AD问题总结

第一篇：AD问题总结

一 相关constraints violation及其解决办法

第一个是Room定义与器件摆放存在冲突。如果你不需要用到Room特性，建议把Room删除。

第四个是有安全间距超标的。你的安全间距设置是10mil，但是有线、焊盘、过孔或者其他电气对象的间距小于10mil。

最后一个是孔径超标。你设置的有效孔径范围是1~100mil，但是PCB中有4个孔的孔径不在这个范围内

你可能定义过RoomDefinition规则，将所有器件坐标限定死在一个范围内了。如果你的设计没有这样的要求，或者你的板子外形更改过的话，可以更改此规则或干脆删掉。Room也是一种设计对象，是一种辅助进行器件摆放以及规则设置的区域。在进行多通道设计时，Room是起决定性因素的

room设置一个房间（区域）把区域内的器件可以通过room框一起拖动

问题：

1、Width constraints（线宽不满足要求）

解决办法：修改线宽中的最大值、最小值、推荐值（三者尽量不同）

2、Silkscreen over component pads constraints violation（丝印与焊盘之间的距离太近）

解决办法：修改规则里的Silkscreen over component pads的间距为0mil

3、Minimum solder mask sliver constraints violation 解决办法：修改规则里Minimum solder mask sliver的间距。

4、Clearance constraints violation（两者（焊盘与焊盘，线与焊盘等等）之间的距离太近）解决办法：修改规则里Clearance的间距

5、Silk to silk clearance constraints violation（丝印和丝印之间距离太近）

解决办法：修改规则里的 silk to silk clearance 的间距；

6、Hole to hole clearance constraints violation（孔之见的距离太近）；

7、Minimum solder mask sliver constraints violation

二 相关更改方法

1、布线完成后批量修改线宽

答：在空白处右键点击Find Same Objects，出现十字线，用十字线选择要修改的线（或者直接在线上右键），如更改相同线宽和同网络的，就将Net和Width的最右侧改为Same，点击OK，这就选择好了想要的线。在PCB Inspector中输入想要的Width值，然后点回车即可。

2、如何更改每个元器件移动时的移动距离？

答：快捷键O、B后，弹出Board Options，然后修改Component Grid的X、Y的值，即可

2、怎么从原理图生成物料清单（BOM）

Report----bill of materials

3、生成BOM时怎么把不同阻值的电阻放在一栏（如1K的电阻为一栏，10K的电阻为一栏）？

答：Report—bill of materials—选上All columns种的Value，同时把Value拖到Grouped Column里面去，同时选中它；

三 常用快捷键：

1、L键（PCB图中）：进入视图属性对话框

2、T—D—R（PCB图中）：进行DRC（设计规则）检查

3、D—R（PCB图中）：更改设计规则

第二篇：AD绘制电路图总结

AD画图：file---New---Project---PCB Project，右击—保存PCB Project,右击PCB工程，Add new to project--选择Schematic

1． Shift+空格改变画线方向。选中元器件+ctlr拖动(M+drag)拖动元器件加连接线，选中元器

件拖动（m+move）不加连接线

2． Tab改变元器件属性

3． 选中器件+shift=复制还可以ctrl+c,ctrl+v

4． E+d删除

5． Net网络标号

6． E+W断线

7． 选中元器件，e+b或ctrl+r或d复制

8． AVCC(模拟电源)与VCC（数字电源）

9． T+a自动注释元器件

10．11．

12．13．

14．15．

16．17．

18．19．

F1 帮助 P+t放置字符串 P+f放置文本框 Ctrl+f查找元器件 Ctrl+h查找替换 右下角SCH+list查找元器件 SCH+sheet查看全图，拖动红框 先选择所有器件，然后Shift+f或(e+n)修改全局元器件 Shift+c清除蒙板

第三篇：AD日常工作

日常业务处理流程：

作为AD业务员的工作职责是：保证公司和店铺的销售利益为前提、工作细化要有计划性和延续性并对日常事物的跟进和反馈，现针对日常事物的处理及涉及相关部门的工作流程如下：

