微波实验七

第一篇：微波实验七

实验七 微带缝隙天线仿真设计

姓名：李杰

学号：11081536

上课时间：周二下午

一.实验目的

1、了解微带缝隙天线的概念。

2、掌握MWO EM structure仿真方法。

3、掌握天线基本参数及优化设计方法。

二．实验要求

1.熟悉利用MWO软件进行EM仿真。2.熟悉微带天线基本特性。

3.了解WMO原理图引入 EM 结构方法。

4.利用MWO分析天线工作特性（反射，方向图等）。

三．实验原理

1、微带缝隙天线

这种天线由三层组成：上层为金属层（构成槽线、微带线的地），中间为介质基板，下层为金属层来构成微带导带。

微带天线的概念早在1953年就G．A．DeSchampS提出，在20世纪50年代和60年代只有一些零星的研究。直到20世纪70年代初期，当微带传输线的理论模型及对敷铜的介质基片的光刻技术发展之后，第一批具有许多设计结构的实用的微带天线才被制造出来。缝隙天线最早是在1946年H．G．Booker提出的，同微带天线一样最初没有引起太多的注意。缝隙天线可以借助同轴电缆很方便地馈送能量，也可用波导馈电来实现朝向大平片单侧的辐射，还可以在波导壁上切割出缝隙的阵列。缝隙开在导电平片上，称为平板缝隙天线；开在圆柱面上，称为开缝圆柱天线。开缝圆柱导体面是开缝导体片至开缝圆柱导体面的进化。波导缝隙阵天线由于其低损耗、高辐射效率和性能等一系列突出优点而得到广泛应用：而平板缝隙天线却因为损耗较大，功率容量低，效率不高，导致发展较为缓慢。到1972年，Y．Yoshimura明确提出微带馈电缝隙天线的概念。微带天线特点

具有以下优点：馈电网络和辐射单元相对分离，从而把馈线对天线辐射方向图的影

响降到最小，对制造公差要求比贴片天线低，可用标准的光刻技术在敷铜电路板上进行生产，在组阵时其单元间隔离可比贴片天线更大。特别是对于运动物体所用天线，微带缝隙天线可以说是理想的选择，因为它可以与物体的表面做得平齐，没有凸起部分，用于快速飞行器表面时不会带来附加的空气阻力，既隐蔽又不影响物体的运动。

四．实验内容及结果

用MWO创建一个电磁结构（EM structure）并仿真。它包含以下几个步骤： 1.创建 EM structure 2.建立 an enclosure 3.创建层

4.定义端口配置计算网格 5.观察电流密度和电场强度 6.观察smith圆图和方向图 7.执行频率扫描(AFS)8.将EM structure添加到原理图并仿真

Step1: 创建 EM structure

Step2: 设定 Enclosure

Step3: 创建层并定义端口配置计算网格

Step4:经过一系列设置，进行仿真得

1）天线方向图（fixed theta 选择0～90若干取值，这里为0,10,30,45,70,90）

2）反射系数

3）3D试图观察微带缝隙天线基本结构

Step5: 修改enclosure option设置

Step6: 新建回波损耗特性图，运行仿真，得到输出回波损耗特性图

Step7: 新建匹配电路

Step8: 运行仿真，得到 1)反射系数图

2)输出回波损耗特性图

Step9: 观察该微带缝隙天线的电流和电场 电流：

电场：

四．心得体会

通过本次实验，我了解了微带缝隙天线的概念，掌握了MWO EM structure仿真方法和天线基本参数及优化设计方法，受益匪浅。

第二篇：微波天线仿真设计实验

基于HFSS的微带天线仿真设计 1 概述

目前，在许多应用场合（如移动通信手机中）都需要体积小、重量轻的小型接收天线。微带贴片天线代表一系列的小型天线，以其剖面低、重量轻的优点而成为人们的首选。通过采用简单明了的传输线模型，建立微带线嵌入馈电贴片天线的精确模型并对之进行分析已成为可能。另外，通过应用曲线拟合公式，也可以确定50Ohm输入阻抗所需的精确嵌入长度。馈电机制在微带贴片天线设计中扮演了重要角色。微带天线可以由同轴探针或嵌入的微带线来馈电，同轴探针馈电在有源天线应用中具有优势，而微带线馈电则是适合于开发高增益微带阵列天线。

在一个薄的介质基板上，一面覆上金属薄层作为接地板，另一面采用刻蚀地方法做出各种形状的贴片，利用微带或者同轴对贴片进行馈电，这就是最基本的微带贴片天线。它在导体贴片和接地板之间激励起电磁场，并通过贴片与接地板的缝隙向外辐射。

天线分析的基础问题是求解天线周围空间建立的电磁场，进而得出方向图增益和输入阻抗等特性指标。如下图1，图2所示。

图1 矩形微带天线开路段电场结构

图2 场分布侧面图 天线基础

天线的性能直接影响着整个无线通信的性能，一般来说，表征天线性能的主要参数有方向特性、增益、输入阻抗、驻波比、极化特性等。

2.1 天线的极化方式

所谓天线的极化，就是指天线辐射时形成的电场强度方向。根据极化方向可分为垂直极化波和水平极化波。

(1)水平极化波：当电场强度方向平行于地面形成的波。由于电波的特性，决定了水平极化传播的信号在贴近地面时会在大地表面产生极化电流，极化电流因受大地阻抗影响产生热能而使电场信号迅速衰减。

(2)垂直极化波：当电场强度方向垂直于地面形成的波。垂直极化方式则不易产生极化电流，从而避免了能量的大幅衰减，保证了信号的有效传播。

2.2 天线的增益

天线增益是用来衡量天线朝一个特定方向收发信号的能力，它是选择基站天线最重要的参数之一。

一般来说，增益的提高主要依靠减小垂直面向辐射的波瓣宽度，而在水平面上保持全向的辐射性能。表征天线增益的参数有dBd和dBi。DBi是相对于点源天线的增益，在各方向的辐射是均匀的；dBd相对于对称阵子天线的增益dBi=dBd+2.15。相同的条件下，增益越高，电波传播的距离越远。一般地，GSM定向基站的天线增益为18dBi，全向的为11dBi。

2.3 天线的阻抗

天线的输入阻抗是天线馈电端输入电压与输入电流的比值。天线与馈线的连接，最佳情形是天线输入阻抗是纯电阻且等于馈线的特性阻抗，这时馈线终端没有功率反射，馈线上没有驻波，天线的输入阻抗随频率的变化比较平缓。

天线的匹配工作就是消除天线输入阻抗中的电抗分量，使电阻分量尽可能地接近馈线的特性阻抗。匹配的优劣一般用四个参数来衡量即反射系数，行波系数，驻波比和回波损耗。

驻波比：它是行波系数的倒数，其值在1到无穷大之间。驻波比为1，表示完全匹配；驻波比为无穷大表示全反射，完全失配。

回波损耗：它是反射系数绝对值的倒数，以分贝值表示。回波损耗的值在0dB的到无穷大之间，回波损耗越大表示匹配越差，回波损耗越大表示匹配越好。0表示全反射，无穷大表示完全匹配。在移动通信系统中，一般要求回波损耗大于14dB。

