电子设计PCB训练任务

第一篇：电子设计PCB训练任务

电子竞赛PCB训练任务

11、根据所给图纸(从机电路)，要求完成以下任务：

1）绘制原理图生成*.SCH文件(已有)

2）制作相关封装，数量不少于4个。生成*.LIB 文件

3）保留封装导入后（未布局）的文件（可以拷贝一个保留）

4）PCB 设计要求如下

PCB板大小：80mm x 70mm

双面板

四个角放置对称固定孔

标上公司网址（顶层铜膜镂空效果）：如 WWW.NBPT

接口：按键、显示、无线模块、电源信号输入接口布局合理

5）需要保留布局后文件一个（也是用拷贝）

6）保留一个布线后（还没有敷铜）的文件一份。

7）保留最终设计文档一个

今晚8:30之前上交(交老陈处)保存时降低版本(3.0版)要求99SE软件能打开

第二篇：电子设计发展趋势—开源PCB设计

电子设计发展趋势—开源PCB设计

电子设计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案，从而提高效率并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别，该趋势将极有可能获得进一步增长。

开源PCB设计较传统PCB设计具有几大优势，其中包括电源和数字部分以及高速数据部分的重复可用性，这使得工程师更加青睐于开源PCB设计。在以往的设计过程中，工程师就一直面临着电源布局的问题，而在开源设计中，电路板变得更加高速且配置了RF架构，这就导致电源布局变得更加复杂，工程师必须更加密切关注电路板的线宽、线距以及通孔。在开源PCB设计环境中，只要是证明有效的布局就可复制使用，无需从头开始重新设计。

增长趋势

在进行更高速的电路板布局(或相似性能的布局)设计时，许多工程师一般都习惯参考应用笔记或向制造商寻求帮助，甚至使用电路板PDF版本在纸上按比例测量布线。因此，面对涉及多样复杂布局的应用设计时，工程师更青睐于开源PCB。开源设计易于使用，工程师无需成为“布局专家”即可完成PCB设计流程的所有模块设计，尤其是在遇到特别的难题时，工程师将明显感觉毫无布局压力。例如：就传统PCB设计中较难的电源模块来说，若使用现有的开源设计方案，其布局将变得更加简单。电源、高速接口及线路，甚至阻抗匹配线路布局等复杂的PCB设计布局均可通过开放源码简单快速地进行重复使用或者复制。

挑战与优势

开源设计的整合面临几个挑战，例如更多噪音问题。当电路板使用大电流开关时，噪音便会散射到其他线路中。但开源设计面临的最大且最首要的挑战可能是学习曲线的变化。举个简单的例子，虽然工程师可以将开源布局轻松地进行复制、粘贴，但他们同时可能失去学习完整设计基础知识的机会，包括设定间距、必要线宽、阻抗匹配等。

这无疑使工程师陷入了两难之境：不使用开源设计将在设计流程中遇到某些元件设计难题，使用开源设计则有可能无法学习到深层次的设计知识。若工程师无法了解设计的基本原理知识，他们将难以应对未来的独特设计挑战。

另一方面，使用开源设计可为工程师提供一个观看PCB设计流程的全新角度。也就是说，若方法得当，使用开源设计造成的学习障碍便可转化为一个真正学习的机会。

使用开源设计可为工程师学习设计提供一个起点。若工程师将开源布局视为参考点，那么他们就可以深入学习PCB设计知识。从这个参考点出发，工程师可以逆向思考以便更好地理解为什么某些布局会采取某种特定布局方式，这便为工程师创造了一种传统PCB设计模式无法提供的从现有设计学习的新方法。

回到之前提及的电源设计，若工程师在设计过程中使用了开源布局，那么就可根据电源设计所采用的特定元件、线距以及铜线数量从结果逆向分析设计过程，这为工程师提供了一个从实践学习设计基础知识的绝好机会，包括热管理、阻抗匹配、电源布局等。

一些小提示

工程师必须谨慎决定是否选择使用开源设计，因为并不是所有的开源设计都确实是“经过验证的”。例如，有的工程师在创建开源布局时可能没有充分考虑它是否适用于其他工程师的设计布局。就拿开源设计中的热管理来说，若工程师没有完全理解设计方案之间的区别，那么其设计就可能失败。简单地说，有时候我们并不知道所使用的开源布局来源何处，因此很难预测其可靠性。

再拿基于开源布局的电源模块设计来说，起初工程师可能认为电路板运行良好就把它集成到设计当中。但当进入测试阶段时，可能才发现初始设计并没有进行全面测试以满足特定规范或要求，例如来自辐射或传导造成的电磁干扰(EMI)。