1配货、汇款的跟踪

1.首配：

（1）新品上市，货品部发布新款通知与市场部。

（2）各加盟店根据公司要求首配标准配发（所配款式需齐色齐码）。

（3）AD审核并通知业务科过单。

2.补货：审核加盟商配货数量与折扣。

3.注意跟踪加盟商货款到位情况。

2各店铺每日销售报表的上传情况。

负责跟踪加盟商每日销售报表的上传，若发现店铺未上传报表，应及时给予沟通。3根据销售报表的销售数据进行汇总分析。

（1）根据各加盟店市场情况及加盟店的进销存数据进行分析，进行合理的促销计划。

（2）对销售下降的加盟商进行信息收集和了解，总结其下降原因，并给出合适的解决方法。4各类信息的收集、发放（促销活动的开展情况，销售情况等）。

（1）通知的接收及发放；

（2）及时关注并反馈目标市场的竞争品牌运作情况。

（3）了解加盟商的思想动态。

（4）针对不同客户进行针对性管理。

（3）跟踪了解当地竞争品牌的销售情况及货品结构，竞争品牌的促销方式及效果；

（4）宣传品配发到位，了解各加盟市场的海报粘贴情况，发影像资料回收通知各加盟市场（有具体的回收时间和截止日期）；

（5）跟进影像资料回收情况；针对回收的影像资料根据考核标准进行考核；

（6）针对考核不合格的店铺口头或通过腾讯通通知到加盟店要求整改。

5店铺档案的建立及档案的及时更新。

（1）学会店铺档案的建立。

（2）定时对档案进行更新。主要包括：店主姓名、店长姓名、店铺地址、店铺面积、通讯联络方式、店铺扣率、货品退货率、合同有效期限等。

6销售指标的制定。

（1）根据单店往年同期、上月销售及各种综合情况（如当地天气、有无特殊节日或促销活动等）来分配月指标并及时与店铺进行沟通。

（2）了解当地竞争品牌销售情况，并同代理商一起指标努力。

7宣传品的制作流程

（1）品推部确定宣传品的品种；

（2）市场部接收宣传品种类进行确认；

（3）各片区确认完成片区汇总海报数量；

（4）下工作联系单领导确认签字并送到品推部进行制作；

（5）跟进品推部的设计及制作，确认完成时间；

（6）下工作联系单到电脑科进行编码设置及出库单价设置；

（7）跟进宣传品到仓进行配发；

（8）跟进宣传品到店合理正确使用。

8与加盟商沟通注意事项

（1）没有把握的事不要轻易向代理商承诺，答应的事一定要在规定的时间内给予回复或解决，坚决不能拖延以免让代理商失去信任。

（2）注意控制情绪，不能与代理商发生争执，难以解决的事可随时向主管反映。

（3）保管好各种资料数据不能随意向代理商或其它人透露公司机密，要遵守商业道德。

（4）遇有代理商或顾客投诉时要保持冷静，先静听再表示相应的歉意最后耐心解释。

（5）要了解各代理商的脾气、当地习俗以及他的忌讳，否则会产生误会。

（6）注意说话的技巧，打电话给代理商沟通时要先想清楚大概要讲什么事，要了解什么，不要聊半天还没内容。

9处理少货，次品情况。

（1）加盟商及时反馈少货情况并传真少货的装箱单到业务科；

（2）AD人员跟进少货、次品处理的进度,并告之加盟商；

