第一篇：PCB绘制错误总结
PCB绘制过程中的注意事项：
1：在器件放置时，尽量把器件放置在格点上，这样即便于器件对齐，也可保证器件之间的间隔（建议栅格设置为50mi和500lmil）。
2：在两个高的器件之间尽量不要放置矮器件，若情况不允许时，应使两个高的器件相距远些，这样便于生产、维修。
3：GPRS模块下不要放置封装为XTAL-D的晶振。由于在理论测量下可满足要求，但由于两者之间的差距仅有2mm，若晶振在安装过程中没有完全贴板，则出现GPRS安装不平的情况。4：对于新的器件要自己做封装时，应尽量拿个实物对比一下，最好是打印出来比对一下，不要过于相信资料上的信息。
5：电源上的走线应尽量短而粗，对于大电流的器件的地引脚可在旁边多打几个过孔。6：多层板中电源平面应小于地平面。
7：对于多个差分对信号，同一对差分信号，走线应平行。不同的差分对信号之间走线应相距远些，应满足3W原则。
8：晶振下面不要走线，应尽量用地包住。
9：IC的电源引脚应放置一104电容，且应尽量靠近电源引脚。10：PCB板上有位置的地方应多放些过孔，以减小地环路。11：丝印应尽量靠近器件，并且应排列整齐，美观。12：别忘了在PCB的多角线上放置MARK点。
13：加泪滴、写上名称，日期及版本号，以方便库房管理。
（1）尽量不要用内电分割，因为内电分割不直观，看不见实际需要的铜，容易造成连接铜皮不够宽等，ERC一般检查不出来。
（2）多个拨码开关放在一起时，要注意间距，防止太拥挤装不下。
（3）画编程器锁紧座时，要注意定位孔的位置，特别是BGA封装的，如果定位孔打偏，将很难组装。
（4）画金卡时，要注意电源过孔大小，以及电源过孔与走线的距离，电源过孔要小点，以防止漏电。
（5）板上要记得标识板的名称和日期，以便采购入库。
（6）要注意光耦两边的线不要交叉，隔离部分的铺铜要注意间距。（7）测试点最好放在半边，以便测试。（8）注意板上有没有加定位孔。
（9）画完板要注意检查，有没有加泪滴，有没有加板名和日期等。
1.0603中间是否可以走线？不清楚。2.两个高元件中间不放贴片元件
3.晶振线尽量用地包住，在有条件的情况下尽量遵循3W规则。4.多层板中电源平面小于地平面，尽量遵循20H规则。
5.在数字区域，空白的地方多打过孔，减小电流的回流路径，增大铜箔的附着力，防止温度过高铜箔上翘。
6.保证丝印不在孔中间
7.高速信号线上的小电阻。ex：MCU和SDRAM走线中间的几十个欧姆的小电阻放置于SDRAM端。
8.IC的VCC端104电容尽量靠近VCC引脚。
9.DNGD和AGND中间的耦合电阻，尽量放置到电源处。
10.别忘记打MARK点，不要把两个mark点打在PCB对角构成的一条直线上，管脚较密的IC对角上打一对mark点，方便SMT工程人员调机对片。
11.核对有极性的元件，看看原理图和PCB图和datasheet是否一致，ex：蜂鸣器，二极管，电解电容，三极管，MOS管。
12.学习板和开发板的排针接口，看看丝印是否正确。
1、画编程器适配座时要注意第1脚的标注、板子日期和版本号。
2、底板=48的DIP座子要靠底板的顶部放置，小于48PIN的尽量靠顶部放置。
3、编程器适配座底座有DIP封装引脚要注意内孔是用来放插针的要在35mil 以上
4、两个高的元器件不要放的太靠近
5、Protel99SE 汉化版本把有些英文版本的功能删掉了，使用时要注意。
6、板子上如果有贴片元器件且引脚比较密的情况下，记得加MARK点
再次检查原理图SCH，确定它的正确性；再次检查印制板PCB，确定它的正确性。最好把图发给项目主管看看，因为项目主管才对使用的器件和电路最了解，由他帮你检查，会使许多隐含的错误得以解决。一般来说，检查有如下几个方面：
原理图、PCB图是否完全一致？
导线、焊盘、过孔的尺寸是否合理，是否满足生产要求？
导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是否合理，是否满足生产要求？ 多层板中的电源层、地线层设置是否合理？
电源线、地线的宽度是否合适，是否具有较低的的阻抗？地线是否具有加宽的可能？
信号线是否采取了最佳措施，如长度最短、加保护线等，输入线及输出线是否经过处理？
导线形状是否理想，有没有需要修改的导线？
模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线？ 文字、标注是否大小合适，排列合理？ 是否要加泪滴？ 工艺标注、阻焊标注、助焊标注(贴片机定位)是否合理，符合工艺要求和使用习惯？
多层板中的电源层、地线层设置是否合理？
第二篇：自己绘制PCB图总结
1、准备阶段
1.1新建一个protel工程文件*.ddb：File|New，设置工程类型、工程名、存储路径、密码等
1.2、在打开的*.ddb中Documents中，新建4种文件： 原理图文件*.Sch：用于绘制原理图，File|New--Schematic Document 原理图封装库文件*.lib：绘制零件的原理图库，File|New--Schematic Library Document PCB图文件*.pcb：用于绘制PCB图，File|New—PCB Document PCB封装库文件*.LIB：用于绘制元件的PCB库，File|New--PCB Library Document
