IML工艺优缺点及对供应商的需求

第一篇：IML工艺优缺点及对供应商的需求

IML工艺优缺点及对供应商的需求

2009-11-18 先简单介绍一下我自己的经历，本人陕西咸阳人士，1987年参加工作，长期处事模具设计、制造，机械加工，表面处理各种工艺，做过机床设计、模具设计、压铸等。

对于IML工艺，我是从MOTO 190、191的按键开始接触的，当时是ITT做的代工；LF 2000的镜片，也是用IML工艺做的。当时我们主要做模型机，也开始关注到这一个部分。一步一步地走来，对这个工艺从简单的标签进行一点点探索。

今天到这里和大家做交流，我主要谈谈IML对薄膜供应商的要求，刚才华硕的黄彩薇小姐已经讲了很多PET、PC方面的信息。

IML是表面覆膜的一种注塑工艺，在这概念上面还是有点不清，包括刚才演讲的几位，也还没有统一。IMD是个总称，在模具里面完成装饰，里面包括了IMR（模内转印）；我们现在从事的IML，不仅限制在注塑，也有吹塑、吸塑，像一些洗发水的标签；还有IMF，是需要成型的，主要有两种成型方式，一种是高压，主要采用PC的材料，另外一种是热压成型，大多数用PET薄膜。

PC如果用在热压上面，折痕是很难消除的，所以适用于高压，其弱点在于硬度问题和定位。PC用高压在拉伸过程中，视窗和logo的定位不是那么准确；而热压成型可以提前冲孔做定位，控制位置精确度。另外，PC在拉伸过程中虽然深度会比较深，但会受到油墨、硬化层等的影响，硬度高了延展性就差，往往在拉伸中油墨会破掉，硬化层会裂开，产品表面会有细裂纹。很多产品常温下没问题，可是在供货中，有时集装箱运到海外的过程中会有问题，表现在产品的四个角出现细裂纹，好像蚕丝。所以在出货前要做好相关的环境测试，和各种实验。对行业来说，如果有一家或者两家不做这些实验，这个行业就被搞砸了。所以在市场上能够竖起一面旗帜的，也是根据你的技术能力、服务、供货等实力才能保证的。

对于高压、热压成型的问题，我和比亚迪也有过一些探讨。他是在Nokia一款有400万产量的机壳，用PC做的高压成型。他们说这么大的量，给你们做肯定要赚一笔了，结果我们做反而亏了。我问他们为什么会亏，他们是用热压成型，他们注塑机多，热压成型机多，一台高压成型的设备要90－100多万，就依靠的人海战术。去年底比亚迪也买了20多台热压成型机，开始做PET这一部分。

在推广热压成型和高压成型的过程中，对这2种工艺还是有一定争议的，目前行业在做的，赢利的大部分是在PET方面，推广得比较广。我这几年接触多的也是在PET，2002年在海尔海高设计的时候，对IML的设计要点中提出，产品能拉伸多伸，要由造型，转角的大小，斜度，导角，产品表面的硬度都有关系。首先要谈产品的表面硬度需求是多少，然后才能确定产品的造型，是不是符合IML的工艺要求。

在手机行业，2001年的时候海尔提的要求是高温80度，低温40度。对行业标准的形成，也是个很痛苦的过程。不是每件产品都能用IML，只占了塑料件的几分之几。要做IML，首先要保证能满足客户的品质要求。在推广过程中，我们一直抱着很谦虚的态度，你要做，就要符合这个要求；不做就不要去做，我用一种恐吓的心理，为什么呢？因为有厂家说我做了IML，搞砸了，结果拖期，导致我定单损失了多少。我们经常碰到这样的情况。所以要把丑话讲在前面，就是先要评审。

在和客户沟通过程中，我首先就要讲IML的几个缺点，这是个不很成熟的工艺，要成熟也需要各个方面做出配合，包括原材料，模具，开发，注塑等等。我们是做装饰的，就希望把产品做“美”一点，但是美的时候又会带来一些品质缺陷，这是一个矛盾。IML的三大缺点，变形、包边控制、附着力，我首先会和客户说清楚。

对于第一个变形的问题，要从产品结构设计和整体装配去考虑，产品厚度不能做得太薄。当然我们在做的过程中，对薄膜要求尽量薄，材料尽量要求同一种，因为塑胶材料和薄膜材料，以及油墨注塑过程的收缩率是不一样的，就引起变形。对于PC料和PC薄膜，变形最小；PET和PTG也是比较兼容，但是这其中的粘接剂对厚度方面要提出要求，料温过高或者浇口过小都会冲击油墨。对IML的变形，怎么控制在量化的标准里面，手机行业我用的是PET热压成型，我是根据部件的长度来定，一般一个小的镜片，在验收标准上，如果是30MM，那变形范围就是0.3。所以在产品的厚度，包括选用的薄膜，注塑的浇口工艺，流道方面一定要注意变形的问题。在产品设计、竞标方面要维护这个行业的尊严，不只是为了你个人企业盈利的问题，为了抢到这笔单。我经常看到有的企业评审标准只有1条，或者3条，我们要测试11条。

对设计公司来说，设计完成交给开发商，图纸确认就任务完成，可以拿到那笔钱了。开发商就要召集很多供应商，制造商来进行现场评估，或者会议评估。在评估过程中就会发现一些冲突情况，甚至影响整机的厚度。现在手机追求轻薄，包括MP3，都很难加厚，但你就要据理力争。

在产品装配方面，有的做IML，他看到这个产品，没有看到这个产品的品质缺陷，比如一个翻盖机的A面是采用IML，而B面是很薄的，往往内面是一个大屏幕的亚克力板材切割工艺。如果去掉镜片，B面采用塑胶的话是相当薄弱的。年前步步高就有一款用IML工艺的手机，是赫比在做，做的过程中产生了一些变形，步步高也请我和王总过去，把这个产品重新温顾了一下，一条一条列出来，他们也觉得我们讲的很实在。所以有时候为了业务，在市场上放弃技术去抢单，对这个行业是不负责任的。

