SMT的应用

第一篇：SMT的应用

3.从产业自身的发展周期来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。无铅焊接

无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在2004年完成，比来提出的日期是在2006年完成。不过，许多公司现正争夺在2004年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。

如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。

关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。

特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

组成SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理

前景

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列.用途

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。工艺构成 印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷

其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。零件贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。维修

其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。焊锡膏基础知识

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。

我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

3、温度

温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。

4、剪切速率 万文渊。回流焊

回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。回流焊概述

回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。回流焊工艺流程

1.单面板：

(1)在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2)贴放 SMC/SMD；(3)插装 TMC/TMD；(4)再流焊。2.双面板

(1)锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；(2)然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3)反转 PCB 并插入通孔元件；(4)第三次再流焊。回流焊注意事项

1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；

2、焊点的质量和焊点的抗张强度；

3、焊接工作曲线： 预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。

再流区：从180到最高温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却 无铅焊接温度（锡银铜）217度。

4、Flip Chip 再流焊技术F.C。常用知识

1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；

3.一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%； 4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1； 7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌； 9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；

10.SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；

12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data；

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C； 14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；

15.常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等； 16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）；

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽；

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品； 26.QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图；

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%； 28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式； 30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位 36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作； 37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系； 38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

39.以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA； 40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线； 41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法； 44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm； SMT贴片红胶基本知识

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。印刷机或点胶机上使用：

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；

2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶：

①在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； ②推荐的点胶温度为30-35℃；

③分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶 水中混入气泡 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红 胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污 染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。印刷方式

1)印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

2)点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参 数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。3)针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度100℃ 120℃150℃ 固化时间5分钟 150秒60秒 典型固化条件：注意点：

1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。

由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和 规范的管理。

1)红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。

2)红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。3)红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。4)对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

5)要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。焊料

目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温 度较低的焊锡锅。在230－240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。

焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的最高极限，在各个标准中，（如象IPC/J-STD-006都有明确的规定）。在焊接过程中，对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除了对浮渣的限制外，对63%锡；37%铅合金中规定锡含量最低不得低于61.5%。波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。

焊点的外观就能直接体现出工艺问题或材料问题。为保持焊料“满锅”状态和按照工艺控制方案对检查焊锡 锅分析是很重要的。由于焊锡锅中有浮渣而“倒掉”焊锡锅中的焊剂，通常来说是不必要的，由于在常规的应用中要求往锡锅中添加焊料，使锡锅中的焊料始终是满的。在损耗锡的情况下，添加纯锡有助于保持所需的浓度。为了监控锡锅中的化合物，应进行常规分析。如果添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份比例正确。浮渣过多又是一个令人棘手的问题。毫无疑问，焊锡锅中始终有浮渣存在，在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“芯片波峰”这对焊接高密度组件很有帮助，由于暴露于大气的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以会产生更多的浮渣。焊锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。在焊接中，由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的常规方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。最初发现的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置.SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。SMT有何特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用表面贴装技术(SMT)？

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

第二篇：SMT培训教材

SMT培训教材

基本操作：

Product

生产

RESET

复位

Auto

自动

Power ON

电源开 Program

程序

Power OFF

电源关 START

开始

Fronr

前 CYCLE STOP

停止

REAR

后

按下（SINGLE CYCLE）键把正在生产的一片板生产完后停止生产。操作前准备：

1.检查气压供给必须在0.5Mpa以上 2.检查飞达必须水平方向安装、扣紧 3.检查工作头吸嘴必须都已放回吸嘴站上 4.检查紧急开关必须是解除

5.由技术员对所生产的板卡调出程序，并确认后，再由操作员开始生产 操作注意事项：

1.机器安全盖打开后，机器仍然会缓缓运转，不可把头和手伸百家机器里面。

2.机器正常运行中，出现黄灯不停的闪烁时，是因为有一站物料不吸料，或没料、不卷带等，须重新清除“E”后生产。

3.每天交接班时检查飞达是否扣好，有无松动。

4.绿灯出现不停闪烁时，是因为没有及时送板或者是机内有板待生产。

5.在生产中如果某站飞达物料将用完，如飞达盖上的料快没有料时，可以接料，如有很多料时，要提供另一个飞达准备物料。

6.在接、换料时，操作员针对整对物料的规格、型号、耐压值、误差、名称等，进行自检

同线操作员互检

IPQC核对，同时三人都在换料记录本上签名确认。

7.物料装在飞达上时，检查料带与弹簧是否扣紧，料带是否在齿轮上与料带孔固定好。8.飞过装在供料平台时，检查各个环节是否都有没有OK，确保OK时，方可开机生产。9.在更换飞达或换料时，严禁同时取下两个飞过。10.在安装飞达时要检查旁边两个飞达是否也是OK的。11.同一台机严禁两个人一前一后操作，如：CP6。12.飞达盖上的料带不许超过飞达盖的1/3。13.拆、装飞达时，机器必须停下来。

