC实验室工作多年经验的同事心得,并结合有关资料,总结出以下EMC整改方法与整改措施。
1.EMC相关知识介绍
1.1 EMC Electromagnetic compatibility,电磁兼容性(EMC=EMI+EMS),EMI(Electromagnetic Interference):电磁干扰,主要包括辐射发射、传导发射。EMS(Electromagnetic Susceptibility):电磁抗扰度,主要包括辐射抗扰、传导抗扰。1.2 EMC定义及要素
EMC定义:在同一电磁环境中,设备能够不因为其他设备的干扰影响正常工作,同时也不对其他设备产生影响工作的干扰。EMC三要素如图1,缺少任何一个都构不成EMC问题。
2.整机测试出现的EMC超标,主要是30M-1G的辐射问题,主要采取以下方法
2.1 首先整机用电脑测试软件进行水平极化方向和垂直极化方向的预扫,若出现超标噪声点,初步判断辐射主要是由水平线还是有垂直线产生的
当接收天线为水平时噪声强度较高,可以推测此噪声来源主要是由产品内或外的水平线所造成,而当接收天线为垂直时噪声强度较高,可以推测此噪声来源主要是由产品内或外的垂直线所造成,2.2 判断最大辐射位置
在EMC测试时,除了天线要测试水平与垂直二个极化方向外,待测物的桌子要旋转360度,记录最大的噪声读值,因此当发现噪声无法符合时,除了先判断水平和垂直噪声的差异外,便是要将待测物旋转到最大的噪声位置,由于电子产品其噪声的辐射往往会在某一个角度最大,而此时待测物面向天线的位置,往往是造成辐射的来源,通常要分析这位置附近的组件、导线及屏蔽效果,如此则较容易锁定范围,再仔细分析问题 2.3 判断辐射主要是由共模或差模骚扰产生的
对噪声频谱预扫图形进行分析,若看到整个频带的基线为一宽带的噪声,我们可以视为共模骚扰的噪声,若其上一支支单独的噪声点可以视为差骚扰模噪声。将噪声分布情形分成共模骚扰和差骚扰模的作用,主要便是要判断其分别造成的辐射来源机制,如此帮助找到问题点及对策的方法。
造成共模骚扰的原因主要是接地与屏蔽,也就是当发现的噪声非常高时,则要先考虑产品内的接地与屏蔽的问题。而造成差骚扰模的原因则主要是线的问题,包括电路板上的布线、产品内部的各种导线及外部的连接线,故要从连线和PCB布线来找出问题,能够从这两个方面先把问题厘清,对于深入细部的修改是很有帮助的。2.4 用谐波判断噪声源
大部份噪声测试的频谱图,皆可以看到如下之一支支等距的噪声,这一支支等距的噪声亦即为噪声的谐波,通常可由其判断噪声的来源。
计算每一支等距噪声差,即为噪声的源头频率,一般为晶振,内存时钟等,由于在电路板上往往会使用数个不同频率的晶振、时钟,以致有时无法判断是那一个晶振、时钟所造成,利用这个方法有时可以很快的确定是那一个晶振、时钟造成,然后再出对策,如此可省除逐一拆除晶振、时钟判断,或者在电路板上逐一割线判断的麻烦。2.5 用频谱仪对噪声点进行判断
除了使用谐波的观念来判断噪声的来源外,尚可将噪声点展开来判断,也就是将频谱分析仪的范围减小,然后研究造成的机制。
由于造成辐射噪声的成因很多,而产品也可能有多种功能组件会引起噪声干扰,通常频谱分析仪设定由30MHz测到1000MHz,如此可以很快看出有那些噪声无法符合要求,但是因为频宽设定太大,故噪声几乎都是一支一支的状态显现,无法对宽带噪声进行分析,如果我们将频谱的范围减小到100kHz,此时便可对产生噪声的波形进行具体分析,结合产品电路找到噪声源。2.6 以液晶电视为例
在不影响电源开机的情况下可以将导线或连接线逐一取下,看频谱分析仪的噪声大小,以此确定辐射源,采取相应对策:
(1)对上屏线产生的辐射骚扰,改变上屏线走向,将上屏线与液晶屏金属背板用导电布连接;改变软件参数,对上屏频率展频;
(2)对各种连线产生的辐射骚扰,改变连线的走向,将连线用导电布与液晶屏金属背板连接;
