SMT基础知识培训教材

第一篇：SMT基础知识培训教材

SMT基础知识培训教材 教材内容

SMT基本概念和组成 SMT车间环境的要求.SMT工艺流程.印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术 ：

5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术: 6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》 2．

目的

为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

3．适用范围

该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。4．

参考文件

3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．

工具和仪器 术语和定义 部门职责 流程图

教材内容 SMT基本概念和组成： 1.1 SMT基本概念

SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2 SMT的组成

总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2． SMT车间环境的要求

2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度

2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3． SMT工艺

4． 印刷技术：

4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识

4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为

焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素

4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.4.1.5 焊锡膏的检验项目

焊锡膏使用性能 焊锡膏外观

金属粉粒 焊料重量百分比

焊

剂 焊剂酸值测定

焊锡膏的印刷性

焊料成分测定

焊剂卤化物测定

焊锡膏的黏度性试验

焊料粒度分布

焊剂水溶物电导率测定

焊锡膏的塌落度

焊料粉末形状

焊剂铜镜腐蚀性试验

焊锡膏热熔后残渣干燥度

焊剂绝缘电阻测定

焊锡膏的焊球试验

焊锡膏润湿性扩展率试验

4.1.6 SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求

工艺流程 焊锡膏的存储 焊锡膏印刷 贴放元件 再流 清洗 检查

性能要求 0度—10度,存放寿命≥6个月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位 1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.2.无刺激性气味,无毒害 1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω 2.对活性焊膏应易清洗掉残留物 焊点发亮,焊锡爬高充分 所需设备 冰箱 印刷机,模板 贴片机 再流焊炉 清洗机 显微镜

4.2 钢网(STENCILS)的相关知识 4.2.1 钢网的结构

一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 结构.4.2.2 钢网的制造方法

方法 基材 优点 缺点 适用对象

化学腐蚀法 锡磷青铜或不锈钢 价廉, 锡磷青铜易加工 1.窗口图形不好 2.孔壁不光滑

3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件产品的生产

激光法 不锈钢 1.尺寸精度高 2.窗口形状好

3.孔壁较光滑 1.价格较高

2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生产最适宜

电铸法 镍 1.尺寸精度高 2.窗口形状好

3.孔壁较光滑 1.价格昂贵

2.制作周期长 0.3MM QFP器件生产最适宜

4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目

4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识

4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程

4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程: 焊锡膏的准备

支撑片设定和钢网的安装

调节参数

印刷焊锡膏

检查质量

结束并清洗钢网 4.4.1.1 焊锡膏的准备

从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装

根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.4.4.1.3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数 4.4.1.4 印刷锡膏

参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.4.4.1.5 检查质量

在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.4.4.1.6 结束并清洗钢网

生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1 刮刀的速度

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S.4.5.2 刮刀的压力

刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.4.5.3 刮刀的宽度

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.4.5.4 印刷间隙

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分离速度

锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策 4.6.1 缺陷: 刮削(中间凹下去)原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.改善对策:调节刮刀的压力 4.6.2 缺陷: 锡膏过量

原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.改善对策:调节刮刀压力 4.6.3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平0 原因分析:钢板分离速度过快

改善对策:调整钢板的分离速度 4.6.4 缺陷:连锡

原因分析: 1)锡膏本身问题

2)PCB与钢板的孔对位不准

3)印刷机内温度低,黏度上升

4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软 改善对策: 1)更换锡膏

2)调节PCB与钢板的对位

3)开启空调,升高温度,降低黏度

4)调节印刷速度 4.6.5 缺陷:锡量不足

原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快

2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加

改善对策:1)调节印刷压力和分离速度

2)开启空调,降低温度 5．贴片技术

5.1 贴片机的分类

5.1.1 按速度分类

中速贴片机

高速贴片机

超高速贴片机

5.1.2 按功能分类

高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件)

多功能机(主要贴一些不规则元件)5.1.3 按贴装方式分类

顺序式

同时式

同时在线式

5.1.4 按自动化程度分类

手动式贴片机

全自动化机电一体化贴片机

5.2 贴片机的基本结构

贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统, 贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.5.3 贴片机通用的技术参数

型号名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F

贴装时间 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S—1.2S/Chip.QFP

贴装精度 +/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP

基板尺寸 L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm

基板的传送时间 3S 3.5S 0．9S（PCB L小于240MM）0．9S（PCB L小于240MM）

供料器装载数量 104个SINGLE 208个DOUBLE 带式供料器最多54个 托盘供料器最多80个

元件尺寸

0603—L24mm*w24mm*T6mm

0603---L100mm*W90mm*T21mm 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm

电源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 供气 490千帕400升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN

设备尺寸 L2350*W1950*H1430mm

L1625*W2405*H1430mm

L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm

重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工厂现有的贴装过程控制点 5.4.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点: 5.4.1.1 机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.4.1.2 机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.5 工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策 5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位； 5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域； 5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除； 5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。5.5.2元件贴装时飞件

5.5.2.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；

5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈； 5.5.2.1.3.检查Support pin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Support pin； 5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定； 5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；

5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）； 5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；

5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；

5.5.3贴装时元件整体偏移

5.5.3.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.3.1.1.检查是否按照正确的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2检查PCB版本是否与程序设定一致； 5.5.4.PCB在传输过程中进板不到位 5.5.4.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；

5.5.4.1.2.检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作； 5.5.4.1.3.检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。5.5.5.贴片过程中显示Air Pressure Drop的错误，5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作； 5.5.6.生产时出现的Bad Nozzle Detect

5.5.6.1检查机器提示的Nozzle是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；

5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误 5.5.7.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散乱； 5.5.7.1.2检查机器吸取高度的设置是否得当； 5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理； 5.5.8.抛 料 5.5.8.1吸取不良

5.5.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；

5.5.8.1.2 检查feeder的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上； 5.5.8.1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.4检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取； 5.5.8.2识别不良

5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；

5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；

5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可； 5.5.8.2.4检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度； 5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。5.6工厂现有的机器维护保养工作.5.6.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,主要保养的内容如下: 5.6.1.1 日保养内容 5.6.1.1.1检查工作单元

5.6.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖 5.6.1.1.3清洁feeder台设置面 5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒 5.6.1.1.5 清洁废料带收集盒

5.6.1.2 周保养内容

5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油

5.6.1.2.2清扫触摸屏表面

5.6.1.2.3清洁润滑feeder设置台

5.6.1.2.4清洁Holder和吸嘴

5.6.1.2.5清洁元件识别相机的镜头

5.6.1.2.6检查和润滑轨道装置

5.6.1.3月保养

5.6.1.3.1润滑切刀单元

5.6.1.3.2清洁和润滑移动头

6.回流技术

6.1 回流炉的分类

6.1.1 热板式再流炉

它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递

6.1.2 红外再流炉

它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-----红外向外发射的.6.1.3 红外热风式再流炉

