第一篇：SMT教育训练内容
SMT教育训练内容
一．5S
1、概述
5S最早起源于日本，是取SEIN（整理）、SEITON（整顿）、SEISO（清扫）、SEIKETSU（清洁）、SHTSUKE（教养）五个英语单词的首个字母合成，简称5S.它是生产管理、品质管理的有力保障，是实行ISO9000的先决条件。
2、内容
整理：去除不必要的杂物
清洁：维持整理整顿清扫 整顿：物品仔细标示定位
素养：遵守规定培养自律 清扫：清除脏乱自主保养 A、整理
是提高工作效率的开始，把杂七杂八，杂乱无章的东西分门别类，区分开来，然后把没用的东西处理掉，把暂时没用的东西放在一边。B、整顿
清除寻找，把经过区分开的有用的东西放在某个适当的场所，划分区域，并作标示。C、清扫
环境卫生的打扫，品质的基础，如打扫地板，抹拭机台灰尘等，使有一个干净清洁的环境。D、清洁
纪律的贯彻，维持整理、整顿、清扫，保持一个整齐、有序、明了、干净的场所。E、素养
也即素养，主要指个人的行为习惯、道德观念、文化教育等.如：衣冠整齐、不随地吐痰肯学习、有冲劲、上进、团结等。
假如一个公司能够很好的把5S做好，那么它必定是一个高效率、高品质的公司（车间），当然要搞好5S需要靠全体员工的共同努力、共同维持，平时要自动自觉的执行。SMT教育训练内容
二、静电防护
1、静电是什么
静电是种感应电，所谓“静”是相对于交、直流电而言，主要是由摩擦、感应而产生的，如头发、衣服、橡胶、各种导电体以及带高压的两个物体之间等甚至连空气也会形成（尤其是冬天干燥的空气）并且产生的静电会储存下来，越积越多，达到一定的程度，它使会释放给与之接触的物体，造成伤害，特别是一些精密的元器件，所以我们必须做好静电防护措施。
2、怎样做静电防护
A、接地
接地是为了把物体（例如烙铁、机台设备等）与大地形成一个回路，产生的静电使可以导引至地上，从而达到防护的目的，所以绝大部分的电气设备都必须很好的接地。B、佩戴：静电环
静电环里面有一颗电阻（一般为1MΩ）,当人体里面的静电释放时，会通过这颗电阻进行减压，再导引到地上，所以戴静电环时一定要戴紧贴着与手（腕），另一端要切实的夹住地线，每天都要对静电环进行检测。C、戴静电手套
静电手套是在手套上面涂抹一层防静电膜，当手接触物体时，人身体上的静电无法流向物体，从而达到防护的目的，所以静电手套脏了，经常清洗会失去其作用的。D铺静电胶
在台面上铺静电胶，是为了防止机板或元件与台面等摩擦产生静电，不过静电胶也要接地，以使所产生的静电也可以为透过地线释放掉。
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三、SMT相关名词解释
SMT:
表面贴装技术（Surface Mount Technology）
DIP:
双排引线包装（Dual In-line Package）
TEST:
PACK：
TR：
MC:
PE:
IE:
SMD:
SMC:
SMA:
PTH:
P.C.B:
BGA:
PGA:
测试 包装
维修（Test Repair）仓管（Material Control）
生产（制造工程Production
Engineering）工业工程（Industry Engineering）表面贴装设备（Surface Mount Device）表面贴装元件（Surface Mount Component）表面贴装组件（Surface Mount Assembly）插件（Pin in Hole）
印刷电路板（Print Circuit Board）球形栅阵排列（Ball Gird Array）针形栅阵排列（Pin Gird Array）
QFP:
四方有脚偏平封装（Quad Flat Package）
PLCC:
塑封有脚芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier）
SOP:
小外形封装（Small Ourline Package）
SOJ:
