第一篇:基本焊工教学 - 拆焊IC
基本焊工教學-拆焊IC
圖中是上一篇焊好的IC,當然經過酒精清洗過..本篇就是要將圖中的IC拆焊下來
一般拆IC的方法有三種,第一種不需工具(本篇介紹),第二種使用熱風槍 第三種使用熱風拆焊台
熱風槍跟熱風拆焊台小弟都有,但花費的成本過高,就不介紹了 這邊教的一定是省錢又簡單的方法!
第一步先植上一大沱錫,並塗上一層焊油,薄薄的即可
圖中的例子因為上篇有不少殘餘的焊油在IC底部,所以植上錫後, 表面會有一層錫,就不用再塗了
然後烙鐵先加熱一邊
再換到一邊
然後就可以拿夾子夾起來囉,以小弟的經驗, 第一邊烙鐵大概停留二到三秒,第二邊烙鐵一壓上不到半秒, IC就可以夾起來囉!練成後..基本上一次就OK了..如果搞不定,多試幾次就好
拔起來囉..如果有塗焊油的話,錫就會自己擠成一沱,這樣子接下來的工作會比較好處理 如果沒塗..那就很麻煩囉..所以各位記得一定要塗一點
把這一沱撥掉吧
拔下來的IC...準備拿吸錫線吸乾淨..如果要節省吸錫線,可以先拿烙鐵撥一撥,撥到撥不動時再用吸錫線
再來就是將電路板上的噴錫點清理一下
上下上下回回咧(台語發音)~~讓它有一點錫..又不會太多錫..簡單講就是“恢復原來的樣子”(廣東國語發音)
清理乾淨的IC
未清乾淨前的IC腳位...一層焊油...拿起酒精擦一擦
清理完畢,還剩一層很薄很薄的焊油...等等再擦一下
報告完畢...不知道各位同學有沒有吸收到小弟的秘技呢~~ 有相關學習上的問題也可以回個評論呦!
第二篇:基本焊工教学 - 拖焊IC(方法1 使用焊油)
基本焊工教學-拖焊IC(方法1:使用焊油)
拖焊會教兩種不同助焊劑的焊法..先來篇最簡單的..使用大家都有的焊油~~~ 什麼~~沒有焊油~~....先給我滾出去買再回來看!在開始之前,先來說說, 小弟卑微又心酸的拖焊學習歷程...小弟上班的環境,身旁都是維修手機的工程師..所以學習焊ic當然就是找他們問囉...他們平時焊的東西.都是那種要戴上老花眼鏡外加電子顯微鏡才看得到腳的IC....甚至是“沒有腳”的IC....是的,你沒看錯..是沒有腳的IC....小弟初聽到也是不相信...看他們焊過一次後就瞭解了..嗯嗯...當然也不是今天討論的重點...這不是小弟能力範圍..重點是焊IC...嗯嗯..小弟表明想學焊IC跟拖焊後..他們也很樂意教....小弟就把當時的PCM1794跟電路板拿給他們看..(PS:PCM1794的腳位大小,跟今天要教的IC差不多大)
掯...被幹角了一句...這種腳那麼大支的..不用學啦!回回咧(台語發音)就好囉~~
真的要學..把牆角那沱IC都焊上就會了(指著一碗約兩三百顆的IC)
掯...跟我玩這麼大...小弟我就焊給你看...焊啊焊~~焊啊焊~~焊啊焊~~焊啊焊~~
焊到快吐的時候
~~ 耶!真的耶...我會了...真的是回回咧(台語發音)不過我是回回咧*2啦..以上..廢話...就是小弟卑微又心酸的拖焊學習歷程..各位當然不用那麼卑微又心酸..小弟下面會有圖文並茂的文章來好好 引領各位進入[拖~~~~~~~~~~~~~~~~~焊](拉長音)的程度
真的不難..只要多練習 你也可以
使用的範例是PCM2702焊上最近推出的NeoMini USBDAC電路板
第一步先在電路板右上角焊上一小沱錫,量的多寡,視各位上手程度而定 練到最高段時,植上去的錫在拖焊完後會完全無殘留!(小弟的學習目標)
再來準備固定IC,要注意IC的方向性
用兩支手指頭固定即可,不需額外工具,不會燙,請放心用各位白泡泡 幼綿綿的手指頭去固定
右上角焊好後,輪到左下角,都固定妥當後...準備拖焊囉!
焊之前..先拿棉花棒沾一沱焊油..初學者建議量多一點,會比較簡單
如圖中,塗在腳的地方,一樣..初學者請塗厚一點...圖中是偏厚的塗法!