14.操作过程中，时刻跟进产量、品质、抛料。当发现抛料超过目标2‰时，及时找技术员调机或上报组长处；产量落产时，检讨是自身的问题还是程序的问题。程序优化，自身改善。15.交接班时，首先将对班半盘IC全部拿出放入整盘，机器正常开起来，再来点IC。

16.接收物料时一一点清，如A类料的品牌、丝印，与生产通知单核对，当发现有疑问时，及时退回物料员或上报组长、助拉处理。

17.转机时，将物料一一标示清楚，飞过0402和0805、8×12和12×8的飞达不能混用、要区分清楚。当用0603飞达装0402物料时，会一次送两个物料。

18.接料是，先备好物料，用剪力将料带孔剪去一半，用接料带将两头平行接好，刚好形成一个圆形。

19.当生产过程中发现对人身、机器有不利的地方时，立即按下“紧急开关”。20.将当天的抛料及时给定位员清完，交抛掉的物料及时找回，并保养机器。

21.每日的保养做好：清洁机器表面灰尘、检查气压是否在正常的压值之间（0.5Mpa）、轨道传送是否顺畅。

22.安全门是否盖好，废料箱清理干净。

第三篇：SMT技术发展

SMT技术发展

一．概述

SMT是电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术

二．SMT设备

（一）上板机

上板机是贴片生产线上全自动上料（PCB）机，摆放在贴片线首位，即贴片机前。主要功能是接收到下位机要板信号后，从PCB料架上一件一件推出PCB板。料架结构：进出轨道分别放一个料架（一上一下），升降里一个料架，共三个。

（二）印刷机

1、手动印刷机

手动印刷机是通过人手动给PCB板上锡的机器，手动印刷机价格便宜，操作简单但其定位精度差，只适用于印刷要求较低的场合和科研。

2、半自动印刷机

SMT半自动印刷机,用于取代手印台,实现半自动锡膏印刷，钢网自动上升下降,PCB需要手工载入和取出。半自动印刷机特点是：（1）PLC控制系统，工作稳定可靠，触控式操作，简单方便。

（2）高精密架构，采用进口线形导轨、调速马达传动，确保印刷之稳定性和精密度。

（3）根据红胶和锡膏的各种不同的特性，自动设定运行参数，可适合不同的产品以达到良好效果。

（4）伸缩自如的手臂座，机台手臂可分别左右调整，适合于不同基板尺寸。

3、全自动印刷机

全自动印刷机是利用模板被印刷刮刀向下压，这样一来模板的底 部就可以充分的接触到电路板的顶面，从而进行印刷作业的。全自动印刷机优点：PCB尺寸兼容范围广，高精度印刷分辨率’全自动锡膏印刷机控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本

（三）点胶机

1、手工点胶机

手工点胶机，就是由手动来控制点胶控制器的开关，属于半自动化点胶机的范畴，自动化程度不高，一般常用于点胶产品种类多，规格多的设备上，不适宜批量生产的物品的点胶。

2、全自动点胶机 全自动点胶机是通过压缩空气将胶压进与活塞相连的进给管中，当活塞处于上冲时，活塞室中填满胶，当活塞下推时胶从点胶头压出。全自动点胶机适用于流体点胶，在自动化程度上远远高于手动点胶机，从点胶的效果来看，产品的品质级别会更高。自动化的操作，简单可控。点胶机应用的行业在不断的扩大，生产技术也在不断的创新。

（四）贴片机

1、动臂式贴片机

动臂式贴片机运动机构、贴装头机构和控制系统，贴装头机构安装于运动机构上，控制系统通过线路控制运动机构和贴装头机构的工作，运动机构包括安装由贴装头机构的横梁、平行并列的两个运动轴和一对丝杠机构，横梁安装于运动轴上，且与运动轴垂直，其上设有导轨和用于贴装头横向移动的两个电机，运动轴上设有同步驱动横梁纵向移动的电机，一对丝杠机构分别安装于运动轴上。

