《英语读写技能训练》实训报告5篇

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第一篇:《英语读写技能训练》实训报告

《英语读写技能训练》实训报告 姓名:杨云越 学号4090601133 班级 09英本1班

一、实训内容

1、阅读:

理解主题,猜测词义,理解作者意图。

实训中,老师讲授了一些阅读的方法和技巧,并配有相关的练习来将大家如何应用。并提出了做好阅读所应具备的一些基本要求。首先要提高阅读的基础水平,平时注重训练,多记一些专有名词和常用词汇,扩充词汇量。其次要求学生掌握一些词法、句法。第三,要求学生掌握语法知识是最重要的。并强调这三方面是“阅读训练”的基础,要求我们务必抓牢。

写作:记叙文和应用文写作

写作主要包括单词拼写、用词造句和书面表达三个方面。要提高书面表达的能力,首先应拥有一定的词汇量,记住和掌握一些常用的词汇是非常必要的。正如一些人所说:词汇是构建语言大厦的砖瓦。有了词汇的积累,才能连词成句,连句成篇。我们也进行了相应的练习,学习了一些识记词汇的技巧方法,进行了一些翻译练习。同时,老师重点讲解了记叙文和应用文写作,介绍了写作的框架结构和格式等,并针对同学们写作中出现的一些问题进行了指导。

2、书面表达

书面表达是综合运用英语的能力,特别是表达和传递信息的能力,所以对英语专业的我们相当重要。

第二篇:《英语听说技能训练》实训报告

《英语听说技能训练》实训报告

姓名:杨云越 学号4090601133 班级 09英本1班

一、实训内容

(1)英语听力

有老师带领我们进行一些听力练习,要求同学们能够抓住听力材料的主要内容,而相关的听力材料都是一些十分有趣的,有代表性的材料,让我们可以轻松地进入情境,从而提高了学习效率。

对话:同学之间进行对话和交流,锻炼口语表达,同时活跃了气氛,增进了同学们之间的情感交流。

新闻电视:选取了一些时事热点新闻和一些同学们感兴趣的新闻,练习大家在实际中能否准确地抓住新闻的中心思想,同时可以让我们了解相关事件,拓宽视野。

(2)英语口语

对话:对话主要在同学与同学之间进行,有老师给定的话题,也有同学们自己自由拟定话题讨论、对话交流,话题多种多样,从身边的小事到国际的一些大事件,不一而通过,主要训练的是同学们的口语表达能力和人际交往能力,活跃气氛。

表演:在老师的带领下,同学们进行了一些相应的英语情景剧表演,剧情不算长,同学们可以自由发挥的余地却很大,既锻炼了同学们的实际情景的交往能力,又激发了同学们的想象力,创造力,同时使同学们的胆量得到提高,增加了学习兴趣。

二、实训收获

英语听说训练对提高我们的英语应用于表达能力至关重要,而为期两周的实训,让我懂得了如何更有效地学习英语,如何让更准确地表达和与人交流,同时提高了口语表达能力和人际交往能力,锻炼了语言的实际应用能力,并学会了一些新的英语学习方法。

英语的学习是一个不断积累的过程,平时我们应该多注意搜集材料,拓宽词汇量和知识面,多记多背,多阅读一些英文报纸和报刊,学习一些地道的西方的表达方式,这样在真正应用的时候,才不会因“词穷”而无法准确地言辞达意。

英语学习非一朝一夕所能学好的,我们只有通过不断地练习,多听多说,多与人交流、躲在现实生活中不断地应用,才能不断地提高自己的听与说的能力,才能使自己的英语水平真正得到一个大的长远的飞跃。

第三篇:电子技能训练实训报告(模版)

西安欧亚学院

信息工程学院

电子技能训练实训报告

2014--2015学年第 二 学期

专业班级: 电子信息工程1301班 姓名学号: 陈领 16 徐欢 19 指导教师: 杨智敏 实训成绩:

目录

1、实训目的....................................................................................................................................3

2、实训内容....................................................................................................................................3

3、装配电子产品工作原理.............................................................................................................3 3、1七管调幅收音机装配......................................................................................................3 3、1、1 组成框图...........................................................................................................3 3、1、2简要工作原理....................................................................................................3 3、2 DT830数字表装配.......................................................................................................4 3、2、1 组成框图...........................................................................................................4 3、2、2简要工作原理....................................................................................................5

4、常用电子器件的识别与检测.....................................................................................................5 4、1电阻.................................................................................................................................5 4、1、1分类....................................................................................................................5 4、1、2电阻值大小的识别............................................................................................5 4、1、3性能检测方法....................................................................................................6 4、2电容.................................................................................................................................6 4、2、1分类....................................................................................................................6 4、2、2特性....................................................................................................................6 4、2、3性能检测方法....................................................................................................7 4、3二极管.............................................................................................................................7 4、3、1分类....................................................................................................................7 4、3、2特性....................................................................................................................7 4、3、3性能检测方法....................................................................................................7 4、4三极管.............................................................................................................................8 4、4、1分类....................................................................................................................8 4、4、2特性....................................................................................................................8 4、4、3性能检测方法....................................................................................................8 4、5集成电路..........................................................................................................................8 4、5、1分类....................................................................................................................8 4、5、2特性....................................................................................................................8 4、5、3性能检测方法....................................................................................................9

5、手工焊接的技术要领................................................................................................................9 5、1焊前准备..........................................................................................................................9 5、2焊接过程..........................................................................................................................9 5、3焊接质量判断................................................................................................................10 5、4焊接注意事项................................................................................................................10

6、调试方法及故障检测..............................................................................................................10 6、1调幅收音机....................................................................................................................10 6、1、1调试方法..........................................................................................................10 6、1、2故障排除..........................................................................................................11 6、2 DT-830万用表...........................................................................................................14 6、2、1测试方法..........................................................................................................14 6、2、2故障排除..........................................................................................................14

7、实训总结..................................................................................................................................14 7、1装配过程存在的问题及解决方法................................................................................14 7、2收获体会........................................................................................................................15

8、附件..........................................................................................................................................15

1、实训目的

(1)掌握常用电子器件的识别与检测方法(2)熟悉装配电子产品工作原理及装配过程(3)掌握手工焊接的技术要领

(4)掌握电子产品的调试与故障检修方法

2、实训内容

(1)七管调幅收音机装配(2)DT830数字表装配

3、装配电子产品工作原理 3、1七管调幅收音机装配 3、1、1 组成框图

图3-1收音机组成框图 3、1、2简要工作原理

当调幅信号感应到B1及C1组成的天线调谐回路,选出我们所需要的电台信号(f1)进入V1(9018H)三级管基极;本振信号在高出f1频率一个中频的f2(f2=f1+465 kHZ),例如:f1=700 kHZ,则f2=700 kHZ+465 kHZ,这个信号输入到V1发射极,由V1三极管进行变频,通过B3选出465KHZ的中频信号,经V2和V3进行两级中频放大,然后进入V4检波管,检出音频信号经V5(9014)进行低频放大,再由V6、V7组成的功率放大器进行功率放大,进而推动扬声器发出选择的 电台播音。

图中D1、D2(IN4148)组成1.3V±0.1V稳压电路,来固定变频级、一中放级、二中放级、低放级的基极电压,进而稳定各级的工作电流,以保持灵敏度。由V4(9018)三极管的一个PN结用作检波。R1、R4、R6、R10分别为V1、V2、V3、V5的工作点调整电阻。R11为V6、V7功率放大级的工作点调整电阻。R8为中放的反馈电阻,B3、B4、B5为中周(内置谐振电容),既是放大器的交流负载又是中频选频器,起交流负载及阻抗匹配作用。

