工作中心和工艺路线节选的名词解释

第一篇：工作中心和工艺路线节选的名词解释

工作中心和工艺路线

工作中心和工艺路线是PP的重要环节。创建工作中心，不是根据具体的地点、设备、人员，而是根据类型。将同类型的生产模块化，以便于统计能力、进行排产和收集成本。

创建工作中心过程中，工作中心的类型其标识作用，一般分机器和人工。其中“能力”标签下，是设定最大产能用的，其公式统计的是总机时/工时，填写开始时间、完成时间、休息时间，再根据机器或人员的数目设置单项能力数。“调度”标签则用于排产，即设定该工作中心的能力需求是取决于机器还是工时，公式统计的是分解后的生产需时。“成本核算”标签则为收集成本服务，若只添加其中一项（PRM/LRM），则只统计该项能力。

创建工艺路线比较麻烦的是机时、工时的统计，一般用单位时间（1天、1小时）除于产量得出。须注意，调度能力的时间决定了另一能力的时间。当然，这里的机时、工时，跟排产和成本的计算都有关系。该处，“拆分”是指分解成多少条线去生产，只影响排产（时间），不影响成本（价值）。拆分与单项能力数没有必然的关系

第二篇：污水处理名词解释、工艺及专业词汇

1、什么是生物处理方法？

答：生物处理是利用微生物来吸咐、分解、氧化污水中的有机物，把不稳定的有机物降解为稳定无害的物质，从而使污水得到净化。现代的生物处理法，按作用微生物的不同，可分好氧氧化和厌氧还原两大类。前者广泛用于处理城市污水和有机性工业废水。好氧氧化应用较广包含着很多艺种工艺和构筑物。生物膜法（包含生物过滤池、生物转盘）、生物接触氧化等多种工艺和构筑物。活性污泥法和生物膜法都是人工生物处理方法。此外还有农田和池塘的天然生物处理法，即灌溉田和生物塘。生物处理成本低廉，因此是目前应用最广泛的污水处理方法。

活性污泥生物处理法往往在其前面先加以物理处理，因此，活性污泥法处理属于二级处理范畴。经过物理处理和活性污泥处理后产生污泥，二级处理污水厂的污泥主要有初沉污泥和剩余生物污泥两种。一般污泥量约是污水量的5‰~7‰（含水率95%）。污泥富有肥效，但又含细菌和寄生虫卵，还可能含有毒重金属。在利用应适当处理，处理污泥采用得较多的方法是厌氧消化中会产生大量的消化气（沼气），沼气是可燃的有用气体。消化后的污泥含水率仍很高，不易运送。因此，还需要进行脱水，干化等处理。

2、操作、管理“四懂四会”是什么？

答：即懂污水处理基本知识；懂厂内构筑物的作用和管理方法；懂厂内管道分布和使用方法；懂生产指标和化验数据的含义。会合理配水、配泥；会合理调度曝气量；会正确回流和排放污泥；会排除一般性的故障。对维修、操作管理工提出勤工作法：勤看、勤听、勤嗅、勤摸、勤捞垃圾、勤动手等等

3、什么是废水处理量或BOD5去除总量和处理质量？

答：①污水处理量或BOD5去除总量

每日进入污水厂处理的总污水流量（以m3/d计），可作为污水厂处理能力的一个指标。每日去除BOD5的总量亦可作为污水厂处理能力的指标。去除BOD5总量等于处理流量与进出水BOD5差值的乘积，以kg/d或t/d为单位。②处理质量

二级污水处理厂以出厂的BOD5与SS值作为处理质量指标。按新制订的污水处理厂出水排放标准，二级污水处理厂出水BOD5、SS均小于30mg/L。处理质量也可用去除率来衡量。进水浓度减出水浓度除以进水浓度即为去除率。氨氮、TP出水值或去除率也应用于处理质量指标。

4、什么是pH值，指示意义是什么？

答：pH表示污水的酸碱程度。它是水中氢离子浓度倒数的对数值，其范围为0~14，pH值等于7，则水呈中性，小于7呈酸性，数值越小，其酸性越强，大于7呈碱性，数值越大，其碱性越强。污水中pH值大小对管道、水泵、闸阀和污水处理构筑物有一定的影响。以生活污水为主的污水处理厂的pH值，通常为7.2~7.8。过高或过低的pH值，均可表明有工业废水的进入。过低的值会腐蚀管道、泵体并可能产生危害。例如污水中的硫化物会在酸性条件下，生成H2S气体。高浓度时使操作工作头痛、流涕、窒息甚至死亡。为此发现pH降低必须加强监测，寻找污染源，采取对策。同时，生化处理的pH允许范围是6~10，过高或过低都可影响或破坏生物处理。

5、什么是总固体（TS）？

答：是指水样在100℃温度下，在水浴锅上蒸发至干所余留的总固体数量。它是污水中溶解性固体和非溶解性固体的总和。它可反映出污水中固体的总浓度。通过进出水固体的分析可反映出污水处理构筑物对去除总固体的效果

6、什么是悬浮固体（SS）？

答：是指污水中能被滤器截留的固体物质数量。悬浮固体一部分在一定条件下可以沉淀。测定悬浮固体通常是用石棉滤层过滤法进行。主要设备为古氏坩锅。当化验设备条件不具备时，也可采用滤纸作为滤器，从总固体与溶解固体的减差来求得悬浮固体量。测定悬浮固体时，由于滤器不同，常产生较大差异。

该项指标是污水最基本的数据之一。测定进水和出厂水的悬浮固体，可用来反映污水通过初沉池，二沉池处理后，悬浮固体减少的情况，它是反映构筑沉淀效率的主要依据。

7、什么是化学需氧量（COD）？

答：化学需氧量（简称COD）

化学需氧量是指用化学方法氧化污水中有机物所需要的氧化剂的氧量。用高锰酸钾作氧化剂，测得的结果习惯上叫做耗氧量，用OC表示。用重铬酸钾作氧化剂，测得的结果称为化学需氧量以COD表示，二者的区别在于选用氧化剂的不同。以高锰酸钾作为氧化剂，只能氧化污水中的直链有机化合物，而以重铬酸钾作为氧化剂，它的作用比前者强烈与完全，除直链有机化合物以外，它能氧化高锰酸钾不能氧化的许多结构复杂的有机化合物。因此，同一污水COD值比OC值大得多。特别是当污水厂有大量工业废水进入时，一般都应测得重络酸钾法的化学需氧量。城市污水厂的COD值一般约为400~800mg/L。

高锰酸钾法的耗量值在污水厂中常被用来作为确定五日生化需氧量稀释倍数的参考数据。

8、什么是生化需氧量（BOD）？ 答：生化需氧量：（简称BOD）

是指在有氧条件下，水中的微生物分解有机物时所需要的氧量。它是一种间接表示有机物污染程度的指标，有机物的生化氧化分解通常有二个阶段，第一阶段主要是含碳有机物的氧化，称为碳化阶段，约需20天才能完成。第二阶段主要是含氮有机物的氧化、称为硝化阶段，约需100天才能完成。在公认的情况下，一般标准做法是在20℃温度下，培养5天，进行测定，测得数据称为五日生化需氧量。简称BOD5，因此BOD5表示部分含碳有机物分解的需氧量，生活污水的BOD5应约在70%左右。

