PCB灯芯效应范文

第一篇：PCB灯芯效应范文

何物灯芯

所谓“灯芯效应”（Wicking)是指通孔切片之孔壁上，其玻璃束断面之单丝间有化学铜层渗镀其中，出现如扫把刷子般的画面，原文称为Wicking灯芯之意。其成因一如古早油灯所用的灯芯草一般，在毛细作用下会将液体引入存有微隙的丝束中，此乃传统化学铜必定会出现的一种常态。IPC-6012节b段中会提到此术语。

过度的Wicking多半是出自钻孔动作的粗鲁，或钻针破损不利下拉松拉大玻织纱束所致，因而各种规范自古以来就对灯芯侵入的深度订有上限。IPC-6012对Class 2的板类规定“Wicking”不可超过4mil。传统化学铜的通孔，不管怎么小心去做一定会有灯芯出现，只是深浅而已。至于各种直接电镀法则多半不会产生灯芯效应，即使发生也不很明显，尤其是Black Hole,其碳粉沉积的皮膜早已将纱束空隙填满才去做电镀铜的，当然就不容易出现金属铜反光的灯芯效应了。

过度的灯芯加上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板材的绝缘品质变差，或使得“玻织束阳极性漏电”（CAF：Conductive Anodic Filament)情况变得严重。不过常见商用板在这方面尚无需过虑，即使热应力漂锡试验后也不会变得太过份，一般客户很少会在这个节骨眼上找碴。

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（一）图1． 左500X图可见到玻织横向纱束中已出现渗铜，但并不严重也不致造成绝缘的问题。此种轻微渗铜反而可让孔铜壁的抓地力更好更牢。右500X图可见到画面纵向松散的玻织束中也出现渗铜，且情况也不严重，但钉头情形却很大是很不好的兆头。

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（二）图2． 上图为200X玻织束渗入化学铜层之明显情形，IPC-6012规定在100X下不可超过4mil。正常微切片的检验是在100X下进行，200X只在有争议时做为促裁公断之用。中400X者则为过度除胶渣之画面。

下图为孔体水平切片所见到化学铜层渗入孔壁玻璃纱数之Wicking情形（浅色处）。

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（三）图3． 微切片对于PCB的用途正如X-Ray对医生一样，是一种判断病情的最佳功具。左500X图可清楚看到玻织布的突出以及渗铜，都是出自孔口刷磨过度，连外环的铜箔都磨刷得不见了，当然板材就只好特别突出了，这当然不是钻孔粗糙的问题。中500X图显然是过度除胶渣，使得玻织纱束的树脂被溶掉才造成渗铜。右1000X画面则是断纱而造成的渗铜。三者成因不同。

第二篇：怀念灯芯花开的日子

每年大年初一的晚上，母亲总会关掉家里所有的电灯，在每间屋子点上一盏煤油灯，全家人围着熊熊燃烧的火炉“守岁”。每当这个时候，我就想起祖母的灯芯花。

祖母的灯芯花是我心中忧伤的花！

祖母是出生在封建社会里的传统女性，迷信得很，每年大年初一都会在每间屋子里点上一盏煤油灯，煤油灯跳跃着豆大的火苗，把屋子照得亮堂堂的，祖母说这是给财神引路用的。每每祖母望着烧过的灯芯上绽开出红红的灯芯花，就会舒心地说：“灯芯花开了，今年家里又有喜事了哩！”

小孩儿盼望过年，一点不假的。小的时候不懂事，只知道祖母点的煤油灯芯开花了，家里就一定会有喜事，至于什么喜事对我们一堆小孩来说不重要，最重要的是每当这种时候就有好吃的。当我们在祖母膝边追逐打闹时，祖母便裂开了只剩两颗黄牙的嘴，颤颤的摸出一把年糖年饼分给我们几个，但我的那一份永远是最丰盛的，于是，在朦胧的记忆里便一直惦记着灯芯花开的日子。