2、转塔式贴片机

转塔式贴片机是元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。

3、模组式贴片机

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。

（五）焊接设备

1、电烙铁

电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

2、回流焊炉

回流焊炉在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种焊炉焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

3、波峰焊炉

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊，完成波峰焊的机器就是波峰焊炉。

（六）清洗设备

1、超声波清洗机

超声波在液体中传播，使液体与清洗槽在超声波频率下一起振动，液体与清洗槽振动时有自己固有频率，这种振动频率是声波频率，所以人们就听到嗡嗡声。超声波清洗机的优点是:超声波清洗效果好，操作简单。

三．电子制造工艺

（一）技术文件

技术文件是指公司的产品设计图纸，各种技术标准、技术档案和技术资料以及未打印出图的尚在计算机里的图纸资料、技术文档等。

（二）工艺文件

指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。

一、品质管理

（一）ISO9000：2015 ISO9000质量管理体系是国际标准化组织(ISO)制定的国际标准之一，在1994年提出的概念，是指“由ISO/TC176(国际标准化组织质量管理和质量保证技术委员会)制定的所有国际标准”。该标准可帮助组织实施并有效运行质量管理体系，是质量管理体系通用的要求和指南。

（二）QC七手法 QC七手法又称品管七大手法，它是常用的统计管理方法，又称为初级统计管理方法。它主要包括控制图、因果图、直方图、排列图、检查表、层别法、散布图等所谓的QC七工具。

（三）5S 5S起源于日本，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业一种独特的管理办法。因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是“S”，所以简称为“5S”，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。

四，工艺流程。

六，发展趋势。

未来SMT装备技术发展趋势：

新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势： 1）.高精度、柔性化：行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻；顺应更低成本、更微型化趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。

2）.高速化、小型化：带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。

3.半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备（直接应用晶圆供料器），即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。

七．总结。

目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。

在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了将传统分离功能混合起来的技术手段，正使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势。不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件封装技术的出现，彻底改变了只是面向器件的概念，并很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。

元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。

随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但SiP、MCM、3D等新型封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。

由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。

可以预见，随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现，引线键合、CSP超声焊接、PoP（堆叠装配技术）等也将进入板级组装工艺范围。所以，SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。

第四篇：SMT规章制度

smt管理奖罚制度

为了加强smt管理力度，提高生产效率和品质，除要遵守公司规章制度、车间纪律、生产工艺要求、工作职责等，还须要遵守smt管理奖罚制度： 1． 丝印员不按锡膏的使用规程使用锡膏，每次罚款5元。2． 钢网清洗不干净，不按工艺要求操作，每次罚款5元。3． 印刷员要对印刷出来的板进行自检，ipqc抽检，发现有一个不良点，印刷员必须重检，连续两次被ipqc发现同一个不良点，罚款5元。4． 丝印员不按操作指导操作损坏pcb板、物料或钢网，机器配件，罚款10-100元。5． 操作员上错料，未造成批量事故每次罚款10元，造成批量事故罚款30-100元。6． 无按时记录生产日报表、换料记录表或记录不清楚，操作员每次罚款5元。7．机台、机器周边地面有机器抛的物料，操作员罚款5元每次，ic芯片机器贴装反向，罚款2元每个。8．正常情况下当班机器完成率<80％，操作员罚款5元，无按操作指导非正常操作造成物料、机器配件损坏，操作员照价赔偿以外另罚款10-100元。（经工程分析）9．手贴元件方向反，手贴员罚款2元每个，无作物料交接记录，或记录与实数不符，无确认人，手贴员每次罚款5元．贵重物料丢失按价赔偿。10．无及时拿机器贴装好从轨道出来的pcb板，造成延误生产或碰坏乱料现象，每次手贴员罚款5元。11．无按要求及时取板过炉，拿取pcb板不正确造成不良，每次过板罚款5元。12．无按每种板的炉温过炉，每次罚款10元，损坏pcb或物料按价赔偿。13．炉后不及时捡板造成pcb板、物料或回流焊配件损坏，每次捡板员

