第一篇：DIP制程基础知识培训教材
DIP制程基础知识培训教材
DIP培训项目：
一、手插件的原则与标准
二、电子元件的单位及换算关系
三、电子元件的识别
四、电子元件的插件标准
五、插装零件成型作业要求
六、插件/补焊/后焊的作业要求
七、无铅/恒温烙铁使用与管理 名次解释： DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件)
一、DIP Manual Assembly Rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以 随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间.2.插件顺序原则: A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）.B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）.C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则: A、方向相同之零件排于同一站.B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件.10.排站时,以一人插 6-8 颗零件时，效率最佳.最大工作区域 装配点
最佳工作区域
作业员插件标准作业范围： 最佳工作范围：以肩算起水平180 度 47.4CM.正常工作范围：以肩算起水平180 度 57.0CM.最大工作范围：以肩算起水平180 度 72.9CM.二、生产中所用电子元件的单位及换算关系 电阻：1Mohm=103Kohm=106oh 电容：1F=106μF=109nF=1012PF 电感：1H=103mH=106μH 电压：1KV=103V=106mV 电流：1A=103mA=106μA 频率：1MHz=103KHz=106Hz
三、色环电阻中颜色与数值的对应关系 黑 0 100 棕 1 101 ±1% 红 2 102 ±2% 橙 3 103 黄 4 104 绿 5 105 兰 6 106 紫 7 107 灰 8 108 白 9 109 金 银 有效值 倍率 误差 10-1 ±5% 10-2 ±10% ±0.5% ±0.2% ±0.1% 1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。2.当为五环电阻时，前三环为有效数字，第四环为倍乘数，第五环为误差，且误差有棕、红、绿、兰、紫、金、银。
四、常用电阻、电容误差经常采用字母来表示： F：±1% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80%-20%
五、常用元件的符号表示方法： 电阻：R 电容：C 电感：L 二极管：D 三极管：Q 集成电路：IC（U）晶振：Y 或 X 继电器：K 变压器：T
六、SMD 元件规格 0603、0805、1206 等均以英制表示，如：0805 表示长为 0.08 英寸，宽为 0.05 英寸。
七、生产中常用有极性元件：
1、电解电容
2、钽电容
3、集成电路
4、二极管
5、三极管
6、继电器
7、变压器
8、排阻（DIP）
1、电容（Capacitor）元件符号为 C。电容单位为法：PF、MF、UF、NF、F 电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF
2、分类： 电解电容(有极性)钽电容(有极性)瓷片电容(无极性)独石电容(无极性)聚脂电容(无极性)
3、电感（Inductor）元件符号为 L。电感的单位为亨：H、UH、MH 电感量换算关系：1H=103MH=106UH=109NH 分类：色环电感 图标符号： 磁珠电感 绕线电感元——单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感
4、二极管（Diode）元件符号为 D 图形符号： 分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池 发光二极管 正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性。双导向二极管 普通二极管
5、三极管（Triode）元件符号为 Q 图形符号：三极管极性无件 电路原理分类： 1.PNP b 表示三极管的基极 2.NPN c 表示三极管的集电极
e 表示三极管的发射极 封装形成分类：
2、金属屏散式封装 塑料封装 功率三极管
6、集成电路（IC）集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应 PCB 丝印缺口位 置插入（PCB 方型焊盘表示 IC 的第 1 脚）注意集成电路的脚序排列：从第 1 脚数起，逆时针排 列
7、晶振（Crystal）晶振元件符号为 Y 或 X 图形符号为，为无极性元件。晶振的外壳需 接地，起屏蔽作用。晶振的引脚不得与外壳短接。
四、电子元件插件标准 1.二极管插件标准 正确 错 误
2.发光二极管 3.电解电容 4.钽电容
5.保险丝座&蜂鸣器 6.三极管&稳压管
7.桥式整流二极管(桥堆）正确 错 误 8.I C 正确 错 误 9.插 座 正确 错 误
10.变压器 正确 错 误
五、插装零件成型作业要求 1.功率小于 1W 的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。说明： A.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B.90°±5° C 随不同产品进行调整 要求： a.组件成型后，组件应平贴 PCB 板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕（损伤）深度不超 过组件脚直径的 10%。b.组件脚跨距与 PCB 板的焊孔间距应一致。2.功率大于 1W 的二极管、电阻等元器件的成型(卧式)。说明： A.共进(D+3.2)±0.1mm 外协(D+6.0)±0.2mm B.90°±5° C.随不同产品进行调整 D 浮高 3~6mm 要求： a.组件成型后组件体浮高 PCB 板面高度（PCB 板距组件体下缘高度）为 1.5-3mm，功率越大，浮 高的高度相对越高。
b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的 10%.c.组件脚跨距 C 与 PCB 板焊孔间距应一致。d.同一种规格组件浮高高度应一致。e.组件插装到位后，组件体不平行于 PCB，其倾斜范围为： L2-L1≤1.3mm 独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。BA 5.3.1 图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整 B 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入 PCB 板（成型时，从引脚非包漆部分算起）； b.元件脚跨距 B 与 PCB 板焊孔间距应一致。c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂，破裂处不得延至元件体本身漆皮部分，下列允许接收的图示： A 4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成 型。图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴 PCB 板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整）； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。5.小功率的三极管、三极管封装形成的 IC 等元器件成型。图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 若需锁附于散热片上，则 A 应从散热片底部开始计要求： a.元件成型后，元件体浮高（本体下缘与 PCB 板）高度为 4-6mm。b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型。图示说明： B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后，元件体要能平贴 PCB 板.b.元件脚距 B 与 PCB 板焊孔间距应一致。c.元件插入 PCB 板时应轻松自如，元件脚不得有变形、弯曲等不良现象。
7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。图示说明：3.2±0.1mm 3.2±0.1mm 要求： a.元件成型后，元件应平贴 PCB 板面（电解电容类）； b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴 PCB 板面（大功率三极管类）； c.元件安装孔与 PCB 板安装孔同心或元件在丝印框内； d.成型时避免触及元件脚根部； e.元件脚伸出 PCB 板面长度 L 为 1.0-1.5mm。8.跨接线（跳线）的成型： 图示说明： A.5±0.2mmB90°±5°C 随不同产品进行调整