(3)主板产生的辐射骚扰,用导电泡绵将主板CPU、内存与液晶屏金属背板连接;(4)接地不良产生的辐射骚扰,拧紧金属接地螺钉,增加接地点;(5)在引起辐射超标的连接线上加磁环。
3.整改实际案例
3.1 针对产品已经研制结束的整改措施
3.1.1 现象:空调KFR-72LW-Q1V传导测试不合格
对策:在电源端加磁环后测试合格。
3.1.2 现象:液晶电视LE40C19市场审核辐射场强测试不合格
对策:将扬声器线与液晶金属背板相连(通过导电布),测试合格。3.2 针对产品在研制阶段的整改措施
典型的产品电磁辐射问题,有一些频率点上超出标准的要求,由于辐射发射的测试不确定度很大,各个实验室之间的测试结果差异很大,许多公司都要求辐射发射的测试结果有 4-6dB的余量。
类似辐射发射超标的情况经常发生,要想解决,须弄清楚辐射产生的根本原因,据笔者分析,可能的辐射问题来源有:(1)印刷线路板中走线问题引起的 在PCB 板走线中应该注意一些高速信号的回流路径,我们知道信号即有电压也会存在电流,而信号电流总是要流回其源头,如果高速信号的回流路径过大,形成环路,很容易对外辐射能量。
(2)连接 PCB 板的电缆引走的问题
与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一,因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因很易对外产生共模或差模的电磁辐射。同理,在多层电路板中,如果叠层设计不合理,叠层之间的电磁场耦合存在天线效应,对外进行能量辐射;辐射的能量从哪里出来,如何解决?通常要花费工程师相当长的时间来进行分析解决。通过仿真分析结果则很清晰表明的产生辐射问题的机理,在高频状态下,电流总是寻找最短路径回到源端,在存在障碍的情况下(高阻抗、环流面积大)就会对产生辐射。
5.总结
总之,解决EMC的问题应该在产品研发的过程之中予以解决,而不是在产品研发完成之后再进行修补,在设计中应遵循一些EMC的设计规则,项目团队对电路设计和PCB设计进行评审,并在每个研发阶段应进行相应的EMC工程测试,以发现潜在的问题。从EMC问题产生的根源上解决问题永远比在表面上解决(如屏蔽)要好的多,且成本更低,在整个项目研发流程中,对EMC问题解决的越晚,所产生的成本会更高。(本文由EMC整改实验室德普华检测编辑整理发布,仅供参考阅读)
第二篇:EMC整改
首先,要根据实际情况对产品进行诊断,分析其干扰源所在及其相互干扰的途径和方式。再根据分析结果,有针对性的进行整改。
一般来说主要的整改方法有如下几种。减弱干扰源 在找到干扰源的基础上,可对干扰源进行允许范围内的减弱,减弱源的方法一般有如下方法:
a 在IC的Vcc和GND之间加去耦电容,该电容的容量在0。01μF棗0。1μF之间,安装时注意电容器的引线,使它越短越好。
b 在保证灵敏度和信噪比的情况下加衰减器。如VCD、DVD视盘机中的晶振,它对电磁兼容性影响较为严重,减少其幅度就是可行的方法之一,但其不是唯一的解决方法。
c 还有一个间接的方法就是使信号线远离干扰源。电线电缆的分类整理 在电子设备中,线间耦合是一种重要的途径,也是造成干扰的重要原因,因为频率的因素,可大体分为高频耦合与低频耦合。因耦合方式不同,其整改方法也是不同的,下边分别讨论:
(1)低频耦合 低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况,低频耦合又可分为电场和磁场耦合,电场耦合的物理模型是电容耦合,因此整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量,可采用如下的方法:
a 增大电路间距是减小分布电容的最有效的方法。
b 追加高导电性屏蔽罩,并使屏蔽罩单点接地能有效的抑制低频电场干扰。
c 追加滤波器可减小两电路间的耦合量。