罚款10-50元。

14．不按要求检查，或不及时反馈，不按规定摆放造成混板、错板，每次

捡板员罚款5元。

15．平面焊作业员检查后的pcb板，qc、qa或被后工序发现有反向、漏 ic，每个罚款2元。

16．不按要求及时收领物料，不按bom单和领料单及时反映欠料，每次物

料员罚款5元，造成延误生产，物料员每次罚款10-30元。17．收发物料数量错，回仓物料数量错误，不及时申报埋尾物料，每次物

料员罚款10元。

18．收错料或备错料，未造成批量事故，每次罚款10元，造成批量事故

物料员罚款30-100元。

19、线上员工在领用物料时必须同物料员点数且登记签名，分发下的物料

由个人自行保管，或下班后给予物料员帮管理。（如因个人管理物料不当而丢失给予2-20元/pcs的罚款）

19．举报不良现象或提出合理化建议，奖励50-100元。20.当月没有出现差错，并被评为优秀员工，奖励30-100元。注：以上问题，如有人及时发现将给予对应奖励．

深圳市晓群科技有限公司 2015-3-1 编制： 批准：篇二：smt车间规章制度 smt车间规章制度 1.进入smt车间必须穿好静电衣，静电鞋，进入车间必须从风淋门进入，走出车间时需随手将门反锁 2.当班班组在下班，交班前将车间的5s做好 3.接班班组人员把料对好，品质人员及操作人员写好检查记录 4.锡膏、锡线等生产耗材必须妥善保管，不得随意乱丢、乱放，不得将焊锡丝剪断乱放 5.在维修过程中产生的废锡渣，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。6.不得将pcb板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫车间和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭（放假）。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。

7.在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象 8.按时上下班（员工参加早会需提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照管理人员的安排执行），有事要请假，依考勤管理制度处理 9.工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗 10.上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事必须离岗者，须事先请假批准方可离岗（带上离岗证），如未经批准擅自离岗者每次处罚 10元 11.禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。

12.作业时间谢绝探访及接听私人电话，确保产品质量 13.任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在生产线上，违者依员工奖惩制度处理 14.车间严格按照生产计划安排,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，以团队利益为最终的奋斗目标，各生产班组须保质保量的完成生产任务 15.员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取，操作员不得私自挪用物料。生产过程中各班组负责人将车间区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得有混料的现象发生

16.生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有问题（还有更好的可改进的方案），应先通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后方可更改 17.在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处 18.车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排的将上报公司处理

19.员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须立即捡起来 20.不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价两倍赔偿或送公安机关处理。

21.所有smt人员必须严格遵守公司及部门的规章制度

批准： 制作：何建强 2013年2月1日篇三：smt部车间管理制度 smt部车间管理制度

广州全正安防科技有限公司

编号：zd-smt-03 版本号:v1.0 发行日期：二零一零年八月一日

制定：厂部 smt部车间管理制度

目的：由于smt车间要求防尘、防静电，要求相当严格。为了维持smt车间良好的生产秩序及生产环境，提高生产效率，确保生产体系正常运作，保障所生产的电子产品不受静电及人为的损坏，结合本公司的实际情况特制订本制度。范围：进入车间之全体员工以及各层管理者。

第一章 员工管理

第一条 进入smt车间之全体员工及各层管理者必须穿防静电工衣、防静电工帽、防静电工鞋。

离开车间（如上洗手间、吃饭休息）须将工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜，换上自己的衣服离开；非本车间人员进入穿客用工衣、工帽、工鞋，离开后放入客用衣柜、鞋

柜。

第二条 不得裸手触及pcb板，带上防静电手套或防静电手环后才能触及pcb板。第三条 员工应该按照smt部作息时间上班，按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工，有事需要向主管请假，上下班须排队依次打卡。严禁无上