6.1.4 热风式再流炉

通过热风的层流运动传递热能

6.2 GS—800热风回流炉的技术参数

加热区数量 加热区长度 排风量 运输导轨调整范围 运输方向 运输带高度 PCB运输方式

上8/下8 2715MM 10立方米/MIN 2个 60MM—600MM 可选择 900+/-20MM 链传动+网传动

运输带速度 电源 升温时间 温控范围 温控方式 温控精度 PCB板温度分布偏差

0~2000MM/MIN 三相 380V

50/60HZ 20MIN 室温~500度 PID全闭环控制,SSR驱动 +/-1度 +/-2度

6.3 GS—800热风回流炉各热区温度设定参考表

温区 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8

预设温度 180—200摄氏度 150—180摄氏度 200—250摄氏度 250—300摄氏度

6.4 GS—800故障分析与排除对策

6.4.1 控制软件报警分析与排除表

报警项 软件处理方式 报警原因 报警排除

系统电源中断 系统自动进入冷却状态并把炉内PCB自动送出 外部断电 内部电路故障 检修外部电路 检修内部电路

热风马达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器损坏或跳开 热风马达损坏或卡死 复位热继电器 更新或修理马达

传输马达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器跳开 调速器故障

马达是否卡住或损坏 复位热继电器 更换调速器 更新或修理马达

掉板 系统自动进入冷却状态 PCB掉落或卡住 运输入口出口电眼损坏

外部物体误感应入口电眼 把板送出 更换电眼

盖子未关闭 系统自动进入冷却状态 上炉胆误打开 升降丝杆行程开关移位 关闭好上炉胆，重新启动 重新调整行程开关位置

温度超过最高温度值 系统自动进入冷却状态 热点偶脱线 固态继电器输出端短路 电脑40P电缆排插松开

控制板上加热指示常亮 更换热点偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板

温度低于最低温度值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地 发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管

温度超过报警值 系统自动进入冷却状态 热电偶脱线 固态继电器输出端常闭 电脑40P电缆排插松开

控制板上加热指示常亮 更换热电偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板

温度低于报警值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地

发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管

运输马达速度偏差大 系统自动进入冷却状态 运输马达故障 编码器故障 控制输出电压错误 调速器故障 更换马达 固定好活更换编码器 更换控制板 更换调速器

启动按钮未复位 系统处于等待状态 紧急开关未复位 未按启动按钮 启动按钮损坏

线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 更换按钮 修好电路

紧急开关按下 系统处于等待状态 紧急开关按下 线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 检查外部电路

6.4.2 典型故障分析与排除

故障 造成故障的原因 如何排除故障 机器状态 升温过慢 1.热风马达故障 2.风轮与马达连接松动或卡住

3.固态继电器输出端断路 1.检查热风马达 2.检查风轮

3.更护固态继电器 长时间处于“升温过程”

温度居高不下 1.热风马达故障 2.风轮故障

3.固态继电器输出端短路 1.检查热风马达 2.检查风轮

3.更换固态继电器 工作过程

机器不能启动 1.上炉体未关闭 2.紧急开关未复位

3.未按下启动按钮 1.检修行程开关7 2.检查紧急开关

3.按下启动按钮 启动过程

加热区温度升不到设置温度 1.加热器损坏 2.加电偶有故障

3.固态继电器输出端断路 4.排气过大或左右排气量不平衡

5.控制板上光电隔离器件损坏 1.更换加热器 2.检查或更换电热偶 3.更换固态继电器 4.调节排气调气板

5.更换光电隔离器4N33 长时间处于“升温过程”

运输电机不正常 运输热继电器测出电机超载或卡住 1.重新开启运输热继电器 2.检查或更换热继电器

3.重新设定热继电器电流测值 1.信号灯塔红灯亮 2.所有加热器停止加热

上炉体顶升机构无动作 1.行程开关到位移位或损坏 2.紧急开关未复位 1.检查行程开关 2.检查紧急开关

计数不准确 1.计数传感器的感应距离改变 2.计数传感器损坏 1.调节技术传感器的感应距离 2.更换计数传感器

电脑屏幕上速度值误差偏大 1.速度反馈传感器感应距离有误 1.检查编码器是否故障 2.检查编码器线路

6.5 GS—800 保养周期与内容

润滑部分编号 说明 加油周期 推荐用油型号机头各轴承及调宽链条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

顶升丝杆及螺母 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

同步链条,张紧轮及轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

导柱,托网带滚筒轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

机头运输链条过轮用轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

PCB运输链条

(电脑控制自动滴油润滑)每天 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)机头齿轮,齿条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度炉内齿轮,齿条 每周 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)机头丝杆及传动方轴 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

6.6 SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法

序号 缺陷 原因 解决方法

元器件移位（1）安放的位置不对（2）焊膏量不够或定位安放的压力不够

（3）焊膏中焊剂含量太高，在在再流过程中焊剂的流动导致元器件移位（1）校正定位坐标（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力（3）减少焊膏中焊剂的含量 焊粉不能再流,以粉状形式残留在焊盘上（1）加热温度不合适（2）焊膏变质

（3）预热过度，时间过长或温度过高（1）改造加热设施和调整再流焊温度曲线（2）注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去

焊点锡不足（1）焊膏不够（2）焊盘和元器件焊接性能差

（3）再流焊时间短（1）扩大丝网和漏板孔径（2）改用焊膏或重新浸渍元器件（3）加长再流焊时间焊点锡过多（1）丝网或漏板孔径过大（2）焊膏粘度小（1）扩大丝网和漏板孔径（2）增加焊膏粘度元件竖立，出现吊桥现象（墓碑现象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊剂使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不够（4）加热速度过快且不均匀（5）焊盘设计不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏

（7）元件可焊性差（1）调整印刷参数（2）采用焊剂含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）调整再流焊温度曲线（5）严格按规范进行焊盘设计（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）选用可焊性好的焊膏

焊料球（1）加热速度过快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盘污染（5）元器件安放压力过大

（6）焊膏过多（1）调整再流焊温度曲线（2）降低环境湿度

（3）采用新的焊膏，缩短预热时间（4）换PCB或增加焊膏活性（5）减小压力

（6）减小孔径，降低刮刀压力

虚焊（1）焊盘和元器件可焊性差（2）印刷参数不正确

（3）再流焊温度和升温速度不当（1）加强对PCB和元器件的（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度（3）调整再流焊温度曲线

桥接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多

（3）在焊盘上多次印刷

（4）加热速度过快（1）增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏（2）减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力（3）用其他印刷方法（4）调整再焊温度曲线

塌落（1）焊膏粘度低触变性差（2）环境温度高（1）选择合适焊膏（2）控制环境温度可洗性差，在清洗后留下白色残留物（1）焊膏中焊剂的可洗性差（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙

（3）不正确的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏（2）改进清洗溶剂（3）改进清洗方法

6.7 SMT炉后的质量控制点

6.7.1 炉后的主要质量控制点是炉后目视

此岗位有一份目视检验记录表,配合相关的检验标准和不良反馈标准共同来监控生产的实际状况.6.7.2 后附SMT目视作业判定标准 7.静电的相关知识

第二篇：SMT培训教材

SMT培训教材

基本操作：

Product

生产

RESET

复位

Auto

自动

Power ON

电源开 Program

程序

Power OFF

电源关 START

开始

Fronr

前 CYCLE STOP

停止

REAR

后

按下（SINGLE CYCLE）键把正在生产的一片板生产完后停止生产。操作前准备：

1.检查气压供给必须在0.5Mpa以上 2.检查飞达必须水平方向安装、扣紧 3.检查工作头吸嘴必须都已放回吸嘴站上 4.检查紧急开关必须是解除

5.由技术员对所生产的板卡调出程序，并确认后，再由操作员开始生产 操作注意事项：

1.机器安全盖打开后，机器仍然会缓缓运转，不可把头和手伸百家机器里面。

2.机器正常运行中，出现黄灯不停的闪烁时，是因为有一站物料不吸料，或没料、不卷带等，须重新清除“E”后生产。

3.每天交接班时检查飞达是否扣好，有无松动。

4.绿灯出现不停闪烁时，是因为没有及时送板或者是机内有板待生产。

5.在生产中如果某站飞达物料将用完，如飞达盖上的料快没有料时，可以接料，如有很多料时，要提供另一个飞达准备物料。

6.在接、换料时，操作员针对整对物料的规格、型号、耐压值、误差、名称等，进行自检

同线操作员互检

IPQC核对，同时三人都在换料记录本上签名确认。

7.物料装在飞达上时，检查料带与弹簧是否扣紧，料带是否在齿轮上与料带孔固定好。8.飞过装在供料平台时，检查各个环节是否都有没有OK，确保OK时，方可开机生产。9.在更换飞达或换料时，严禁同时取下两个飞过。10.在安装飞达时要检查旁边两个飞达是否也是OK的。11.同一台机严禁两个人一前一后操作，如：CP6。12.飞达盖上的料带不许超过飞达盖的1/3。13.拆、装飞达时，机器必须停下来。

14.操作过程中，时刻跟进产量、品质、抛料。当发现抛料超过目标2‰时，及时找技术员调机或上报组长处；产量落产时，检讨是自身的问题还是程序的问题。程序优化，自身改善。15.交接班时，首先将对班半盘IC全部拿出放入整盘，机器正常开起来，再来点IC。

16.接收物料时一一点清，如A类料的品牌、丝印，与生产通知单核对，当发现有疑问时，及时退回物料员或上报组长、助拉处理。

17.转机时，将物料一一标示清楚，飞过0402和0805、8×12和12×8的飞达不能混用、要区分清楚。当用0603飞达装0402物料时，会一次送两个物料。

18.接料是，先备好物料，用剪力将料带孔剪去一半，用接料带将两头平行接好，刚好形成一个圆形。

19.当生产过程中发现对人身、机器有不利的地方时，立即按下“紧急开关”。20.将当天的抛料及时给定位员清完，交抛掉的物料及时找回，并保养机器。

21.每日的保养做好：清洁机器表面灰尘、检查气压是否在正常的压值之间（0.5Mpa）、轨道传送是否顺畅。

22.安全门是否盖好，废料箱清理干净。

第三篇：SMT基础知识试题库

SMT基础知识

一,填空题：

1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏、模板

、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。

3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和

助焊剂。

4．SMB板上的Mark标记点主要有

基准标记（fiducial Mark）和

IC Mark

两种。

5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图

、控制图、直方图、排列图

等。

6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为

对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生

、对已产生的静电要及时将其清除。

7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为

低固含量、中固含量、高固含量

。8．5S的具体内容为 整理整顿清扫清洁素养

。9．SMT的PCB定位方式有：针定位 边

针加边。

10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。

11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为

4mm。

12.锡膏的存贮及使用：

（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 4—8小时

（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温

23±5

℃，湿度

40－80％

。（4）锡膏搅拌的目的： 使助焊剂与锡粉混合均匀。

（5）锡膏放在钢网上超过

小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收

次后报废或找相关人员确认。（2）贴片好的PCB，应在小时内必须过炉。

3、锡膏使用（C.24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

4、印好锡膏PCB应在（）小时内用完

13、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度125

℃、IC烘烤温度为125

℃。

（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：

2—12

小时 IC烘烤时间

4—24 小时（3）PCB的回温时间

小时

（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡

、焊点、上锡不良

；

3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否

过少

、检查网板上锡膏是否

均匀

、检查网板孔是否

塞孔

、检查刮刀是否

安装好。

4、印刷偏位的允收标准：

偏位不超出焊盘的三分之一。

5、锡膏按

先进先出

原则管理使用。

6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm，以保证输送顺畅。

二、SMT专业英语中英文互换

1．SMD：表面安装器件

2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象

4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：统计过程控制 6．QFP：四方扁平封装 7．自动光学检测仪：AOI 8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件

9．Stick:：棒状包装 10．Tray:：托盘包装 11．Test：测试

12．Black Belt：黑带

13．Tg：玻璃化转变温度

14．热膨胀系数：CTE 15．过程能力指数：CPK 16．表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys）

17．波峰焊：wave soldering 18．焊膏 ：solder paste 19．固化：curing 20．印刷机：printer

21．贴片机：placement equipment 22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修 ： reworking

23．多功能贴片机：multi-function placement equipment 24．热风回流焊 ：hot air reflow soldering

三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图

四、问答题

1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？ 波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却

（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。

（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法

（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。

（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。

（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。

2． PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check检查，Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。

3．简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？ 贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。

（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。

（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。

（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。

4．请说明手工贴片元器件的操作方法。

（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。

（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3-5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。（3）手工贴片的操作方法

1.²贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。

2.²贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。

3.²贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。

4.贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。

5.²贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。

（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁

5．简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项

答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。

6．SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。

7．在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？（1）能节省空间50%-70%（2）大量节省元件及装配成本（3）具有很多快速和自动生产能力（4）减少零件贮存空间（5）节省制造厂房空间（6）总成本下降

8．简述SMT上料的作业步骤

（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管制表》上作记录。（2）根据上料扫描流程扫描。（3）IPQC再次确认。

（4）将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。

9、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）（1）钢网变形，有刮痕，破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足

(4)钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。（5）钢网拿错

10、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4）PCB涂油层脱落（5）PCB数量不够，少装（6）基板混装

（7）PCB焊盘氧化

11、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？（1）按下急停开关。

（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。；戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。