要求： a.元件成型后，元件体应平贴 PCB 板； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。9.立插的色环电感、二极管、电阻的成型： 图示说明： A.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B2~3mm C 随不同产品进行调整
要求： a.元件成型后，元件体应平贴 PCB 板； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。10.成型电脑主板或双面板上跨距与 PCB 孔距相符的元件时，脚长剪为 3.2±0.1mm。11.特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或样品。
六、插件/补焊/后焊的作业要求 1.切板工位注意切板边的 SMT 零件，以免切板时撞伤或损坏电子零件。
2.切板工位每周要求做好切板机器表面周边的卫生，及时去除尘灰。3.插件工段物料员发料时，应特别检查该物料是否为无铅电子料（物料编号不同），各物料代码 最后一位为(L)的代码均为环保电子材料。4.物料员注意将有铅与无铅物料区分放置，并做好标示牌。无铅物料放在物铅物料区域。5.发板投入生产时，要注意检查该产品 PCB 板上是否有环保〝Logo〞或贴有〝无铅+软件版本号 〞字样的无铅标示，与拉长同时确认 OK 后才投入流水线.存放、周转无铅环保产品使用的周转 车、物料架、防静电架要贴有无铅标示.6.插件员工要注意作业使用的物料、作业指导书上均贴有无铅标示，在 10 栋生产无铅产品时，物料盒上要贴有无铅标示。在 4 栋生产无铅产品时，物料盒无需加贴无铅 LOGO。7.作业前每位员工要求戴好接地良好的防静电手环。作业指导书及 BOM 单上均有无铅及 ROSH 标 示，各物品代号带有 L 字识别环保电子材料。8.QC 检查:QC 补料时，不得随意在废组件盒中找物料补上（应经拉长和 IPQC 确认是否为无铅物 料）.9.过炉放载具:要注意载具上要贴有或刻有无铅及标示，载具要及时清洁干净，无铅环保产品对 干净要求比较高。10.取板、卸夹具要注意取板时轻拿轻防，严禁堆板、叠板、甩板。避免基板碰撞等制程不良。11.剪脚:作业时注意剪钳不能撞、碰到周边零件，不能碰撞焊点避免造成锡裂.零件脚允许露出 PCB 底板 1.0-1.5MM。除特殊零件要求，按具体作业指导书规定。A.补焊线在过波峰后进行剪元件脚作业时，剪脚工位必须用剪脚罩,将 PCB 板放在透明罩内进 行剪脚作业,以防元件脚飞溅伤人,或落在其它 PCB 板的插槽(座)内,流水线及地面上,作业 工具可使用斜口剪钳或气剪.B.手拿板略倾斜与桌面成 45 度，剪钳顺着引脚排列方向剪。C.剪脚完成或下班时,需将元件脚倒在回收箱内,不得将元件脚直接扫在流水线或地面上.D.当天补焊线若无剪脚作业,需将剪脚罩放置于料架.12.剪脚工位作业注意事项： a.元件脚长一般控制 1.0--1.5mm，若有特殊要求见相关的作业指导书.b.不可剪到零件脚焊锡点，以免零件脚裂锡。c.剪脚一定要按照左图示放入剪脚罩中操作，并且剪脚罩中不可放板卡或其他杂物。d.不能把双手放在剪脚罩外，以免残脚飞溅伤人，或落在其它PCB 板的插槽(座)内,流水线及 地面上。13.修补： 波峰焊后焊接不良的产品需要维修时，作业铅要求将工作台面清洁干净.要注意使用的 无铅烙铁、烙铁海绵、锡线、助焊剂、环保水为无铅专用及贴有无铅的标示，并与有铅使用的 工具隔离开，以免混用.无铅烙铁温度设定在 360℃～380℃，焊接每个点时间控制在 3 秒。14.补焊工位作业时，严禁敲打、甩 RoHS 环保烙铁，标准作业是焊接作业时烙铁头沾有多余的锡 或氧化物，请在环保烙铁海绵上擦拭烙铁头。这样可以去除锡渣及氧化物，员工不必考虑其它 因素，严格安标准作业有效维护烙铁头及烙铁的寿命。15.刷板、清洁：要注意工作台面要求清洁干净，使用的防静电刷、环保清洁水、要贴有无铅标 示。
七、清洗作业规范： 1.清洗作业员工要求佩带防静电带或防静电手套，避免损坏元器件； 2.将待清洗的 PCB 板整齐地摆放在提篮中，主板等大板类摆一层，小卡类摆放不超过四层，应 竖放并且不要焊锡面背对背放；（注： 若主板上的 DB 头等插座引脚较长且锋利容易划伤 PCB 板及 元件，清洗时必须用报废板将相邻两主板隔离。）
3.将装满 PCB 板的提篮放入超声波清洗机中进行清洗；清洗机各参数设定，可见《清洗机操作 工艺规范》。4.超声波清洗完成以后，将提篮中的 PCB 板取出，整齐地摆放在料筐内； 5.从料筐内取出 PCB 板，对 PCB 板表面进行目视检查，应无残留松香、污渣、白粉、水印、黄 点、锡珠等不良； 6.如发现有不干净之处，用牙刷蘸少许环保水（比重 0.85-1.05g/cm2，无色透明液体）对该 处进行手工刷洗，时间约为 3-5 秒钟，并用干布或毛刷擦干净，注意环保水不能蘸太多而影响其 他干净之处； 7.如发现有锡珠存在，用针尖将它挑掉； 8.PCB 板在 SMT、DIP 工段生产以后，要求在当天以内完成清洗，防止腐蚀 PCB 板而导致清洗不 干净； 9.浸泡板时，PCB 板浸在环保水中的时间不能超过 30 秒，以避免时间过长腐蚀元器件。10.变压器、继电器、蜂鸣器、电池、各种标贴、保险管、电位器、大功率碳膜电阻以及特殊工 艺要求的元器件不能进行超声波清洗，必须采用手工清洗（手工清洗参照步骤 6）； 11.对于免清洗的 PCB 板（有 DIP 后焊元件的 PCB 板），除特殊工艺要求外，必须采用手工刷洗后 焊元件的焊点部位及其他有不干净之处（手工清洗参考步骤 6）； 12.环保水带有腐蚀性，清洗过程中注意检查元件外表有否损伤（如：电容缩皮、电阻色环脱落、塑胶件熔化等）。13.作业过程中注意保护眼睛及皮肤，防止环保水溅入眼睛内。(12)点胶：要求热溶胶枪贴有无铅标示，溶胶是环保材料。注意胶强的温度不能过高，以免自动 溢出溶胶造成浪费。点胶要求不能有拉丝、量不能过多、均衡。(13)QC 检验：按照公司外观检验标准及 IPC-A-610D 来检验环保产品，注意产品上要贴有无铅环 保标示.(14)周转下一制程，要注意使用的周转车、防静电箱等均要贴有无铅标示。严格与有铅产品区分 开.以免造成污染.(15)DIP 导入无铅制程时，生产线、设备、工作台面、工具、夹具要求严格清洁干净。
八、板卡摆放、周转注意事项 1 半成品用防静电托架的摆放。板边 1cm 内无零件的板卡在楼层间，车间内及生产线周转时可用防静电托架装，装板时方 向朝同一侧，每槽放一片，若有体积大、高的元件，可隔一或两个槽放一片，板与板间必 需留有间距不可碰到一起(长度超过 35cm 的板不可用防静电托架摆放，必需用周转箱，以 免板变形)。2.半成品用周转箱、防静电泡棉的摆放。2.1 板边 1cm 内有元件的板卡在楼层间周转时必需放于周转箱中。2.2 板卡放置在非刀卡箱中进行周转时，PCB 应朝同一方向放置，且板与板间以防静电泡棉 隔开。2.3 板卡放置在刀卡箱中进行周转时，一个卡槽内放置两块板，反面相对且用防静电泡棉隔 开.2.4 板边 1cm 内有元件板卡在作业过程中因堆板需要暂存或在线别间周转时，必需用防静电 泡棉隔开平放于台面。3.防静电泡棉的使用要求： 3.1 25*16cm＜板尺寸≤25*32cm,使用 25*32*1cm 防静电泡棉。较小板卡可多块摆放于防静
电泡棉上.3.2 板尺寸≤25*16cm,使用 25*16*1cm 防静电泡棉。3.3 板尺寸＞25*32cm,使用 36*26*1cm 或 40*26*1cm 防静电泡棉。3.4 在工作台面叠放时，最高不可超过三层，若超过，拉长即需调整工位分配，使各工位间 相对平衡。3.5 板卡的摆放方向必须一致，由拉长或组长指定各工位板卡的摆放顺序，下工序作业前检 查状态是否与指定的状态相同。4.板卡的周转： 4.1 用周转箱周转时,堆放总高度不可超过 2.5m(即 60cm 高度的周转箱只能放 4 层),且箱与箱 结合处需以宽胶带固定,搬运过程中需扶住周转箱以保持其平稳。4.2 在楼层间用托架和周转车周转时，每层架上只能放一层托架，且需用泡棉卡条将板上侧卡 住或用高温胶纸将板卡与托架缠住，以免运输过程中震动导致板卡碰撞，跌落。4.3 用防静电泡棉隔开的板在线别间周转时，叠放于周转车上最高不可超过四层。且推拉时需 注意保持周转车的平衡，以防板滑动、跌落。4.4 在 4 幢和 10 幢间周转时,若遇雨天,需以收缩膜缠住周转车或周转箱，以防淋雨或漏雨.九.10 栋与 4 栋产品、半成品周转注意事项： 1.4 栋 SMT 若存在有铅的电脑主板、LEA、ADSL 周转到 10 栋时，使用托架或红色珍珠绵叠放于 周转车周转。注意凡是周转 10 栋的半成品一律使用红色珍珠绵防护。2.4 栋 SMT 周转无铅的半成品到 10 栋生产有铅插件时，使用托架或红色珍珠绵叠放于周转车 周转（所有从 10 栋转到 4 栋的周转车必须清扫干净才能用于无铅使用，10 栋转到 4 栋的 从 静电托架必须清扫干净才能用于无铅使用）。3.10 栋 HSMT 周转无铅半成品到 4 栋生产无铅插件时，使用黑色的珍珠绵叠放于周转车周转或 使用 4 栋无铅专用静电托架周转。4.10 栋 DIP 周转有铅的半成品到 4 栋测试时，使用红色的珍珠绵存放于周转箱周转。并在周 转箱外注明“有铅专用”字样（到条码打印组打印“有铅专用”标签），0km、4.2km、老化、维修及组、包装等各工序都必须使用贴有“有铅专用”字样的周转箱进行周转，用完之后由 包装线派人将“有铅专用”字样的周转箱退回 10 栋 3 楼。5.4 栋有铅的产品转 10 栋维修或重工时，有铅产品使用红色珍珠绵存放于周转箱周转。并在 周转箱外注明“有铅专用”字样。6.10 栋生产的有铅 LEA 产品转到 4 栋清洗、LEA 测试、包装时，使用红色珍珠绵叠放于周转车 周转（注：LEA 产品的有、无铅清洗必须在海外产品的组装线体上两边分开作业，其中有、无清洗工具如手套、毛刷、环保水瓶等由拉长统一管理发放，以防污染）；LEA 包装使用的 有、无铅手套、电批头等由拉长统一管理发放，以防污染。