刚才谈了厚度和装配，对于翻盖机来说，如果要做IML，我们一定是建议他B面要采用钢性、强度好的材料。用锌合金、镁合金，或者塑胶里面要加波纤。MOTO V3的出现带来了镁合金，现在笔记本电脑也在推广，因为比重比较轻。国产手机在推广锌合金，有重量、有质感，一定的支撑强度。滑盖机也一样，我在几年前给夏新做过一款叫“雪瓷”的，A面采用IML，结果滑盖机滑过去，间隙就是不均匀，是一大品质缺陷。接下来谈谈对薄膜的一些具体要求。PET目前拉伸的高度在5－6MM之间，硬度一般在1H－2H，我们的供应商在前几年就说他的原材料是3H，经过拉伸后局部包括一些角落肯定达不到3H。所以拉伸的高度、深度、硬度和不同部位都不一样。还有就是表面彩虹现象，几乎所有带表面硬度的薄膜都会出现彩虹现象，无法满足高端客户（如诺基亚、飞利浦等）的需求。还存在电镀效果差－除了柯图泰及爱克提供的薄膜，其余许多公司的薄膜在电镀后都易出现不良，像焕彩、发白的现象。另外薄膜的表面洁净度差，表面存在一些晶点、划伤、品质不稳定。这些小问题就需要供应商的大力支持。

如果我们要保证一个产品没有硬度，也就是HB或者1B的情况，用热压成型的拉伸高度可以到15MM左右。海尔洗衣机、美的电饭煲的所有系列都是我经手的。我们前身是做标贴的，从松下电饭煲开始。在2002年推广IML工艺的时候，就像卖膏药的一样，别人不懂，我们引导他怎么设计，能满足要求就可以做。客户看到花样很花，产品很漂亮，很多人想做，觉得颜色更换，耐刮耐磨等各个方面都有很多优点。

IMD直译过来就是模内装饰，包括各种材料，像皮革、木头、布或者其他材料，只要在模具里面改变了产品外观，包括颜色、纹理，这些都算模内装饰；模内镶嵌，IML和IMF就属于这一类，还有刚才提到的INS；还有模内喷涂，用电镀的注塑机，完成注塑然后喷涂，利用模温和料温直接混压，推出来后就是带有颜色的。

问：电镀过程中出现泛彩和发白现象，请问是怎么回事？如何才能解决？

答：我们平时生产中也会碰到这类现象，不完全是原材料的问题。发白是因为温度过高烤白或者折弯，所以在浇口设计时都尽管避免，相关件让开一点，或者设计成线性的浇口，通过这一类办法来解决。

问：刚才提到的变形的控制，你在片材的厚度，A、B面的设计，根据不同的材料，有没有一个经验值可以分享？ 答：塑胶不可能无限制地厚，越厚的话很难保压，冷却时间太长，二次缩水在48－72小时一直在变形，所以要通过装配抵抗其变形。手机行业内大家都说1.2的厚度，我认为这个是不太科学的。薄壁件浇口过多的话会引起薄膜起皱，所以在设计浇口的时候要注意，除了前期，在后期装配阶段更要考虑到，如果面积在20MM内，就看装配方式是什么，是贴胶，是否超声波，还是热熔。对于变形，装配阶段是解决这个问题的最后途经。要提前告知客户，IML以装配作为检验，单件检验都会存在微量的变形，或多或少的问题。问：你刚才提到拉伸高度8MM，能否详细说一下横向、纵向的具体数值？

答：一个产品要拉伸到8MM，同时具有2H的硬度，也是可以做到的，看转角的半径，如果转角大的话，照样可以做到3H。很平缓的话就可以做，就导致下面一个角很尖锐，这样就出现IML的另外一个问题，附着力差。还有个包边问题，也要通过结构，把露白的地方，用相关件隐藏掉。IML目前的几个大问题：变形、包边、附着力。附着力硬涂层的附着力，油墨和塑胶之间的附着力，油墨和PET之间的附着力，这三层附着力都要做百格试验。百格试验的行业标准目前还没有，我们在做的过程中一直在定，华为现在是60度，其实55度就可以。问：我们公司现在做的一款产品，测试标准很严，要求85度，36小时。

答：我早上听到你说的这个问题，和同事也在讨论，对于这种客户，最好的方式就是不要接他。因为一个工艺有自身的优点和缺点，我们可以吹牛说IML如何如何，但对于这种客户，你就和他说没法做，低调冷淡点，谁接谁死，笑。

第二篇：污水处理各工艺的比较及优缺点

AO工艺，氧化沟工艺，SBR工艺的优缺点和对比

AO工艺法也叫厌氧好氧工艺法，A(Anacrobic)是厌氧段，用与脱氮除磷；O(Oxic)是好氧段，用于除水中的有机物。A/O法脱氮工艺的特点：

（a）流程简单，勿需外加碳源与后曝气池，以原污水为碳源，建设和运行费用较低；

（b）反硝化在前，硝化在后，设内循环，以原污水中的有机底物作为碳源，效果好，反硝化反应充分；

（c）曝气池在后，使反硝化残留物得以进一步去除，提高了处理水水质；

（d）A段搅拌，只起使污泥悬浮，而避免DO的增加。O段的前段采用强曝气，后段减少气量，使内循环液的DO含量降低，以保证A段的缺氧状态。A/O法存在的问题：

1.由于没有独立的污泥回流系统，从而不能培养出具有独特功能的污泥，难降解物质的降解率较低；

2、若要提高脱氮效率，必须加大内循环比，因而加大运行费用。从外，内循环液来自曝气池，含有一定的DO，使A段难以保持理想的缺氧状态，影响反硝化效果，脱氮率很难达到90％

3、影响因素 水力停留时间（硝化＞6h，反硝化＜2h）循环比MLSS（＞3000mg/L）污泥龄（＞30d）N/MLSS负荷率（＜0.03）进水总氮浓度（＜30mg/L）

氧化沟又名氧化渠，因其构筑物呈封闭的环形沟渠而得名。它是活性污泥法的一种变型。因为污水和活性污泥在曝气渠道中不断循环流动，因此有人称其为“循环曝气池”、“无终端曝气池”。氧化沟的水力停留时间长，有机负荷低，其本质上属于延时曝气系统。以下为一般氧化沟法的主要设计参数： 水力停留时间：10－40小时； 污泥龄：一般大于20天；

有机负荷：0.05－0.15kgBOD5/(kgMLSS.d)； 容积负荷：0.2－0.4kgBOD5/(m3.d)； 活性污泥浓度：2000－6000mg/l； 沟内平均流速：0.3－0.5m/s 1.2 氧化沟的技术特点：

氧化沟利用连续环式反应池（Cintinuous Loop Reator,简称CLR）作生物反应池，混合液在该反应池中一条闭合曝气渠道进行连续循环，氧化沟通常在延时曝气条件下使用。氧化沟使用一种带方向控制的曝气和搅动装置，向反应池中的物质传递水平速度，从而使被搅动的液体在闭合式渠道中循环。