將烙鐵壓上IC最左邊,有植錫的那裡...焊油會瞬間溶化成下圖的樣子...烙鐵頭放在IC腳與電路板噴錫處的中間,由左而右拖過去
烙鐵頭的肚子靠IC上緣,角度正確的話,原本最左邊的那沱錫就會跟著 你的烙鐵頭跑..整個過程大約兩秒左右
如下圖,拖過去後,錫會自動吸附到IC腳上..多餘的錫會跟在烙鐵頭旁邊 有殘錫時,再吸乾淨就行!
再來是另一邊
一樣先塗一層厚厚的焊油
一樣拖~拖~拖~拖~拖~
搞定
焊好後,焊油會溶解然後一整沱在IC附近...這也是這個方法的缺點..下一篇會介紹不留“便便”的焊法
焊好後檢查一下IC腳由無焊妥
另一邊
看起來應該沒問題...搞定囉!下一篇會先介紹拆IC..再下一篇介紹不留“便便”的焊法
第三篇:基本焊工教学 - 拖焊IC(方法2 使用特殊助焊剂)
基本焊工教學-拖焊IC(方法2:使用特殊助焊劑)
這個方法有點麻煩..因為助焊劑的取得不易, 小弟是找身邊的工程師借就有,各位如果找不到再email問我
這個焊法跟使用焊油的差不多,差只差在使用的助焊劑不同..一開始一樣,右上角先植上一小沱錫
用手指將IC固定並焊上
右上角焊上
左下角焊上
再來主角登場..就是這罐..我稱它為神奇水的東西..噴上它後,錫會自動吸附在IC腳上,且不留殘渣,水容性,拿水或酒精 就可以擦乾淨,不會留下之前介紹的那種焊油痕
小弟焊IC時都是噴這個
噴上
一小沱即可
拖法跟上一篇一樣,由左而右,不過這個助焊劑的成份特殊..烙鐵頭留在IC腳的時間要稍微拉長,由左拖到右的時間大約在3~4秒間
烙鐵頭壓上,助焊劑就會揮發,如下圖,然後慢慢的托~~
看..錫會跟著烙鐵頭跑,並且剛剛噴的助焊劑會揮發掉
搞定..最後在最右邊,如果之前植錫太多,就會留下一點...大部份例子也都是這樣,會留下一點點..下面教你如何不用吸錫線撥乾淨
先將烙鐵頭肚靠上IC腳..技術不好的,先抹點焊油
由內往外撥...只要記得烙鐵頭先靠上,等個半秒,再快速往外撥出 速度要自己體會...多撥幾次各位就會瞭解..撥出來後...IC腳就乾淨囉!
焊好未清理前的樣子...僅有一些些助焊劑殘餘...重點是..棉花棒加個水,擦一擦就乾淨囉..不會像焊油會吸附在IC肚子裡,清不乾淨!
所以小弟焊IC時都是用這罐神奇水!
第四篇:贴片件的拆焊实验报告
①贴片件的拆焊
一.目的:
1学会使用热风枪拆下贴片元器件 2熟练使用电烙铁焊接多引脚贴片元器件
二.工具
电烙铁。松香。助焊膏。吸锡条。洗板水。热风枪。焊锡丝。镊子。酒精。无尘纸。
三.操作:
热风枪的使用:插上电源,打开热风枪开关。在需要拆下元器件的PCB板上预热。然后对准PCB板吹热风。热风温度保持在380摄氏度左右。热风吹大概20秒。拿镊子轻挑下贴片元气件。把热风枪关到冷风档。20秒后热风枪自动关电源。
贴片件的焊接:首先清理焊盘和引脚。然后吧少量焊锡膏放到焊盘上,对位贴片元件,用电烙铁加热焊锡固定贴片件。固定好后。在元器件四周引脚涂满焊锡。均匀涂抹3秒。然后用电烙铁吧多余的焊锡托焊带离引脚。然后整理引脚上的焊锡。把桥连的引脚分开。以形成完好的焊点。最后。用洗板水把PCB版上的松香洗掉。用无尘纸擦拭干净。完成焊接。
四.技巧:
1.焊接时候。电烙铁要走Z型向下托动,2.电烙铁不吸焊锡时,可以沾点松香。
3.芯片定位时。可以先用手压住芯片定位。然后再用镊子压紧。4.托焊时。电烙铁头温度不够。可以用镊子吧烙铁头上的氧化层刮掉。5.焊盘上有多余的锡。可以用吸锡带把多余的锡带走。
五.心得体会
通过此实验,我学会了怎么样去拆焊贴片元器件,和使用热风枪。课下的时间里,我还去网上找了一些托焊的视频。发现自己还有很多不足的地方。自己使用的方法还是不怎么正确的。当然其中也有一些是原因是电烙铁不怎么吸锡。虽然焊接的技术不怎么好,但是还是比较好的完成老师布置的任务。
②SMT设备的维护
一.目的
1.了解SMT生产流程及生产要点 2.熟悉SMT附属设备以及主体设备结构 3.掌握SMT生产线设备的基本方法 4.掌握SMT生产线设备工艺制程工艺方法 5.掌握设备的基本维护方法与技巧 二.工具