五日生化需氧量的测定，是取原水样或经过适当稀释的水样，使其含有足够的溶解氧，以满足五日生化需氧的要求，将此水样分成二份，一份测得当天的溶解氧含量，而将另一份放入20℃培养箱内，培养5天后再测定其溶解含量，两者之差乘上稀释倍数即为BOD5。BOD5测定过程中，正确选择稀释倍数至关重要。通常认为，选择的稀释倍数应使经过稀释的水样在20℃恒温箱内培养5天后，它的溶解氧减少在20%~80%时较为适当。但是，有时常因BOD5的稀释倍数掌握不当造成数值上的误差，甚至稀释倍数太小而得不到BOD5的数据。

9、测定BOD的用途是什么？

答：BOD可反映污水被有机物污染的程度，污水中所含有机物越多，则消耗氧量亦越多，BOD数值也越高，反之亦然。因此它是污水水质指标中最为重要的一个。尽管测定BOD需时较长、数据不及时，但BOD指标带有综合性——综合反映有机物总量，模拟性——模仿水体自净。因此很难用其他指标来代替。

对于污水处理厂来说，该指标的用途为：

1、反映污水有机物浓度。如进厂污水有机物浓度，出厂污水有机物浓度。城市污水处理厂进水BOD5一般可达150~350mg/L。

2、用以表示污水处理厂的处理效果。进、出水BOD5的减差除以进水BOD5即为该厂的BOD5去除率，是重要的指标。

3、污水处理厂的去除总量与出水BOD5，表示了在污水厂总的处理能力与对水体环境的影响量。

4、用来计算处理构筑物的运转参数，如曝气池的污泥负荷BOD5kg（MISS）〃d或容积负荷BOD5kg/（m3〃d）

5、反映污水处理厂运转的技术经济数据，如除去每kgBOD耗用电量（度），去除每kgBOD5需要的空气量。

6、衡量污水可生化程度，当BOD5/COD大于0.3时，说明污水可以进行生化处理。小于0.3时，则难以生化处理。比值在0.5~0.6时，生化过程很容易进行。

由此可见，测定BOD5的用处很大，它是污水处理厂最重要的一个测定项目。但测定所需时间较长，不能及时出数据。COD的化验反映污水中有机物被氧化剂氧化所需氧量，它的数据值接近于全部有机物的需氧量。因此它也有较大用处，而且COD测定时简短，一般城市污水厂COD﹥BOD，如果污水中有机物种类变化较少，则COD与BOD有一定的相互关系，因此就可用当天的COD来预测BOD5值。

根据各城市污水处理厂的运转数据，通常SS与BOD5在数值上大致相仿或者略为高些。如上海各污水厂的SS比BOD5在数值上平均高出50mg/L左右。

在进厂污水中如发现BOD5与SS成倍增长，则可能有高浓度的有机废水流入或者粪便大量进厂。这样将会增加处理负荷。使处理效率降低，甚至还会阻塞管道，必须追查原因，采取措施。

10、总氮、氨氮、亚硝酸盐氮、硝酸盐氮（N、NH4+、NO2－ NO－3）指示意义是什么？

污水中有大量的含碳有机物与含氮有机物，前者以碳、氢、氧为基本元素。后者以氮、硫、磷为基本元素。含氮有机物在好氧分解过程中，最终会转化为氨氮肥、亚硝酸盐氮肥、硝酸盐氮、水和二氧化碳等无机物。因此测定上述三个指标可反映污水分解过程与经处理后无机化的程度。当二级污水处理厂中只有少量亚硝酸氮出现时，该处理出水尚不能稳定，当氧量不足时，则污水中的有机氮大多数转化为无机物，出水流入水体后是较为稳定的。一般进厂污水的氨氮值约30~70mg/L。进厂水中一般不含有亚硝酸盐与硝酸盐。二级污水处理厂一般不能大量除氮肥，处理程度较高时，能够将部份氨氮转化为硝酸盐氮。

11、磷、氮（P、N）指标意义是什么？

答：污水中磷和钾的含量影响微生物的生长，活性污泥污处理污水要维持BOD5：N：P的比例在100：5：1以上，在城市污水厂，一般都能达到这个比例。有些工业废水达不到这个比例，就必须向污水添加营养剂

12、什么是溶解氧、测定目的是什么？

答：溶解氧是指溶解于水中的氧量，它与温度、压力、微生物的生化作用有密切关系。在一定温度下，水中最多只能溶解一定量的氧，例如20℃时，蒸馏水的溶解氧饱和值为9.17 mg/L。

在污水处理中常常测定出水和曝气池中的溶解值，根据它的大小来调节空气供应量，了kgBOD5需要的空气量。

6、衡量污水可生化程度，当BOD5/COD大于0.3时，说明污水可以进行生化处理。小于0.3时，则难以生化处理。比值在0.5~0.6时，生化过程很容易进行。

由此可见，测定BOD5的用处很大，它是污水处理厂最重要的一个测定项目。但测定所需时间较长，不能及时出数据。COD的化验反映污水中有机物被氧化剂氧化所需氧量，它的数据值接近于全部有机物的需氧量。因此它也有较大用处，而且COD测定时简短，一般城市污水厂COD﹥BOD，如果污水中有机物种类变化较少，则COD与BOD有一定的相互关系，因此就可用当天的COD来预测BOD5值。

根据各城市污水处理厂的运转数据，通常SS与BOD5在数值上大致相仿或者略为高些。如上海各污水厂的SS比BOD5在数值上平均高出50mg/L左右。

在进厂污水中如发现BOD5与SS成倍增长，则可能有高浓度的有机废水流入或者粪便大量进厂。这样将会增加处理负荷。使处理效率降低，甚至还会阻塞管道，必须追查原因，采取措施。

13、水温对运行的关系是什么？

答：水温，水温对曝气池工作有着很大的关系。一个污水厂的水温是随季节逐渐缓慢变化的，一天内几乎无甚变化。如果发现一天内变化很大，则要进行检查，查否有工业冷却进入。全年在8~30℃范围内，曝气池在水温8℃以下运行时，处理效率有所下降，BOD5去除率常低于80%

14、污泥负荷是什么？怎样调节？

答：①污泥负荷=进入曝气池的BOD5数量（流量×浓度）/曝气池中MLSS总量(MLSS×池积)

②由于初沉池出水中的BOD5数量决定于进厂水质,一般难以调节,调节污泥负荷,减少MLSS,则提高污泥负荷,增加或减少MLSS一般通过增加或减少排泥来实现.污泥负荷对处理效果,污泥增长和需氧量影响很大,必须注意掌握。一般来说，污泥负荷在0.2~0.5kg(BOD5)/(kg.d，掌握在0.3kg(BOD5)/「kg(MLSS).d」左右.15、什么是曝气池容积负荷？

答：曝气池单位容积每天负担的BOD5量称为容积负荷kg(BOD5)/（m3.d）。容积负荷表示了建造该曝气池的经济性。容积负荷和混合液浓度及污泥负荷有如下关系：

BV=x.B5，式中（x即MLSS）。

16、污泥泥龄含义是什么？

污泥泥龄=曝气池内MLSS数量（MLSS×池积）/剩余污泥中固体量（排放量×排泥浓度）

污泥泥龄是曝气池中工作着的活性污泥总量与每天排放的剩余污泥之比值，单位是d。在运行平稳时，可理解为活性污泥在曝气中平均停留时间。

一般曝气池系统的污泥泥龄约5~6d。当要达到硝化阶段时，污泥泥龄需达8~12d或更高。污泥泥龄和污泥负荷有相反的关系，污泥泥龄长，负荷低，反之亦然，但并不成绝对的反比例函数关系。

