第一篇：关于如何提高HP产量的会议总结
关于如何提高HP产量的会议总结
会议课题：讨论如何提高HP产量和转化率 会议主持人：孙连忠 会议地点：中控室
会议时间：2012年4月9日15:30——16：30 参会人员：孙连忠、赵昌辉、姜涛、霍建磊、何青等中控室所有人员
会议中提出的主要议题：
1、为什么有时营养源加的并不比设定值多，HP的产量和质量都达到要求的标准，而有时营养源加的很多，反而HP的产量和质量都达不到要求？2、3、4、5、6、N源应该前期多加还是中后期多加？按照工艺要求加，是过快还是过慢？ 如何解决放罐时不稳，杂质较多
为什么有时发酵前期湿重较好，中后期湿重却较差
调PH的偏差不大于0.3，是否合理？应如何控制PH的调节 风量，水解糖，酒精对产量和质量的影响
会议中针对议题讨论出的方案
1、主要原因是发酵过程中一些参数控制的不太准确，例如PH过高、酒精过高或糖原质量等原因，还有一些不可预知的原因，特殊状况发生等等，而且加营养源过高，会影响发酵的效果。
2、氮源的加入，前期应尽量少加，中后期将所需的氮源，加大流量加入，但是要控制好PH，以防影响发酵效果。
3、4、杂质多主要是因为糖源的质量，控制好糖源的采购来源和质量。
发酵前期，各种营养源都很充足，而yeast繁殖产生的影响繁殖的抑制物也少，空间也足够，即使酒精的含量有点高，对yeast对营养源的吸收也产生不了很大的影响，但中后期，空间不够充足，抑制物也多，如果各项指标不符合设定值的话，将对yeast对营养源的吸收产生很大的影响。
5、PH的偏差值控制在0.3，是理论值，但是尽量控制精确，毕竟有差距肯定会影响发酵效果。PH的控制，与氨水的加入直接相关，主要是控制氨水的加入。
6、风量已经做到目前设备的最佳是有效果，风量尽量大，大事不能过大。
水解糖发酵前期尽量少加，中后期多加，控制酒精的含量，控制在一定范围内，因为酒精含量过大，会影响yeast的发酵。
发酵中后期酒精易反弹，控制酒精含量，主要控制氨水和糖的加入
领导孙连忠主管总结发言1、2、3、4、发酵时多进行讨论研究总结，将现有工艺进行修改到最好效果。对工艺进行微调可以，但是要做记录。发酵时，注意中后期酒精的反弹。
不要只是盲目进行发酵，发现问题要多做思考，想办法找出解决方案。
第二篇：如何提高白酒产量和质量
如何提高白酒产量和质量
一、提高白酒产量
A、影响白酒产量的原因及改良措施
1、粮食的淀粉含量少或糖份低：
解决方法：
选用淀粉量高、糖份高的粮食。如粳高粱、大米、糙米、陈米、红薯（新鲜、饱满）
2、曲的转化率偏低：
解决方法：
a、加大糖化、淀粉裂解能力，添加糖份0.7-0.8两曲，加10-15g糖，激活酒醇母，用30摄氏度左右温水
b、添加麸曲：发酵第五天加入1两 c、添加液体淀粉酶、糖化酶，100斤粮：5-10毫升
3、水质中性或偏碱性
解决方法：
a、用柠檬酸PH降到4-5之间，提高产量8% b、水质除杂：过催陈机
c、降低水的硬度：升温70℃，保持20-30分钟软水 d、加酒糟水参与发酵30%，（新鲜糟水）e、添加磷酸二氢钾，每100斤粮酒醅用5克
4、蒸酒火力过猛：
纹火蒸馏、稳定
B、影响酒质的原因及改良措施
1、粮食变质：霉变→偏苦、涩。扼杀酒曲中微生物
方法：选用正确
2、曲中增香物质过少：参与发酵菌种越多，口感越饱满
方法：可添加麸曲、麦曲、传统曲、根霉曲1/10
3、增香四大方法： ① 固液凋香法：
取固态发酵蒸馏成品酒头60%（V/V）以上，或尾水10-5%（%）参入，100斤用量为3-4% ② 香醅法：
a、香醅的制作，取糯米糟或黄酒糟100斤，加入已灭菌米糠80斤，青苹果20-30斤，共同发酵3-5天，加入串蒸比例5-8% b、中药增香法：取丁香10g、桂皮20g、陈皮20g，放入酒度可调锅炉内，可连续用4次 ③ 共酵增香法（100斤粮）：
a、加入青苹果2-3斤、米糠10斤、麸皮5斤（已灭菌）、玉米芯5斤
b、粮食比例：大米80%，高粱10%，小麦10% c、在发酵的第三天加入0.2%的老窖曲一起发酵 ④ 回酒增香法：
降度为20%（V/V）在发酵的第五天加入，比例（粮）10% ⑤ 其它增香方法：
a、酒头调味液
取白酒约30-50%（V/V）与酱油（1：0.8），己酸乙脂，大曲5%，炒米1两共同蒸馏得50度V/V以上，加入白酒比例：0.5-1% b、酒尾调味液
取上述蒸馏至20度V/V以下，加入白冰乙酸、醋精，蛋白糖为10-15%加入白酒比例：0.1-0.5% c、配糟增香
100斤原粮酒醅、糯米糟20%、黄酒15-20% d、加入酱油400ml、白醋100ml、甘油20g、米粉（炒熟）3斤，熟饭2斤共同蒸馏
二、白酒异味产生原因及解决措施
1、苦味：
A、B、C、D、E、曲多或曲差
粮食中蛋白质过多→杂醇油 蒸火力过大 发酵不完全 受杂菌感染
解决方法：
A、甘油、除苦剂适量，直接调酒 B、10%水复蒸 C、使用催陈机
D、蒸酒时炒米粉发酵及蒸馏（香味）E、100斤酒加3-5克谷物增香还原剂
2、酸味：
A、原因：受杂菌感染 B、发酵酒度过高→速度快
解决方法：
A、发酵加入0.25g/100kg粮，青霉素80万单位 B、成品酒10%水复蒸
C、加入适量白酒调酸剂，再过催陈机
3、辣味：
A、杂菌的感染 B、新酒味
解决方法：
A、在成品酒0.4斤/100猪板油或五花肉，用开水汤洗煮熟，再冷水清洗，待用 B、过催陈机
C、谷物增香还原剂3-5克/100斤酒
4、涩味：
A、曲多
B、火大→杂醇油、异丁酸、异戊醇 C、乳酸、乳酸乙脂、甘油过多
5、怪味（邪杂味）：杂菌
解决方法：预防蒸酒时加入5-7g/100kg除杂剂
6、发酵迟缓
现象：24小时后液面平静，气泡少而无力，无剧烈反应 原因：A、酵温15摄氏度以下
B、用水量大于5倍以上
C、发酵料有结块，夹心现象
D、杂菌
E、颗粒过大
7、发酵快速
现象：发醇6小时后，激励状态（翻动）大量，二氧化碳产生，24小时后，速度瞬间减慢，静止，无气泡（前猛后弱）
原因：A、温度38摄氏度以上，菌种早蓑
B、温差大，24小时没保温
C、杂菌感染，温差在15度以上
D、曲多现象
8、酸败
现象：发酵液有严重酸时，有酸味，气泡大，没力度，经久不散，液浑浊，糟液不分离 原因：A、物料杂菌感染
B、乳酸、醋酸菌多 方法：A、漂白粉10g/100kg
B、0.25g/100kg，800万单位青霉素
稻谷酒的生产工艺：
大米100斤，米糠15斤，曲0.6斤，炒米粉4斤，传统曲0.2斤，共同发酵蒸馏前加入0.5-0.8酱油，甘草20g，白醋0.2斤，得成品酒加蜂蜜或冰糖、红糖0.2斤密封24小时
