SMT上岗测试卷

第一篇：SMT上岗测试卷

SMT上岗测试卷（1）

姓名_______ 得分_______

一、填空题（共28分，每空2分）

1.红胶及锡膏必须贮存于______中；温度必须控制在______ºC以下。2.红胶水从冰箱取出后要放置于指定区域回温_____小时以上，锡膏从冰箱取出后要放置于指定区域回温______小时以上，使用前必须________________。

3.5S指______、______、______、______、______。

矩形片状电阻一般采用三位数或四位数数字在元件上来标识电阻的标称阻值。

如：标志“1333”表示________欧姆

4.“104”电容的容量是________。

5.我们加入工作场地时，必须穿__________和__________。

二、判断题（16分）

1.接触不会产生静电，所以拿PCB板时不用戴静电手环或静电手套。（）

2.钽电容上有一标识横杠为负极()

3.检验后线路板可以叠放（）

4.在生产过程中可以两人同时操作同一台机器。（）

5.PCB真空包装的目的是防尘、防潮、防氧化。()

6.SMT常用电子零件中,三极管是没有方向性的()

7.我公司使用的回流焊是用热风式来加热的。（）

8.如遇情况紧急可以从冰箱中取出锡膏直接使用。（）

三、选择题（30分）

1.公制尺寸长×宽2125().A.21*25 B.2.12*25 C.2.0*1.25 D21.2*25

2.阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为().A.480 B.482 C.484 D.485

3.YG12最多可安放()个 8mm TAPE FEEDER

A.55 B.60 C.65 D.70

4.电感元器件的代码是（）。保险丝元器件的代码是（）。

A.F B.L C.R D.C

5.锡膏回温的目的是预防（），搅拌的目的是均匀（），保证（）。

A.不良发生

B.成份

C.锡珠

D粘性和流动性

.6.现SMT生产线最常用Feeder规格有（）。

A.8MM,12MM,16MM B.4MM,8MM,12MM C.12MM,16MM,24MM

D.16MM,24MM,32MM

7.下面哪个不良不是发生在贴片段:（）

A.侧立B.少锡C.少件D.多件

8.正确的换料流程是（）

A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料。

B.确认所填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料。

C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机。

D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料。

9.机器的感应器用什么方式进行清洁（）

A.干布加酒精擦拭清洁

B.干布加洗板水擦拭清洁

C.只用干布擦拭清洁

10..贴片机里的散料多长时间清洁一次（）

A.一个月B.一个星期C.一天D.天天每班一次

11.下面哪些不良可能会发生在印刷段（）（多选）

A.侧立B.少锡C.连锡D.偏位E.漏件

12.电容单位的大小顺序应该是（）

A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法 C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法

四、问答题（26分）

1.丝网印刷机的主要工艺参数有哪些？（8分）

2.回流炉理想的温度曲线由哪几个部分组成？（8分）

3.全面阐述自己所在岗位的工作内容和注意事项。（10分）

第二篇：SMT事业部品质部新员工上岗考试试卷

SMT事业部品质部新员工上岗考试试卷

姓名： 工号： 评分：

1、填空:(20分,2分/题)

1、SMT车间环境温度＿＿＿＿＿湿度＿＿＿＿＿。

2、车间使用的锡膏成分＿＿＿＿比例＿＿＿＿＿共晶温度＿＿＿＿＿

3、常見料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为＿＿＿mm 4、100nF元件的容值等于＿＿＿＿uF