图3-2 收音机工作原理图 3、2 DT830数字表装配 3、2、1 组成框图

图3-3数字表组成框图 3、2、2简要工作原理

图3-4 数字表工作原理图

4、常用电子器件的识别与检测 4、1电阻 4、1、1分类 a.固定电阻

b.可变电阻(电位器)4、1、2电阻值大小的识别

电阻的阻值标注有两种方法,一是直接在电阻上标出数据;二是用色环表示阻值。色环表示阻值可在任意角度识别其阻值大小,不受电阻体积限制,使用方便,被广泛运用。

图4-1色环电阻表示方法 4、1、3性能检测方法

用万用表检查它的阻值,如果与实际情况误差不会超过5%-10%。(其实就是看电阻上最一圈的颜色来判断误差的)可以说这个电阻就是好的。4、2电容 4、2、1分类(1)按结构分

固定电容,可变电容,微调电容。(2)按介质材料分

气体介质电容,液体介质电容,无机固体介质电容,有机固体介质电容电解电容。

(3)按极性分

有极性电容和无极性电容。我们最常见到的就是电解电容。4、2、2特性

(1)电容的耐温特性 图4-2电容 电容的耐温特性是一个非常重要的指标,电容的使用环境主要是对温度的要求,特别是电解电容,一般使用温度是-40℃~+85℃。(2)电容的极性

a.新的电解电容可以管脚为标 志:长脚为正极,短脚为负极。b.在外壳封装上有极性标志 4、2、3性能检测方法

先焊瓷片电容,它无需分正负级,在焊电解电容,分清它的正负级。将阻值识别好,脚剪得长度要适中,不要剪得太短,也不要剪得太长。它们不要超过中周的长度,太高会影响后盖的安装。最后检查C1——C11是否全焊完,以免漏掉电容(检验是否有虚焊)。4、3二极管 4、3、1分类(1)根据构造分类

半导体二极管主要是依靠PN结而工作的。与PN结不可分割的点接触型和肖特基型,也被列入一般的二极管的范围内。包括这两种型号在内,根据PN结构造面的特点,把晶体二极管分类为点接触型二极管、键型二极管、合金型二极管、扩散型二极管、台面型二极管、平面型二极管、合金扩散型二极管、外延型二极管、肖特基二极管。

(2)根据用途分类

检波用二极管、整流用二极管、限幅用二极管、调制用二极管、混频用二极管、放大用二极管、开关用二极管、变容二极管、频率倍增用二极管、稳压二极管。4、3、2特性

(1)二极管具有单向导电性;

(2)额定正向工作电流:是指二极管长期连续工作时允许通过的最大正向电流;

(3)最高反向工作电压:加在二极管两端的反向电压高到一定值时,会将管子击穿,失去单向导电能力;

(4)反向电流:是指二极管在规定的温度和最高反向电压作用下,流过二极管的反向电流。4、3、3性能检测方法

用万用表检测。利用数字万用表的二极管档判断二极管的极性。红表笔接V档,对外显示高电位;黑表笔接地,对外显示低电平;用两个表笔接二极管的2个引脚,若表盘数值溢出,则红表笔接负极,黑表笔接正极。

用数字表的两个表笔接二极管的两端,若发出响声,则二极管连接正确,反之连接错误。4、4三极管 4、4、1分类

(1)按材质分:硅管、锗管;(2)按结构分:NPN、PNP;

(3)按三极管消耗功率的不同分:小功率管、中功率管、大功率管等;(4)按功能分:开关管、功率管、达林顿管、光敏管等。4、4、2特性

(1)集电极最大允许电流(2)集电极最大允许耗散功率(3)反向击穿电压(4)三极管的伏安特性 4、4、3性能检测方法

判定基极。用数字万用表的档测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极,而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时,则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。

判定集电极c和发射极e。(以PNP为例)将万用表置于挡,红表笔基极b,用黑表笔分别接触另外两个管脚时,所测得的两个电阻值会是一个大一些,一个小一些。在阻值小的一次测量中,黑表笔所接管脚为集电极;在阻值较大的一次测量中,黑表笔所接管脚为发射极。4、5集成电路 4、5、1分类(1)模拟集成电路

集成运算放大器,集成功放,集成稳压电源,集成模数A/D转换和数模D/A转换及各种专用的模拟集成电路。而集成运放只是模拟集成电路中的一种,但是应用最为广泛的一种。由于最初用于作运算用,所以称为集成运算放大器,而现在的功能已经远远超过了当时的功能,而得到了方泛的应用。

(2)数字集成电路

门电路,触发器,计数器,存贮器,微处理器等电路。4、5、2特性

(1)最大能输出电压UOPP 能使输出电压和输入电压保持不失真关系的最大输出电压,称为运算放大器的最大能输出电压。

(2)开环电压放大倍数Auo 在没有外接反馈电路时所测出的差模电压放大倍数,称为开环电压放大倍数。

(3)输入失调电压Uio 理想的运放,当输入电压ui1=ui2=0时,输出电压u0=0。但在实际运放中,由于制造中元件参数的不对称性等原因,当输入电压为零时,输出电压不等于零。反过来说,如果要u0=0,必须在输入端加一个很小的补偿电压,它就是输入失调电压。

(4)输入失调电流Iio 输入失调电流是指输入信号为零时,两个输入端静态基极电流之差。(5)输入偏置电流IiB 输入信号为零时,两个输入端静态基极电流的平均值,称为输入偏置电流。(6)最大共模输入电压UiCM 运放对共模信号具有抑制的性能,但这个性能是在规定的范围内才具备。4、5、3性能检测方法

集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。(1)非在线测量:非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。

(2)在线测量:在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该集成电路是否损坏。

(3)代换法:代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏。

5、手工焊接的技术要领 5、1焊前准备

焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。我们先拿了一些废的电路板进行了焊接,并尝试了各种不同的元件的焊接训练。5、2焊接过程

焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也 不要过短,以免造成虚焊。元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。5、3焊接质量判断

(1)焊点成内弧形(圆锥形);

(2)焊点整体要圆满,润滑,无针孔,无松香渍;

(3)假如有引线,引脚,它们的显露引脚长度要在1-1.2MM之间;(4)零件脚外形可见锡的流散性好;(5)焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。5、4焊接注意事项

使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。

焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。

使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。

6、调试方法及故障检测 6、1调幅收音机 6、1、1调试方法(1)仪器设备

电源(3V/200mA稳压电源或2节5号电池); XFG-7高频信号发生器(或同类仪器); 示波器

园环天线(调AM用); 无感应螺丝刀。(2)用仪器调试的步骤

在元器件装配、焊接无误及机壳装配好后,接通电源,在AM波段能收到本地电台后,即可进行调试工作。

(3)无仪器情况下的调整方法 a、中频调试: 首先将双联旋至最低频率点,XFG-7信号发生器置于465KHz频率处,输出场强为10mV/M,调制频率1000Hz,调幅度30%,收到信号后,示波器有1000Hz波形,用无感应螺丝刀依次调节黑-白-黄三个中周,且反复调节,使其输出最大,465KHz中频即调好。

b、调整中频频率

本套件所提供的中频变压器(中周),出厂时都已调整在465KHz(一般调整范围在半圈左右),因此调整工作较简单。打开收音机,随便在低端找一个电台,先从B5开始,然后B4、B3用无感螺丝刀(可用塑料、竹条或者不锈钢制成)向前顺序调节,调节到声音响量为止。由于自动增益控制作用,人耳对音响变化不易分辨的缘故,收听本地电台当声音已调节器到很响时,往往不易调精确,这时可以改收较弱的外地电台或者转动磁性天线方向以减小输入信号,再调到声音最响为止。按上述方法从后向前的次序反复细调二、三遍至最佳为止。

c、调整频率范围(对刻度)

