第一篇:9月份三坐标实习总结
9月份三坐标实习总结
一个月的三坐标测量学习很快结束了,虽然学习的东西还不算很多,但是也十分有用。在学习过程中,我逐渐认识到三坐标的有它非常卓越的优势,比起其他测量仪器来说,它的功能其实是非常强大的。同时,我也意识到三坐标很好地弥补了2D投影仪的不足,比起2D投影仪来说,它的使用性更广,测量出来的数据更加精确,更有说服力。
简单来说,三坐标测量仪主要用于机械、汽车、航空、军工、家具、机器等中小型配件、模具等行业的箱体、机架、齿轮、蜗轮、蜗杆、叶片、曲面等的测量,还可用于电子,五金、塑胶等行业中。三坐标测量仪可以对工件的尺寸,开关和形位公差进行精密检测,从而完成零件检测,外形测量、过程控制等任务。
从对三坐标的了解认识到手动操作,我的这个学习可以分为五个阶段:
第一阶段:了解测量机的主要组成部分及注意事项。掌握如何开机关闭机器,控制手柄的基本使用以及基本维护知识。
第二阶段:掌握测量探头的更换、校正以及标准球的测量
第三阶段:了解并测量最基本的点,直线,圆等基本元索。
第四阶段:了解并学会建立最基本的坐标系,回顾基本形位公差并了解测量机基本术语,包括角度,相交,平行度,垂直度等。
第五阶段:掌握相应的程序的导入。导入已编好的程序对相应半成品及成品进行测量,得出有效的数据。
总的来说,本次学习中,通过对各部门工件的测量,使我们更好地测出各部门加工的情况。三坐标能准确无误地判断出工件的良与否,对我们品检部门提供了非常巨大的帮助。同时,PC.DMIS这套软件还提供了非常实用的测量编程,只要用户建立好三坐标,就可以利用同一个程序检测出批量的产品,在很大程度上,提高我们的效率,减少了人为的误差,提高了测量准确性与范围。这也是我之前想也没有想到过的事情。
当时,我手中有本关于三坐标的教材,一时也看不懂,但通过这数日来的初步学习了解以及自己对测量机零件检测的日常观察所得,使我对测量技术有了更进一步的了解。
梁兆权
2013/10/4
第二篇:三坐标实习总结
三坐标实习总结
一周的三坐标测量实习很快结束了,但还是学到了东西,通过对三坐标测量机床的学习,使我们又发现了在加工中出现的不少问题,从而更好的优化加工方法,提高加工精度。
在本次学习中,通过对自己工件的测量,使我们更好地测出加工精度,认识到三坐标测量机床通过PC.DMIS软件进行手动编程或自动对话窗口编程可以对尺寸精度,定位精度,几何精度,及轮廓精度进行测量,对于一般的几何元素,点、线、面、圆、球、圆柱、圆锥,三坐标通过测头手动或自动采点来对其进行测量,除支持点位测量功能外,PC.DMIS还可以将IGES文件输出导入,方便复杂曲面测量,并可对复杂实体进行外形的模拟测量编程,在很大程度上减小了传统测量中出现的误差,提高了测量范围。
对三坐标测量机的学习,是我在很大程度上认识到加工过程中出现的错误和以前的测量误区,对以后加工有着深远意义。三坐标测量满足对现代机械加工测量的要求,它精确的测量保证了工件的合格与否,对与指导加工有着很大的帮助。
12G数控预备技师
刘端焰2011-11-23
第三篇:三坐标测量仪
三坐标测量机(CMM)是一种以精密机械为基础,综合应用电子技术、计算机技术、光栅与激光干涉技术等先进技术的检测仪器。三坐标测量机的主要功能是:(1)可实现空间坐标点的测量,数控机床厂可方便地测量各种零件的三维轮廓尺寸、位置精度等。测量精确可靠,万能性强。(2)由于计算机的引入,可方便地进行数字运算与程序控制,并具有很高的智能化程度。因此,它不仅可方便地进行空间三维尺寸的测量,还可实现主动测量和自动检测。在模具制造工业中,三坐标测量机充分显示了在测量方面的万能性、测量对象的多样性。