无尘纸。酒精。精密仪器清洁剂。防锈清洁剂。螺丝刀。六角螺丝刀。润滑油。注油器。扳手。三.内容
1.实训安全教育及附属设备认知 2.设备结构认知及原理讲解 3.生产线主要设备的操作
4.印刷机。贴片机。回流焊机等设备编程 5.印刷机。贴片机。回流焊机等设备维护 四.操作
印刷机的维护与清洁
1.检查气源。检查是否漏气。检查压力表是否完整。压力如果不好。2.检查工作台是否损坏。是否有焊锡膏残留
3.检查钢网是否完整,还有钢网滑动装置是否固定好 4.钢网网孔是否清洁干净。如果不干净应及时清洁干净。5.检查传送带是否正常传送
点胶机的维护与清洁
原理:它通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点的直径,通常涂敷量随压力及时间的增大而增大,分配出的胶滴体积为作用到注射器内胶液压力施加时间的函数
主要结构:压力桶、双液胶阀、转接组件、针头、针筒 等等
维护项目主要有:
1工作结束时,针筒,针头要及时清洗;否则,胶固化后,针筒拆卸将非常困难,针头堵塞;一般胶料清晰方法简单,将有关零件放入酒精中浸泡5~10分钟,敷着胶料很容易剔除; 2不允许针筒组件接触到过热和过硬物件上;
3要避免把机器暴露在过于潮湿和腐蚀气液的环境中; 4输入的空气一定要保证干燥、洁净; 5确保接地安全,定期点检,并且填写点检记录
贴片机的维护与清洁
再流焊炉的维护与清洁
六.心得体会
设备的维护与清洁的实习虽然说不算很累。但是我们还是从中学习到了很多。比如设备的结构。还有设备元器件的作用。元器件是怎么样运行的。等等。通过设备维护实习。还了解了SMT生产线的流程的整个工作过程。
第五篇:实用主板直立式电解电容拆焊技术
北大青鸟昌平校区
实用主板直立式电解电容拆焊技术---电烙铁的使用
本文贴在,属本人原创作品,所用网名wjsxy拿这儿来显显丑。
实用主板直立式电解电容拆焊技术
主板电解电容(后面简称电容)损坏包括容量退化、爆浆、短路等故障近年来逐渐增多,因此也成为常见故障。换电容的方法多有介绍但并不实用。用吸锡器吸除焊锡几乎难于实施,因为主板焊孔小且板子相对较厚,锡不容易吸出。为此本人根据自己的实践和他人的实际经验总结如下。
焊接时注意正负极性不可接反,并注意采取防静电措施
工具:25~30瓦的电烙铁,近20元左右的比较好用。8元也能用。最好是936抗静电恒温焊台,150元左右。
最好使用刀口形烙铁头,加热性能较好。使用烙铁不要加大的压力,也不要来回蹭(容易弄坏焊盘和表面走线)。尖头烙铁应事先弯一个30~45度角(离烙铁头尖端4~5毫米处)。
拆电容:
先用0.6~0.8焊锡丝给电容的两个焊点加一点焊锡,一来可以消除焊锡表面的氧化膜,二来也可以增加传热性能。
1。用加热电容的一个脚,慢慢把电容往一边扳,使其拔出一点,然后加热另一脚,往另一边扳使另一脚也拔出一点,反复以上两步直到拔除电容。
2。用同时加热电容的两个脚,焊锡融化后,一次可以拔出。
焊电容:
1。找一个类似纳鞋底的锥子,在有元件一面,用锥尖顶住焊孔上的焊锡(可以把锥把顶在工作台面上),在无元件面用烙铁加热焊孔(焊孔锡太少可以先加点焊锡),焊锡熔化后,锥子穿过焊孔,使其形成通孔,可以插入电容引脚。同样方法处理另一焊孔。
处理完成后,插好电容(紧贴主板为好),焊好,剪去引脚长出部分,并用万用表量一下电阻,以免短路,即完成焊接任务。
2。先剪电容的脚为合适长度,比使用长度长一些。先给焊孔加点焊锡,用烙铁同时加热两个焊孔,当焊锡熔化后,使电容的两个引脚同时穿过焊孔。焊接完后,剪脚,并用万用表量一下电阻,即完成焊接任务。
当然,用热风枪也可以,大多数非专业人员和普通维修点不一定有此工具,这里不做介绍。
无论采用那种方法,都需要事先多多练习,才能真真掌握技巧,技能性的工作没有看看资料就能做好的。切记!切记!