解读：汽车中致癌物苯并芘是什么

第一篇：解读：汽车中致癌物苯并芘是什么

解读：汽车中致癌物苯并芘是什么

2013年03月20日07:34 新浪健康

据央视报道，六个随机送检的阻尼片样品，奔驰C级、E级，宝马3系、5系，奥迪A6、Q5果然和专家推断的结果一致，均含有70号沥青成分。由于太阳暴晒及发动机散热，紧贴钢板的沥青阻尼片因受热极易分解释放有毒的多环芳烃气体，而且这是一个长期缓慢的释放过程。多环芳烃中间对人体影响最大的是苯并芘(Benzopyrene)。

苯并芘是什么？

关键词：致癌、化合物

苯并芘(běn bìng pí)是一类具有明显致癌作用的有机化合物。它是由一个苯环和一个芘分子结合而成的多环芳烃类化合物。目前已经检查出的400多种主要致癌物中，一半以上是属于多环芳烃一类的化合物。其中，苯并芘则是一种强致癌物。

生活中可能接触苯并芘的途径

关键词：油烟、高温、熏烤、尾气、吸烟

苯并芘接触皮肤的危害尚且如此之大，那从“口”进入人体的强致癌性就更可想而知了。除了一些职业和环境因素外，苯并芘又是如何被“吃”进人体的呢？

① 反复加热的食用油：国内外研究证明，食物的熏烤煎炸等烹调方式所造成的污染都可使食品产生苯并[a]芘。焦糊的食品中其含量比普通食物的要增加10-20倍；脂肪，蛋白质和糖经高温烧烤或油炸的热解过程都会产生这种化学致癌物；而熏制食品不仅食品表面有部分变焦，还被附着许多烟雾颗粒，所以苯并[a]芘的含量也很高。在上述这些过程中，可能发生如下反应而产生苯并芘。

油脂在高温加热时水解生成甘油和脂肪酸。甘油进一步脱水变成丙烯醛，丙烯醛与脂肪酸中的共轭不饱和键通过D-A反应形成环状物进一步脱水环化产生苯并芘。反复煎炸食品的油，极有可能发生上述反应，而含有一定量的致癌成分；煎炸时所用油温越高，产生的苯并芘也越多。日常生活中人们还应少食油炸食品(炸糕，油条，炸薯条等)。对于反复热过的含油剩菜以及烧饼(据调查，一些不法商贩常用炸油条用过的油涂抹于烧饼上——尤其是烧饼和果子联营铺子的烧饼)应尽量不吃。

② 炒菜油烟：炒菜前一般都要把食用油烧开，而食用油加热到一定温度会产生油烟，这种烟雾中含有许多包括上述反应所产生的具有致癌作用的烃类有机物。据测定，食油加热到270摄氏度时产生的油烟中含有苯并芘等化合物，吸入人体可诱发肿瘤和导致细胞染色体的损失；而油温不到240 ℃ 时其损害作用较小。所以日常炒菜时不要使油长时间处于烧开状态，注意控制油烟(比如使用抽油烟机)。另一方面，炒完一道菜后，一定要刷锅，以除去锅四周产生的一些含有苯并芘的黑色锅垢。

③ 熏烤食品：熏烤食品也是苯并芘的一大来源。其一与熏烤所用的燃料木炭有关，因为木炭中本来就含有少量的苯并芘，在高温下它们便有可能伴随着烟雾侵入食品中。另一方面，则与熏烤的鱼或肉等自身的化学成分有关——糖和脂肪不完全燃烧也会产生苯并[a]芘以及其它多环芳烃。比如熏鱼，制作过程中其脂肪燃烧不完全，加上烟雾的污染，成品中苯并芘含量高达6.7μg/?K；其它熏烤食物，如烧焦的咖啡豆、熏红肠甚至淀粉等，也含有不同程度的苯并[a]芘。

当然，熏制食品致癌性的大小取决于许多因素，我们可以采取适当的措施减少其对人体的危害。一方面与食入量有关：摄入苯并芘的量随吃的量增多而增多，所以不宜将之作为日常食品；另一方面与熏烤方法有关，据测定，用炭火烤的肉内含2.6-11.2μg/?K，而用松木熏的则高达88.5μg/?K，电烤的则含0-0.05μg/?K，所以最好选用优质燃料或采用好的熏烤法；再者，还与食物种类有关：肉类制品中含量较多，而淀粉类如烤白薯、面包中的含量较小，所以劣质熏肉尤其要少吃。总之，本着“美味不可多食”的原则，让苯并芘无机可乘。