(一)三坐标测量机的分类与构成 三坐标测量机按其工作方式可分为点位测量方式和连续扫描测量方式。点位测量方式是由测量机采集零件表面上一系列有意义的空间点,通过数学处理,求出这些点所组成的特定几何元素的形状和位置。连续扫描测量方式是对曲线、曲面轮廓进行连续测量,多为大、中型测量机。根据三坐标测量机的结构形式及三个方向测量轴的相互配置位置的不同,三坐标测量机可分为悬臂式、桥式、龙门式、立柱式、坐标镗床式等,如图1—48所示。它们各有特点及相应的适用范围如下:(1)悬臂式的特点是结构紧凑、数控机床厂工作面开阔、装卸工件方便、便于测量,但悬臂易于变形,且变形量随测量轴丁轴的位置变化,因此丁轴测量范围受限。(2)桥式测量机结构刚性好,x、y、z方向的行程大,一般为大型机。(3)龙门式的特点是龙门架刚度大,结构稳定性好,精度较高。由于龙门或工作台可以移动,使装卸工件方便,但考虑龙门移动或工作台移动的惯性,龙门式测量机一般为小型机。(4)立柱式适合于大型工件的测量。(5)坐标镗床式的结构与镗床基本相同,结构刚性好,测量精度高,但结构复杂,适用于小型工件。三坐标测量机按测量范围可分为大型、中型和小型。按其精度可分两类:①精密型,一般放在有恒温条件的计量室,用于精密测量,分辨率一般为0.5~21lm;②生产型,数控机床厂一般放在生产车间,用于生产过程检测,并可进行末道工序的精加工,分辨率为5Flm或10怜m。三坐标测量机的规格品种很多,但基本组成大致一样,主要由测量机主体、测量系统、控制系统和数据处理系统组成。1.三坐标测量机的主体 三坐标测量机的主体的运动部件包括沿x轴移动的主滑架、沿丁向移动的副滑架、沿z向移动的z轴,以及底座、测量工作台。测量机的工作台多为花岗岩制造,具有稳定、抗弯曲、抗振动、不易变形等优点。
2.三坐标测量机的测量系统 三坐标测量机的测量系统包括测头和标准器。三坐标测量机的测头用来实现对工件的测量,是直接影响测量机测量精度、操作的自动化程度和检测效率的重要部件。三坐标测量机的测头可分接触式和非接触式两类。数控机床厂在接触式测量头中又分机械式测头和电气式测头。此外,生产型测量机还可配有专用测头式切削工具,如专用铣削头和气动钻头等。机械接触式测头为具有各种形状(如锥形、球形)的刚性测头、带千分表的测头以及划针式工具。机械接触式测头主要用于手动测量,由于手动测量的测量力不易控制,测量力的变化会降低瞄准精度,因此只适用于一般精度的测量。电气接触式测头的触端与被测件接触后可作偏移,传感器输出模拟位移量信号。这种测头既可以用于瞄准(过零发信),也可以用于测微(测给定坐标值的偏差),因此电气接触式测头主要分为电触式开关测头和三向测微电感测头,其中电触式开关测头应用较广泛。非接触式测头主要由光学系统构成,如投影屏式显微镜、电视扫描头,适用于软、薄、脆的工件测量。
(二)三坐标测量机的测量方法 一般点位测量有三种测量方法:直接测量、数控机床厂程序测量和自学习测量。(1)直接测量方法(即手动测量)。操作员将决定的顺序利用键盘输入指
令,系统逐步执行的操作方式,测量时根据被测零件的形状调用相应的测量指令,以手动或数控方式采样,其中数控方式是把测头拉到接近测量部位,系统根据给定的点数自动采点。测量机通过接口将测量点坐标值送入计算机进行处理,并将结果输出显示或打印。(2)程序测量方法。将测量一个零件所需要的全部操作按照其执行顺序编程,以文件形式存入磁盘,测量时按运行程序控制测量机自动测量。该方法适用于成批零件的重复测量。零件测量程序的结构一般包括以下内容: 1)程序初始化。如指定文件名、存储器置零、对不同于缺省条件的某些条件给出有关选择指令。2)测头管理和零件管理。如测头定义或再校正、数控机床厂临时零点定义、数学找正、建立永久原点等。3)测量的循环。①定位,使测头在进入下一采样点前,先进入定位点(使测头接近采样点时可避免碰撞工件的位置);②采样处理,包括预备指令和操作指令,如测孔指令前先给出采样点数、孔的轴线理论坐标及直径等参数的指令;③测量值的处理;④关闭文件结束整个测量过程。(3)自学习测量方法。操作者对第一个零件执行直接测量方式的正常测量循环中,借助适当命令使系统自动产生相应的零件测量程序,对其余零件测量时重复调用。该方法与手I编程相比,省时且不易出错。但要求操作员熟练掌握直接测量技巧,注意操作的目的是获得零件测量程序,严格掌握操作的正确性。