幸运的是，首次使用开源布局进行设计的工程师可以参考以下几项预防措施。来源于半导体供应商的PCB布局相对于来自在线公告、网站或论坛的布局可能更加稳健、可靠。正如e络盟开源讨论群中的工程师喜欢聚集在e络盟平台讨论，其他同行业PCB设计工程师则将论坛视为讨论特定开源布局成功与失败应用案例的渠道之一。随着PCB设计方式逐渐向开源模式转变，我们必须清楚地了解开源PCB设计所带来的挑战、优势以及独特学习机会，这不仅有益于工程师及制造商，也将有力地推动整个PCB行业的发展。

第三篇：素描石膏几何体的训练任务汇总

素描石膏几何体的训练任务

（一）对于素描石膏几何体练习有一段时间的学生，在即将结束的石膏几何体组合训练的课程中，我安排了一系列有效的、针对学生各种能力培养的强化性训练任务：

第一个任务：

练习内容：15个石膏几体何体分为五个系列：

1、六面体系列；

2、锥体系列；

3、柱体系列；

4、球体系列；

5、组合与切挖形体系列。

练习要求：

1、掌握15个石膏几何体的三个角度的造型规律（即视平线以下视中线左、中、右三个角度），以达到能够默写的程度；

2、熟练掌握透视原理（即平行透视、成角透视和圆的透视）。

练习目的：培养学生熟悉各个石膏几何体的各个角度的造型方法、原理；特别强调四个基本形体的造型规律（即六面体、圆柱、圆锥、球体）；培养学生的形体三维空间立体感；让学生养成透视的观念。

第二个任务：

练习内容：围绕几何体的方圆构成，练习四个石膏几何体，六面体，圆锥、圆柱，圆球体。

练习要求：

1、掌握方与圆的形体的塑造方法，特别是明暗交界线的处理；

2、深入刻画的能力，明暗五个调子的塑造，重点掌握灰面、亮部的处理，能够塑造细小的残缺部分，使形体更写实。

练习目的：培养四个基本形体的深入刻画的塑造能力。结合方、圆的形体讲解明暗五调子的运用，线条的组织，形体结构塑造的完整性，体积感、质感、量感、空间感的处理。

围绕两条主线进行：一是形体的明暗、投影线；二是形体边缘线；把形体与背景分为两个部分，明部与暗部。

重点讲解塑造深入刻画的步骤（步骤主要是为了锻炼学生的正确观察方法与画面的整体效果）。

素描石膏几何体的训练任务

（二）三个至四个石膏几何体组合练习，石膏几何体的五个系列（1、六面体系列；

2、锥体系列；

3、柱体系列；

4、球体系列；

5、组合与切挖形体系列），主要分为几个系列配加组合，（如柱体配加六面体和球体、组合形体配加锥体和柱体等全面系统练习全部的石膏几何体组合），老师给学生摆静物的同时给学生讲解怎摆组合，之后让学生自己来组合，这样可以练习学生的构图能力。同时添加衬布皱褶的练习，为之后的静物练习打下基础。

根据素描的作画步骤：

1、打形；

2、铺大调子；

3、深入刻画；

4、调整；四个步骤分两个任务：一是打形、铺大调子；二是深入刻画、调整。

第三个任务：

练习内容：素描作画步骤中的第一个步骤打形和第二个步骤铺大调子。时间为半个小时。可以用碳笔作画。

练习要求：

1、加强时间观念，严格按照时间来练习；

2、并且加大作画的量。

3、构图的美观，注意形体聚散穿插的布局及布白；

4、对于各石膏几何体的形体结构要能更熟练的把握；

5、能熟练运用透视原理；

6、能使用线条铺出形体大致的体块与空间效果。

练习目的：主要培养学生的构图能力；打形、铺大调子次序的整体进入方法（避免局部作画的弊病）；整体的观察方法；找到打形、铺大调子的感觉；培养抓形、铺大调子的能力。

打形的方法：使用取景框观察，在画面上确定最高点、最低点、最左点、最右点，再用辅助线确定各个形体的最高、低、左、右点及中轴线，最后按照一定的思路进行塑造形体结构（1、是由最前面一个形体开始到衬布背景；

2、是由中间一形体开始向左右展开到衬布背景）。

打形完成之后要反复走远观察画面构图，形体结构，透视是否准确，之后很难再改。

铺大调子的方法：按照一定的作画次序进行铺大调子练习（1、是由最前面一个形体开始到衬布背景；

2、是由中间一形体开始向左右展开到衬布背景）。大调子主要是指铺暗部、投影、背景及简单的加一点灰面；以体现出画面的黑白灰体积感觉，画面的空间感觉（1、前面的几何体实、黑白对比强；后面的几何体虚、黑白对比弱；