17、什么是混合液悬浮固体浓度（MLSS）

答：混合液悬浮固体浓度是曝气池中污水和活性污泥混合后的混合液悬浮固体数量，单位（mg/L），它是计量曝气池中活性污泥数量的指标，由于测定简便，往往以它作为粗略计量活性污泥微生物量的指标。在推动流曝气中MLSS一般为1000~4000mg/L，在合建的完全混合曝气池中，空气曝气的MLSS根少有超过8000mg/L。这是因为MLSS过高。妨碍充氧，也使它难以在二沉池中沉降

18、什么是混合液挥发性悬浮固体浓度（MLVSS）？

答：混合液挥发性悬浮固体浓度是指混合液悬浮固体中有机物的重量（通常用600℃下的烧灼减量来测定），故有人认为能较MLSS更确切地代表活性污泥微生物的数量。不过MLVSS中还包括非活性的不能降解的有机物、也不是计量MLSS的最理想指标，对于生活污水，常在0.75左右。

19、什么是污泥指数（SVI）？

答：污泥指数指曝气池混合液经30min静沉后，相应的1g干污泥所占的容积（以ml计）即：SVI=混合液30min静沉后污泥沉积（ml）/污泥干重（g）

SVI值能较好地反映出活性污泥的松散程度和凝聚沉降性能。良好的活性污泥SVI常在50~300之间，SVI过高的污泥浓度，在相同浓度情况下测得的SVI值才有价值。另因测定容器的大小对测定的数量有一定的影响，必须统一测定容器。

20、污泥体积指数（SVI）测定的方法是什么？

答：①取样品作SS测定。

②取样品100ml，放入用自来水冲洗过的100ml量筒中，静臵沉淀30min，取污泥层所在体积（ml）

计算：SVI（mg/L）=SVn×1000/MLSS×100

其中：SVn-——100ml混合液，沉淀30min后，污泥层所占有体积（ml）MLSS——混合液中悬浮固体浓度（g/L）

水处理工艺

A2/O工艺是Anaerobic-Anoxic-Oxic的英文缩写，它是厌氧-缺氧-好氧生物脱氮除磷工艺的简称。该工艺处理效率一般能达到：BOD5和SS为90%~95%，总氮为70%以上，磷为90%左右，一般适用于要求脱氮除磷的大中型城市污水厂。但A2/O工艺的基建费和运行费均高于普通活性污泥法，运行管理要求高，所以对目前我国国情来说，当处理后的污水排入封闭性水体或缓流水体引起富营养化，从而影响给水水源时，才采用该工艺。

AB法工艺由德国B0HUKE教授首先开发。该工艺将曝气池分为高低负荷两段，各有独立的沉淀和污泥回流系统。高负荷段A段停留时间约20－40分钟，以生物絮凝吸附作用为主，同时发生不完会氧化反应，生物主要为短世代的细菌群落，去除BOD达50％以上。B段与常规活性污泥相似，负荷较低，泥龄较长。

SBR法是序批式活性污泥法(Sequencing Batch Reactor)的简称，又名间歇曝气，其主体构筑物是SBR反应池。污水在这个反应池中完成反应、沉淀、排水及排除剩余污泥等工序，使处理过程大为简化。SBR法以它独特的优点近年来得到迅速推广，通过不断改进、完善，使其成为目前世界上采用较多的污水处理工艺。SBR工艺在我国工业废水处理领域应用也比较广泛，已经建成的应用SBR工艺处理的废水包括：屠宰废水、苯胺废水、含酚废水、啤酒废水、化工废水、淀粉废水等。北京、上海、广州、无锡、扬州、山西、福州、昆明等地已有多座SBR处理设施投入运行

oxidation aitch，平面呈椭圆环形或环形“跑道”式的活动污泥法去处理构筑物，一般用机械充氧和推动水流，以降解水是有机物。也称oxidation ditch，因此简称OD

活性污泥法是以活性污泥为主体的废水生物处理的主要方法。活性污泥法是向废水中连续通入空气，经一定时间后因好氧性微生物繁殖而形成的污泥状絮凝物。其上栖息着以菌胶团为主的微生物群，具有很强的吸附与氧化有机物的能力。

------------------------------activated sludge process 污水生物处理的一种方法。该法是在人工充氧条件下，对污水和各种微生物群体进行连续混合培养，形成活性污泥。利用活性污泥的生物凝聚、吸附和氧化作用，以分解去除污水中的有机污染物。然后时污泥与水分离，大部分污泥再回流到曝气池，多余部分则排出活性污泥系统。

影响活性污泥过程工作效率(处理效率和经济效益)的主要因素是处理方法的选择与曝气池和沉淀池的设计及运行。

水处理工艺：

污水处理一般来说包含以下三级处理：一级处理是它通过机械处理，如格栅、沉淀或气浮，去除污水中所含的石块、砂石和脂肪、油脂等。二级处理是生物处理，污水中的污染物在微生物的作用下被降解和转化为污泥。三级处理是污水的深度处理，它包括营养物的去除和通过加氯、紫外辐射或臭氧技术对污水进行消毒。可能根据处理的目标和水质的不同，有的污水处理过程并不是包含上述所有过程。

机械处理工段

机械(一级)处理工段包括格栅、沉砂池、初沉池等构筑物，以去除粗大颗粒和悬浮物为目的，处理的原理在于通过物理法实现固液分离，将污染物从污水中分离，这是普遍采用的污水处理方式。机械(一级)处理是所有污水处理工艺流程必备工程(尽管有时有些工艺流程省去初沉池)，城市污水一级处理BOD5和SS的典型去除率分别为25％和50％。在生物除磷脱氮型污水处理厂，一般不推荐曝气沉砂池，以避免快速降解有机物的去除；在原污水水质特性不利于除磷脱氮的情况下，初沉的设置与否以及设置方式需要根据水质特注的后续工艺加以仔细分析和考虑，以保证和改善除磷除脱氮等后续工艺的进水水质。

污水生化处理

污水生化处理属于二级处理，以去除不可沉悬浮物和溶解性可生物降解有机物为主要目的，其工艺构成多种多样，可分成活性污泥法、AB法、A/O法、A2／O法、SBR法、氧化沟法、稳定塘法、土地处理法等多种处理方法。日前大多数城市污水处理厂都采用活性污泥法。生物处理的原理是通过生物作用，尤其是微生物的作用，完成有机物的分解和生物体的合成，将有机污染物转变成无害的气体产物(CO2)、液体产物(水)以及富含有机物的固体产物(微生物群体或称生物污泥)；多余的生物污泥在沉淀池中经沉淀池固液分离，从净化后的污水中除去。

在污水生化处理过程中，影响微生物活性的因素可分为基质类和环境类两大类：

一、基质类包括营养物质，如以碳元素为主的有机化合物即碳源物质、氮源、磷源等营养物质、以及铁、锌、锰等微量元素；另外，还包括一些有毒有害化学物质如酚类、苯类等化合物、也包括一些重金属离子如铜、镉、铅离子等。

二、环境类影响因素主要有：

(1)温度。温度对微生物的影响是很广泛的，尽管在高温环境(50℃～70℃)和低温环境(-5～0℃)中也活跃着某些类的细菌，但污水处理中绝大部分微生物最适宜生长的温度范围是20-30℃。在适宜的温度范围内，微生物的生理活动旺盛，其活性随温度的增高而增强，处理效果也越好。超出此范围，微生物的活性变差，生物反应过程就会受影响。一般的，控制反应进程的最高和最低限值分别为35℃和10℃。