自学习测量过程中,系统可以两种方式进行自学习:对于系统不需要对其进行任何计算的指令,如测头定义、参考坐标系的选择等指令,系统采用直接记录方式。数控机床厂许可记录方式用于测量计算的有关指令,只有在操作者确认无误时才记录,如测头校正、零件校正等指令。当测量循环完成或在执行程序的过程中发现操作错误时,可中断零件程序的生成,进入编辑状态修改,然后再从断点启动。(三)三坐标测量机的应用(1)多种几何量的测量。测量前必须根据被测件的形状特点选择测头并进行测头的定义和校验,并对被测件的安装位置进行找正。1)触头的定义和校验。在测量过程中,当触头接触零件时,计算机将存人测头中心坐标,而不是零件接触点的实际坐标,因而触头的定义包括触头半径和测杆的长度造成的中心偏置,以及多触头测量时各个触头定义代码。测量触头的校验还包括使计算机记录各触头沿测量机不同方向测同一测点时的长度差别,以便实际测量时系统能自动补偿。触头的定义和校验可直接调用测头管理程序、参考点标定和测头校正程序来进行,将各触头分别测量固定在工作台上已标定的标准球或杯准块,计算机即将各测头测量时的坐标值计算出各触头的实际球径和相互位置尺寸,并将这些数据存储于寄存器作为以后测量时的补偿值。经过校验的不同触头测同一点,数控机床厂可得到同样的测量结果。2)零件的找正。指在测量机上用数学方法为工件的测量建立新的坐标基准。测量时,工件任意放置在工作台上,其基准线或基准面与测量机的坐标轴(x、y、z轴的移动方向)不需要精确找正,为了消除这种基准不重合对测量精度的影响,用计算机对其进行坐标转换,根据新基准计算校正测量结果。因此,这种零件找正的方法称为数学找正。零件找正的主要步骤有:①根据采用的三维找正或二维找正方法,确定初始参考坐标系;②运行找正程序;③选定第一坐标轴;④调用相应子程序进行测量并存储结果;⑤选第二坐标轴;⑥调用相应子程序进行测量并存储结果。对于三维找正中的第三轴,系统自动根据右手坐标准则确定。工件测量坐标系设定后,即可调用测量指令进行测量。三坐标测量机测量被测工件的形状、位置、中心和尺寸等方面的应用举例。(2)实物程序编制。对于在数控机床上加工的形状复杂的零件,当其形状难于建立数学模型使程序编制困难时,常常
可以借助于测量机。通过对木质、塑料、数控机床厂黏土或石膏制的模型或实物的测量,得到加工面几何形状的各项参数,经过实物程序软件系统的处理,输出所需结果。例如,高速数字化扫描机实际上是一台连续扫描测量方式的坐标测量机,主要用于对模具未知曲面进行扫描测量,可将测得的数据存人计算机,根据模具制造需要,实现:①对扫描模型进行阴、阳模转换,生成需要的CNC加工程序;②借助绘图设备和绘图软件得到复杂零件的设计图样,即生成各种CAD数据。(3)轻型加工。生产型三坐标测量机除用于零件的测量外,还可用于划线、打冲眼、钻孑L、微量铣削及末道工序精加工等轻型加工,在模具制造中可用于模具的安装、装配。三坐标划线机即立柱式三坐标测量机,数控机床厂主要用于金属加工中的精密划线和外形轮廓的检测,特别适用于大型工件制造、模具制造、汽车和造船制造业及铸件加工等。它与生产型三坐标测量机在结构和精度上有较大区别,属于生产适用型三坐标机,可承受检测环境较恶劣的划线和计量测试技术工作。
第四篇:ZZZ4月份实习总结
卓金凤4月份实习总结
时间过的真快!转眼间快就到五一。我们已在凤凰能源实习了2个月。这短短的2个月让我收获颇多。下面是我这个月的学习收获。
一、学习内容
标准溶液是滴定分析中用的已知准确浓度的溶液,一般配制方法有直接配制法和标定法。配制好的标准溶液应在聚乙烯瓶或硬质玻璃瓶中密闭保存。室温条件下(15-25℃)存放一般2个月为宜;当溶液出现浑浊、沉淀或发霉现象时不能继续使用;在4℃冰箱内保存可以延长使用期限。标准溶液浓度的准确度直接影响分析结果的准确度。因此,配制标准溶液在方法、使用仪器、量具和试剂方面都有严格的要求:配制溶液所用的水必须符合GB/T6682-1992中三级水的要求;所用试剂的纯度应在分析纯以上;分析天平及所用的玻璃仪器需定期校正。制备的标准溶液浓度与规定浓度相对误差不得大于5%。标定或比较标准溶液浓度时,平行试验不得少于8次;两人各做4平行,每人4次平行测定结果极差(即最大值和最小值之差)的相对值不得大于重复性临界极差的相对值0.15%,两人8平行测定结果极差的相对值不得大于重复性临界极差的相对值0.18%。