调低端:在550-700KHz范围内选一下电台。例如中央人民广播电台640KHz,参考调谐盘指针在640KHz的位置,调整振荡线圈B2(红色)的磁芯,收到这个电台,并调中到声音较大。这样当双联全部旋进容量最大时的接收频率约在525-530KHz附近。低端刻度就对准了。

调高端:在1400-1600KHz范围内选一个已知频率的广播电台,例1500KHz,再将调谐盘指针指在周率板刻度1500KHz这个位置,调节振荡回路中双联顶部左上角的微调电容,使这个电台在这位置声音最响。这样,当双联全旋出容量最小时,接收频率必定在1620-1640KHz附近,高端就对准了。

以上1)、2)二步需反复调节二到三次,频率刻度才能调准。(4)统调

利用最低端收到的电台,调整天线线圈在磁棒上的位置,使声音最响,以达到低端统调。

利用最高端收听到的电台,调节天线输入回路中的微调电容使声音最响,以达到高端统调。

为了检查是否统调好,可以采用电感量测试棒(铜铁棒)来加以鉴别。(5)后盖装配

在完成统调好机器后,放入2节5号电池进行试听,收听到高、中、低端都有台即可将后盖盖好,收音机的装配调整完成。6、1、2故障排除

(1)组装调整中易出现的问题

变频部分:判断变频级是否起振,用数字万用表的直流2.5V档接V1发射级,负极棒接地,然后用手摸双联振荡联,万用表指针向左摆动,说明电路无故障,否则有故障。

中频部分:中频变压器序号位置搞错,导致灵敏度和选择性降低。低频部分:输入、输出位置弄错,虽然工作电流,但音量偏低。(2)检测修理方法

检测前提:安装正确、元器件无差处、无缺焊、无错焊及塔焊。

检查要领:一般由后级向前检测,先检查低功放级,再看中放和变频级。检测修理方法: ○1整机静态总电流测量

本机静态总电流≤25mA,无信号时,若大于25mA,则该机出现短路或局部短路,无电流则电源没接上。

○2工作电压测量

总电压3V。正常情况下,D1、D2两二极管电压在1.3±0.1V,若此电压大于1.4V或小于1.2V,则不能正常工作。大于1.4V时,二极管IN4148可能极性接反或损坏,检查二极管;小于1.3V或无电压应检查:

电源3V是否接上; R12电阻220Ω是否接好;

中周(特别是白中周和黄中周)初级与其外壳短路。(3)变频级无工作电流

检查点:a.天线线圈次级未接好

b.V1三级管已损坏或未按要求接好

c.本振线圈(红)次级不通,R3虚焊或错焊接了大阻值电阻 d.电阻R1和R2接错或虚焊(4)一中放无工作电流

检查点:a.V2晶体管坏,或(V2)管管脚插错(e、b、c脚)b.R4未接好

c.黄中周B3次级开路 d.电解电容C4短路 e.R5开路或虚焊(5)一中放工作电流大1.5~2mA 检查点:a.R8未接好或铜箔有断裂现象 b.C5短路或R5错接成51Ω

c.电位器坏,测量不出阻值,R9未接好 d.检波管V4坏或管脚插错(6)二中放无工作电流

检查点:a.黑中周B5初级开路 b.黄中周B3次级开路 c.晶体管坏或管脚接错 d.R7未接上 e.R6未接上

(7)二中放电流太大(大于2mA)检查点:R6接错,阻值远小于62K(8)低放级无工作电流

检查点:a.输入变压器(蓝)初级开路 b.三级管V5损坏或接错管脚 c.电阻R10未接好(9)低放级电流太大,大于6mA 检查点:R10装错,电阻太小(10)功放级无电流(V6、V7管)检查点:a.输入变压器次级不通 b.输出变压器不通 c.V6、V7损坏或接错管脚 d.R11未接好

(11)功放级电流太大,大于20mA 检查点:a.二极管D4损坏,或极性接反,管脚未焊好 b.R11装错,用了小电阻(远小于1K的电阻)(12)整机无声

检查点:a.检查电源有无加上

b.检查D1、D2(IN4148;两端是否是1.3V±0.1V)c.有无静态电流≤5mA d.检查各级电流是否正常(说明:15mA左右属正常);,变频级0.2mA±0.02mA;一中放0.6mA±0.2mA;二中放1.5mA±0.5mA;低放3mA±1mA;功放4mA±10mA

e.用万用表二极管档检查喇叭(测量时应将喇叭焊下,不可连机测量),电阻应在8Ω左右,表棒接触喇叭引出接头时应有“喀喀”声,若无阻值或无“喀喀”声,说明喇叭已损坏

f.B3黄中周外壳未焊好 g.音量电位器未打开(13)用MF47型万用表检查故障方法

用万用表的二极管档,黑表笔接地,红表笔从喇叭开始按照原理图,顺着信号传播方向逐级往前碰触,喇叭发出响声。当碰触无声时,说明有故障。则测量工作点是否正常工作,并检查是否有接错的地方、焊错、虚焊等。6、2 DT-830万用表 6、2、1测试方法

校准和检测原理:将待测的万用表置于相应的档位,使用标准的数字万用表进行校准。

通过调节电位器R12校准数字万用表的电压档。

在200mA档,测一标准电流,若比实际测量大,可在R24处加以合适电阻。是指在测量精度范围内。

在镀银电感上度适量锡,使10A电流档的精度符合要求。6、2、2故障排除

仔细检查一下拨盘旋钮转动是否灵活,档位是否清晰,元器件是否有漏焊、错焊、虚焊等现象,检查液晶屏是否显示正常。经初步检查无误后,装入保险管,装上后盖。进行下一步调试。首先进行正常显示测试。若有问题,则确认以下事项:

a)检查电池电量是否充足,连接是否可靠。b)检查各电阻、电容的值是否符合原理图要求。c)检查线路板的铜线是否有割断现象。d)检查线路板焊接是否有短路、虚焊、漏焊。e)检查滑动片是否与电路板接触良好。

f)检查液晶屏、导电条、电路板三者是否接触良好。

如果显示一致,可以进行校准调试。只需一台标准表和一块9V电池即可,将组装完成的DT830B数字万用表和标准表均置于DCV 20V档位,先用标准表测量电池的电压并记录测量值。再用DT830B测量该电池,调节可调电阻,使其读数与标准表的测量值相同即可,其他量程的精度由元件保证。

7、实训总结 7、1装配过程存在的问题及解决方法

(1)故障现象 扬声器中没有任何响声(2)故障原因分析

接通电源开关将音量电位器开至最大,还是没有响声,可以判定低放部分肯定有故障

(3)故障排除

将音量关小,万用表拔至直流0.5V档,两表笔接在音量中位器非中心端的另两端上,一边从低端到高端拨动音量调节盘,一边观看电表指针,若发现电表指针摆动且在正常播出一句话时指针摆动次数约在10次左右,即可判断低放之前电路工作是正常的,若无摆动,则说明低放之前的电路中也有故障,这时仍应先解决低放的电路中的问题,然后再解决低放之前电路的问题。7、2收获体会

对于我而言,收音机和万用表的装配是一个挑战。在我过去一直没有接触过收音机和万用表的装配的前提下,用不足一天的时间去接受、消化老师所讲的内容,不能不说是对我的一个极大的挑战。而且我此前并未接触电烙铁,焊锡等工具,对电焊极其不熟悉。用不足半天的时间练习后就开始焊接电路,集成块等,对我而言也是一个极大的挑战。在焊接过程中,由于对电路的不熟悉,常常会去请教别人或者拿成品来观摩一下,这个在实际中锻炼了我的学习,理解能力。