7、各工段使用的外箱标示单要求：有铅产品使用原来的标示单（无“Pb”标记），无铅产品使 用新的标示单（有“Pb”标记）。
十、无铅/恒温烙铁使用与管理 1.使用无铅/恒温烙铁时，需先确认烙铁的电源线及静电接地线是否联接良好，然后打开电源 开关，等待烙铁升温到设定工作温度后，才可以作业。2.无铅/恒温烙铁： 焊接 SMT 零件时温度设定为：330℃±10℃，焊接 DIP 零件温度设定为：370℃±10℃.维修工位温度设定为：350℃±10℃.最高温度：380℃，使用无铅烙铁焊接零件时间：最多 3～5 秒，循环次数：2 次。直径为 1MM 以上的单一焊点受热时间不得少于 2 秒.1.IPQC 每天对各生产线开线或换机种前，要求对生产线所作业使用的无铅/恒温烙铁进行温 度检测。2.无铅/恒温电烙铁温度测定,被检测的烙铁预热 5 分钟后,将烙铁头置于烙铁温度测试仪之感温 热隅上,待温度显示恒定之后,即可读取温度显示值,IPQC 详细记录“恒温烙铁温度测量记录 表”.3.IPQC 在生产线检测到不符合或达不到焊接要求的无铅/恒温烙铁，立即要求作业员停止使用并 要求更换新的烙铁头方可作业。并书面通知该车间的负责人或物料员将不合格的无铅/恒温烙铁 退回工具仓库维修。4.生产线依据实际生产需求开出《工具申请领用单》到工具室领用，在生产线发现不合格的无铅 /恒温烙铁温时，在烙铁上做好不良标示并退回工具室。5.工具室收到生产线退回的不良的、不符合焊接要求的无铅/恒温烙铁温时，及时通知工具主管 联系供应商处理。无铅/恒温烙铁温放置在工具室要做好不良品、良品标示 无铅/恒温烙铁温烙铁头的更换与管理 1.作业时，烙铁头有出现氧化变黑焊接不上锡、烙铁头出现空洞等不良时立即更换烙铁头。2.生产线到工具室更换烙铁头时，需工具主管确认后并在领用单上签名，工具室发放烙铁头时注 意确认领用单上是否有工具主管确认。3.工具室保管好生产线退回来的烙铁头，集中放置管理，由工具主管确认不能修复的烙铁头，再统一报废处理.修复烙铁头可使用 Weller 的 WPB1、QUALITEK 的 DELTA 或烙铁头保护剂修复烙 铁头。无铅/恒温烙铁的使用焊接流程图
无铅/恒温烙铁烙铁禁止的动作 1.焊接时不可用力挑或挤压被焊接之物体、焊盘.2.无铅烙铁不可接触到有机物如塑料、润滑油、化合物…等.3.不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头.不可加塑料、油脂类等任何化合物于沾锡面。
4.作业时严禁甩、敲打无铅烙铁头，以免损伤及减短烙铁头的使用寿命。因为电镀的关系，烙铁 头绝对不要用刀锉或磨削烙铁头； 1.烙铁头产生氧化物及松香残留物时，在湿海绵上擦拭将余锡及脏物去除干净，海绵保持 50%滋 润状态.2.海绵加水状态是，海绵泡于水中，捞起后用手掌拧海绵至不会滴水为止。3.烙铁用完后加锡于烙铁头尖端，使整个烙铁头尖端包覆住一层锡。4.保持烙铁头表面一直有锡涂覆，只有在使用前才擦拭，并且用完后立即加锡保养.5.如果烙铁头不上锡，利用助焊剂和清洁海绵来清洁烙铁头表面.6.在关闭烙铁电源之前给烙铁头加锡，型成盘鼓起的焊锡。不要将烙铁头上多余的焊锡去除,这 些多余的锡会在烙铁头回热的情况下保护上锡表面,防止氧化.1.勿施压过大,在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙 铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以 传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。
2.不使用无铅/恒温烙铁时，应该将烙铁放在焊铁架上，以免烙 铁头受到碰撞而损坏。
选择合适的烙铁头 1.选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的，选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁 头之耐用程度。选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而减 低。2.烙铁头之大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也 越小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少。此外，因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。3.短而粗的烙铁头传热较长而幼的 烙铁头快，而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传 递更多的热量。一般来说，烙铁头
尺寸以不影响邻近组件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。
选用活性低的助焊剂 活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。注意：切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头。活 组 性 低 腐 蚀 性 低
第二篇：电镀基础知识培训教材
欣宇科技（福建）有限公司之培训教材
电镀基础知识
讲师：尹松
电镀：利用电解原理，使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密结合力良好的金属层的过程。
抛光：借助予高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制作表面光亮度的机械加工程。抛光应注意哪些问题：
1、轮子选样
〈塑胶产品必须用纯棉布轮，并具叶片与叶片之间必须有夹层布，防止产品烧焦〉根据产品的大小选择不同叶片的抛光轮。
2、抛光的转速 正常情况下，1200转/分左右
3、抛光膏的选样：红膏、白膏、青膏（绿膏）油性越大，抛光膏越难除掉，卫浴件应该尽量使用红膏，抛光纹路太粗选择抛光浆。
4、抛光的技巧：抛光轮要保持柔软，抛光膏要每次少打勤打，要轻抛不能重抛，手势要均匀；
除蜡：1.温度60-65 ℃
2、超声波注意频率的大小〈手感不扎为宜〉
2.除蜡工艺：超声波除蜡（3-5分钟）→手工海棉擦洗→超声波除蜡3分钟左右。上挂：
1、每批产品在上挂之前作抽检工作；
2、挂具的选择是否合理，是否有按QC工程图上选择。另挂具
欣宇科技（福建）有限公司之培训教材
弹性太强会引起产品变形，弹性太弱会引起产品脱挂。
3、挂针是否靠胶，上挂的手法是否正确；
4、挂具有无破胶，针尖是否有空隙，挂具有无退干净；
5、上挂产品是否有黄油、涂料乃至胶质物质；
上机：
1、灰巴有无擦干净；
2、挂具是否靠得太近有无错位上机；
3、上机的产品有无松动、掉落；
1、挂具是否摆放到固定位置； 除油：
1、除去产品表面附着的灰尘、手印、油印等污渍，所含的NP-1对产品表面具有深胀作用。另温度应在控制范围以内，温度会提高碱性盐类的水解，加快动植物油的皂化过程，增加反应速度，加快溶液的循环，使后面的粗化较易进行。
2、除油不彻底会导致镀层与胶件结合力差，并且外观会出现大理石花纹。
3、外观判定：水洗后产品不挂水珠为止。
4、温度45-55℃，时间2MIN。亲水：
1、中和前面的碱、并进行微蚀粗化。2.45-55℃，时间2MIN。粗化：
主要将ABS塑胶表面之B组分氧化，使之胶离成为一个个小坑，从而使产品表面变得“粗糙”，使无电镀镀镍层可以附着，该工序是将来镀层
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结合力是否优良的关键。粗化效果的评定：
1.外观判定：
粗化不足：表面光滑、有光泽、对强光源反射好（影响结合力）粗化适当：表面平滑、微暗、不反光，水滴下时均匀成线。
粗化过度：表面平滑、明显发暗，呈白色绒状，重则表面出现裂纹，疏松。2.温度60-67℃ 中和：
主要成分是亚硫酸钠或盐酸，主要是还原或中和塑胶表面的铬酸，减少对后面工序的污染。
温度：室温。注意：挂具破胶、产品肓孔太深、六价铬离子很难清洗到位,产品出现漏镀。敏化：
将经中和后呈弱碱性的产品表面酸化，以方便NP-8活化的进行。（室温）催化：
具有很高活性的金属胶体微粒，该胶体很容易吸附于经粗化后的塑胶产品表面。使胶件表面吸附一层含有催化性的胶体钯颗粒，能够与工艺中的化学镍发生催化作用而产生较为均匀的镍合金沉积。
1、温度20~30℃，温度过低，催化效果不好（出现漏塑）温度过高，会缩短溶液的使用寿命，并且挂具易沉积
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2、催化过度：使活性金属在表面还原过度而形成不连续膜层，也会使结合力下降。解胶：
将附着于产品表面的钯胶体的外层组分二价锡离子脱去，露出具有催化活性的金属钯微粒。
温度：40-55℃ 化学镍：
镀液中硫酸镍与次亚磷酸钾在钯催化剂的作用下反应。产生化学镍镀层，使塑胶具有导电性。温度：36-42℃
镀层沉积速度低
1、镀液PH值太低
2、镀液浓度太低
3、还原剂浓度太低
4、镍盐浓度太低
5、铬合剂浓度过高 焦铜前活化：