2、绘制原理图（打开*.Sch文件）2.1设置原理图属性：Design|Options 可以设置图纸大小、水平/垂直放置、标题框显示、电气及显示网络格、公司信息等 2.2添加已有的原理图零件库
左侧的Browse Sch|Browse选择Libraries，然后选择Add/Remove，可以根据需要添加protel自带的原理图零件库，例如常用的Protel DOS Schematic Libraries.ddb 2.3、放置需要的元器件 2.3.1 放置零件库中的元器件 点击左侧的Browse Sch|Browse| Libraries下的某个具体的零件库，双击选择的零件，即可将该零件放到原理图中
2.3.2放置电源、地、网络标号、导线、总线等元件 首先显示
Writing
Tools：方法是View|Toolbars|Writing Tools，然后单击相应的元件，即可将该零件放到原理图中；
或者在菜单的Place下面选择相应的元件。2.4、修改元器件属性
双击待操作元件，主要修改Part|Attributes中的属性。
2.4.1 Lib Ref：输入元件在元件库中的名字（一般采用缺省值）
2.4.2Footprints：输入或选择元件对应的PCB零件库中的PCB封装（需要知道常用封装，例如电阻封装AXIAL*.*，电容封装RAD*.*，二极管DIODE*.*等），这部分是必选项，否则无法生成PCB图
2.4.3Designator：输入元件的标号（在一个工程中，元件的标号必须是唯一的）
2.4.4第一个Part：输入元件参数（集成元件输入其名称；分立元件输入其量值）
2.4.5Sheet：输入元件位置（一般为*）2.4.6第2个Part：输入功能套数，有的芯片里边含有多套功能完全一样的部件，如果芯片里只有一个部件，这里写1，如果有过个部件，则需要输入相应的部件号。
2.4.7其它勾选选项：是否显示隐藏的引脚、隐藏的区域等
2.5、建立各元件之间的电气连接
2.5.1用导线建立电气连接：Place|Wire（用于导线比较少的情况，最直接，也最好理解）
2.5.2用网络标号建立电气连接：Place|Net Label（用于导线过多，显示比较凌乱的情况；待建立连接的两个引脚，需要放置名称相同标号，就相当于在两个引脚间用导线进行了连接）
2.5.3用端口建立电气连接：Place|Port（用于层次图设计，多张图纸之间元件的电气连接）2.6、ERC电气检查：Tools|ERC Protel软件提供ERC工具，检查原理图是否存在设计错误； 如果提示错误，则按照提示修改相应的错误，修改后再进行ERC检查，直到没有错误为止。2.7、生成网络表：Design|Create Netlist 网络表是根据原理图生成PCB图的桥梁，是必选项；将来在PCB图设计中，通过Design|Load Nets将网络表导入到PCB图中。2.8、原理图设计的其他问题
2.8.1元件在零件库里找不到咋办？
答：在原理图零件库文件中，自己画所需要的零件，详见“3绘制原理图零件库”。然后根据步骤2.2将该原理图零件库添加到protel工程文件中，后续处理参考2.2-2.7 2.8.2元件标号如何统一命名呢？
答：采用Tools|Annotate来完成统一命名，解决标号冲突的情况
3、绘制原理图封装库（打开*.lib文件）
3.1 新建一个零件：点击左边的Add，在弹出的对话框中输入零件的名字
3.2绘制零件外形Place|Arcs----Beziers（外形根据实物进行绘制，不很重要，只是显示而已）
3.3放置引脚Place|Pins（引脚非常重要，是建立电气连接的唯一途径）
3.4逐个修改引脚属性：双击引脚
3.4.1Name:修改引脚名称（例如P0.0，放置引脚时要注意将Name放在零件外形里边）
3.4.2Number:修改引脚序号（引脚序号都是从1开始递增，非常重要，必须与该元件PCB封装序号一致；两者实际上是通过引脚序号来完成电气对应的）
3.4.3Electrical：设置引脚属性（I、O、IO、POWER、PASSIVE）
3.4.4其它勾选项
Dot：该引脚是否设置为反向脚 CLK：该引脚是否设置为是时钟脚 Hidden：该引脚是否隐藏 Show：是否显示Name Show：是否显示Number 3.5设置元件标注信息：点击左边的Description，弹出的对话框
3.5.1 Default：设置元件的默认标注（例如：U? R? L?）
3.5.2 Footprints：设置元件可选的PCB封装（例如：DIP20 RAD0.1）3.6 导出原理图封装库
回到protel工程的Documents中，右击*.lib文件，选择Export；将该库文件导出；绘制原理图时如果需要用到该库，则通过步骤2.2进行添加 3.7 其它问题
如何绘制多功能原理图封装？
