起吊设备制造质量监督控制探讨论文（共5则范文）

第一篇：起吊设备制造质量监督控制探讨论文（共）

压水堆核电厂常规岛起吊设备主要用于常规岛设备在安装或维修期间提供吊装服务，包括主桥式起重机(以下简称主桥机)、重件码头固定吊及除此以外的起吊设备(如BOP厂房起吊设备等)，其中汽轮机厂房内主桥机用于在安装以及维修期间为整个主厂房内的汽轮发电机组及其辅助设备提供吊装服务，是保证常规岛设备安装及安全运行的重要保证。

1常规岛起吊设备的制造过程监督控制

起吊设备主要由焊接结构件、锻件、电器件等组成，主要焊接结构件包括主梁、端梁、联合起吊梁、卷筒、小车架等。锻件包括车轮、车轮轴、滑轮轴、吊钩、吊钩横梁、吊钩螺母、花键轴等。电器件包括电气控制柜、电动机、减速器、制动器、变频器等。针对上述特点，重点在主梁焊接、小车及桥架装配以及机械和电气试验等关键工序上加强了质量控制，确保最终向核电站提供合格的产品。设备制造过程监督控制需根据桥式起重机功用、吨位等，对起吊设备的大车、小车、起升机构、运行机构及轨道、电气控制、组装试验等部件制造和装配活动开展针对性的工作。在核电厂常规岛起吊设备众多，这些起吊设备起重量不同，桥机的重要程度不同，所对应的质保等级不同，不宜采取统一的监督控制方式，而应根据其重要程度和制造质量控制难宜程度采用不同的方式。常规岛主桥机用于吊装汽轮机及发电机重要部件，重件码头固定起重机均为500t左右大起重量起吊设备，所以二者质量要求高，质保等级也高，宜采取文件审核、重要质量控制点见证与巡视监督相结合的监督控制方式。而除主桥机和重件码头固定起重机以外的起吊设备(如BOP厂房起吊设备等)采取对开工条件、最终试验和最终放行实施见证，以及文件审核的方式进行监督控制。重要质量控制点包括焊接结构件的焊缝焊接及焊缝无损检测工序，锻件的力学性能试验及无损检测工序，电气控制柜的出厂检验工序，小车装配及桥架装配的尺寸检查工序，整台设备的机械及电气试验、油漆检查、包装装箱检查和完工文件审查工序。

1.1主梁等机构件焊接的质量控制

在起吊设备制造过程中，结构件焊接工序占有很大的比例，是制造过程中重要的环节。焊接质量的好坏将直接影响到产品的最终质量，而焊接过程主要的是要控制焊接变形，因此，对焊接过程的控制是全过程的控制。焊接前应进行各种准备工作，包括焊接工艺评定工作及焊接材料的采购和验收工作、焊接数据包的提交审核等。产品焊接分焊前、焊中、焊后三个不同时间阶段进行，不同阶段监督重点有所区别。焊接工艺评定(WPQ)的目的是为了验证拟用焊接工艺的正确性(或可用性)，通过测定焊接接头是否具备所要求的检验要求(包括破坏性检验和非破坏性检验)，从而判断该工艺是否合理，并验证拟用于焊接结构的焊件是否具有该结构所预期的使用性能。焊接工艺评定总的原则要求是工艺评定的试验条件必须与产品条件相对应。焊接工艺必须有对应的工艺评定文件支持，只有评定合格的工艺规范才能在实际产品上进行使用。焊接工艺评定由制造商根据工艺要求自行实施评定，评定最终应形成正式文件，监督人员应对评定文件进行认真检查，对评定过程进行过程跟踪，对评定报告进行审查。监督人员应对上述过程进行跟踪监督。上述准备工作均应在正式产品生产前完成。一个合格的焊材制造商是保证焊材质量的重要前提，制造厂应重视对焊材的采购验收工作。焊材采购前应由技术部门编制焊材采购技术条件，作为采购人员选择焊材制造商的依据，采购技术条件同时也是焊材制造商进行焊材制作的依据。对焊材的验收应按相关标准规定进行，制造厂应加强对产品验收环节的管理，并由具有一定焊接知识的人员组织对焊材的验收工作，保证只有合格的焊材用于产品焊缝的焊接。焊前的条件性检查起到预防质量问题发生的作用。主要从影响质量的因素方面进行检查。内容包括:1)文件检查主要检查各种评定报告、焊接数据包、焊接工艺卡及质量计划等是否满足要求;2)人员资格检查主要是检查焊工资格及相关检验人员资格情况;3)设备检查包括焊机状况、测量仪表的标定情况等，此外还应注意检查母材及焊材的质量状况，质量证书等证明文件是否齐全等。对焊接过程的控制应着重注意焊接装配是否满足图纸要求，环境温度是否达要求，施焊过程中对焊接工艺规程中相关内容的执行情况，尤其是焊接电流、电压及速度、层间温度等参数是否符合要求，观察焊缝成形是否良好。施焊过程应注意对焊缝周边母材的保护，注意焊接过程的及时记录。焊接结束后，应对焊接记录等进行核查。焊后监督主要包括检查焊缝的外观形状、几何尺寸是否符合图纸要求。见证监督后序所要进行的焊缝无损检验工作，验证无损检验结果符合规范要求。