配制氢氧化钠标准滴定溶液:称取110克氢氧化钠(粒或片)状,用蒸馏水快速氢氧化钠聚乙烯瓶内用搅棒搅匀、盖紧至冷却存放于暗处3-4天饱和后取上层清液。氢氧化钠有很强的吸水性和易吸收空气中的二氧化碳,因此在配制和标定过程中不要使溶液吸湿和吸收空气中的二氧化碳。
硫酸或盐酸标准滴定溶液:在配制时应把酸加入水中,标定时因在滴定过程中有碳酸生成,使终点提前变色,提前到达滴定终点。必须将滴定过程中生成的碳酸加热分解驱赶二氧化碳,标定结果才能准确。硫代硫酸钠标准滴定溶液:在配制是加入无水碳酸钠是为了抑制硫代硫酸根的水解和细菌的生长。在标定时将定量重铬酸钾加入过量碘化钾后,锥形瓶加盖后在暗处放置10分钟快滴慢摇溶液至淡黄色;加淀粉指示剂慢滴快摇溶液应变成黑蓝色,继续滴定到黑蓝转变为亮绿为终点。
碘标准滴定溶液:在配制是加入碘化钾是因为碘在水中会水解,容易结合水中的氢离子生成碘化氢;这样碘的浓度就不是想要的那个浓度了,碘化钾是强电解质;能电离出大量碘离子,加入后使碘的水解方程式向左移动,使水解的碘变少。减少因水解水解而造成的碘分子浓度减小。
EDTA标准滴定溶液:在标定时先用氨水调节PH,是为了中和过量的盐酸(溶解氧化锌基准物加入的,以有利于缓冲溶液对PH的 调节控制。用10%氨水溶液调节溶液PH至7-8,在调节过程中会产生沉淀这是氢氧化锌沉淀在PH值=7.5左右的条件下生成如继续加入氨水溶液由于生成银氨配位化合物,此配位化合物可溶于水,所以沉淀消失。采用铬黑T作为指示剂,游离铬黑T在PH=8-11是为蓝色,在PH小于8或大于11时为红色。由于铬黑T与很多金属离子包括锌生成的配合物显红色。滴定时,将溶液的PH值控制在9-10.5,滴定终点由红色变为蓝色,滴定终点变色比较敏锐。
硝酸银标准滴定溶液:以氯化钠作为基准物质,溶样后;在中性或弱碱性溶液中;用硝酸银溶液滴定,以铬酸钾做指示剂,当达到化学计量点时;微过量的Ag+与Cro42-反应析出可察觉的砖红色铬酸银沉淀,指示滴定终点。
二、不足之处
经过这个月的学习有了一定的进步,但在有方面还存在着不足。对于滴定终点颜色的判断和师傅的存在着差异。一些标定过程的反应没能完全掌握。
三、下月计划
熟练掌握标准滴定溶液、杂质标准溶液的配制和标定方法。了解标定过程的反应原理。在学习新知识的同时,不忘温故旧的知识。
2014年4月
第五篇:三坐标常见撞针原因总结
三坐标常见撞针原因总结
1.毛刺翻边(尤其是机加工面与铸件毛培面处的大的翻边,例如004铸件链条)2.由临时更改工艺或版本升级或断刀导致的漏加工、未加工(如断丝锥)等。3.检具遗忘在工件里面没有及时发现(如小一点的螺丝、垫块等)。
4.工作台上的三坐标手柄、V型块或虎钳等物品对测量有干涉且没有及时发现。5.工件装夹不合要求,例如:
①.工件外形从上至下需全部测量的一般选用双面胶粘底面或磁力V型块吸附,如果用虎钳夹外形会撞到虎钳,某些工件如果虎钳夹持过高也会撞到虎钳面;
②.垫工件选用的V 型块过大或者工件相对于工装的位置偏差太大致程序测针
有效长度不足;
③.没有避让工件反面要采点的位置; ④.工件未调平调直或定位没装到位。6.由输入数值错误导致的撞机,如:
①.漏遗小数点;②.没有注意数值正负号;③.键盘上相邻两键同时按到或按错;④.单纯的数值计算错误;⑤.反推数据时没有注意到容易忽略的小台阶等。7.程序中有额外的测针角度。一般来说原因有以下几种:
①.3#机器每次开机之后机器默认测针角度为A0B0,需要手动切换到其他角度来调整(此问题目前无法解决),这样的操作有时候没注意会保存到程序中; ②.打开程序换测针时发现测头角度不方便换测针时也需要手动切换角度,如果此时没注意到光标位置就可能添加一个额外角度;