班、无加班打卡。任何会议和培训，不得出现迟到、早退和旷会。违者依公司考勤管理

制度处理。

第四条 施行每天早会制度，每天早上8点钟由smt主管主持生产会议，总结前一天生产过程的

问题点，安排当天的生产及应注意的问题点。会议期间员工应踊跃发言，共同发现并解

决问题。

第五条 上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批

准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。

第六条 禁止在车间聊天、嘻戏打闹、接听私人电话，私自离岗、窜岗等行为（注：离岗指打卡

后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依

公司奖惩制度处理。

第七条 各岗位人员应保持各自负责区域的卫生，严格执行6s标准（清理、清扫、整理、整

顿、安全、素养），任何作业台面上不得有锡膏残留物（锡膏粘到pcb不应该焊接的地

方容易造成报废）。下班前应将各自负责的区域清洁完，接班人员发现没有清洁干净的，接班人员有权要求交接者重新清洁。

第八条 smt车间的机器价格非常贵重，各岗位作业者在培训、考核之后方可上岗。如果是因为

没有按照作业标准作业导致机器损坏的，将由损坏者按一定比例赔偿。不熟悉的机器报

警，不得擅自操作机器，应及时询问技术员；同样技术员不熟悉的，应及时询问主管。

第九条 未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得擅自离开公司办理私事。非上班时间员工不

得私自进入车间。任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不

得将私人用品放在流水线上，违者依公司奖惩制度处理。

第十条 smt部采用两班倒作息制度，由于暂时没有设定领班，领班的职责暂时由技术员担当。

技术员全权负责车间纪律、生产，员工必须服从。晚班技术员是第一责任人，如果没有

特殊情况，而生产没有按照计划完成时，主管将追究其责任。晚班遇到机器故障、品质

问题等需要请示上级的，应及时联络smt主管。

第十一条 qc在检查pcb的时候，在同一位置出现3次以上不良，需找技术员做对策，在一小时

内出现25pcs不良，qc有权停止生产，要求技术员对策。同时，技术员也应该不定期的到炉后了解不良的情况，做到将不良降低至最少。第十二条 各岗位作业员及技术员要如实完成每天生产报表，报表将进行周次总结，总结其问题

点，进行周次会议，寻找对策，不断改善，减少生产过程中的问题点，最终实现高效

率、高质量的生产。

第十三条 原则上当班的事情当班做完，不得留给下一班，即：qc应该检查完当班生产的所有

pcb；修理应该修理完当天的不良pcb；后焊人员应该焊完每天的目标数量。特殊情况，应向交接班人员交代原因。

第十四条 无论pcb是贴片完的成品或是半成品，都必须放入防静电托盘中，任何作业环节都

不得用力碰撞pcb，防止碰掉部品或造成pcb起铜片，从而导致pcb报废。不得将半成品和成品混淆。

第十五条 作业员及技术员必须尽量减少物料的损耗，控制生产中机器抛料，技术员应该每生

产一款pcb就需清理抛料盒，将抛料盒里的散料和生产过程中临时收集的散料交与散料处理人员。修理位要控制贵重部品的损耗，不得因为修理导致报废。确保小料的损耗控制在千分之三，大料及贵重物料没有损耗。第十六条 车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间领班级以上负责人的安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报厂部处理。员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。

第十七条 不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查

实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司厂部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。

第十八条 晚班所有人员不得擅自睡觉，不得以瞌睡为借口导致不良的流出，严格按照轮休体制

施行休息。对于屡教不改者将追究其责任。

第二章 品质保障管理

第一条 技术员在进行新产品导入阶段时，应该严格按照先准备资料（生产卡、工位图、胶纸板

测量表）；再进行程序编制，编制完的程序要经过复查，确保程序正确后贴装第一块胶纸板；然后再由技术员测量胶纸板上的每一个元器件的阻容值及方向，qc记录胶纸板测量结果，如有测量值与标准值相差的（不在误差允许范围内），技术员应及时确认。并将胶纸板测量表交给主管签字确认，经过确认无误后方可批量生产。

第二条 qc不仅要检查元件焊接情况，也要检查生产出来的pcb板元件贴装正确情况，例如：ic 的方向、有无欠料。qc每天上班后需要第一时间对照正在生产pcb的工位图，依照工位图上的每一个元件与pcb实物一一对照，确保没有错料、反方向的错品事件发生。