氧化沟一般由沟体、曝气设备、进出水装置、导流和混合设备组成，沟体的平面形状一般呈环形，也可以是长方形、L形、圆形或其他形状，沟端面形状多为矩形和梯形。

氧化沟法由于具有较长的水力停留时间，较低的有机负荷和较长的污泥龄。因此相比传统活性污泥法，可以省略调节池，初沉池，污泥消化池，有的还可以省略二沉池。氧化沟能保证较好的处理效果，这主要是因为巧妙结合了CLR形式和曝气装置特定的定位布置，是式氧化沟具有独特水力学特征和工作特性：

1)氧化沟结合推流和完全混合的特点，有力于克服短流和提高缓冲能力，通常在氧化沟曝气区上游安排入流，在入流点的再上游点安排出流。入流通过曝气区在循环中很好的被混合和分散，混合液再次围绕CLR继续循环。这样，氧化沟在短期内（如一个循环）呈推流状态，而在长期内（如多次循环）又呈混合状态。这两者的结合，即使入流至少经历一个循环而基本杜绝短流，又可以提供很大的稀释倍数而提高了缓冲能力。同时为了防止污泥沉积，必须保证沟内足够的流速（一般平均流速大于0.3m/s），而污水在沟内的停留时间又较长，这就要求沟内由较大的循环流量（一般是污水进水流量的数倍乃至数十倍），进入沟内污水立即被大量的循环液所混合稀释，因此氧化沟系统具有很强的耐冲击负荷能力，对不易降解的有机物也有较好的处理能力。

2)氧化沟具有明显的溶解氧浓度梯度，特别适用于硝化－反硝化生物处理工艺。氧化沟从整体上说又是完全混合的，而液体流动却保持着推流前进，其曝气装置是定位的，因此，混合液在曝气区内溶解氧浓度是上游高，然后沿沟长逐步下降，出现明显的浓度梯度，到下游区溶解氧浓度就很低，基本上处于缺氧状态。氧化沟设计可按要求安排好氧区和缺氧区实现硝化－反硝化工艺，不仅可以利用硝酸盐中的氧满足一定的需氧量，而且可以通过反硝化补充硝化过程中消耗的碱度。这些有利于节省能耗和减少甚至免去硝化过程中需要投加的化学药品数量。

3)氧化沟沟内功率密度的不均匀配备，有利于氧的传质，液体混合和污泥絮凝。传统曝气的功率密度一般仅为20－30瓦/米3，平均速度梯度G大于100秒－1。这不仅有利于氧的传递和液体混合，而且有利于充分切割絮凝的污泥颗粒。当混合液经平稳的输送区到达好氧区后期，平均速度梯度G小于30秒－1，污泥仍有再絮凝的机会，因而也能改善污泥的絮凝性能。

4)氧化沟的整体功率密度较低，可节约能源。氧化沟的混合液一旦被加速到沟中的平均流速，对于维持循环仅需克服沿程和弯道的水头损失，因而氧化沟可比其他系统以低得多的整体功率密度来维持混合液流动和活性污泥悬浮状态。据国外的一些报道，氧化沟比常规的活性污泥法能耗降低20％－30％。

另外，据国内外统计资料显示，与其他污水生物处理方法相比，氧化沟具有处理流程简单，超作管理方便；出水水质好，工艺可靠性强；基建投资省，运行费用低等特点。

传统氧化沟的脱氮，主要是利用沟内溶解氧分布的不均匀性，通过合理的设计，使沟中产生交替循环的好氧区和缺氧区，从而达到脱氮的目的。其最大的优点是在不外加碳源的情况下在同一沟中实现有机物和总氮的去除，因此是非常经济的。但在同一沟中好氧区与缺氧区各自的体积和溶解氧浓度很难准确地加以控制，因此对除氮的效果是有限的，而对除磷几乎不起作用。另外，在传统的单沟式氧化沟中，微生物在好氧－缺氧－好氧短暂的经常性的环境变化中使硝化菌和反硝化菌群并非总是处于最佳的生长代谢环境中，由此也影响单位体积构筑物的处理能力。氧化沟缺点

尽管氧化沟具有出水水质好、抗冲击负荷能力强、除磷脱氮效率高、污泥易稳定、能耗省、便于自动化控制等优点。但是，在实际的运行过程中，仍存在一系列的问题。4.1 污泥膨胀问题

当废水中的碳水化合物较多，N、P含量不平衡，pH值偏低，氧化沟中污泥负荷过高，溶解氧浓度不足，排泥不畅等易引发丝状菌性污泥膨胀；非丝状菌性污泥膨胀主要发生在废水水温较低而污泥负荷较高时。微生物的负荷高，细菌吸取了大量营养物质，由于温度低，代谢速度较慢，积贮起大量高粘性的多糖类物质，使活性污泥的表面附着水大大增加，SVI值很高，形成污泥膨胀。

针对污泥膨胀的起因，可采取不同对策：由缺氧、水温高造成的，可加大曝气量或降低进水量以减轻负荷，或适当降低MLSS（控制污泥回流量），使需氧量减少；如污泥负荷过高，可提高MLSS，以调整负荷，必要时可停止进水，闷曝一段时间；可通过投加氮肥、磷肥，调整混合液中的营养物质平衡（BOD5：N：P=100：5：1）；pH值过低，可投加石灰调节；漂白粉和液氯（按干污泥的0.3%~0.6%投加），能抑制丝状菌繁殖，控制结合水性污泥膨胀[11]。4.2 泡沫问题

由于进水中带有大量油脂，处理系统不能完全有效地将其除去，部分油脂富集于污泥中，经转刷充氧搅拌，产生大量泡沫；泥龄偏长，污泥老化，也易产生泡沫。用表面喷淋水或除沫剂去除泡沫，常用除沫剂有机油、煤油、硅油，投量为0.5~1.5mg/L。通过增加曝气池污泥浓度或适当减小曝气量，也能有效控制泡沫产生。当废水中含表面活性物质较多时，易预先用泡沫分离法或其他方法去除。另外也可考虑增设一套除油装置。但最重要的是要加强水源管理，减少含油过高废水及其它有毒废水的进入 4.3 污泥上浮问题

当废水中含油量过大，整个系统泥质变轻，在操作过程中不能很好控制其在二沉池的停留时间，易造成缺氧，产生腐化污泥上浮；当曝气时间过长，在池中发生高度硝化作用，使硝酸盐浓度高，在二沉池易发生反硝化作用，产生氮气，使污泥上浮；另外，废水中含油量过大，污泥可能挟油上浮。