d 降低输入阻抗,例如CMOS电路的输入阻抗很高,对电场干扰极其敏感,可在允许范围内在输入端并接一个电容或阻值较低的电阻。磁场耦合的物理模型是电感耦合,其耦合主要是通过线间的分布互感来耦合的,因此整改的主要方法是破坏或减小其耦合量,大体可采用如下的方法: a 追加滤波器,在追加滤波器时要注意滤波器的输入输出阻抗及其频率响应。
b 减小敏感回路与源回路的环路面积,即尽量使信号线或载流线与其回线靠近或扭绞在一体。c 增大两电路间距,以便减小线间互感来减低耦合量。
d 若有可能,尽量使敏感回路与源回路平面正交或接近正交来降低两电路的耦合量。
e 用高导磁材料来包扎敏感线,可有效的解决磁场干扰问题,值得注意的是要构成闭和磁路,努力减小磁路的磁阻将会更加有效。
(2)高频耦合 高频耦合是指长于1/4波长的走线由于电路中出现电压和电流的驻波,会使耦合量增强,可采用如下的方法加以解决:
a 尽量缩短接地线,与外壳接地尽量采用面接触的方式。
b 重新整理滤波器的输入输出线,防止输入输出线间耦合,确保滤波器的滤波效果不变差。c 屏蔽电缆屏蔽层采用多点接地。
d 将连接器的悬空插针接到地电位,防止其天线效应。改善地线系统 理想的地线是一个零阻抗,零电位的物理实体,它不仅是信号的参考点,而且电流流过时不会产生电压降。在具体的电气电子设备中,这种理想地线是不存在的,当电流流过地线时必然会产生电压降。据此可根据地线中干扰形成机理可归结为以下两点,第一,减小低阻抗和电源馈线阻抗。第二,正确选择接地方式和阻隔地环路,按接地方式来分有悬浮地、单点接地、多点接地、混合接地。如果敏感线的干扰主要来自外部空间或系统外壳,此时可采用悬浮地的方式加以解决,但是悬浮地设备容易产生静电积累,当电荷达到一定程度后,会产生静电放电,所以悬浮地不宜用于一般的电子设备。单点接地适用于低频电路,为防止工频电流及其他杂散电流在信号地线上各点之间产生地电位差,信号地线与电源及安全地线隔离,在电源线接大地处单点连接。单点接地主要适用于频率低于3MHz的情况。多点接地是高频信号唯一实用的接地方式,在射频时会呈现传输线特性,为使多点接地的有效性,当接地导体长度超过最高频率1/8波长时,多点接地需要一个等电位接地平面。多点接地适用于300KHz以上。混合接地适用于既然有高频又有低频的电子线路中。屏蔽 屏蔽是提高电子系统和电子设备电磁兼容性能的重要措施之一,它能有效的抑制通过空间传播的各种电磁干扰。屏蔽按机理可分为磁场屏蔽与电场屏蔽及电磁屏蔽。电场屏蔽应注意以下几点: a 选择高导电性能的材料,并且要有良好的接地。
b 正确选择接地点及合理的形状,最好是屏蔽体直接接地。磁场屏蔽通常只是指对直流或甚低频磁场的屏蔽,其屏蔽效能远不如电场屏蔽和电磁屏蔽,磁屏蔽往往是工程的重点,磁屏蔽时: a 要选用铁磁性材料。
b 磁屏蔽体要远离有磁性的元件,防止磁短路。
c 可采用双层屏蔽甚至三层屏蔽。
d 屏蔽体上边的开孔要注意开孔的方向,尽可能使缝的长边平行于磁通流向,使磁路长度增加最少。一般来说,磁屏蔽不需要接地,但为防止电场感应,还是接地为好。电磁场在通过金属或对电磁场有衰减作用的阻挡体时,会受到一定程度的衰减,即产生对电磁场的屏蔽作用。在实际的整改过程中视具体需要而定选择何种屏蔽及屏蔽体的形状、大小、接地方式等。改变电路板的布线结构 有些频率点是通过电路板上走线分布参数所决定的,通过前述方法不大有用,此类整改通过在走线中增加小的电感、电容、磁珠来改变电路参数结构,使其移到限值要求较高的频率点上。对于这类干扰,要想从根本上解决其影响,就要重新布线。
小结:总之前面几种方法对提高电磁兼容性都有好处,但应用最为广泛的是改变地线结构及电线电缆的分类整理的方法,这些方法不仅节约成本,而且是最有效的整改方法。屏蔽虽然会增加成本,但是其所起到的屏蔽效能有时是其它方法无法媲美的。所以,在实际的整改中应以改变地线结构、电线电缆的分类整理、屏蔽的方法为主,以其它方法为辅
第三篇:电子产品EMC设计
电子产品EMC设计
1、EMC概述
EMC术语、EMC试验项目、EMC测试标准、EMC认证(CE、FCC、3C)