白酒增冲方法：
1、炒米粉8-10%一起发酵
2、芋头，去皮2-4斤一起发酵
3、在发酵第4天加入10%左右20度尾酒一起发酵
4、蒸酒时加白酒除杂剂100斤粮用25ml
第三篇：提高玉米质量和产量越来越重要
提高玉米质量和产量越来越重要
年初农业部全国农技中心在哈尔滨联合举行了玉米病虫害防治新农药示范项目启动了仪式，该项目计划在辽宁、吉林、黑龙江、河北、山东、河南、安徽和陕西八个省的玉米种植区，通过防治玉米病虫害新农药效试验示范，明确其效果及应用技术，建立和完善玉米病虫害药剂防治技术，保障玉米的高产和优质。
我国是世界第二大玉米生产国，2012年玉米种植面积月2800万公顷，产量达到1亿5000万吨。目前，我国玉米的平均产量为每5.4吨，元低于美国没公顷9.28吨的平均产量。随着对玉米作为食物、饲料和生物燃料的需求不断增加，提高玉米质量和产量变得越来越重要。该项目负责人、全国农机推广中心副处长介绍说，病虫危害是限制玉米高产、稳产的因素之一。目前使用农药仍是控制玉米病虫害的重要措施之一。其中玉米包衣便是重中之重，为什么玉米种子要二次包衣，负责人做出以下解说： 玉米二次包衣让玉米苗齐苗壮、长势好、茎秆粗壮、根系发达，控制病害、基本没有蚜虫危害、和玉米粗缩病毒病。目前拌有益种衣剂是玉米高产稳产的第一选择。使用拌有益，杀虫防病管一季。
另外在全国各地诸位优秀经销商支持下，拌有益正式进入市场。满适金加吡虫啉悬浮种衣剂，或者拌有益加美国科聚亚公司生产的卫福、在拌种剂市场影响巨大的。农民表示使用都很放心，的的确确，各零售经销商赞不绝口，争相观摩会和提前宣传。农民朋友对拌有益杀虫防病能增产满怀信心。
第四篇：Linux HP 常用命令总结
1、VI 编辑器：
VI编辑器是所有UNIX/Liunx系统命令下标准的文本编辑器。在UNIX/Liunx系统的任何版本中，VI编辑器的使用方法完全相同。
3中运行模式：命令模式、输入模式、末行模式。
在命令行模式下按下AIO 进入输入模式，ESC键返回命令行模式。在命令行模式下按下：，进入末行模式。wq!保存并强制退出。
VI常用命令：
1、进入输入模式：
i:在当前光标所在处前插入文本。
I：将光标移动到当前行的行首，并在行首前插入文本。a:在当前光标所在处之后插入文本。
A：将光标移动到当前行的行末，并在行末之后插入文本。
o:在光标所在行的下面新插入一行，并将光标移动到新行的行首插入文本。
2、光标移动：
Ctrl + b :屏幕往上翻一页 Ctrl + f :屏幕往下翻一页 Ctrl + u :屏幕往上翻半页 Ctrl + d :屏幕往下翻半页
1G：移动光标到文件的第一行 G:
移动光标到文件的最后一行
3、文本编辑：
x:删除光标所在位置的字符
X：删除光标所在位置的前一个字符 dd:删除光标所在的行
dG:删除由光标所在行到文件最后一行之间的内容 d1G:删除由文件第一行到光标所在行之间的内容 u:撤销更改的内容
Ctrl + u:撤销在输入模式下输入的内容
4、复制粘贴：
yw:复制光标所在位置到单词末尾之间的字符 yy:复制光标所在的行
p:将复制的内容粘贴到光标所在的位置
5、查找与替换：
/str 从光标位置开始往文件末尾查找str，按n查找下一个，按N返回上一个。
?str 从光标位置开始往文件末尾查找str，按n查找下一个，按N返回上一个。
2、总体常用操作系统命令：
man 查看帮助
date 显示系统日期和时间 hostname 主机名 exit
退出
history 历史命令 pwd 当前目录 cd
切换目录
ls ll
列出目录和文件 cat more tail 显示文件内容 touch 创建文件 df
查看文件系统 echo 显示信息 export 输出变量 env 显示环境变量 ps 查看进程
who 只显示最初登陆的用户，登陆后使用su 命令切换的用户不会被显示 whoami 查看当前会话的登陆用户
su 切换用户，但是会把当前会话中的变量也一起克隆新的用户会话中。如果希望进行切换的同时重置环境变量，可以使用su
举例：
[oracle@localhost root]$ export COUNT=888888 [oracle@localhost root]$ echo $COUNT 888888 [oracle@localhost root]$ su root Password:
[root@localhost ~]# echo $COUNT 888888 [root@localhost ~]# exit exit
[oracle@localhost root]$ suoracle: env | grep ORA
ps-ef | grep ora ps-ef | grep pmon
4、文件系统
4.1 创建文件系统mkfs
创建文件系统：设备或者挂载之后再创建 mkfs-t ext3 /dev/sdb1 mkfs-t ext3 /u01-t 指定文件系统为ext3，默认为ext2 mkdir /u01 创建挂载点 mkdir-p /u01 递归创建目录
mkfs.ext3 /dev/sdb6;mkfs.ext3 /dev/vg1/lv1
4.2 挂载文件系统mount：
mount /dev/sdb1 /u01 mount-a 挂载fstab文件中所设置的所有的文件系统 umount /u01 4.3查看已挂载的文件系统df：
linux : df-h 以G为单位 df-m 以M为单位
df /uo1 只查看某个文件
HP: bdf 4.4使用fstab自动挂载文件系统：
通过mount命令挂载的文件系统，在计算机重启后并不会自动重新挂载，而必须手工再执行mount命令。
/dev/sdb1
/u01
ext3
defaults
0 2
5、文件和目录管理：
5.1 查看文件和目录属性ls ll：
ls-l
ll
5.2 查看文件内容cat more tail：
cat
more
分屏查看文件内容
tail-f /u01/app/oracle/product/11.2.0/db_1/install/relink.log
实时查看文件内容
5.3 删除文件盒目录rm：
rm
-f 强制删除，不提示用户确认
-r或R 递归删除目录中的所有子目录和文件
rm-rf
/u01/database 5.4 更改路径和显示当前路径cd pwd：
cd
