电子封装的现状及发展趋势

第一篇：电子封装的现状及发展趋势

电子封装的现状及发展趋势

现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展

一．电子封装材料现状

近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能;2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用;4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料.1.1基板

高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等.1.1.1陶瓷

陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等.1.1.2环氧玻璃

环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用.1.1.3金刚石

天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数(5.5)、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广.1.1.4金属基复合材料 为了解决单一金属作为电子封装基片材料的缺点,人们研究和开发了低膨胀、高导热金属基复合材料.它与其他电子封装材料相比,可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式,基体的合金成分或热处理工艺实现材料的热物理性能设计;也可以直接成型,节省材料,降低成本.用于封装基片的金属基复合材料主要为Cu基和Al基复合材料

1.2布线材料

导体布线由金属化过程完成.基板金属化是为了把芯片安装在基板上和使芯片与其他元器件相连接.为此,要求布线金属具有低的电阻率和好的可焊性,而且与基板接合牢固.金属化的方法有薄膜法和厚膜法,前者由真空蒸镀、溅射、电镀等方法获得,后者由丝网印刷、涂布等方法获得.薄膜导体材料应满足以下要求:电阻率低;与薄膜元件接触电阻小,不产生化学反应和相互扩散;易于成膜和光刻、线条精细;抗电迁移能力强;与基板附着强度高,与基板热膨胀系数匹配好;可焊性好,具有良好的稳定性和耐蚀性;成本低,易成膜及加工.Al是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料,其缺点是抗电子迁移能力差.Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料.Au,Ag,NICrAu,Ti-Au,Ti-Pt-Au等是主要的薄膜导体.为降低成本,近年来采用Cr-Cu-Au,Cr-Cu-Cr,Cu-Fe-Cu,Ti-Cu-Ni-Au等做导体薄膜.1.3层间介质

介质材料在电子封装中起着重要的作用,如保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等.它分为有机和无机2种,前者主要为聚合物,后者为SiO2:,Si3N4和玻璃.多层布线的导体间必须绝缘,因此,要求介质有高的绝缘电阻,低的介电常数,膜层致密.1.3.1厚膜多层介质

厚膜多层介质要求膜层与导体相容性好,烧结时不与导体发生化学反应和严重扩散,多次烧结不变形,介质层与基板、导体附着牢固,热膨胀系数与基板、导体相匹配,适合丝网印刷.薄膜介质分以下3种:(1)玻璃一陶瓷介质既消除了陶瓷的多孔结构,又克服了玻璃的过流现象,每次烧结陶瓷都能逐渐溶于玻璃中,提高了玻璃的软化温度,适合多次烧结.(2)微晶玻璃.(3)聚合物.1.3.2薄膜多层介质

薄膜多层介质可以通过CVD法、溅射和真空蒸镀等薄膜工艺实现,也可以由Si的热氧化形成5102介质膜.有机介质膜主要是聚酞亚胺(PI)类,它通过施转法进行涂布,利用液态流动形成平坦化结构,加热固化成膜,刻蚀成各种图形.此方法简单、安全性强.由于Pl的介电常数低、热稳定性好、耐侵蚀、平坦化好,且原料价廉,内应力小,易于实现多层化,便于元件微细化,成品率高,适合多层布线技术,目前国外对聚合物在封装中的应用进行了大量研究 1.4密封材料

电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料.最早用于封装的材料是陶瓷和金属,随着电路密度和功能的不断提高,对封装技术提出了更多更高的要求,同时也促进了封装材料的发展.即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装.至今,环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90%左右.二．电子封装技术的现状

20世纪80年代以前,所有的电子封装都是面向器件的,到20世纪90年代出现了MCM,可以说是面向部件的,封装的概念也在变化.它不再是一个有源元件,而是一个有功能的部件.因此,现代电子封装应该是面向系统或整机的.发展电子封装,即要使系统小型化,高性能、高可靠和低成本.电子封装已经发展到了新阶段,同时赋予了许多新的技术内容.以下是现代电子封装所涉及的几种主要的先进封装技术

2.1球栅阵列封装

该技术采用多层布线衬底,引线采用焊料球结构,与平面阵列(PGA)(见图1)和四边引线扁平封装(QFP)(见图2)相比,其优点为互连密度高,电、热性能优良,并且可采用表面安装技术,引脚节距为1.27mm或更小.由于多层布线衬底的不同,可有不同类型的球栅阵列封装