④ 沥青制品：沥青是石油或煤焦油加工后剩下的黑色胶状物质，含有大量的多环芳烃。因此，要告诉农民兄弟不要在沥青马路上晒粮食，因为汽车一压，一些粮食上会沾满苯并芘，这样的粮食如何食用？不要用沥青铺火炕；房屋漏雨时，用沥青修补的工人要注意加强保护。

⑤汽车尾气：早晨不要到马路上锻炼或散步，因为汽车尾气中含有较多的苯并芘。

⑥ 最后还得提醒广大烟民一句：一包香烟中含有0.32μg的苯并芘，不要忽视小数目的日积月累，尽量少抽烟，最好是不吸烟。

第二篇：茶油中致癌物质苯并芘含量超标的探讨8

茶油中致癌物质苯并芘含量超标的探讨

湖南湘粮机械制造有限公司

近来，发现茶油中含有致癌物质苯并芘含量超标的问题，老百姓反映强烈。现就苯并芘的理化性质、来源、在人体中的反应、加工生产中去除方法进行探讨。

一、苯并芘的理化性质

苯并芘（Benzopyrene）是苯与芘稠合而成的一类多环芳烃。根据稠合的位置不同，可以有苯并[a]芘和苯并[e]芘两种异构体。最常见的苯并芘是苯并[a]芘。它是一种致癌物质和突变原。

苯并[a]芘是由5个苯环构成的多环芳烃，分子式为C20H12，分子量为252。在常温下为浅黄色的针状结晶，沸点496-510℃，熔点179℃。在水中溶解度小，仅为4µg/L，稍溶于甲醇和乙醇，易溶于脂肪、丙酮、苯、甲苯、二甲苯及环己烷等有机溶剂，在苯溶液中呈蓝色或紫色荧光。苯并芘性质较为稳定，但阳光及荧光可使之发生光氧化反应。常见于煤焦油、沥青、炭黑及油烟中。

二、苯并芘在人体中代谢反应

通过食物或水进入机体的苯并[a]芘在肠道被吸收入血液后，很快分布于全身，乳腺及脂肪组织中可蓄积大量的B(a)P。其中少部分以原形随粪便排出体外外，一部分经肝、肺细胞微粒体中混合功能氧化酶激活而转化为数十种代谢产物，其中转化为羟基化合物或醌类者，是一种解毒反应；转化为环氧化物者，特别是转化成7，8-环氧化物，则是一种活化反应，7，8-环氧化物再代谢产生 7，8-二氢二羟基-9，10-环氧化苯并芘，便可能是最终致癌物。

三、苯并芘的毒性及危害

苯并（a）芘虽不导致急性中毒，但具有公认的强致癌性和致畸性，是一种高活性间接致癌物，被认为是世界三大强致癌物之一。根据《食用植物油卫生标准》要求，苯并芘在食用油中的安全限量为10微克/公斤。它可以通过吸食、皮肤表皮等进入人体。直接接触时，对皮肤与眼睛有强烈的刺激作用。长期生活在含BaP的空气环境中，会造成慢性中毒，是导致肺癌的最重要的因素之一。当苯并（a）芘被人体吸收后，其最终代谢致癌物与DNA形成共价键结合，造成DNA损伤，如果DNA不能修复或修而不复，细胞就可能发生癌变。它还能通过胎盘遗传给下一代，使胎儿致畸。同时还能使DNA发生异变，使机体发生病变等。严重危害人体健康。

四、茶油中苯并（a）芘的来源

各种食品都可能受到苯并（a）芘的污染，其来源是多方面的。对于茶油中苯并（a）芘的来源，概括来说，主要是以下几点：

1、环境污染

苯并（a）芘在自然界中广泛存在。来自于煤焦油、各类炭黑和煤、石油等燃烧产生的烟气、香烟烟雾、汽车尾气及焦化、炼油，沥青、塑料等工业污水中的苯并（a）芘，通过食物链的富集作用，进入作为生产原料的油料种子中，使得油料含有不同程度的苯并（a）芘。同时粮食、油料种子等在成熟采摘后，若在柏油、沥青地面上晾晒的过程中，也会受到苯并（a）芘的污染。