（3）跟进配送中心处理结果，第一时间反馈加盟商，同时进行信息传递市场部备档； 10每个季末退货的跟踪。

1.货品部发退货通知及可退量与市场部；

2.市场部通知代理商，根据退货通知来执行；

3.代理商根据可退量制作好退货单并保存上传；

4.货品部进行审核后，代理商将货品退出并将托运单传至配送仓；

5.处理仓将货品托回处理仓进行验货上账事宜；

6.市场部跟进退货处理的进度及处理结果；

市场督导的职责

市场调查表明：消费者在到达终端前就计划好购买何种产品的仅占30％，而70％的消费者是在销售终端决定购买何种产品以及购买的数量；而且，在已有购买计划的消费者中，又有13．4％会因某种因素的变化更改原来的购买计划。因此，作为致力于终端销售的行业，不仅要注重对终端的建设与维护，更要经常性地进行市场督导工作。市场督导工作在整个营销工作中是非常重要和必不可少的。市场督导工作是对店铺终端销售的检查，是协助AD员发现问题、解决问题的有力补充，也是实现对终端主要负责人和决策人的协同拜访。市场督导的工作包括新店开业支援以及例行巡店检查。

开业流程

一、AD人员通过OA接收店况表信息（由拓展提供，包括这个新店的各种加盟政策及道具

费用、信息系统、新店开业大概时间等等）

二、AD人员接收店况表后，根据信息审核图纸，并且和客户取得电话沟通。

1）自我介绍（告诉店铺自己是该店的专管员，将自己的姓名以及电话号码告诉代理商）

2）了解代理商的基本信息（包括代理商之前从事的行业，是否有服装销售经验）

3）该市场同类品牌信息（包括同类竞争品牌货品结构、促销惯例、店铺所处商圈、经营规模、加盟商经营思路等等）

4）开业活动内容的讨论和确定。

a,促销内容：跟代理商沟通制定促销形式常见有：打折、赠送、礼品换购、抽奖等 b,确定制定促销主题： “开业购物送——”，“开业酬宾全场8.8折”

c,基础推广方案：门口气球拱门与花篮布置，制作DM宣传单。（提早一周开始发放，注意

发放范围），DM宣传单公司可以设计

d,建议附加推广方案：

1、主街道与附近拉条幅（当地礼仪公司可办理）

2、媒体宣传：报纸广告、报纸新闻、电视台广告、电视新闻形式。

3、网络宣传：在当地综合性网络与消费性网络上发布消息。

（所需要的图片以及视频可由公司提供）

5）新店开业首配货品配发结构沟通。（确定店铺开业货品是全部当季新品，还是新老款结合。

6）和加盟店确定装修时间和大概开业时间。

三、道具、宣传品的下单工作

1）根据拓展部制作的店况表，填写《棵棵树专卖店道具工作联系单》到道具厂，要求在规定时间内完成到位。

2）根据图纸将门头字、收银台字、门面双面灯箱、边场插页架等下单到铁皮字厂，要求在规定时间内完成到位发到公司。（边场水晶插页架可根据店铺的背板数确定数量。）

3）根据先前的电话沟通内容，通过0A将宣传品下单到品推部,要求其在规定时间内制作完成。（包括男女边场、形象画、橱窗画、挂画、插页画、门口告示牌、灯箱布等，门口告示牌跟插页画主要体现活动内容。）