③.程序结果不良需要确认时没有选择合理的位置转角度并进行了保存。8.跟移动点、安全平面相关的操作: ①.漏加安全平面或者移动点;
②.转角度的地方有的安全平面应该删除的没有去掉;
③.更改安全平面后直接使用有时也会撞机,为避免此类问题,可以先加一
个移动点再使用。9.与手采点相关的原因: ①.手采点时快慢速键没有切换致速度过快撞机,有时是忘了有时按了没反
应,一般尽量采点前不要嫌麻烦多看看确认没问题再进行采点,也可以先朝
侧方向稍微移动一段距离来确认速度;
②.手采点时眼睛离采点位置过远(尤其是测量大型工件),这样很可能对机器速度和测针相对工件的距离判断不准确而快速撞到工件;
③.没有注意到工作平面。尤其是在编程手采初建坐标时,如果工作平面没切换采出来的直线用来建坐标系就很可能导致旋转方向偏差很大或无效,这样的程序几乎全部跑不起来或撞机,这点平常需多加注意,手采二维特征必须对应合理的工作平面才有效;
④.执行程序时手采用来建坐标的元素搞错,例如高度和方向。一般程序第一个平面或者点都是最高面,但具体的还要以程序为准。10.有时撞针和更改程序有直接的关系,例如:
①.编程过程中发现前面坐标系不合理而进行更改,尤其是原点变动的情况最易引发撞机;
②.为了节省路径节省时间而优化程序,有时会删掉部分安全平面,一不注意就会把不该删的去掉了;
③.用相似产品的程序删减而来的程序也会有类似情况;
④.更改程序中的测针配置。例如1#机器将2#机器所编程序中2-10-20(2)的测针用现有2-5-40执行就有可能因旋转半径不够而撞机。
11.没有发现测针未离开工件的情况下进行相关电脑操作致测头转角度。12.对公司现有的三坐标硬件配置不够熟悉。例如三台机器的测座类型、传感器种类、形状、旋转半径及其他特殊之处(不加载测针的情况下1#机器旋转半径150mm,2#机器63mm,3#机器102mm),有的程序只适合某一台机器执行。
13.用自动特征测量元素时忽略了样例点设置或者移动避让设置。
14.执行程序时偶尔出现测针所转角度与原程序不一致或者未旋转的情况。角度不一致一般有两种情况:一是校验测针前没有相同的角度且直接点选了“程序使用测尖”选项;二是工件装夹方向与原程序有偏差导致机器自动匹配了相关角度。未旋转一般是因为测针参数不对导致机器无法识别,通常也会提示“非法的测尖命令”。
15.加长测针在机器X轴左右两侧极限位置旋转角度也会导致撞机的发生。
16.执行块或从光标处执行时忽略了相关的工作平面或移动点。17.校验测针时硬件配置不对,一般是加长杆长度或测针长度加载错误。18.校验完测针直接执行一般不会有问题,但有的程序也会撞机,这样的程序通常都是从校验完测针就是自动模式的,常见的有以下几种: ①.保存的定位程序(这种程序的手动建坐标部分一般是标记的); ②.程序中间加载其他测尖的。为避免撞机,编程时可在加载测针后添加一个或多个无干涉的移动点;
③.老版本的脱机软件打开过的程序。这种程序一开始的手动模式均被强行改成了自动模式;
④客户提供的程序(目前只有177客户),此类程序从一开始就是自动模式,要进行相关修改后再使用。
19.逼近距离过大或过小。过大会撞到类似小槽元素的面上;过小会撞到定位不
准的毛培或留量过大的元素端面上。
20.飞行模式下编程序没有注意飞行半径的大小及程序路径连接,或后期有人换
用了更大半径的测针。
21.对不常用的自动特征的参数设置不了解。比如内圆柱和外圆柱在起始圆坐标
处的区别。
22.测量完工件以很快的速度将测针抬离工件的过程中稍不注意也会撞机。比如
锁定了某一轴,再比如手柄上的坐标系切换到了与机床坐标偏差很大的坐标 系。
23.测针保护键指示灯熄灭没有及时发现,此情况一般是由非正常操作引起的,比如机器在自动执行过程中没有先点击“停止”而是直接点了“取消”。
以上就是个人整理的一些撞机原因,希望对大家以后的工作有所帮助,平常多加注意,还有对公司现有三坐标设备和程序多多了解,执行程序前对路径至少要有个大致的了解再进行操作,对测针的移动也要时刻关注!