1.2小车装配及桥架装配的质量控制

主要是对装配后的尺寸检查工序进行重点控制。小车装配的主要尺寸有轨距的极限偏差、主动轮和从动轮的水平及垂直偏斜，车轮平面度等。桥架装配的主要尺寸有主梁上拱度、主梁水平弯曲、桥架对角差、大车跨度偏差、车轮支承点高低差、大车轮同位差等。

1.3厂内调试和试验的质量控制

试验目的是为了验证设计的正确性，检查设备的完整性、正确性、可用性、可靠性。试验应严格按照试车大纲进行，各项试验必须按规定逐一先后进行。试验基本分小车、桥架、电控系统和平衡梁四个部分。依次进行小车和桥架整体组装检查，各机构的空运转试验，电控系统的联调，主小车厂内模拟载荷试验和平衡梁厂内静载试验等。主要试验包括起升机构载荷试验、联合起吊梁静载试验、电气设备接地、绝缘试验、空载试验、耐久试验、静载试验、动载试验等。试车前要求供应商对起重机进行全面仔细的检查、整理和清洁工作，试验中注意按照试验大纲核查是否逐项进行，记录相关试验结果，供应商试验完成后编写试验报告，要再次逐项核实是否满足设计要求。

2制造过程中的无损检测

制造全过程要进行的无损检测主要有主梁及端梁的射线探伤、磁粉探伤和超声波探伤。对其过程的监督重点是检查无损检测条件(操作文件、人员资格、探伤设备和材料、工件条件等)的符合性，探伤人员操作的规范性，探伤结论的评判，必要时抽样复评。

3结语

在我国逐步实现核电站制造国产化的今天，对核电产品的制造过程进行监督的过程中认真负责，积极跟踪，严把质量关，对在制造过程中发现的各种问题能够做到及时与相关方沟通并解决，在监造过程中坚持重点工序旁站监理，坚持现场见证与巡视见证相结合，对发现的一些质量隐患和问题及时督促制造单位进行预防和改正，避免质量问题的发生，同时也为今后核电站建设积累宝贵的经验。

参考文献:

［1］广东核电培训中心.900MW压水堆核电站系统与设备［M］．北京:原子能出版社，2004.［2］GB/T14405—1993通用桥式起重机［S］．［3］GB/T3811—2008起重机设计规范［S］．

［4］GB/T10183—2005桥式和门式起重机制造及轨道安装公差［S］．

第二篇：电子制造设备维修与保养论文

电子制造设备维修与保养

（论文）

北华航天工业学院毕业论文

摘 要

当前，工厂进入加速发展阶段，任务增多，技术含量不断提高，而装备出厂后提供的技术培训较少，资料不全，工厂维修技术及工艺水平相对落后，导致维修中出现诸多问题，甚至影响作战部队的正常训练。因此，有必要对电路板的维修技术做一些分析与研究。本文在实际维修的基础上对电子设备的维修技术、技巧和几个关键问题进行分析，对如何提高维修技术水平提出建议。

随着电子科技的日新月异，尤其精细电子的飞跃式发展，对于设备的要求也越来越高。SMT作为一门比较新型的产业形式，设备的精密高科技性也是首屈一指，而对于其设备的维修与保养的必要性也显得更为重要。而SMT设备中贴片机和回流焊机的保养与维护也就变得相当重要。