(2)PH值。活性污泥系统微生物最适宜的PH值范围是6.5-8.5，酸性或碱性过强的环境均不利于微生物的生存和生长，严重时会使污泥絮体遭到破坏，菌胶团解体，处理效果急剧恶化。

(3)溶解氧。对好氧生物反应来说，保持混合液中一定浓度的溶解氧至关重要。当环境中的溶解氧高于0.3mg/l时，兼性菌和好氧菌都进行好氧呼吸；当溶解氧低于0.2-0.3mg/l接近于零时，兼性菌则转入厌氧呼吸，绝大部分好氧菌基本停止呼吸，而有部分好氧菌(多数为丝状菌)还可能生长良好，在系统中占据优势后常导致污泥膨胀。一般的，曝气池出口处的溶解氧以保持2mg/l左右为宜，过高则增加能耗，经济上不合算。

在所有影响因素中，基质类因素和PH值决定于进水水质，对这些因素的控制，主要靠日常的监测和有关条例、法规的严格执行。对一般城市污水而言，这些因素大都不会构成太大的影响，各参数基本能维持在适当范围内。温度的变化与气候有关，对于万吨级的城市污水处理厂，特别是采用活性污泥工艺时，对温度的控制难以实施，在经济上和工程上都不是十分可行的。因此，一般是通过设计参数的适当选取来满足不同温度变化的处理要求，以达到处理目标。因此，工艺控制的主要目标就落在活性污泥本身以及可通过调控手段来改变的环境因素上，控制的主要任务就是采取合适的措施，克服外界因素对活性污泥系统的影响，使其能持续稳定地发挥作用。

实现对生物反应系统的过程控制关键在于控制对象或控制参数的选取，而这又与处理工艺或处理目标密切相关。

前已述及溶解氧是生物反应类型和过程中一个非常重要的指示参数，它能直观且比较迅速地反映出整个系统的运行状况，运行管理方便，仪器、仪表的安装及维护也较简单，这也是近十年我国新建的污水处理厂基本都实现了溶解氧现场和在线监测的原因。

三级处理：

三级处理是对水的深度处理，现在的我国的污水处理厂投入实际应用的并不多。它将经过二级处理的水进行脱氮、脱磷处理，用活性炭吸附法或反渗透法等去除水中的剩余污染物,并用臭氧或氯消毒杀灭细菌和病毒,然后将处理水送入中水道，作为冲洗厕所、喷洒街道、浇灌绿化带、工业用水、防火等水源。

由此可见，污水处理工艺的作用仅仅是通过生物降解转化作用和固液分离，在使污水得到净化的同时将污染物富集到污泥中，包括一级处理工段产生的初沉污泥、二级处理工段产生的剩余活性污泥以及三级处理产生的化学污泥。由于这些污泥含有大量的有机物和病原体，而且极易腐败发臭，很容易造成二次污染，消除污染的任务尚未完成。污泥必须经过一定的减容、减量和稳定化无害化处理井妥善处置。污泥处理处置的成功与否对污水厂有重要的影响，必须重视。如果污泥不进行处理，污泥将不得不随处理后的出水排放，污水厂的净化效果也就会被抵消掉。所以在实际的应用过程中，污水处理过程中的污泥处理也是相当关键的。容积负荷

指每立方米池容积每日负担的有机物量，一般指单位时间单位体积负担的BOD5其计量单位通常以kg/(m3·d)表示。这个经常指BOD，不是COD的负荷。

环境工程专业术语

A/O 厌氧—好氧法 A2/O 厌氧—厌氧—好氧法 AB（Acid-formation bacteria）产酸菌 ABR 厌氧折流板反应器 Acid step 产酸步骤 Acinetobacter 不动杆菌属 Activated sludge 活性污泥

Activated sludge plant 活性污泥系统 Active bionmass 活性生物量 Adsorption 吸附

Aeration 曝气 Aeration tank 曝气池 Aerobic sludge age 好养泥龄 Aerobic zone 好氧区 AF 厌氧滤池

AFBR 厌氧流化床反应器 Alkalinity 碱度

Alternating process 交替工艺 Ammonia 氨

Ammonium 铵盐（氨氮）Anaerobic digestion 厌氧消化 Anaerobic filter 厌氧滤池 Anaerobic sludge age 厌氧泥龄 Anoxic zone 缺氧区 ASBR 厌氧序批式反应器 Backwashing 反冲洗 Biofilms 生物膜 Biofilters 生物滤池

Biofilters for denitrification 反硝化生物滤池 BOD20 二十日生化需氧量 BOD5 五日生化需氧量 BODn 总生化需氧量 Bubble formation 气泡形成 Calcium precipitation 钙的沉淀 Carbohydrate 碳水化合物

CASS/CAST/CASP

循

环

式

活

性

污

泥法 CFS(Continous Flow System)连续流系统 Charges 收费

CODcr（Chemical oxygen demand）

化

学

需

氧量 Chemical precipitation 化学沉淀 Clogging 堵塞

Combination precipitation

混

合沉淀 Concetration distribution 浓度分布 Concentration Contact filter 接触滤池 Contact process 接触工艺 CSTR 连续搅拌槽反应器

DAT-IAT 需氧池—间歇曝气池联合工艺 Degree of expansion 膨胀度 Degree of flocculation 絮凝度 Degree of hydrolysis 水解度 Degree of nitrification 硝化程度 Degree of pentration 穿透程度 Dentrification 反硝化 Desulfovibrio 脱硫弧菌 Diffusion 扩散 Digester 消化池 Dilution method稀释法 Dissolved solids 溶解性固体 DNA 脱氧核糖核酸 DO 溶解氧

Easily degradable 易降解 Effluent concentration 出水浓度 EGSB 膨胀颗粒污泥床 Electron acceptor 电子受体 Enzyme balance 酶的平衡 Eutrophication 富营养化 External carbon source 外加碳源 Filamentous bacteria 丝状菌 filter medium 滤料

Fines careening 细筛，细格栅 First order process 一级反应过程 Flocculation 絮凝 Glucose 葡萄糖 Granules 颗粒 Groundwater 地下水 H/O 水解—好氧工艺 HRT 水力停留时间 Hydraulic loading 水力负荷

Hydraulic retention time 间

水

力水

力停表

留面

时负 Hydraulic surface loading rate 率 Hydrogen 氢 Hydrolysis 水解

Hydrolysis constant 水解常数 Hydrolyzate 水解产物 IC 厌氧内循环反应器 ICEAS 间歇循环延时曝启法

第三篇：名词解释和简答

名词解释：

内环境肺活量 稳态肺泡通气量 静息电位通气/血流比值 动作电位氧容量 兴奋性氧含量 兴奋胃黏液-碳酸氢盐阈强度（阈值）屏障 阈电位 胃排空 肺通气 胆盐的肠-肝循环 胸内压 肾小球滤过率：第二章简答 1.什么是兴奋？简述细胞兴奋后兴奋性的周期性变化。2.简述载体介导的跨膜转运的的特点。3.简述静息电位是如何产生的？ 4.简述动作电位及其产生机制。第三章简答 1.血浆晶体渗透压及其生理意义。2.血浆胶体渗透压及其生理意义。4.血清与血浆的区别是什么？ 5.简述小血管损伤后的止血过程。6.简述血液凝固的基本过程。第四章简答 1.简述心交感神经对心脏功能的影响。2.简述心迷走神经对心脏功能的影响。3.心肌细胞有哪些生理特性？ 4.心肌兴奋性周期变化包括哪几个时期？ 5.决定和影响心肌兴奋性的因素有哪些？ 6.何谓期前收缩？代偿间歇是如何产生的？ 论述题 1.试述心室肌细胞动作电位的分期及各期形成的离子基础。