小外形J形引脚（Small Outline J-leaded）
SOT:
TSOP:
SOIC:
CSP:
COB:
FC:
PAD:
Pin:
BOM：
ECN：
Date ccde:
Nozzle:
Feeder:
小外形晶体管（Small Outine Transistor）扁小外形封装（Thin Small Outline Package）小外形集成电路块（Small Outline Integrated Circuit）晶片尺寸封装（Chip Size Package）
板上晶片（Chip On Board）
反贴晶片（Flip Chip）
锡垫（零件与P.C.B.上的接触点）
针或零件脚
机板构值表（机板材料供求一览表）
江程变更（更改）单（Engineening Charge Note）
生产周期
吸嘴
供料器
Solder:
锡膏 Flux:
助焊剂 Rosin:
松香
RMA：
中性（免洗型）松香（Rosin Mildly Activated）Electric:
Computer:
Monitor:
Main board:
VGA：
HDD：
FDD：
CD-ROM：
CN：
CAP：
RES:
RN:
BEAD：
电子
显示器 主机板
（高清晰度）显示卡S 硬盘
软盘
只读光盘
排容（Capacitance Array）
电容（Capacitance）
电阻（Resistance）
排阻（Resistance Array）
电感
电脑
IND：
绕线电感（Inductor）D:
二极管(Diode)TR:
三极管 电晶体（Transistor）IC:
集成电路 Socket:
Slor:
Fuse:
Battery:
Connector:
Resonator:
Cache:
CPU：
Chipset:
MOSFET：
CHIP：
MELF：
脚座
插槽 保险丝
电池 排插
振荡器 石英
缓冲内存
中央处理器
芯片
金属气化物半导体储存器场交应管
片状元件
圆柱型
MARK：
记号、标记
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四、生产流程：
1、生产流程
生产制令单→ BOM→IQC检料→领料→ 写程式→ 机台上料→ 印锡膏→ 机台贴片→ 手放元件→前段QC→过迴焊炉→ 后段QC（OK）→洗板→ 统检→ IPQC→ 转 DIP 各制程点之作业办法请参考《SMT生产程序书》
2、制程管制
A、《生产制令执行单》
由生管接到客房的订单之后，根据厂内的实际情况对各部门进行投产安排，它上面的客户单号、本厂工单编号、客户、机重、批量、各门排程、制程注意事项等。B、领料
生产单位接到《生产制令执行单》后，由资材人员带齐《BOM》、《ECN》、《领料单》等到仓库领料，领料时需非常仔细的点清每一种料的数量，并核对BOM看有否型号规格不同的，若有异常需上报，领回散装之BGA需烘烤，一般为110℃+10℃,24小时，另一方面由进出货人员领回PCB普根据需要放进烤箱烘烤，烘烤时需严格按照规定之温度及时间进行，一般为100℃，主板8小时，卡板100℃，4小时。C、写程式
机台人员在接到〈生产制令执行单〉之后，若为新机种，需根据BOM，SAMPLE进行编写程式，编写时需老虑到各机台贴装时间的平衡性，不能有写错，漏写的现象，若是旧机种，则等到料齐转线时把电脑里面的程式叫出即可。D、印锡膏
锡膏需放进冰冻，冰冻时需注明放进去时间、取出时间、使用时间，冰冻为5-10℃，4小时以上，解冻时间为4-8小时，室温20-25℃，使用前需搅拦3分钟以上，印刷时，每印5-10次需擦拭一下钢板，印刷进度以25MM/SET-40MM/SET为宜，每印好一片板都要仔细检查印刷善是否良好。E、贴片
大部分零件由机器贴片，机台人员上料时一定要填写上料记录，须定时查料，新机种需试制首件，确认OK后才批量生产。F、手放
机台未安排贴装之A级材料等由手放人员进行手放，手放必须有〈作业指导书〉，手放时需看清元件的型号、规格及方向，不能放错及放反，也不能掉料。