在祖母暖暖的灯芯花开的日子里度过了我的童年，初中毕业后考上了省城农业中专，这在当时的乡村来讲是件多么荣耀的事啊！在我临上学的头天晚上，家里宴请了所有教过我的老师、亲朋好友和邻里乡亲。这件事乐坏了年迈的祖母，她在家里四壁挂满了油灯，油灯花欢快地发出轻微的噼啪声，开满了梅花瓣似的灯花。

此后，在灯芯花开的日子里，有残疾的驼背叔叔娶到了一个四肢健全的媳妇儿；在灯芯花开的日子里，驼背叔叔那个四肢健全的媳妇儿又给祖母生了个孙子„„。

那年，带着对军营的向往,我弃笔从戎，毅然走进了橄榄绿方阵，从此告别了祖母的灯芯花。到部队后，在艰苦中磨砺自己的意志，在摔打中锻炼自己的筋骨，当兵、当班长、留队、考警校、毕业，一晃竟多年过去了，居然没有回过一次家。于是决定在我警校毕业那年回家过春节，我打电话把这个想法告诉了家人。两天后的午夜时分，终于站到了我梦寐以求的村口，远远的就看到家中灯火通明，还有浓浓的硝胺味儿，驼背的叔叔已经在村口迎接我，一身白色孝服。一见面，驼叔叔便泣不成声了：“你祖母听说你要回来，太高兴哩！心脏病就犯了，走的时候还唠叨你呐，可还是没能看到你„„。”我一阵狂奔，跪在了祖母的灵前。两盏煤油灯无助地照着祖母的遗相。

祖母，今天都腊月二十八了呀，再过三天您的灯芯又要开花了，您不是说灯芯花开了，家里就有喜事吗？您怎么就这样匆匆而别呢？泪眼婆娑中，我抬头向煤油灯望去，却再也不见红红的灯芯花——灯芯花落在那个祖母离开的夜里。

第三篇：有关PCB(总结)

PCB ：Printed circuit board 印刷电路板

介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：

由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）

94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）

CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。

由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。

板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。

表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。

PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。

纸基板

酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。

环氧玻纤布基板

环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。

环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。

复合基板（CEM）

复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。

复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。

复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。

阻燃等级：

HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。

V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.

第四篇：PCB心得体会

PCB心得体会

----学生：郭利伟

我是自动化专业的学生，由于PCB设计与我本专业联系比较紧密，所以选择了这门选修课。在老师的精心指导下，我对PCB设计这门课有了基本的认识。

PCB设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。简单的版图设计可以用手工实现，优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。Altium Designer是一款在国内外享有盛名的PCB辅助设计软件。它集成PCB设计系统、电路仿真系统、PCB设计系统和FPGA设计系统于一体，可以实现从芯片级到PCB级的全套电路设计，大大方便了设计人员。而我们用的便是这款软件。下面我谈一下对这门课一点肤浅的认识。一．电气连接的准确性

印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。二．可靠性和安全性

印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。三．工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。四．经济性

印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。

作为自动化专业的学生，PCB设计这门课是必要的技能。我也报名参加了飞思卡尔智能车比赛，这是检验学习成果的机会。同时在寒假，我应该继续学习这方面的知识，增长自己的能力，为将来奠定一个良好的基础。

最后感谢老师对我的讲授与指导，祝您工作顺利，生活美满。

第五篇：PCB工作总结

制作PCB注意事项

1.根据实物图选封装，焊盘的大小定格在直径2mm,方便钻孔。

2.充分调用库文件，实在不行，PCB库文件可根据实物图的引脚间距自己动手画。原理图应设置相关引脚。网上查找数据手册也是可以的。3.注意单位的换算，毫米和英寸的换算，1.0mil=0.025mm.4.黄纸需要充分烘干，避免油墨散开。5.注意缩放比例，保留过孔。

原理图

PCB封装

热转印

未腐蚀的铜板