（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。

查找原因：（1）检查轨道的宽度是否合适（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）（3）轨道有无变形（4）链条有无脱落

12、回流炉突遇停电该怎样处理？： 链条正常运行（1）停止过板。

（2）（2）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。

（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况

链条停止运行（1）停止过板。

（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。

（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。

（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况

13．电子产品的生产装配过程包括哪些环节？

答：包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。

14．编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（5分）

答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电 感线圈等。

（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。

（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。

（4）插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。

（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。

SMT炉前目检考试试题（1）

一、填空题（54分，每空2分）

1.PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少 PCB长度的一半 ℃, 2.回流炉过板时，合适的轨道宽度应是 比PCB宽度大0.5mm。

3、换机型时，生产出来的第一块基板需作

首件检查，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板，检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误 等不良。

4、手贴部品元件作业需带

静电环，首先要对物料进行 分类，然后作业员需确认手贴物料的 丝印

、方向

、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写 手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识

，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。

7、每天必须检查回流炉

UPS

装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。

8、回流炉的工作原理是

预热

、保温

、快速升温

、回流（熔锡）

、冷却。

9、同一种不良出现 3

次，找相关人员进行处理。

二、选择题（12分，每题2分）

1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A.假焊）

2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（BC）

A.回流炉死机

B.回流炉突然卡板 C.回流炉 链条脱落

D.机器运行正常

6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？

（D D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉

助焊剂常见的14个问题

分析 一．焊后PCB板面残留物多,较不干净: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。

6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

问题

二、易燃：

1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

问题

三、腐 蚀

1预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。

2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

问题

四、电源流通，易漏电

1.PCB设计不合理，布线太近等。

2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

问题

五、漏焊，虚焊，连焊

1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。

3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。

问题

六、焊点太亮或焊点不亮

1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；

2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。

问题

七、短 路 1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

问题

八、烟大，味大

1.助焊剂本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味

2.排风系统不完善

问题

九、飞溅、锡珠： 1）工 艺

A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果

C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、SMT车间工作环境潮湿

P C B板的问题

A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生

B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气

C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

问题

十、上锡不好,焊点不饱满

1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发

2.走板速度过慢，使预热温度过高

3.助焊剂涂布的不均匀。

4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良

5.助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润

6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

问题

十一、助焊剂发泡不好

1.助焊剂的选型不对

2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大

3.气泵气压太低

4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀

5.稀释剂添加过多

问题

十二、发泡太好

1.气压太高

2.发泡区域太小

3.助焊槽中助焊剂添加过多

4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

问题

十三、助焊剂的颜色 有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能；

问题

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多

2、锡液温度或预热温度过高

3、焊接时次数过多

4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

四、单项选择题

4．下列电容尺寸为英制的是（D）英制有0402，0603，0805，1206

5．在1970年代早期，业界中新生一种 SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（B．HCC）简称之。

9．63Sn+37Pb之共晶点为（183℃

10．锡膏的组成：（B锡粉+助焊剂+稀释剂）

11．6.8M欧姆5%其符号表示：（D D．684）

13．QFP，208PIN之IC的引脚间距：（C C．0.5mm）14．SMT零件包装其卷带式盘直径：（A ．13寸，7寸）

15．钢板的开孔型式：（D A．方形

B．本叠板形

C．圆形）16．目前使用之计算机PCB，其材质为：（B ．玻纤板）

17．Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（B ．陶瓷板）18．SMT环境温度：（A 25±3℃）

19．上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（A ．BOM）20．以松香为主之助焊剂可分为四种：（B．R,RA,RSA,RMA）

21．橡皮刮刀其形成种类：（D A．剑刀

B．角刀

C．菱形刀）22．SMT设备一般使用之额定气压为：（C C．6KG/cm2）

23．正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（C扰流双波焊）

24．SMT常见之检验方法：（D A．目视检验

B．X光检验

C．机器视觉检验）25．烙铁修理零件利用：（C．传导+对流）

26．目前BGA材料其锡球的主要成份：（A Sn90Pb10）

27．钢板的制作下列何者是它的制作方法：（D A．雷射切割

B．电铸法

C．蚀刻）28．回流焊的温度按B．利用测温器量出适用之温度）29．钢板之清洗可利用下列熔剂：（B．异丙醇）31．ICT测试是：（B．针床测试）

32．ICT之测试能测电子零件采用：（B．静态测试）

33．目前SMT治具探针尖型式是何种类型（D．金字塔型）

36．目前计算机主机板常使用之BGA球径为（A ．0.7mm）

39．若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（B ．8mm）

1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为 什么

1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒ 2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符 3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒

4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐ 料是否进到取料位置﹒ 5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达 上电源开关置于off位置

6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒

7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒ 这样做的原因：

1.防止错料 2.防止机器事故 3.防止极性元件反向 4.防止抛料

2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？

答：原因： 1．料带没有装好； 2.飞达没有装好;预防：

1.飞达平台上有没有散料

2．在上好料后检查料带有没有卷好 3．检查机器上的飞达有没安装到位

第四篇：房地产基础知识培训教材

房地产基础知识培训教材

引言

热情欢迎您加入聚仁物业咨询有限公司，本公司专业从事房地产策划、包销、广告企划、业务指导、经营与管理的多元化实业公司，98本公司全力造就了创世纪花园—Window 2000及上海莘城成为98上海优秀十佳楼盘中最光采的两颗明珠，接下来又打造了江南山水、金桥酒店公寓、维也纳花园、景庭、一直到现在的香榭丽花园、虹口现代公寓、爱里舍花园等等。在上海房地产市场上形成一道道亮丽的风景线。之所以获得如此成绩，只因本公司一直坚持人才是企业最宝贵的财富，聚仁物业是聚汇人才的圣地，是培育人才的摇篮，这是提供每个渴望成功的有志之士所必须的工作环境与激情，挖掘您的潜力，燃烧您的能量，投入聚仁，成就巨人。

房地产基本知识介绍

从今天起，你的一言一行不单单只代表你自己，你所展现在客户或同行面前的是整个聚仁物业的形象，所以你要以一个房地产高素质专业人员来要求自己，特别对一个新进入行的新人来讲，专业知识的学习由其重要，了解专业常识是你成为专家的第一步。

第一节 房地产业与房地产市场

一、房地产的涵义

1、“房地产”顾名思义是房产和地产的总称，在法律上一般叫不动产。它主要是相对于动产而方，其要求特点就是不能移动位置，具有长时期的稳定性。

2、“房地产业”，房地产业属于第三产业的范畴，是指从事房地产经营、开发、销售、租赁等活动而取得经济效益的行业。

二、房地产市场的涵义及其特点

1、房地产市场的涵义有广义和狭义之分，狭义房地产市场，是指专门用来进行房地产买卖、租赁、抵押等交易活动的经营场所，主要指房地产交易所，广义的房地产市场，是指整个社会房地产交易关系的总和，而一个完整的房地产市场是由主体、客体、媒介体、价格、资金运行机制等因素构成的综合系统。