除去产品表面的氧化膜，使之后的金属镀层结合力良好。焦铜：
利用电化学方法在化学镍上镀一层铜，提高镀层的导电性。若直接进行光亮镀铜，化学镍镀层较薄。将难以承受高的电流密度，故需要先预镀一层均匀的延展性良好的镀层，使之电流承受力提高，经方便光铜的电镀。注意：焦铜在空气中不可暴露太久，太久会变色，不允许空挂进入下道工序。
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温度：45-55℃ 活化：
每道电镀工序间要进行活化，除去产品表面的氧化膜和镀层表面多余光剂等，使镀层和镀层间的结合力良好，减少电镀起泡。光铜：
光铜具有较高的光亮度，良好的填平能力。温度：20-30℃
1、光亮度不足：A、光亮剂失调B、CuSO4偏低C、阳极布置不匀 D、电流偏低 E、H2SO4偏高 F、Cl-过高
2、毛刺：A、H2SO4偏低 B、阳极质量有问题（使用发现无棕黑色薄膜）
3、树枝条纹：→Cl-少 半光镍：
为铜层的保护层，镀层不含硫，有较佳防蚀性能 温度：52-60℃
光镍：为半光镍的保护层，同时为最后镀铬提供良好的底层金属。温度：52-60℃
温度：温度对镀层内应力影响较大，10~35。C：有明显下降;55~60。C镀层内应力稳定；
电流密度：电流密度过大→镍层出现白雾；
电流密度过小→镍层没亮度（尤其中间产品）阳极：阳极少→引起镍层发雾；
问题：镍产生针孔的原因：
1、镀镍时阳极有氢气析出，吸附在镀件的表
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面上，阻碍着镀层金属的沉积。
2、镀液中的小气泡（过滤机漏气）或油类物质的滞留
3半固体的非导电粒子也能产生针孔。无整平镍: 公司亮雾对比产品的主要镀槽，只有亮度无填平性，且耐蚀性能优越。温度：45-55℃ 雾镍：
使产品表面呈现珍珠般光泽的装饰性效果。温度：48-52℃ 光铬;镍层的保护层，防止镍层氧化。铬层硬度大，耐腐蚀，厚度不能太厚，一般控制在0.15-0.3UM之间。温度：36-43℃ 三价黑铬 三价白铬
镀铬特点：
1、在镀铬过程中，由铬的含氧酸即铬酸来提供获得镀层所需的含铬离子（其他单金属电镀都是由其自身盐来提供金属离子）属强酸性镀液。在铬酸镀液中，阴极过程相应复杂，阳极电流大部分都消耗在析出氢气及六价铬还原为三价铬两个副反应上，故镀铬过程阳极电流效率极低，一般在8%~18%
2、在镀镍液中，必须加一定的局外阴离子，如SO42-等，才能实现金属铬的电沉积过程。
3、镀铬需要采用较高的阴极电流密度，又由于阴极及阳极之间析
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出大量的H2、O2，尽管铬酸的导电性很好，仍需采用大于12V的电源。
4、阳极不能用金属铬而是采用了不溶性的铬合金，镀液内由于沉积出铬，及其他消耗，故铬的补充要依赖于添加铬酸来解决；
5、镀铬液的分解能力及覆盖能力极差，欲获得均匀的铬层，必须采取一些措施，保护阴极及辅助阳极等。
6、镀铬的操作温度和阴极电流密度有一定的依赖关系，改变二者的关系可获得不同性能铬镀层，阴极电流效率随铬酸浓度的升高而下降，随温度升高而下降，随阴极电流密度的提高而增加。
第三篇：SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材 教材内容
SMT基本概念和组成 SMT车间环境的要求.SMT工艺流程.印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术 ：
5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术: 6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》 2．
目的
为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
3．适用范围
该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。4．
参考文件
3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．
工具和仪器 术语和定义 部门职责 流程图
教材内容 SMT基本概念和组成： 1.1 SMT基本概念
SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2 SMT的组成
总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2． SMT车间环境的要求
2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度
2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3． SMT工艺
4． 印刷技术：
4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识
4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素
4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.4.1.5 焊锡膏的检验项目
焊锡膏使用性能 焊锡膏外观
金属粉粒 焊料重量百分比
焊
剂 焊剂酸值测定
焊锡膏的印刷性
焊料成分测定
焊剂卤化物测定
焊锡膏的黏度性试验
焊料粒度分布
焊剂水溶物电导率测定
焊锡膏的塌落度
焊料粉末形状
焊剂铜镜腐蚀性试验
焊锡膏热熔后残渣干燥度
焊剂绝缘电阻测定
焊锡膏的焊球试验
焊锡膏润湿性扩展率试验
4.1.6 SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求
工艺流程 焊锡膏的存储 焊锡膏印刷 贴放元件 再流 清洗 检查
性能要求 0度—10度,存放寿命≥6个月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位 1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.2.无刺激性气味,无毒害 1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω 2.对活性焊膏应易清洗掉残留物 焊点发亮,焊锡爬高充分 所需设备 冰箱 印刷机,模板 贴片机 再流焊炉 清洗机 显微镜
4.2 钢网(STENCILS)的相关知识 4.2.1 钢网的结构
一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 结构.4.2.2 钢网的制造方法
方法 基材 优点 缺点 适用对象
化学腐蚀法 锡磷青铜或不锈钢 价廉, 锡磷青铜易加工 1.窗口图形不好 2.孔壁不光滑
3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件产品的生产
激光法 不锈钢 1.尺寸精度高 2.窗口形状好
3.孔壁较光滑 1.价格较高
2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生产最适宜
电铸法 镍 1.尺寸精度高 2.窗口形状好
3.孔壁较光滑 1.价格昂贵
2.制作周期长 0.3MM QFP器件生产最适宜
4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目
4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识
4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程
4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程: 焊锡膏的准备
支撑片设定和钢网的安装
调节参数
印刷焊锡膏
检查质量
结束并清洗钢网 4.4.1.1 焊锡膏的准备
从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装
根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.4.4.1.3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数 4.4.1.4 印刷锡膏
参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.4.4.1.5 检查质量
在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.4.4.1.6 结束并清洗钢网
生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S.4.5.2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.4.5.3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.4.5.4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策 4.6.1 缺陷: 刮削(中间凹下去)原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.改善对策:调节刮刀的压力 4.6.2 缺陷: 锡膏过量