2,2芯片级封装

这是为提高封装密度而发展起来的封装.其芯片面积与封装面积之比大于80%.封装形式主要有芯片上引线(LOC),BGA(microBGA)和面阵列(I一GA)等,是提高封装效率的有效途径.目前,主要用于静态存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、管脚数不多的专用集成电路(ASIC)和处理器.它的优点主要是测试、装架、组装、修理和标准化等.2.3直接键接芯片技术

这是一种把芯片直接键接到多层衬底或印制电路板上的先进技术,一般有3种方法:引线键合法、载带自动键合法和倒装焊料接合法.第1种方法和目前的芯片工艺相容,是广泛采用的方法,而后者起源于IBM,是最有吸引力和成本最低的方法.2.4倒装法

这是一种把芯片电极与衬底连接起来的方法,将芯片的有源面电极做成凸点,使芯片倒装,再将凸点和衬底的电极连接.过去凸点制作采用半导体工艺.目前,最著名的是焊料凸点(Solderbump)制作技术,该技术是把倒装芯片和互连衬底靠可控的焊料塌陷连接在一起,可以减少整体尺寸30%~50%,电性能改善10%~30%,并具有高的性能和可靠性.三．行业前景展望

(l)在金属陶瓷方面,应进一步提高材料的热物理性能,研究显微结构对热导率的影响;同时应大力从军用向民用推广,实现规模化生产,降低成本,提高行业在国际上的竞争力.(2)在塑料封装方面,应加大对环氧树脂的研究力度,特别是电子封装专用树脂;同时大力开发与之相配套的固化剂及无机填料.(3)随着封装成本在半导体销售值中所占的比重越来越大,应把电子封装作为一个单独的行业来发展.

第二篇：航空电子现状及发展趋势分析

航空电子现状及发展趋势分析

【引言】伴随当前通信技术、计算机技术、电子技术逐步发展，航空电子也处于飞速发展阶段，一些先进设备的使用让航电系统的整体稳定性大幅度提高，让航电系统的性能进一步增加，符合当前市场日益增长的需求，本文重点对我国航空电子的现状进行分析，并且对后续发展趋势进行预测，以供参考。我国航空电子的发展现状

航空电子开始于1970年前后，主要指的是飞机当中的一些电子系统综合。航空电子设备的种类多种多样，用途也各不相同，简单的有警用直升机上的探照灯等设备，复杂的有预警机当中的航电系统，也就是飞行器任务系统，这些电子设备都能够确保飞机完成各种指定的任务，依照任务的不同，航电设备可以分为军用以及民用两种，军用主要是以作战为基础进行使用，而民用主要是以导航为基础进行使用。因我是民航学生，故只对民航部分的航空电子做分析，不对军用航空电子进行分析。

1.1民用航空电子发展现状

我国出现航空电子之后，在航空电子系统当中，军机一直是主力，民用航空电子没有与当前的世界产业链进行融合，另外我国民用飞机大多数是从外国进口的，这就造成我国在对其进行研究以及分析市场需求方面存在缺陷，民用航空电子从制造业技术、可维护性、可靠性以及价格方面都和国外具有较大的差别，民用航空技术、机载航空系统技术管理能力都无法达到相关要求，跟不上民航发展的需要，尽管当前我国航电产业市场很大，然而在对大型飞机进行研究的过程中已经较为落后，造成我国航空电子系统的发展产生了严重的制约，无法保证在未来航空系统发展的过程中有领先的地位。在我国未来航空系统发展的过程中，一定要保证通用化、模块化、综合化，只有如此才能确保航空电子系统符合以后发展的需要，然而当前我国在实验研发大型飞机电子航空系统的过程中，依然处于尝试阶段，没有形成一个完整的体系。去年我国首款依照国际航空标准建立具有自主知识产权的民用飞机c919首飞，c919的首飞还带来了较大的市场空间能够，确保数控机床、冶金加工、金属材料、动力控制等航空产业链上下游的产业快速发展，确保我国的航空产业建立起来。我国航空电子发展的提高策略