发生污泥上浮后应暂停进水，打碎或清除污泥，判明原因，调整操作。污泥沉降性差，可投加混凝剂或惰性物质，改善沉淀性；如进水负荷大应减小进水量或加大回流量；如污泥颗粒细小可降低曝气机转速；如发现反硝化，应减小曝气量，增大回流或排泥量；如发现污泥腐化，应加大曝气量，清除积泥，并设法改善池内水力条件 4.4 流速不均及污泥沉积问题

在氧化沟中，为了获得其独特的混合和处理效果，混合液必须以一定的流速在沟内循环流动。一般认为，最低流速应为0.15m/s，不发生沉积的平均流速应达到0.3~0.5m/s。氧化沟的曝气设备一般为曝气转刷和曝气转盘，转刷的浸没深度为250~300mm，转盘的浸没深度为480~ 530mm。与氧化沟水深（3.0~3.6m）相比，转刷只占了水深的1/10~1/12，转盘也只占了1/6~1/7，因此造成氧化沟上部流速较大（约为0.8~1.2m，甚至更大），而底部流速很小（特别是在水深的2/3或3/4以下，混合液几乎没有流速），致使沟底大量积泥（有时积泥厚度达1.0m），大大减少了氧化沟的有效容积，降低了处理效果，影响了出水水质。

加装上、下游导流板是改善流速分布、提高充氧能力的有效方法和最方便的措施。上游导流板安装在距转盘（转刷）轴心4.0处（上游），导流板高度为水深的1/5~1/6，并垂直于水面安装；下游导流板安装在距转盘（转刷）轴心3.0m处。导流板的材料可以用金属或玻璃钢，但以玻璃钢为佳。导流板与其他改善措施相比，不仅不会增加动力消耗和运转成本，而且还能够较大幅度地提高充氧能力和理论动力效率

另外，通过在曝气机上游设置水下推动器也可以对曝气转刷底部低速区的混合液循环流动起到积极推动作用，从而解决氧化沟底部流速低、污泥沉积的问题。设置水下推动器专门用于推动混合液可以使氧化沟的运行方式更加灵活，这对于节约能源、提高效率具有十分重要的意义。

序批式活性污泥法（SBR-Sequencing Batch Reactor）是早在1914年英国学者Ardern和Lockett发明活性污泥法之时，首先采用的水处理工艺。70年代初，美国Natre Dame大学的R.Irvine教授采用实验室规模对SBR工艺进行了系统深入的 研究，并于1980年在美国环保局(EPA)的资助下，在印地安那州的Culver城改建并投产了世界上第一个SBR法污水处理厂。80年代前后，由于自动化计算机等高新技术的迅速发展以及在污水处理领域的普及与应用，此项技术获得重大进展，使得间歇活性污泥法（也称“间歇式活性污泥法”）的运行管理也逐渐实现了自动化。

工艺简介

SBR工艺的过程是按时序来运行的，一个操作过程分五个阶段：进水、曝气、沉淀、滗水、闲置。由于SBR在运行过程中，各阶段的运行时间、反应器内混合液体积的变化以及运行状态都可以根据具体污水的性质、出水水质、出水质量与运行功能要求等灵活变化。对于SBR反应器来说，只是时序控制，无空间控制障碍，所以可以灵活控制。因此，SBR工艺发展速度极快，并衍生出许多新型SBR处理工艺。90年代比利时的SEGHERS公司又开发了UNITANK系统，把经典SBR的时间推流与连续的空间推流结合了起来[2] SBR工艺主要有以下变形。

间歇式循环延时曝气活性污泥法最大特点是：在反应器进水端设一个预反应区，整个处理过程连续进水，间歇排水,无明显的反应阶段和闲置阶段，因此处理费用比传统SBR低。由于全过程连续进水，沉淀阶段泥水分离差，限制了进水量。好氧间歇曝气系统（主体构筑物是由需氧池DAT池和间歇曝气池IAT池组成，DAT池连续进水连续曝气，其出水从中间墙进入IAT池，IAT池连续进水间歇排水。同时，IAT池污泥回流DAT池。它具有抗冲击能力强的特点，并有除磷脱氮功能。

循环式活性污泥法将ICEAS的预反应区用容积更小，设计更加合理优化的生物选择器代替。通常CASS池分三个反应区：生物选择器、缺氧区和好氧区，容积比一般为1：5：30。整个过程连续间歇运行，进水、沉淀、滗水、曝气并污泥回流。该处理系统具有除氮脱磷功能。

UNITANK单元水池活性污泥处理系统它集合了SBR工艺和氧化沟工艺的特点，一体化设计使整个系统连续进水连续出水，而单个池子相对为间歇进水间歇排水。此系统可以灵活的进行时间和空间控制，适当的增大水力停留时间，可以实现污水的脱氮除磷。

改良式序列间歇反应器（MSBR-Modified Sequencing Batch Reactor）是80年代初期根据SBR技术特点结合A2-O工艺，研究开发的一种更为理想的污水处理系统，目前最新的工艺是第三代工艺。MSBR工艺中涉及的部分专利技术目前属于美国的Aqua-Aerobic System Inc.所有[4]。反应器采用单池多方格方式，在恒定水位下连续运行。脱氮除磷能力更强。SBR工艺特点及[url=http://www.xiexiebang.com/][color=#0000ff]

理

[/color][/url] [/align][/td][/tr][tr][td=1,1,310][align=center]有机物去除效率高[/align][/td][td=1,1,310][align=center]

理

想

推

流

状

态

[/align][/td][/tr][tr][td=1,1,310][align=center]提高难降解废水的处理效率[/align][/td][td=1,1,310][align=center]生态环境多样性 [/align][/td][/tr][tr][td=1,1,310][align=center]抑制丝状菌膨胀[/align][/td][td=1,1,310][align=center]

选

择

性

准

则

[/align][/td][/tr][tr][td=1,1,310][align=center]可以除磷脱氮，不需要新增反应器 [/align][/td][td=1,1,310][align=center]生态环境多样性 [/align][/td][/tr][tr][td=1,1,310][align=center]不需要二沉池和污泥回流，工艺简单[/align][/td][td=1,1,310][align=center]结构本身特点 [/align][/td][/tr][/table]

2.2理论分析

SBR反应池充分利用了生物反应过程和单元操作过程的基本原理。

①流态理论

由于SBR在时间上的不可逆性，根本不存在返混现象，所以属于理想推流式反应器。

②理想沉淀理论

其沉淀效果好是因为充分利用了静态沉淀原理。经典的SBR反应器在沉淀过程中没有进水的扰动，属于理想沉淀状态。

③推流反应器理论

假设在推流式和完全混合式反应器中有机物降解服从一级反应，那么在相同的污泥浓度下，两种反应器达到相同的去除率时所需反应器容积比为：

V完全混合/V推流=[（1-（1/1-η））]/ 〔ln(1-η)〕（1）

式中 η--去除率

从数学上可以证明当去除率趋于零时V完全混合/V推流等于1，其他情况下（V完全混合/V推流）>1，就是说达到相同的去除率时推流式反应器要比完全混合式反应器所需的体积小，表明推流式的处理效果要比完全混合式好。

