点焊机虚焊、掉焊原因

第一篇：点焊机虚焊、掉焊原因

产生虚焊掉焊的原因及解决办法

由于长期以来点焊出现虚焊、掉焊的问题，此类问题严重影响产品的安全性，属致命缺陷。

产生虚焊掉焊的问题分析：

点焊机主要电源、机器设备、操作员工三个方面因素影响。

一、电源自2010年11月份已从原线上分线接换从主电线拉线接电源。保证了电源电压的稳定。

二、1、机器设备点焊数调节。一般按点焊工作的上下材料厚度按规定正常点焊参数：

2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人不一，规格参差不齐，铜棒与主杆连接孔大小不一，配合不良或本身生锈未擦试干净，导电性能不好。

3、点焊机使用时间过长，维修过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。造成放电不稳定。

4、现车间点焊机调的预压时间多为0.4-0.6秒，预压时间为上电极下行压紧工件时间；预压时间根据行程高度来设定，一般设定为0.6—1秒，如果预压时间不够容易产生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随便调整参数。

三、1、操作员工自检频率不够。

2、操作员工图快随意调整点焊机参数。

3、由于点焊方式为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻稳定。点了一会后点焊机各接触部位发热，导致电阻加大，此时应增大电流。

解决方案

1． 将组织装配车间技工调试好了再让员工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。

2． 焊机的预压时间应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时要求检查一次。发现一次对操作员工50元一次的罚款。

3． 作员工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊效果检查一次，看点焊工作有无掉焊现象，如有应立即停机调整。

4． 员工学点焊时，老员工应教会其点焊相关技巧注意事项。保证点焊质量。5． 将装配车间工装夹具清理并维修，尽可能标准化。此项将列入本人今后工作重点，在四月份前完成工装夹具的检修，五月份完成不良模具的更新。6． 车间调模技工应该测试工装夹具是否配合良好，并将有锈的铜棒处理干净后再组装模具，保证导电性能。

7． 每台点焊机按焊楼料厚似定参数调整表，并与点焊机的保养卡张贴。见附页。

第二篇：SMT虚焊整改报告

pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法

什么是pcba虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。

就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。肉眼的确不容易看出。pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；

另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。

英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现 电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。3）放大镜观察。4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻

增大，电流减小，焊接结合面温度不够。(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后

钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。

焊接品质的控制

要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.一、焊接前对印制板质量及元件的控制 1.1 焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.052.5倍时，是焊接比较理想的条件。(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。

波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。

较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

1.2 pcb平整度控制

波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。

二、生产工艺材料的质量控制

在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制

助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面张力；(4)有助于热量传递到焊接区。

目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：(1)熔点比焊料低；

(2)浸润扩散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；

(4)在常温下贮存稳定。v 2.2 焊料的质量控制

锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：

①添加氧化还原剂，使已氧化的sno还原为sn，减小锡渣的产生。

②不断除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的锡。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。

这种方法要求对设备改型，并提供氮气。

目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。

三、焊接过程中的工艺参数控制

焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。3.1 预热温度的控制

预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验，一般预热温度控制在180 200℃，预热时间11/3为准。3.4 焊接温度

焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。

四、常见焊接缺陷及排除

影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。

缺 陷 产生原因焊点不全

1、助焊剂喷涂量不足

2、预热不好

3、传送速度过快

4、波峰不平

5、元件氧化

6、焊盘氧化

7、焊锡有较多浮渣

解决方法

1、加大助焊剂喷涂量

2、提高预热温度、延长预热时间

3、降低传送速度

4、稳定波峰

5、除去元件氧化层或更换元件

6、更换pcb

7、除去浮渣

桥 接

1、焊接温度过高

2、焊接时间过长

3、轨道倾角太小

解决方法

1、降低焊接温度

2、减少焊接时间

3、提高轨道倾角

焊锡冲上印制板

1、印制板压锡深度太深

2、波峰高度太高

3、印制板葬翘曲

解决方法

1、降低压锡深度

2、降低波峰高度

3、整平或采用框架篇二：smt电感问题分析报告 smt电感虚焊原因分析

针对smt段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析 虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层

产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。

客户：日本车顶灯，在客户端发现电感l1位置焊点发生开裂，电

感一端焊点与pcb的pad盘没有形成良好的金属合金层。制程: 此不良发生于smt段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。现象：电感一端焊点翘起，未与pad盘良好焊接，初步判定为

电感虚焊。

根据以上现象，做如下分析：

综上所述：此次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将加强跟踪。避免此种不良产生，做好及早防范。篇三：创凯不良进改善报告

创凯反馈不良改善报告

一． 问题描述

创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题： ck9r-v10.6机种----u3 pw980芯片假焊问题，及u4烧录ic空焊问题 ck9i-v6.5机种---------排阻