2、原料污染

有些自己生产油脂的农户，采取土榨方式，为了尽可能的提高出油率，将油料高温蒸炒，各技术参数缺乏科学的测定手段，全凭经验，难免使得温度过高，油料饼出现焦糊现象，油料饼中的脂类、胆固醇、蛋白质、碳水化合物等发生热解，经过环化和聚合就形成了大量的苯并（a）芘。或者是在压榨之前的预处理不到位，混入了已经发生霉变、已经含有苯并（a）芘的原料，这些污染最终随着后续加工，混入了油料饼中。而这些饼被农户出售给大型油脂加工厂作为浸出油原料。在浸出工艺中，苯并（a）芘又通过溶解在六号溶剂油，而最终带入油品中。

3、油脂加工过程污染

在油脂预处理加工阶段，特别是对于含油量高的油料，因含油量高，为了改善压榨效果，一般都会在仁中带入一定量的以纤维素、半纤维素及木质素为主的壳，以达到最佳的压榨工艺参数。油料蒸炒阶段，因高湿高温，容易导致局部高温，特别是对于以纤维素为主的壳，就会产生不完全燃烧、炭化或焦糊，产生污染物。

另外，在加工过程中使用了含苯并（a）芘的容器、管道、设备、机械运输材料、包装材料以及含多环芳烃的液态石蜡涂渍的包装纸等均会造成食用油加工过程的苯并（a）芘污染。例如若机械传输所应用的润滑油（其中含有苯并芘）滴漏，就会造成污染。同时，油脂加工过程中常用到的导热油（主要成分为来自石油分馏的各种芳香烃类），若泄漏就极有可能造成苯并（a）芘污染。

五、油脂加工中去除及避免苯并芘的方法

油脂中要求苯并（a）芘含量很低，通常是从污染源入手，及通过改进油料来源渠道、加工过程、减少环境污染、勤检设备、经常抽检等预防措施为主，来减少苯并（a）芘含量。

1、确保原料安全

保证没有焦糊的生产原料、对于收购的油料种子，在晾晒的过程中，确定不会受到污染。

2、油料加工安全

勤检设备，及时检修，出现泄漏等及时上报。尽量避免设备污染。所有设备及安装材料确保其未受到污染。确保小包装车间灌装材料未受污染。

3、去除方法

对于已经检出超标的进出毛油，精炼过程中可用0.3%-0.5%的活性炭吸附。据了解，活性炭能吸附精炼过程中90%左右的苯并（a）芘。

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第三篇：汽车专业英语解读

焊锡品质类 1 冷焊 cold solder 零件偏移 component shifted 3 污损 contamination 4 坏件 damaged component 5 锡多 excessive solder 6 装插不良 improper insertion 7 绝缘不良 insulation damaged 8 线脚长 lead protrusion out of spec 9 漏点胶 missing glue 10 漏标示 missing marking 11近似短路 near short 12 无线尾 no lead protruded 13 翘皮 peeling off 14 极性反 polarity reversed 15 成型不良 poor preforming 16 锡桥 solder bridge 17 锡裂 solder crack 18 锡尖 solder icicle 19 锡少 solder insufficient 防焊漆胶落 solder mask peeling off 21 锡渣 solder spatter 22 锡洞 solder void 23 错件 wrong part

ICT Fail Cause and Repair Actions 1 短路 Short 零件插反 Backward Part 3 板丢失 Board Lost 4 板修复 Board Repaired 5 板报废 Board Scrapped 板送去分析 Board Sent For Analysis 7 零件损坏 Broken Part 8 零件缺陷 Defective Part 9 掉件 Missing part 10 加零件 Part Added 11 零件修复 Part Repaired 12 换零件 Part Replaced 13 PCB缺陷 PCB Defect 14 PCB开路 PCB Open 15 加锡 Solder Added 16 桥焊 Solder Bridge 17 去锡 Solder Removed

Solding quality 1 空焊 Empty Solder 2 包焊 Excess Solder 3 浮焊 Floating Solder 4 冰柱 Icing 5 虚焊 Inveracious Soldering 6 掉件，漏件 Missing Component 7 开路 Open 8 漏焊 Open Solder 9 锡桥 Solder Bridge 10 锡尖突出 Solder Tip 11 锡裂 Split Solder