④选择性准则

1973年Chudoba等人提出了在活性污泥混合培养中的动力学选择性准则[5，这个理论是基于不同种属的微生物在Monod方程中的参数（KS、μmax）不同，并且不同基质的生长速度常数也不同。Monod方程可以写成：

dX/Xdt=μ=μmax [S/(KS+S)]（2）

式中 X--生物体浓度

S--生长限制性基质浓度

KS--饱和或半速度常数

μ、μmax--分别为实际和最大比增长速率

按照Chudoba所提出的理论，具有低KS和μmax值的微生物在混合培养的曝气池中，当基质浓度很低时其生长速率高并占有优势，而基质浓度高时则恰好相反。Chudoba认为大多数丝状菌的KS和μmax值比较低，而菌胶团细菌的KS和μmax值比较高，这也解释了完全混合曝气池容易发生污泥膨胀的原因。有机物浓度在推流式曝气池的整个池长上具有一定的浓度梯度，使得大部分情况下絮状菌的生长速率都大于丝状菌，只有在反应末期絮状菌的生长没有丝状菌快，但丝状菌短时间内的优势生长并不会引起污泥膨胀。因此，SBR系统具有防止污泥膨胀的功能。

⑸微生物环境的多样性

SBR反应器对有机物去除效果好，而对难降解有机物降解效果好是因为其在生态环境上具有多样性，具体讲可以形成厌氧、缺氧等多种生态条件，从而有利于有机物的降解。

2.3传统SBR工艺的缺点

①连续进水时，对于单一SBR反应器需要较大的调节池。

②对于多个SBR反应器，其进水和排水的阀门自动切换频繁。

③无法达到大型污水处理项目之连续进水、出水的要求。

④设备的闲置率较高。

⑤污水提升水头损失较大。

⑥如果需要后处理，则需要较大容积的调节池。

2.4 SBR的适用范围

SBR系统进一步拓宽了活性污泥的使用范围。就近期的技术条件，SBR系统更适合以下情况：

1）中小

城

镇

生

活

污

水

和

厂

矿[url=http://www.xiexiebang.com/][color=#0000ff]应用[/color][/url]中发现上述方法存有以下[url=http://www.xiexiebang.com/][color=#0000ff]文献[/color][/url]推荐Nv=0.1～1.3kgBOD5/(m3·d)等〕，而未考虑水温、进水水质、污泥龄、活性污泥量以及SBR池几何尺寸等要素对负荷及池容的[url=http://www.xiexiebang.com/][color=#0000ff]理论[/color][/url]上的差异，使所得结果偏小；

③ 在计算公式中均出现了SVI、MLSS、Nv、Ns等敏感的变化参数，难于全部同时根据经验假定，忽略了底物的明显影响，并将导致各参数间不一致甚至矛盾的现象；

④ 曝气时间内负荷法与动力学设计法中试图引入有效曝气时间ta对SBR池容所产生的影响，但因其由动力学原理演算而得，假定的边界条件不完全适应于实际各个阶段的反应过程，将有机碳的去除仅限制在好氧阶段的曝气作用，而忽略了其他非曝气阶段对有机碳去除的影响，使得在同一负荷条件下所得SBR池容惊人地偏大。

上述问题的存在不仅不利于SBR法对污水的有效处理，而且进行多方案比较时也不可能全面反映SBR法的工程量，会得出投资偏高或偏低的结果。

针对以上问题，提出了一套以总污泥量为主要参数的SBR池容综合设计方法

3.4 总污泥量综合设计法

该法是以提供SBR反应池一定的活性污泥量为前提，并满足适合的SVI条件，保证在沉降阶段历时和排水阶段历时内的沉降距离和沉淀面积，据此推算出最低水深下的最小污泥沉降所需的体积，然后根据最大周期进水量求算贮水容积，两者之和即为所求SBR池容。并由此验算曝气时间内的活性污泥浓度及最低水深下的污泥浓度，以判别计算结果的合理性。其计算公式为：

TS=naQ0(C0-Cr)tT·S

(10)

Vmin=AHmin≥TS·SVI·10-3

(11)

Hmin=Hmax-ΔH

(12)

V=Vmin+ΔV

(13)

式中TS--单个SBR池内干污泥总量，kg

tT·S--总污泥龄，d

A--SBR池几何平面积，m2

Hmax、Hmin--分别为曝气时最高水位和沉淀终了时最低水位，m

ΔH--最高水位与最低水位差，m

Cr--出水BOD5浓度与出水悬浮物浓度中溶解性BOD5浓度之差。其值为：

Cr=Ce-Z·Cse·1.42(1-ek1t)

(14)

式中Cse--出水中悬浮物浓度，kg/m3

k1--耗氧速率，d-1

t--BOD实验时间，d

Z--活性污泥中异养菌所占比例，其值为：

Z=B-（B2-8.33Ns·1.072(15-T)）0.5

(15)

B=0.555+4.167(1+TS0/BOD5)Ns·1.072(15-T)

(16)

Ns=1/a·tT·S

(17)

式中a--产泥系数，即单位BOD5所产生的剩余污泥量，kgMLSS/kgBOD5，其值为：

a=0.6(TS0/BOD5+1)-0.6×0.072×1.072(T-15)1/〔tT·S+0.08×1.072(T-15)〕(18)

式中TS、BOD5--分别为进水中悬浮固体浓度及BOD 5浓度，kg/m3

T--污水水温，℃

由式(9)计算之Vmin系为同时满足活性污泥沉降几何面积以及既定沉淀历时条件下的沉降距离，此值将大于现行方法中所推算的Vmin。

必须指出的是，实际的污泥沉降距离应考虑排水历时内的沉降作用，该作用距离称之为保护高度Hb。同时，SBR池内混合液从完全动态混合变为静止沉淀的初始5～10min内污泥 仍处于紊动状态，之后才逐渐变为压缩沉降直至排水历时结束。它们之间的关系可由下式表示：

vs(ts+td-10/60)=ΔH+Hb

(19)

vs=650/MLSSmax·SVI

(20)

由式(18)代入式(17)并作相应变换改写为：

〔650·A·Hmax／TS·SVI〕(ts+td-10/60)=ΔV/A+Hb

(21)