第三条 贴片机操作员在进行有方向的部品更换及换线投入时，应该依照有方向部品更换表进行

更换，然后由技术员确认。技术员确认ok后方可开机生产。并填写部品更换记录表。第四条 生产过程贴片机需要更换物料时，由操作员进行更换，然后由技术员进行确认，双方必

须填写部品更换记录表。

第五条 在进行产品切换及正反面切换时，机器操作员应提前备好物料。首先，由贴片机操作员

和印刷操作员核对物料；然后由技术员和操作员再次核对。均以生产卡为标准文件，两者采用一人读生产卡，一人查看站位物料的方式进行。

第六条 每次在进行产品切换时，技术员及qc必须对首枚贴装完的pcb进行确认，将工位图与首

枚pcb上的每一元件一一对照，确保没有错品后方可批量生产。

第七条 印刷机操作员在刚印刷的时候，要进行试印刷确认，试印刷应采用胶纸板，胶纸板印刷

两枚ok后方可进行空pcb的印刷。印刷刚开始连续观察30分钟印刷效果没有问题后，印刷操作员才可以离开。印刷操作员要经常整理锡膏，保障钢网上锡膏的量及质量。印刷机操作员每隔30分钟要去抽检所印刷pcb的效果，每次需要连续抽检10枚pcb。

第八条 技术员在切换双面（半成品切换成品）生产程序的时候，应该认真检查印刷机、贴片机

的顶针以及回流炉的轨道、支撑等，确保生产双面的时候不得造成单面的部品缺失、破损等不良，同时qc在检查成品的时候也要全检pcb的反面（即半成品面）。

第九条 对于qc目视检查过成品或半成品pcb，由领班定时按照一定比例进行抽检（暂时由技术

员代行），抽检到有不良的，将其所检查过的全批量pcb退回给该qc，并重新目视检

查。qc的目标就是要做到无不良流出。

第十条 对于后段工序（如功能检查、组装）反馈到smt部的贴片不良（即qc流出的贴片不

良），技术员应认真分析导致不良的原因，写出书面的检讨过程及对策，完成5w（when、where、why、what、who）--1h（how）检讨报告。

第三章 安全生产 第一条 车间应做好安全宣传教育，安全防范保障工作，贯彻“安全第一、预防为主”的思想。

第二条 严格执行各项安全操作规程，员工必须时刻谨记“安全第一”观念，时刻注意人身安

全，设备安全，对于安全规定必须无条件服从。

第三条 员工在操作设备时须集中精神，不得说笑或在疲倦、不清醒状态下工作，不得在现场嬉

戏、逗闹。无紧急情况，禁止在车间现场跑动。第四条 消防器材要确保灵敏可靠，定期检查更换（器材、药品），有效期限标志明显。

第五条 员工须熟悉消防器材的位置和掌握其使用方法，熟悉安全门位置和疏散路线。

第六条 消防栓1米以内不得摆放任何东西。且消防通道、安全通道须时刻保持畅通。

第七条 机器正常运转时，应将其安全门盖上。机器运转过程中不得将手、头等身体其他部位伸

进机器内，也不能将其他物品伸进机器内。

第八条 当机器在运转过程中发现异常情况时，作业员应该立即按下机器的紧急开关，机器将停

止运转。

第四章 员工考核 详见《绩效考核制度》

以上考核由员工先自评，员工直接主管复评，员工间接主管审核（总原则）；自评与直接主管复评出现较大差距的处理：再次自评+汇报间接主管；特优与特差人员具体事实陈述；按各作业人员的评分标准操作。

第五章 请假制度

第一条 如特殊事情必须亲自处理,应在2小时前用书面的形式请假,经主管与相关领导签字后，才属请假生效,不可代请假或事后请假(如生病无法亲自请假,事后必须交医生证明方可)，否则按旷工处理。

第二条 上班时间不接受口头请假。

第三条 以公司《管理大纲》第三章第二节为准。

第六章 车间卫生制度

第一条 车间员工按照值日表值日，当天值日者主要负责车间地面的清洁，必须用湿拖把清洁地

面，保持无尘车间。

第二条 各岗位员工在每天上班时负责自己区域的卫生状况，印刷机表面由印刷机操作员清洁，贴

片机表面由贴片机操作员清洁，回流炉表面由qc负责清洁，废料带由贴片机操作员在下班时倒入指定的收集位置。

第三条 生产过程不得乱扔垃圾及其他废弃物品，保持作业台面及车间地面的清洁，贴片机操作员

应按时去剪掉废料带。

第七章 附 则

第一条 厂部smt部全面负责本管理制度的执行，违反制度者公司有权给予处罚及追究责任。

第二条 本制度由公司厂部smt部负责制订、解释并检查、考核。

第三条 本制度与公司管理大纲不一致的。均以公司管理大纲为准。

第四条 本制度自2010年8月1日起施行。篇四：smt车间规章制度 规章制度

第一章员工守则

1、严格遵守公司的规章制度

2、当班班组在交班前将车间生产线地面的垃圾清扫干净，将机器设备上的灰尘擦拭干净，将工作台上的物品清理并摆放整齐，将工作台擦洗干净。操作人员每日上岗前必须将机器设备及工作岗位清扫干净，保证工序内的工作环境的卫生整洁，工作台面不得杂乱无章，生产配件须以明确的标识区分放置。