四、新店开业货品配发

1）根据店铺面积确定货品首配金额。（首配金额由拓展部前期跟店铺沟通确定）

2）首配单子完成之后，把货品结构、配货金额和客户进行沟通，将配货单传真到业务科进行输单，要求加盟店汇款到公司帐户。

3）根据店铺平面图及道具分布填写好《开业辅料单》，领导审批、业务科输单。

4）开业敷料单、配货单入电脑后，核对配货单的配货折扣，如有不符，下工作联系单到信息中心及时进行调价。

五、电话的再次沟通及确认工作：

1）确定装修的进度和开业时间

2）人员招聘情况的落实

3）开业宣传单的制作完成4）开业货品发放时间的确定

5）开业人员的出发时间

六、各项跟进工作

1）货品配置完成情况

2）敷料配置完成情况

3）道具、铁皮字、宣传品的制作完成情况

4）和仓库联系了解发货周期及确定发货时间

七、货品发放前准备工作

1）检查货款到位

2）货品、敷料、道具、宣传品的完成到位

3）加盟店开业时间的确定

八、开业人员到店后工作

开业人员在开业前两天需到达店铺，需准备的资料有：

1、客户档案资料：新店店况表，新店店面布局图，货架陈列图。

2、培训资料：公司简介，陈列培训资料，系统操作培训资料等。

3、销售和管理表格：《店铺店务检查表》《店铺服务检查表》《店铺装修验收表》等。开业人员到达店铺后开展工作：

1）装修工程验收

包括吊顶、外立面、灯具、更衣室、地板，收银台，模特台等看是否按照公司要求进行装修。并认真填写《店铺装修验收表》。

2）道具组装：

根据店铺平面图及道具分布将道具进行组装。组装完成安排人员进行货场卫生的打扫。

3）货品验收

注意事项：

①、为确保货品验收的准确性，开业人员到店后，建议店铺人员再开始对所收到的货品进

行验收并整理。

②、在整理过程中，尽量将货品按男女区直接分开摆放，方便后期的陈列。

③、货品需一箱一箱单独进行盘点，根据箱内的装箱单，按同款每色分开验收（在这过程

中，可熟悉货品的款号）。若出现少货情况需做好备注记录。

④、货品验收好后，安排人员进行货场卫生的打扫。

4）系统的安装

代理商通过QQ与公司信息人员取得联系，信息人员通过QQ远程给予店铺安装系统。并进行调试。有购买打印机的店铺还需安装打印即系统。

5）货场陈列

1.货品陈列：陈列的目的就是突出货品，通过不同的展示手段把货品的款式和颜色以及其内涵传达给顾客。不同性格的人做出来的陈列也是不同性格的；不同的陈列手法展示的品牌形象、风格、个性都是不同的，所以陈列中存在着人的因数。货品的陈列要做到简单、简洁、一目了然。

2.陈列出样时，将事先选好的衣服全部侧挂在固定位置，按照色系先做好正挂的陈列出样，未做正挂的衣服全在侧挂中体现。再在侧挂的衣服中选出色系性强，有图案的衣服进行叠装。注意：A、不论是正挂、侧挂、叠装货品，都保证货品整洁、吊牌不外露。

B、第三代道具在陈列上，相对比较灵活，重点把握住色系，主要将正挂货品与侧挂

货品色彩协调，再将两组陈列上的过渡色融合好，看起来就会很完美了。

3、宣传品粘贴

注意：店内海报不可使用自己刻字或手写；不管是哪种海报，都要求画面平整、无缺损，不

可在上面贴有其他东西，整体内容与实际活动内容相符。

6）店铺人员的培训工作

陈列完成后，就需对店铺的员工进行培训，培训内容包括公司简介、面料知识、导购销售服务技巧、电脑操作、陈列等。

7）市场考察

了解同类品牌所处商圈、促销活动、店铺规模、零售情况等，可邀请加盟商陪同。

8）检查、确认

在开业前所有的准备工作都再重新检查一次，尽量避免在开业过程中出现问题而引起慌乱。①、店员是否到位；

②、货场布置完成情况；

③、宣传品粘贴完成情况；

④、公司系统安装掌握情况；

9)拍照存档

店铺陈列完成后，需将店铺形象的拍照留底，以用于店铺的招商。根据以下几点进行拍摄。询问经销商是否还有其他问题，并为其解答。

①、外立面店铺全景照片（包括LOGO、门口告示牌)