2.1 制定产业政策，改善宏观环境

近年来，相关部门已经开始重视航空电子发展的重要性，并联合诸多部门，如：财政部，发改委部等以及相关电子公司和航空工业公司等的大型单位开始分析航空电子制造业中出现的各种问题，有针对性的制定出各种政策，以规范航空产业的发展。

2.2 修订法规体系，改善法规环境

对我国的民用航空法进行修订，依照国际民航的具体要求对通用航空的定义进行调整，对通用航空行业的法律地位进行明确，积极对当前的规章进行调整，并且将通用航空和航空运输界定以及相关内容的衔接问题解决，进一步简化和区分航空安全管理，人员执照管理等方面的内容，设立相关的规章制度，进一步细化准则和要求。

2.3 改善保障环境

对国家空管委等相关部门进行协调，进一步加强空低空空域改革的试点工作，对空域使用环境进行完善，其次从项目设备资金的角度，加强新技术的使用，积极推广高效的ADS-B系统，让指挥保障能力提高，依照航空运输企业的燃油费制度进行通用航空用油的补贴，从政策上保证航空管理的环境。

2.4 改善运营环境

加强飞行员的引进和培养，提高短途客货运输市场的服务条件，加强相关市场的保障政策，制定有指导性的作业价格，并且向社会公布参考价格，让机场收费降低，制定出合理的方案，保障通用航空使用民用机场的收费，积极制定相关的法规和标准，对民用飞行事故的等级标准进行明确，对安全管理责任进行区分，加强安全管理工作。

2.5 改善支持服务环境

首先，在飞机制造过程中，飞机制造业主管部门需要进行协调，申请国产飞机的补贴或者贴息等政策，让用户更好的购买国产飞机，并且对国产飞机使用过程中的情况进行反馈，让国产飞机的性价比进一步提高，确保售后制度的完善，让使用者的维护成本降低，其次，加强适航维修，鼓励一些社会力量积极建设维修企业，吸引国外飞机制造厂商投资，对维护人员的水平进行考核，加强维护人员的培训工作，让维护水平进一步提高，第三，改善代理服务和融资服务，积极引导一些社会力量加入相关领域，提高航空电子产品的维护水平。

2.6加强行业管理机构及队伍建设

在进行行政体系改革的时候，让政府管理机构的力量加强，并且建立起一套与中国航空发展相适应的管理体系，加强人员队伍的优化，让相关人员的行政执法能力和专业知识水平提高，需要将机场体系充分的建立起来，加强航空运行管理工作，可以从事一些观光、摄影、运输、紧急救难等飞行任务，另外，还需要对飞机的销售管理、融资等方面进行加强，重点加强这一方面人才的培养，加强考核制度，通航企业还需要以自身实际情况为基础，对国内外市场的需求进行挖掘，充分吸收国内外的先进经验，加强人力、物力的投入。我国民用航空电子发展趋势

伴随当前我国大型支线飞机c919客机的，投入市场，并且国内一些通用飞机，民航用直升机的快速发展，民用航空系统在我国，发展的过程中，已经进入前所未有的机遇期，在未来的20年之内，我国国产大型客机的需求量将会大幅度提高，航空电子行业将会随着c919的首飞带来较大的市场空间，与此同时，一些公务机、通用机、直升机、商用飞机等也逐步成为普通的航空电子产品，创造市场价值的空间，在c919研发的过程中，国内航空电子行业需要进一步以此为契机，创造一个成熟的航空产品发展集群，为以后我国民用航空的快速发展奠定基础。

在以后的发展过程中，我国民用航空电子方面不断需要加强发展，还需要进行对外合作工作，进一步融合国内外一些先进的民用飞机航空体系，加强全球化、规范化，与国外一些具有较高水平的航电系统研发企业进行合作，了解国外先进航电技术水平，让我国航电系统的研发实力提高。

结语：在我国航空事业发展的过程中，通用航空电子技术是支柱产业，所以一定要进一步了解航空电子技术，让我国航空事业的发展水平进一步提高，确保航空运输的安全性。

参考文献

[1]潘宏.航空电子系统技术发展趋势研究[J].工程技术：全文版，2016（8）：00265-00265.[2]王明波.通用航空电子的发展趋势探索[J].通讯世界，2016（14）：245.[3]刘红铃.航空电子系统技术及发展方向分析[J].通信世界，2017（21）：352-352.[4]陈吉辉.我国民用航空电子发展趋势研究[J].现代工业经济和信息化，2016，6（21）：19-20.参考网站：中国论文网:https://www.xiexiebang.com/