在实习过程中,我掌握了常用的电工工具,如尖嘴钳、螺丝刀、电烙铁等使用方法及注意事项。熟悉了常用电子器件类别,如电容、电阻、二极管等型号、规格、性能、使用范围及基本测试方法。也系统地学习了元器件的焊接技术及元器件基本知识和测试。我学会了如何去辨认电器元件,熟悉了收音机的装配的步骤和方法,熟悉了电路板焊接的方法,也了解了如何去贴片,对工业流水线生产有了初步的印象。最终虽说我的收音机组装与验收成功了,但是这个实习迫使我认识到自己的知识还不健全,动手焊接的能力还有待提高。

在这几周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的重要方法之一。以书上的 “五步法”为例开始练习。,准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁,看似容易的“五步法”到了我这里,只能用“丑不忍睹”这四个字来形容。在不断地练习,不断挑战自我的过程中,焊接技术日趋成熟。在学习焊接的过程中我深深的感觉到,看似简单的事情,实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不知道的东西。

8、附件

图8-1 DT830B元件清单(1)

图8-2 DT830B元件清单(2)

图8-3 HX108装配图

图8-4 HX108元件清单

8-5 立式元件的安装

第四篇:计算机技能实训报告

潍坊学院

数学与信息科学学院

计算机技能训练实训报告

专业:信息与计算科学

班级:2010级一班

学号:10051240117

学生姓名:马辉

指导教师:高怀金

2013年

一、目的要求

1、实训目的

通过本实训,使学生进一步了解微型计算机的结构和组成,理解和掌握基本工作原理,掌握软硬件的安装过程及安装过程中的故障处理,加强维护和维修的动手能力,提高学生分析问题和解决问题的能力。

2、实训要求

(1)认识计算机各种部件(2)会组装计算机

(3)会安装计算机的操作系统和应用软件(4)会检修计算机

(5)会使用常用的DOS命令和工具软件(6)会进行BIOS设置(7)会进行病毒防治

(8)掌握显示器和打印机的维修方法

二、训练内容

通过对计算机的组装与维护来了解计算机的内部构造和外围设备,学习组装计算机,对计算机的常见故障进行排查和分析,来进行简单的维修。对计算机的BIOS设置、用u盘进行计算机系统的安装、会对计算机进行备份与还原、能熟练使用常用的DOS命令、以及学习对计算机进行专业维护的方法。

三、评语及成绩

指导教师:

****年**月**日

目 录

第一章 PC机的组装与维护.......................................................................................1 1.计算机组装与维护等基本概念..........................................................................1 第二章 计算机硬件组成.............................................................................................3 1.计算机由哪些硬件组成......................................................................................3 第三章 计算机组装.....................................................................................................4 1.计算机(PC)的组装过程......................................................................................4 2.计算机组装过程的注意事项..............................................................................6 第四章 系统安装.........................................................................................................6 1.安装计算机操作系统---Windows XP..............................................................6 2.安装操作系统后必须做的几件大事..................................................................7 五 计算机BIOS设置..................................................................................................9 总结.............................................................................................................................15 参考文献.....................................................................................................................17

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第一章 PC机的组装与维护 1.计算机组装与维护等基本概念

以往计算机教学,由于受到教学条件的影响和硬件设备的限制,《电脑组装与维护》较多是纸上谈兵,通常是在介绍CPU、主板、显卡以及一些外设的型号品牌、技术指标等等以后,再进行一些与实际相差甚远的硬件组装,且不说记住一大堆的理论数据困难,就是记住了一大堆的技术参数型号,等走上社会以后也早就过时了。学生缺乏真正实际动手能力的训练,所以走上工作岗位以后,面对电脑也是局限于有限的课本知识及一些简单的应用操作,再加上日新月异的电脑操作系统,一旦电脑系统出现故障,就无从下手解决!如何改变现状,使学生能适用于社会、服务于社会?只有改革传统的计算机教学模式,探索顺应现代化教学需要的新教学方式,才能培养出合格的实用人才。

一、注重实际,强调能力训练

如何改变旧的模式,以全新的教学思维运用在《电脑组装与维护》的教学过程中,就必需探索出一条适应于中专教学以“培养实用人才”为目的的教学理念。必须确保充足的动手操作时间,在教室的黑板上是完全无法完成电脑组装与维护工作的。要注重实用性,尽量避免难懂的硬件原理,不要强调太多的理论知识,而是让学生明白决定一台电脑的硬件性能是什么?考虑到电脑的硬件组装与软件安装是一个连续的过程,通常两课时内无法完成,可安排四课时完成,这样就保证了教学的延续性。

《电脑组装与维护》的教学对学生的动手能力要求很强,对从未实际动手组装电脑的学生来说有一定难度,所以针对学生的具体情况,并根据实际教学经验,综合各方面的知识,将本课程划分为四个主要部分,从不同方面,不同层次分别讲授,使学生可以从四个主要方面分时、分段理解,抓住重点,并将计算机硬件系统与软件系统有机的结合起来,在整个教学过程中,使计算机硬件系统与软件系统完美的结合起来,使学生所看到的、所学到的、所讲到的统一为一体,同时,还将举办形式多样的各种比赛,使同学们可以通过教学的另一个层面掌握所学知识。

二、软硬结全,全面接触教学

(一)操作平台的构建

众所周知,电脑系统由两大部分组成,亦即硬件系统和软件系统,没有系统软件支持的电脑将一事无成。对于一个全新的电脑硬件系统,首先必须建立起系统操作平台,所以如何

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制作系统启动盘将是一项首要的任务。对于该部分,分成以下几点说明,特别是有关系统配置文件的建立及自动批处理文件的创建,将重点说明讲解,并提供文件范例给同学参考学习。1.如何从软盘引导系统

首先必需创建启动盘,有两个方法可以创建,一个是Window98系统下的“创建启动盘”,另外一个用DOS下的格式化程序Format A:/s来创建。2.如何从CD-ROM引导系统

光碟必需带有自启动功能。3.如何配置系统引导盘 1)Config.sys 文件的配置

例如:device=himem.sys device=cdrom.sys /d:ide1(cdrom.sys 必需根据实际情况来选择)2)Autoexec.bat 文件的配置

例如:smartdrv.exe mscdex.exe /d:ide1(必需与CONFIG.SYS 文件配合使用)3)常用外部命令的选择

例如:Format、Fdisk、sys; 4.如何更改BIOS里的启动顺序(二)认知电脑正确使用计算机

重点从电脑的硬件入手,将电脑分拆成各个配件,并从每一个配件所完成的不同功能,分别讲述其在系统中所发挥的作用。在以下操作实践中,要求每一个学生必需熟悉计算机的正确使用方法,在实际操作中养成良好的操作习惯,避免因误操作对设备而造成不可挽回的损害。

1.认识电脑的基本构成 2.动手解剖电脑 3.动手组装电脑 4.安装时的注意事项 5.如何解除常见故障

(三)驱动程式安装

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对于越来越多的电脑外接设备,如何正确安装驱动使其能正常工作,例如带USB接口的数码相机。

1.如何判断设备的驱动型号(从芯片认识常用设备的驱动)2.如何更改已安装好的设备驱动 3.如何清除无法正常工作的设备

安装错误的设备驱动,该设备将无法正常工作,或死机或者不正常动作,对于这类问题,我们可以利用Windows的安全模式方式,将错误的驱动删除或卸载,重新启动电脑即可解决。4.打印机设备的安装调试 5.Modem的安装调试 6.设备驱动安装的常规方法 第二章 计算机硬件组成 1.计算机由哪些硬件组成