4、绘制PCB图（打开*.pcb文件）4.1设置PCB图属性：Design|Options 可以设置信号层（Signal Layers）、内层(Internal Planes)、机械层（Mechanical Layers）、保护层（Masks）、丝印层（Silkscreen）、其它层（Others）。4.1.1 Signal Layers信号层:用于放置信号线 默认为两层（所谓的两层板），TopLayer和BottomLayer，可以根据需要通过Design|Layer Stack Manage来增加或删除某信号层。
4.1.2Internal Plane内层平面:内层平面主要用于电源和地线。
默认无该层，因为电源和地线也可以走信号层。如果在信号层无法走电源和地线，则可以通过Design|Layer Stack Manage来增加或删除某内层。
4.1.3 Mechanical Layers机械层:用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。
默认无该层，因为首选丝网层实现该功能。可以根据需要通过Design| Mechanical Layers来增加或删除某机械层。
4.1.4 Masks掩膜(保护层):(一般不需要)Top/Bottom Solder：阻焊层。用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Top/Bottom Paste：锡膏层。用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。
4.1.6Silkscreen丝网层:Top/Bottom Overlay用于印刷标识元件的名称、参数和形状 4.1.7 Other其它层：
//Keep-Out Layer禁止布线层：此层禁止布线，用于规定板子的尺寸大小--必选项
//Multi-layer多层：是否显示复合层，如果不选，则不显示过孔
//Drill Guide钻孔位置层：确定印制电路板上钻孔的位置
//Drill Drawing钻孔图层：确定钻孔的形状 4.1.8 System:(全部打钩即可)//Visible Grid：网格是否显示（上面的控制TopLayer，下面的控制BottomLayer）
//Connection:是否显示飞线
//DRC Error:是否显示自动布线检查错误信息
//Pad Hole：是否显示焊盘通孔
//Via Hole:是否显示焊盘通孔 4.2设置板子的物理尺寸
4.2.1 设置板子的原点：Edit|Origin|Set，这是规划板子尺寸的原点 4.2.2 设置板子物理尺寸：点击正下方的KeepOut Layer，用Place|Line来画板子尺寸
4.2.3 长度单位选择：用快捷键Q来选择英制单位mil还是公制单位mm 4.3 放置板子的定位孔
定位孔用于将所作的电路板固定在某个平台上；定位孔通常放置在电路板的边缘，定位孔通过放置过孔的方式实现--Place|Via；双击Via，根据实际需要，通过设置Diameter和Hole Size改变过孔的内外直径。4.4添加已有的PCB封装库
左侧的Browse PCB|Browse选择Libraries，然后选择Add/Remove，可以根据原理图中的需要，添加protel自带的原理图零件库，例如常用的PCB Footprints.lib等。
4.5 导入网络表
4.5.1 导入网络表：Design|Load Nets|Browses，将工程中Document下的*.net文件导入
4.5.2 如果出现错误，则需要修改相应的错误，然后再重复4.4.1步骤
（常见错误：原理图中元件没有添加封装名、原理图中元件的封装名与PCB库文件封装名不一致、PCB库文件中无原理图规定的封装名、原理图库文件的引脚号与PCB库文件对应的引脚号不一致等。）
4.5.3 导入元件：当出现All Macros Validated，即所有错误都解决后，可以进行点击Execute，将所有元件导入到PCB文件中。4.6 元件布局
通过4.5.3导入的元件，是叠加在一起的，需要将元件逐个拿开，并进行合理布局。有两种方法进行布局：手动布局、自动布局
4.6.1手动布局：逐个点击元件，放置到相应的位置
4.6.2 自动布局：Tools|AutoPlacement|Auto Placer，选择一种自动布局方式，进行布局
4.6.3 按照经验及规则，对布局进行调整（接插件放到板子边缘、器件走线路径最短等）4.7 布线
是PCB设计的最后一步，用于形成板子上的导线，有两种布线方法：自动布线和手动布线。
4.7.1 自动布线：Auto Route|All，protel可以根据指定规则进行自动布线，可以通过Autorouter修改该规则。（自动布线优点是布线速度很快，但在实际工程项目中，很少使用自动布线，因为走线不是很合理）
4.7.2 手动布线：点击正下方的Top Layer或者Bottom Layer，点击Place|Interactive Routing，点击一个焊盘，然后进行手动布线，跟随虚线一直布线到另外一个焊盘；当布线结束后，这两个焊盘之间的虚线就会消失。
4.7.3 手动布线的一些基本规则
1、布线时不要出现直角连接
2、Top Layer走线基本沿着水平/垂直走线，则Bottom Layer沿着垂直/水平走线
3、一般电源线和地线要粗一些 4.8、PCB图设计的其他问题