2.4 天线的波瓣宽度

波瓣宽度是指天线的辐射图中低于峰值3dB处所成夹角的宽度（天线的辐射图是度量天线各个方向收发信号能力的一个指标，通常以图形方式表示为功率强度与夹角的关系）。

(1)垂直波瓣宽度：一般与该天线所对应方向上的覆盖半径有关。因此，一定范围内通过对天线垂直度（俯仰角）的调节，可以达到改善小区覆盖质 量的目的。

(2)水平波瓣宽度：水平平面的半功率角（H－Plane Half Power beamwidth）45°,60°,90°等)定义了天线水平平面的波束宽度。角度越大,在扇区交界处的覆盖越好，但当提高天线倾角时，也越容易发生波束畸变,形成越区覆盖。角度越小，在扇区交界处覆盖越差。

3矩形贴片的设计

矩形贴片是微带贴片天线最基本的模型，本设计就是基于微带贴片天线基础理论以及熟练掌握HFSS10仿真软件基础上，设计一个矩形贴片，其工作频率在2.45GHz，并分析其远区场辐射特性以及S曲线，3.1 设计目的

(1)学习设计微带天线的设计方法；

(2)掌握矩形贴片的设计方法及其远区辐射场的特性以及S曲线；(3)掌握HFSS10仿真软件的使用。

3.2 矩形微带贴片天线的辐射原理

如图3所示，用传输线模分析法介绍它的辐射原理。

设辐射元的长为L，宽为ω，介质基片的厚度为h。现将辐射元、介质基 片和接地板视为一段长为L的微带传输线，在传输线的两端断开形成开路，根据微带传输线的理论，由于基片厚度h<<λ，场沿h方向均匀分布。在最

简单的情况下，场沿宽度ω方向也没有变化，而仅在长度方向（L≈λ/2)有变化。

在开路两端的电场均可以分解为相对于接地板的垂直分量和水平分量，两垂直分量方向相反，水平分量方向相同，因而在垂直于接地板的方向，两水平分量电场所产生的远区场同向叠加，而两垂直分量所产生的场反相相消。因此，两开路端的水平分量可以等效为无限大平面上同相激励的两个缝隙，缝的电场方向与长边垂直，并沿长边ω均匀分布。缝的宽度△L≈h，长度为ω，两缝间距为L≈λ/2。这就是说，微带天线的辐射可以等效为有两个缝隙所组成的二元阵列。

图3 矩形贴片天线示意图

3.3 矩形贴片天线的仿真设计

1．建立新的工程 2．设置求解类型 3.设置模型单位

4．创建微带天线模型

(1)创建地板GroundPlane。尺寸为90mm*90mm，并设置理想金属边界。

(2)建立介质基片。尺寸为45mm*45mm*5mm。将材料设置为Rogers R04003。(3)建立贴片Patch。尺寸为：32mm*32mm，并设置理想金属边界。

(4)创建切角。首先在坐标原点处创建三角形，然后将其移动到方形贴片的顶点处。输入点的坐标：X：0，Y：0，Z：5；X：5，Y：0，Z：5； X：0，Y：5，Z：5；X：0，Y：0，Z：5。通过旋转180度创建另一个切角。(5)用Patch将切角减去。(6)创建探针Pin。圆柱中心点的坐标：X：0，Y：8，Z：0；输入圆柱半径：dX：0, dY：0.5，dZ：0；输入圆柱的高度： dX：0，dY：0，dZ：5。材料设置为pec。

(7)创建端口面Port。圆心点的坐标：X：0，Y：8，Z：0，半径为：dX：0，dY：1.5，dZ：0。

(8)用GroundPlane 将Port减去。

5.创建辐射边界

创建Air，尺寸为：160mm*160mm*70mm。辐射边界命名为Rad1。

6．设置端口激励

端口命名为p1。在Modes 标签中的Integration line zhong点击None，选择New Line，在坐标栏中输入：X：0，Y：9.5，Z：0；dX：0，dY：-1，dZ：0，按回车键，点击Next按钮直至结束。

7．求解设置

为该问题设置求解频率及扫频范围

(1)设置求解频率。设置窗口：Solution Frequency ：2.45GHz；Maximun Number of Passes：15；Maximun Delta S per Pass ：0.02。

(2)设置扫频。扫频窗口中做以下设置：Sweep Type：Fast；Frequency Setup Type：Linear Count；Start :2.0GHz；Stop：3.0GHz；Count：400；将Save Field复选框选中。8.设置无限大球面

在菜单栏中点击HFSS>Radiation>Insert Far Field Setup>Infinite Sphere。在Infinite Sphere标签中做以下设置：Phi：Start：0 deg，Stop：180deg，Step：90 deg；Theta：Start：0 deg，Stop：360 deg，Step：10 deg。

9.确认设计 10.保存并求解工程 11 后处理操作

(1)S参数（反射系数）。

绘制该问题的反射系数曲线，该问题为单端口问题，因此反射系数是s11。点击菜单栏HFSS>Result>Create Report。选择：Report Type：Modal S Parameters ；Display Type：Rectangle。Trace窗口：Solution：Setup1:Sweep1； Domain：Sweep 点击Y标签，选择：Category：S parameter；Quantity：S（p1，p1）；Function：dB，然后点击Add Trace按钮。点击Done按钮完成 操作，绘制出反射系数曲线。

(2)2D辐射远场方向图。

在菜单栏点击HFSS>Result >Create Report。选择：Report Type：Far Fields；Display Type：Radiation Pattern。Trace 窗口：Solution：Setup1：LastAdptive；Geometry：ff_2d。在Sweep标签中，在Name这一列中点击第一个变量Phi，在下拉菜单中选择The。点击Mag标签，选择：Category ：Gain；Quantity：GainTotal；Function：dB,点击Add Trace按钮。最后点击Done，绘制出方向图。结果分析

4.1 对探针位置的探讨

地板长、宽、高分别为： dX：90，dY：90，dZ：0。

介质基片长、宽、高：dX：45，dY：45，dZ：5；材料为Rogers R04003。贴片Patch长、宽、高： dX：32，dY：32，dZ：0。

4.1.1探针在Y轴

探针中心点的坐标：X：0，Y：8，Z：0；半径：dX：0, dY：0.5，dZ：0；高度：dX：0，dY：0，dZ：5；材料设置为pec。模型如图4所示：

图4 矩形贴片天线3D模型(探针在Y轴)

(1)反射系数曲线

在如上所述的求解频率和扫频的条件下，绘制反射系数曲线，如图5所示。

图5 反射系数图（Y轴）

(2)2D辐射远场方向图

在如上所述的求解频率和扫频的条件下，绘制2D辐射远场方向图，如图6所示。

图6 2D辐射远场方向图（Y轴）分析： 当探针在Y轴上时，回波损耗在13.8dB左右，工作频带在2.35GHz-2.47 GHz。

由远场方向图可看出，有一个小的背瓣。频点在2.42 GHz左右，不在2.45 GHz，因此需要进行优化。

4.1.2 探针位置在X轴上

探针中心点的坐标：X：8，Y：0，Z：0；半径：dX：0.5, dY：0，dZ：0；高度：dX：0，dY：0，dZ：5；材料设置为pec。模型如图7所示：

图7 矩形贴片天线3D模型(探针在X轴)