2、房地产市场特点：

(1)市场信息不充分,价格不公开，买卖方缺少沟通，有时不能真实反映物业价值。(2)市场区域性强，因其不动固定，无法流通，具有明显区域性。(3)市场对商品短期供求变化反映不灵敏，因其生产工期长，投资大。(4)市场垄断与竞争并存，土地地产国家垄断。(5)市场调节机制与计划调节机制共同作用。

3、房地产市场的分类

(1)房地产市场分为地产市场和房产市场两大类。

按地产市场流通形式划分，可以分为土地买卖市场，土地使用权出让市场和土地使用权转让市场。

按房产市场流通形式划分房产市场可分为买卖市场，房屋租赁市场、房屋调换市场三种。

第二节 房屋建筑基础知识

一、建筑业基础知识

1、房屋建筑分类：

按使用功能分为居住建筑和非居住建筑.按建筑高度可分为：

一、24米以下非高层建筑

二、24米以上为高层建筑

三、100米以上为超高层建筑

2、房屋建筑结构分类： 按建筑结构材料材质分类：

(1)钢结构（房屋主要承重结构的基本构件都由钢材制作。一般有工业厂房、大跨度建筑、高层建筑等）

(2)钢和钢筋混凝土结构（房屋的主要承重结构的基本构件采用钢和钢筋混凝土材料制作。在有的高层建筑中，梁和柱采用钢材，电梯井或设备管道井采用钢筋混凝土的简体。

(3)钢筋混凝土结构

(4)混合结构（房屋的楼层、屋顶采用钢筋混凝土材料制作，墙体和柱采用砖或其 它材料砌筑。混合结构分为两个等次：一种为混合一等，即楼层、层顶、楼梯及部分梁、柱采用钢筋混凝土材料；另一种混合二等，即采用预制作钢筋混凝土小梁薄板作为楼层的构件。砖混结构——以砖主）

(5)砖木结构（房屋的墙、柱用砖砌筑，楼板、屋架采用木料制作的为砖木结构房屋）

（6）其它结构

3、房屋建筑按结构承重方式分类：

(1)叠砌式（以砖墙或砌块墙为房屋的主要承重构件，楼板搁于墙上）

（2）框架式（用柱与梁组成框架结构承受房屋的全部荷载，楼板搁于梁上，以梁、柱组成框架为房屋的主要承重构件）

(3)剪力墙式（当房屋的主体结构全部采用剪力墙时，即为剪力墙结构形式，在高层建筑中大量采用这种形式。优点：侧向变形小，承载力高，整体搞震性好，缺点：灵活性不够。用于15-40层高层住宅建筑。）

(4)框架——剪力墙式（在框架结构平面中的适当部位，设置钢筋混凝土剪力墙，或利用楼梯间、电梯间等墙体作剪力墙，便形成此结构，常用于20层左右的住宅、办公楼、宾馆等高层建筑，框剪结构可发挥结构和剪力墙结构的长处，克服它们的缺点，使建筑平面灵活，是较好的结构形式。）（4）筒体式。

4、房屋建筑的构件

一幢建筑物一般是由基础、墙（柱）、楼地层、楼梯、屋顶和门窗等六大部分所构成。基础：是位于建筑物最下部位的承重构件，承受着建筑的全部荷载，并将这些荷载传给地基。

墙：是建筑物的承重的围护构件，作为承重构件，承受着建筑物由屋顶及各楼层传来的荷载，并将这些荷载传给基础；作为围护构件，处墙起着抵御自然界各种因素对室内侵袭的作用，内墙起着分隔房间的作用。

楼地层：是楼房建筑中水平方向的承重构件，有楼板层和地面之分。楼板层承受着家具、设备和人的重量，并把这些荷载传给墙或柱，同时还对墙起着水平支撑作用。地面或地坪，承受首层房间的荷载。

楼梯：是楼房建筑的垂直交通设施，供人们上下楼层和紧急疏散之用。屋顶：是建筑物顶部的围护和承重构件，由屋面层和结构层两部分组成，层面层用以抵御自然界面、雪及太阳辐射对顶层房间的影响；而结构层则承受着房屋顶部荷载交将这些荷载传给墙或柱。

门：是供人们内外交通和隔离房间之用；窗则有采光和通风同时又起分隔和围护作用。

5、目前上海地区的物业主要可以分为以下几类：

（1）公寓 公寓是具有分层住宅形态，各有独用的厨房、卫生间的独立居住单位。每一居住单元房间较多，居住面积较大，设备和装修也较高级。一般有两种式样：公寓大楼和里弄式公寓。

（2）花园住宅

花园住宅的结构，早期以砖木结构为主，后期则以混合结构为主，设备方面大体与公寓相同。

（3）新建住宅

新建住宅都是解放以后建造的，平面布置比较紧凑、合理，设有卧室、厨房和卫生间。近年来大量建造的新建住宅还布置了客厅。这类房屋一般分为高层住宅和多层住宅两种，前者设有电梯，均为钢筋混凝土结构；后者多为混合结构，少数为钢筋混凝土结构。

（4）新式里弄

新式里弄是指沿街或里弄内接连式新颖住宅，平面布置比较紧凑，卫生设备齐全，主要是混合结构和砖木结构。其式样有两种：新颖新里和普通新里，前者式样新颖，卫生设备在两套以下，有的还有暖气设备；后者式样一般，装修设备等较前者为差。（5）旧式里弄 装修经济，一般仅有水电。

（6）简屋

二、房地产价格

1、房地产价格的构成：三个部分：

一、物质消耗支出、二、劳动报酬（工资）支出、三、盈利。

具体包括：

(1)土地取得费用；(2)前期工程费；(3)房屋建筑安装工程费(4)基础设施建设费；(5)公共配套设施建设费；(6)经营管理费；(7)销售费用；(8)利息；(9)利润；(10)税费