②、橱窗（日间或夜间效果）

③、店铺内场全貌（前场、中场、后场各个角度分别拍摄）

④、每组边场陈列整体效果（各个边场不同角度分别拍摄）

⑤、中场道具与对应边场结合效果照片（每个区域分别拍摄）

⑥、收银区（内景、外景）

⑦、试衣间（内景、外景）

⑧、天顶照片（全貌）

⑨、地面（全貌）

⑩、员工工装合照（男女导购合照）

10):返程

回公司三天内完成《出差报告》以及费用报销，并做好事后沟通,后期跟踪工作.出差流程：

1、书面形式提交出差计划

确定出差的时间，需到店铺,，路线安排，出差目的等

2、部门经理审批出差计划。

3、.出差前的工作准备：备用金、店铺资料、数据整理及工作交接等。

1、客户档案资料：本次拜访的客户的基本资料

（1）店铺的地址，联系方式，面积，开业年限，折扣等。

2、销售和管理数据表格：

（2）店铺当季新老款货品的配发量，销售量，动销情况跟资金回笼情况。

（3）店铺去年下一季度货品的配发动销数据。

（4）店铺近半年的销售同期对比数据。

3、店铺评估表：

《竞争品牌信息表》，《店铺店务检查表》，《店铺服务检查表》。

4、.根据出差计划、按时出发。

5、.到达店铺，（1）、先到店铺周边了解竞争品牌状况，填写《竞争品牌信息表》相关内容，了解竞争品牌店铺所在的位置，面积，货品结构，促销活动等。

（2）、回到店铺观察户外门头/广告/橱窗/活动海报等（必要时拍照留档）

（3）、进入店铺并向店长、店员问候，向代理商说明拜访目的。

6、进行店铺检查：填写《店铺店务检查表》与《店铺服务检查表》；

（1）、首先对达标项目予以肯定并给于鼓励；

（2）、再将不达标项目告知相关人员并给于建议；

（3）、双方对不达标部分及改进建议、行动方案取得共识。

（4）当场未能解决的事情，需做好登记，等回公司再进行处理。

7、陈列检查指导

对店铺道具组装与店铺陈列进行指导，按照当季货品陈列要求进行现场指导检查，有必要的话要进行卖场调场。

8、活动检查

检查店铺是否按照公司要求开展促销活动。若店铺未按时开展活动，问其原因，并将情况反馈到公司。、库存盘点

及时准确把握店铺的库存量，对店铺的库存进行盘点。若有配发空间，指导店铺进行货品配

发。

10、.信息沟通

了解代理商的近期想法，以及将公司的最新资讯告之代理商。

收集代理商对公司的建议，对货品质量和款式的建议。

11、拍照存档。

①、外立面店铺全景照片（包括LOGO、门口告示牌)

②、橱窗（日间或夜间效果）

③、店铺内场全貌（前场、中场、后场各个角度分别拍摄）

④、每组边场陈列整体效果（各个边场不同角度分别拍摄）

⑤、中场道具与对应边场结合效果照片（每个区域分别拍摄）

⑥、收银区（内景、外景）

⑦、试衣间（内景、外景）

⑧、天顶照片（全貌）

⑨、地面（全貌）

⑩、员工工装合照（男女导购合照）

按照以上拍摄要求对整个店铺进行拍照存档。

12、后续工作跟进

回公司解决在店铺未解决的问题。将市场信息与店铺信息及时反馈给相关人员，三天之内完成出差报告以及费用报销。

第四篇：AD报告

ALTIUM DESIGNER部分

一 任务说明

本次电子设计应用软件训练的主要目的就是要我们熟练地掌握Protel软件的使用，并能够熟练地进行电路原理图的绘制和PCB板图的绘制工作。在完成这两个图的绘制过程中，按照题目要求建立所需的元件库和封装库，学会对PCB板图上元器件的排版以及之后的布线工作。最后根据训练过程，写出总结报告。

二 新元器件库原理图及PCB封装

2.1新建设计数据库文件

打开Altium Designer，应先建立数据库，点击File中的New 中的Project处可输入设计库存盘文件名，点击Browse Location改变存盘目录，单击OK，即可建立设计数据库。如图1所示。

图1新建设计数据库

2.2制作原理图库

在新建的“project”单击鼠标右键点击“给工程添加新的（N）”再点击“Schematic Library”建立原理图库，如图2所示。

图2原理图库的建立

利用画图工具绘制所需要的元器件，确保元器件的标号和名称完全正确，将绘制好的原理图进行保存。如图 3所示。

图3新建原理图

2.3制作封装库

在新建的“project”单击鼠标右键点击“给工程添加新的（N）”点击“pcb library”再点击“工具”下的“元器件向导”，规定焊盘的尺寸，焊盘间的距离，以及焊盘的个数，并将其保存。如图4所示。