(1)反射系数曲线

在如上所述的求解频率和扫频的条件下，绘制反射系数曲线，如图8所示。

图8 反射系数图（X轴）

(2)2D辐射远场方向图

在如上所述的求解频率和扫频的条件下，绘制2D辐射远场方向图，如图9所示。

图9 2D辐射远场方向图（X轴）

分析：当探针在X轴上时，回波损耗也在13.8dB左右，工作频带在2.37GHz-2.48 GHz。

由远场方向图可看出，有一个小的背瓣。频点在2.43 GHz左右，不在2.45 GHz.说明此位置仍不是最佳位置。

4.1.3 探针在对角线位置上 探针中心点的坐标：X：-4.2，Y：4.2，Z：0；半径：dX：0.5, dY：0，dZ：0；高度：dX：0，dY：0，dZ：5；材料设置为pec。模型如图10所示：

图10 矩形贴片天线3D模型(探针在对角线轴)(1)反射系数曲线

在如上所述的求解频率和扫频的条件下，绘制反射系数曲线，如图11所示。

图11 反射系数图（对角线）

(2)2D辐射远场方向图

在如上所述的求解频率和扫频的条件下，绘制2D辐射远场方向图，如图12所示。

图12 2D辐射远场方向图（对角线上）

分析：当探针在对角线上时，回波损耗为-29dB，频点恰好在2.45GHz，工作频带在2.43GHz-2.47GHz工作特性很好，可知工作频带很窄。由远场图可知，此位置仍有一个小的背瓣。

因此，探针在这个工作特性很好，但工作带宽有点窄。探针中心点的坐标：X：8，Y：8，Z：0；半径：dX：0.5, dY：0，dZ：0； 高度：dX：0，dY：0，dZ：5；材料设置为pec。模型如图13所示：

图13 矩形贴片天线3D模型(探针在对角线轴)

(1)反射系数曲线

在如上所述的求解频率和扫频的条件下，绘制反射系数曲线，如图14所示。

图14 反射系数图（对角线）

(2)2D辐射远场方向图

在如上所述的求解频率和扫频的条件下，绘制2D辐射远场方向图，如图15所示。

图15 2D辐射远场方向图（对角线上）

分析： 当将探针设置在此位置时，回波损耗在-14.3dB左右，频带宽度在2.40 GHz-2.49GHz,频点正好在2.45GHz。

由远场方向图可知，在此位置有一个小的背瓣。

探针在这个位置工作特性很好，工作频带也较宽。此外还可知在对角线上越靠近中心，天线性能越好。

4.2 改变贴片尺寸

地板长、宽、高分别为： dX：90，dY：90，dZ：0。

介质基片长、宽、高：dX：45，dY：45，dZ：5；材料为Rogers R04003。贴片Patch长、宽、高： dX：31.7，dY：31.7，dZ：0。

探针中心点的坐标：X：8，Y：0，Z：0；半径：dX：0.5, dY：0，dZ：0；高度：dX：0，dY：0，dZ：5；材料设置为pec。模型如图16所示。

图16 矩形贴片天线3D模型(贴片尺寸改变)(1)反射系数曲线

仍在上述所设求解频率和扫频的条件下，绘制反射系数曲线，如图17所示。

图17 反射系数曲线（贴片尺寸改变）

(2)2D辐射远场方向图

在如上所述的求解频率和扫频的条件下，绘制2D辐射远场方向图，如图18所示。

图18 2D辐射远场方向图（贴片尺寸改变）

分析： 当其他条件不变，改变贴片尺寸（由32mm*32mm改为31.7mm*31.7mm）时，回波损耗在-12.5dB左右，频带宽度在2.39 GHz-2.50GHz,频点正好在2.45GHz。

由远场方向图可知，在此位置仍有一个小的背瓣。探针在这个位置（X轴）工作特性不错，工作频带也较宽。

4.3 改变探针半径

在4.2的基础上，将探针半径改为0.4mm，其他条件不变，则所形成的反射系数图和2D辐射远场方向图如图19，图20所示。

图 19 反射系数图曲线（探针半径0.4mm）

图20 2D辐射远场方向图(探针半径0.4mm)分析：① 在上一步的基础上，改变探针半径（由0.5mm改为0.4mm）时，回波损耗在-14.1dB左右，频带宽度在2.40 GHz-2.52GHz,频点正好在2.46GHz。

② 由远场方向图可知，在此位置仍有一个小的背瓣。

③ 此时，探针不在工作频点，可知探针半径太小，但由上研究可知，半 径在稍微改大一点应该可以使探针工作在2.45 GHz（这个问题由于时间问题没研究）。

总结：

① 当频率低于工作频点时，优化天线的措施有：改变探针位置、探针半径、贴片尺寸等，均可以使其工作在频点（如2.45GHz）。

② 对于矩形贴片可知：当探针在坐标轴上时，天线性能不是很理想；当在对角线上时，天线的性能较理想，工作频带较在坐标轴的位置要窄，而且探针在对角线上靠近中心的位置上，天线的性能更好。

③ 当改变探针半径时，半径减小，工作频率变大。通过调整可以使贴片工作在频点。设计体会

微波课设在短短的几天时间里完成了。首先非常感谢老师以及各位学长的帮助和指导。

由于老师已经在指导书上列出了很详细的操作步骤，设计思路都体现在里面，因此这次课设上手还是很快的。这使我们能够很快的把握住设计思路，进一步学会如何利用HFSS10这款软件设计微带天，并通过所形成的远区辐射场图和S曲线分析矩形微带天线的特性。学习将基础的理论知识应用到微带天线的实际设计中。做完之后再回头想一下，按照公式计算出来的矩形天线的参数运用到实际时，并不能使天线达到理想的辐射状态。这可能是由于一些共识的近似表示以及实际天线所处环境等因素造成。由此可知，在具体设计微带天线时要根据实际的情况对天线进行优化处理，使其达到理想辐射特点。当然在做实验时并不是特别顺利，所幸的是，在老师和几位学长的帮助指导下解决了，并从中学到很多东西。

此外，在这次课设中同学间的配合也是相当重要的。每个学生对老师课堂所讲的内容的接收程度不同。只有同学间的相互配合，提出问题，然后讨论最后解决，才能使课设结果达到更好的效果。参考文献

《微波天线与技术》 西安电子科技大学出版社 刘学观 郭辉萍 编著。

第三篇：北邮微波仿真实验1

微波仿真实验报告

学 院：电子工程学院 班 级 学 号： 姓 名： 班内序号：

微波仿真课作业1

1.了解ADS Schematic的使用和设置

2．在Schematic里，分别仿真理想电容20pF和理想电感5nH，仿真频率为（1Hz-100GHz），观察仿真结果，并分析原因。20pF理想电容

仿真图

原因分析：史密斯原图下半部分是容性，随频率增加，电容由开路点变到短路点，通高频，阻低频。5nH理想电感

仿真图

原因分析：史密斯原图上半部分是感性，随频率增加，电容由短路点变到开路点，阻高频，通低频。

3． Linecalc的使用

a)计算中心频率1GHz时，FR4基片的50Ω微带线的宽度

宽度为：2.9112mm b)计算中心频率1GHz时，FR4基片的50Ω共面波导（CPW）的横截面尺寸（中心信号线宽度与接地板之间的距离）

横截面尺寸为：W=171.355mm，G=5mm，L=63.5mm

4．基于FR4基板，仿真一段特性阻抗为50Ω四分之一波长开路CPW线的性能参数，中心工作频率为1GHz。仿真频段（500MHz-3GHz）,观察Smith圆图变化，分析原因。