主机(主要部分)、输出设备(显示器)、输入设备(键盘和鼠标)三大件组成。而主机是电脑的主体,在主机箱中有:主板、CPU、内存、电源、显卡、声卡、网卡、硬盘、软驱、光驱等硬件。

从基本结构上来讲,电脑可以分为五大部分:运算器、存储器、控制器、输入设备、输出设备。

2.各硬件设备的基本功能与原理

主机是电脑这一家子的大总管,相当于人的大脑,几乎所有的文件资料和信息都由它掌管,您要电脑完成的工作也都由它主要负责,它还要给其他的家庭成员分配工作,其他的家庭成员因此都叫外围设备。主机具体如何工作,我们在后面还要详细介绍。

显示器它的任务是将大总管的所思所想展示给大家看,因此是个主要的输出设备,它由一根视频电缆与主机的显示卡相连。

以前大家多用14英寸(屏幕对角线的长度,1英寸=2.56cm)的球面显示器,但现在15英寸平面直角的显示器已逐渐流行起来了,这种显示器的屏幕几乎在一个平面上,不象以前的显示器那样中间凸起,画面效果有了很大的提高。

键盘它的功能跟显示器相反,负责对大总管的“输入”用户对大总管的工作要求。用户的指令必须通过它才能告诉大总管。通过它,大总管才知道要做什么。

鼠标这些年随着Windows图形操作界面流行起来,基本上不再用键盘输入命令,只要通

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过操作鼠标的左键或右键就能告诉大总管要做什么。别看它很小,却给电脑使用者增添了很大的方便。

音箱专属于多媒体电脑家族,现在,有声有画的多媒体电脑家族越来越壮大,吸引了很多电脑爱好者,大总管的声音通过声卡告诉音箱,再由它传达出来,现在多媒体电脑的音响效果越来越接近于家庭影院的水准了。第三章 计算机组装 1.计算机(PC)的组装过程

一、安装电源

把电源放在机箱后侧上部,放正,托好,从机箱后面依次固定四颗螺丝。最好先固定一个对角的两颗,再固定另外两颗。最后把四个螺丝拧紧就可以了。

二、安装主板和连接有关主板的部分连线

将主板上的I/O(输入输出)接口朝向机箱后部方向,用螺丝固定在机箱上即可。一般安装主板需要六颗螺丝,这六颗螺丝需要均匀拧紧,不要拧紧一个再去拧紧下一个。

固定好主板后,找到电源线上最大的一个插头,再找到主板上最大的一个电源接口,插头一侧会有夹子,一方面用来卡住接头和接口,另一方面会也可以防止我们接反接头。

然后接机箱面板上的电源按钮、重启按钮和电源指示灯、硬盘指示灯的连接线,找到面板中伸出的很细小的插头,上面会印着该线的名字,依照主板说明把插头插在相应的插针上就可以了(插针旁边一般会印有相应插头的简写字母)。

三、安装CPU

CPU主板中有一块明显的方形插槽,现在大多数CPU插槽上都有卡子。将卡子竖起,仔

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细观察插槽四角,在一角上有一个三角形标识,它是识别CPU插入方向的,CPU上也会相应地在一角上有一个三角形标识,安装时CPU与插槽上的三角标识要在同一方向。放好CPU后把卡子压下来,卡住CPU即可。(不同主板可能会稍有不同,在说明书上都会有说明)

固定好CPU后,在CPU表面均匀涂上适量的硅胶,将散热片插好贴紧,再用卡子把风扇卡好,就可以了(p.s.:硅胶一定要涂匀涂够,否则会散热不良,很容易烧掉)。最后再把风扇的电源插好(风扇电源插口位置见说明书)。

四、安装内存

现在市面上的内存主要是传输类型为DDR的内存。这台机器的内存就是。在DDR内存的金手指上有一个缺口,在内存插槽上有两排小孔,每排小孔也对应缺口有一个隔断,一般人都不会插反(反着也插不上)把内存对准插槽后均匀用力,只要最后“咔”的一声,两边的卡子都紧紧卡牢内存条就行了。

五、安装显卡

将AGP口对应的机箱上的防尘片(就是机箱后面的金属条)拆下,将显卡的金手指对准AGP插槽,竖直插入,插入过程与内存条类似,有些AGP口还需要用卡子把显卡卡住。最后再用一颗螺丝把显卡固定在机箱上。

六、硬盘,光驱的安装

硬盘和光驱的接口(本机均为IDE接口)与软驱不同,但是安装方法雷同,而且现在软驱已经被淘汰,这里仅以硬盘为例。把硬盘放在机箱的硬盘仓里,对准螺丝口,两侧各用两个螺丝固定好,拧紧。

将IDE线一头插在主板的硬盘接口上,另一头接在硬盘上,插头的一侧会有凸起,相应的,在插槽上也会有对应的缺口,所以不用担心接头插反,电源接口同理,也很容易接(因为所有IDE设备电压都相同,所以硬盘与光驱的电源接口相同)。

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安装光驱只比安装硬盘多了一个步骤,就是在安装前要把机箱前面板的光驱挡板拆下,然后再参照安装硬盘的步骤进行操作。

(p.s.:需要注意的是如果一条IDE线上连接了两个硬盘或光驱,需要调整每个硬盘或光驱后面的跳线设置主从,如果将其中一个硬盘或光驱设为“Master”后,另一个要设成“Slave”)

七、其它硬件设备的安装

这台机器上还有一个PCI接口的Modem。现在很多主板都集成了声卡和网卡,但有些型号的主板也需要用户自行购买和安装网卡之类的。PCI接口一般都是白色的,PCI设备的安装过程与显卡安装过程类似,不再多说。2.计算机组装过程的注意事项

电脑组装顺序:点亮--安装机箱--安装主板--安装硬盘--安装软驱--光驱--显卡--电源--前面板控制线--前置USB--连接数据线--连接电源线--整理机箱线--完成机箱安装组装前,先点亮,即,在安装好主板,CPU,内存,显卡的情况下点亮机子,看是否正常工作。

软驱和光驱都是从外往机箱内推,先得卸掉光驱或软驱面板,由内向外卸。安装电源时,有标签的一面和主板上的元件一样方向。机箱面板电源线通常包括:H D D LED(硬盘指示灯),power LED(电源指示灯),power sw(电源开关),reset sw(复位键)。每组线均采用黑白线配彩线,黑白线要连接到正极,彩线连接到负极。前置USB连接,找到主板提供的USB插座和机箱提供的USB连线,USB2.0规范,USB线应包括红色的电源线,白色和绿色的正负数据线,黑色的接地线,四线一组,第一组按1号针红,2号针白,3号针绿,4号针黑连接,第二组按5678仍是红白绿黑连接串口数据线很短,IDE数据线即硬盘常用的那种宽宽的数据线电源接头包括:ATX电源,CPU专用电源,串口硬盘电源,IDE设备电源,软驱电源,散热风扇电源各接头 第四章 系统安装

1.安装计算机操作系统---Windows XP 光盘启动安装 Windows:

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1、在启动计算机时立即按 Delete(Del)【删除键】进入 BIOS【基本输入输出系统】设置。

2、选择 Advanced BIOS Features 【高级 BIOS 特性设置】,并将 First Boot Device(1st Boot)【第一启动设备】根据需要设置为 CDROM 【光盘启动】或 Floppy 【软盘启动】。具体操作:将光标移动到 First Boot Device(1st Boot),按 Enter 【回车键】,用光标键选择 CDROM 或 Floppy 再按 Enter 【回车键】,然后按 F10 当你看到类似 Save and exit setup?(Y/N)【是否保存设置并退出?】,你键入 Y ,也就是 Yes【是】,这时候计算机自动重启。