Operational defect terms 1 零件插反 Backward Part 2 零件损坏 Broken Part 3 碰伤 Bumps 4 异物 Foreign Part 5 零件错位 Misaligned Part 6 漏件 Missing Parts(component)7 粘胶 Paint Adhesion 8 刮伤 Scratches 9 错件 Wrong Part Others 不正常 Abnormal 2 附件 Accessory 3 外观 Apperance 4 装配 Assembling 5 附着，贴附 Attached 6 弯曲 Bent 7 束线 Bind 8 翘皮 Blister/peeling 9 接 Bridge 10 破损 Broken 11 毛边 Burrs 12 裂纹 Chip / crack 13 夹住 Clip 污染 Contamination 15 腐蚀 Corrosion 16 交叉 Cross 17 损坏 Damage 18 减少 Decrease 19 深刮伤 Deep Scratch 20 缺点 Defect 21 变形 Deformed 22 凹痕 Dent 23 偏差 Deviation 24 尺寸 Dimension 25 变色(白化)Discoloration 26 化状箱 Display box 27 双重 Double 28 脱落 Drop , Tall off 29 超过 Excess 假焊 False Solder(Cold)31 频率 Fequency 32 塞住 Fill Up 33 浮 Float

异物 Foreign Material 35 碎片塞 Fragement 36 胶 Glue 37 溢胶 Glue overflow 38 重 Heavy 39 不清楚 illegible 40 不完全 Incomplete 41 增加 Increase 42 确认 Indentify 43 指示灯 Indicate Lamp 44 不合治具 Ingagued 45 未固定 Insecurely 46 插配 Insertion 47 内部 Inside 48 干扰 Interference 49 间断，不安定 Intermittent 50 杂物 Junk 51 纠缠 Kink 52 布置，配置 Layout 53 线脚 Lead

浅音 Leakage Sound 55 翘起 Lifted 56 轻 Light 57 位置 Location 58 松 Loose 59 方向不对 Misorientation 60 未镀表层 Misplating 61 欠缺 Missing 62 混 Mix 63 多重 Multiple 64 不良 No Good(NG)65 偏心 Off center 66 振荡 Oscillation 67 外部 Outside 68 脱漆 Paint drop 69 部分 Partial 70 铜箔 Pattem(PAD)71 太差 Poor 72 凸 Protrude 73 残留物 Residue 74 粗糙 Roughness 75 生锈 Rust

LED 数字分节 Segment 77 陷 Sink 78 滑动 Slide 79 脱落 Slip 80 锡珠 Solder Ball 81 流锡 Solder Flow 82 分开，分隔 Sparation 83 污点 Stain 84 粘 Stick 85 薄 Thickness 86 紧 Tight 87 透明 Transparent 88 不平Uneven 89 不顺 Unsmooth 90 上下颠倒 Upside down 91 漆 Varnish Paint 92 缺洞 Void(Holes)93 弱 Weak

再提供一些 A

Acceleration 速化反应（台）加速反应

Accelerator 加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂

Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Access hole 露出孔，穿露孔（台）余隙孔 Accuracy 准确度（台）精确度 Acid Dip 浸酸（台）弱酸蚀

Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）Active Parts 主动零件（台）有源器件

Anisotropic Conductive Film（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜

Anneal 韧化（台）退火

Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力 制程（台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）

Area Array Package 面积格列封装（台）面数组封装 B

Ball Grid Array 球脚数组（台）球栅数组 Bandability 可弯曲性（台）可挠性 Bandwidth 频带宽度，频宽（台）带宽 Banking Agent 护岸剂（台）护堤剂 Bare Board 空板，未装板（台）裸板

Bare Chip Assembly 裸体芯片组装（台）裸芯片安装 Basic Grid 基本方格（台）基本网络 Blanking 行空断开（台）落料 Bleeding 渗流（台）渗出

Block Diagram 电路系统整合图（台）方块框图 Blotting 干印（台）吸墨 Blow Ｈole 吹孔（台）气孔

Bond Strength 结合强度，固着强度（台）粘合强度 Bondability 结合性，固着性（台）粘合性

Bonding Sheet（Ply，Layer）接合片，接着层（台）Bonding Wire 结合线（台）键合线 Brazing 硬焊（台）钎焊

Breakaway Panel 可断开板（台）可断拼板 Breakdown Voltage 崩溃电压（台）击穿电压 Bright Dip 光泽浸渍处理（台）浸亮 Buildup Multiayer（BUM）增层法多层板（台）积层法多层板 Burr 毛头（台）毛剌 Bus Bar 汇电杆（台）总线

C

Cap Laminaton 帽式压合法（台）覆盖层压法

Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上

Cell Phone 行动电话（台）移动电话 Chase 网框（台）网框

Chemical Resistance 抗化性，耐化性（台）耐化学性 Chip 芯片，晶粒，片状（台）芯片

Chip on Board（COB）晶板接装法（台）载芯片板 Chip Scale Package 芯片级封装（台）芯片级安装 Circumferential Separation 环状断孔（台）环开断裂 Clad / Cladding 披覆（台）覆箔

Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚（台）折弯引脚 Clok Frequency 时脉速率（台）时钟频率 Coaxial Cable 同轴缆线（台）同轴电缆 Cold Solder Joint 冷焊点（台）虚焊点

Comparative Tracking Index 比较性漏电指数（台）相比起痕指数 Complex Ion 错离子（台）络离子 Component Hole 零件孔（台）组件孔 Component Side 组件面（台）组件面

Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接 Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电

Conductor Spacing 导体间距（台）导线间距 Core（Board）核心板，核板（台）芯板 Core Material 内层板材，核材（台）内层芯材 Corner Crack 通孔断角（台）拐角裂缝 Corner Mark 板角标记

（台）

拐角标记 Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔（台）沈头孔 Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔 Coupling Agent 耦合剂（台）偶联剂

Coupon，Test Coupon 板边试样（台）附连测试板 Coverlayer，Coverlay 表护层（台）覆盖层 Crease 皱折（台）折痕 Creep 潜变（台）蠕变

Crosshatching 十字交叉区（台）开窗口 Crossover 越交，搭交（台）跨交 Crosstalk 噪声，串讯（台）串扰 Cure 硬化，熟化（台）固化，硫化

Current、Carrying Capability 载流能力（台）载流量 Curtain Coating 濂涂法（台）帘幕法 D

Daisy Chaining 菊花瓣连垫（台）串推 Deburring 去毛头（台）去毛剌 Definition 边缘逼真度（台）清晰度 Denier 丹尼尔（台）坦尼尔 Dent 凹陷（台）凹坑

Deposition 沉积，附积（台）沉积 Desmearing 除胶渣（台）去钻污 Dewetting 缩锡（台）半润湿 Diazo Film 偶氮棕片（台）重氮底片 Dicing 芯片分割（台）切片

Die Attach 晶粒安装（台）管芯安装 Die Bonding 晶料接着（台）管芯键合 Dielectric Breakdown 介质崩溃（台）介质击穿

Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压（台）介质击穿电压 Dielectric Constant，Dk or εr 介质常数（台）介电常数

Differential Scanning Calorimetry（DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法

Dimensional Stability 尺度安定性（台）尺寸稳定性 Direct / Indirect Stencil 直间版膜（台）直接/间接法网版 Discrete Component 散装零件（台）离散组件 Disspation Factor（Df）散失因素（台）损耗因素 Drill Facet 钻尖切削面（台）钻尖切削面 Dual Wave Soldering 双波焊接（台）双波峰焊

Dynamic Flex（FPC）动态软板

（台）

动态挠性板 Dynamic Mechanical Analysis（DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法

E

Eddy Current 涡电流（台）涡流

Edge-Board Connector 板边（金手指）承接器（台）板边连接器 Edge-Board Contact 板边金手指（台）板边插头 Edge Spacing 板边空地，边宽（台）边距 EDTA 乙 = 胺四醋酸（台）乙 = 胺四乙酸 Electric Strength（耐）电性强度（台）电气强度

Electrophoresis 电泳动，电渗，电子构装（台）电泳 Etchback 回蚀（台）凹蚀阴影

Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数 Etching Indicator 蚀刻指针（台）蚀刻指示图 Etching Resist 抗蚀阻剂（台）抗蚀刻 Eutetic Composition 共融组成（台）共晶组成 Excimer Lesar 准分子雷射（台）准分子激光

F

Face Bonding 晶面朝下之结合（台）倒芯片键合 Fatingue Strength 抗疲劳强度（台）疲劳强度 Fibet Exposure 玻织显露（台）露纤维

Fiducial Mark

基准记号，光学靶标（台）基准标记 Film Adhesive 接着膜，粘合膜（台）粘结膜

Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距

（台）

精细节距 G

Gate Array 闸机数组，闸列（台）门阵列 Gel Time 胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间 Gelation Particle 胶凝点（台）凝胶点 Ghost Image 阴影（台）重影