仿真图

仿真图分析： 1、1GHz时，为四分之一波长，开路阻抗变换后变为短路，2GHz时为二分之一波长，所以仍为开路；

2、由于损耗，因此反射系数变小，所以等反射系数圆的半径也在变小。

5.基于FR4基板，仿真一段特性阻抗为50Ω四分之一波长短路CPW线的性能参数，中心工作频率为1GHz。仿真频段（500MHz-3GHz）,观察Smith圆图变化，分别求出500MHz和2GHz的输入阻抗，分析变化原因。

仿真图

仿真图分析： 1、1GHz时，为四分之一波长，短路阻抗变换后变为开路，2GHz时为二分之一波长，所以仍为短路；

2、由于损耗，因此反射系数变小，所以等反射系数圆的半径也在变小。分别求出500MHz和2GHz的输入阻抗： 500MHz:Z0*（0.003+j0.001）2GHz：Z0*（0.012-j0.005）

6.分别用理想传输线和在FR4基片上的微带传输线，仿真一段特性阻抗为50Ω四分之一波长开路线的性能参数，工作频率为1GHz。仿真频段（500MHz-3GHz）,观察Smith圆图变化，分别求出500MHz和2GHz的输入阻抗，分析变化原因。

仿真图

分别求出500MHz和2GHz的输入阻抗： 微带线

500MHz:Z0*（0.003-j0.992）2GHz：Z0*（32.830-j1.603）理想传输线

500MHz:Z0*（1.000E-10-j1.000）2GHz：Z0*（2.000E10-j2.000E5）

分析：因为相对于理想传输线，微带线有损耗产生误差，反射系数一直变小。

扩展仿真频率（500MHz-50GHz），分析曲线变化原因。

分析：对于理想传输线，反射系数不变，而对于微带线，由于存在损耗，反射系数会一直变小，因此其反射系数圆的半径在一直变小。

7.分别用理想传输线和在FR4基片上的微带传输线，仿真一段特性阻抗为50Ω四分之一波长短路线的性能参数，工作频率为1GHz。仿真频段（500MHz-3GHz）,观察Smith圆图变化，分别求出500MHz和2GHz的输入阻抗，分析变化原因。

仿真图

分别求出500MHz和2GHz的输入阻抗： 微带线

500MHz:Z0*（0.009+j1.003）2GHz：Z0*（0.031+j0.002）理想传输线

500MHz:Z0*（5.551E-17+j1.000）2GHz：Z0*（8.284E-18-j1.000E-5）

分析：因为相对于理想传输线，微带线有损耗产生误差，反射系数一直变小。

扩展仿真频率（500MHz-50GHz），分析曲线变化原因。

分析：对于理想传输线，反射系数不变，而对于微带线，由于存在损耗，反射系数会一直变小，因此其反射系数圆的半径在一直变小。

8.分别用理想传输线和在FR4基片上的微带传输线，仿真一段特性阻抗为50Ω二分之一波长开路线的性能参数，工作频率为1GHz。仿真频段（500MHz-3GHz）,观察Smith圆图变化，分别求出500MHz和2GHz的输入阻抗，分析变化原因。

仿真图

分别求出500MHz和2GHz的输入阻抗： 微带线

500MHz:Z0*（0.016+j0.006）2GHz：Z0*（16.430-j0.798）理想传输线

500MHz:Z0*（5.000E-11-j6.123E-17）2GHz：Z0*（2.000E10-j2.000E5）

分析：因为相对于理想传输线，微带线有损耗产生误差，反射系数一直变小。扩展仿真频率（500MHz-50GHz），分析曲线变化原因。

分析：对于理想传输线，反射系数不变，而对于微带线，由于存在损耗，反射系数会一直变小，因此其反射系数圆的半径在一直变小。

9.分别用理想传输线和在FR4基片上的微带传输线，仿真一段特性阻抗为50Ω二分之一波长短路线的性能参数，工作频率为1GHz。仿真频段（500MHz-3GHz）,观察Smith圆图变化，分别求出500MHz和2GHz的输入阻抗，分析变化原因。

仿真图

分别求出500MHz和2GHz的输入阻抗： 微带线

500MHz:Z0*（55.044-j19.301）2GHz：Z0*（0.061+j0.004）理想传输线

500MHz:Z0*（-1.000+j1.633E16）2GHz：Z0*（8.284E-18-j1.000E-5）

分析：因为相对于理想传输线，微带线有损耗产生误差，反射系数一直变小。

扩展仿真频率（500MHz-50GHz），分析曲线变化原因。

分析：对于理想传输线，反射系数不变，而对于微带线，由于存在损耗，反射系数会一直变小，因此其反射系数圆的半径在一直变小。微波测量实验中测得的几个史密斯圆图 四分之一开路微带线

四分之一短路微带线

二分之一开路微带线

二分之一短路微带线

微波仿真课作业2

1． 用一段理想四分之一波长阻抗变换器匹配10欧姆到50欧姆，仿真S参数，给出-20dB带宽特性，工作频率为1GHz。计算得，22.36欧姆

仿真S参数

计算分析：由图计算-20dB带宽为 1071-929=142MHz;且如仿真图所示，在1GHz处回波损耗最低，实现阻抗匹配。2． 用一段FR4基片上四分之一波长阻抗变换器匹配10欧姆到50欧姆，仿真S参数，给出-20dB带宽特性，工作频率为1GHz，比较分析题1和题2的结果。

仿真S参数

由图计算-20dB带宽为1065-921=144MHz。

比较分析题1和题2的结果

分析，微带线与理想传输线之间有一定的误差：

1、如图所示可以看出微带线情况下，回波损耗最低点稍微偏离1GHz；

2、-20dB带宽为144MHz大于理想传输线时的142MHz； 3、1GHz阻抗匹配时，微带线时的回波损耗大于理想传输线。

3． 设计一个3节二项式匹配变换器，用于匹配10欧姆到50欧姆的传输线，中心频率是1GHz，该电路在FR4基片上用微带线实现，设计这个匹配变换器并计算

m0.1的带宽，给出回波损耗和插入损耗与频率的关系曲线，比较分析题2和题3的结果。

根据所学的理论知识，先依题意算出三节匹配微带线的阻抗值,然后通过LineCalc计算出相应微带线的长和宽，修改电路图中MLIN的相关参数。

Z1=40.89Ω W=4.198480mm L=40.404500mm Z2=22.36Ω W=9.620970mm L=38.833700mm Z3=12.23Ω W=19.83080mm L=37.648400mm