原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.改善对策:调节刮刀压力 4.6.3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平0 原因分析:钢板分离速度过快
改善对策:调整钢板的分离速度 4.6.4 缺陷:连锡
原因分析: 1)锡膏本身问题
2)PCB与钢板的孔对位不准
3)印刷机内温度低,黏度上升
4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软 改善对策: 1)更换锡膏
2)调节PCB与钢板的对位
3)开启空调,升高温度,降低黏度
4)调节印刷速度 4.6.5 缺陷:锡量不足
原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快
2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加
改善对策:1)调节印刷压力和分离速度
2)开启空调,降低温度 5．贴片技术
5.1 贴片机的分类
5.1.1 按速度分类
中速贴片机
高速贴片机
超高速贴片机
5.1.2 按功能分类
高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件)
多功能机(主要贴一些不规则元件)5.1.3 按贴装方式分类
顺序式
同时式
同时在线式
5.1.4 按自动化程度分类
手动式贴片机
全自动化机电一体化贴片机
5.2 贴片机的基本结构
贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统, 贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.5.3 贴片机通用的技术参数
型号名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F
贴装时间 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S—1.2S/Chip.QFP
贴装精度 +/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP
基板尺寸 L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm
基板的传送时间 3S 3.5S 0．9S（PCB L小于240MM）0．9S（PCB L小于240MM）
供料器装载数量 104个SINGLE 208个DOUBLE 带式供料器最多54个 托盘供料器最多80个
元件尺寸
0603—L24mm*w24mm*T6mm
0603---L100mm*W90mm*T21mm 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm
电源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 供气 490千帕400升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN
设备尺寸 L2350*W1950*H1430mm
L1625*W2405*H1430mm
L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm
重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工厂现有的贴装过程控制点 5.4.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点: 5.4.1.1 机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.4.1.2 机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.5 工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策 5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位； 5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域； 5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除； 5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。5.5.2元件贴装时飞件
5.5.2.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；
5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈； 5.5.2.1.3.检查Support pin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Support pin； 5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定； 5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；
5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）； 5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；
5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；
5.5.3贴装时元件整体偏移
5.5.3.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.3.1.1.检查是否按照正确的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2检查PCB版本是否与程序设定一致； 5.5.4.PCB在传输过程中进板不到位 5.5.4.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；
5.5.4.1.2.检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作； 5.5.4.1.3.检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。5.5.5.贴片过程中显示Air Pressure Drop的错误，5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作； 5.5.6.生产时出现的Bad Nozzle Detect
5.5.6.1检查机器提示的Nozzle是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；
5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误 5.5.7.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散乱； 5.5.7.1.2检查机器吸取高度的设置是否得当； 5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理； 5.5.8.抛 料 5.5.8.1吸取不良
5.5.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；
5.5.8.1.2 检查feeder的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上； 5.5.8.1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.4检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取； 5.5.8.2识别不良
5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；
5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；
5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可； 5.5.8.2.4检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度； 5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。5.6工厂现有的机器维护保养工作.5.6.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,主要保养的内容如下: 5.6.1.1 日保养内容 5.6.1.1.1检查工作单元