式中 vs--污泥沉降速度，m/h

MLSSmax--当水深为Hmax时的MLSS，kg/m3

ts、td--分别为污泥沉淀历时和排水历时，h

式(19)中SVI、Hb、ts、td均可据经验假定，Ts、ΔV均为已知，Hmax可依据鼓风机风压或曝气机有效水深设置，A为可求，同时求得ΔH，使其在许可的排水变幅范围内保证允许的保护高度。因而，由式(10)、(11)可分别求得Hmin、Vmin和反应池容。SBR在[url=http://www.xiexiebang.com/][color=#0000ff]目前[/color][/url]正在深入研究的一项污水生物处理新技术。

SBR工艺应用的一个关键是要求自动化程度较高，因而随着我国[url=http://www.studa.net/Economic/][color=#0000ff]经济[/color][/url]建设的不断发展及研究的不断深入，预计不久的将来SBR及在其基础上开发的ICEAS工艺和CASS等工艺在生产中的应用将有所突破。

第三篇：各个工艺的优缺点

小区生活污水处理工艺是在传统的城市污水处理工艺的基础上发展起来的。常规城市污水处理工艺主要有：SBR法污水处理工艺、CASS法污水处理工艺、A/O法、曝气生物滤池、MBR法、生物接触氧化法等污水处理工艺。

1、SBR法污水处理工艺 SBR法是序列间歇式活性污泥法的简称，是一种按间歇曝气方式来运行的活性污泥污水处理技术，又称序批式活性污泥法。

与传统污水处理工艺不同，SBR技术采用时间分割的操作方式替代空间分割的操作方式，非稳定生化反应替代稳态生化反应，静置理想沉淀替代传统的动态沉淀。它的主要特征是在运行上的有序和间歇操作，SBR技术的核心是SBR反应池，该池集均化、初沉、生物降解、二沉等功能于一池，无污泥回流系统。SBR工艺优点：

（1）理想的推流过程使生化反应推动力增大，效率提高、运行效果稳定。

（2）耐冲击负荷，池内有滞留的处理水，对污水有稀释、缓冲作用，有效抵抗水量和有机污物的冲击。

（3）反应池内存在DO、BOD5浓度梯度，有效控制活性污泥膨胀。（4）具有良好的脱氮除磷效果。

（5）工艺流程简单、造价低。主体设备只有一个序批式间歇反应器，无二沉池、污泥回流系统，调节池、初沉池也可省略，布置紧凑、占地面积省。SBR工艺缺点：

（1）自动化控制要求高。

（2）排水时间短（间歇排水时），并且排水时要求不搅动沉淀污泥层，因而需要专门的排水设备（滗水器），且对滗水器的要求很高。（3）后处理设备要求大：如消毒设备很大，接触池容积也很大，排水设施如排水管道也很大。

2、CASS法污水处理工艺

CASS是在SBR的基础上发展起来的，即在SBR池内进水端增加了一个生物选择器，实现了连续进水(沉淀期、排水期仍连续进水)，间歇排水。设置生物选择器的主要目的是使系统选择出絮凝性细菌，其容积约占整个池子的10%。生物选择器的工艺过程遵循活性污泥的基质积累——再生理论，使活性污泥在选择器中经历一个高负荷的吸附阶段(基质积累)，随后在主反应区经历一个较低负荷的基质降解阶段，以完成整个基质降解的全过程和污泥再生。CASS具有以下优点：（1）建设费用低；（2）运转费用省；

（3）有机物去除率高，出水水质好，通过过滤和消毒后，就可以作为中水回用；

（4）管理简单，运行可靠，不易发生污泥膨胀；污泥产量低，性质稳定。

CASS具有以下缺点：（1）冬季或低温会对运行有影响；（2）构造复杂。

3、A/O法

A/O工艺是由缺氧池和好氧池串联而成，作用是去除有机物的同时得到良好的脱氮效果。A/O又称前置反硝化，最显著的工艺特征是将脱氮池设置在除碳过程的前面，先将废水引入缺氧池，回流污泥中的反硝化菌利用原污水中的有机物作为碳源，将回流混合液中的大量硝态氮还原成氮气，从而达到脱氮的目的。然后进入后续的好氧池，O段后设沉淀池，部分沉淀污泥回流A段，以保证A段有足够的硝酸盐。

采用该方法优点是处理效率高，流程简单，投资省，操作费用低，缺氧反硝化过程对污染物具有较高的降解效率容积负荷高，缺氧/好氧工艺的耐负荷冲击能力强。但由于没有独立的污泥回流系统，从而不能培养出具有独特功能的污泥，难降解物质的降解率较低；若要提高脱氮效率，必须加大内循环比，因而加大了运行费用。另外，内循环液来自曝气池，含有一定的DO，使A段难以保持理想的缺氧状态，影响反硝化效果，脱氮率很难达到90%。

4、曝气生物滤池

曝气生物滤池是一种先进的污水生物处理工艺，它综合了活性污泥和生物膜法两大类污水生物处理法各自的优点，又具有生物化学反应和物理过滤两种功能。

曝气生物滤池中填装改性陶粒滤料，滤料表面上生长着大量的细菌，运行一段时间后形成一定的生物膜。曝气生物滤池在降解有机污染物的过程中由于同化作用，在滤料表面生长大量新的细菌体，使生物膜变厚。同时由于截留部分悬浮物，滤池的水头损失增加。当水头损失达到一定的范围内，应对其进行反冲洗，将老化的生物膜反洗出来，反冲洗排水流入调节池重新处理。

在地埋式中水处理工程应用中，由于曝气生物滤池的提升高度较大，高程布置很难协调，一般用作后处理工艺，但其高程布置仍然是一个棘手的问题。

5、MBR法污水处理工艺

MBR又称膜生物反应器,是一种由膜分离单元与生物处理单元相结合的新型水处理技术。膜的种类繁多,按分离机理进行分类,有反应膜、离子交换膜、渗透膜等；按膜的性质分类,有天然膜(生物膜)和合成膜(有机膜和无机膜)按膜的结构型式分类，有平板型、管型、螺旋型及中空纤维型等。MBR工艺的优点：