/ cd /u01/database cd..返回上一级目录 pwd x显示当前目录
5.5文件通配符：* 和？which 熟练灵活运用文件通配符，操纵更简便、迅速 rm-ef
/u01/media/*.zip
find /opt-name alert*
which gcc /usr/bin/gcc 5.6查看目录空间大小du：
-b 使用byte为单位-m 使用MB为单位
-s 显示命令中指定的每个文件和目录的大小
du-sk du-sm
5.7 复制文件和目录cp mv：
-f 覆盖已经存在的文件目录，不提示用户确定-p 保持复制后的文件属性和原文件一样-r或R 递归复制目录下所有的子目录和文件 cp
/u01/1111
/u02 cp-r /u01/1111
/u02 mv file1 file1.bak
5.8 传输文件：scp
scp 11.1.42.18:/u01/*.tar
/u01
scp
/u01/*.tar
11.1.42.20:/u01 6文件和目录权限管理：
775 r 读w 写 x 执行
可读可写可执行
-R 以递归方式改变目录下所有子目录和文件的所有者和属组
chown-R oracle:oinstall /u01 chmod-R
775
/u01
7文件系统管理的常见问题和常用命令：
7.1查看那些进程访问lsof: 一般无法卸载已经挂载的文件系统的情况都是由于有其他用户或者进程正在访问该文件系统导致的。可以通过lsof 查看到底是那些进程正在访问该文件系统。
HP 可能
[root@localhost u03]# lsof /u03 COMMAND PID USER
FD
TYPE DEVICE SIZE NODE NAME bash
4169 root cwd
DIR
8,17 4096
/u03 lsof
4261 root cwd
DIR
8,17 4096
/u03 lsof
4262 root cwd
DIR
8,17 4096
/u03
获取之后可以通过kill命令终止相关 进程的运行。
kill
4262
7.2修复受损的文件系统：
fsck
/dev/sdb1 fsck
-y /dev/sdb1
fsck自动修复所有在检查中发现的错误，无需用户确认
如果受损的是根文件系统，那么系统无法正常引导，需要使用安装光盘引导系统进入救援模式，然后执行fsck命令对根文件系统进行修复。
sh-3.2# fsckoracle su: user oracle does not exist [root@localhost etc]# sutest
cd
/u03 以test用户建立11 userdel-r
test [root@localhost u03]# ll total 4-rw-r--r--1 666 oinstall 13 Jun 30 00:58 11
8.5配置用户环境变量：
Linux是一个多用户多任务的操作系统，可以在Linux中为不同的用户设置不同的运行环境，具体做法是设置不同用户的环境变量（称之为 Linux中定制的环境变量）。但是仍有些环境变量是用户都需要的，我们称之为Linux中常见的环境变量，本文只涉及常见的环境变量的简介！Linux中常见的环境变量有：
1.PATH：指定命令的搜索路径
2.HOME：指定用户的主工作目录（即用户登陆到Linux系统中时，默认的目录）3.HISTSIZE：指保存历史命令记录的条数。4.LOGNAME：指当前用户的登录名。
5.HOSTNAME：指主机的名称，许多应用程序如果要用到主机名的话，通常是从这个环境变量中来取得的。
6.SHELL：指当前用户用的是哪种Shell。
7.LANG/LANGUGE：和语言相关的环境变量，使用多种语言的用户可以修改此环境变量。8.MAIL：指当前用户的邮件存放目录。
9.PS1：命令基本提示符，对于root用户是#，对于普通用户是$。10.PS2：附属提示符，默认是“>”。备注：可以通过修改此环境变量来修改当前的命令符，比如下列命令会将提示符修改成字NewPrompt ”。符串“Hello,My
# PS1=“Hello,My NewPrompt”
注意：上述变量的名字并不固定，如HOSTNAME在某些Linux系统中可能设置成HOST
当然，我所列举的上述环境变量并非穷尽列出！
Linux也提供了修改和查看环境变量的命令！下面通过几个实例来说明：
1.echo 显示某个环境变量值 echo $PATH 2.export 设置一个新的环境变量 export HELLO=“hello”(可以无引号)3.env 显示所有环境变量
4.set 显示本地定义的shell变量
5.unset 清除环境变量 unset HELLO 6.readonly 设置只读环境变量 readonly HELLO
所有用户共同使用的初始化文件/etc/profile,该文件是所有用户登录系统时都会被执行的，所以一般用于设置通用的环境变量，只有root用户可以对其进行修改。
当/etc/profile文件执行完成后，shell程序就会接着自动执行各用户根目录下的.bash_profile文件。
1HOME变量
默认情况下该变量的值为用户主目录的位置，用户不清楚自己的主目录的情况下，可以简单滴通过echo $HOME 显示主目录。[root@localhost home]# susize will be reduced # # lvreduce-L 250000 /dev/vg_data/lvdata
Warning: rounding up logical volume size to extent boundary at size “250048” MB.When a logical volume is reduced useful data might get lost;do you really want the command to proceed(y/n): y Logical volume “/dev/vg_data/lvdata” has been successfully reduced.Volume Group configuration for /dev/vg_data has been saved in /etc/lvmconf/vg_data.conf # # bdf Filesystem
kbytes
used
avail %used Mounted on /dev/vg00/lvol3