关键词 SMT设备 保养维护 贴片 故障失效 回流焊

I

北华航天工业学院毕业论文

目 录

第1章 前言....................................................................................................................................................3 1.1贴片机......................................................................................................................................................3 1.2回流焊机..................................................................................................................................................3 第2章 贴片机常见故障及处理....................................................................................................................3 2.1元件吸取错误..........................................................................................................................................3 2.2元件识别错误..........................................................................................................................................4 2.3 元件视觉检测错误的可能原因.............................................................................................................5 2.4飞件..........................................................................................................................................................5 第3章 回流焊板级互连故障及处理............................................................................................................6 3.1底面元件的固定......................................................................................................................................6 3.2 未焊满.....................................................................................................................................................6 3.3断续润湿..................................................................................................................................................7 3.4低残留物..................................................................................................................................................7 3.5 间隙.........................................................................................................................................................7 第4章 回流焊焊接故障及处理....................................................................................................................8 4.1焊料成球..................................................................................................................................................8 4.2焊料结珠..................................................................................................................................................8 4.3焊接角焊接抬起......................................................................................................................................9 4.4竖碑..........................................................................................................................................................9 第5章 结论..................................................................................................................................................10 参考文献..........................................................................................................................................................10

II

贴片机与回流焊机常见故障与解决方法

第1章 前言

1.1贴片机

贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

1.2回流焊机

回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”（Reflow Oven）, 它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

主要有加热器，对流系统，传送系统，温控系统。

第2章 贴片机常见故障及处理

2.1元件吸取错误

元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到印制板上的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，根据我们的经验，元件吸取不良通常是由以下几种原因造成：

（1）真空负压不足，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否异常一般采用负压检测方式，当负压传感器检测值在一定范围内时，机器认为吸取正常，反之认为吸取不良。在元件吸取时，真空负压应该在53.33kPa以上，这样才能有足够的真空量来吸取元件。若真空负压不足，将无法提供足够的吸力吸取元件，在使用中我们要经常检查真空负压，并定期清洗吸嘴，同时还要注意每个贴装头上的真空过滤芯的污染情况，其作用是对达到吸嘴的气源进行过滤，对污染发黑的要予以更换，以保证气流的畅通。

（2）吸嘴磨损，吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足，导致吸不起元件，所以要定期检查吸嘴的磨损程度，对严重的予以更换。

（3）供料器的影响，供料器进料不良（供料器齿轮损坏），料带孔没有卡在供料器的齿轮上，供料器下方有异物、卡簧磨损），压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等，从而导致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费。

（4）吸取高度的影响，理想的吸取高度是吸嘴生接触到元件表面时再往下压0.05mm，若下压的深度过大，则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情况不好，可适当将吸取高度向上略微调整一点，例如0.05mm。作者在实际工作过程中曾碰到过某一料台上的所有元件都出现吸取不好的情况，解决的方法是将系统参数中该料台的取料高度适当上移一点。

（5）来料问题，有些厂家生产的片式元件包装存在质量问题，如齿孔间距误差较大、纸带与塑料膜之间的粘力过大、料槽尺寸过小等都是造成元件取不起来的可能原因。

2.2元件识别错误

视觉检测系统由两部分组成，元件厚度检测系统和光学识别系统，所以在分析识别错误对应从这两方面入手。

（1）元件厚度检测错误，元件厚度检测是通过安装在机构上的线性传感器，对器件的侧面进行检测，并与元件库中设定的厚度值进行比较，可判断出元件的不良吸取状态（立片、侧吸、斜吸、漏吸等），当元件库中设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致元件损耗，因此正确设定元件库中元件厚度至关重要，同时还要经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等影响器件的厚度及吸取状态的检测。

（2）元件视觉检测错误，光学识别系统是固定安装在一个仰视CCD摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元件外形轮廓而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行x、y坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有背光识别方式和前光识别方式两种，前光识别以元件引线为识别依据，识别精度不受吸

嘴大小的影响，可清晰地检测出器件的电极位置，即使引脚隐藏于元件外形内的器件PLCC、SOJ等也可准确贴装，而背光识别是以元件外形为识别依据，主要用来识别片式阻容元件和三极管等，识别精度会受吸嘴尺寸的影响。

2.3 元件视觉检测错误的可能原因

（1）吸嘴的影响，当采用背光识别时，若吸嘴外形大于器件轮廓时，图像中会有吸嘴的轮廓，如图3所示，识别系统会把吸嘴轮廓当作元件的一部分，从而影响到元件识别对中。解决方法要视具体的情况而定： a、若吸嘴外径大于器件尺寸、则换用外径较小的吸嘴。

b、吸嘴位置偏差导致吸嘴外形伸出到器件轮廓，调整料位偏差。HSP4796L具有元件吸取位置自动校正的功能，通过连续测量某元件的吸取位置，计算出平均误差并自动产生修正值加以补偿，该修正值存放在Feeder（B）Offest中，在该数据库中存放有每个料位自动生成的修正值，将该元件所在料位偏差值清零即可解决问题。