2、辐射发射RE 2.1基本设计方法
辐射发射原理、差模辐射和共模辐射模型、共模辐射场强计算公式、差模辐射场强计算公式、减小共模和差模干扰关键、EMC三要素、RE整改:电缆(信号/电源)是否超标、结构屏蔽是否致超标、单板是否致超标。
2.2信号电缆电缆辐射原理、同轴电缆设计、平衡电缆设计、USB电缆设计、屏蔽电缆转接介质、屏蔽线进出屏蔽体设计。
2.3结构屏蔽设计如何进行缝隙的屏蔽设计、信号线进出屏蔽体设计、屏蔽机箱设计、屏蔽搭接设计案例。
2.4接口滤波接口滤波、滤波器设计、电源接口滤波电路、接口滤波器件参数调整、一般信号接口滤波设计、电源接口滤波设计。
2.5EMI预防性设计单板滤波设计、晶振电源滤波电路、时钟输出匹配滤波设计、总线信号输出匹配滤波设计、主芯片电源滤波设计。
2.6电路板级EMC设计走线减小环路、接口地处理、滤波器前后走线、改善晶振布线、双面单板设计。
2.7其它设计方法
3、传导发射CE 3.1传导干扰源头分析差模干扰的测试原理、共模干扰的测试原理、开关电源产生电磁干扰点、如何定位差模和共模干扰。
3.2传导耦合途径分析差模噪声耦合途径、共模发射由分布参数形成耦合途径、分布电容。
3.3传导发射整改方法对干扰源的抑制、传导差模噪声的抑制方法、传导共模噪声的抑制方法。
4、静电抗扰度ESD 4.1ESD基本知识
静电干扰与危害原理、静电放电敏感分级、常见半导体器件的ESD易损值、电磁脉冲效应。
4.2常见静电整改器件常见静电整改器件、TVS管原理、压敏电阻。
4.3静电问题整改思路静电试验介绍、静电放电的传导方式、静电的强电场效应、静电放电的发射方式。
4.4静电问题整改思路空气放电问题定位空气放电的定位、结构处理、关键电路处理、PCB布线处理、软件处理、键盘空气放电ESD问题定位。
4.5接触放电问题定位器件设计注意、器件PCB布局设计注意、敏感电路局部屏蔽处理。
5、电快速瞬变脉冲群 5.1EFT干扰现象介绍
电快速瞬变脉冲群的起因、容易出现问题场合、干扰的特点。5.2EFT干扰机理分析 信号发生器电路、EFT信号波形、EFT干扰成分、EFT干扰耦合途径、EFT干扰与分布参数、EFT机理。
5.3EFT干扰整改思路干扰信号的耦合、干扰性质、解决思路。5.4EFT干扰整改常用器件磁环、电容、共模电感、其他器件。
6、测试仪器与工具探头介绍、简易探头实物、探头的种类、使用磁场探头进行结构缝隙泄漏定位、使用电场探头进行幅度测量、产品定位与解决流程。
7、常用EMC滤波器件频谱分析电容的作用、单板使用的滤波电容、电容元器件频谱分析、差模电感的作用、差模电感在实际的产品上应用、差模电感元器件频谱分析、共模电感的作用、共模电感在实际产品上的应用、共模电感元器件频谱分析、电阻在EMI中的作用、电阻元器件频谱分析、磁珠的作用、磁珠在实际产品中的应用、磁珠元器件频谱分析。
第四篇:电子产品EMC处理入门
电子产品EMC处理入门
CE认证中EMC测试,有三个重要部分:电磁兼容EMI,静电ESD,电源浪涌。
第一个部分:EMI电磁兼容
图一,实验室EMI报告实例,各个试验室的报告大致一致,上图是平板电脑在插充电器播放SD卡里的视频的扫描结果。横坐标是频率30-1000MHz,纵坐标是辐射强度dBuV/m,图中表示在162.041这个频点上面辐射超标。
主要是防止电子产品的辐射尖峰高于标准,对周围的其他电器设备,例如电视,音响,心脏起搏器等产生干扰。
这个标准限值是40dB,自己扫起来会比较麻烦,设备条件也达不到CE的要求,所以一般是先去实验室微波暗室先对全频段扫一遍。然后回公司用频谱仪辅助整改。实验室价格大多是标价700一小时,最少半小时算,一般打6-8折。就是400-500一小时左右。一般签约长期合作会按6折算的。
另一个方面是PCB发散的DB值比较高的电磁波会导致wifi,3G,GPS,BT天线受到干扰而信号变差,灵敏度(信号分辨率)降低,体现在GPS上是搜星速度变慢且信号dB值降低。Wifi上面则是到一定距离以后就无法正常播放视频。