2、房地产价格的影响因素

主要因素有：

一、供求状况、二、位置物理因素、三、环境、四、行政经济、五、经

这类住宅建造年代较早，以砖木为主，平面布置紧凑，一般指砖墙、木屋架、瓦屋面三者不全，无设备的简单住宅。济因素

六、人口

七、社会、八、心理、九、国际环境

3、房地产估价方法：(1)市场比较法；(2)收益还原法；(3)成本法

第三节 房地产交易的政策与法规

一、商品房销售时，房地产开发企业和买受人应当订立书面商品房买卖合同。商品房买卖合同应当明确以下主要内容：

（1）当事人名称或者姓名和住所；（2）商品房基本状况；（3）商品房的销售方式；

（4）商品房价款的确定方式及总价款、付款方式、付款时间；（5）交付使用条件及日期；（6）装饰、设备标准承诺；

（7）供水、供电、供热、燃气、通讯、道路、绿化等配套基础设施和公共设施的交付承诺和有关权益、责任；

（8）公共配套建筑的产权归属；（9）面积差异的处理方式；（10）办理产权登记有关事宜；（11）解决争议的方法；（12）违约责任；

（13）双方约定的其他事项。

二、房地产交易的原则

(1)房屋所有权和土地使用权权利主体同一原则

(2)接受国家价格管理原则(3)遵守出让合同的原则

三、房地产转让的程序

(1)房地产转让当事人签订书面转让合同

(2)房地产转让当事人在房地产转让合同签订后30日内持房地产权属证书，当事人 的合法证明，转让合同等有关文件向房地产所在地的房地产管理部门提出申请，并申报成交价格。

(3)房地产管理部门对提供的有关文件进行审查，并在15日内做出是否受理申请的书面答复。

(4)房地产管理部门核实申请的成交价格并根据需要对转让的房地产进行现场勘察和评估。

(5)房地产转让当事人按照规定缴纳有关税费。(6)房地产管理部门核发过户单

四、转让合同内容

(1)双方当事人姓名或者名称、住所(2)房地产权属证书名称和编号(3)房地产座落位置、面积、四至界限(4)土地宗地号、土地使用权取得的方式和年限(5)房地产的途径和使用性质(6)成交价格及交付方式(7)房地产交付使用的时间(8)违约责任

(9)双方约定的其他事项

五、商品房销售包括商品房现售和商品房预售。

商品房现售：是指房地产开发企业将竣工验收合格的商品房出售给买受人，并由买受人支付房价款的行为。

商品房预售：是指房地产开发企业将正在建设中的商品房预先出售给买受人，并由买受人支付定金或者房价款的行为。

(一)商品房现售，应当符合以下条件：

（1）现售商品房的房地产开发企业应当具有企业法人营业执照和房地产开发企业资质证书；

（2）取得土地使用权证书或者使用土地的批准文件；

（3）持有建设工程规划许可证和施工许可证；（4）已通过竣工验收；

（5）拆迁安置已经落实；

（6）供水、供电、供热、燃气、通讯等配套基础设施具备交付使用条件，其他配套基础设施和公共设施具备交付使用条件或者已确定施工进度和交付日期；

（7）物业管理方案已经落实。

(二)商品房预售的条件

(1)已交付全部土地使用权出让金，取得土地使用权证书(2)持有建设工程规划许可证和施工许可证；

(3)01年1月1日后，申请商品房预售的，应达到的工程进度标准调整为：七层以上（含七层）的商品房项目，应当完成基础工程并施工至主体结构封顶；八层以上的（含八层）的商品房项目，应当完成基础工程并施工至主体结构三分之二以上（不得少于七层）。

00年12月31日前申请商品房预售的，按调整前的工程进度标准执行（投入开发建设的资金达到工程建设总投资的25%以上，或者商品房的建筑基础工程已经合格）

(4)已办理预售登记，取得商品房预售许可证。

六、商品房的税收

（1）契税0.75%，（单位和个人在1999年8月1日后，2000年12月31日前购买1998年6月30日前已竣工验收、取得住房交付使用许可证的空置商品房可免征契税。

（2）印花税，万分之三

（3）交易手续费：购买者购买新建商品住房不再承担交易手续费，新标准规定新建商品住房每平方米3元的交易手续费，全部由开发商承担。存量住房交易手续费标准国家规定每平方米可以收取6元，上海的新标准规定每平方米收取5元，由双方各承担50%（4）合同登记费：100元

第四节 专业名词术语

1、土地使用权出让：是指国家将国有土地使用权在一定年限内出让给土地使用者，7 由土地使用者向国家支付土地使用权出让金的行为。土地使用权出让，可以采取拍卖、招标或者双方协议的方式。

2、土地使用权划拨：是指县级以上人民政府依法批准，在土地

使用者缴纳补偿、安置等费用后将该幅土地交付其使用，或者将土地使用权无偿交付给土地使用者使用的行为。

3、房地产转让：是指房地产权利人通过买卖、赠与或者其他合法方式将房地产转移给他人的行为。

4、房地产抵押：是指抵押人以其合法的房地产以不转移占有的方式向抵押权人提供债务履行担保的行为。

5、房地产开发企业：是以营利为目的，从事房地产开发和经营的企业。设立的条件：1有自己的名称和组织机构；2有固定的经营场所；3有符合国务院规定的注册资本；4有4名以上持有资格证书的房地产专业、建筑工程专业的专职技术人员，2名以上持有资格证书的专职会计人员足够的专业技术人员；

5、有100万元以上的注册资本 6法律、行政法规规定的其他条件。）

6、房地产中介服务机构包括：房地产咨询机构、房地产价格评估机构、房地产经纪机构。

7、房地产可分为：

(1)一级市场指被国家垄断的土地市场，发展商从国家手中取得的土地，称之为一级市场。

(2)二级市场：发展商在所取得土地上盖起的房子，第一次出售、出租，称之为二级市场。

(3)三级市场：卖给个人后的再次转卖、出租及抵押。

8、生地，只是一块土地，未达到可盖房的要求。

9、熟地，达到三通一平的称为熟地，三通一平只是达到施工要求。

10、何为“三通一平”

“三通”指通电、通水、通路，“一平”指土地平整。

11、何为“七通一平”（达到最终要求，费用均计算在土地出让金计算成本）达到了人口居住的要求，“七通”是指通供电、通供水、通排水、通电讯、通供热、通供气、通道路，“一平”指土地平整。

12、计算公式：

商品房按“套”或“单元”出售，商品房的销售面积即为购房者所购买的套内或单元内建筑面积与应分摊的公用建筑面积之和。

即=套内建筑面积+分摊的公用建筑面积 容积率：建筑总面积/土地面积

建筑密度：建筑占地面积/建筑用地面积（基地）之比 建蔽率：建筑占地面积/土地面积 × 100% 建筑占地面积：是指建筑底层所占的土地面积 绿化率：总绿化面积/土地面积× 100% 集中绿化率：集中绿化面积/土地面积× 100% 得房率：套内建筑面积/建筑面积× 100% 居住建筑面积：是指卧室、厅（按一半计）的结构墙面之间的面积。居住使用面积：是指卧室、厅、过道、厨房、卫生间、壁橱等面积之各。

建筑面积是指房屋建筑轮廓或构件的水平投影面积，它包括结构所占面积和室内房间面积。它不仅是建筑工程的重要经济技术指标，而且还是决定房产价值的重要因素之一，在房地产交易日趋成熟的今天，房价的计算就是以每建筑平方米的单价来作为计价单位的，所以建筑面积的计算显得尤其重要。我们都清楚，使用面积只是建筑面积的一部分，再加上墙体所占的面积以及其他共用配套部分所占的面积，方构成建筑面积。