Glass Transition Temperature，Tg 玻璃态转化温度（台）温度，玻璃态转变温度 Grid 标准格（台）网格

Grid Wing Lead

（台）契形引线（脚）

H

Halation 环晕（台）晕环 Hay Wire 跳线（台）附加线

Holding Time 停置时间（台）停留时间

玻璃化 Hole Breakout 孔位破出（台）破坏 Hole Density 孔数密度（台）孔密度

Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度 Hole Void 破洞（台）孔壁空洞

Hole Air Soldrt Levelling（HASL）喷锡（台）热风整平Hull Cell 哈尔槽（台）霍尔槽

I

Icicle 锡尖（台）焊料毛剌 Imaging 成像处理（台）成像 Imperegnate 含浸（台）浸渍

Information Appliance（IA）信息家电（台）信息家电 Integrated Circuit（IC）集成电路器（台）集成电路 Interface 接口（台）接口

J

J调解器 Module 模块（台）模件、组件、模块

Moisture and

Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验

Monting Hole 组装孔，机装孔（台）安装孔

N

Numerically Controlled（N.C.）数值控制（台）数控 Negative 复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像

NegativeMethyl Pyrrolidone

（NMP）N甲基吡咯烷酮

Nodule 瘤（台）结瘤

Noise Budget 噪声上限（台）最大杂音，最大噪声 Nominal Cured Thickness 标示厚度（台）标称厚度 NonContact 架空（台）非接触（印刷）Offset 第一面大小不均（台）钻面不匀

Outer Lead Bond（OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接 Oligomer 寡聚物（台）低聚物 Outgassing 出气，吹气（台）逸气

Outgrowth 悬出，横出，侧出（台）镀层情况 Overhang 总浮空（台）镀层突出

Overpotential 过电位，过电压（台）趋电势

P

Panel Plating 全板镀铜（台）整板电镀

Passive Device（Component）被动组件（零件）（台）无源组件 Pattern Plating 线路电镀（台）图形电镀 Patten Process 线路电镀法（台）图形电镀法 Peel Strength 抗撕强度（台）剥离强度 Permittivity 容电率（台）电容率，介电常数 Phototinitator 感光启始剂（台）光敏剂 Pin 接脚，插梢，插针（台）管脚

Pin Grid Array（PGA）针脚格列封装体（台）针栅数组 Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距 Pits 凹点（台）麻点 Plasma 电浆（台）等离子

PlasticLem）多层板压合（台）多层板压制 Relative Permitivity（εr）相对容电率（台）相比介电常数 Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔 Resin Flow 胶流量，树脂流量（台）树脂流动度 Resin Recession 树脂缩陷（台）树脂凹缩

Resin Rich Area 树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污 Resin Starved Area 树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区 Resist 阻剂，阻膜（台）抗蚀剂

Resolution 解像，解像变，分辨率（台）分辨率 Reverse Image 负片影像（阻剂）（台）负图像 Rigid-Flex Printed Board 硬软合板（台）刚挠印制板 Ring 套环（台）钻套

Ripple 纹波（台）波动，脉动

Roller Coating 滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式

S

Scratch 刮痕（台）划痕

Secondary Side 第二面（台）辅面 Self-Alignment 自我回正（台）自定位 Shadowing 阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影 Shear Strength 抗剪（力）强度

（台）剪切强度

Silver Fhrough Hole（STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银浆贯孔 Single-Inline Package（SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装

Solder Connection 焊接点（台）焊点 Solder Paste 锡膏（台）焊膏

Solder Plug 锡塞，锡柱（台）焊料堵塞 Solder Spread Teat 散锡试验（台）焊料扩展试验 Solder Webbing 锡网（台）网状残锡 Soldering 软焊，焊接（台）软钎焊，焊接 Solid Content 固体含量，固形份，固形物

Solubility Product 溶解度乘积，溶解度积（台）容度积 Splay 斜钻孔（台）斜孔

Spray Coating 喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂 Stencil 片膜（台）漏板，模版 Stringing 拖尾，牵丝（台）带状线 Stripper 剥除液，剥除器（台）剥离液

Supported Hole（金属）支助通孔（台）支撑孔

Surface Mounting Technology 表面贴装技术（台）表面安装技术 Surge 突流、突压（台）波动

Swaged Lead 压扁式引脚（台）挤压引线 Syringe 挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法

T

Tab 接点，金手指（台）印制插头 Telegraphing 浮印，隐印（台）露印 Template 模板（台）靠模板

Tensile Strength 抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度 Terminal 端子（台）端接（点）Thermal Conductivity 导热率（台）热导率 Thermal Shock Test 热震荡试验（台）热冲击试验

Thermogravimetric Analysis（TGA）热重分析法（台）热解重量分析法

Thermosonic Bonding 热超音波结合（台）热声连（焊）接 Thermount 聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布