（2）元件库参数设置不当。这通常是由于换料时元件外形不一致造成，需要对识别参数重新检查设定，检查项目包括元件外形和尺寸等等，一个有效解决办法是让视觉系统“学习”一遍元件外形，系统将自对地产生类似CAD的综合描述，此方法快捷有效，另外若来料尺寸一致性不好，可适当增大容许误差（tolerance）。

（3）光圈光源的影响，光圈光源的使用较长一段时间后光源强度会逐渐下降，因为光源强度与固态摄像转换的灰度值成正比，而采用灰度值大，数字化图像与人观察到的视图越接近，所以随着光源强度的减小，灰度值也相应减少，但机器内的灰度值不会随着光源强度的减小而减小，只有定期校正检测，灰度值才会与光源强度成正比，当光源强度削弱到无法识别元件时，就需要更换灯泡。

（4）反光板的影响，反光板只是对背光才起作用，当反光板上有灰尘时，反射时摄像机的光源强度减小，灰度值也小，这样易出现识别不良，导致元件损耗，反光板是需要定期擦试的部件。

（5）镜头上异物的影响，在光圈上面有个玻璃镜片，其作用是防止灰尘进入光圈内，影响光源强度，但如果在玻璃镜片上有灰尘、元件等异物，同样也影响光源强度，光源强度低，灰度值低。这样也容易导致识别不良发生，贴片机要注意镜头和各种镜片的清洁。

2.4飞件

飞件指元件在贴片位置丢失，其产生的主要原因有以下几方面：

（1）元件厚度设置错误，若元件厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么吸嘴在贴片时就会在元件还没达到焊盘位置时就将其放下，而固定PCB的x-y工作台又在高速运动，从而由于惯性作用导致飞件。所以要正确设置元件厚度。

（2）PCB厚度设置错误，若PCB实际厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么在生产过

程中支撑销将无法完全将PCB顶起，元件可能在还没达到焊盘位置时就被放下，从而导致飞件。

（3）PCB的原因，通常有这样的几个原因： a）PCB本身问题，PCB翘曲超出设备允许误差。b）支撑销放置问题。在做双面贴装PCB时，做第二面时，支撑销顶在PCB底部元件上，造成PCB向上翘曲，或者支撑销摆放不够均匀，PCB有的部分未顶到从而导致PCB无法完全被顶起

第3章 回流焊板级互连故障及处理

3.1底面元件的固定

双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。

3.2 未焊满

未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：

1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5，焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。

除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：

1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。

3.3断续润湿

焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上，这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。

以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。

3.4低残留物

对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。

3.5 间隙

间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：

1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(QFP枣Quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法。

此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

第4章 回流焊焊接故障及处理

4.1焊料成球

焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15、焊膏中金属含量偏低。

4.2焊料结珠

焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不

足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

4.3焊接角焊接抬起

焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路(QFP)的焊点上完全抬起来,特别是在元件棱角附近的地方，一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力,或者是在处理电路板时所受到的机械损坏(12),在波峰焊前抽样检测时,用一个镊子划过QFP元件的引线,以确定是否所有的引线在软溶烘烤时都焊上了；其结果是产生了没有对准的焊趾,这可在从上向下观察看到,如果板的下面加热在焊接区/角焊缝的间界面上引起了部分二次软熔,那么,从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力,防止这个问题的一个办法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)进行抽样检查。

4.4竖碑

竖碑是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。Tombstoning也称为Manhattan效应、Drawbridging 效应或Stonehenge 效应，它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的；因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,随着SMT小型化的进展,电子元件对这个问题也变得越来越敏感。

此种状况形成的原因：

1、加热不均匀；

2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；

3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；

4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；

5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；

6、预热温度太低；

7、贴装精度差，元件偏移严重。

第5章 结论

电子设备的维修与保养的基础工序可概括如下：

1、经常清理工作平台（每班一次，有些遗落的CHIP元件要及时清理）。

2、按时加注润滑油，可动部位要时常检查是否缺少润滑油。

3、每周检查机器接地状态，保证供电正常。

4、每周检查机器供气状态，保证良好的气源（气源应加过滤装置，做到滤水、滤油）。

5、根据设备厂商提供的保养计划按时保养，可以保证您的机器为最佳状态。电子设备的维修与保养的方法很多，是一项既要有系统的理论知识，又要有丰富的实践经验的综合性较强的工作。要把理论和实践紧密结合起来，提倡在理论指导下进行实践，在实践的过程中巩固和提高理论水平。通过“理论一实践一上升为理论一运用于实践”过程的干锤百炼，才能提高自己维修和保养电子设备的技巧与能力。