5.6.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖 5.6.1.1.3清洁feeder台设置面 5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒 5.6.1.1.5 清洁废料带收集盒
5.6.1.2 周保养内容
5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油
5.6.1.2.2清扫触摸屏表面
5.6.1.2.3清洁润滑feeder设置台
5.6.1.2.4清洁Holder和吸嘴
5.6.1.2.5清洁元件识别相机的镜头
5.6.1.2.6检查和润滑轨道装置
5.6.1.3月保养
5.6.1.3.1润滑切刀单元
5.6.1.3.2清洁和润滑移动头
6.回流技术
6.1 回流炉的分类
6.1.1 热板式再流炉
它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递
6.1.2 红外再流炉
它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-----红外向外发射的.6.1.3 红外热风式再流炉
6.1.4 热风式再流炉
通过热风的层流运动传递热能
6.2 GS—800热风回流炉的技术参数
加热区数量 加热区长度 排风量 运输导轨调整范围 运输方向 运输带高度 PCB运输方式
上8/下8 2715MM 10立方米/MIN 2个 60MM—600MM 可选择 900+/-20MM 链传动+网传动
运输带速度 电源 升温时间 温控范围 温控方式 温控精度 PCB板温度分布偏差
0~2000MM/MIN 三相 380V
50/60HZ 20MIN 室温~500度 PID全闭环控制,SSR驱动 +/-1度 +/-2度
6.3 GS—800热风回流炉各热区温度设定参考表
温区 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8
预设温度 180—200摄氏度 150—180摄氏度 200—250摄氏度 250—300摄氏度
6.4 GS—800故障分析与排除对策
6.4.1 控制软件报警分析与排除表
报警项 软件处理方式 报警原因 报警排除
系统电源中断 系统自动进入冷却状态并把炉内PCB自动送出 外部断电 内部电路故障 检修外部电路 检修内部电路
热风马达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器损坏或跳开 热风马达损坏或卡死 复位热继电器 更新或修理马达
传输马达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器跳开 调速器故障
马达是否卡住或损坏 复位热继电器 更换调速器 更新或修理马达
掉板 系统自动进入冷却状态 PCB掉落或卡住 运输入口出口电眼损坏
外部物体误感应入口电眼 把板送出 更换电眼
盖子未关闭 系统自动进入冷却状态 上炉胆误打开 升降丝杆行程开关移位 关闭好上炉胆，重新启动 重新调整行程开关位置
温度超过最高温度值 系统自动进入冷却状态 热点偶脱线 固态继电器输出端短路 电脑40P电缆排插松开
控制板上加热指示常亮 更换热点偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板
温度低于最低温度值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地 发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管
温度超过报警值 系统自动进入冷却状态 热电偶脱线 固态继电器输出端常闭 电脑40P电缆排插松开
控制板上加热指示常亮 更换热电偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板
温度低于报警值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地
发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管
运输马达速度偏差大 系统自动进入冷却状态 运输马达故障 编码器故障 控制输出电压错误 调速器故障 更换马达 固定好活更换编码器 更换控制板 更换调速器
启动按钮未复位 系统处于等待状态 紧急开关未复位 未按启动按钮 启动按钮损坏
线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 更换按钮 修好电路
紧急开关按下 系统处于等待状态 紧急开关按下 线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 检查外部电路
6.4.2 典型故障分析与排除
故障 造成故障的原因 如何排除故障 机器状态 升温过慢 1.热风马达故障 2.风轮与马达连接松动或卡住
3.固态继电器输出端断路 1.检查热风马达 2.检查风轮
3.更护固态继电器 长时间处于“升温过程”
温度居高不下 1.热风马达故障 2.风轮故障
3.固态继电器输出端短路 1.检查热风马达 2.检查风轮
3.更换固态继电器 工作过程
机器不能启动 1.上炉体未关闭 2.紧急开关未复位
3.未按下启动按钮 1.检修行程开关7 2.检查紧急开关
3.按下启动按钮 启动过程
加热区温度升不到设置温度 1.加热器损坏 2.加电偶有故障
3.固态继电器输出端断路 4.排气过大或左右排气量不平衡
5.控制板上光电隔离器件损坏 1.更换加热器 2.检查或更换电热偶 3.更换固态继电器 4.调节排气调气板
5.更换光电隔离器4N33 长时间处于“升温过程”
运输电机不正常 运输热继电器测出电机超载或卡住 1.重新开启运输热继电器 2.检查或更换热继电器
3.重新设定热继电器电流测值 1.信号灯塔红灯亮 2.所有加热器停止加热
上炉体顶升机构无动作 1.行程开关到位移位或损坏 2.紧急开关未复位 1.检查行程开关 2.检查紧急开关
计数不准确 1.计数传感器的感应距离改变 2.计数传感器损坏 1.调节技术传感器的感应距离 2.更换计数传感器
电脑屏幕上速度值误差偏大 1.速度反馈传感器感应距离有误 1.检查编码器是否故障 2.检查编码器线路
6.5 GS—800 保养周期与内容
润滑部分编号 说明 加油周期 推荐用油型号机头各轴承及调宽链条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
顶升丝杆及螺母 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
同步链条,张紧轮及轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
导柱,托网带滚筒轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
机头运输链条过轮用轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
PCB运输链条
(电脑控制自动滴油润滑)每天 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)机头齿轮,齿条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度炉内齿轮,齿条 每周 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)机头丝杆及传动方轴 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
6.6 SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法
序号 缺陷 原因 解决方法
元器件移位（1）安放的位置不对（2）焊膏量不够或定位安放的压力不够
（3）焊膏中焊剂含量太高，在在再流过程中焊剂的流动导致元器件移位（1）校正定位坐标（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力（3）减少焊膏中焊剂的含量 焊粉不能再流,以粉状形式残留在焊盘上（1）加热温度不合适（2）焊膏变质
（3）预热过度，时间过长或温度过高（1）改造加热设施和调整再流焊温度曲线（2）注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去
焊点锡不足（1）焊膏不够（2）焊盘和元器件焊接性能差
（3）再流焊时间短（1）扩大丝网和漏板孔径（2）改用焊膏或重新浸渍元器件（3）加长再流焊时间焊点锡过多（1）丝网或漏板孔径过大（2）焊膏粘度小（1）扩大丝网和漏板孔径（2）增加焊膏粘度元件竖立，出现吊桥现象（墓碑现象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊剂使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不够（4）加热速度过快且不均匀（5）焊盘设计不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏
（7）元件可焊性差（1）调整印刷参数（2）采用焊剂含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）调整再流焊温度曲线（5）严格按规范进行焊盘设计（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）选用可焊性好的焊膏