G、前段目检（前Q）
目检人员针对机台贴装及手放结果进行修正，检查是否有零件漏贴、多贴、贴错、贴反、偏位、侧立、糊锡等现象。H、过回焊
前段目检OK后这机板需由回焊炉进行焊接，回焊炉各区之温度需根据不同机板调至最佳，每天用温度测试仪测量，再根据测量结果作出调整。（锡膏熔点一般为183℃）I、后段目检（后Q）
回焊炉出来后的机板需由后Q再检查一次，后Q人员根据《SMT检验标准》进行检查，看是否有反向、错件、少件、多件、连锡、偏位、空焊、侧立、立碑、氧化、少锡、锡尖、损伤、不洁等现象，如有不良，需修正，检查出之不良需填写《检验日报表》。J、修理
烙铁手针对检查出之不良点进行修补，注意焊接时不能烫伤元件或PCB，烙铁一般以30W为宜，补元件时需看清元件型号不能补错件。K、清洗
凡动过烙铁之半成品都必须清洗，清洗有手法及超声波清洗两种，手洗时需注意不要让污水流到四周去，超声波清洗需要注意清洗槽的清洗液一定要注满后才能清洗，清洗之温度、时间需严格按照要求执行。L、总检
清洗过后的板需由总检再最后检查一次，重点检查修理过的地方是否OK及清洗效果。M、送IPQC 总检OK后，需送交品管进行抽验，品管根据《检验规范》及MIL-STD-105D正常抽样计划进行抽验，合格的PASS，不合格的判退，由生产单位重工，相关人员需针对不良项目进行矫正预防。N、转DIP SMT合格之半成品需转至DIP插件，进出货人员转板时需认真点清数量，并做帐，需做好制单结清动作。SMT教育训练内容
五、SMT常见的电子元件认识：
SMT
常见的电子元件有：
电阻
电容
排阻
排容
电感
二极管
三极管
IC 脚座
保险丝 排插 石英
1、电阻（RES）A、英文代号：
R
B、阻值单位： Ω 1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω 1MΩ=106Ω C、分类： 电阻阻值有误差以其误差大小可分为： 普通电阻 其误差为±5%用”J”表示 精密电阻 其误差为±1%用“F”表示 D、阻值表示法及运算方法： 由于电阻体积较小，有的电阻直接无法标示上去，所以需用一种简单短小的表示法间接的标示出来，普通电阻用三位阿拉拍数字表示如：“102” 计算时，前面两位数不变，第三位数表示前面两位数乘以10N 如：102=10*10²=10*100=1000Ω=1KΩ 如：564=56*104³=56*10000=560000Ω=560KΩ 由上面可以看出第三位数是表示前面两位数后面有多少个零。如105表示10后面有5个0即105=1000000Ω=1000KΩ=1MΩ 330表示33后面有0个0（即没有0）、330=33Ω 精密电阻用四位阿拉伯数字表示：如：“1002” 计算时，前面三位数不变，第四位数表示前面三位数乘以10 N 如：1002=100*10²=100*100=10000Ω=10KΩ 如：4991=499*101=499*10=4990Ω=4.99KΩ 计算方法与普通电阻道理相同。 精密电阻可以代替普通电阻，但普通电阻不可以代替精密电阻（但必须经过客户同意）。E、精密电阻代码表 精密电阻由于是用四位数表示，对于一些更小的电阻它也无法标示上去，此时需要用代码来表示常用“01~99”来代表前面三位数。用英文字母来代表后面第四位数。 具体请看《SMD精密电阻代码表及换算方法》 F、热敏电阻 热敏电阻是用某种特别的材质做成的，它会根据热量的大小而改变其阻值，它的代号为“TR”。其阻值一般为10KΩ，误差为1％或3％，其外观与电容有点相似，其阻值也没有印刷于本体上。 