参考文献

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[4] 顾勇，王莎鸥，赵建明等．高密度3-D封装技术的应用与发展趋势【J】．电子元件与材料，2010，29(7)：67—70．

[5] 于寅虎．从“2011年中国半导体市场年会”解读中国半导体市场[J]_电子产品世界，2011，18(4)：5-6．

[6]胡斌著.电子工程师速成手册【M】.北京：电子工业出版社，2006年8月 [7]毛端海等著．常用电子仪器维修【M】．北京：机械工业出版社，2005年1月

第三篇：2013年设备制造年终总结

港玻集团宇天玻璃

生产研发部2013工作总结

光阴似箭，岁月如梭，2013年即将离我们而去。这一年里，在公司领导悉心指导和各部门同仁支持及自身不懈努力下，部门取得了一定的工作成果，但也存在诸多不足之处。“回首过去，是为了更好的展望未来”，现将2013年工作总结如下：

一、今年的主要工作：

2013年的主要工作是 1-全自动打胶机 2-全自动玻璃切割线 3-LOW-E镀膜线 4-机器人。

二、工作中的主客观原因：

1、全自动打胶机，上半年时间图纸已经做好同时样机也出

了，但是由于加工周期短时间仓促有好多的零部件加工不到位有的是尺寸上没能符合图纸要求，有的是外观质量不到位而导致返工或是报废，后期由于LOW-E线要交货的原因至今未能生产出合格的样机来。

2、全自动玻璃切割线，图纸已于2013年上半年做好，由

于LOW-E线的原因而未能及时生产，至今也是初步完成了整体框架的拼装焊接。

3、LOW-E镀膜线，这条生产线到目前为止已基本到了收尾

阶段。但是这条线从开始生产制造到后期现场安装过程中存在这种种问题有客观的也有我们主观原因造成的。

主观原因是1-我们没有做这样的大型设备的相关经验；2-现场的安装先后顺序不太清楚这样给安装现场带来了巨大的困难直接导致设备交付使用时间无限期待延长；3-在设备开始生产制造过程中我们自身的质量观也是导致设备后期安装困难重重的重要原因之一，在我脑海里没有一个很好的质量意识存在一个“能用就行”这样一个错误的意识，这样一个错误的概念；4-在设备安装过程中我们与现场的安装人员的沟通不到位以至于好多现场需要的东西没能够在第一时间到达现场。

客观原因是，我们生产的硬件好多跟不上目前的生产需求1-达不到质量要求；2-跟不上进度要求。

4、机器人，由于机器人的各项零部件之间配合精度要求极高，我们目前人员素质还不足以完成这项工作。

三、针对以上问题所采取的应对措施

1、从源头不问题杜绝掉，要求下发到生产一线的每一张图

纸不能有问题，一定要有两人以上签字才可以下发否则到车间予以废图处理。

2、在生产过程中要把生产工艺流程控制好，绝不能再像以

前本木导致这样对整个设备的加工周期以及质量都是一个至关重要的因素。

3、提高自身各项素质与技能，于此同时组织工人进行相关

知识的学习。

4、要求自己以及生产一线的工人端正自身的工作态度，能

够对自己所做的每一件事负起责任。

第四篇：先进制造论文

先进制造论文

周天（机械制造与自动化

机自1001帮 15号）

绪论：先进制造业是相对于传统制造业而言，指制造业不断吸收电子信息、计算机、机械、材料以及现代管理技术等方面的高新技术成果，并将这些先进制造技术综合应用于制造业产品的研发设计、生产制造、在线检测、营销服务和管理的全过程，实现优质、高效、低耗、清洁、灵活生产，即实现信息化、自动化、智能化、柔性化、生态化生产，取得很好经济社会和市场效果的制造业总称

摘要：制造及制造技术发展迅速，制造业的水平是国家综合实力的体现。先进制造技术成为制造业的关键，柔性制造系统、计算机集成制造系统、网络制造、智能制造、及时生产、精良生产、敏捷制造、绿色制造等，将以其先进的技术和观念，进入现代化生产。

几百年来，制造一直是由手工艺和体力劳动完成的。工业革命以后，机器发挥着越来越重要的作用，使制造业出现了飞速发展，先进制造技术成为产品竞争的主要手段。改革开放之后，我国已成为世界制造大国，但，要从中国制造逐步成为中国创造，必须依靠先进制造技术。