22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象

二． 问题的改善对策 ck9r-v10.6机种： 针对u3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，bga内部温度设置到245-250度。

2.钢网开孔方面，加大u3位置开孔面积，增加锡膏量。3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。4.对于特殊物料（bga）二次来料请客户提前通知并进行分开放置 针对u4烧录ic空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：

1.加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户 2.作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装 3.目检工位单独对烧录ic进行目检，避免不良流到客户端 ck9i-v6.5机种： 关于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进行扩孔处理。

三． 生产的一些问题建议 1.如ck9r-v10.6机种，pcb工艺边放在短边，以问题会导致smt过炉时pcb 板严重变形，会容易使bga产生虚焊问题，故后续建议pcb的工艺边放在pcb的长边，以减小pcb过炉变形对bga焊接造成的影响 2.pcb的工艺建议做成沉金的，如果pcb是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。3.烧录ic在烧录时需轻拿轻放，减少引脚变形。4.对于散料在贴片前对元件引脚进行检查。篇四：smt工艺质量检查 smt工艺质量检查 [教学]

一、检查内容

（1）元件有无遗漏

（2）元件有无贴错

（3）有无短路

（4）有无虚焊

前三种情况好检查，原因也很清楚，但虚焊的原因却是比较复杂的。

二、虚焊的判断

1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。

2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

三、虚焊的原因及解决 1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。2.pcb板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。pcb板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。pcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。3.印过焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4.smd（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的smd就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。

第三篇：浅谈焊后热处理

浅谈焊后热处理

摘要：工程当中很多金属材料都要求在焊接后对焊缝进行热处理，热处理技术日益成熟的今天不断地在向智能化、自动化发展，但同样也是多样化的，我们需要对其进行深入的了解才能选择合适的技术手段，本文所涉及到的内容是本人对焊后热处理技术的理解与总结。关键字：热处理 温度 设备 加热 加热器

一 前言

热处理实际上就是对固态金属或合金采用适当方式加热、保温和冷却，以获得所需要的组织结构与性能的加工方法，大体可分为整体热处理、表面热处理、化学热处理三大类工艺，其中整体热处理又分为退火、正火、淬火和回火四种基本工艺。材料在焊接后为何要进行热处理呢，原因就在于伴随焊接施工必然会产生残余应力，焊接残余应力是由于焊接引起焊件不均匀的温度分布，焊缝金属的热胀冷缩等原因造成的，要消除残余应力的最通用的方法是高温回火，即将焊件放在热处理炉内加热到一定温度和保温一定时间，利用材料在高温下屈服极限的降低，使内应力高的地方产生塑性流动，弹性变形逐渐减少，塑性变形逐渐增加而使应力降低。焊后热处理对金属抗拉强度、蠕变极限的影响与热处理的温度和保温时间有关。焊后热处理对焊缝金属冲击韧性的影响随钢种不同而不同。

二 热处理加热设备的选择

热处理工序中的主要设备是加热炉，可以分为燃料炉和电炉两大类。

1.燃料炉。以固体、液体和气体燃烧产生热源，如煤炉、油炉和煤气炉。它们靠燃烧直接发出的热能量，大都属一次能源，价值经济、消耗低，但容易使工件表面脱碳和氧化。常用于一般要求的加热工件和材料热处理中，如回火、正火、退火和淬水。

2.电炉。以电为热能源，即二次能源。按其加热方法不同，又分为电阻炉和感应炉。根据加热工件和材料不同，按工艺要求应配备不同形式的电加热炉。

（1）电阻炉。主要由电阻体作为发热元件和电炉。根据热处理工艺的要求，可进行退火、正火、回火、淬火、渗碳氧化和氮化，也可解决无氧化问题。

（2）感应炉。通过电磁感应作用，使工件内产生感应电流，将工件迅速加热。感应炉加热是热处理工艺中的一种先进方法，主要用于表面热处理淬火，后来逐步扩大为用于正火、淬火、回火以及化学热处理等，特别是对于一些特殊钢材和有特殊工切要求的工件应用较多。

三 焊后热处理的加热方法

（1）感应加热。钢材在交变磁场中产生感应电势，因涡流和磁滞的作用使钢材发热，即感应加热。现在工程上多采用设备简单的工频感应加热。

（2）辐射加热。辐射加热由热源把热量辐射到金属表面，再由金属表面把热量向其他方向传导。所以，辐射加热时金属内外壁温度差别大，其加热效果较感应加热为差。辐射加热常用火焰加热法、电阻炉加热法、红外线加热法。