2、电容（CAP）A、英文代号“C“ B、容量单位：PF 1UF-1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF C、误 差： 电容的容量也有误差，一般有： ±0.1PF(用“B”表示)、±0.2PF(用“C”表示)±0.25PF(用“D”表示、±2%（用“G”表示）、±3%（用“H”表示）±10%（用“K”表示）、±20%（用“M”表示）、-20%+80%（用“Z”表示）D、容量表示方法与计算方法： 电容的容量表示方法和计算方法与普通电阻的相同，只是单位不同 如：102=10*10²=10*100=1000PF 474=47*10³ =47*10000=470000PF=470NF=0.47UF 电阻与电容的区别: 电阻的本体上标有阻值（热敏电阻除外），可用万用表“阻值”档量测。 电容的本体上不标容量，可用万用表“容量”档或电容表量测。E、电容的分类： 电容有：普通电容 积层（介质）电容 无质电容 电解电容等 前两种容量一般为1UF以下（含1UF），为片状（CHIP）即SMD电容，无极性，后两种容量一般为1UF以上（不含1UF），为DIP电容，有正负极之分。不过现在电解电容在10UF以下（含10UF）大部分已改为SMD元件了（同样有极性）。 无极性的SMD钽质电容于 电解电容一般用“EC”表示，一般于本体上，标示出哪一端为负极。 3、排阻 A、英文代号 排阻是由许多电阻组合而的，组合方式不同，其英文代号不同。一说，普式的用“RN”表示，串式的用“RP”表示 也可以说SPIN的用“RN”表示，10PIN的用“RP”表示。B、阻值单位： 与电阻相同 C、阻值表示法及计算方法：与普通电阻相同。 4、排容 A、英文代号 跟排阻一样，排容也由许多电容组合而成的，组合方式同，其英不同。一般来说，SPIN的用“CP”表示，10PIN的用“CA” 表示。B、容量单位： 与电容相同。 C、容量表示方法与计算方式： 与电容相同。 5、电感 A、英文代号：“L” B、单位：Ω、UH、NH 三种 普通电感用“Ω”英文为Bead.绕线电感用“UH”和“NH” 英文为INDUCTOR C、表示法： 电感本体上不标示数值，而直接标示在外包装上，所以散落的电感是无法知道其数值的，目前大部份电厂都没有仪器可以测量到，只有10UH或以上才可以量测。D、常见的电感有： 3216 60Ω 2012 120Ω 0603 600Ω 0805 800Ω 1608 0Ω 0805 2K/100M 0805 6.8UH 0603 60Ω/100M 2012 68NH(0.3A) 0603 2.2UH(注：前面表示此电感体积的大小) 6、二极管 A、英文代号： “D” B、二极管的分类： 一般有：玻璃型二极管 硅星二极管 发光二极管 稽纳二极管 C、二极管的特性 二极管的特性是单向导电，一般用于整流，有正负之分，一般有标示的一方为负极，另一方为正极。而实体如玻璃型的有黑色圈的为负极，点装（手放）时一定要负极对负极，正极对正，不能放反方向。 D、常见的二极管型号 硅型二极管一般有IN5817、玻璃型二极管一般有IN4148 而发光二极管（LED）一般有红色、绿色两种，另外还有稽纳二极管用“ZD”表示 发光二极管方向较难辩论，不过用万用表可以测出，方法是：用万用表的黑色笔（负极）和红色笔（正极接触其两端，当灯亮时黑色笔所按触的一端为负极，红色笔所接触的一端为正极，此方法只能用在贴装的LED上，看已贴装则需制作治具，用一锂电池于正负极处各接一根导线（最好用万用表的表笔）当灯亮时，黑色笔一方为负极，红色一方为正极，再对照PCB上之网线。 7、三极管（三解晶体）A、英文代号： “Q” B、特性 三极管是由两个二极管组合而成，然后引伸出三个脚（NPN或PNP）也就是三极： 其极(b)发射极（E） 集电极（C）它主要起到放大、变压、整流、开关等作用。C、分类 一般有普通三极管和场效应管（MOSFET）普通三极管体积较小，均为SMD。 