4128768 235376 3863008
6% / /dev/vg00/lvol1
3080192 196504 2861240
6% /stand /dev/vg00/lvol8
49152000 1693488 47097232
3% /var /dev/vg00/lvol7
15400960 2985840 12318240
20% /usr /dev/vg00/lvol6
10485760
21232 10382904
0% /tmp /dev/vg00/lvol5
15400960 6217984 9111240
41% /opt /dev/vg00/lvol4
10485760
21152 10382856
0% /home /dev/vg_data/lvdata
256000000 129394 239878700
0% /data # # pwd / # mkdir u01 # # lvcreate-L 50000-n lvu01 /dev/vg_data Warning: rounding up logical volume size to extent boundary at size “50048” MB.Logical volume “/dev/vg_data/lvu01” has been successfully created with character device “/dev/vg_data/rlvu01”.Logical volume “/dev/vg_data/lvu01” has been successfully extended.Volume Group configuration for /dev/vg_data has been saved in /etc/lvmconf/vg_data.conf # # #
# newfs-F vxfs /dev/vg_data/rlvu01
version 7 layout
51249152 sectors, 51249152 blocks of size 1024, log size 65536 blocks
largefiles supported # # # mount /dev/vg_data/lvu01 /u01 # bdf Filesystem
kbytes
used
avail %used Mounted on /dev/vg00/lvol3
4128768 235336 3863048
6% / /dev/vg00/lvol1
3080192 196504 2861240
6% /stand /dev/vg00/lvol8
49152000 1693480 47097240
3% /var /dev/vg00/lvol7
15400960 2985840 12318240
20% /usr /dev/vg00/lvol6
10485760
21232 10382904
0% /tmp /dev/vg00/lvol5
15400960 6217984 9111240
41% /opt /dev/vg00/lvol4
10485760
21152 10382856
0% /home /dev/vg_data/lvdata
256000000 129394 239878700
0% /data /dev/vg_data/lvu01 51249152
79205 47971833
0% /u01 # # cd /etc # vi fstab “fstab” 11 lines, 500 characters # # # umount /u01 # # #
# mount-a 挂载fstab中的设备
# bdf Filesystem
kbytes
used
avail %used Mounted on /dev/vg00/lvol3
4128768 235336 3863048
6% / /dev/vg00/lvol1
3080192 196504 2861240
6% /stand /dev/vg00/lvol8
49152000 1693544 47097176
3% /var /dev/vg00/lvol7
15400960 2985840 12318240
20% /usr /dev/vg00/lvol6
10485760
21232 10382904
0% /tmp /dev/vg00/lvol5
15400960 6217984 9111240
41% /opt /dev/vg00/lvol4
10485760
21152 10382856
0% /home /dev/vg_data/lvdata
256000000 129394 239878701
0% /data /dev/vg_data/lvu01 51249152
79205 47971833
0% /u01
12.2新建PVVGLV: kxdkf2:/> ioscan-fnNCdisk Class I H/W Path Driver S/W State H/W Type Description ===================== disk 40 64000/0xfa00/0x17 esdisk CLAIMED DEVICE HP Virtual Disk
/dev/disk/disk40 /dev/disk/disk40_p2 /dev/rdisk/disk40 /dev/rdisk/disk40_p2
/dev/disk/disk40_p1 /dev/disk/disk40_p3 /dev/rdisk/disk40_p1 /dev/rdisk/disk40_p3 disk 51 64000/0xfa00/0x5e esdisk CLAIMED DEVICE HITACHI OPEN-V
/dev/disk/disk51 /dev/rdisk/disk51 disk 52 64000/0xfa00/0x5f esdisk CLAIMED DEVICE HITACHI OPEN-V
/dev/disk/disk52 /dev/rdisk/disk52 disk 53 64000/0xfa00/0x60 esdisk CLAIMED DEVICE HITACHI OPEN-V
/dev/disk/disk53 /dev/rdisk/disk53 disk 54 64000/0xfa00/0x61 esdisk CLAIMED DEVICE HITACHI OPEN-V