四 焊后热处理的施工分析

我公司在对焊缝进行热处理时采用的是电阻加热方式，通过ZWK-60Kw型温控柜来控制温度变化和保温时间，以下内容是本人在实际工作后并参考有关资料总结出的经验。

1、电加热器选择

⑴电加热器型式的选择

根据热处理对象的结构形状：一般规格相同管道对接焊缝多选用履带式加热器，对Ф75㎜以下的管道及几何形状复杂的焊接接头的热处理，选用绳形加热器尤为方便，且绳形加热器的热效率比履带式加热器略高。

⑵电加热器宽度确定

电加热器的最小宽度取决于均匀加热区的长度（温度考核区域）和加热宽度系数。均匀加热区长度参照GBJ235—82确定。

⑶电加热器长度选择

对于环缝，选用的履带式加热器的组合长度应等于或小于焊缝的计算长度。因为电加热器不允许自相重叠或相互覆盖。否则将缩短加热器使用寿命。甚至会烧毁。绳形加热器的长度取决于焊缝周长、均匀加热区长度和加热宽度系数。它的长度应等于或大于其计算长度。⑷选用电加热器时的注意事项

电加热器之间可以并联，亦可以串联。额定电压相同者可并联，额定电流相同者可串联。串联时，各电加热器额定电压之和应等于或小于220伏。无论串联或并联，每相电加热器额定电流之和不允许超过热处理电源柜标称额定电流。

选用电加热器时，应力求保持三相负荷平衡。

2、电加热器安装

⑴履带式电加热器安装

当待热处理的焊缝较长时，加热器在安装前，需将数块电加热器预先按相序连接起来，使其总长等于或接近计算长度，这就是所谓履带式电加热器的“组合”。组合电加热器时，电加热器安装，12#损伤。

为了使加热区的温度趋向均匀，水平焊接头上安装加热器时，加热器中线（垂直于管道轴线）必须自焊缝中心下移15~30㎜；对较大直径管道或容器的垂直焊接接头安装电加热器时，上、下部覆盖的履带式加热器应安排单独回路和测温装置控制。

⑵绳形加热器安装

绳形加热器安装也是以焊缝中心对称缠绕，每根绳形加热器两端必须用—25×1.5㎜扁钢抱箍卡紧,在方形或带棱的结构件上安装加热器时,各棱角应先垫上耐热绝缘垫,以防加热器电热缆接地短路。

为了使加热区温度趋向均匀，绳形加热器在管径大于ф245㎜垂直焊接焊头上安装时，应增大上部焊缝区中央的各圈之间的距离；同样，在水平焊接接头上安装绳形加热器，加热器中心线应自焊缝中心下移15~30㎜；

几何形状复杂的焊接接头和难以伸入的焊接接头的热处理，使用绳形加热器尤为方便。管子带闸阀的焊接接头安装加热器时，应减少在闸阀部分各圈之间的距离。相应增大管子部分各圈之间距离。若管径较大时，焊缝两侧应用两组加热器分别控制，以确保加热区各部温度均匀。

在最复杂的三通管焊接接头和支管焊在主管上的焊接接头上安装加热器时，应在三通各管部分别安装加热器，由三个测温和加热装置分别控制各自的温度。若管径较小时，在主管两侧可以公用一组加热器，在支管上应用另一组加热器单独控制。

壁厚不同的焊接接头进行热处理时，在壁厚较大的构件则应减小加热器圈间距离，同样应增大薄壁构件侧圈间距离。有条件最好在焊缝两侧由两组加热器分别控制加热。

3、保温层安装

为节省能源和使加热区各部温度均匀，电加热器外围必须安装保温层绝热，保温材料现多采用硅酸铝玻璃纤维毯。保温层厚一般为6~8㎝。

保温毯宽度应比电加热器宽增加200㎜左右，在保温毯两端和中间应用12#铁丝进行捆扎。

4、热电偶固定

检测温度的准确与否，最重要的因素之一是在热处理的焊接接头上选择固定热电偶的地点和固定热电偶的方法。热端必须放在焊缝表面或距焊缝不大于30㎜的地方。测温热电偶的数量取决于管径及电加热器的数量。热电偶固定点的选择应根据焊缝的空间位置（垂直的还是水平的）

5、接线

电加热器的电源线截面应根据电加热器的功率来选择。ZWK-60Kw型温控柜零线的截面积应不小于相线的截面积。具体的接线方法及操作方法应参阅温控仪器的随机说明书。

五 结语

为使金属工件具有所需要的力学性能、物理性能和化学性能，除合理先用材料和各种成形工艺外，热处理工艺是必不可少的。合理的选用加热设备和方法，并且控制好温度的变化及保温时间是热处理质量好坏的关键因素，我们一定要在实际工作当中掌握好每一道工序才能保证工件的质量。