插入损耗

m0.1的带宽，即为-20dB带宽，由图计算得1325-680=645MHz；

比较分析题2和题3的结果，3节二项式匹配变换器匹配误差更大：

1、如图所示可以看出3节二项式匹配变换器匹配时回波损耗最低点明显偏离1GHz；

2、-20dB带宽为645MHz大于微带线情况；

3、但1GHz阻抗匹配时，3节二项式匹配变换器时的回波损耗小于微带线情况。

4． 题3中，若用3节切比雪夫匹配变换器实现，比较同样情况下的带宽，回波损耗和插入损耗与频率的关系曲线，比较分析题3和题4结果。

根据所学的知识可以计算出切比雪夫变换器匹配的三个微带线的阻抗，然后通过LineCalc计算出相应微带线的长和宽，修改电路图中MLIN的相关参数。Z1=35.94Ω

W=4.948710mm L=40.0910mm Z2=22.11Ω

W=9.6519mm L=38.8278mm Z3=13.55Ω

W=17.57710mm L=37.8241mm

仿真图

插入损耗

m0.1的带宽，即为-20dB带宽，由图计算得1485-534=951MHz；

比较分析题3和题4的结果，即二项式匹配变换器与切比雪夫匹配变换器：

1、切比雪夫匹配变换器的带宽显著增加；

2、切比雪夫匹配变换器回波损耗具有等波纹特性；

3、两者的插入损耗差别不明显。

5． 对于一个负载阻抗ZL=60-j80欧姆，利用Smith Chart Utility功能，分别设计并联短路单枝节和并联开路单枝节匹配，并将Smith Chart Utility给出的匹配结果在Schematic中仿真，给出1-3GHz的回波损耗与频率的关系曲线，并给出m0.1的带宽。并联短路单枝节

计算并联短路单枝节-20dB带宽：1053-952=101MHz

并联开路单枝节

计算并联开路单枝节-20dB带宽：1023-975=48MHz

6． 并联双枝节匹配电路，并联双枝节为开路，枝节之间相距λ/8，中心工作频率为2GHz,利用理想传输线，给出1-3GHz的回波损耗与频率的关系曲线，并给出m0.1的带宽。并联双枝节, 枝节之间相距λ/8，中心工作频率为2GHz

仿真

如图在2GHz匹配

计算-20dB带宽：2012-1988=24MHz

第四篇：微波简介

微波

微波是指频率为0.3GHz~300GHz的电磁波，是无线电波中一个有限频带的简称，即波长在0.1毫米~1米之间的电磁波，是分米波、厘米波、毫米波和亚毫米波的统称。微波频率比一般的无线电波频率高，通常也称为“超高频电磁波”。微波作为一种电磁波也具有波粒二象性。微波的基本性质通常呈现为秔透、反射、吸收三个特性。对于玻璃、塑料和瓷器，微波几乎是秔越而不被吸收。对于水和食物等就会吸收微波而使自身发热。而对金属类东西，则会反射微波。目录

1词语概念 ▪ 基本信息

▪ 基本解释

▪ 引证解释

2微波波长 3微波性质 ▪ 秔透性

▪ 选择性加热

▪ 热惯性小

▪ 似光性和似声性

▪ 非电离性

▪ 信息性

4微波产生

5微波萃取原理 6热效应 7非热效应 8加热原理 9杀菌机理 10其它应用

1词语概念编辑 基本信息 词目：微波 拼音：wēibō

注音：ㄨㄟ ㄅㄛ 反义词： 巨浪 基本解释

1、[ripple]∶微小的波纹；

2、[microwave]∶指波长在0.1mm~1m之间无线电波。引证解释

1.微小的波浪。汉刘向《新序·杂事二》：“引纤缴，扬微波，折清风而殒。” 唐许浑《泛五云溪》诗：“急濑鸣车轴，微波漾钓筒。” 宋朱熹《喜晴》诗：“冲颷动高柳，渌水澹微波。”峻青《秓色赋·海娘娘》：“每当晴朗的早晨或是静谧的月夜，海上风平浪静，微波不兴。” 2.犹余波。汉司马相如《封禅文》：“俾万世得激清流，扬微波，蜚英声，腾茂实。” 南朝 梁 锺嵘 《诗品》卷上：“ 永嘉时，贵 黄 老，稍尚虚谈。于时篇什，理过其辞，淡乎寡味，爰及 江 表，微波尚传。” 卷盦 《<蔽庐丛志>序》：“景丛志而仰止，羗寄意於微波。” 3.指女子的眼波。三国 魏曹植《洛神赋》：“无良媒以接懽兮，托微波而通辞。” 清黄遵宪《都踊歌》：“中有人兮通微波，荷荷！贻我钗鸾兮餽我翠螺，荷荷！”高旭《赠沉孝则》诗：“惆怅佳人留片影，愿将心事托微波。”

4.物理学名词。指波长较短的电磁波。如：无线电通信中指波长在1毫米至十米之间的电磁波。[1] 2微波波长编辑

微波的频率在300MHz-300GHz之间，波长在1米（不含1米）到0.1毫米之间，是分米波、厘米波、毫米波和亚毫米波的统称。微波频率比一般的无线电波频率高，通常也称为“超高频无线电波”。微波作为一种电磁波也具有波粒二象性。微波量子的能量为1 99×l0-25～ 1〃99×10-22焦耳。3微波性质编辑

微波的基本性质通常呈现为秔透、反射、吸收三个特性。对于玻璃、塑料和瓷器，微波几乎是秔越而不被吸收。对于水和食物等就会吸收微波而使自身发热。而对金属类东西，则会反射微波。从电子学和物理学观点来看，微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点： 秔透性

微波比其它用于辐射加热的电磁波，如红外线、远红外线等波长更长，因此具有更好的秔透性。微波透入介质时，由于微波能与介质发生一定的相互作用，以微波频率2450兆赫兹，使介质的分子每秒产生24亿五千万次的震动，介质的分子间互相产生摩擦，引起的介质温度的升高，使介质材料内部、外部几乎同时加热升温，形成体热源状态，大大缩短了常规加热中的热传导时间，且在条件为介质损耗因数与介质温度呈负相关关系时，物料内外加热均匀一致。选择性加热

物质吸收微波的能力，主要由其介质损耗因数来决定。介质损耗因数大的物质对微波的吸收能力就强，相反，介质损耗因数小的物质吸收微波的能力也弱。由于各物质的损耗因数存在差异，微波加热就表现出选择性加热的特点。物质不同，产生的热效果也不同。水分子属极性分子，介电常数较大，其介质损耗因数也很大，对微波具有强吸收能力。而蛋白质、碳水化合物等的介电常数相对较小，其对微波的吸收能力比水小得多。因此，对于食品来说，含水量的多少对微波加热效果影响很大。热惯性小

微波对介质材料是瞬时加热升温，升温速度快。另一方面，微波的输出功率随时可调，介质温升可无惰性的随之改变，不存在“余热”现象，极有利于自动控制和连续化生产的需要。似光性和似声性