Thin Small Outline Packange（TSOP）薄小型集成电路器（台）薄小外形封装

Thixotropy 抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性 Tin Indicated 浸镀锡（台）浸锡

Total Indicated Runout（TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数 Touch Up 触修，简修，小修，（台）修版

Transfer Bump 移用式突块，转移式突块（台）变换凸块 Treament，Trearing 含浸处理（台）浸渍 Twist 板翘、板扭（台）扭曲

U

Utimate Tensile Strength（UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度 Ultra Violet Curing（UV Curing）紫外线硬化（台）紫外线固化 Ultrasonic Bonding 超音波结合（台）超声连接

Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线（台）非均衡传输线 Unsupported Hole 非镀通孔（台）非支撑孔 Urethane 胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯

V

V-Cut V型切槽（台）V槽切割

Vacuum Evaporation（or Deposition）真空蒸镀法（台）真空镀膜法

Vacuum Lamination 真空压合（台）真空压制 Varnish 清漆，凡力水（台）树脂漆

Visual Examination（Inspection）目视检查（台）目检 Voltage Breakdown（崩）溃电压（台）击穿电压 Voltage Plane Clearance 电压层的空环（台）电源层隔离

W

Waviness 波纹、波度（台）云织

Weave Exposure 织纹显露 ；Weave Texture 织纹隐现（台）露布纹

Wedge Void 楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞 Wet Lamination 湿压膜法（台）湿法贴膜 Wetting 沾湿、沾锡（台）焊料润湿 Wicking 灯芯效应（台）芯吸 Wire Bonding 打线结合（台）金属丝连接 Working Master 工作母片（台）工作原版 Wrinkle 皱褶，皱纹（台）皱褶

Z

Zigzag Inline Package（ZIP）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封装

读书的好处

1、行万里路，读万卷书。

2、书山有路勤为径，学海无涯苦作舟。

3、读书破万卷，下笔如有神。

4、我所学到的任何有价值的知识都是由自学中得来的。——达尔文

5、少壮不努力，老大徒悲伤。

6、黑发不知勤学早，白首方悔读书迟。——颜真卿

7、宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来。

8、读书要三到：心到、眼到、口到

9、玉不琢、不成器，人不学、不知义。

10、一日无书，百事荒废。——陈寿

11、书是人类进步的阶梯。

12、一日不读口生，一日不写手生。

13、我扑在书上，就像饥饿的人扑在面包上。——高尔基

14、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游

15、读一本好书，就如同和一个高尚的人在交谈——歌德

16、读一切好书，就是和许多高尚的人谈话。——笛卡儿

17、学习永远不晚。——高尔基

18、少而好学，如日出之阳；壮而好学，如日中之光；志而好学，如炳烛之光。——刘向

19、学而不思则惘，思而不学则殆。——孔子

20、读书给人以快乐、给人以光彩、给人以才干。——培根

第四篇：家庭日用品中隐藏的致癌物

来自家庭日用品的致癌物，如药品、蔬菜中的农药、化妆品、家用塑料制品和橡胶制品等；来自食品中的致癌物，如腊肉、咸菜、油炸食品等已经逐渐引起人们的重视，但还有一些鲜为人知的致癌物并没有引起人们的注意。

自来水、白纸

美国威斯康星州医院和哈佛公共健康学校的研究人员发现，自来水加入的杀菌剂--漂白粉，会释放出活性氯，长期饮用带活性氯的自来水，就有可能诱发膀胱癌和直肠癌，致癌因素并不是漂白粉本身，而是它与水中的污染物起化学作用而产生的一些氯的副产品。国外科学家研究发现，人们日常用的白纸也是致癌物之一。纸中通常含有一种致癌化合物，这种化合物很容易被脂肪所吸收，如果用纸包装含有脂肪的食品，这种化合物就有可能溶入食品中，人们就会在不知不觉中得病。

家用电器

由于家庭的现代化，大量家用电器进入家庭，家用电器会产生各种不同波长和频率的电磁波，形成威胁人们健康的电磁污染。科学家曾在老鼠身上进行过微波辐射的实验，发现它们的白血球无规律地增殖，与血癌所产生的白血球增殖极为相似，也就是说微波可能致癌。

地辐射

放射性致癌物中其一是地辐射，这是处于高压状态下的地下水发射出的一种能量，尤其是在地下水的交叉处，地辐射的强度会得到叠加而猛增，形成很强的辐射能，引起人体细胞的突变而致癌；其二是建筑物中的放射性物质，如氡气等，一般家庭建筑材料中都不同程度地含有一些放射性物质，特别是新建住房，放射性的危险更大，这些放射性物质容易引起癌症