参考文献：

[1] 王亚南，江建业.温控仪控制焊缝热处理工法.1990,7.[2] 热处理主要加热设备

[3] 焊后热处理

第四篇：2012《焊管》卷首语

卷 首 语

时光如白驹过隙，转瞬即逝，不知不觉中，2011年已悄悄离我们而去。

2011年是我国国民经济发展“十二五”开局之年，对于钢铁市场及焊管行业来说，这一年市场环境复杂多变，既有诸多挑战，也存在无限机遇。《焊管》作为行业的技术信息媒体，在各级领导、编委帮助支持下，积极主动与中国钢铁工业协会、中国金属学会焊管学术委员会以及各地方焊管行业协会的领导及专家进行了频繁广泛的沟通和交流，及时了解国内外制管行业的发展状况和面临的困难，听取行业知名人士的分析和建议，并向他们主动约稿，在《焊管》杂志上发表了多篇有关国家宏观调控方针、产能结构调整等具有精辟见解的优秀论文，为我国焊管行业发展明辨方向、制定对策提供了有效的帮助。

这一年,《焊管》走过了成长的第33个年头，在成长的道路上又迈出了坚实的一步。《焊管》圆满完成了全年12期期刊的出版和发行，并于第2期成功出版了《中国金属学会轧钢分会焊管学术委员会2010年会论文集》。同时，还为60余家产品及设备制造企业提供了一个广阔的、自我展示的舞台。8月下旬，在塞上名城银川，《焊管》期刊社举办了第三届全国焊管技术交流会，来自全国70余家焊管生产及设备制造企业的100多位代表出席了此次会议。此次会议为全国焊管行业的有识之士提供了一个广泛沟通和交流的平台，得到了行业从业人员的一致好评。

回顾2011，《焊管》所报道的新材料、新技术、新成果等信息对我国焊管行业的技术进步起到了积极的推动作用，为我国焊管工业持续、稳定、协调发展做出了贡献。

新年新气象，随着2012年的到来，《焊管》的全面改版将会以全新的面貌面对广大读者，同时，《焊管》将继续加大约稿力度，不断提高论文的学术水平和编校质量，把更具价值的精品期刊呈现给大家。

我们相信，未来伴随我们一同成长的将是一个由所有焊管行业从业人员和焊管企业共同搭建的更大舞台。有你，有我，中国焊管行业的明天将会不同；有你们，有我们，中国焊管行业的明天将会不同。每一个焊管行业的有识之士都应该有责任，有信心去秉承使命，推进我国焊管工业的进步，促使早日完成我国成为世界焊管强国的伟大目标。

为这一目标，《焊管》仍在努力……

第五篇：手工焊

手工焊接及焊后检查作业指导书

此工序主要工作：

1、波峰焊后电路板的检查和维修。如元器件是否插装良好、焊点是否标准等（下文有详细介绍）。

2、对某些波峰焊接工艺无法实现或有特殊要求的元器件进行手工焊接。

一、焊前准备

1、穿好防静电服、鞋、腕带手套。

2、海绵：将海绵用足够的水泡发后再将水攥干，使海绵保持潮湿即可。过多的水会对烙铁头造成损害。

3、观察电路板，选择合适的烙铁头和焊锡丝的种类。

4、烙铁使用前需对其进行温度检测及记录。

二、手工焊接

三、焊后检查及维修方法

一般电路板（某些特殊板除外）检查步骤：

找对作业指导书看该板是否有特殊要求。若无则按以下步骤进行。

1、检查PCB板是否有缺陷。如分层、起泡等。

2、撕防护，焊后对波峰焊前的防护区域进行去除。并检查是否有该防护的区域未施加防护措施，若有此现象则对其进行维修。

3、检查TOP面，主要对元器件进行检查及维修。检查是否有缺件、错件、元件破损、翘起、极性或方向错误等。

4、检查BOTTOM面，主要对焊点（如空焊、连焊、拉尖、不浸润、焊锡过多、锡球等）及引脚（引脚过长、引脚未露出等）进行检查及维修。

5、上述四部进行完之后，最后对电路板进行一次快速全面检查，看电路板是否完全符合要求。待所有电路板检修完成后填好流转单将其一起流到下一工序。

常见缺陷及解决方法：

1、缺件：

用吸锡器将孔中的锡吸干净，将元件插上进行手工焊接。若元件引脚很多可用小波峰焊接。

2、错件：

将错误的元件拆除，并按上述方法对正确的元件进行焊接。

拆除方法：a单引脚，用镊子夹住元件，烙铁在焊点面加热至融化即可拔出。b双引脚，用上述方法将引脚单个逐一拔出。

c多引脚，小波峰；

吸锡枪；

3、元件破损：

解决方法同上述。

4、