焊料球（1）加热速度过快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盘污染（5）元器件安放压力过大
（6）焊膏过多（1）调整再流焊温度曲线（2）降低环境湿度
（3）采用新的焊膏，缩短预热时间（4）换PCB或增加焊膏活性（5）减小压力
（6）减小孔径，降低刮刀压力
虚焊（1）焊盘和元器件可焊性差（2）印刷参数不正确
（3）再流焊温度和升温速度不当（1）加强对PCB和元器件的（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度（3）调整再流焊温度曲线
桥接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多
（3）在焊盘上多次印刷
（4）加热速度过快（1）增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏（2）减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力（3）用其他印刷方法（4）调整再焊温度曲线
塌落（1）焊膏粘度低触变性差（2）环境温度高（1）选择合适焊膏（2）控制环境温度可洗性差，在清洗后留下白色残留物（1）焊膏中焊剂的可洗性差（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙
（3）不正确的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏（2）改进清洗溶剂（3）改进清洗方法
6.7 SMT炉后的质量控制点
6.7.1 炉后的主要质量控制点是炉后目视
此岗位有一份目视检验记录表,配合相关的检验标准和不良反馈标准共同来监控生产的实际状况.6.7.2 后附SMT目视作业判定标准 7.静电的相关知识
第四篇：培训教材物业管理基础知识
培训教材
物业管理的了解
一、什么是物业管理
指物管企业受物业所有人的委托，依据物业管理委托合同，对物业的建筑及设备、市政公用设施、绿化、卫生、交通、治安和环境容颜等进行维护、修缮和整治，并向物业所有人和使用人提供有偿服务。对其定义为：“物业管理就是对业主、住户或用户、客户（可以统称为甲方）提供的公共性服务。特别是那些客户和业主不愿做、也做不好、做了也没有效率的工作。”
二、物业管理有什么作用
为了发挥物业的最大使用功能，使其保值增值，并为物业所有人和使用人提 供卫生、整洁、安全、舒适的生活和工作环境，实现社会、经济、环境的三效统一和稳定增长。
三、物业管理公司应向小区居民提供什么样的服务
主要有公共性服务、特约性专项服务、代办服务三大类。
常规性服务是最基本的服务，包括：房屋建筑主体的管理、房屋设备、设施和管理、环卫管理、绿化、治安、消防、车辆道路、代办服务。
国家建设部1998年颁布了《物业管理规范服务标准》。
1、接到住用户要求维修电话和报修，应立即做好登记工作。
2、家庭水电急修不过夜，对房屋小修等其它问题，应自报修时起三日内进行。
3、维修人员入户维修要便民不扰民，活完料净场地清。
4、维修人员态度和蔼、礼貌，不得吃拿卡要。
5、凡属住户自费的维修项目，要公开收费标准，不乱收或多收费。
6、建立维修服务回访制度，由住用户对维修质量提出评议。
特约性专项服务实质上是一种代理业务，为满足一部分业主的需求而提供的 服务，如代购物品、车船票、代人接送小孩或提供商业经营性服务项目。
代办服务实质上是特约服务的补充和完善。
四、什么是前期物业管理
前期物业管理是物业管理重要环节，是指房屋施工后期（约封顶前三个月左 右）和销售时期进行的物业管理交叉工作。通过对前期的图纸设计到工程设备、设施的深入熟悉了解，为以后正式进驻管理创造良好的基础。
五、物业管理合同与物业管理公约有何区别和联系？
物业管理合同是两个主体，即业主委员会（委托方）与物业管理公司（受托方）之间所签订的合同，规定双方的权利与义务：而物业管理公约是多个主体，及开发商、业主、业主委员会、使用人（承租人）之间分清各自权利与义务的公约。还有不同的是，物业管理公约中的一些内容是物业管理合同中没有涉及到的，公约中规定了业主的自我约束方面、限制了许多业主不能进行的活动，比如不能随意拆改承重墙、不能破坏室内结构、不能占用公用区域。此外，公约还规定了业主委员会的成立程序等等。
六、物业管理费由那些项目构成，有哪几种定价方式？
根据国家计委、建设部颁布的《城市住宅小区物业管理服务收费暂行办法》（计价费[1996]266号），住宅小区物业管理费的成本构成包括以下项目：
1、管理服务人员的工资和按规定提取的福利费；
2、公共设施、设备日常运行、维修及保养费；
3、绿化管理费；
4、清洁卫生费；
5、保安费；
6、办公费；
7、物业管理单位固定资产折旧费；
8、法定税费；
此外，物业管理费用中还应包括物业管理公司的利润；对于高档住宅小区的物业管理，成本中还可以增加保险费。
与我国基本价格制度转换相适应，按照定价主体和形成途径不同，物业管理收费实行市场调节价、政府指导价、政府定价三种定价形势。
七、普通住宅每月该交纳的物业管理费是多少
北京市物价局、市房地局于1997年6月正式出台了《北京市普通居住小区 物业管理服务收费暂行办法》（京价（房）字[1997]第196号）。该办法对16个物业管理服务项目规定了收费标准及与之相适应的服务标准。其中使用人（住户个人）交费项目为：装修房屋垃圾外运费、保洁费、保安费、各项费用统收服务费、车辆存车费（自行车）、机动车存车费6项；产权人交费项目为：管理费、小修费、中修费、大修费、绿化费、化粪池清掏费、小区共用设施维修费、电梯费、高压水泵费、共同电视天线费10个项目。
八、使用人按月交纳费用，具体标准如下：
保洁费：2-5元/户，具体标准由各区县物价局制定；
保安费：3-5元/户；
五相统收服务费：1元/户；
装修垃圾外运费20元/间；机动车存车费150元/辆（小车）；210元/辆（大 车）；自行车存车费各区县自定。
产权人按年交费，具体项目和标准如下：
绿化费：0.55元/平方米
管理费：2.40元/平方米（普通住宅）；2.82元/平方米（乙级住宅）；3.5元/平方米（甲级住宅）
房屋共用部位小修费：0.91元/平方米（普通住宅）；
房屋共用部位中修费：2.09元/平方米（普通住宅）；
房屋大修费：5.04元/平方米；
小区共用设施维修费：1元/平方米；
属高层住宅的，产权人还应承担电梯、水泵的运行维修费用：因市物价局规定的电梯、水泵运行费用标准时按每部、每组计算，具体到每户应交纳的费用标准须根据实际情况进行分摊。分摊公式为：某户应分摊的电梯费用=（楼内电梯总费用/楼内总建筑面积）×某户建筑面积。特约性服务收费实行市场价，由业主与物业管理公司协商议定。
上述收费标准中不含税费，物业管理公司收取费用，应将5.5%的营业税费价进去。
九、物业管理公司从何时开始向业主计收物业管理费
有些物业管理公司称，自发出入住通知之日起物业管理费，可是业主发现，这个小区还正在建设，很多基础设施还未到位，这时候交物业管理费，业主很难接受。
有些小区确实搞得不错，但他们规定从业主来办入住手续时计收物业管理费，却有很多业主由于种种原因，并不急于入住而不办理入住手续，但空房子照样要消耗物业管理费用，恐怕就得其他业主背着或由物业管理公司补亏。
从什么时候开始计收物业管理费，国家并没有这方面的明确规定。但规定，按照合同约定执行，所以，如果在售房合同或是物业管理公约中明确规定了计费时间，就应该执行该条款。如果没有这样的合同约定，应按如下情况处理：
1、物业管理费是一种服务的价款，是基于物业管理服务合同形成的。从法律角度上看，物业管理公司提供服务，业主支付此价计物业管理费。所以，如果没有特别约定，物业管理费一般应该在物业管理公司开始提供物业管理服务的时刻计收。实践中如何把握；第一，体现为时间，大多数人认为在房屋具备入住条件、业主接到入住通知时开始计费；第二，体现为计费项目，只有开始提供的物业管理服务才能计费，尚未提供物业管理服务的项目，就不能计收相关的物业管理费。
2、时间问题，一般来说，发出入住通知的，表明物业管理公司已经开始了物业管理的工作并认为业主可以使用房屋、接受全面的物业管理服务。但实际上，有很多小区尚未具备入住条件就发出了入住通知，令业主多少有不满。所以要强调必须符合入住的基本条件，否则业主就根本住不进来，更别说享受物业管理服务了。
居住的基本条件应包括以下几点：建筑质量方面，应能够向业主提供质量合格证书及《住宅质量保证书》、《住宅使用说明书》；便民方面，应能满足居民的基本生活需要，例如电梯正常运行、水电暖通、居民能够开火、施工现场清理干净、各种管道畅通等。如果在售房合同中对于入住条件有明确规定的，则还应符合该特别规定。
3、收费项目的问题，一般说来，入住阶段物业管理公司的工作还没有全面铺开，很多服务项目并不存在，但往往在计费时把所有的收费项目一起计费并摊在计费面积中。
例如。业主在春天入住时，可能会被要求预交暖气费。有些小区的电梯尚未开通或安装，业主就已经交了电梯运行费，这些都是不合理的。在建设部《城市住宅小区物业管理服务收费暂行办法》中规定，物业管理企业不能只收费不服务或多收费少服务。有些物业管理公司认为自己并没有多收费，只是预收了以后一段时间的物业管理费。现在看来，这也是不禁止，但仍然让业主感到不太愉快，毕竟服务还没到位。
有些业主办理了入住手续，但长期没有使用该房屋，在这种情况下，一般该房屋同样得到了相关的物业管理服务，例如保洁、保安等，因此也该承担物业管理费，一般来说，实践中对于这样的业主，往往要求其承担标准一半的物业管理费。
十、物业管理公司一次性收取一年甚至多年的物业管理费是否合理?