4.8.1元件在PCB封装库库里找不到咋办？ 答：在PCB封装库库文件中，自己画所需要的零件，详见“5绘制PCB封装库”。然后根据步骤4.4将该PCB封装库添加到protel工程文件中，后续处理参考4.5-4.7
5、绘制PCB封装库（打开*.LIB文件）
点击左边的Add，会弹出一个对话框，此时会有两种方式绘制元件的封装：手动方式和向导方式 5.1手动方式：在对话框中选择取消，进入手动模式
5.1.1 放置焊盘：使用Place|Pad，按照元件实物的尺寸放置焊盘
5.1.2 设置焊盘属性：双击焊盘，可以设置焊盘形状、标号、所在层等信息
X-Size，Y-Size：焊盘X方向、Y方向尺寸
Shape：选择焊盘形状（圆形、方形等）
Designator：设置焊盘标号（非常重要，要与原理图封装标号一致）
Hole Size：焊盘内径
Layer：焊盘所在层（如果是通透的焊盘则选择MultiLayer）
5.1.3 绘制PCB封装外形：切换到TopOverLay，用Place|Track画线，画出其轮廓
5.2向导方式：在对话框中选择NEXT，进入向导模式（省略）
5.3 修改PCB封装名：点击左侧的Rename，在对话框中输入想要的封装名。将来画原理图的时候，给双击该元件，在Footprints中要写入相同的名字。5.4 导出PCB封装库
回到protel工程的Documents中，右击*.LIB文件，选择Export；将该库文件导出；绘制PCB图时如果需要用到该库，则通过步骤4.4进行添加 5.5其它问题
如何使用向导绘制PCB封装呢？
6关于层次图的设计
6.1先各自画原理图（元件标号可按照单张原理图一样设计，例如都是从U1-Ux，R1-Rx），当然要用端口建立图纸之间的连接
6.2建立一个新的sch文件，把扩展名改为prj 6.3在*.prj图上，执行Design|Create System From Sheet...命令,选择一个SCH文件,回车确认
6.4把生成的方块,放置在合适的地方
6.5重复以上步骤,直至添加完所有相连的SCH文件，6.6在*.prj图上，把每个方块具有相同端口(即Port)用导线相连.6.7ERC检验若出现Duplicate Sheet Numbers错误,表示是sheet编号重复。解决方法如下：
打开SCH图，按快捷键，DO。在弹出的option对话框中，单击organization标签，在下面的sheet NO.里面填好标号，不要重复
6.8各原理图中元件标号存在重叠的情况，解决方法是Protel中实现多张图的统一编号，解决方法如下： 6.9点击到*.prj图，再选择菜单Tools下Annotate选项,Annotate Options选在All Parts，再将Options标签下的Current sheet only项的小勾去掉,点击OK,完成 6.10在*.prj图上，在“Update PCB”中应改选“Net Label and Ports Global: 网络标号＆端口全局有效，即所有同层次子图中的同名端口之间，同名网络之间都视为相互连接。”目的就是让在不同的图中的同名网络标志的线能连在一起
6.11在*.prj图上，生成网络表
6.12新建一个PCB文件，将上述网络表导入，然后再布局、布线
第三篇：PCB板的绘制经验总结（模版）
PCB板的绘制经验总结:（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB设计的时候会出问题
（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件
有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。
元件封装的画发跟这个也一样，但是选择的是PCB LIB，元件的边框是在是在TOPOverlay层，为黄色。
（3）：画完后要给元件按顺序重命名，选择TOOLS工具————》ANNOTATE注释然后选择顺序
（4）：在转化成PCB前，要生成报表，主要是网络表 选择DESIGN设计————》Creat Netlist创建网络表
（5）：还有就是要检查电器规则：选择TOOLS――.>ERC
（6）： 然后就可以生成PCB了生成的过程若有错误一定把原理图修改正确了再生成PCB（7）：PCB首先一定要步好局，应让线走的越短越好，过孔越少越好。
（8）：画线之前先设计规则：TOOLS―――Design Rules, Routing中的Clearance Constrain的GAP设计时可选10也可选12，ROUTING VIA STYLE中设置过孔，汉盘的最大外直径最小外直径，最大内直径，最小内直径的大小。Width Constraint 设置的是线的宽度，最大最小
（9）：画线的宽度一般普通的就12MIL，外围一圈电源和地线就120或100，片子的电源和地就50或40或30，晶镇线要粗，要放在单片机旁，公用线要粗，长距离线要粗，线不能拐直角要45度，电源和地还有其他的标志一定要在TOPLAY中标明，方便调试连线。若发现图不正确，一定要先改原理图，再用原理图更PCB.（10）：VIEW选项里最下边的选项可以选英制还是毫米。
（11）：为了提高板子的抗干扰性，最好最后敷铜，选择敷铜图标，出现 对话框，该图中Net Option选择连接的网络，其下的两个选项要选上，HATCHING STYLE，选择敷铜的形式，这个随便。GRID SIZE是敷铜格点间距，TRACK WIDTH设置线宽与我们画PCB的线宽要一致，LOCKPrimitives比选，其他的两项按图上做就可。
第四篇：PCB设计中常见设计错误大总结
PCB设计过程中最容易犯的错误汇总。
一、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
三、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
六、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。
七、加工层次定义不明确
1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。
八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
九、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下(左右)交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
十、大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
十一、大面积铜箔距外框的距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。
十二、异型孔太短
异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。
十三、图形设计不均匀
在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。
十四、外形边框设计的不明确
在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。长达十四条PCB设计常见错误罗列，一起学习。
第五篇：有关PCB(总结)
PCB ：Printed circuit board 印刷电路板
介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：
由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）
94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）
CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。
由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。
板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992
板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。
防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。
表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。
PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。
纸基板
酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。
酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。
环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。
环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。
复合基板（CEM）
复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。
复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。
复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。
阻燃等级：
HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。
V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。
PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.
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