1先进制造产生背景

20世纪80年代末，国际上提出了先进制造技术（Advanced Manufacturing Technology ,AMT）的新概念。

ATM最早起源于美国，摸过制造业在第二次时间大战及稍后时期得到了空前的发展，形成了一支强大的研究开发力量，成为当时制造业的霸主，制造业可以说是美国经济的主要支柱，因为美国财富的68%来源也制造业。战后国际环境发生了很多的变化，军事对峙和显示实力刺激制造业发展的背景减弱了。由于美国长期受强调基础研究的影响，忽略制造技术的发展，到20世纪70年代日本和德国经济的恢复时，美国制造也遇到了强有力的挑战，汽车业，家用电器业，机床业，半导体业，应用电子工业，钢铁业的霸主地位相继退位，连优势最为明显的航天，航空业遇到了强有力的竞争，出口产业的竞争力大大落后于日本和德国，对外贸易逆差与日俱增，经济膨胀，发展缓慢。而日本在过去的几十年内不断的主动采用制造新技术，已使其制造业成为公认的世界领袖。20世纪80年代初期，美国一批有识之士相继发表言论，对美国制造业的衰退进行了反思，强调了制造技术与国民经济及国力的至关重要的相依关系，强调了制造技术的重要性。在次背景下，克林顿政府在上台后，相继提出了两个颇具有号召力的口号：“为美国的利益发展技术”，“技术是经济的发动机”。强调了具明确的社会经济目标的关键技术的重要性，制定了国家关键技术计划，并对其技术基础做出了重大调整。美国先进制造技术也就是在这样一个社会经济背景下出台了。此后，AMT在诸多国家和地区得到广泛的应用。

2先进制造技术发展趋势

人类已经进入一个新的世纪，处于新技术革命的巨大浪潮冲击下的制造业，面临着严峻的挑战和机遇：①新技术革命的挑战；②信息时代的挑战;③有限资源与日益增长的环保压力的挑战；④制造全球化和贸易自由化的挑战；⑤消费观念变革的挑战。

在新世纪中，制造业发展的重要特性是全球化、网络化、虚拟化方向发展，未来先进制造技术发展的总趋势是像精密化、柔性化、智能化、全球化方向发展。

2.1企业生产方式面临重大变革

随着需求的个性化及制造的全球化、信息化，改变了制造业的传统观念和生产组织方式。

精益生产、敏捷制造、智能制造、虚拟制造、分散网络化制造系统等新的生产方式不断出现。其特点是：①以技术为中心向以人为中心转变；②以金字塔式的多层生产管理结构向扁平的网络结构转变；③从传统的顺序工作方式向并行工作方式转变；④从按功能划分部门的固定组织形式动态的，自主管理的小组工作组织形式转变；⑤快速响应市场的竞争策略是制胜的法宝。

2.2绿色制造将成为21世纪制造业的重要特征

日益严格的环境与资源的约束，是绿色制造越来越重要。中国的资源，环境问题尤为突出，制造业不仅要解决生产过程的污染和资源浪费问题，更重要的是要为社会提供制造寿命周期内没有污染、节约资源的产品。主要技术是：

（1）绿色设计技术。在产品设计阶段做考虑在其生命周期全过程的无污染，资源的合理利用和回收；（2）清洁生产技术；（3）拆卸回收技术生态工厂的循环制造技术；（4）ISOI4000环保管理标准

2.3设计技术不断现代化

（1）设计方法和手段的现代化。他突出反映在数值仿真或虚拟现实技术的发展，以及现代产品建模理论的发展上。

（2）新的设计思路和方法不断出现。如并行设计，面向“X”的设计DFX（Design For x）健壮设计（Robust Design），优化设计（Optimal Design），反求工程技术等。

（3）由简单的、具体的、细节的设计转向复杂的总体设计和决策，要通盘考虑包括设计、制造、检测、销售、使用、维修、报废等阶段的产品的整个生命周期。

（4）由简单的、具体的、细节的设计转向综合考虑技术、经济和社会因素。设计不是单纯追求某项性能指标的先进和高低，而注意考虑市场、价格、安全、美学、资源、环境等方面的影响。

2.4虚拟技术的广泛应用

虚拟制造技术是以计算机支持的仿真技术为前提，对设计、加工、装配等过程统一建模，形成虚拟的环境、虚拟的过程、虚拟的产品。主要包括：（1）虚拟的设计（2）虚拟的制造

（3）虚拟的研究开发中心。将异地、各具有优势的研究开发力量，通过网络和视像系统联系起来，进行异地开发、网上讨论。

（4）虚拟企业。为了快速响应某一市场需求，通过信息高速公路，是产品制造得到一个由不同公司临时组建成的没有围墙、超越时空约束、靠计算机网络联系、统一指挥的合作组织实体。