第三篇：电子封装总结及思考题

第1章 绪论

2.封装作用有哪些？

答：1).芯片保护

2).电信号传输、电源供电 3).热管理（散热）

4).方便工程应用、与安装工艺兼容 3.电子封装的技术基础包括哪些方面？ 答：1).基板技术 2).互连技术

3).包封/密封技术 4).测试技术

TO（Transistor Outline）三引脚晶体管型外壳 DIP 双列直插式引脚封装

SMT（Surface Mount Technology）表面安装技术 PGA（Pin Grid Array）针栅阵列封装 BGA（Ball Grid Array）焊球阵列封装 CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封装 MCM（Multi Chip Module）多芯片组件 3D电子封装技术

SOP（System On a Package）SIP（System In a Package）IC影响封装的主要因素： 1).芯片尺寸  2).I/O引脚数  3).电源电压  4).工作频率  5).环境要求 微电子封装发展特点：

1).向高密度、高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵列发展 2).向表面安装式封装（SMP）发展，来适合表面安装技术（SMT） 3).从陶瓷封装向塑料封装发展

 4).从注重IC发展芯片向先发展封装，再发展芯片转移 封装的分级： 1).零级封装：主要有引线键合（Wire Bonding，WB）载带自动焊（Tape Automated Bonding，TAB）倒装焊（Flip Chip Bonding，FCB）以及埋置芯片互连技术（后布线技术）

2).一级封装：将一个或多个IC芯片用于适宜的材料封装起来，成为电子元器件或组合

3).二级封装：组装，将各种电子封装产品安装到PWB或其他基板上。包括通孔安装技术（THT）、表面安装技术（SMT）和芯片直接安装（DCA）技术 4).三级封装：密度更高，功能更全，组装技术更加庞大复杂，是由二级组装的各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上构成的。这是一种立体组装技术。

第2章 微电子工艺和厚薄膜技术

1.薄膜工艺应用于在电子封装的哪些方面? 2.为何需要表征薄膜材料的性能? 3.常用薄膜材料分哪几类，分别有什么? 答：1).导体膜：用于形成电路图形，为电路搭载部件提供电极以及电学连接  2).电阻膜：用于形成电路中的各种电阻或电阻网路。

 3).介质膜：用于形成电容器膜和实现绝缘与表面钝化的作用  4).功能膜：用于实现除以上功能以外的特殊功能膜 微电子加工技术：

•材料制备：Si，SOI，ZnO，GaN，金属

•结构生成：o 图形转移：制版，光刻，胶光刻

o 材料堆积：PVD，CVD，电镀，凝胶-溶胶 o 材料去除：湿法腐蚀，干法刻蚀，剥离 •参数检测：o 工艺过程参数

o 工艺结果参数

厚膜材料：厚膜加工工艺（几微米至几百微米）薄膜材料：薄膜加工工艺（几微米以下）薄膜材料的重要性：

1).实现器件和系统微型化的最有效的技术手段

2).薄膜材料或其器件将显示出许多全新的物理现象 3).可以将各种不同的材料灵活地组合在一起 薄膜材料的制备：

CVD：可以大大提高薄膜的沉积速率 PVD：蒸发法：沉积速率高、薄膜纯度高

溅射法：薄膜物质成分与靶材的成分相同，附着力强 薄膜表征的重要性：

1).工艺结果 2).对象性能 3).改进参数 薄膜主要的表征量：

1).厚度 2).形貌和结构 3).成分

1.厚膜电路形成技术有哪些？

答：1).多层厚膜印刷法，即在烧成的基板上，反复进行印刷电路图形、绝缘层、烧成的过程，从而实现多层结构（目前常用）

2).多层生片共烧法，在未烧成的各层生片上，分别打孔、印刷导体图形、生片叠层、热压、脱胶、烧成，或者在生片上多次印刷后，一次烧成 2.简述丝网印刷厚膜制作方法？

答：使丝网模版与基板保持一定的间隙，用刮板以一定的速度和压力使浆料从丝网模版的上方按图形转写在基板上，经烧成制得厚膜电。3.厚膜导体和介电材料的发展趋势是什么？ 厚膜技术：低成本、高效率