3、重启后插入 Windows 98 光盘(或软盘)即可进入 DOS。

4、在 DOS 提示符下面输入:format c: 完成格式化,当你输入这个命令后,你会看到 Proceed with format? All the data on Drive C: will be lost.(Y/N)【是否进行格式化,C 扇区上的所有数据将会丢失.】,这时你不用担心,因为要安装新的系统就必须格式化分区。因此你可以输入 Y,也就是 Yes【是】,这时候格式化正式开始。

5、格式化完成后插入你自己要安装的 Windows 98/2000/XP 等系统盘(光盘启动),并按照提示安装即可,(有的安装盘可能会在进入安装程序之前提示 “Press any key to enter setup.” 【“按任意键进入安装程序。”】,那么你就按任意一个键,就可以开始安装了)。(用光盘启动的方法安装中文 Windows 系统,光盘中一般有中文提示)2.安装操作系统后必须做的几件大事

第1件大事:不要急着接入网络

在安装完成Windows后,不要立即把服务器接入网络,因为这时的服务器还没有打上各种补丁,存在各种漏洞,非常容易感染病毒和被入侵。此时要加上冲击波和震撼波补丁后并重新启动再联入互联网。

第2件大事:给系统打补丁/安装杀毒软件

不用多说,冲击波和震荡波病毒的补丁是一定要打上的,如果你安装了Windows XP SP2则不用再另行安装。安装完系统后,一定要安装反病毒软件,同时将其更新到最新版本。

第3件大事:关闭系统还原

系统还原是Windows ME和Windows XP、Windows 2003中具有的功能,它允许我们将系统恢复到某一时间状态,从而可以避免我们重新安装操作系统。不过,有的人在执行系统还原后,发现除C盘外,其它的D盘、E盘都恢复到先前的状态了,结果里面保存的文件都没

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有了,造成了严重的损失!这是由于系统还原默认是针对硬盘上所有分区而言的,这样一旦进行了系统还原操作,那么所有分区的数据都会恢复。因此,我们必须按下Win+Break键,然后单击“系统还原”标签,取消“在所有驱动器上关闭系统还原”选项,然后选中D盘,单击“设置”按钮,在打开的窗口中选中“关闭这个驱动器上的系统还原”选项

依次将其他的盘上的系统还原关闭即可。这样,一旦系统不稳定,可以利用系统还原工具还原C盘上的系统,但同时其他盘上的文件都不会有事。第4件大事:给Administrator打上密码

可能有的人使用的是网上下载的万能Ghost版来安装的系统,也可能是使用的是Windows XP无人值守安装光盘安装的系统,利用这些方法安装时极有可能没有让你指定Administrator密码,或者Administrator的密码是默认的123456或干脆为空。这样的密码是相当危险的,因此,在安装完系统后,请右击“我的电脑”,选择“管理”,再选择左侧的“计算机管理(本地)→系统工具→本地用户和组→用户”,选中右侧窗口中的Administrator,右击,选择“设置密码”。

另外,选择“新用户”,设置好用户名和密码,再双击新建用户,单击“隶属于”标签,将其中所有组(如果有)都选中,单击下方的“删除”按钮。再单击“添加”按钮,然后再在打开窗口中单击“高级”按钮,接着单击“立即查找”按钮,找到PowerUser或User组,单击“确定”两次,将此用户添加PowerUser或User组。注销当前用户,再以新用户登录可以发现系统快很多。

第5件大事:关闭默认共享

Windows安装后,会创建一些隐藏共享,主要用于管理员远程登录时管理系统时使用,但对于个人用户来说,这个很少用到,也不是很安全。所以,我们有必要要切断这个共享:先在d:下新建一个disshare.bat文件,在其中写上如下语句:完成上述设置后,重新启动系统,就能自动切断Windows XP的默认共享通道了,如果你有更多硬盘,请在net share d$/del下自行添加,如net share e$/del、net share f$/del等。

第6件大事:启用DMA传输模式

启用DMA模式之后,计算机周边设备(主要指硬盘)即可直接与内存交换数据,这样能加快硬盘读写速度,提高数据传输速率:打开“设备管理器”,其中“IDE ATA/ATAPI 控制器”下有“主要 IDE 通道”和“次要 IDE 通道”,双击之,单击“高级设置”,该对话框会列出目前IDE接口所连接设备的传输模式,单击列表按钮将“传输模式”设置为“DMA(若可

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用)”,如图6所示。重新启动计算机即可生效。五 计算机BIOS设置

1.首先找到机箱面板上的指示灯和按键在主板上的连接位置(一般为金属引脚),然后按照“正接正,负接负”的原则,将机箱面板上的HDD LED、TB SW、TB LED、Reset、Speaker 和PowerLED等连接在主板引脚上。

2.收尾安装:要把剩余的槽口用挡片封好。然后要仔细检查一下各部分的连接情况,确保无误后,接通电源,观察计算机运行情况。运行ok,把机箱盖盖好,安装好螺丝,这样,主机的安装过程就基本完成了。

3.插好鼠标键盘不同类型的主板进入BIOS设置程序的方法会有所不同,具体进入方法请注意开机后的屏幕提示。

BIOS设置程序的基本功能如下。

Standard CMOS Features(标准CMOS功能设置):使用此选项可对基本的系统配置进行设定,如时间、日期、IDE设备和软驱参数等。

Advanced BIOS Features(高级BIOS特征设置):使用此选项可对系统的高级特性进行设定。

Advanced Chipset Features(高级芯片组特征设置):通过此菜单可以对主板芯片组进行设置。

Integrated Peripherals(外部设备设定):对所有外围设备的设定。如声卡、Modem和USB键盘是否打开等。

Power Management Setup(电源管理设定):对CPU、硬盘和显示器等设备的节电功能运行方式进行设置。

PnP/PCI Configurations(即插即用/PCI参数设定):设定ISA的PnP即插即用界面及PCI界面的参数,此项功能仅在系统支持PnP/PCI时才有效。

PC Health Status(计算机健康状态):主要是显示系统自动检测的电压、温度及风扇转速等相关参数,而且还能设定超负荷时发出警报和自动关机,以防止故障发生等。

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Frequency/Voltage Control(频率/电压控制):设定CPU的倍频,设定是否自动侦测CPU频率等。

Load Fail-Safe Defaults(载入最安全的默认值):使用此选项可载入工厂默认值作为稳定的系统使用。

Load Optimized Defaults(载入高性能默认值):使用此选项可载入最好的性能但有可能影响稳定的默认值。

Set Supervisor Password(设置超级用户密码):使用此选项可以设置超级用户的密码。Set User Password(设置用户密码): 使用此选项可以设置用户密码。

Save & Exit Setup(存盘退出):选择此项保存对BIOS的修改,然后退出Setup程序。Exit Without Saving(不保存退出):选择此项将放弃对BIOS的修改即不进行保存,直接退出Setup程序。2.标准BIOS设置

在BIOS设置主页面中,通过方向键选中Standard CMOS Features选项,按Enter键进入BIOS的标准设置页面。BIOS设置之前,有必要知道一些控制键位功能,如下表所示: 控制键位 功 能

<↑> 向前移一项

<↓> 向后移一项

<←> 向左移一项

<→> 向右移一项 选定此选项

跳到退出菜单或者从子菜单回到主菜单 <+/PU> 增加数值或改变选择项 <-/PD> 减少数值或改变选择项

主题帮助,仅在状态显示菜单和选择设定菜单有效 从CMOS中恢复前次的CMOS设定值,仅在选择设定菜单有效 从故障保护默认值表加载CMOS 值,仅在选择设定菜单有效 加载优化默认值