/dev/disk/disk54 /dev/rdisk/disk54
kxdkf2:/> pvcreate-f /dev/rdisk/disk51 Physical volume “/dev/rdisk/disk51” has been successfully created.kxdkf2:/> pvcreate-f /dev/rdisk/disk52 Physical volume “/dev/rdisk/disk52” has been successfully created.kxdkf2:/> pvcreate-f /dev/rdisk/disk53 Physical volume “/dev/rdisk/disk53” has been successfully created.kxdkf2:/> pvcreate-f /dev/rdisk/disk54 Physical volume “/dev/rdisk/disk54” has been successfully created.kxdkf2:/> vgcreate-s 256 /dev/vg_data /dev/disk/disk51 /dev/disk/disk52 /dev/disk/disk53 /dev/disk/disk54
Increased the number of physical extents per physical volume to 1199.Volume group “/dev/vg_data” has been successfully created.Volume Group configuration for /dev/vg_data has been saved in /etc/lvmconf/vg_data.conf kxdkf2:/> vgdisplay---Volume groups---VG Name /dev/vg00 VG Write Access read/write VG Status available Max LV 255 Cur LV 8 Open LV 8 Max PV 16 Cur PV 1 Act PV 1 Max PE per PV 4795 VGDA 2 PE Size(Mbytes)64 Total PE 4785 Alloc PE 791 Free PE 3994 Total PVG 0 Total Spare PVs 0 Total Spare PVs in use 0 VG Version 1.0 VG Max Size 4795g VG Max Extents 76720 VG Name /dev/vg_data VG Write Access read/write VG Status available Max LV 255 Cur LV 0 Open LV 0 Max PV 16 Cur PV 4 Act PV 4 Max PE per PV 1199 VGDA 8 PE Size(Mbytes)256 Total PE 4796 Alloc PE 0 Free PE 4796 Total PVG 0 Total Spare PVs 0 Total Spare PVs in use 0 VG Version 1.0 VG Max Size 4796g VG Max Extents 19184 vgdisplay: Volume group not activated.vgdisplay: Cannot display volume group “/dev/vgapp”.kxdkf2:/> lvcreate-L 50000-n lv_u01 /dev/vg_data Warning: rounding up logical volume size to extent boundary at size “50176” MB.Logical volume “/dev/vg_data/lv_u01” has been successfully created with character device “/dev/vg_data/rlv_u01”.Logical volume “/dev/vg_data/lv_u01” has been successfully extended.Volume Group configuration for /dev/vg_data has been saved in /etc/lvmconf/vg_data.conf kxdkf2:/> newfs /dev/vg_data/rlv_u01 newfs: /etc/default/fs is used for determining the file system type
version 7 layout
51380224 sectors, 51380224 blocks of size 1024, log size 65536 blocks
largefiles supported
kxdkf2:/> lvcreate-L 600000-n lv_oradata /dev/vg_data Warning: rounding up logical volume size to extent boundary at size “600064” MB.Logical volume “/dev/vg_data/lv_oradata” has been successfully created with character device “/dev/vg_data/rlv_oradata”.Logical volume “/dev/vg_data/lv_oradata” has been successfully extended.Volume Group configuration for /dev/vg_data has been saved in /etc/lvmconf/vg_data.conf kxdkf2:/> newfs /dev/vg_data/rlv_oradata newfs: /etc/default/fs is used for determining the file system type
version 7 layout
614465536 sectors, 614465536 blocks of size 1024, log size 262144 blocks