场效应管一般体积较大，有的为SMD,有的为DIP D、常见的型号 普通三极管常见有：2N222 2N3904 NDS0610 NDS352P IPS181 2N7002 2N3906 NDS351AN BAV70 场效应管常见有： STPS10L40CG MTP3055/HUF76107 BSP100 250N03/CES6030L STB40NE03L-20/IRL3103S 8、IC A、英文代号：“U” B、分类 从外观形状来分IC有下列几种： <1> 两边脚向外伸（SOP）<2> 两边脚向内弯（SOJ）<3> 四边脚向外伸（QFP）<4> 四边脚向内弯（PLCC）<5> 下面布满锡球（BGA） 第<1>、<2>种机种为SOR(小型封装集成电路)第<3>种为芯片 第<4>种一般为BIOS或FLASH ROM EPROM 第<5>种统称为BGA C、特性 IC是一种集成电路块，不同的块其功能不同。 有时钟IC、DO电路IC、储存IC、脈冲IC、缓冲IC、稳压IC、声控IC、温控IC、场效晶体、降热IC等，它们在机板里面肩负着不同的任务，来共同完成对声、电、信号、图像、数据等的有效处理。D、常见的型号 功能不同，型号不同，IC的型号有无数种，有的型号很相似，但用法不同，要注意不能弄错，常见的型号有：（1）9148-98 9148-39 752320（2）74（积体电路）系列的有： 74F00 74F04 74F07 74F32 74F74 74HC74 7406 7407 74HCT14 74CS132 74HC132 74HCT74 74F244 74F245 74F245S 74LVC244 74F125 74CBT3384(3)US3004 US3004A US3033CS US3034 US3018 W144 W164 W210 W83194R-39A W83194R-58 LM2636 LM358MX LM4880 LM75CIM3 LM78CCVF-J RTM520-390 61L256BS-8 AIC1569CD BA5954FP MT1136(4)芯片方面的有： W837816 W837820 W8377TF W83977EF-AW W25P243AF W25P243AF VLA1611 MT1198 82C196C W83627HF W83601R E、厂牌 电脑是高科技精密设备，其使用的元件一般都采用国际知名大公司所生产的厂牌不同，功能不同，除了要看IC的型号，厂牌也是很重要的。常见的厂牌有： INTEL 英特而（美国）LG 乐喜金星（韩国） MOTORALA 摩托罗拉（美国）SAMSUNG 三星（韩国）TI 德州仪器（美国）HYUNDAI 现代（韩国）NS 国家半导体（美国）SEIMES 西门子（德国）PANASONIC 松下（日本）PHILIPS 菲利浦（荷兰）MITSUBISHI 三菱（日本）VIA 威盛（台湾）HITACHI 日立（日本）SIS 矽统（台湾）TOSHIBA 东芝（日本）UMC 积电（台湾）F（台湾）CET 华瑞（台湾）MOSPEC 统○ FAIRCHILD 快捷 AMD 超微（異国）F、BGA(BALL GRID ARRAY 球栅阵列)主机板上的BGA分为南桥北桥，一般来说小的为南桥，大的为北桥。目前生产BGA的公司主要有：INTEL VIA SIS 等。 下面是各公司的主要产品，请注意南北桥的搭配，特别要注意其版本的不同 INTEL: 南桥： 82371EB 82371AB 82371AB 82801AA 82801BA FW82801BA(ICH2) 82801BA 82801DB 82801DB FW82801DB FW82801DB 北桥： 82443BX 82493TX 82443ZX 82801DC100 82815EP 82815EP 82845 RG82845G RG82845E RG82845GE RG82845PE VIA: 南 桥：82C596B 82C596B 82C596A 82C686A 82C686A 82C686A 82C686A 82C686A VT82C686B VT82C686B VT82C686B VT82C686B VT82C686B VT8233A VT8233A VT8233A VT8235 VT8235 VT8235 VT8235 北桥： 82C598AT 82C691 82693CD 82C93CD 82C501 82C694X VT837 182C693A VT8601A(CD) VT8361 VT8363 VT8363A VT8364 KM266 KT333 P4X266A P4X266E KT333 P4X400 KT400 SIS: 南桥： 5595 5595 北桥： 5598 530 以上是这几家主要公司截止上前（2000年下半年）为止先后推出的产品，电脑的发展日新月異BGA亦然，未来还会有更多功能更强的BGA推出。