3、接班班组人员把料对好，质检人员写好检查记录，接班10分钟全体人员进行开会

4、进入车间生产线的员工必须随手关门

5、锡膏和焊锡丝为生产耗材，必须妥善保管，不得将锡膏和焊锡丝随意乱丢，不得将焊锡丝剪断乱放。所有设备停止使用时必须关闭电源

6、在焊接生产过程中产生的废锡堆，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。

7、不得将pcb板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫场地和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。

8、全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。

9、在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象

10、按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，违者依考勤管理制度处理。

11、工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗

12、上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事必须离岗者，须事先请假批准方可离岗，如未经批准擅自离岗者按旷工处理

13、禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。

14、作业时间谢绝探访及接听私人电话，确保产品质量。

15、任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。

16、车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。

17、车间如遇原辅材料、包装材料等不符合规定,有权拒绝生产,并报告上级处理。如继续生产造成损失，后果将由车间各级负责人负责。

18、员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取。生产过程中各班组负责人将车间组区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得混料。

19、员工在换料，生产过程中应严格按照质量标准、工艺规程进行操作,不得擅自更改产品生产工艺或装配方法。20、生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有错误，应立即停止并通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后更改。

21、在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处。

22、车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报公司处理。

23、员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。

24、不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。第二章 员工考核

考核的内容主要是个人德、勤、能、绩四个方面。其中： 1.“德”主要是指敬业精神、事业心和责任感及道德行为规范。2.“勤”主要是指工作态度，是主动型还是被动型等等。3.“能”主要是指技术能力，完成任务的效率，完成任务的质量、出差错率的高低等。4.“绩”主要是指工作成果，在规定时间内完成任务量的多少，能否开展创造性的工作等等。

以上考核由各班组长考核,对不服从人员,将视情节做出相应处理;考核的目的：

对公司员工的品德、才能、工作态度和业绩作出适当的评价，作为合理使用、奖惩及培训的依据，促使增加工作责任心，各司其职，各负其责，破除“干好干坏一个样，能力高低一个样”的弊端，激发上进心，调动工作积极性和创造性，提高公司的整体效益。

第四章 附 则

第一条 生产部全面负责本管理制度的执行。

第二条 本制度由公司生产部负责制订、解释并检查、考核。

第三条 本制度报总经理批准后施行，修改时亦同。

第四条 本制度自xxx年9月1日起施行。篇五：smt车间规章制度2 规章制度

1、严格遵守公司的规章制度

2、当班班组在交班前将车间生产线地面的垃圾清扫干净，将机器设备上的灰尘擦拭干净，将工作台上的物品清理并摆放整齐，将工作台擦洗干净。操作人员每日上岗前必须将机器设备及工作岗位清扫干净，保证工序内的工作环境的卫生整洁，工作台面不得杂乱无章，生产配件须以明确的标识区分放置。

3、进入车间生产线的员工必须随手关门，拿pcb板必须带静电手套

4、锡膏和芯片为生产耗材，必须妥善保管，不得将锡膏和芯片随意乱丢，不得将芯片乱放。所有设备停止使用时必须关闭电源

在焊接生产过程中产生的废锡堆，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。不得将pcb板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫场地和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。

5、全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。

6、在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象

7、任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。

8、车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。

9、员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取。生产过程中各班组负责人将车间组区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得混料。

10、员工在换料，生产过程中应严格按照质量标准、工艺规程进行操作,不得擅自更改产品生产工艺或装配方法。

11、生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有错误，应立即停止并通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后更改。