保存改变后的CMOS设定值并退出

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BIOS的标准设置项中可对计算机日期、时间、软驱、光驱等方面的信息进行设置。1.设置系统日期和时间

在标准BIOS设置界面中通过按方向键移动光标到Date和Time选项上,然后按翻页键Page Up/Page Down或+/&S722;键,即可对系统的日期和时间进行修改。2.IDE接口设置

IDE接口设置主要是对IDE设备的数量、类型和工作模式进行设置。计算机主板中一般有两个IDE接口插槽,一条IDE数据线最多可以接两个IDE设备,所以在一般的计算机中最多可以连接4个IDE设备。IDE接口设置中各项的含义如下。IDE Primary Master:第一组IDE插槽的主IDE接口。IDE Primary Slave:第一组IDE插槽的从IDE接口。IDE Secondary Master:第二组IDE插槽的主IDE接口。

IDE Secondary Slave:第二组IDE插槽的从IDE接口。选择一个IDE接口后,即可通过Page Up/Page Down或+/-键来选择硬盘类型:Manual、None或Auto。其中,Manual表示允许用户设置IDE设备的参数;None则表示开机时不检测。

IDE接口上的设备,即屏蔽该接口上的IDE设备;Auto表示自动检测IDE设备的参数。建议用户使用Auto,以便让系统能够自动查找硬盘信息。3.设置软驱(Drive A/Drive B)

Drive A和Drive B选项用于选择安装的软驱类型。一般的主板BIOS都支持两个软盘驱动器,在系统中称为A盘和B盘,对应在BIOS设置中为Drive A和Drive B。如果将软驱连接在数据线有扭曲的一端,则在BIOS中应设置为Drive A;如果连接在数据线中间没有扭曲的位置,则在BIOS中应设置为Drive B。在软驱设置中有4个选项:None、1.2MB、1.44MB和2.88MB,现在使用的几乎都是1.44MB的3.5in软驱,所以根据软驱连接数据线的位置,在对应的Drive A或Drive B处设置为“1.44MB,3.5in”即可。如果计算机中没有安装软驱,则将Drive A和Drive B都设置为None。4.设置显示模式(Video/ Halt On)

Video项是显示模式设置,一般系统默认的显示模式为EGA/VGA,不需要用户再进行修改。Halt On项是系统错误设置,主要用于设置计算机在开机自检中出现错误时,应采取的对应操作。5.内存显示

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内存显示部分共有3个选项:Base Memory(基本内存)、Extended Memory(扩展内存)和Total Memory(内存总量),这此参数都不能修改。完成标准CMOS设置后按Esc键可返回到BIOS设置主界面。六 安装WindowsXP操作系统 1.了解WindowsXP系统的最低要求 2.安装WindowsXP操作系统

第一步,双击UltraISO.exe,再打开刚才下载的系统文件

第二步,插入U盘或是存储卡,选择“启动光盘-写入硬盘映像”

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第三步,选择写入模式,制作启动盘(写入前请备份重要数据)。模式有USB-ZIP与USB-HDD两种,不同有主板支持的模式有差别,大多数情况下支持USB-ZIP。

第四步,制作完成后就可以开始安装系统了。将U盘插入上网本并开机,启动时按DEL(或F2)进入主板CMOS设置,设置第一启动设备为USB或可移动装置,可以启动即告成功

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第五步,用U盘启动,进入WINPE,新本本要先分区,然后双击桌面左下角的“自动安装系统”

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第六步,按任意键开始复制系统,复制完后系统会自动重启。注意:系统重新启动时 重启后系统会自动部署安装,包括常用软件与硬件驱动都会自动安装好。

总结

通过实习,使自己学会了遇到问题的应急处理能力和经验,也对计算机软硬件都有了大概的整体的了解,以前在自己的电脑上从来不肯拆卸一是怕弄坏,二是对硬件方面不够了解,这次学校给我们提供了这次机会才得以把这些知识运用到了实践。通过这次实习,自己的动手能力得到提高,也树立了独立思考问题解决问题的观念,万事要多想多做。对于一些简单的故障,能够自己动手排除。比如:1.内存条、显卡没装好会发出警报声。2.在建立分区时,值得注意:主分区和逻辑分区。3.知道了怎么连接一台完整的计算机了。4.学会了BIOS的一些常用设置。通过这次实习,我觉得我还有以下几点不足:

1、对计算机的各个部件的了解程度还不够,尤其是市场价格,虽然去了几家电脑专卖店但是每个店的价格都有出入。

2、对计算机部件的性能不够了解。现在的计算机部件层出不穷,这就给了我们选择的难度,不知道那种产品的性能更好,只知道一两种知名的好些但是价格都不菲。

3、对BIOS里面的设置没有完全弄懂,有些知道是什么意思但是都没有去具体实践过,只去设置过一些基本的设置。

4、在组装过程计算机的过程中还不够熟练,对于先装什么后装什么没有一个完全明确的定位,只知道大体的顺序。

5、通过这次实习,各方面都有很大收获;但是其中也还有很多的欠缺,比如在win98安装后在实习要求中有一个连接拨号上网,在操作中能连上,可就是不能上网,再就是对一些软件的操作的不熟。还有就是对一些软件不是非常的熟悉,不能真正的掌握它。我认为这次实习和平时上课相比主要有以下几个特点:

1、这次实训同学们的积极性很高,看到了同学们的进步和对实习的认真态度,平时上课时都没有什么人会问问题,但这次实训不一样,同学们互相交流;这是以前从来没有过的学习气氛;同时也让我们认识到了我们这个专业目前在行业中要生存所须具备的条件;以及我们这个行业在市场中的作用。

2、动手能力

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增强。通过这次实习,得到了更多的动手实践的机会,而且这次实习我们用的是新的机器,和以往的硬件练习相比较,这次更贴切实际,实用性也比以往强得多。当然兴趣也浓烈的多。

3、发现问题比以往的多,练习难度也增加。尤其是实习过程中我们考软件的时候,以往的都是别人把BIOS里面的设置给我们设置好了我们就直接去练习,这次要我们自己动手操作。我觉得这次实现安排的还是比较适当,实训组织安排,实训指导教师辅导、实训考勤考核、实训内容设计、实训报告设计、实训硬件设备等都合理的,就是感觉时间短了一点。

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参考文献

[1]联想台式电脑维修指导手册.北京.联想集团有限公司客户服务支持部.2003年1月.[2]《计算机组装与维护》.冯康/主编.程灵波.黄磊/副主编.武汉大学出版社.[3]《计算机组装与维护》.郭新房.刘好增.李杰.等编.清华大学出版社.[4]虚拟机在《计算机组装与维护》实训教学中的应用.重庆科技学院学报(自然科学版).[5]项目教学法在《计算机组装与维护》课程教学中的应用.广西医科大学学报.[6]《计算机组装与维护》实训课程教学方案和方法的探索.