微波波长很短，比地球上的一般物体（如飞机，舰船，汽车建筑物等）尺寸相对要小得多，或在同一量级上。使得微波的特点与几何光学相似，即所谓的似光性。因此使用微波工作，能使电路元件尺寸减小；使系统更加紧凑；可以制成体积小，波束窄方向性很强，增益很高的天线系统，接受来自地面或空间各种物体反射回来的微弱信号，从而确定物体方位和距离，分析目标特征。

由于微波波长与物体（实验室中无线设备）的尺寸有相同的量级，使得微波的特点又与声波相似，即所谓的似声性。例如微波波导类似于声学中的传声筒；喇叭天线和缝隙天线类似与声学喇叭，萧与笛；微波谐振腔类似于声学共鸣腔 非电离性

微波的量子能量还不够大，不足与改变物质分子的内部结构或破坏分子之间的键（部分物质除外：如微波可对废弃橡胶进行再生，就是通过微波改变废弃橡胶的分子键）。再有物理学之道，分子原子核在外加电磁场的周期力作用下所呈现的许多共振现象都发生在微波范围，因而微波为探索物质的内部结构和基本特性提供了有效的研究手段。另一方面，利用这一特性，还可以制作许多微波器件 信息性

由于微波频率很高，所以在不大的相对带宽下，其可用的频带很宽，可达数百甚至上千兆赫兹。这是低频无线电波无法比拟的。这意味着微波的信息容量大，所以现代多路通信系统，包括卫星通信系统，几乎无例外都是工作在微波波段。另外，微波信号还可以提供相位信息，极化信息，多普勒频率信息。这在目标检测，遥感目标特征分析等应用中十分重要 4微波产生编辑

微波能通常由直流电或50Hz交流电通过一特殊的器件来获得。可以产生微波的器件有许多种，但主要分为两大类：半导体器件和电真空器件。电真空器件是利用电子在真空中运动来完成能量变换的器件，或称之为电子管。在电真空器件中能产生大功率微波能量的有磁控管、多腔速调管、微波三、四极管、行波管等。在微波加热领域特别是工业应用中使用的主要是磁控管及速调管。5微波萃取原理编辑

模拟的有限孙宙微波背景辐射图象

利用微波能来提高萃取率的一种最新发展起来的新技术。它的原理是在微波场中，吸收微波能力的差异使得基体物质的某些区域或萃取体系中的某些组分被选择性加热，从而使得被萃取物质从基体或体系中分离，进入到介电常数较小、微波吸收能力相对差的萃取剂中；微波萃取具有设备简单、适用范围广、萃取效率高、重现性好、节省时间、节省试剂、污染小等特点。除主要用于环境样品预处理外，还用于生化、食品、工业分析和天然产物提取等领域。在国内，微波萃取技术用于中草药提取这方面的研究报道还比较少。

微波萃取的机理可从以下3个方面来分析：①微波辐射过程是高频电磁波秔透萃取介质到达物料内部的微管束和腺胞系统的过程。由于吸收了微波能，细胞内部的温度将迅速上升，从而使细胞内部的压力超过细胞壁膨胀所能承受的能力，结果细胞破裂，其内的有效成分自由流出，并在较低的温度下溶解于萃取介质中。通过进一步的过滤和分离，即可获得所需的萃取物。②微波所产生的电磁场可加速被萃取组分的分子由固体内部向固液界面扩散的速率。例如，以水作溶剂时，在微波场的作用下，水分子由高速转动状态转变为激发态，这是一种高能量的不稳定状态。此时水分子或者汽化以加强萃取组分的驱动力，或者释放出自身多余的能量回到基态，所释放出的能量将传递给其他物质的分子，以加速其热运动，从而缩短萃取组分的分子由固体内部扩散至固液界面的时间，结果使萃取速率提高数倍，并能降低萃取温度，最大限度地保证萃取物的质量。③由于微波的频率与分子转动的频率相关连，因此微波能是一种由离子迁移和偶极子转动而引起分子运动的非离子化辐射能，当它作用于分子时，可促进分子的转动运动，若分子具有一定的极性，即可在微波场的作用下产生瞬时极化，并以24〃5亿次/s的速度作极性变换运动，从而产生键的振动、撕裂和粒子间的摩擦和碰撞，并迅速生成大量的热能，促使细胞破裂，使细胞液溢出并扩散至溶剂中。在微波萃取中，吸收微波能力的差异可使基体物质的某些区域或萃取体系中的某些组分被选择性加热，从而使被萃取物质从基体或体系中分离，进入到具有较小介电常数、微波吸收能力相对较差的萃取溶剂中。〖图片说明：模拟的有限孙宙微波背景辐射图象，匹配的圆圈上具有相同的冷热分布。〗 6热效应编辑

微波对生物体的热效应是指由微波引起的生物组织或系统受热而对生物体产生的生理影响。热效应主要是生物体内有极分子在微波高频电场的作用下反复快速取向转动而摩擦生热；体内离子在微波作用下振动也会将振动能量转化为热量；一般分子也会吸收微波能量后使热运动能量增加。如果生物体组织吸收的微波能量较少，它可借助自身的热调节系统通过血循环将吸收的微波能量(热量)散发至全身或体外。如果微波功率很强，生物组织吸收的微波能量多于生物体所能散发的能量，则引起该部位体温升高。局部组织温度升高将产生一系列生理反应，如使局部血管扩张，并通过热调节系统使血循环加速，组织代谢增强，白细胞吞噬作用增强，促进病理产物的吸收和消散等。7非热效应编辑

微波的非热效应是指除热效应以外的其他效应，如电效应、磁效应及化学效应等。在微波电磁场的作用下，生物体内的一些分子将会产生变形和振动，使细胞膜功能受到影响，使细胞膜内外液体的电状况发生变化，引起生物作用的改变，进而可影响中枢神经系统等。微波干扰生物电(如心电、脑电、肌电、神经传导电位、细胞活动膜电位等)的节律，会导致心脏活动、脑神经活动及内分泌活动等一系列障碍。对微波的非热效应，人们还了解的不很多。当生物体受强功率微波照射时，热效应是主要的(一般认为，功率密度在在10mW/cm2者多产生微热效应。且频率越高产生热效应的阈强度越低)；长期的低功率密度(1 m W/cm2 以下)微波辐射主要引起非热效应〃 8加热原理编辑

微波是频率在300兆赫到300千兆赫的电波，被加热介质物料中的水分子是极性分子。它在快速变化的高频电磁场（微波）作用下，其极性取向将随着外电场的变化而变化。造成水分子的自旋运动的效应，此时微波场的场能转化为介质内的热能，使物料温度升高，产生热化等一系列物化过程而达到微波加热干燥的目的。[2] 9杀菌机理编辑

微波杀菌是利用了电磁场的热效应和生物效应的共同作用的结果。微波对细菌的热效应是使蛋白质变化，使细菌失去营养，繁殖和生存的条件而死亡。微波对细菌的生物效应是微波电场改变细胞膜断面的电位分布，影响细胞膜周围电子和离子浓度，从而改变细胞膜的通透性能，细菌因此营养不良，不能正常新陈代谢，细胞结构功能紊乱，生长发育受到抑制而死亡。此外，微波能使细菌正常生长和稳定遗传繁殖的核糖核酸[RNA]和脱氧核糖核酸[DNA]，是由若干氢键松弛，断裂和重组，从而诱发遗传基因秕变，或染色体畸变甚至断裂。10其它应用编辑