5、电容的单位是＿＿＿用＿＿＿表示；电阻的单位是＿＿＿用＿＿＿表示

二、单选题（15分，3分/题）

1、表面贴装技术英文缩写（）A.SMC

B.SMD

C.SMT

D.SMB

2、锡膏回温时间（）小时

A.2小时B.3小时

C.6小时D.10小时

3、锡膏存储温度（）

A.2℃~8℃.B.0℃~4℃

C.0℃~10℃

D.8℃~12℃

4、首检时不需要使用的是（）

A.BOM.B.PCB板

C.数字电桥D.贴装好的PCB

5、下面哪些不良不属于发生在贴片阶段（）A.侧立

B.少锡

C.缺裝

D.多件

三、判断题（20分,2分/题）

1、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCB时,可以不戴（）

2、不同品牌的锡膏不能混用；已失效或用过的锡膏可以与未用的混放。（）

3、若印刷作业暂停超过40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免造成浪费。（）

4、常用的SMT钢板的厚度为0.18mm。（）

5、PCB真空包装的目的是防尘及防潮。（）

6、SMT段排阻有方向性。（）

7、AOI检验时必须照PCB的MARK点（）

8、常见的电阻电容,1206型的电阻或电容是体积最小的()

9、检验后线路板可以叠放（）

10、钽电容贴装时不用考虑极性（）

四、简答题（30分，10/题）

1、写出SMT上换料流程。

2、写出检验时常见不良及判定标准。

3、7S 三定是什么？分别的定义？（写不下可以写背面）

第三篇：SMT生产工艺

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

第四篇：SMT 检讨书

检讨书

尊敬的领导：

您好！感谢您在百忙之中抽空看我写的检讨书！我在此为我在11月25日上错料做如下检讨：

我不想再为自己的错误找任何借口，那只能让我更加惭愧。这份检讨书，向您表示我对这种错误行为的深痛恶绝，我下定决心，不再 犯类似错误。其时，领导反复教导言犹在耳，严肃认真的表情犹在眼前，我深为震撼，也已经深刻认识到此事的重要性，于是我一再告诉自己要把此事当成头等大事来抓，不能辜负领导和同事对我的一片苦心。自己并没有好好的去考虑我现在的责任，造成了工作的失误。

通过这件事，我感到虽然是一件偶然发生的事情，但同时也是长期以来对自己放松了要求，工作做风涣散的必然结果，也是与我们时代要求-----树新风，讲文明，背道而行。经过几天的反思，我对自己这些年的工作成长经历进行了详细回忆和分析。记得刚上班的时候，我对自己的要求还是比较高的，时时处处也都能遵守相关规章制度，从而努力完成各项工作。但近期，由于工作逐渐走上了轨道，而自己对公司的一切也比较熟悉了，尤其是领导对我的关怀和帮助使我感到温暖的同时，也慢慢开始放松了对自己的要求，反而认为自己已经做得很好了。因此，这次发生的事使我不仅感到是自己的耻辱，更为重要的是我感到对不起领导对我的信任，愧对领导的关心。

如今，大错既成，我深深懊悔不已，深刻检讨。本人思想中的致命错误有以下几点：

思想觉悟不高，对重要事项认识严重不足。就算是有认识，也没能在行动上真正实行起来。

思想觉悟不高的根本原因是因为本人对待工作的思想观念不够深刻、不够负责。

我决定做出如下整改：

1、对自己思想上的错误根源进行深挖细找，并认清其可能造成的严重后果。

2、认真克服生活懒散、粗心大意的缺点，努力将工作做好，以优秀的表现来弥补我的过错。

3、经常和同事加强沟通，保证不再出现类似错误。

此外，我也看到了这件事的恶劣影响，如果在工作中，大家都像我一样自由散漫，漫不经心，那怎么能及时把工作落实好、做好呢？同时，如果在我们这个集体中形成了这种目无组织纪律观念，不良风气、不文明表现，我们工作的提高将无从谈起，服务也只是纸上谈兵。因此，这件事的后果是严重的，影响是恶劣的。

短短几百字，不能表述我对自己的谴责；更多的责骂，深藏在我的心理。盼望领导能给我改过自新的机会。如果公司能给我改过的机会，我会化悔恨为力量，我绝不在同一地方摔倒，以后我要努力工作，认真负责，争取为公司的发展做出更大的贡献。