2.试述影响动脉血压的因素。

3.影响心输出量的因素有哪些？它们是如

何影响的？

4.试述人体血压是如何保持相对稳定的。

滤过分数： 牵涉痛水利尿： 运动单位 渗透性利尿 牵张反射肾糖阈 腱反射 球-管平衡 肌紧张清除率 突触 EPSP 激素 IPSP 下丘脑调节肽 特异投射系统非特异投射系统第五章简答 1.简述胸内负压是如何形成的，有何生理意义？ 2.简述什么是肺泡表面活性物质，有何生理意义？ 3.何谓肺换气？影响肺换气的主要因素是什么？ 4.简述影响氧解离曲线的因素。第八章简答： 1.影响肾小球滤过率的因素有哪些？ 2.大量出汗引起尿量减少的原因？ 3.大量饮清水后尿量增多的原因？第十章简答 1.简述EPSP的产生机制。2.简述IPSP的产生机制。3.简述反射中枢内兴奋传递的特征。4.简述第一体表感觉区的位置及投射规律。5.皮层运动区的位置及其功能特征？ 第十一章简答 1.生长激素的主要生理作用？ 2.甲状腺激素的生理作用？

3.简述呆小症的主要发病机制和临床表现。4.简述胰岛素的生理作用。5.长期大量使用糖皮质激素类药物的患者，为什么不能突然停药?

6.简述机体缺碘引起甲状腺肿大的机制。

第四篇：40886_名词解释材料构造与工艺

材料构造与工艺》名词材料：这里是指用在装饰装修工程设计中所需的材料，是装饰工程的物质基础。一般包括骨架材料、饰面材料及辅助材料等。

构造：指在装饰材料的组合中采用的结构方式所形成材料之间的构成体系。

工艺：特指装修施工的做法流程机规范要求。

物理性能：一般质材料的技术特性，如耐久性、强度、硬度、保温、隔热、耐磨性、吸水率、含水率、孔隙率等等。

装饰性能：指材料本身所具有的，当其用于装饰用途时能对装饰效果产生影响的一些属性。一 般通过光泽、底色、纹样、质地、质感等加以描述。

光泽：当外部光线照射到材料表面时，人对材料表面的视觉感受。这种属性即称为材料的光泽。同时还要收到材料表面的质地、纹样以及固有色等因素的影响。通常根据材料表面的光泽，可将材料的 表面划分为镜面、光面、亚光面、无光面等类型。

底色：用以描述材料本身所固有的色彩。当材料经配色处理后，从内到外均匀的带有某种色彩，也可将其视为材料的底色。因为此时和材料具有某种固有色并无实质上的差异。但当材料表层以内部分 具有一种色彩，而表层通过着色处理又带有另一种色彩时，则材料表面所呈现的色彩就不能称为底色。纹样：通常用来描述材料表面底色的变化程度，即材料表面自然形成的纹理或图案。如木纹及

大理石纹理。但，纹样也可用于用人工方法在材料表面所形成的各种图案，如装饰布等。此外，纹样还 可用描述材料组合后所构成的图案。如陶瓷锦砖和砖气体所形成的明显的花饰或图案。

质感：也称材职。对一定材料而言，其质感饰有改材料所具有的此类材料表面的光泽、底色、纹样、质地会对材料的质感产生影响，但并不能完全说明或决定材料的质感。从这个意义上说，无论怎 样通过各种人工的方法，通过材料表面光泽、底色、问样、质地的变化，使人对材料的感觉产生变化，但这种材料本身所固有的感觉——质感，确认全部或部分保持着，不可能完全被改变。这也正是材料的 天然性与人工仿制品的根本所在。即使是相同类型的材料，其质感也常常具有不同的趣味。榉木与柚木 给人的感觉就不一样。

一般来说，质感是其特有的色彩、光泽、表面形态、纹理、透明度等多种因素综合表现的结果。质地：材料表面的粗糙程度，常以质地这一特征加以研究。同样，我们可以用光滑面、平画面、麻面、糙面等表面形态特征来描述材料的粗糙度变化。

密度：指材料在自然状态下单位体积内的质量，俗称容量。

孔隙率：饰材料体诳紫端继寤氩牧献芴寤取？紫堵视氩牧系慕峁购托阅芄叵得芮小？ 紫堵试酱螅虿牧系拿苁刀仍叫。紫堵实谋浠脖厝灰鸩牧系钠渌阅埽ㄈ缜慷取⑽实龋 ┑谋浠？br> 强度：饰指材料在收到外力作用是抵抗破坏的能力。根据外力的作用方式，材料的强度 有抗拉、抗压、抗剪、抗弯等不同形式。

硬度：是材料表面的坚硬程度。即材料表面抵抗其他物体在外力作用下刻划、压入其表面的能 力。

耐磨性：是材料表面抵抗磨损的能力。它与材料的硬度、强度等有关。

吸水率：指材料在水中吸水性质的强弱。

含水率：饰具体反映材料吸湿性大小的一项指标。通常将材料在潮湿空气中吸收空气中水分的性质定义为材料的吸湿性。含水率的数值是随空气湿度的变化而变化的。在通常情况下所说的含水率，是只当材料中所含水分与空气湿度相平衡时的含水率。

软化系数：材料耐水性能的好坏，通常用软化系数而表示。

辐射指数：所反映的是材料的放射性强度。随着人们对环保的要求，对绿色材料的追求，这一

概念政互补受到人们的普遍关注。某些材料的放射性元素含量较高，其强度和辐射剂量超过一定限度时，就会对人体造成危害。

耐久性：泛指材料在特定的使用条件下，在规定的使用期限内，保持或不失去原有的实用性质。线材：线材是装饰工程中各平接面、相交面、分界面、层次面、对接面的衔接口、交界条的收

边封口材料。它对装饰质量、装饰效果起着重要作用。在装饰结构上起着固定、连接、加强装饰饰面的 作用。

线材主要有各种装饰木线条、铝线条、铜线条、不锈钢线条、塑料线条及石膏装饰线等。装饰木线：这一名称的含义，似可解释为预加工成型的（或根据设计现制定做的），用于装饰 中的各种木质装饰线材。如挂镜线、各种收边、压条等。

型钢：指已加工成型的用于装修工程中起结构作用的钢材。常以角钢、工字钢、方钢、槽钢等 形式体现。

干挂法：又名空挂法。是当代饰面饰材装修中一种新型的施工工艺。该方法以金属挂件将饰面 石材直接吊挂于墙面或空挂于钢架之上，不需再灌浆粘贴。

湿贴法：也称“钢筋网挂贴湿作业法”，是一种传统的施工方法。传统的钢筋网挂贴法是将饰

面石板打眼、剔槽，用铜丝或不锈钢丝绑扎在钢筋网上，再灌以水泥砂浆将板贴牢。通过多年的施工经 验及教训，我国对这种构造及做法，也有一些改进：首先，将钢筋网简化，只拉横向钢筋（及横向钢筋 龙骨），取消竖向钢筋；第二，对加工艰难的打洞、剔槽工作，改为只剔槽，不打眼或少打眼。空鼓：是指墙地面用水泥沙浆填充密实而形成的一种施工现象。其结果是容易造成磁砖陀螺、断裂，既存在安全隐患，又影响施工质量，破坏装饰效果。