物业管理费可按年交，也可按月、季交，但不得一次性收取多年的物业管理 费。
十一、谁享有小区停车位的处分权、收益权？
小区中停车位的处分权、收益权的归属问题，关键看车位的所有权归属。如果车位的所有权属于开发商，则开发商拥有处分权和收益权，包括固定车位的租赁办法、租赁价格等；如果业主拥有车位的所有权，则业主拥有车位的处分权，但业主在处理车位时，不得改变车位的使用性质，同时应向物业管理公司交纳车位的管理费，因为物业管理在负责看管车场、车辆时，是有一定的成本支出的，而且物业管理公司业担负看管车辆的重大责任。如果是在小区路边划线停车的，车位所占土地的使用权属全体业主的，那么物业管理公司只有停车管理权，负责看管车辆，收取看管费，车位的分配问题应在《房屋使用管理维修公约》中明确，小区业主委员会成立后，由业主委员会决定车位的分配问题。
十二、居民应该交纳那些垃圾处理费用。
住户须交纳垃圾的清扫、清运、处理等三项费用。
1、清洁费：196号文件规定，由住户向物业管理公司交纳，每月每户按标准在2—5元之间，具体标准由各区县物部门制定。其服务内容为房屋及小区保洁。
2、垃圾清运费：根据市物价局、财政局颁布的《关于调整委托清运费及垃圾消纳场管理收费标准的通知》（京价收字｛1999｝第三产业53号）的规定：居民生活垃圾外运费为每户每年30元，由产权人向环卫局交纳，可由物业公司代收代缴。服务内容是环卫部门从小区垃圾中转站将垃圾运到垃圾消纳场。
3、生活垃圾自理费：根据北京市人民政府办公厅1999年底68号文件《北京市人民政府办公厅关于转发市环卫局等部门制定的北京市征收城市生活垃圾费实施办法（试行）的通告》的规定：本市居民应交纳生活垃圾处理费，标准为每户每月3元，按规定办理暂住证的来京人员，每人每月2元。费用由街道办事处和乡、镇人民政府收取，可委托居委会收取，该费用主要用于城市生活垃圾的处理。
十二、公共区域的照明费如何分摊？
住宅楼内公共照明系统属公共设施，其产生的电费属能源范畴，按照国家计委、建设部《城市住宅小区物业管理服务收费暂行办法》（计价费[1996]266号）的规定，该能源费用可以计入物业管理费成本，并由受益人即楼内全体人员分摊。目前。我市物业管理企业大多采取上述原则解决楼内公共照明电费问题。
十三、物业管理公司与业主的维修责任应如何划分？
业主作为物业的所有权人，应对其所有的物业承担维修保养责任。因此，房屋的室内部分，即户门以内的部委和设备，包括水、电、气、热、户表以内的管线和自用阳台，由业主负责维修。房屋的共用部位和共用设施设备，包括设施的外墙面、楼梯间、通道、屋面、上下水管道、公用水箱、加压水泵、电梯、机电设备、公用天线和消防设施等主体共用设施，由物业管理公司组织定期维修。住宅区内的水、电、煤气、通讯等管线的维修养护，由有关供水、供电、供气及通
讯单位负责，维修养护由有关业主单位支付。但是，物业管理公司与有关业务单位另有约定的，按双方约定确定维修责任。
物业所有人可以自行维修养护共自用部分和自用设备，也可以委托物业管理公司或其他专业维修人员代修。由于业主拒不履行维修责任，致使房屋及附属设施已经或者可能危害毗邻设施安全及公共安全的，物业管理委员会可以授权物业管理公司进行修缮，其费用由业主承担。造成损失的，业主应当赔偿损失。
人为造成公用设施损坏的，由损坏者修复；造成损失的，应当赔偿损失。
第五篇：ISO9000基础知识培训教材
（员工职前培训资料）
一、ISO：（International Organization For Standardization）国际标准化组织（简称）（联合国下属非官方机构）（ISO：9000-2008版质量体系）
二、ISO9000：2008版质量体系之四核心标准：
1、ISO9000：2008版质量体系``````基本原理和术语
2、ISO9000：2008版质量体系``````要求
3、ISO9000：2008版质量体系``````业绩改进指南
三、ISO9000：2008版质量体系的文件层次：
1、质量管理体系手册
2、质量管理体系程序文件
3、质量管理体系作业指导书
4、质量管理体系记录表单
四、ISO9000：2008版质量管理体系的四大主要内容：
1、管理职责
2、资源管理
3、过程的实现
4、测量分析和改进
五、ISO9000：2008版质量管理体系要求建立的六大程序文件：
1、文件控制程序
2、记录控制程序
3、内部审核程序
4、不合格控制程序
5、纠正措施程序
6、预防措施程序
六、ISO9000：2008版质量管理体系的八项原则：
1、以顾客为中心
2、领导作用
3、全员参与
4、过程方法
5、管理的系统方法
6、持续改进
7、基于事实的决策方法
8、与供方互利的关系
七、ISO9000：2008版质量管理体系主要实施特点：
1、强调了（满足顾客需求）的意义。
2、基本过程模式的思考方式。
3、将ISO9000/与ISO9004组成一对质量管理体系标准。
4、新标准的结构与基他管理体系兼容。
5、适用于大小不同各类的企业。
6、通俗易懂/易于现行体系文件的转化。
7、强调了体系运行本身的持续改进。
八、本公司ISO9000：2008版质量管理体系相关内容讲解：
1、管理者代表：宋浩源经理
2、质量方针：公司将继续坚持“品质至上，诚信为本，顾客满意，持续改善”的质量
方针，与广大客户精诚合作、互惠互利、共谋发展
3、质量目标：
a:产品的一次交验合格≥98%
b:顾客满意度≥99分
杰和信公司行政部制定2011-09-01
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