微波波长约在1m~0.1mm（相应频率约为300MHz到300GHz）之间的电磁波。这段电磁频谱包括分米波、厘米

24GHZ雷达传感器

波和毫米波等波段。在雷达和常规微波技术中，常用拉丁字母代号表示更细的波段划分。

以上关于微波的波长或频率范围，是一种传统上的约定。从现代微波技术的发展来看,一般认为短于1毫米的电磁波（即亚毫米波）属于微波范围，而且是现代微波研究的一个重要领域。

从电子学和物理学的观点看，微波这段电磁谱具有一些不同于其他波段的特点。微波在电子学方面的特点表现在它的波长比地球上很多物体和实验室中常用器件的尺寸相对要小很多，或在同一量级。这和人们早已熟悉的普通无线电波不同，因为普通无线电波的波长远大于地球上一般物体的尺寸。当波长远小于物体（如飞机、船只、火箭、建筑物等）的尺寸时，微波的特点和几何光学的相似。利用这个特点，在微波波段能制成高方向性的系统（如抛物面反射器）。当波长和物体（如实验室中的无线电设备）的尺寸有相同量级时，微波的特点又与声波相近,例如微波波导类似于声学中的传声筒;喇叭天线和缝隙天线类似于喇叭、箫和笛；谐振腔类似于共鸣箱等。波长和物体尺寸在同一量级的特点，提供了一系列典型的电磁场边值问题。

在物理学方面，分子、原子与核系统所表现的许多共振现象都发生在微波的范围，因而微波为探索物质的基本特性提供了有效的研究手段。

由于这些特点，微波的产生、放大、发射、接收、传输、控制和测量等一系列技术都不同于其他波段（见微波电子管、微波测量等）。

微波成为一门技术科学，开始于20世纪30年代。微波技术的形成以波导管的实际应用为其标志。若干形式的微波电子管(速调管、磁控管、行波管等)的发明，是另一标志。

在第二次世界大战中，微波技术得到飞跃发展。因战争需要，微波研究的焦点集中在雷达方面，由此而带动了微

微波传感器

波元件和器件、高功率微波管、微波电路和微波测量等技术的研究和发展。至今，微波技术已成为一门无论在理论和技术上都相当成熟的学科，又是不断向纵深发展的学科。

微波振荡源的固体化以及微波系统的集成化是现代微波技术发展的两个重要方向。固态微波器件在功率和频率方面的进展，使得很多微波系统中常规的微波电子管已为或将为固体源所取代。固态微波源的发展也促进了微波集成电路的研究。

频率不断向更高范围推进，仍然是微波研究和发展的一个主要趋势。60年代激光的研究和发展，已越过亚毫米波和红外之间的间隙而深入到可见光的电磁频谱。利用常规微波技术和量子电子学方法，已能产生从微波到光的整个电磁频谱的辐射功率。但在毫米波－红外间隙中的某些频率和频段上，还不能获得足够用于实际系统的相干辐射功率。

微波的发展还表现在应用范围的扩大。微波的最重要应用是雷达和通信。雷达不仅用于国防，同时也用于导航、气象测量、大地测量、工业检测和交通管理等方面。通信应用主要是现代的卫星通信和常规的中继通信。射电望远镜、微波加速器等对于物理学、天文学等的研究具有重要意义。毫米波微波技术对控制热核反应的等离子体测量提供了有效的方法。微波遥感已成为研究天体、气象和大地测量、资源勘探等的重要手段。微波在工业生产、农业科学等方面的研究，以及微波在生物学、医学等方面的研究和发展已越来越受到重视（见微波应用、微波能应用、微波医学应用等）。

微波与其他学科互相渗透而形成若干重要的边缘学科，其中如微波天文学、微波气象学、微波波谱学、量子电动力学、微波半导体电子学、微波超导电子学等，已经比较成熟。微波声学的研究和应用已经成为一个活跃的领域。微波光学的发展，特别是70年代以来光纤技术的发展，具有技术变革的意义(见微波和射频波谱学)。

常用的无线传输介质是微波、激光和红外线，通信介质也称为传输介质，用于连接计算机网络中的网络设备，传输介质一般可分为有线传输介质和无线传输介质！

从理论上说，微波可以充当一种武器，打击任何电子系统，让汽车、飞机和核电站陷入瘫痪。此外，微波武器还能在不导致伤亡情况下让人产生灼痛感，可用于驱散人群。[3] 控导波管上安装的发射器。电磁铁施加器（空腔）内的波导结构是来自于能量耦合。反射的电磁能量是依赖于的空腔的尺寸和介电加热的加热产品。通过使用调谐器的反射的电磁能量的量可以被最小化，以提高效率的最佳。

第五篇：微波工程师

东莞同济大学研究院2016招聘公告

一、微波工程师

（一）岗位要求：

1、硕士及以上学历。

2、微波电磁场，物理光学、通讯工程专业方向者优先。

3、有微波工程研发工作经验者优先。

4、熟练掌握电磁场仿真软件（如HFSS,CST,FEKO,ADS等）。研究方向：

1、微波天线设计研发。

2、微波射频电路设计。

3、电磁场理论和数值计算。

（二）待遇从优，具体面谈。薪酬方面：基本工资+岗位工资+津贴

激励方面：绩效工资+项目奖金+年终奖金+晋升空间

福利方面：五险一金+员工宿舍+员工培训+带薪假期+体检+人才落户

二、通信工程师

（一）岗位要求：

1、硕士及以上学历。

2、电子信息工程、通讯工程专业方向者优先。

3、熟悉无线通信系统调制、收发、解调等原理。有MIMO、数据链路的基础研究、技术开发经验优先。

4、熟练掌握通信系统仿真软件,硬件测试的使用方法。

研究方向：MIMO雷达、数据链应用研究。

三、科研助理

（一）岗位职责：

1、收集、了解与研究院业务相关的国家和地方优惠、扶持、奖励政策信息，查找各种产品荣誉、资质等相关项目申报条件、流程。

2、研究院项目跟踪、管理以及相关文件的撰写和编辑。

3、英文排版整理，英文会话和沟通。

4、协助编写科研工作总结和各类书面材料。

5、研究院相关技术文件的编辑和撰写。

6、完成其它科研助理工作。

（二）岗位要求：

1、硕士及以上学历，理工科背景、985、211高校毕业者优先。

2、熟练使用office等办公软件，有相关工作经验者优先。

3、要求具备较强的沟通能力和责任心，能高效完成工作。

4、为人正直、诚实守信；具备吃苦耐劳的精神。

四、量化（金融工程）研究员

（一）岗位职责：

1、对沪深A股、期货、外汇数据挖掘和分析，并辅助建立用于策略回测的数据库；

2、阅读大量文献并整理有关分形与混沌（或其他研究领域）的金融应用技术；

3、开发研究量化投资策略，编写matlab（或者TB、MQL5等程序化）程序；

4、对金融基本数据进行分析挖掘，开发相应的数据分析模块；

5、开展智能算法研究、辅助设计金融产品投资回测系统。

（二）任职要求：

1、金融学、金融工程、数学、物理、统计学、计算机相关专业；

2、硕士及以上学历；

3、对量化投资感兴趣，有较强的数理逻辑思维，有较强的学习能力和团队合作能力；

4、熟悉matlab(C++、java、VBA任一种编程语言)语言、有MQL5编程经验者优先；

5、应届毕业生对金融市场感兴趣或有证券从业经验或资格者优先；

6、有量化研究工作经验2年以上的待遇从优面议。

五、学术带头人

（一）方向：

1、光物理方向基础和应用研究院。

2、MIMO雷达、数据链应用研究。

3、金融工程。

（二）岗位要求：

1、海外归国留学博士、985、211高校毕业者优先。

2、熟练使用Office等办公软件，有相关工作经验者优先。

3、要求具备较强的沟通能力和责任心，能高效完成工作。

六、电磁场/微波理论与设计工程师

（一）岗位职责：

1、开展超材料电磁调控研究;