（1）由于膜的高效分离作用，分离效果远好于传统沉淀池，出水水质稳定。

（2）该工艺剩余污泥产量低，降低了污泥处理费用。（3）占地面积小，不受设置场合限制（4）操作管理方便，易于实现自动控制 MBR工艺的缺点：

（1）膜造价高，膜-生物反应器的基建投资高；（2）膜污染容易出现，给操作管理带来不便；（3）MBR工艺的能耗高。

6、生物接触氧化法

生物接触氧化法是在生物滤池的基础上，通过接触曝气形式改良、演变出的一种生物膜处理技术。它具备生物膜法的基本特点，既可利用附着在填料表面上的微生物群体对水中的污染物进行吸附、氧化，以达到去除污染物的目的，又与其它生物膜法有所区别:(1)反应器内的填料全部浸没在废水中，以供微生物栖息生长，故又称淹没滤床反应器；(2)供氧方式与强度不同，采用机械设备向废水中充氧，不同于生物滤池靠自然通风供氧，氧气的传质速率高，提高生物降解效率。

此工艺的优点为

（1）比表面积大。生物接触氧化法由于有填料作为载体，且所投填料比表面积比一般生物膜法大，可形成稳定性好的高密度生态体系，挂膜周期相对缩短，在处理相同水量的情况下，水力停留时间短，所需设备体积小，场所占地面积小。

（2）生物接触氧化法具有污泥浓度高、泥龄长的特点。对于一些较难降解的有机物具有较强的分解能力，系统耐冲击负荷强，高效率。有关报导表明，在一般条件下生物接触氧化法的体积负荷可达3～10kgBOD5m-3d-1，是普通活性污泥法的3-5倍，COD去除率是传统生物法的2-3倍。

（3）相对普通活性污泥法来说，由于生物接触氧化法的污泥产量少，在操作过程中一般不会发生污泥膨胀，也无需频繁调整回流污泥量及DO值。（4）设备简单，操作容易，维修方便，运行费用低，综合能耗低。生物接触氧化法

生物接触氧化法是在生物滤池的基础上，通过接触曝气形式改良、演变出的一种生物膜处理技术。它具备生物膜法的基本特点，既可利用附着在填料表面上的微生物群体对水中的污染物进行吸附、氧化，以达到去除污染物的目的，又与其它生物膜法有所区别:(1)反应器内的填料全部浸没在废水中，以供微生物栖息生长，故又称淹没滤床反应器；(2)供氧方式与强度不同，采用机械设备向废水中充氧，不同于生物滤池靠自然通风供氧，氧气的传质速率高，提高生物降解效率。

此工艺的优点为

（1）比表面积大。生物接触氧化法由于有填料作为载体，且所投填料比表面积比一般生物膜法大，可形成稳定性好的高密度生态体系，挂膜周期相对缩短，在处理相同水量的情况下，水力停留时间短，所需设备体积小，场所占地面积小。

（2）生物接触氧化法具有污泥浓度高、泥龄长的特点。对于一些较难降解的有机物具有较强的分解能力，系统耐冲击负荷强，高效率。有关报导表明，在一般条件下生物接触氧化法的体积负荷可达3～10kgBOD5m-3d-1，是普通活性污泥法的3-5倍，COD去除率是传统生物法的2-3倍。

（3）相对普通活性污泥法来说，由于生物接触氧化法的污泥产量少，在操作过程中一般不会发生污泥膨胀，也无需频繁调整回流污泥量及DO值。

（4）设备简单，操作容易，维修方便，运行费用低，综合能耗低（1）生物接触氧化法对冲击负荷和水质变化的耐受性强，运行稳定。（2）生物接触氧化法容积负荷高，占地面积小，建设费用较低。（3）生物接触氧化法污泥产量较低，无需污泥回流，运行管理简单。（4）生物接触氧化法有时脱落一些细碎生物膜，沉淀性能较差的造成出水中的悬浮固体浓度稍高，一般可达到30mg/L左右。大部分生物接触氧化法都是采取连续曝气的方式，若以间歇曝气、连续进水的方式运行可以达到相同或者较好的处理效果，则可以降低电耗，本试验对生物接触氧化法在间歇曝气运行条件下处理生活污水的效果进行了研究。

间歇曝气生物接触氧化法处理微污染水源水是可行的，在保障水体溶解氧质量浓度不小于4 mg/L的前提下，间歇曝气生物接触氧化处理效果与连续曝气生物接触氧化法相当，能节省气量60% ~ 80%。

生物接触氧化工艺，生物接触氧化特点

生物接触氧化工艺采用固定式生物填料作为微生物的载体，生长有微生物的载体淹没在水中，曝气系统为反应器中的微生物供氧。由于生物接触氧化法的微生物固定生长于生物填料上，克服了悬浮活性污泥易于流失的缺点，在反应器中能保持很高的生物量 生物接触氧化工艺介绍 1.格栅

格栅的主要作用是将污水中的大块污物拦截，以免其对后续处理单元的机泵或工艺管线造成损害。2.调节池

为了保证处理构筑物工作的连续性和稳定性，在设计时宜设计调节池，来调节污水的水质水量，以保证处理效果。3.水解酸化池

本处理工艺中的水解酸化池可使固体物质降解为溶解性物质，使大分子物质降解为小分子物质，以减小后续处理的负荷。4.接触氧化段

接触氧化池是浸没曝气式生物滤池，池中设有填料，利用填料上挂有的生物膜将废水中的有机物质吸附并氧化分解。微生物所需要的氧气采用风机曝气。接触氧化池具有以下特点：填料比表面积大，池内充氧条件好，解除氧化池内单位容积的生物量高于活性污泥法曝气池及生物滤池，因此，它可以达到较高的容积负荷；由于相当一部分微生物固着生长在填料表面，运行管理方便；由于池内固着量多，水流属完全混合型，因此它对水质、水量的骤变有较强的适用能力；因污泥浓度高，当有机负荷较高是其F/M仍保持在一定的水平，因此污泥产量可相当于或低于活性污泥法。5.沉淀池

竖流沉淀池利用重力分离法，对污水进行固液分离。水由中心管的下口进入池中，由于反射板的拦阻而流向四周分布于整个水平断面上，缓缓向上流动。当沉降速度超过水的上升流速时，颗粒就向下沉降到污泥斗，澄清后的水由池四周的堰口溢出池外。本方案中的竖流沉淀池采用方形结构。生物接触氧化工艺特点

（1）生物接触氧化法对冲击负荷和水质变化的耐受性强，运行稳定。（2）生物接触氧化法容积负荷高，占地面积小，建设费用较低。（3）生物接触氧化法污泥产量较低，无需污泥回流，运行管理简单。（4）生物接触氧化法有时脱落一些细碎生物膜，沉淀性能较差的造成出水中的悬浮固体浓度稍高，一般可达到30mg/L左右。生物接触氧化适用范围