在这件事中，我还感到，自己在工作责任心上仍就非常欠缺。这充分说明，我从思想上没有把工作的方式方法重视起来，这也说明，我对自己的工作没有足够的责任心，也没有把自己的工作做得更好，也没给自己注入走上新台阶的思想动力。在自己的思想中，仍就存在得过且过，混日子的应付思想。现在，我深深感到，这是一个非常危险的倾向，也是一个极其不好的苗头，如果而放任自己继续放纵和发展，那么，后果是极其严重的，甚至都无法想象会发生怎样的工作失误。因此，通过这件事，在深感痛心的同时，我也感到了幸运，感到了自己觉醒的及时，这在我今后的人生成长道路上，无疑是一次关键的转折。在此，我向领导做出深刻的检讨。

发生这件事后，我知道无论怎样都不足以弥补自己的过错。因此，无论领导怎样从严从重处分我，我都不会有任何意见。在此次错误中损失的物料我愿意由我个人承担。同时，我请求领导再给我一次机会，使我可以通过自己的行动来表示自己的觉醒，以加倍努力的工作来为公司做出积极的贡献，请领导相信我。

检讨人：易晓安

时间：2012年12月14

第五篇：SMT培训教材

SMT培训教材

基本操作：

Product

生产

RESET

复位

Auto

自动

Power ON

电源开 Program

程序

Power OFF

电源关 START

开始

Fronr

前 CYCLE STOP

停止

REAR

后

按下（SINGLE CYCLE）键把正在生产的一片板生产完后停止生产。操作前准备：

1.检查气压供给必须在0.5Mpa以上 2.检查飞达必须水平方向安装、扣紧 3.检查工作头吸嘴必须都已放回吸嘴站上 4.检查紧急开关必须是解除

5.由技术员对所生产的板卡调出程序，并确认后，再由操作员开始生产 操作注意事项：

1.机器安全盖打开后，机器仍然会缓缓运转，不可把头和手伸百家机器里面。

2.机器正常运行中，出现黄灯不停的闪烁时，是因为有一站物料不吸料，或没料、不卷带等，须重新清除“E”后生产。

3.每天交接班时检查飞达是否扣好，有无松动。

4.绿灯出现不停闪烁时，是因为没有及时送板或者是机内有板待生产。

5.在生产中如果某站飞达物料将用完，如飞达盖上的料快没有料时，可以接料，如有很多料时，要提供另一个飞达准备物料。

6.在接、换料时，操作员针对整对物料的规格、型号、耐压值、误差、名称等，进行自检

同线操作员互检

IPQC核对，同时三人都在换料记录本上签名确认。

7.物料装在飞达上时，检查料带与弹簧是否扣紧，料带是否在齿轮上与料带孔固定好。8.飞过装在供料平台时，检查各个环节是否都有没有OK，确保OK时，方可开机生产。9.在更换飞达或换料时，严禁同时取下两个飞过。10.在安装飞达时要检查旁边两个飞达是否也是OK的。11.同一台机严禁两个人一前一后操作，如：CP6。12.飞达盖上的料带不许超过飞达盖的1/3。13.拆、装飞达时，机器必须停下来。

14.操作过程中，时刻跟进产量、品质、抛料。当发现抛料超过目标2‰时，及时找技术员调机或上报组长处；产量落产时，检讨是自身的问题还是程序的问题。程序优化，自身改善。15.交接班时，首先将对班半盘IC全部拿出放入整盘，机器正常开起来，再来点IC。

16.接收物料时一一点清，如A类料的品牌、丝印，与生产通知单核对，当发现有疑问时，及时退回物料员或上报组长、助拉处理。

17.转机时，将物料一一标示清楚，飞过0402和0805、8×12和12×8的飞达不能混用、要区分清楚。当用0603飞达装0402物料时，会一次送两个物料。

18.接料是，先备好物料，用剪力将料带孔剪去一半，用接料带将两头平行接好，刚好形成一个圆形。

19.当生产过程中发现对人身、机器有不利的地方时，立即按下“紧急开关”。20.将当天的抛料及时给定位员清完，交抛掉的物料及时找回，并保养机器。

21.每日的保养做好：清洁机器表面灰尘、检查气压是否在正常的压值之间（0.5Mpa）、轨道传送是否顺畅。

22.安全门是否盖好，废料箱清理干净。