能够用厚膜就不用薄膜 厚膜电路的优点：

 1).可直接形成电路  2).容易实现低电路电阻  3).可实现多层化

 4).工艺简单、成本低廉  5).可大面积、大范围制作

第3章 基板技术

1.为什么基板技术是一项十分重要的微系统封装技术 答：基板是实现元器件功能化、组件化的一个平台。

作用：1).支撑 2).绝缘 3).导热 4).信号优化 2.常用基板分那几类？它们的主要应用场合有哪些？ 答：有机基板: 纸基板、玻璃布基板、复合材料基板、环氧树脂类、聚酯树脂类、耐热塑性基板、扰性基板、积层多层基板

无机基板：金属类基板、陶瓷类基板、玻璃类基板、硅基板、金刚石基板 3.对于功能密度越来越大的芯片，我们需要考虑的基板技术有哪些？ 4.对于本课程的内容和讲授方式，有什么样的建议？ 基板发展趋势：

1).布线高密度化 2).层间互连精细化 3).结构的三维化立体化 常用基板材料：

1).Al2O3 Al2O3+SiO2，厚膜+薄膜、表面平整度

2).AlN 热导率，膨胀系数，机械性能，无毒性 3).共烧陶瓷 LTCC，HTCC 4).有机多层基板 PWB 5).Si 电学、机械性能优异，与IC完全兼容 6).金刚石 高热导率，低K值，优秀的钝化性能 厚膜多层基板：

优点：工艺简单，成本低、投资小，研制和生产周期短。

缺点：导体线宽、间距、布线层数及通孔尺寸受到丝网印制的限制 大功率密度基板的必要性：

1).各类IC芯片的功率密度越来越大 2).热失效所占比例大

3).匹配的热膨胀系数以及轻度高、重量轻、工艺实时性好、成本低

1.简述PWB基板的作用以及面临的问题 2.概述LTCC基板的特点、主要工艺过程 答：LTCC低温共烧陶瓷主要优点: 1)烧结温度低

2)可使用导电率高的材料 3)信号传输快 4)可提高系统性能

5)可埋入阻容元件，增加组装密度

6)投资费用低，可利用现有的厚膜设备和工艺 3.谈谈你对显示面板在电子行业中的作用的认识 PWB基板： 一块具有复杂布线图形及组装各种元器件的平台 新型PWB工艺：

1).薄和超薄铜箔的采用 2).小孔钻削技术

3).小孔金属化及深孔电镀技术 4).精细线条的图形刻蚀技术 5).真空层压技术

PDP（Plasma Display Panel）等离子显示屏

第4章 微互连技术

1.微互连主要有哪些技术？

答：1).钎焊：需要连接的母材不熔化，在其间隙中填充比母材熔点低、且呈熔化状态的金属或合金，经冷却固化而实现母材间的连接

2).引线键合法(WB)：将半导体芯片焊区与微电子封装引线或基板上的金属

布线用金属丝连接起来

3).载带自动焊(TAB)：一种基于金属化柔性高分子载带将芯片组装到基板

上的集成电路封装技术

4).倒装焊技术(FCB)：在裸芯片电极上形成连接用凸点，将芯片电极面朝

下经钎焊或其它工艺将凸点和封装基板互连 2.WB有什么样的优势和缺点？ 3.FCB的主要思想有哪些？

答：为芯片与基板间互连用凸点代替传统的引线键合

芯片朝下、芯片覆盖基板、阵列式引线、片间填充 表面平整度、焊接均匀性、自对准 热压焊(TCB Thermocompressing Bonding)超声键合(USB Ultrasonic Bonding)热超声键合(TSB Thermosonic Bonding)埋置芯片互连技术：