混合结构：不是指单一的结构形式，如砼、木结构、钢结构等。而是指多种结构形式总和而成 的一种结构，即混合结构。常以固定配套设置来体现，如吧台、服务台等。

节点：在装修构造中，那些以一种或多种材料组合并通过某种造型所形成的连接点，常称作节

点。它是交待设计造型的重要环节，同时也是体现设计细部的重要因素。在图纸中常以局部剖面的形式 体现，重点交待尺寸、构造、材质等具体细节。

大样：指对设计中一些西部的重点放大交待。常以原木（或接近）的比例在图纸中体现，俗称 大样图。有时节点图的比例按1 ：1 或（1 ：2）的大小出现时，也可称为节点大样。

龙骨：是骨架材料的俗称，是装修施工设计中隐蔽工程不可或缺的材料。常以木龙骨、轻钢龙 骨、铝合金龙骨等构成空间界面形式的框架。

企口：是指板材连接时一种方式，常以凹槽与凸起形式进行扣接，结合紧密牢固。如企口木地 板等。

花岗石：花岗石是一种极为典型的深成岩。其主要矿物成分是长石、石英、并含有少量的云母。从外观特征来说，花岗石常呈现出一种整体均粒状结构。这种结构对花岗石的装饰效果有很大的影响，甚至可以说，花岗石的独特魅力正源自这种均粒状结构。

从技术特性来说，花岗石的构造致密、强度高、孔隙率小、吸水率小、抗冻性好、耐磨性好，并具有良好的抗风化性能，所以，花岗石既可用于室内，又可用于室外。

大理石：大理石是一种由方解石和白云石组成的变质岩，磨光加工后的大理石板材颜色绚丽，有美丽的斑纹或条纹，具有很好的装饰性。但大理石比花岗石软，且不耐酸碱，所以除了少数几种质地 较纯的汉白玉和艾叶青能用在室外，大多数大理石宜用于室内饰面。

人造石：是合成石的统称，这里特指“ 聚酯型仿天然石效果饰面板”.根据产品花色的不同，常 简称作聚酯型人造大理石、人造花岗石。

第五篇：烫金工艺和烫金材料

烫金、烫金纸（电化铝）

一、烫金

（一），烫金的主要特点和应用：

热移印技术俗称烫金，烫金，学名电化铝烫印，是一种不用油墨的特种印刷工艺，它是借助一定的压力于温度，运用装在烫印机上的模版，使印刷品和烫印箔在短时间内互相受压，将金属箔或颜料箔按照烫印模版的图文转印到被烫印刷品的表面。规范来讲烫金是指在一定的温度和压力下将电化铝烫印箔（烫金纸）烫印到承印物表面的热移印工艺过程。

烫金图文具有光彩夺目、富丽堂皇的视觉效果，可起到点石成金、画龙点睛的作用，现已广泛应用于纺织品服装、纸张、塑胶、玻璃、电子电器、玩具、礼品及工艺品等各种行业。通过烫金工艺的加工后的产品不仅图案清晰、美观，色彩鲜艳夺目，耐磨、耐候等，并足以提升产品的档次，更合当今时代潮流，同时又符合当今提倡环保的工业理念，已成为一种国际流行趋势。

（二），烫金主要设备及使用材料：

烫金主要是采用加热和加压的办法，将图案或文字转移到被烫印材料表面。完成这项工艺是由烫印机将刻有专门文字或图案的模版（如锌版、铜版等）加热到一定的温度和保证烫印箔完全转移所需要的压力，并保持相应的时间。但要注意，对于烫印不同的材料，要选用不同型号的电化铝箔，并在操作中调整控制合适的温度、压力和烫印时间，才能保证得到理想的烫印效果。

烫金工艺中使用的设备和材料主要有以下几种：烫金机、烫金胶板、烫金胶模、烫金轮、切箔机、烫金纸、胶板、胶辊等烫金材料及辅助材料。

（三），影响烫金质量的主要因素

在烫金工艺中，应注意必须根据被烫物的不同品种，选择合适的烫印箔。电化铝烫印箔应选用属性适合的纸张、油墨（特别是黑油墨）、煤油、复合的胶水，烫印件必须保持干燥，以免造成烫金层氧化或损伤；烫印时必须掌握好温度、压力、烫印速度的三方配合，并根据烫印材料、烫印面积的不同而有所区别；切割时应掌握好车刀的速度和方向；烫印箔储存时要防压、防潮、防热、防晒，放于阴凉通风处。

影响烫金质量的因素很多，除了上述介绍的烫印箔、烫印版外，烫印温度、压力、速度、设备、基材、操作技术、环境因素等也是重要的影响因素。

正确掌握烫金适性是提高烫金质量的关键。所谓烫金适性，是指电化铝的型号选择以及烫金速度、温度、压力等因素之间匹配。在设备等硬件固定情况下，正确掌握烫金适性是提高烫金质量最重要的手段。因此，要注意不同的材料和烫印前各工序之间的正确匹配和注意应用新技术新方法。例如，在UV光油表面直接烫金，其工艺本身对UV光油和烫金电化铝的要求相当高，在光油涂布时，就要注意控制油量的大小，尽量保证整批产品光油涂布的相对稳定，而且油层要薄、平；对于用来烫金的电化铝来说，要求做到耐高温、有很好的附着力、与光油有很好的烫金适性（光油中所使用的树脂类型与烫金电化铝中的热熔胶相匹配），在所有的产品中，这种工艺应用的范围较小，另外，电化铝在金、银墨及哑油上烫金也对烫金表面和烫金电化铝有很高的要求，如果烫金表面油墨颗粒较大或表面粗糙，都会直接影响烫金的正常进行。

（四），烫金主要条件参考值及制作常识：

1、烫印温度：

平烫-硅胶模：160-190度平烫-金属模：130-150度 滚烫-硅胶模：170-190度 滚烫-金属模：160-180度

2、烫印压力及烫印时间：

例如，将烫金浆用网版印到材料上，再用150度左右烘烤5-10分钟然后烫金；温度140-160℃，时间15-25秒，压力4kg/cm2以上（平烫）；温度180℃，时间1秒，压力4kg/cm2（滚烫）等

3、烫金小常识：

当烫金机升温至正常温度值时，烫金纸仍旧烫不上或者剥离不干净，原因有二：（1）、烫金纸不适合烫印该底材

（2）、烫印温度不够，可再升温测试，如烫上后发蓝光则烫印温度过高，可适当降温再烫。

4、注重事项：

烫印后不可用手擦拭烫金表面，建议24小时后做水洗测试，效果最佳。

选择电化铝一定要注重与烫印基材相匹配。例如：市面上常见的从美国进口的维纳斯400号电化铝就不适合在墨层上进行烫印，而德国进口的338型电化铝和我国上海烫印材料厂生产的88型电化铝都与印刷墨层有比较好的结合牢度，其他一些国产品牌的电化铝也都有适合在墨层上进行烫印的型号。用户在选择电化铝时，除了考虑电化铝的色泽和价格外，烫印基材及其表面状态（无论是在印刷墨层、上光表面还是覆膜表面上烫印）都是必须要向供给商讲明的。

二，烫金纸（电化铝）

（一），烫金纸的定义： 烫金纸在我国北方俗称电化铝，它是由在聚酯薄膜（PET）和在其表面涂布的多层化学涂层组成。聚酯膜通常厚度是12微米，其中有些涂层的作用是产生装饰效果，而加外有些涂层用于控制烫金纸的性能，不同的涂层适用于不同的基材。铝层的作用是为了产生反光效果，是铝丝经高温融化升华后在超低真空条件下凝结到烫金纸上形成的。