G、IC的方向 IC是有方向的： 小IC的方向一般是在第一脚边有一小孔。而PCB印刷图样一般为（图）芯片也是在第一脚边型一小孔。 芯片的版本也要特别注意，其版本一般在生产周期的后面。而PCB印刷图样一般为以下两种： 而PCB印刷图样一般为 9、脚座 脚座是为了方便IC的更换，可以说脚座是IC的保护座。 目前的脚座主要是BIOS FLASH ROM 用的脚座，有32PIN 40PIN等，手放时要注意其方向。 另P4主板的CPU脚座（MPGA 478 SOCDET）有的使用SMD型有的使用DIP型，若为SMD的其对迴流焊的温度参数要求较高（REFLOW PRLFILE） 10、保险丝 A、英文代号： FS B、特性：自復式保险丝起到保护电路及零件的作用，它没有极性。C、常见型号： 保险丝常见型号有：（POLY SWTTH2.2A）MF-MSMC110 在实体上标示110（POLY SWITH2A）1812P200TS 在实体上标示200（POLY SWITH0.5A）1812P200TS 在实体上标示050（POLY SWITH1.5A）1812,MINISMDC150 在实体上标示150 一般为绿色 11、R/C L RN 规格 电阻、电容、电感等有多种规格（大小不同）常见的有： 英制： 0402 0603 0805 1206 2010 公制： 1005 1608 2012 3216 5025 （1英制单位=2.666公制单位） SMT教育训练内容 六、ISO内容概述。 1、ISO是什么： ISO是一个国际标准化组织，它是由各国国家标准团体所组成的世界性联盟，为制订和发行国际标准的机构，成立于1946年，现其总部设在瑞士日内瓦。ISO9000是指国际标准化质量管理与保证模式，其前身为美军在二次大战制定的军工产品之品质管理制度过（程），由它演化并经ISO国际标准化组织整理发行为适用于各行业的品质管理制度，其版本已由1987年版改进1994年版再改到目前的2000年，下面所讲的是1994年版的2000版与1994版存在较大的差異。 2、ISO9000的三种标准： ISO9001-----包含设计、开发、生产、安装及服务之品质保证模式。 ISO9002-----包含生产、安装及服务之品质保证模式。 ISO9003-----是最终检验与试验之品质保证模。 由此可见，ISO9001 适用于有设计、开发能力的企业。 ISO9002 只适用于来料加工类的企业。ISO9003 只是作最终检验与试验。 3、ISO9000的20条条款： 4.1 管理责任 4.7 客户供应品之管制 4.2 品质系统 4.8 产品之识别与追朔性 4.3 合约审查 4.9 制程管制 4.4 设计管制 4.10 检验与测试 4.5 文件与资料管制 4.6 采购 4.11 检验、量测及试验设备之管制质系统 4.12 检验与测试状况 4.13 不合格品之管制 4.14 矫正与预防措施 4.15 搬運、储存、包装、防护及交货 ISO9001包含上面全部20条条款 ISO9002包含第4条外之其余19条条款 4.16 品质记录之管制 4.17 内部品质稽核 4.18 训练 4.19 服务 4.20 统计技术 ISO9003只包含4.3、4.5、4.7、4.11、4.12、4.15共六条条款。 4、为何要实施及申请ISO-9000 ？ <1>在国际上 ISO9000已为多个工业国家承认普专为国家标准； 欧市会员国CE标志对品质系统要求，即以ISO9000为基，国际采购组织（IPO）逐渐要求其供应商必须具备； 世界潮流所超。 <2>对企业 可提升企业形象； 容易取得国内外客户之信赖； 代表公司品质系统已达到其一相当之水平； 提升公司管理水平； 扩展市场。 5、ISO9002之19条条款之内空概述 （1）管理责任 1.1 品质政策 厂方应明文订定其品质政策，包括品质目标及品质承诺，并让 此品质政策于全厂各階层均了解、实施及维持。 1.2 组织 1.2.1 权责 对能影响品质之管理、执行及查证工作人员（如厂长、主管、生管、组长、品管等），其职责、权限与相互关系均应加以 明文规定，一般以《职务职掌》规定之。 1.2.2 资源 即人才资源。厂方应鉴定资源需求，并提供适当的资源，包括指派训练有素 人员，以从事管理、执行工作查证活动，包手内部品质稽核，也即上岗前 之培训及资格考核。 1.2.3 管理代表 厂方应指派一管理代表，作为实施品质管理之最高权力者。1.3 管理审查 厂方管理階层之主要负责人，应定期对品质系统加以审查，以充分确保满足ISO 9002之要求及所宣示之品质政策与目标，能继续地适合且具有效果，审查之纪 录应于维持，即应定期召开管审会。（2）品质系统 2.1 概述 厂方应建立书面程序，订定及维持其品质系统，籍以确保产品符合规定之要求 应编写出涵盖ISO9002之各项要求之品质手册，此品质手册应包括或提及品质 系统的各项书面程序，以及略述有关之文件架构，即ISO程序书。 2.2 品质系统程序 厂方应遵照ISO9002之要求及订定出品质政策，明文定出各项书面程序，并有 效执行品质系统与其书面程序，即订出各作业办法，并如实执行之。 2.3 品质规划 厂方应明文订定如何达成品质要求，即品质计划。 品质计划之拟定必须包括品质系统图及QC工程图。（3）合约审查 3.1 厂方应建立并维持合约审查及协调各项审查活动之书面程序。3.2 审查 厂方接受合约及订单时，应审查其各项要求是否已明文规定，本身是否有能力 满足合约或订单所提之要求。 3.3 合约修订 厂方应鉴别合约应如何修订，并正确地传送到本厂各相关部门。3.4 记录：合约审查之记录应保留。（4）设计管制 略 （5）文件与资料管制 5.1 概述 厂方应建立并维持书面程序，以管制所有与ISO9002有关之文件与资料，在 可行范围内还应包括外来之原始文件。文件与资料一定都为纸写，也包括硬 体之拷贝或电子媒体。 5.2 文件与资料之核发 文件与资料在发行前，应由相关权责人员对其适切性加以审查或批准，为防 止误用过时及（或）失效文件，用以识别文件最新修订状况之文件总览见表 或相当的文件管制程序，应予建立且易供人查阅。对相关作业场所（如车间、生管室等）之文件应为最新版本，失效或过时之文件应迅速废除或移走。 5.3 文件与资料变更 变更文件时应由原始发行、审核单位或人员执行，否则必须有原始单位之委 托证明。 （6）采购 6.1 概述 厂方应建立并维持书面程序，以确保所购产品符合规定要求。6.2 分包商之评估 应根据分包商能否达成合约之能力，来评估与选择分包商，并界定其管制方式 与程度，建立与维持可接受的品质记录。 6.3采购资料 采购文件包含之资料，应能清楚地描述所购产品之型式、类别、等级、各称、规格、图样、制程要求、检验说明等。 6.4 采购产品之查证 6.4.1 厂方在分包商场所之查证，应于采购文件中，标明查证之安排与产品 放行之方式。 （7）客户供应品之管制 厂方应建立并维持各项书面程序，以管制查证、储存及维护由客户提供作为 并入其产品之物品，或作为其相关业务用之供品，此项供应品一旦有遗失损坏 或不适用时均应加以记录并通知客户。 （8）产品之识别与追朔性 厂方应建立并维持书面程序，自接收与生产、交货和安装各階段中，应用适当方 法以识别其产品。（即作记号）（9）制程管制 9.1 概述 厂方应鉴别与规划能直接影响品质的生产、安装及服务之制程，并应确定这些 制程能在管制条件下实施。 