与前面先布线、后焊接不同，埋置芯片互连技术是先将IC芯片埋置到基板或PI介质层中，再统一进行金属布线，又称后布线技术

第5章 包封与密封技术

1.包封与密封技术的特别和各自的典型工艺 答：1).包封：用有机物材料封装，通常用低温聚合物来实现，为非气密封装

传递模注封装：传递模注是热固性塑料的一种成型方式，模注时先将原料在加热室加热软化，然后压入已被加热的模腔内固化成型 2).密封：用无机物材料封装，气密封装

金属封装、陶瓷封装、玻璃封装 2.包封技术对于整个电子行业的影响

答：包封和密封是实现芯片和环境隔离、保护元器件长期有效工作的重要手段 3.完整的电子封装，应该从哪些角度去解决设计和技术问题

第6章 典型封装

器件级封装：

也称单芯片封装（single chip package），是对单个的电路或元器件芯片进行包封或密封

对两个或两个以上的芯片进行封装称为多芯片封装（multichip package）, 或多芯片模件（multi-chip module）

o 对芯片进行包覆 o 引线连接 o 引出引线端子 o 完成封装体 器件级封装的分类：

1).金属封装：o 分立器件封装

o 集成电路封装：直插、表面扁平

o 光电器件封装：窗口、滤镜、光通道 o 特殊器件封装 2).陶瓷封装：o 直插型

o 表面贴装型 o CBGA … 3).塑料封装：o 直插型

o 表面贴装型 o TAB 4).金属陶瓷封装：o 分立器件封装型

o 微波电路封装类 o 金属框架、陶瓷绝缘 塑料封装工艺过程： 1).模具制作、引线框架 2).芯片减薄、划片 3).粘片 4).键合 5).塑封 6).固化

7).切筋、去毛刺、打标等后处理 陶瓷封装工艺：

1).生瓷片底板成型

2).金属化、电镀形成电极 3).瓷片叠层 4).烧结 5).粘片 6).键合

7).加强固定（如果必要）8).封盖

SMT表面贴装技术（Surface Mounting Technology）：

用自动组装设备将片式化、微型化的无引线、短引线表面组装元器件（SMC/SMD）直接贴、焊到布线基板表面特定位置的一种电子装联技术 SMT典型工艺（单面/双面SMT）：

1).丝印：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上

2).点胶：将胶水滴到PCB的的固定位置上，将SMC固定到PCB板上 3).贴装：将SMC/SMD安装到PCB的固定位置上

4).波峰焊：将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

5).回流焊：通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

6).清洗：将PCB板上面的焊接残留物如助焊剂等除去 7).检测：对PCB板进行焊接质量和装配质量的检测 8).返修：对检测出现故障的PCB板进行返工 SMC泛指无源表面安装元件 SMD泛指有源表面安装器件

第四篇：特殊教育现状及发展趋势

浅谈我国对聋哑学生的教育现状及发展趋势

内容摘要：对于大多数普通人来说，聋哑人是一个熟悉而又陌生的词汇。人们通过各种慈善活动和媒体报道知道他们，但与他们亲身、亲密接触的机会却寥寥无几。事实上，盲聋哑人所真正面对的问题远不仅听障这么简单。体现在生活中点点滴滴的与普通人的不同和造成这些不同的根源，却是大众所通常没有想到的。本文从聋哑学生的教育现状和发张趋势进行探讨。

关键词：聋哑人 特殊教育 发展趋势

近年来，我国的特殊教育得到了应有的重视。国家加大了对特殊教育的投入和工作力度，许多地方的特殊教育工作发展得很快。但是，我国的特殊教育在各个地域之间仍然存在较大的差距。

聋教育做为特殊教育领域的一个分支，在现代教育发展与改革的今天也同样面临着“发展与改革”这一历史使命。要让残疾人“充分参与和平等”，就必须真正的让残疾人享受到和谐、平等的教育。发展特殊教育事业，提高特殊教育质量，推动和深化特殊教育改革就是要开展对特殊教育的研究力度。

聋教育通过长时间的发展，已经形成了好多的特殊教育的理论与方法，我们的特教教师也在平时的教育教学中形成了自己的一些教学经验与教学模式。但是在现代教育形势的影响下，教育教学的改革正在对一些“成型”的教育教学方法与模式进行着批判甄别式的荡涤。好多的特教教师在教改的过程中迷茫，不知道怎样教好了；好多的特教教师通过对教育新理论的学习，对自己教学模式产生了怀疑，可又不知道怎样改进提高；好多的特教教师对正在进行的普通基础教育的课改表示欢迎，可又不知道怎样与之联系起来，用到聋校的教育教学当中去。可以说这一系列的问题都是摆在我们每一个特教人面前的具有挑战性的问题。