公用建筑面积：总建筑面积—总套内建筑面积之和—不应分摊的建筑面积 套内建筑面积 = 套内使用面积+套内墙体面积+阳台建筑面积

应分摊的共有建筑面积为套内建筑面积与共用建筑面积分摊系数之积。（封闭式阳台：面积计算100%、敝开式阳台：面积计算50%）阁楼、露台，一楼花园，一般赠送

建筑红线：是指建筑物的外立面所不能超出的界线

13、住宅交付时的要求

(1)交付使用许可证，入住许可证(2)质量保证书(3)产品使用说明书

前提，全部验收合格（包括水、电、煤、通讯等）；

14、何为代理，何为中介？二者区别

代理：服务于二级市场，是发展商与购买者的桥梁，代理公司受理的业务量大，系统性强，除参与开发前期的市场调查，地块选择和建设规划处，还包括楼盘建成后的广告包装和销售实施，注重配合，是集体行为，是主动营销。

中介：服务于三级市场，是小业主与购买者，租赁者之间的桥梁。受理对象分散无系统，仅强化销售实施，提供大量的信息，是单抢匹马独立作战，是被动营销。

第五篇：培训教材物业管理基础知识

培训教材

物业管理的了解

一、什么是物业管理

指物管企业受物业所有人的委托，依据物业管理委托合同，对物业的建筑及设备、市政公用设施、绿化、卫生、交通、治安和环境容颜等进行维护、修缮和整治，并向物业所有人和使用人提供有偿服务。对其定义为：“物业管理就是对业主、住户或用户、客户（可以统称为甲方）提供的公共性服务。特别是那些客户和业主不愿做、也做不好、做了也没有效率的工作。”

二、物业管理有什么作用

为了发挥物业的最大使用功能，使其保值增值，并为物业所有人和使用人提 供卫生、整洁、安全、舒适的生活和工作环境，实现社会、经济、环境的三效统一和稳定增长。

三、物业管理公司应向小区居民提供什么样的服务

主要有公共性服务、特约性专项服务、代办服务三大类。

常规性服务是最基本的服务，包括：房屋建筑主体的管理、房屋设备、设施和管理、环卫管理、绿化、治安、消防、车辆道路、代办服务。

国家建设部1998年颁布了《物业管理规范服务标准》。

1、接到住用户要求维修电话和报修，应立即做好登记工作。

2、家庭水电急修不过夜，对房屋小修等其它问题，应自报修时起三日内进行。

3、维修人员入户维修要便民不扰民，活完料净场地清。

4、维修人员态度和蔼、礼貌，不得吃拿卡要。

5、凡属住户自费的维修项目，要公开收费标准，不乱收或多收费。

6、建立维修服务回访制度，由住用户对维修质量提出评议。

特约性专项服务实质上是一种代理业务，为满足一部分业主的需求而提供的 服务，如代购物品、车船票、代人接送小孩或提供商业经营性服务项目。

代办服务实质上是特约服务的补充和完善。

四、什么是前期物业管理

前期物业管理是物业管理重要环节，是指房屋施工后期（约封顶前三个月左 右）和销售时期进行的物业管理交叉工作。通过对前期的图纸设计到工程设备、设施的深入熟悉了解，为以后正式进驻管理创造良好的基础。

五、物业管理合同与物业管理公约有何区别和联系？

物业管理合同是两个主体，即业主委员会（委托方）与物业管理公司（受托方）之间所签订的合同，规定双方的权利与义务：而物业管理公约是多个主体，及开发商、业主、业主委员会、使用人（承租人）之间分清各自权利与义务的公约。还有不同的是，物业管理公约中的一些内容是物业管理合同中没有涉及到的，公约中规定了业主的自我约束方面、限制了许多业主不能进行的活动，比如不能随意拆改承重墙、不能破坏室内结构、不能占用公用区域。此外，公约还规定了业主委员会的成立程序等等。

六、物业管理费由那些项目构成，有哪几种定价方式？

根据国家计委、建设部颁布的《城市住宅小区物业管理服务收费暂行办法》（计价费[1996]266号），住宅小区物业管理费的成本构成包括以下项目：

1、管理服务人员的工资和按规定提取的福利费；

2、公共设施、设备日常运行、维修及保养费；

3、绿化管理费；

4、清洁卫生费；

5、保安费；

6、办公费；

7、物业管理单位固定资产折旧费；

8、法定税费；

此外，物业管理费用中还应包括物业管理公司的利润；对于高档住宅小区的物业管理，成本中还可以增加保险费。

与我国基本价格制度转换相适应，按照定价主体和形成途径不同，物业管理收费实行市场调节价、政府指导价、政府定价三种定价形势。

七、普通住宅每月该交纳的物业管理费是多少

北京市物价局、市房地局于1997年6月正式出台了《北京市普通居住小区 物业管理服务收费暂行办法》（京价（房）字[1997]第196号）。该办法对16个物业管理服务项目规定了收费标准及与之相适应的服务标准。其中使用人（住户个人）交费项目为：装修房屋垃圾外运费、保洁费、保安费、各项费用统收服务费、车辆存车费（自行车）、机动车存车费6项；产权人交费项目为：管理费、小修费、中修费、大修费、绿化费、化粪池清掏费、小区共用设施维修费、电梯费、高压水泵费、共同电视天线费10个项目。

八、使用人按月交纳费用，具体标准如下：

保洁费：2-5元/户，具体标准由各区县物价局制定；

保安费：3-5元/户；

五相统收服务费：1元/户；

装修垃圾外运费20元/间；机动车存车费150元/辆（小车）；210元/辆（大 车）；自行车存车费各区县自定。

产权人按年交费，具体项目和标准如下：

绿化费：0.55元/平方米

管理费：2.40元/平方米（普通住宅）；2.82元/平方米（乙级住宅）；3.5元/平方米（甲级住宅）

房屋共用部位小修费：0.91元/平方米（普通住宅）；

房屋共用部位中修费：2.09元/平方米（普通住宅）；

房屋大修费：5.04元/平方米；

小区共用设施维修费：1元/平方米；

属高层住宅的，产权人还应承担电梯、水泵的运行维修费用：因市物价局规定的电梯、水泵运行费用标准时按每部、每组计算，具体到每户应交纳的费用标准须根据实际情况进行分摊。分摊公式为：某户应分摊的电梯费用=（楼内电梯总费用/楼内总建筑面积）×某户建筑面积。特约性服务收费实行市场价，由业主与物业管理公司协商议定。