largefiles supported
kxdkf2:/> mkdir /u01 kxdkf2:/> mkdir /oradata kxdkf2:/> vi /etc/fstab “/etc/fstab” 12 lines, 556 characters # System /etc/fstab file.Static information about the file systems # See fstab(4)and sam(1M)for further details on configuring devices./dev/vg00/lvol3 / vxfs delaylog 0 1 /dev/vg00/lvol1 /stand vxfs tranflush 0 1 /dev/vg00/lvol4 /tmp vxfs delaylog 0 2 /dev/vg00/lvol5 /home vxfs delaylog 0 2 /dev/vg00/lvol6 /opt vxfs delaylog 0 2 /dev/vg00/lvol7 /usr vxfs delaylog 0 2 /dev/vg00/lvol8 /var vxfs delaylog 0 2 /dev/vg_data/lv_oradata /oradata vxfs delaylog 0 2 /dev/vg_data/lv_u01 /u01 vxfs delaylog 0 2
kxdkf2:/> mount-a
lvextend-L 6000 /dev/vg00/lv_u01
/dev/disk/disk2_p2
# fsadm-F vxfs-b 6000m /u01
SESBDB:[/]bdf Filesystem
kbytes
used
avail %used Mounted on /dev/vg00/lvol3
4194304 237208 3926272
6% / /dev/vg00/lvol1
2097152 377968 1705824
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104857600 22748304 81474224
22% /var /dev/vgdata/lvmqm 122945536 29311097 87782421
25% /var/mqm /dev/vg00/lvol7
10485760 3163368 7265248
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20512768 15405792 4795832
76% /u01 /dev/vg00/lvol6
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55418 100% /oradata /dev/vg00/lvol5
10485760 7259496 3201720
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10485760 6414408 4040408
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52% /esb
SESBDB:[/]vgdisplay-v vg00---Volume groups---VG Name
/dev/vg00 VG Write Access
read/write
VG Status
available
Max LV
255
Cur LV
Open LV
Max PV
Cur PV
Act PV
Max PE per PV
4465
VGDA
PE Size(Mbytes)
Total PE
4455
Alloc PE
4249
Free PE
Total PVG
Total Spare PVs
Total Spare PVs in use
VG Version
VG Max Size
VG Max Extents
---Logical volumes---
LV Name
LV Status
LV Size(Mbytes)
Current LE
Allocated PE
Used PV
LV Name
LV Status
LV Size(Mbytes)
Current LE
Allocated PE
Used PV
LV Name
LV Status
LV Size(Mbytes)
Current LE
Allocated PE
Used PV
LV Name
LV Status
LV Size(Mbytes)
Current LE
Allocated PE
206
0
0
0
1.0
4465g
71440
/dev/vg00/lvol1
available/syncd
2048
/dev/vg00/lvol2
available/syncd
102400
1600
1600
/dev/vg00/lvol3
available/syncd
4096
/dev/vg00/lvol4
available/syncd
10240
160
160
Used PV
LV Name
/dev/vg00/lvol5
LV Status
available/syncd
LV Size(Mbytes)
10240
Current LE
160
Allocated PE
160
Used PV
LV Name
LV Status
LV Size(Mbytes)
Current LE
Allocated PE
Used PV
LV Name
LV Status
LV Size(Mbytes)
Current LE
Allocated PE
Used PV
LV Name
LV Status
LV Size(Mbytes)
Current LE
Allocated PE
Used PV
LV Name
LV Status
LV Size(Mbytes)
Current LE
Allocated PE
Used PV
---Physical volumes---
PV Name
PV Status
Total PE
Free PE
Autoswitch
/dev/vg00/lvol6
available/syncd
10240
160
160