通过普通教育改革的发展，我们欣喜的看到了，结合新的教材，结合新的教育理论与模式，普通教育的发展改革正如火如荼，取得了可喜的成果。怎样结合和利用好现代教育模式和理论，真正的搞好特殊教育特别是聋校的教育教学，在针对听障学生的的教学当中把态度教育、能力培养和知识学习三大教育任务有机的结合在一起。这是摆在我们每一个特教人面前的课题。

从发展的角度来看，进一步推进聋人教育的改革和发展，使聋哑儿童享受到受教育的权利，使聋哑儿童受到良好的教育，是各级政府今后相当长一个时期内的工作任务和奋斗目标。

（一）进一步健全和完善保护残疾人的法律法规。

（二）全社会渐渐正视聋哑残疾人生存、发展等社会问题。首先社会各界开始用严肃认真的态度对待聋哑残疾人，正视他们的特殊困难和需求，千方百计地为之排忧解难，想方设法创造条件，让他们融进社会，平等地参与社会活动，履行公民义务，享受公民权利。其次聋哑残疾人要正视自己残疾的现实，不讳言自己的困难，克服过分敏感、过于自尊和自卑的弱点，以平常心观察社会，平视他人；要勇敢地走出封闭状态，迈向社会；要坦然地接受帮助，这也是结交朋友、融入社会的有效途径。

（三）加强聋哑残疾人的教育。虽然我国对残疾人实行9年义务教育，为残疾人进入高等院校制定了特殊政策，但还没有建立起残疾人的教育体系，残疾人的教育很多情况下与正常人相比处于弱势。因此，国家应着手建立一套独立的残疾人教育体系，加快对聋哑学校建设，提高聋哑教育层次，改革聋哑教育现状，为聋哑人提供较好的学习环境。在改善学校环境，改革教育方法，拓宽知识面等方面为聋哑残疾人发展打好基础，进一步提高聋哑残疾人的思想文化水平和自身素质。

（四）要逐步建立和完善残疾人社会保障体系。我国虽对残疾人就业提供了一些机会办法，实行了城镇最低生活保障线制度，但同世界上发达和比较发达的国家相比，我们对残疾人的社会保障工作尚有一定差距，还没有建立起残疾人社会保障的独立体系，残疾人的社会保障往往混同于健全人的社会保障。随着经济的发展，我们在建立社会保障制度时，应考虑到残疾人的特殊性，逐步建立起相对独立、体现社会主义优越性的残疾人社会保障体系。

（五）提倡扶残助残的良好社会风气，营造社会和谐稳定环境。残疾人和健全人—样享有公民权利，但是总有一些人歧视、嘲笑甚至虐待残疾人，这种不文明行为不仅伤害残疾人的身体健康和心理健全，还极易引发社会矛盾。因此，要在全社会中大力弘扬人道主义精神，提倡扶残助残的良好社会风气，引导人们相互理解、尊重、关心、帮助，创造和谐的人际关系。残疾人问题是个社会问题，社会方方面面都有责任和义务承担一部分工作，不能光靠政府或某个部门来做，如果各单位都能在自己职权范围内解决好残疾人的几个问题，使矛盾及时化解，消除不稳定因素，为维护社会安定团结，促进经济社会又好又快发展提供良好的社会环境。

（六）加强基层残联组织建设。我国的残联组织一般到区县，但是最基层如街道、乡镇有绝大部分地方是没有残联组织的，有的地方即使有，也因为没有正式编制，形同虚设。而残疾人分布在各个村社中，能经常接触到残疾人的是基层残联，他们最了解残疾人的困难情况和思想动态，可以直接为残疾人服务，做残疾人的思想工作。基层残联工作强化了，不仅可以为残疾人解忧，还可以为党和政府分忧，因此，各级政府要给基层残联更多的关心，在人员编制、办公条件、活动经费方面给于支持，以切实加强基层残联的组织建设，增强其活力。

展望未来，立足特教，让聋哑孩子在特教乐园里学习做人、康复身心、增强本领、塑造品格；让教师在特教百花园里专业成长、施展才华、实现价值、描绘人生；让聋哑学生的健康成长成就教师的主动发展，促进学校的和谐发展。

参考文献：

[1 ]朴永馨.特殊教育辞典.北京：华夏出版社，2006.2 王小慧，张福娟.特殊儿童评估的新进展.中国特殊教育，2001，31（3）：48-51

第五篇：浅谈企业文化现状及发展趋势[定稿]