3研究现状

新材料成形加工技术的研究开发，是近二、三十年来材料科学技术领域最为活跃的方向之一。先进制备与成型加工技术的出现与应用，加上了新材料的研究开发、生产和应用进程，促成了诸如微电子和生物医用材料等新兴产业的形成，促进了现代航天航空，交通运输，能源环保等高技术产业的发展。

先进工业国家对材料制备与成型加工技术的研究开发十分重视。美国制定了“为了工业材料发展计划”，其核心是开放先进的制备与成型加工技术，提高材料性能，降低生产成本，满足未来工业发展对材料的需求。德国开展的“21世纪新材料研究计划”将材料制备与成型加工技术列为六个重点内容之一。在欧盟的“第六框架”计划中，先进制备技术时新材料领域的研究重点之一。日本在20世纪90年代后期，先后实施了“超级金属”、“超钢铁”计划，重点是发展先进的制备加工技术，精确控制组织，大幅度提高材料的性能，达到减少材料用量、节省资源和能源的目的。同时开展本科学领域色前沿和基础研究，并综合利用相关学科基础理论和科技发展成果，提供预备新材料的新原理新方法，也是材料科学与工程学科自身发展的需求。

一大批先进技术和工艺不断发展和完善，并逐步获得实际应用，如快速凝固、定向凝固、连续铸轧、连续铸挤、精密铸造、半固态加工、粉末注射成型、陶瓷胶态成型、热等静压、无模成型、微波烧结、离子束制备、激光快速成型、激光焊接、表面改性等，促进了传统材料的升级换代，加速了新材料的研究开发、生产和应用，解决了高技术领域发展对特种高性能材料的制备加工与组织性能精确控制的急需。

现在将主要的先进材料加工技术分别介绍如下： 1.快速凝固 2.半固态成型 3.无模成型

4.超塑性成型技术

5.金属粉末材料成型加工 6.陶瓷胶态成型 7.激光快速成型

8.电磁场附加制备与成型技术 9.先进连接技术

先进连接技术主要包括：铝合金激光焊接、镁合金激光焊接、机器人智能焊接。

10.表面改质改性

在材料的使用过程中，材料的表面性质和功能非常重要，许多体材料的失效也往往是从表面开始的。通过涂覆（或沉积、外延生长）表面薄层材料或特殊能量手段改变原材料表面的结构（即对处理进行表面改性），赋予较廉价的体材料以高性能、高功能的表面，可以大大提高材料的使用价值和产品的附加值，是数十年来材料表面加工处理研究领域的主要努力方向。

4结论

制造技术不仅是衡量一个国家科技发展水平的重要标志，也是国际间科技竞争的重点。我国正处于经济发展的关键时期，制造技术是我们薄弱的环节。只有跟上先进制造技术的世界潮流，将其放在战略优先地位，并以足够的力度予以实施，才能尽快缩小与发达国家的差距，才能在激烈的市场竞争中利于不败之地。总之，在我国研究和发展先进制造技术势在必行！

参考文献

【1】 刘忠伟、周瑜才、李文元（编者）先进制造技术，北京国防大学出版社（2006年5月1日）

【2】 黎震、朱江峰、陈根琴（编者）先进制造技术

北京理工大学出版社（2010年8月）

【3】 樊自田（编者）先进材料成形技术与理论 化学工业出版社（2006年7月）

【4】 谢建新（编者）材料加工新技术与新工艺

北京冶金工业出版社，（2004年10月）

第五篇：设备制造驻厂监理协议书

XX单位（用户）为确保XX设备制造质量并按合同约定的交货期如期交货，特委托XX监理公司（监理方）驻XX设备制造厂（承制方）对XX设备制造过程进行监理（造）。

为保证监理工作顺利进行，经XX单位（以下称用户）、XX设备制造厂（以下称承制方）和XX监理公司（以下称监理方）三方充分交流和磋商，形成如下协议：

1.委托监理的单位名称和监理人员（包括总监和驻厂监理人员）

2.委托监理的范围和内容

范围：委托监理的设备名称、规格型号、数量。

内容：（1）上述范围内设备制造过程质量，包括外协、外购件质量、材料质量监理，并对设备出厂的符合性进行验证。

（2）对上述范围内设备交货期按合同规定进行监督。

3.监理方代表用户对合同设备承制方的制造过程质量和进度控制行为及其结果进行监督管理。不代替承制方自身的检查检验。（身份）

4监理方协助和促进承制方按合同要求和质量管理体系要求运行，使常见性、多发性、重复性等的质量问题消灭在出厂前，杜绝不合格品出厂。（任务）

5.监理方的任何同意、检查、指示、通知、建议、要求、试验或者类似行动（包括未提出否定）不代替承制方的行动，不应解除承制方根据合同应承担的任何责任，包括对其错误、遗漏、误差和未遵守合同的责任。（责任）