/dev/vg00/lvol7
available/syncd
10240
160
160
/dev/vg00/lvol8
available/syncd
102400
1600
1600
/dev/vg00/lv_u01
available/syncd
20032
313
313
/dev/disk/disk2_p2
available
4455
206
On
Proactive Polling
On linux磁盘和系统命令：
物理内存和交换空间大小 [root@localhost ~]# free-m
操作系统版本：
[root@localhost /]# uname-a Linux localhost.localdomain 2.6.18-194.el5xen #1 SMP Tue Mar 16 22:01:26 EDT 2010 x86_64 x86_64 x86_64 GNU/Linux
df-h fdisk-l
fdisk /dev/sdb
hostname 显示主机名
vi
/etc/sysconfig/network 修改主机名 vi /etc/hosts vi
/etc/sysconfig/network-scripts/eth0 等等HP磁盘和系统命令：
SESBDB1:/> diskinfo
/dev/rdisk/disk40
查看磁盘信息 SESBDB1:/> machinfo | grep-i Memory
显示内存 Memory: 130960 MB(127.89 GB)SESBDB1:/>swapinfo
显示交换
SESBDB1:/>machinfo
显示全部信息
uname-a
操作系统信息 kxdkf1:/> vgdisplay-v /dev/vg00 |more cat /etc/rc.config.d/netconf
查看 ip bdf
vgdisplay lvdisplay
SESBDB1:/> ioscan-m lun
显示节点的磁盘编号信息，SESBDB1:/> scsimgr get_info-D /dev/rdisk/disk35|grep WWID 显示磁盘ID World Wide Identifier(WWID)
= 0x60060e***2630000020b
SESBDB1:/> lanscan
重新绑定磁盘编号：
rmsf /dev/disk/disk26 /dev/rdisk/disk26 ioscan-m lun mksf-C disk-I 26 /dev/disk/disk40 mksf-C disk-I 26-r /dev/rdisk/disk40
SESBDB1:/> insf-e /dev/disk/disk26 /dev/rdisk/disk26
绑定号码错误清除重新绑
chown grid:asmadmin /dev/rdisk/disk40 chown grid:asmadmin /dev/rdisk/disk41
chmod 660 /dev/rdisk/disk40 chmod 660 /dev/rdisk/disk41 15 HP图形界面：sam smh:
第五篇：如何提高挤压APS工业铝型材产量
如何提高挤压APS工业铝型材产量
在铝及铝合金半成品生产中，挤压是主要成形工艺之一，挤压产品（型材、管材及少量的线材、棒材）约占全部半成品的30%。1998年，全球的铝半成品产量约19100kt,其中挤压产品为5820kt,品种已近40000种。全世界铝材工业铝型材挤压机在5500台以上，中国大陆的在 2500台以上，台湾省约190台。不过，工业发达国家98%工业铝型材挤压机的挤压力超过15MN,但中国90%工业铝型材挤压机的挤压力在15MN以下。工业铝型材挤压机的开工率不 足是一个全球性的问题，平均能力利用率约65%,其中日本的最高为91.6%,北美和西欧的约70%,中国的35%左右。
在这种情况下，如何提高工业铝型材挤压机的生产率已成为当务之急。提高生产率的措施很多，如提高装机水平、提高工人素质、提高管理水平等这样普遍性的措施。本文着重谈一些如何提高产量与质量的更为具体的措施。先进装备与高素质工人是提高产量的前提
对提高挤压产品的产量来说，先进的装备、高素质的工人、现代化的科学管理起着至关重要的作用。在我国现有的2500多台工业铝型材挤压机中，够得上国际水平的只不过25台左右，即约1%，如南平铝厂的14.5MN(1600UStf.)工业铝型材挤压机与25MN(2750UStf.)工业铝型材挤压机、天津有色金属集团公司 从意大利引进的55MN（5500UStf.)工业铝型材挤压机、裕华铝业有限公司从美国西马克.萨顿公司（SMS Sutton）引进的 21 MN2(2200/2500Ustf.)的工业铝型材挤压机、西安飞机公司从日本宇部兴产公司（UBE）引进的21MN(2350Ustf.)与 16.3MN(1800Ustf.)工业铝型材挤压机等。
我国铝挤压工业正处于结构调整阶段，应避免低水平的重复引进与建设，对现有的有改造价值的工业铝型材挤压机最好改造成现代化的高水平工业铝型材挤压机。新引进的正挤 压机应装有：计算机辅助正挤压系统（CADEX—Computer Aided DirectExtrusion），以使在等温挤压期间都处于最大挤压力作用下，尽量缩短实际挤压时间；需装有超精细的液压油过滤器，并有连续监测液压油 质量与温度的仪器；装有各项工艺参数显示与监控电子系统PICOS(Process Information &ControlSystem);还应有MIDIS系统（管理信息与诊断显示系统—Management Information and Diagnostic Indication System），以显示各项工艺参数与生产情况的种种信息，以及对设备的故障及时发出警告与显示信号，指导维护与检修，最大限度地缩短停车时间；等等。温度控制与提高产量的关系
通常，如果没有非预定的停机时间，那么最大产量主要决定于挤压速度，而后者受制于四个因素，其中三个固定不变而另一个则是可变的。第一个因素是 工业铝型材挤压机的挤压力，挤压力大的可在锭坯温度较低时顺利地挤压；第二个因素是模具设计，挤压时金属与模壁的摩擦通常可使通过的铝合金的温度上升35～62℃； 第三个因素是被挤压合金的特性，是限制挤压速度的不可控制的因素，型材的出口温度一般不可超过540℃，否则，材料表面质量会下降，模痕明显加重，甚至出 现粘铝、凹印、微裂缝、撕裂等。最后一个因素是温度及其受控程度。