图4元器件封装

将封装点击工具栏下的“更新所有元器件PCB封装”使画好的封装更新至封装库。在以后封装过程中直接选取对应的封装即可，如图5所示。

图5更新元器件的封装

三 绘制原理图 3.1原理图的绘制

打开原器件库，找到相应的元器件，并将所需要的元器件合理放置，放置的位置基本上和所给的原理图形状大致相同。点击保存。如图6所示。

图6元器件的放置

将所有的元器件用导线按制定的原理图连接，点击导线选项，当在两个元器件的接口处出现红叉，表明连接正确，按要求给的原理图进行连接。如图7所示。

图7连线

3.2添加封装

双击元器件，点击右下角的“add”进行封装。使元器件与之前画好的封装相对应。点击“OK”。进行保存，如图8所示。

图8元器件的封装

3.3PCB的生成及布线

在“project”中新建一个pcb，点击“文件”下“新建/pcb”，点击保存。如图9所示。

图9新建pcb 点击“工具”菜单下的“complie document sheet.SchDoc ”进行检测。如果没有错误，可进行下一项。如有错误，点击massage，查看错误所在，进行更改，重复以上操作，检测如图10所示。

图10原理图的检测

将原理图更新至pcb中，点击“设计”菜单下的“Update PCB Document pcb1.PcbDoc ” 检查电器规格，如图11所示。

i

图11电器规则检查结果

如果有错误存在，文本框中会出现红叉，检查封装及原理图，进行更改，如图如果前一项没有错误，点击“执行更改”，如图12所示。

图12电器规则检查结果

在PCB文档界面下选择KeepOut layer,根据自己设计版的大小画一个合适的框，不能太大，太大则浪费电路板。点击“Design”菜单下的“Netlist”，然后通过浏览找到自己新建的扩展名为.NET的文件这样就把网络表导入到PCB文件中，并布线保存，如图13所示。

图13绘制硬刷版图，四、体会及合理化建议

经过两周的课程设计，我收获了很多，我也明白了很多。首先，通过在课设期间查阅大量资料后，我熟悉了Altium Designer基本操作，掌握了用Altium Designer绘制原理图及制作PCB图的方法。虽然短短一个学时的理论学习对于我们这些初学者要全面掌握Altium Designer的理论知识和实践知识是相当难的。但是，通过课后查阅文献并上机模拟后，对Altium Designer的操作界面及操作方法有了深刻地了解。

在Altium Designer的开始不久后，自己便对这个软件产生了浓厚的兴趣。同时感觉即使有很强理论知识，真正在实践时还是会遇到很多困难，甚至无从下手。本次课设最大的收获是学会如何绘制元件库和封装库。所以这次课设的重点是要学会自己画元件库和封装库。

课设过程中，遇到不少问题在电器检查时，开始有很多错误，是由于引脚或元器件没标注好的原因。由于元件种类繁多，所以要具体情况具体来制作PCB封装，PCB封装尺寸的大小更注重在管脚的距离上，管脚距离的大小决定了实物元件能否装在PCB板上，要从原理图生成PCB就要保证每个元件都有对应的封装，大小要对应，符号也要对应。

由于通信这个专业需要动手能力强的专业人员，因此，很希望能够多有几次这样的课设机会，同时自己也会课后增加这些方面的培养。

五、参考文献

1、李瑞, 耿立明编著《Altium Designer 14电路设计与仿真从入门到精通》北京:人民邮电出版社,2014.11

2、谷树忠, 倪虹霞, 张磊编著《Altium Designer教程:原理图、PCB设计与仿真》北京:电子工业出版社,2014.01

3、高敬鹏, 武超群, 王臣业等编著《Altium Designer原理图与PCB设计教程》 北京:机械工业出版社,2013.07

4、穆秀春, 宋婀娜, 房俊杰编著《Altium Designer电路设计入门与应用实例》北京:电子工业出版社,2012.06

5、王巧芝 [等] 编著《Altium Designer电路设计标准教程》北京:中国铁道出版社,2012.04

附录I 电路原理图

附录II 印制板图

第五篇：ad绘制元件封装操作总结

发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型 封装形式 耐压 A 3216

10V B

3528 16V C 6032 25V D

7343 35V

拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。注：

ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5

***规则

印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

一、PCB设计的一般原则

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 1.布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