（二），烫金纸制作工艺：

烫金纸实质上是一种载体镀层转移性工艺涂层膜。按照国际制作标准共分五道常规工艺流程。根据这五道工序的使用材料或复杂程度的差异，也是决定当今烫金纸市场价格差异因素的的重要原因之一。具体制作流程如下：

载体：由涤纶薄膜或聚脂薄膜组成，对其他层起支撑作用。常规生产多选用PET聚酯膜作为烫金纸（电化铝）的载体。选择PET膜作为载体层是因为PET膜具有如下特点：耐高温（熔点在170℃）、易降解（可燃性膜，电解能力强，不容易造成环境污染）、单向拉伸性膜（纵向拉伸具有良好的延展性不易断裂，横向拉伸易断裂）等。而其他常见的如OPP膜、PVC膜则不具有这些优点。比如，OPP膜的的耐热温度是90℃，是助燃性膜；PVC膜的耐热温度是75℃，是阻燃性膜等。当然，烫金纸（电化铝）的外涂层的热熔胶的熔点温度是90℃左右，这也是决定选择PET聚酯膜作为烫金纸载体的重要因素之一。

第一道涂层：第一道涂层被称为离心层，又叫剥离层。烫印时使色料、铝、胶层能迅速脱离PET聚脂膜而被转移粘结在被烫印物体的表面上。常用于剥离层的材料主要有硅油、石蜡、水蜡三种，这三种物质在剥离工艺的效果上是一样的，只是各自的物理性能决定了他们的使用范围。硅油属于热熔性涂层，熔点在98.7℃左右，喷涂工艺简单，其缺点是喷涂不均匀，不稳定，使用烫金时已属于二次加热，国际上一般不使用硅油作为烫金纸的离心层；石蜡具有比较稳定的物理性能，需要专业的喷涂设备将石蜡以固态、粉状、雾状的形式喷洒在PET膜上作为烫金纸的剥离涂层，是国际上最常用的烫金纸的最佳剥离涂层材料；水蜡因其热熔熔点比较低，一般不被用作为烫金纸的剥离涂层材料。

第二道涂层：第二道涂层被称为保护层，主要以清油、乙脂、树脂等作为保护涂层材料；该层主要用以保护颜料层和精镀铝层的作用，并可以增强烫金纸烫金后的亮度。而国内一些生产烫金纸的企业为了节省成本常将这一层省去或将这一层与第三层的颜料层同走一道工序，因此这也是很多国产烫金纸不如进口烫金纸烫出效果鲜亮的原因之一。

C。主要由合成树脂和染料组成，形成烫金纸颜色，如红、蓝、绿、金等决定烫金纸的呈像颜色或色泽，也是烫金纸色泽种类繁多的决定要素层。

第四道涂层：第四道涂层被称为精镀铝层。由金属铝经真空高温蒸发、冷却、升华沉积后而形成。镀铝层的主要作用是反射光线，使染色层呈现金属光泽。常用的镀铝工序有两种，第一种是镀铝真空蒸发周，第二种是镀铝枪。他们各自的特点是，蒸发周设备比较昂贵，制作工艺复杂，主要利用铝蒸气的升华使镀铝层均匀密致的凝聚在PET涂层膜上，镀铝效果好；镀铝枪设备简单，制作工艺也相对简单，主要缺点是喷涂不均匀，易产生镀层黑点等。

第五道涂层：第五道涂层被称为胶粘层。主要由热熔性塑胶或树脂组成，其作用是在压力和温度的作用下，将镀铝层和染色层等粘结在被烫物体上。该层是决定烫金纸适用范围及其广泛性的重要涂层。通常情况下生产厂家通过向热熔胶内添加秘制的“活性炼结素”，可以使两种本不易结合的物体比较完好的结合在一起。这也是很多国产电化铝适用范围单一的重要原因之一。

（三）、烫金纸的应用范围：

1、塑胶制品 《 PP，PE，PS，ABS，PVC，PMMA......》 家电外壳，电器配件，电子产品，化妆品瓶，各类包装盒，不干胶标签等

2、布料烫印 皮革，布料等

3、专用烫金纸系列。

（1）布料专用透明烫金纸，暗花烫金纸，用于布料丝印后烫金，使丝印图效果光亮，具立体感。

（2）UV油面专用烫金纸,用于烟盒，酒盒化装品盒等UV油面上。（3）汽车 车牌专用烫金纸（4）输液袋专用黑色烫金纸（5）食品包装专用黑碳带（6）手机专用镭射烫金纸 „ „

（四），烫金纸的分类：

有很多人误解，一种金箔可烫任何种类纸品，其实烫金箔分很多品种，以配合不同被烫物料，如已过PP胶膜或磨光纸品、金属性油墨、布、PVC胶、烫幼细线条纹或大实地烫印等物料及印刷品，都要选取不同质料的烫金箔进行烫印。因而闪色烫金箔价钱由数十元至上千元一卷不等，同时也视原产地及物料之性质而订，哑色烫布料及可刮性金箔价钱大都在数百元以上，镭射金箔有的则过千元。对于常用烫金箔，制造商便制造了数十种不同颜色不同品质的金箔以适应不同载体，而有规模，管理好的烫金厂亦编烫印金箔样本及附加编号给客户选取，客户亦可指定某品牌的烫金箔进行选择。烫金纸根据功能和使用范围可以分为如下几类：

一般塑胶类烫金纸：针对塑料的多样性，如南亚台湾烫金系列（北京实时的104T系列、706系列），日本NAKAI，德国KURZ，韩国KOLON,ITW等公司的产品，可提供烫在各种材质上的烫金纸。用于化妆品包装:PE软管、PP瓶盖、ABS瓶身、玻璃涂装、不干胶标签等方面；

电子塑胶类烫金纸（PVC塑料类）：在外壳面板方面，如日本REIKO(丽光)，美国CFC，德国KURZ等致力于推出此行业流行的镜面、拉丝刷箔和亮金亮银等类产品，可用于PVC、充皮纸、装帧纸、银行卡，电子产品外壳等；

纸品类烫金纸：如南亚台湾烫金系列（北京实时的749系列，706系列、104T系列），日本NAKAI，韩国ITW,KOLON，美国皇冠，英国API等品牌，可提供烫在不同纸张及复膜上的各种烫金箔（金、银、红、蓝、绿、黑、白）、镭射箔、五彩箔、七彩箔，广泛应用于烟盒、酒盒、贺卡、挂历、彩票（刮刮乐）等纸制品。

布料类烫金纸：针对布料耐水洗等特殊要求，如英国 API，德国 KURZ，台湾（北京实时764系列），日本NAKAI，美国HG（皇冠）等用于布料印花烫金箔（漆片），烫印牢度，亮度可达国际准测试。

（五），烫金纸的使用方法及注意事项

1． 必须根据烫印品种不同，选择合适的烫印箔。烫印时必须掌握温度，压力，烫印速度的三方配合，并根据烫印材料，烫印面积的不同而有区别。根据不同的材料，烫印温度分别在120-160℃之间，烫印时间为0.4-1秒。

2． 切割时先让车刀飞转，然后轻轻推进，吃刀时应暂缓推进，让车刀再次起动飞转时逐步推进，切忌快速推进或吃刀时硬进，切割时电化铝烫印箔旋转方向应与标贴箭头方向相反。