如果工业铝型材挤压机的挤压力不够大，很难顺利挤压或甚至出现塞模现象而挤不动时，就可提高锭坯温度，但挤压速度应低些，以防材料的出口温度过高。每一个 合金都有其特定的最优的挤压(锭坯)温度。生产实践证明，锭坯温度最好保持在430℃左右（挤压速度≥16mm/s时）。6063合金型材的出模温度不得
超过500℃，6005合金的最高出口温度为512℃，6061合金的最好不大于525℃。出模温度的不大变化也会影响产品的产量与质量。
挤压筒温度也是很重要的，特别应注意预热阶段的温度升高，应避免各层之间产生过大的热应力，最好是使挤压筒与衬套同时升高到工作温度。预热升温 速度不得大于38℃/h。最好的预热规范是：升高到235℃，保温8h,继续升温到430℃，保温4h后，才投入工作。这样不但能保证内外温度均匀一致，而且有足够的时间消除一切内部热应力。当然在炉内加热挤压筒是最佳的预热方式。
在挤压过程中，挤压筒温度应比锭坯温度低15～40℃。如果挤压速度过快，以致挤压筒温度上升到高于锭坯温度，就要设法使挤压筒温度下降，这不 但是一件麻烦的工作，而且产量会下降。在生产速度上升过程中，有时受电偶控制的加热元件会被切断，可是挤压筒温度仍在上升。如果挤压筒温度高于470℃，挤压废品就会上升。应根据不同的合金确定理想的挤压筒温度。
千万不要认为预热挤压筒是在浪费时间、消耗能源。有一个工厂有一次为了赶生产任务，一方面用内部电阻元件加热，另一方面又以液化气烧嘴加热。在 这种情况，温度无法测量与控制，会产生巨大的热应力，内衬温度高，膨胀比外套的快，以致挤压筒裂开，并听到“炸裂”的声音。这是作者亲身经历的。挤压轴在工作过程中会积蓄内应力，这种应力大到一定程度会产生疲劳裂纹，一旦受到非轴向的径向力作用就会断裂。因此，挤压轴的累计工作时间达到 4500h后，最好进行一次消除应力处理，在430～480℃保温12h,然后随炉冷却到50℃以下。遗憾的是，我国很少有工厂照此处理。
生产高档优质表面建筑型材时，对挤压垫温度也应严格控制，以减少表面色调不一致废品量。固定挤压垫的质量比活动的好得多，能积聚更多的热量，因 而能降低锭坯端头温度，能减少杂质进入型材内，有助于提高产量。美国卡斯图尔公司（Castool）采用压缩空气冷却挤压垫与挤压轴，使其温度降到50℃ 左右[1]。
模具温度对于获得高的产量起着重要的作用，一般不得低于430℃；另方面，也不得过高，否则，不但硬度可能下降，同时会产生氧化，主要在工作带。在模具加热过程中，应避免模具之间紧靠着，阻碍空气流通。最好采用带格的箱式加热炉，每个模放于一个单独的箱内。
锭坯在挤压过程中的温度升高可达40℃左右或更高些，升高量主要决定于模具设计。为了获得最大产量，对各项温度决不可忽视，应记录各个温度并严加控制，以找出机台的最大产量与各项温度的关系。最后，挤压生产厂的员工都应牢记：温度的精密控制，对提高产量是至关重要的。Optalex控制系统
丹麦阿列罗得市（Alleroed）阿卢马克公司（Alumac）开发的Optalex控制系统可装于常规的等温工业铝型材挤压机上，可与大多数PLC系 统接口，始终控制材料的出口温度恒定，可使一根锭坯的挤压周期缩短5%～35%,使挤压工作达到最优化,既能提高产量，又能改善产品质量，各项性能始终均 匀一致。图1挤压速度、温度与挤压时间的关系
实线—装有Optalex控制系统的等温挤压；
虚线—常规等温挤压；A—时间节约
Optalex系统由3种元件组成：红外线照相机，操纵盘与过程控制系统。温度测量系统是非接触式的，建立在对靶的多波长红外线扫描原理上。照 相机内装有激光装置，发射的激光始终对准靶面的中心。照相机安于尽量靠近模出口处，因而能精确地测定型材的温度。操纵盘是用标准的工业硬件专门设计的，而 软件系统则是根据用户提供的数据(模具型式与数量、合金类型、最大挤压速度与温度)设计的。生产数据全部储存于磁盘内，可随时提取。
过程控制系统(process controlsystem)有3个独立过程控制，各司其职；信息传递（conmmunication），控制与温度测量。该系统根据照相机拍得的数据与 部分传来的信息进行闭环控制演算，对有关参数进行自动控制，使型材的出模温度保持恒定。瑞典型材集团公司31.5MN工业铝型材挤压机提高产量的措施
瑞典型材集团公司（Profil Gruppen）于1998年投产了1台意大利联合金属工程公司
（CometalEngineering）设计制造的31.5MN工业铝型材挤压机，用于挤压汽车工 业型材与建筑型材[3]。该生产线有两大特点：采取了一系列的措施来减少废品，以提高产量；对环境污染降到了当今世界最低水平，可谓是一条“绿色”的样板 挤压生产线。
挤压锭直径为250mm,可生产挤压比为45～50的型材，型材的线密度为2.46～2.216kg/m。非工作（辅助）时间为15s,采用梯度加热，以实现等温挤压，并严格控制型材出口温度，以达到最合理的最大挤压速度。
由于产品产量与质量主要取决于工人素质，所以在未投产前就对操作工人与维修工人进行了严格的训练。对降低废品量的具体措施如下：
—加长锭坯，由过去的900m增长到1100mm,而压余厚度仍为25mm。
—利用热剪，可使金属实收率提高4%。
—在型材的焊合处锯断。因而，在43m长的材料上产生的废料长度仅1m,而常规料的长度为44m,产生的废料却长达2.5m。这样改的结果是成 品率提高3.3%,同时，由于精心控制挤压速度，型材的表面质量也有所提高。另外，特别注意型材在后部设备上的运动状况，尽量避免擦伤与划伤，使成品率提 高0.5个百分点。
—尽量减少零部件的磨损，采用自动润滑，以缩短维护检修时间，延长生产有效时间，尽量采用精密结构。
该厂在设计与建设过程中对环境保护给予了特别注意，瑞典属斯堪的纳维亚国家，是全球对环保要求最严格的地区之一。工厂的最大噪声为70dbA, 因此，圆锯与牵引机都安于隔声室内。加热炉排放的烟气中的NOx最大含量为55mg/MJ,CO的最大含量为100×10-6。并设有热交换系统，利用废 热加热生活用水，使排入大气的烟气温度低于150℃。厂内所有设备的零部件都用水清洗，锯屑采用特殊装置接收，不会掉落到地面上。全部设备都经过安全分 析。瑞典型材集团公司可以说是世界上典型的“绿色”工业铝型材挤压厂，代表了工业铝型材厂的发展方向。
资料整理——东莞市旭昇铝制品有限公司
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