第五篇：12招远离日常饮食中的致癌物

12招远离日常饮食中的致癌物

发布时间:2012-12-19 内容来源:新浪网

“烧烤风”在今年冬天再度流行，除了传统的街边烤翅、烤羊肉串，各式花样的韩式烤肉也更加兴旺起来。在一饱口福的同时，您是否意识到，吃下去的一片烤肉含有多少不安全因素？专家指出，明火烤出来的一块鸡翅、一根羊肉串，至少含有400种以上的致癌物。

因为明火烧烤时，会产生大量的致癌物———多环芳香烃，这是最早被认识的，至今也是最重要的、数量最多的化学致癌物，一共包括400多种具有致癌作用的化合物，如苯并芘、四甲苯等，其中危害最大的就是苯并芘。苯并芘既可以通过烤肉进入消化道，也可以通过烤肉的烟雾进入呼吸道。苯并芘会在体内蓄积，能诱发胃癌、肠癌等癌症。而另一致癌物———杂环胺，在动物实验中可引起乳腺癌、结肠癌等。有相关资料表明，常吃烧烤的女性，患乳腺癌的几率要比不爱吃烧烤食品的女性高出2倍。

如何远离日常饮食中的致癌物？

1.食用油炸、熏烤食物限量限频次。

实在喜欢的话，给自己定个规矩。比如每月只吃一次或两次。吃油炸食物时，也要把量控制好。如果一餐中有一道菜是油炸的，其他菜就要清淡少油，最好是凉拌菜、蒸菜、炖菜等。

2.远离所有的油炸、熏烤摊点。

如果实在要吃，买了立刻离开，千万不要在摊前流连忘返。路上看到这种摊，赶紧屏住呼吸跑过去，少吸入致癌烟气。

3.在外就餐吃烤肉的时候，选择通风、抽气条件好的店家，不要一边吃一边闻烟味。

烤肉千万不要焦糊，熟了就及时拿起来吃。

4.在外就餐吃烤鱼的时候，叮嘱服务员，鱼不要烤糊。

凡烤糊发黑的地方，必须扔掉，而且不要让它泡在盘中的油里，以免致癌物质扩散到油中。

5.自己家做烤肉烤鱼的时候，要用能够控温的烤箱，不要直接在煤气上或电炉上烤。

6.如果自己家里做煎炸食品，尽量控制煎炸时的油温，缩短煎炸时间，炸后的颜色别太深，淡黄色就好了。

油温越高，颜色越深，产生有毒和致癌物就会越多。煎炸时控制温度在160-180度比较理想，此时冒油烟很少，食物丢进去之后会大量起泡，但不会马上变色。如果已经大量冒烟，或者食物变色太快，说明温度过高了。

7.家庭偶尔炸点东西的话，煎炸油尽量不要用大豆油、玉米油、葵花籽油等不饱和脂肪酸过多的油，用棕榈油或动物油最为理想。没有这些油的话，花生油和米糠油略好。

8.煎炸食品时，及时清理油内杂质。

油炸食物时，经常会有小渣滓或碎屑留在锅里，它们经过长时间反复煎炸，会发黑变糊，产生很多有害物质，溶在油里或沾在食物表面上会危害健康。因此，油炸食物时要准备一个网眼非常细的小笊篱或漏勺，及时捞出油里的杂质。

9.煎炸油千万不要反复用。

反复油炸时，致癌物产量会急剧升高，而且会产生反式脂肪酸和有毒的油脂氧化产物。

10.炒第一个菜之后一定要刷锅，再炒第二个菜。

附着于锅表面的油脂和食物残渣经再次加热，会产生多种有害物质包括致癌物。多年前即有报道，锅垢中含有苯并芘。

11.不要使油长时间处于冒烟状态。

油烟中含有多种有毒物质，特别是冒烟时温度过高，油烟中会含有更多的苯并芘，吸入后会增加人体肺癌风险。炒菜之前就开开抽油烟机，炒完菜后也别急着关抽油烟机，最好再持续开十几分钟，把厨房中的油烟全抽干净。

12.如果一定要吃熏烤和油炸食品，不要再搭配其他高蛋白食物，而要搭配绿叶菜、生蔬菜和豆类、粗粮一起吃。

绿叶菜中含量大量叶绿素和抗氧化物质，可以在一定程度上降低油炸食物中致癌物的致突变作用