生物接触氧化法适用于500床以下的中小规模医院污水处理工程。尤其适用于场地面积小、水量小、水质波动较大和污染物浓度较低、活性污泥不易培养等情况，管理方便。

第四篇：COMS工艺介绍及优缺点

概况：CMOS工艺是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的。CMOS中的C表示“互补”，即将NMOS器件和PMOS器件同时制作在同一硅衬底上，制作CMOS集成电路。

优势：CMOS集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。CMOS工艺目前已成为当前大规模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都是用CMOS工艺制造的。

工艺:CMOS电路中既包含NMOS晶体管也包含PMOS晶体管，NMOS晶体管是做在P型硅衬底上的，而PMOS晶体管是做在N型硅衬底上的，要将两种晶体管都做在同一个硅衬底上，就需要在硅衬底上制作一块反型区域，该区域被称为“阱”。根据阱的不同，CMOS工艺分为P阱CMOS工艺、N阱CMOS工艺以及双阱CMOS工艺。其中N阱CMOS工艺由于工艺简单、电路性能较P阱CMOS工艺更优，从而获得广泛的应用。

第五篇：喷漆废气处理工艺的优缺点

喷漆废气处理工艺的优缺点

--东莞市紫科环保设备有限公司

处理工艺：

现阶段针对有机废气的处理工艺主要有：隔离法、燃烧法、吸收法、冷凝法、等离子低温催化氧化法、吸附法。

1、隔离法：是通过特种过滤材料，置放於废气外排过程，经机械隔离，从而达到治理效果。优点：对漆雾治理效率高，无技术要求，操作简单。缺点：不能有效去除有机物。

2、燃烧法：利用加热高温的方法，将有机废气直接燃烧处理，以达到废气净化的目的。优点：净化效率高，可达95%以上。

缺点：需要大量热能，如甲苯直接燃烧需8000°C左右，需要消耗大量能源，也易在高温下生成NOX等造成二次污染。



3、吸收法：利用吸收液与废气相互接触，使废气中的有害物质溶入吸收液中，从而使废气得以净化。吸收液另行处理。

优点：投资小，运行费用低，操作简单。

缺点：处理效率低，不稳定，净化效率不高，约为50%，难於达到相关环保要求，适合低浓度有机废气，有二次污染。

4、冷凝法：通过冷凝降温，当温度低于有害物质的凝结点时，气态的有害物质转化为液态，从空气中分离出来，从而净化。

优点：运行稳定，净化效率高。

缺点：投资较大，对环境及操作人员要求较高，且能耗过大，运行费用高。

5、等离子低温催化氧化法：等离子体是物质存在的除固态、液态、气态之外的第四种状态，具有宏观度内的电中性与高导电性。等离子体中含有大量的活性电子、离子、激发态粒子和光子等。这些活性粒子和气体分子碰掸的结果，产生大量的强氧化性自由基O·、OH·、HO2 和氧化性很强的O3；有机物分子受到高能电子碰撞，被激发及原子健断裂而形成小碎片基团或原子；O·、OH·、HO2、O3等与激发原子、有机物分子、基团、自由基等反应，最终使有机物分子氧化降解为CO、CO2和HO2。优点：广泛适用性，适合于处理低浓度（〈1～1000ppm〉）、剧毒剧臭的有害气体，弥补了其他技术无法处理的空白。以及操作简单。

缺点：单独的低温等离子体技术在处理有害气体时还是有其欠缺的地方，如不能完全彻底地把有害气体转化为无害气体，副产物较多；且在氧等离子体下产生大量的臭氧；能耗较高；脱除效率较低等。

6、吸附法：利用多孔性的活性炭、硅澡土、无烟煤等分子级的大表面剩余能，将有机气体分子吸附到其表面，从而净化。

优点：处理效率高（活性炭吸附可达99%以上），适用广泛，操作简单，投资费用低。

缺点：系统风压损失大，使得能耗较高，吸附剂的饱和点难掌握，吸附剂容量有限，运行费用较高。

处理工艺的选定：

综上所述，各种方法均有优缺点，一个优秀的处理工艺必需是集众所长，避其所短，必需高效、实用、低能耗、易操作。

紫外光触媒催化氧化除臭废气净化器

技术原理：（1）、利用特制波段（157 nm-189 nm）的高能紫外线光束照射有机废气和恶臭气体，快速裂解废气和恶臭气体的分子键，瞬间打开和改变其分子结构，破坏其核酸，产生一系列光解裂变反应,重新进行DNA分子排列组合，降解转变为低分子化学物，如CO2二氧化碳和H2O水分子等物质。（2）、利用特制波段（157 nm-189 nm）的高能紫外光波照射分解空气中的氧分子产生游离氧，即活性氧，因游离氧所携正负电子不平衡所以需与氧分子结合，进而产生臭氧)；被紫外光波裂解后呈游离状态的污染物分子与臭氧氧化结合成小分子无害或低害的化合物。如CO2二氧化碳分子、H2O水分子 等。

（3）、利用特制的TiO2二氧化钛光触媒催化氧化过滤棉，在UV紫外光的照射下，产生光触催化反应，极大地提升和加强了紫外光波的能量聚变，在更加高能高效地裂解废气和恶臭气味分子的同时，催化产生更多的活性氧和臭氧，对废气和恶臭气味进行更彻底地催化氧化分解反应，使其降解转化成低分子化合物、水分子和二氧化碳，从而达到脱臭及杀灭细菌的目的。

（4）、高效除恶臭：能高效去除挥发性有机废气（VOCs）及各种恶臭气味，脱臭效率最高可达99%以上。

应用对象：

（1）适应范围广泛，对VOCs有机废气、非甲烷总烃、以及《国家恶臭污染控制标准》中规定的八大恶臭物质（氨、硫化氢、二硫化碳、甲硫醇、甲硫醚、二甲二硫、三甲胺、苯乙烯）以及苯、甲苯、二甲苯等废气均能有效治理净化，特别适合处理各种恶臭废气、腐臭废气、喷漆废气、喷涂废气、电泳废气、电镀废气、印刷印染废气、生物制药废气、废水污水臭气废气、污泥臭气处理等。

（2）可以处理各种废气，包括不适合采用等离子处理的废气（比如喷漆废气、喷涂废气、化工废气、含汽油酒精废气、含天那水废气、油漆厂废气、化肥厂废气等），如果采用UV光解设备，安全性更高.UV光解除臭光触媒催化净化器系统运行维护

（1）本设备无机械动作，无噪音，运行安静；

（2）日常运行无需额外添加任何物料和添加剂之类的耗材参加物理或者化学反应；

（3）无需专人管理和日常维护，只需做定期检查，如果处理效率降低，只需打开设备将UV灯管拆出来，进行清洗，去除粉尘颗粒等粘附杂质即可。