12、在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处。

13、车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报公司处理。

14、员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。

15、不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。

第五篇：SMT检讨书

篇一：smt 检讨书 检讨书

尊敬的领导： 您好！感谢您在百忙之中抽空看我写的检讨书！我在此为我在11月25日上错料做如下检讨： 我不想再为自己的错误找任何借口，那只能让我更加惭愧。这份检讨书，向您表示我对这种错误行为的深痛恶绝，我下定决心，不再 犯类似错误。其时，领导反复教导言犹在耳，严肃认真的表情犹在眼前，我深为震撼，也已经深刻认识到此事的重要性，于是我一再告诉自己要把此事当成头等大事来抓，不能辜负领导和同事对我的一片苦心。自己并没有好好的去考虑我现在的责任，造成了工作的失误。通过这件事，我感到虽然是一件偶然发生的事情，但同时也是长期以来对自己放松了要求，工作做风涣散的必然结果，也是与我们时代要求-----树新风，讲文明，背道而行。经过几天的反思，我对自己这些年的工作成长经历进行了详细回忆和分析。记得刚上班的时候，我对自己的要求还是比较高的，时时处处也都能遵守相关规章制度，从而努力完成各项工作。但近期，由于工作逐渐走上了轨道，而自己对公司的一切也比较熟悉了，尤其是领导对我的关怀和帮助使我感到温暖的同时，也慢慢开始放松了对自己的要求，反而认为自己已经做得很好了。因此，这次发生的事使我不仅感到是自己的耻辱，更为重要的是我感到对不起领导对我的信任，愧对领导的关心。如今，大错既成，我深深懊悔不已，深刻检讨。本人思想中的致命错误有以下几点：思想觉悟不高，对重要事项认识严重不足。就算是有认识，也没能在行动上真正实行起来。

思想觉悟不高的根本原因是因为本人对待工作的思想观念不够深刻、不够负责。我决定做出如下整改：

1、对自己思想上的错误根源进行深挖细找，并认清其可能造成的严重后果。

2、认真克服生活懒散、粗心大意的缺点，努力将工作做好，以优秀的表现来弥补我的过错。

3、经常和同事加强沟通，保证不再出现类似错误。此外，我也看到了这件事的恶劣影响，如果在工作中，大家都像我一样自由散漫，漫不经心，那怎么能及时把工作落实好、做好呢？同时，如果在我们这个集体中形成了这种目无组织纪律观念，不良风气、不文明表现，我们工作的提高将无从谈起，服务也只是纸上谈兵。因此，这件事的后果是严重的，影响是恶劣的。

短短几百字，不能表述我对自己的谴责；更多的责骂，深藏在我的心理。盼望领导能给我改过自新的机会。如果公司能给我改过的机会，我会化悔恨为力量，我绝不在同一地方摔倒，以后我要努力工作，认真负责，争取为公司的发展做出更大的贡献。

在这件事中，我还感到，自己在工作责任心上仍就非常欠缺。这充分说明，我从思想上没有把工作的方式方法重视起来，这也说明，我对自己的工作没有足够的责任心，也没有把自己的工作做得更好，也没给自己注入走上新台阶的思想动力。在自己的思想中，仍就存在得过且过，混日子的应付思想。现在，我深深感到，这是一个非常危险的倾向，也是一个极其不好的苗头，如果而放任自己继续放纵和发展，那么，后果是极其严重的，甚至都无法想象会发生怎样的工作失误。因此，通过这件事，在深感痛心的同时，我也感到了幸运，感到了自己觉醒的及时，这在我今后的人生成长道路上，无疑是一次关键的转折。在此，我向领导做出深刻的检讨。检讨人：易晓安

时间：2012年12月14篇二：smt炉后目视检查作业指导书 smt炉后目视检查作业指导书

一、作业流程: 1.全数将传送台或套板ok的pcb取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依ipc-a-610dclass 2客户另有要求除外）如下: a.假焊:部品焊接端与pcb未有锡连接或未完全连接, b.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.c.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.d.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.e.侧立:部品与pcb的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.f.误配:pcb上贴装的部品与设计所需的部品p/n不相符.g.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.h.短路:组件与组件、pin与pin之间不在同条线路有锡连接.i浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.j.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/3 2.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录 报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查pcb外观,是否残有异物,ic点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查ok之pcb用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).二、使用工具: 1.静电手套2.静电环3.rohs油性笔4.报表5.不良标签

三、注意事项: 1.作业前佩戴ok防静电手环和手套.2.pcb轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取pcb须拿pcb板板边,勿触摸组件

6.ic点检记号不可划到本体丝印篇三：smt车间检查表 smt车间检查表