3． 电化铝烫印箔有一层真空镀铝层，它对酸、碱和潮湿环境十分敏感。为此要求用户所用纸张、油墨（特别是黑油墨）、燥油、复合的胶水必须是中性的。烫印件必须保持干燥，以免造成烫金层氧化或损伤。

4、拉丝金.拉丝银.拉丝灰.拉丝黑.双面拉丝 烫印效果:附着离好(3m胶带测试)抗腐蚀(耐酒精,汽油)和高低温测试

（六），使用烫金纸的常见问题及解决方法

１、烫印不牢。烫印不牢的原因较多，理方法也各有差异。结起来，主要有如下3种。（1）、由于烫印温度低或压力轻而导致烫印不牢时，可重新调整烫印温度和压力。（2）、在印刷过程中，因油墨中加入的燥油过量，使墨层表面干燥过快产生晶化，从而使烫印箔烫印不上。解决方法是首先印刷时尽量预防晶化的出现，其次，如晶化产生后，可取下烫印箔，在加热情况下把印品空压一遍，光破坏其晶化层后，再进行烫印。（3）、在油墨中假如了适量的含有蜡质的撤淡剂、防粘剂或不干性的油性物质也会产生烫印不牢。解决方法是先在印版上黏上一层吸收性强的纸空压一遍，将底色墨层上的蜡质、不于性油质吸附掉后，再进行烫印操作。

２、烫印的图文发虚、发晕。烫印过程中，发现图文发虚、发晕的故障，主要烫印温度太高、电化铝箔焦化等原因引起的。如果印版的烫印温度过高，使电化铝箔超过所能承受的限度，此时烫印，电化铝箔会向四周扩展，产生发晕、发虚现象，则必须根据电化铝箔的特性，将温度调整到合适的范围。对于电化铝焦化，主要是烫印过程中停机过久，使电化铝箔的某一部分较长时间与电热高温印版接触而发生受热焦化现象，图文烫印后就会发晕。因此，在生产过程中如遇停机应降低温度，或将电化铝箔移开，也可以在温度较高的印版前放一张厚纸，使电化铝箔于印版隔离。

３、字迹模糊、糊版。产生这个故障的主要原因是烫印温度过高、电化铝镀铝层过厚、压印力量过大、电化铝安装松弛等造成的。要根据具体情况采取相应的措施解决。烫印温度过高是引起字迹不清和糊版的主要原因，电化铝烫印过程中，若印版温度过高，造成片基层和其他膜层转移、粘化，造成字迹不清和糊版。则烫印时应根据电化铝箔的温度适用范围，适当调低烫印温度。此外，应选择镀铝层较薄的电化铝，调整合适的压力，并适当调整压卷滚筒压力和收卷滚筒拉力。

４、图文边缘不平整、不清晰。主要表现为电化铝烫印时，图文边缘发生毛边现象，影响印刷质量。产生这种现象的主要原因有：印版压力不匀，主要是装版时版面不平整，引起版面卜各处的压力大小不均匀，有的压力太大，有的偏小，从而使图文受力不均，则烫印电化铝箔时表面不光洁，各部分与承印物粘合力不一样，造成印迹不齐整。因此烫印电化铝箔的印版，必须垫平垫实，保证烫印压力均匀，才能保证图文清晰。此外，如果烫印时印版压力过大，也能造成图文印迹不齐整。烫印过程中，这时就要调整烫印压力至合适程度。要保证压印机构的垫贴应按图案的面积精确贴合，不移位、不错动。这样，才能保证烫印时图文与垫贴层相吻合，避免图文四周发毛。还有，同一块版烫印后压力不匀。这是因为图文面积大小悬殊，应将大面积图文压力加大，可用垫纸方法校正、调整大小面积的压力，使其相等。最后，如果烫印时温度过高也会造成图文印迹不齐整。因此，要按电化铝箔的特性，合理控制印版的烫印温度，才能保证图文四边光洁、平整、不发毛。

５、图文印迹残缺不整、缺笔断划。这个故障主要是电化铝箔输送、印版等原因造成的。例如，印版损坏或变形，这是造成图文印迹残缺不全的重要原因之一。因此，如发现印版损坏，应立即修复或更换印版。印版变形使印版承受不了所施加的烫印压力，应更换印版并调整压力。如果电化铝箔裁切和输送偏差，电化铝箔横向裁切时留边太小或裁切歪斜放卷输送时发生偏离，就会使电化铝箔与印版图文不吻合，部分图文露边而造成残缺不全。为防止出现这样的问题，应在裁切电化铝时，使其整齐平整，适当增加留边尺寸。电化铝箔输送速度与紧度不当也会产生这种故障。电化铝箔送料和接料装置发生—松动移位，或电化铝箔卷芯与放卷轴之间松动，放卷速度发生变化，电化铝箔松紧程度发生变化，使图文位置发生偏离，造成图文残缺。这时要调整收卷和放卷位置，但若烫印箔过于张紧，则应适当调整压卷滚筒压力和收卷滚筒拉力，保证电化铝箔有合适的速度利紧度。烫印材料与被烫印物不适或印刷时喷粉过多也会出现这种故障，则应注意调整。此外，印版部分在底板的位置发生移动、掉落，压印机构的衬垫移位等，使正常的烫印压力发生变化，不均匀，就会造成图文印迹残缺不全，如压力过轻，可加大压力。因此，在电化铝烫印过程中，应经常检验烫印质量，发现质量问题立即进行分析，并检查印版和衬垫物。发现印版移动或衬垫物移位，及时调整，把印版和衬垫物放回原位固定。

６、烫印不上或图文发花。烫印时，图文出现发花露底或根本烫印不上，主要原因有：（1）、烫印温度过低，印版烫印温度过低达不到电化铝箔脱离片基并转印到承印物上所需要的最低温度，烫印时，电化铝箔没有完整地转移，致使图文发花、露底或烫印不上。发现这种质量问题，要及时适当地调高电热板温度，直到烫印出完好的印品。（2）、烫印压力小。烫印过程中，如果印版烫印压力过小，对电化铝箔施加的压力过轻，则电化铝箔无法顺利转移，使烫印图文不完整。发现这种情况应先分析是否属于烫印压力小，外观察压印痕迹轻重，如属于烫印压力小应增大烫印压力。（3）、底色干燥过度，表面晶化，使电化铝箔烫印不上。烫印时，底色干燥程度在可印范围内立即印刷。印刷底色时，墨层不应太厚，印刷量大时，要分批印刷，适当缩短生产周期，一旦发现晶化现象，就应立即停止印刷，查找、排除故障后再继续印刷。（4）、电化铝箔型号不对或质量不好。电化铝箔型号不对或质量不好时，也使烫印质量出现问题。这时应更换型号合适、质量好、粘合力强的电化铝箔。烫印面积较大的承印物，可连续烫印两次，可以避免发花、露底和烫印不上。

７、图案烫印无光泽。这种情况多数是因为烫印温度太高，应适度降低电热板温度，此外，要尽量少打空车，减少不必要的停车，因为空车、停车都会使电热板温度升高。

８、烫印质量不稳定。主要是使用同种材料，但烫印质量时好时坏。主要原因有材料质量不稳定、电热板温度控制有问题或压力调节螺母松动。可先更换材料，若故障依旧，可能就是温度或压力的问题，应先后对温度和压力进行调整控制。

９、烫印后漏底。主要原因是被烫物花纹太深，应更换被烫物花纹；压力太小，温度太低，则可加大压力，提高温度。