EMI后期处理主要方法是做好屏蔽罩,包导电布,(导电布要良好接地),使用排阻和共模电感这些方法。3G4G和wifi的超标波峰则是通过匹配ANT线上的电容电阻和修改固件来降低某个频点的发射功率来改善。
对于PCBlayout 的修改和预防,有这几个方面:
a、辐射比较大的线走内层;主要是高速的信号线和时钟线,例如HDMI,MIPI,USB,wifi SOIO,TF SDIO,CAM 等
b、走线和电源避免出现直角和锐角,覆铜和铜箔要做好倒角;地线走线端点要打过孔
c、走线折角越大越好,越平滑发散越小;
d,高速线和时钟线要做好阻抗,特征阻抗可以保证电磁波刚好被接收端接收。如果阻抗差得较大,就会出现乒乓球效应,部分信号会反射回来反复激荡,最终变成电磁波发散出去,一般某种信号线的特征阻抗和该信号的频率和波形有关,控制阻抗的方法是控制走线宽度,走线间距,阻抗线要求相邻的地层是完整的,作为“参考平面”。板厂还有控制隔层(也叫介质层/绝缘层)厚度和控制走线铜厚等方法来控制阻抗。一般计算阻抗使用的是SI9000软件。
e、对于屏,SD卡,HDMI,WIFI,摄像头的时钟线,要求做好包地;还有板载GPS模块的时钟也要做好包地,这些是导致辐射超标的元凶。还有HDMI,MIPI屏,USB的差分线,也要做好阻抗和包地,以上的重要信号线,有条件都要走内层。其他的比如DCDC电源和PMU等一般都要加屏蔽罩来降低辐射强度。大量的电感的辐射也不能忽视。
平板电脑和手机CE的EMI测试有这几个模式:
前摄像头插SD卡录像模式,后摄像头插SD卡录像模式,前后摄像头自动连拍(apk实现)模式,HDMI用SD卡放视频模式,电脑拷贝文件到平板电脑模式测试。
其中最难通过的是HDMI模式和USB传输模式。这两个项目都要求选用极好的,带屏蔽的,已经通过了EMI标准的传输线来测试才比较好通过。
如果在第一次试产完毕就完整的扫描一下不加外壳的样机在各个工作模式下的辐射参数,然后通过增加和调整磁珠,皮法级的电容、共模电感,排阻的值,修改走线,优化走线的阻抗值这些方法来改善EMI,还是很好解决的。
有些公司设立了EMI工程师这个职位主要任务就是用这些方法来改善PCB,国际化的电子产品都需要过3C(中国)、CE(欧洲)、FCC(美国)等认证。南美市场和韩日台等也有自己的认证,大致标准和以上三种差不多。
第二部分:静电测试(ESD)
这个主要测试项目有两个,空气放电(距离5mm左右放电,这个产品各个部位都要打)和接触放电(就是放电头接触打,只打手摸得到的导电部分,比如USB座子、HDMI座子,SD卡座子外缘,金属边框和外壳等。
这个静电测试主要是保证空气干燥的环境下,电子产品能够和平时一样正常工作。
比如沙漠地区,和各国的冬天,一般都是空气湿度低,衣服摩擦产生静电就会很多,汽车运动中摩擦产生的静电还要大一些,这些静电的电压都有4—10KV左右。
一般平板电脑的标准是接触放电±4KV,空气放电±8KV;有些客户要求严格些的要求是接触放电±6KV,空气放电±10KV;汽车电子的静电认证标准要高于平板电脑。
测试的模式有关机测试,开机桌面模式测试,还有播放视频测试等。都要把接触放电和空气放电对相应部位过一遍,一般都是打一次静电用接地线放上去把静电放掉,每个部位打10次。而且正负高压都要测试。正负高压测试结果有时会不同。
测试的标准是电子功能要正常,各个模块工作正常,没有死机花屏概率性关机,损坏无法开机等现象出现。测试前要经过软硬件测试和老化测试,确保样机ok,如果测试后拿回去老化出现概率性死机,也是不通过的,但是一般不影响过认证。
深圳大多数实验室都是测静电标价500一小时,有专业的静电测试房和测试设备,一般也是6-8折。一般半小时可以搞定,包括整改。
静电处理的方法的核心是导通到地,比如USB和SD卡的座子到地平面多打过孔,使静电从电阻最小的通路进入地平面;还有就是在信号线和电源线上面加静电管/TVS管,该元件在电压超过限值的时候会由超大电阻变成极小电阻,将静电导入地平面。