上述收费标准中不含税费，物业管理公司收取费用，应将5.5%的营业税费价进去。

九、物业管理公司从何时开始向业主计收物业管理费

有些物业管理公司称，自发出入住通知之日起物业管理费，可是业主发现，这个小区还正在建设，很多基础设施还未到位，这时候交物业管理费，业主很难接受。

有些小区确实搞得不错，但他们规定从业主来办入住手续时计收物业管理费，却有很多业主由于种种原因，并不急于入住而不办理入住手续，但空房子照样要消耗物业管理费用，恐怕就得其他业主背着或由物业管理公司补亏。

从什么时候开始计收物业管理费，国家并没有这方面的明确规定。但规定，按照合同约定执行，所以，如果在售房合同或是物业管理公约中明确规定了计费时间，就应该执行该条款。如果没有这样的合同约定，应按如下情况处理：

1、物业管理费是一种服务的价款，是基于物业管理服务合同形成的。从法律角度上看，物业管理公司提供服务，业主支付此价计物业管理费。所以，如果没有特别约定，物业管理费一般应该在物业管理公司开始提供物业管理服务的时刻计收。实践中如何把握；第一，体现为时间，大多数人认为在房屋具备入住条件、业主接到入住通知时开始计费；第二，体现为计费项目，只有开始提供的物业管理服务才能计费，尚未提供物业管理服务的项目，就不能计收相关的物业管理费。

2、时间问题，一般来说，发出入住通知的，表明物业管理公司已经开始了物业管理的工作并认为业主可以使用房屋、接受全面的物业管理服务。但实际上，有很多小区尚未具备入住条件就发出了入住通知，令业主多少有不满。所以要强调必须符合入住的基本条件，否则业主就根本住不进来，更别说享受物业管理服务了。

居住的基本条件应包括以下几点：建筑质量方面，应能够向业主提供质量合格证书及《住宅质量保证书》、《住宅使用说明书》；便民方面，应能满足居民的基本生活需要，例如电梯正常运行、水电暖通、居民能够开火、施工现场清理干净、各种管道畅通等。如果在售房合同中对于入住条件有明确规定的，则还应符合该特别规定。

3、收费项目的问题，一般说来，入住阶段物业管理公司的工作还没有全面铺开，很多服务项目并不存在，但往往在计费时把所有的收费项目一起计费并摊在计费面积中。

例如。业主在春天入住时，可能会被要求预交暖气费。有些小区的电梯尚未开通或安装，业主就已经交了电梯运行费，这些都是不合理的。在建设部《城市住宅小区物业管理服务收费暂行办法》中规定，物业管理企业不能只收费不服务或多收费少服务。有些物业管理公司认为自己并没有多收费，只是预收了以后一段时间的物业管理费。现在看来，这也是不禁止，但仍然让业主感到不太愉快，毕竟服务还没到位。

有些业主办理了入住手续，但长期没有使用该房屋，在这种情况下，一般该房屋同样得到了相关的物业管理服务，例如保洁、保安等，因此也该承担物业管理费，一般来说，实践中对于这样的业主，往往要求其承担标准一半的物业管理费。

十、物业管理公司一次性收取一年甚至多年的物业管理费是否合理?

物业管理费可按年交，也可按月、季交，但不得一次性收取多年的物业管理 费。

十一、谁享有小区停车位的处分权、收益权？

小区中停车位的处分权、收益权的归属问题，关键看车位的所有权归属。如果车位的所有权属于开发商，则开发商拥有处分权和收益权，包括固定车位的租赁办法、租赁价格等；如果业主拥有车位的所有权，则业主拥有车位的处分权，但业主在处理车位时，不得改变车位的使用性质，同时应向物业管理公司交纳车位的管理费，因为物业管理在负责看管车场、车辆时，是有一定的成本支出的，而且物业管理公司业担负看管车辆的重大责任。如果是在小区路边划线停车的，车位所占土地的使用权属全体业主的，那么物业管理公司只有停车管理权，负责看管车辆，收取看管费，车位的分配问题应在《房屋使用管理维修公约》中明确，小区业主委员会成立后，由业主委员会决定车位的分配问题。

十二、居民应该交纳那些垃圾处理费用。

住户须交纳垃圾的清扫、清运、处理等三项费用。

1、清洁费：196号文件规定，由住户向物业管理公司交纳，每月每户按标准在2—5元之间，具体标准由各区县物部门制定。其服务内容为房屋及小区保洁。

2、垃圾清运费：根据市物价局、财政局颁布的《关于调整委托清运费及垃圾消纳场管理收费标准的通知》（京价收字｛1999｝第三产业53号）的规定：居民生活垃圾外运费为每户每年30元，由产权人向环卫局交纳，可由物业公司代收代缴。服务内容是环卫部门从小区垃圾中转站将垃圾运到垃圾消纳场。

3、生活垃圾自理费：根据北京市人民政府办公厅1999年底68号文件《北京市人民政府办公厅关于转发市环卫局等部门制定的北京市征收城市生活垃圾费实施办法（试行）的通告》的规定：本市居民应交纳生活垃圾处理费，标准为每户每月3元，按规定办理暂住证的来京人员，每人每月2元。费用由街道办事处和乡、镇人民政府收取，可委托居委会收取，该费用主要用于城市生活垃圾的处理。

十二、公共区域的照明费如何分摊？

住宅楼内公共照明系统属公共设施，其产生的电费属能源范畴，按照国家计委、建设部《城市住宅小区物业管理服务收费暂行办法》（计价费[1996]266号）的规定，该能源费用可以计入物业管理费成本，并由受益人即楼内全体人员分摊。目前。我市物业管理企业大多采取上述原则解决楼内公共照明电费问题。

十三、物业管理公司与业主的维修责任应如何划分？

业主作为物业的所有权人，应对其所有的物业承担维修保养责任。因此，房屋的室内部分，即户门以内的部委和设备，包括水、电、气、热、户表以内的管线和自用阳台，由业主负责维修。房屋的共用部位和共用设施设备，包括设施的外墙面、楼梯间、通道、屋面、上下水管道、公用水箱、加压水泵、电梯、机电设备、公用天线和消防设施等主体共用设施，由物业管理公司组织定期维修。住宅区内的水、电、煤气、通讯等管线的维修养护，由有关供水、供电、供气及通

讯单位负责，维修养护由有关业主单位支付。但是，物业管理公司与有关业务单位另有约定的，按双方约定确定维修责任。

物业所有人可以自行维修养护共自用部分和自用设备，也可以委托物业管理公司或其他专业维修人员代修。由于业主拒不履行维修责任，致使房屋及附属设施已经或者可能危害毗邻设施安全及公共安全的，物业管理委员会可以授权物业管理公司进行修缮，其费用由业主承担。造成损失的，业主应当赔偿损失。

人为造成公用设施损坏的，由损坏者修复；造成损失的，应当赔偿损失。