浅谈企业文化现状及发展趋势

（江苏省惠隆资产管理有限公司，江苏 南京 210003）

王 珠 摘 要：文化是与民族分不开的，一定的文化 是一定民族的文化。企

是民族文化和 代意 在企 内部的 合反映和表，是民族文化和 代意 影响下形成的具有企 特点和群体意 以及

种意

生的行 范。

关键词：企 文化；特征；内容； 中 分 号：F270 文献 ：A 文章 号：1008-4428（2014）04-09-02

文化是社会文化体系中的一个有机的重要 成部分，它

企业文化是指企业在实践中，逐步形成的为全体员工所认同、遵守、带有本企业特色的价值观念、经营准则、经营作风、企业精神、道德规范及发展目标的总和。

一、企业文化存在的意义

业的经济环境、政治环境、文化环境及社区环境相融合。

（四）人本性：企业文化是一种以人为本的文化，强调人的理想、道德、价值观、行为规范在企业管理中的核心作用，强调在企业管理中要理解人、尊重人、关心人。

（五）创新性：创新既是时代的呼唤，又是企业文化自身的要求，优秀的企业文化指引着大家追求卓越、追求成效、追

求创新。

（一）企业本身的需要企业文化是企业概念中必不可少的要素之一。尤其对现

阶段处于由人治向法治转换过程中的国内公司而言，健康的企业文化将能削弱甚至取代个人影响力在企业中的过分存在，为企业的平稳发展创造条件。

三、企业文化的内容

企业文化是企业在长期生产经营发展过程中逐步形成的具

（二）管理制度实施的需要没有完美的管理制度。制度中存在的各种漏洞导致的后

有企业的经营特色、价值观，包括企业目标、企业形象、企业制度、经营哲学、企业道德行为准则、企业容貌、作风礼仪等的总和，它是企业意识形态、物质形态、制度形态等的复合体，是能够推动企业可持续发展的管理思想、管理方式、群

体意识和行为规范。其中价值观是企业文化的核心。果的大小完全取决于员工对企业的忠诚度。

（三）人才竞争的需要

对共同价值的认同，会使员工产生稳定的归属感，从而吸引、留住人才。

十九世纪末到本世纪初, 西方工业化发展到以大机器和生产流水线为主要生产方式的阶段，企业经营者主要关心的问题是生产效率和投入产出比,在这种条件下,泰勒的科学管理式和韦伯的“科层制”的应用就导致了一系列理性化的科学管理实践,但是，它们都是基于“理性经济人”的假设，认为人的行为动机就是为了满足自己的私利，工作的目的就是为了得到经济的报酬。科学管理理论对企业提高生产效率和当时的工业化进程产生了深远的影响。本世纪二十年代到三十年代“,霍桑实验”使人们注意到组织中的人际关系、非正式群体等因素对组织效益的影响，开始关注包括自我实现在内的人的社会性需要，于是导致了一系列激励理论的出现。这些理论强调人际关系在管理中的重要性，以人的社会性为基础，提出用“社会人”概念来代替“经济人”的假设。五六十年代系统论的应用和权变理论的发展导致了西方组织管理在七十年代的“战略热”和“系统热”，即重点由组织内部的管理转向战略管理，强调组织结构和系统的协调与适应能力。八

（四）市场竞争的需要良好、健康的企业文化能够提高效率，减少费用支出，提

升品牌含金量，增加产品的价值，从而增强企业竞争力。因为市场中影响竞争产品定价的因素除通用的生产成本等有形价值外，还包括品牌价值，而品牌价值的影响因素即包括受企业文化影响的公司员工形象。

二、企业文化的特征

（一）独特性：企业文化具有鲜明的个性和特色，具有相对独立性。每个企业都有其独特的文化积淀，这是由企业的生产经营管理特色、企业传统、企业目标、企业员工素质以及环境不同所决定的。

（二）继承性：企业在一定的时空条件下产生、生存和发展。企业文化的继承性体现在三个方面：一是继承优秀的民族文化精华。二是继承企业的文化传统。三是继承外来的企业文化实践和研究成果。

（三）相融性：企业文化反应了时代精神，它必然要与企

十年代初，随着日本企业的崛起，人们注意到了文化差异对