还有一个后期最常用的方法就是用导电布和导电泡绵把静电导入地平面,或者在塑料后壳上面贴大面积导电布或者铝箔纸做一个存储静电的“大水池”,再用导电泡棉把出问题的部位的导电部分和这个大水池还有充分接地。
第三部分,浪涌测试。
手机平板只是测试充电器。插拔过程瞬间,手机平板那种5V充电器的瞬间电压一般在15V左右,只有一个波峰。这个波峰比较容易造成电子产品损坏,比如击穿输入口附近的滤波电容或者某些电源IC导致短路。
质量越好的充电器这个参数压得约低。充电器空载的时候这个波峰会比带负载时高一些(3-10V)。捕捉这个插拔浪涌电压的方法是用电子负载仪来模拟电子产品作为负载。然后用示波器单次来自动捕捉USB-5V上的这个浪涌电压。捕捉10次取平均值。
CE标准是要求把这个峰值压在负载10V,空载12V。
汽车电子由于点火线波动更大,对于浪涌的测试会要求更高。
我们要增加对浪涌电流的承受能力,一个是在DC12V上面要尽量使用耐压30V以上的电容,另一个是在DC12V和PWR上面使用TVS管;但是由于TVS管被过高的持续电压击穿后会造成短路烧坏壳子,所以必须放在保险丝和过压保护IC后面,或者DCDC后面。
还有就是要在电源线,地线和铜箔和过孔上留足余量。
过孔电流计算,按照0204过孔周长0.6mm,0305过孔0.9mm,(等价与走线)来算;温升控制要求低于10度,1mm,1orz,按照1.5-2A电流来算,留足余量3-5倍,板子的稳定性就可以好很多。
最后就是元件例如DCDC选型的时候选耐压高的,12V以下其实考虑这方面的并不多。
这些方法总结起来就是做好电路规划,选好电容,加TVS,注意走线过孔。同时还要注意电流补偿产生的上冲,还有瞬间功率太大造成的下冲问题(轨道塌陷)。
最后讲一讲信号处理这部分,蓝牙很好过,基本测试要求100KB/S很好过,原理图没错基本就没问题。一般都是和FM、WIFI做在一起了。
WIFI的话要求把阻抗做好,走线较长的话拐角用圆弧,有合适的匹配电容电阻,如下图就是一个WIFI天线做得比较好的。
还有好的天线厂也很重要,例如固戍云希大部分wifi天线可以做到距离25M穿一道墙,wifi apk测试53-58dB左右,25m播放网络视频缓冲在10S以内,而且不会中断。但是云希调3G4G天线只是还行,勉强达到标准,70分。GPS FPC天线也一般。
另一家比如南斗星和圣玛尔在GPS和3G,4G天线上面有更好的表现。wifi驱动本身对信号也是有很大影响的,如果对wifi信号强度要求比较高,可以直接让供应商把通过调节软件固件把wifi发射功率调高一些(一般都设为22.5dB 的发射功率),从天线座子用端子把信号接出来,用网分,8960,频谱仪和CM300,CM500这些仪器都可以测试发射功率的,缺乏设备就可以直接拿去天线厂和模块厂测试。这个是有源测试。
但是发射功率调高,信号质量就会下降,例如出现信号波形变形严重(EVM值高)还有灵敏度下降的情况,就是25m信号接收到45dB,但是看视频却看不了。(灵敏度定义wifi和3G有些不同的,定义为丢包率7%/3%的时候的信号强度,直接可以理解为信号分辨率,主要受干扰/杂波和信号变形影响)
举例2,目前平板手机基本都是GPS,wifi,蓝牙,FM是4合1天线,着重调WIFI和GPS天线。蓝牙和WIFI的频段很接近的。3G是一根天线,4G一般都要一主一副2跟天线,主要是频点太多了。
例如4G测试,有1000多个频点,要测试2-3个小时(Cm500自动化测试)。
4G方面,目前没有自己画过,知道做得比较好的有华旭昌,品网和发掘。之前4G都是和他们合作的,需要买CM500,不然很难搞定,基本必须要一个通信工程师来调模块各个频点的发射功率的的,要不然某些频点(某些地区)信号表现会比较差。
第五篇:EMC整改报告
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