第五篇:焊接技能实训报告

焊接实训报告

一、实验目的

1、掌握焊条电弧焊的基本操作技术。

2、掌握正确的运条方法。

3、掌握单面焊双面成形技术。

4、控制熔池温度观察熔孔大小。

二、实验仪器及材料

实验仪器:ZX5-400直流弧焊机 材料:焊条J422,Q235钢板

三、实验内容 焊条电弧焊的基本操作技术

(一)平焊的操作姿势:焊工在平焊时,一般采用蹲式操作,蹲式操作姿势要自然,两脚夹角为70~85°,距离约240~260㎜.持焊钳的胳膊半伸开,悬空操作。

(二)焊条的夹持:夹持焊条时,要将焊条的夹持端夹在焊钳的夹口夹持槽内。

(三)引弧:

1、引弧:弧焊时,引燃焊接电弧的过程叫引弧,焊条电弧的引弧方法有两种: 1)直击法:先将焊条末端对准引弧处,然后使焊条末端与焊件表面轻轻一碰,然后将焊条迅速提起3-4mm,保持弧长。

2)划擦法:这种方法与划火柴有些相似,先将焊条末端对准引弧处,然后将手腕扭动一下,使焊条在引弧处轻轻微划擦一下,当电弧产生后,金属还没有融化的瞬间,立即拉开电弧。电弧引燃后应立即使弧长保持在所用焊条直径相适应的范围内(约3~4㎜).(四)焊缝的起头:

引燃电弧后先将电弧稍微拉长些,对焊件进行必要的预热,然后适当压低电弧进行正常焊接。

(五)运条的基本动作及方法:

焊接过程中,焊条相对焊件接头所做的各种动作总称叫运条。

1、运条的基本动作:当电弧引燃后,焊条要有三个基本方向的运动才能使焊缝成形良好。这三个基本动作是:朝着熔池方向逐渐送进,横向摆动,沿着焊接方向的移动。

2、运条方法:在焊接生产中,运条的方法很多,选用时应根据接头的形式、焊接位置、装配间隙、焊条直径、焊接电流及焊工的技术水平等方面而定。

1)直线形运条方法

2)直线往返形运条方法

3)锯齿形运条方法

4)月牙形运条方法 5)三角形运条方法 6)圆圈形运条方法

(六)焊缝的选择:焊缝的连接方法一般有以下四种

1)后焊焊缝的起头与先焊焊缝的结尾连接。2)后焊焊缝的起头与先焊焊缝的起头连接。3)后焊焊缝的结尾与先焊焊缝的结尾连接。4)后焊焊缝的结尾与先焊焊缝的起头连接。

(七)焊缝的收尾方法:焊缝的收尾是指一条焊缝焊完后如何收弧。1)反复断弧法2)划圈收尾法3)回焊收尾法 2 板对接平焊单面焊双面成形

单面焊双面成形:单面焊双面成形操作技术,是以特殊的操作方法,在坡口正面进行焊接,焊后保证坡口的正、背面都能得到均匀整齐成形良好、符合质量要求的焊缝。

(一)试件尺寸及要求

1、试件材料牌号: Q235、试件尺寸:××12㎜、坡口尺寸:°V形坡口、焊接位置:平焊、焊接要求:单面焊双面成形

6、焊条:E 4303

直径为2.5mm和3.2 mm。

7、焊机:

ZX5-400直流弧焊机

8、钝边:

1~1.5mm

9、清除坡口面及坡口正反面两侧20㎜范围内的油、锈、水分及其它污物,露出金属光泽。

(二)试件装配

1、装配间隙:始端为3㎜

终端为4㎜

2、定位焊: 采用与焊接试板相同牌号焊条进行定位焊,并在试件反面两端点焊,焊点长度为10㎜~15㎜

3、预置反变形量为:3°或 4°。

(三)焊接工艺参数

1、打底层:焊条直径2.5mm,电流77A。

2、填充层:焊条直径3.2mm,电流120A。

3、盖面层: 焊条直径3.2mm,电流127A。

(四)操作要点及注意事项:

1、打底焊: 单面焊双面成形的打底焊操作方法有二种,一种是连弧焊法,一种是断弧焊法。

1)连弧法: 特点是焊接时,电弧燃烧不间断,具有生产效率高,焊接熔池保护的好,产生缺陷的机会少,但是对装配质量要求高,焊接参数选择要求严,故其操作难度较大,容易产生烧穿和未焊透等缺陷。

2)断弧法: 它又分两点击穿法和一点击穿法两种手法,特点是依靠电弧时燃时灭的时间长短来控制熔池的温度,因此,焊接工艺参数的选择范围较宽,容易掌握,但生产效率低,焊接质量不如连弧法易保证,且容易出现气孔、冷缩孔等缺陷。

2、本次实习操作方法为断弧焊一灭弧法:

1)操作时必须注意: 当接弧位置选在熔池后端,接弧后再把电弧拉至熔池前端灭弧,则容易造成焊缝夹渣。此外,在封底焊时,还容易产生缩孔,解决方法是提高灭弧频率,由正常50次/分—60次/分,提高到80次/分左右。

2)更换焊条时的接头方法:在换焊条收弧前,在熔池前方做一熔孔,然后回焊10㎜—15mm再收弧,以使熔池缓慢冷却,讯速更换焊条,在弧坑后部20㎜左右处起弧,用长弧对焊缝预热,在弧坑后10㎜左右处,压低电弧,用连弧手法运条到弧坑根部,并将焊条往熔孔中压下,听到噗噗击穿声后,停顿2s左右灭弧,即可按断弧封底法进行正常操作。

3、填充焊:施焊前先将前一道焊缝熔渣、飞溅清除干净,修正焊缝的过高处与凹槽,进行填充焊时,应选用大一点的电流,并采用75°左右的焊条斜角,焊条的运条方法可采用月牙或锯齿形,摆动幅度应逐层加大,并在两侧稍作停留。在焊接第三层填充时,应控制整个坡口的焊缝比坡口边缘低0.5~1.5㎜左右,最好略呈凹形,以便使盖面时能看清坡口和不使焊缝高度超高。

4、盖面焊:所使用的焊接电流应稍小一点,采用锯齿形运条方法,要使熔池形状和大小保持均匀一致,焊条与焊接方向夹角保持在75°左右,焊条摆动到坡口边缘时应稍作停顿,以免产生咬边,盖面层的接头方法,换焊条收弧时,应对熔池稍填熔滴铁水,迅速更换焊条,并在弧坑前约10㎜左右处引弧,然后将电弧退至弧坑的2/3处,填满弧坑后就可正常进行焊接。接头时应注意,若接头位置偏后,则使接头部位焊缝过高,若偏前,则造成焊缝脱节,盖面层的收弧可采用3~4次断弧引弧收尾,以填满弧坑,使焊缝平滑为准。

(五)平焊注意事项

1.打底焊要领:焊接根部焊道的要领是,电弧要短、手法要稳、运条要匀、焊道要薄。焊接过程中,要准确地掌握好熔孔形成的尺寸,并使每一滴熔滴金属都要准确送到焊接位置,在控制熔孔形成尺寸的过程中,电弧应熔化两侧钝边1.5~2㎜。另外,注意溶孔比间隔大1-2mm。

2.每根焊条焊完收弧时,注意采用回焊收弧法,防止产生冷缩气孔。3.定位焊:应定位在试件的两个边缘长度应是10~15㎜。

4.填充焊:1.注意层间清理,2.注意留出0.5㎜的凹槽以便盖面焊。5.盖面焊:1.采用锯齿形运条 2.注意咬边、注意焊缝宽度和直度。

四、实习体会:

通过本次的焊接实习,让我对课本上所学到的知识有了全面的认识,让自己学到了课本上所学不到的经验和技能,只有自己亲身去操作,你才有可能从中领悟到焊接的真实技术性。还有就是对自己的将来也有了一个比较清楚的认识。在焊接时,自己的手一定要拿稳焊枪,切忌心浮急躁,整个焊接过程要均匀而缓慢。焊接确实存在着较大的辐射和烟尘,避免被辐射、烫伤的可能性。

总之,通过此次的实习,学到了更多课本中没有的东西,还有在实习过程中老师的悉心教导更令我受益匪浅。

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