2、负责项目电磁调控理论研究，对项目组成员工开展相关的培训工作；

3、完成上级领导交办的其他任务。

（二）岗位要求：

1、熟悉电磁场理论，物理、光学、凝聚态物理等硕士及以上学历；

2、熟悉FDTD，掌握电磁、电路仿真等工具，如ADS，HFSS,CST；

3、有较好的英语水平。

七、电子元器件/电路设计工程师

（一）岗位职责：

1、基于LTCC工艺的陶瓷电子元器件/电路设计和性能评价；

2、根据材料参数设计相关的电阻、电容等薄膜电子元件，优化电路设计，协助完成射频天线相关产品的开发；

3、完成上级领导交办的其他任务。

（二）岗位要求：

1、物理、微电子等硕士及以上学历；

2、具有相关的研发工作经验。

八、材料技术工程师

（一）岗位职责：

1、基于LTCC工艺的片式多层陶瓷电子元件的制备及性能的评价；

2、开展相关工艺的研究，提出改进建议和优化方案；

3、实验室设备和日常维护工作；

4、完成上级领导交办的其他任务。

（二）岗位要求：

1、无机非金属材料（功能陶瓷、电子材料）、凝聚态物理、材料物理等硕士及以上学历；

2、具有MLCC/LTCC工艺研发工作经验者优先；

3、具有介电、铁电研究经验者优先；

4、有一定的专业英语水平，有较强的文献检索和资料收集能力。

九、材料工艺工程师

（一）岗位职责：

1、负责光刻实验室建设；

2、开展光刻工艺的研究，完成项目的目标；

3、实验室设备和日常维护工作；

4、完成上级领导交办的其他任务。

（二）岗位要求：

1、物理、材料等专业硕士及以上学历；

2、熟悉/了解光刻工艺或3D打印技术优先；

3、有一定的专业英语水平，有较强的文献检索和资料收集能力。

十、技术员

（一）岗位职责：

1、严格遵守和执行研究院各项管理制度和工作规范；

2、按要求进行实验操作，按规范使用和维护相关精密机械加工仪器；

3、实验数据和过程的记录及汇报，实验室的日常维护。

（二）岗位要求：

1、理工类本科学历，有机械、化学基础的优先；

2、动手操作能力强，有光刻、流延等相关工作经验者优先；

3、为人真正，工作认真负责，服从工作安排，吃苦耐劳，能承受一定的工作强度。

十一、电性能设计工程师（1名）

岗位职责：

掌握材料设计原理，利用超材料结构设计复合吸波材料，能承担材料物理机制探索、材料微结构设计，电磁仿真及实验验证等方面工作。岗位要求：

1.物理、材料类专业等硕士及以上学历，对电动力学、固体物理有较深理解；

2.对材料结构设计、吸波材料及吸波原理有一定认识，在材料微结构设计方面具有经验者优先； 3.掌握matlab编程设计、电磁仿真设计软件，如：CST、FDTD Solution、comsol等； 4.了解微波暗室测试、网络分析仪等仪器，并熟练掌握其使用方法。5.学习与文字能力较强，可查阅文献、整理资料、撰写文档等。

十二、吸波材料技术工程师（2-3名）

岗位职责：

1.开展磁性颗粒改性、与碳基材料复合及性能表征相关工作；（方向一）2.开展基于金属纳米线的透明导电薄膜的制备及表征等相关工作；（方向二）岗位要求： 1.材料类专业等硕士及以上学历，熟练掌握材料学的基本知识；

2.动手能力强，对材料制备、合成、表征有一定基础，有材料合成及复合背景优先； 3.学习能力强，具有文献查阅、撰写文档、专利、论文的能力； 4.能熟练操作实验室仪器设备，并进行日常的维护工作。

十三、数据库工程师

工作内容：

1）各类金融交易数据的清洗和整理，利用SQL等语言维护和实时更新数据库； 2）构建能根据建模组的要求快速生成查找相应的数据库存储结构； 3）定期维护检查数据库信息管理系统安全；

4）了解大数据、云计算等相关知识，为搭建数据平台做准备； 5）阅读文献，开展关于金融数据挖掘的算法和程序开发。岗位要求：

1）硕士及以上学历，熟悉任意一种数据库管理软件（SQL、Oracle、MySql），熟悉计算机网络和数据库基础知识；

2）熟悉一门编程语言（CC++，java,VB,python等）； 3）对金融市场有兴趣并能很好参与团队合作；

4）具有相关经验1年以上者优先，具有数据平台搭建经验3年以上的，待遇从优； 5）欢迎有兴趣且志于在金融数据库开发的优秀应届毕业生。

十四、嵌入式硬件工程师 岗位要求：

1、硕士及以上学历。

2、电子技术、计算机、自动化控制等相关专业，能熟练阅读专业文献和技术资料。

3、具有扎实的模拟、数字、电源及控制电路等方面的相关理论基础知识和设计开发能力，熟悉单片机、FPGA、嵌入式系统等常见硬件电路及其外围电路和接口的原理和组成。

4、精通C语言与C++，有良好的编程风格和习惯，熟练进行硬件编程；能完全看懂各种原版器件数据手册，能独立编写软件流程图。

5、熟悉Linux、安卓等嵌入式系统，具有系统裁剪能力，熟悉I2C、SPI、RS232、RS484、CAN、USB、RS485、RS232总线及相关协议。

6、熟练Freescale、MTK、TI、SAMSUNG等主流ARM器件，内部架构，熟悉芯片内部各个模块的架构和控制方式。掌握常见的开发工具（仿真、电路设计）使用，如Keil、Protel、Mentor等。掌握常用调试测试仪表和工具，能熟练进行测试调试和分析排故。

十五、材料研发工程师 岗位职责：

1、开展基于金属纳米线的透明导电薄膜的制备及表征等相关工作；

2、基于透明导电材料的应用开发。

岗位要求：

1、材料、物理类专业硕士及以上学历；

2、动手能力强，对材料制备、合成、表征有一定基础，有材料合成及复合背景优先；

3、学习能力强，具有文献查阅、撰写文档、专利、论文的能力；

4、能熟练操作实验室仪器设备，并进行日常的维护工作。