（3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

（5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。（4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

2.布线

布线的原则如下：

（1）输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。（2）印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.5mm、宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃。因此，导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于5～8mil。

（3）印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。3.焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于（d+1.2）mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

二、PCB及电路抗干扰措施

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1.电源线设计

根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2.地线设计

在电子产品设计中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子产品中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：（1）正确选择单点接地与多点接地

在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地的方式。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。（2）数字地与模拟地分开。

电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。要尽量加大线性电路的接地面积。（3）接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位则随电流的变化而变化，致使电子产品的定时信号电平不稳，抗噪声性能降低。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。（4）接地线构成闭环路。

设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭路可以明显地提高抗 噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪能力下降，若将接地线构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。3.退藕电容配置

PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：

（1）电源输入端跨接10～100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。

（2）原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10pF的钽电容。

（3）对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

（4）电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：

（1）在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。

（2）CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。

***protel元件封装总结

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB-电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为

1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

***用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程

一、电路版设计的先期工作

1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库

建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等

1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。

注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。

四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装

这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局

Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行“Tools”下面的“Auto Place”,用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整 齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。

提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。

六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定

假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。

七、布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。

选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:

1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为

0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。

2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。机械层1 一般用于画板子的边框；

机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；

机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下

3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）

它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。

4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）

它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。下图为一个实例

5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）

建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。

选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle（遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove（自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。

在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。

布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。

八、自动布线和手工调整

1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置 选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为 它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。

2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线

假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。

3、对布线进行手工初步调整

需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。

九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）

将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。最后取消单层显示模式，存盘。

十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。

注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。

十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。

十二、放置覆铜区

将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：

设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。

十三、最后再做一次DRC 选择其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则改正。全部正确后存盘。

十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件，做DRC。

通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS 版PCB 文件必不可少的：

1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打开本PCB 文件观看的情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。

3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTEL DOS 版可是没有UNDO 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup，各项值应比WINDOWS 版下小一些，有错则改正，直到DRC 全部通过为止。

也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。

十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。

十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。

十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员。

十八、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等。

========================= 原理图常用的是

Mscellaneous Devices.ddb;Dallas Microprocessor.ddb;Inter Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB常用的库 Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 这是最常见的几个，如果碰到没有的原件的时候可以在protel的库里面搜一下。还是没有的话，就自己动手做一个吧！

======================== 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库

部分 分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门

ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟

BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容

CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容

CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口

CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管

DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感

INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡

LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表

MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管

MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门

NPN NPN三极管

NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门

PHOTO 感光二极管 PNP 三极管

NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器

PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻

RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻 RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸管 PLUG ? 插头

PLUG AC FEMALE 三相交流插头 SOCKET ? 插座

SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器 SW ? 开关

SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关 SW-PB 按钮

THERMISTOR 电热调节器 TRANS1 变压器 TRANS2 可调变压器 TRIAC ? 三端双向可控硅 TRIODE ? 三极真空管 VARISTOR 变阻器 ZENER ? 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管 SW-PB 开关 其他元件库

Protel Dos Schematic 4000 Cmos.Lib 40.系列CMOS管集成块元件库 4013 D 触发器 4027 JK 触发器

Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库 AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列

Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库

Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库 Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库 例555 Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库 Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库

Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产的元件库 Protes Dos Schematic NEC.lib NEC公司生产的集成块元件库

Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib 运算放大器元件库 Protes Dos Schematic TTL.Lib 晶体管集成块元件库 74系列

Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib 电压调整集成块元件库

Protes Dos Schematic Zilog.Lib 齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库