2、体现画面一个平的台面和一个立的背景）。

完成之后要走远观察画面的体积感与空间感，台面与背景的处理怎么样。

第四个任务： 练习内容：素描作画步骤中的第三个步骤深入刻画和第四个步骤调整及完整的作画步骤练习。深入刻画时间为两个小时，调整时间为半个小时。

练习要求：

1、加强时间观念，严格按照时间来练习；

2、深入刻画中加强形体强烈的体积感，加强黑白灰的关系，体现一个写实的观念；

3、能够塑造形体的亮部、灰面以及形体中细小的残缺部分，达到真实感，4、明暗交界面、暗部、反光、投影要求整体细致；

5、体现形体塑造的完整性，能完整清晰的塑造形体明暗交界线、投影线与形体边缘线背景

6、要求学生能根据画面效果进行一定的调整（画面中的整体感，体积感，质量感，空间感，画面虚实。）练习目的：主要培养学生的塑造能力，深入能力，（有一定的深入程度，画画的精细与真实程度）；培养学生养成调整的习惯，调整的能力；加强整体的概念。

深入刻画的方法：在铺大调子之后该从哪里开始，如何进入深入刻画一个步骤；按照一定的思路以体现整体关系进入深入刻画(保持画面的前后空间关系，前面的形体明暗多铺几层，黑白对比强；后面的少铺几层，黑的对比弱)；

1、从哪里开始：一是从画面中最前的形体开始塑造，包括暗部投影和亮部外面的背景，依次往后面的形体与背景。（注意不要一次性把一个形体画完，分层进入）；二是从画面构图中心的形体开始，向左右展开。

2、如何进入：围线两条线进入（一条线是明暗交界线与投影线构成完整的一个暗部；另一条是形体的边缘线把画面分成形体与背景两个部分，形体的边缘线又分为两部分，亮部的边缘线与暗部的形体结束线。）。

3、深入刻画步骤：①深入先塑造明暗交界线与投影线；②再暗部、投影加深（注意线条的组织与变化），加强明暗对比以体积感、量感；③加强形体结束边缘线以呈现出反光一个要素；④塑造亮部的形体边缘线外面的背景色素，目的是为了呈现形体的亮部，体现空间感；（背景可以分一到两次塑造完成，根据衬布材质确定色素质感，）⑤暗部加深形体的灰面（即半明部才能出来），灰面塑造注重线条的组织变化美观，灰面塑造是体现形体质感的关键。（要考虑铅笔材料的性能，使用2B-HB）⑥最后塑造形体亮部，留出高光（使用HB以下的铅笔）

调整的方法：最后的半个小时左右时间用于调整，保持人与画面一定距离，整体观察整张画面，保持画面的整体效果，利用用餐巾纸掸，橡皮泥、橡皮来擦，该加强的地方再加几层色素，整理好线条，感受画面中体积感，质感，量感，空间感，进行相应调整。

其实调整在前面每一个步骤结束时都应该有调整。

学习素描的过程中怎样学会临摹？

临摹只是窃取别人的思维成果与绘画语言，对形体方面的理解和认识方面有很大的帮助，写生是完全要靠自己去对形体理解和认识，再用自己的绘画语言去表现出来，与临摹有一定的区别。

临摹是一种很好的学习方法，但临摹要注意方式方法，临摹不是不动脑子一尘不变的描摹，而是选择性的针对临摹作品中的优秀之处正好是自己的缺陷之处，进行学习、研究性的临摹，化别人的思维方式为自己的思维方式，为自己所用。

根据自己绘画中所体会到的不足，去相应的找临摹作品，再针对性的整幅临摹或局部临摹，来解决自己的问题。也可以半临摹半写生的方法，可以更好的理解、学习别人的思维方式与表现方法。

第四篇：有关PCB(总结)

PCB ：Printed circuit board 印刷电路板

介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：

由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）

94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）

CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。

由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。

板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。

表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。

PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。

纸基板

酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。

环氧玻纤布基板

环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。

环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。

复合基板（CEM）

复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。

复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。

复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。

阻燃等级：

HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。

V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.

第五篇：PCB心得体会

PCB心得体会

----学生：郭利伟

我是自动化专业的学生，由于PCB设计与我本专业联系比较紧密，所以选择了这门选修课。在老师的精心指导下，我对PCB设计这门课有了基本的认识。

PCB设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。简单的版图设计可以用手工实现，优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。Altium Designer是一款在国内外享有盛名的PCB辅助设计软件。它集成PCB设计系统、电路仿真系统、PCB设计系统和FPGA设计系统于一体，可以实现从芯片级到PCB级的全套电路设计，大大方便了设计人员。而我们用的便是这款软件。下面我谈一下对这门课一点肤浅的认识。一．电气连接的准确性

印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。二．可靠性和安全性

印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。三．工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。四．经济性

印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。

作为自动化专业的学生，PCB设计这门课是必要的技能。我也报名参加了飞思卡尔智能车比赛，这是检验学习成果的机会。同时在寒假，我应该继续学习这方面的知识，增长自己的能力，为将来奠定一个良好的基础。

最后感谢老师对我的讲授与指导，祝您工作顺利，生活美满。