6.监理方派驻场的监理人员按照授权做出的任何行动代表监理方。如承制方对现场监理人员的任何确定或指示提出质疑，应及时提交监理方，监理方（总监）应尽快对该确定或指示加以确认、否定或更改。

7.监理方的权利和义务

7.1监理方代表用户履行以下监理职权：

（1）对承制方的工艺技术方案、设计标准、主关零部件加工工艺规程、检验规程、安全规程、生产设备技术状况等有审查权及建议权。

（2）因监理需要，对相关技术文件、图纸和生产计划有调用查阅权。

（3）对设备制造/成套过程包括外购、外协件及材料有监督检验权、验证确认权。

（4）对不符合设计要求、技术协议书要求和产品质量标准的材料、产品（包括中间产品）或发生争议经协调处理不成的，有权拒绝签认；对严重不符合/不合格的行 1

为和产品经协商不成时有权向承制方发暂停令、整改令等。

（5）有设备出厂放行的签认权和随机资料的审核权。

（6）对设备制造进度有监督协调权和报告权。

（7）有结算付款的建议权和签证权。

（8）监理人员可以行使用户授予的其他权利。

7.2监理方的义务

（1）审核制造单位（包括分包、外协单位）实际生产能力和质量保证能力。

（2）监督检查设备制造过程，包括但不限于材料使用、主关零部件加工、组装、中间产品试验、除锈、严密性试验、整机性能考核试验、油漆、包装、储运等。对这些过程中涉及的特种作业人员资格、生产环境、使用的检测手段、试验方法、采用标准等进行审查，并按照双方商定的《监造项目实施表》的内容和约定的时机及时进行R点、W点、H点见证、监督检查和见证应做好记录。

（3）设计变更、材料变更管理。监理人员对制造单位提出的设计变更、材料变更申请受理审核，并及时通知用户协助办理变更审批手续，一旦变更成立，由总监（或授权人）签发变更令。涉及费用增减、工期变化等变更时，应取得用户书面意见后方可发布变更令。

（4）检查发运出厂条件，符合条件后经总监或授权的监理人员签认后，方可发运出厂。

（5）遵守监理职业道德，积极协助制造厂完成制造合同。

（6）应遵守制造单位的规章制度，爱护制造单位提供的财务，对使用制造单位的资料、文件负有保密义务。监理任务完成后应及时完好移交，并做好移交记录。

8.制造单位的权利和义务

（1）制造单位提供双方协商约定的下列设施，以方便监理人员开展工作。（略）

（2）制造单位应允许监理方了解、查阅与合同设备有关的生产计划、设计图纸、相关标准及工艺方案、文件等资料。

（3）制造单位应指定代表配合监理人员见证等监理活动：

①在现场见证点或停止见证点见证前至少××天书面通知监理方见证，如未通知，监理方有要求重新见证或否决的权利；

②在现场见证点见证前，承制方应报验并配合监理方做好相应的文件和其他准

备；

③凡规定的文件见证资料，承制方应整理齐全后及时提供给监理方监理人员。

（4）应及时回复监理方发出的“监理通知单”，“监理工作联系单”等。

（5）承制方每月初提供上月进展报告（包括分承包方的进展情况）和本月计划安排，共监理方核实、对比目标计划做出监理月报。在质量、进度等方面出现或预期要求出现问题时应及时与驻厂监理人员沟通，不得隐瞒事实真相。如发生较大或重大质量事故时应及时通知监理方，共同参与处理。

（6）承制方准备应用新工艺、新材料、新技术之前和变更材料或工艺之前应事先征得监理方同意，并在用户确认后方可使用。

（7）承制方不得擅自将经监理的设备或材料调剂给其他用户。

（8）双方意见不一致时，应本着质量第一、为用户负责的原则友好协商解决。不能取得一致时应报告用户协调解决。

9.其他事项

9.1承制方应提交监理方审查资料（商定后明确）

9.2关于分包、外协事宜

承制方应亲自履行合同。如涉及主要零部件分包应取得用户同意。用户同意的分包商也应列入监理范围，方式是监督承制方对分包的有效管理行为和见证分包商的工作成果的符合性。

如涉及由承制方自行决定的外协、外委加工内容，应通知监理方。

9.3关于相互配合的其他事宜（略）