9.2 对生产、安装及服务的方式，若缺少作业程序会对品质有所不利时，应制定该 等书面程序，使用合适的生产、安装及服务之设备以及合适的工作环境，必须 符合各种相关标准、品质计划及书面程序。监督与管制合适的制程参数和产品 特性。对制程与设备实施核准以最清楚实用之方式予以规定工作技艺之准则。设备应作定期保养。 （10）检验与测试 10.1 概述 厂方应建立和维持检验与测试活动的书面程序，以查证其产品达成规定要求 所需的检验、测试及待建立之记录应详载于品质或书面程序中。 10.2 来料检验与测试———IQC 10.2.1 来料应作检验与测试 10.2.2 应界定抽样计划与大小 10.2.3 特采时应作标识并记录 10.3 制程中检验与测试———IPQC 10.4 最终检验与测试———QA 依照品质计划与书面程序执行所有最终检验与测试。以完成最终产品符合规定 要求的证据。 10.5 检验与测试记录 厂方应建立并维持记录，以作为产品已完成检验与（或）测试之证明，此等 记录并应明白显示产品是否已按允收准则通过或未通过此项检验与（或）测 试，记录上应能识别对产品放行之检验权责人员。 （11）检验、量测及试验设备之管制 11.1 概述 厂方应建立并维持书面程序，对用来证明其产品符合规定要求的检验、量测 及试验设备（包括测试软体）应予以管制、校正及维护。 11.2 管制程序 检验、量测及试验之设备，应于规定时间回以校验与调整、核正时应订定 设备之型式独特标示。所在位置检核频率，检核方法，允收准则及当结果不 满意时，应采取之措施等。校正后要标上有校正结果之标识。 （12）检验与测试状况 产品之检验与测试状况应以适当方法标识，以显示产品于检验及测试后是否 符合要求——状态标示卡、送验单等。（13）不合格品之管制 13.1 概述 厂商应建立并维持书面程序，以确保不合格品免于被误用或安装，此种管制 应提供不合格品之识别、文书处理、评估、隔离、处置以及对有关权责单位的通知。13.2 不合格品之检讨与处理 对不合格品之检讨责任和处理权限应予规定。对不合格品的处理有：重工、特采、分级、报废。 （14）矫正与预防措施 14.1 概述 厂方应建立并维持各项书面程序，以执行矫正与预防措施。14.2 矫正措施 对客户的抱怨与产品不符合的报告要作有效的处理，处理前需调查有关产品 制程及品质系统的不符合原因，并作记录调查结果，之后再采取有效的矫正 措施处理，并作记录。 14.3 预防措施 事先需详细分析造成不良之原因，再采取有效的相应的预防措施，以及实施 各项管制，以确保此措施之有效性并记录。 （15）運、储存、包装、防护及交货 15.1 概述 厂方应建立并维持各项书面程序，以处理产品之搬運、储存、包装、防护及交货。15.2 搬運 厂方应提供搬運产品的方法以防止产品的损伤或变质。15.3 储存 厂方应使用指定之储存场所或库房，以防止产品于待用或運期中受到损伤 或变质，也应规定管理进出储存货物之透切收发方法。 15.4 包装 厂方应对包装、装箱及标识过程（包括所用材料）作必要的管制。15.5 防护 厂方应使用适当之方法对产品加以防护与隔离。15.6 交货 厂方应作适当安排以确保产品及时交至客户手中、符合要求。（16）品质记录之管制 厂方应建立并维持书面程序，以监别汇集索引取阅建档储存维护及 处理品质记录，所有品质记录应易于取阅。其储存和保管方式应便 于存取。保存时限应有规定和记载（一般为三年）。 （17）内部品质稽核 厂方应建立并维持书面程序以规划与执行内部品质稽核，以查证 品质活动及其有关结果是否与规划之安排相符合，进而决定品质 系统之有效性。内部稽核时应排定时程，执行人员应受过，系统 培训且须与受稽核单位无直接责任，稽核结果应作成记录，并提 请相关单位注意对有缺失之处理采取矫正与防护措施。 （18）训练 厂方应建立并维持书面程序，对影响品质之所有人员签订其训练要 求并提供训练，训练记录应保留。 （19）服务 厂方应依规定建立与维持书面程序，据以执行，查证及报告对客户 之服务事宜。 （20）统计技术 厂方应建立并维持书面程序，以执行与管制所签订出之统计技术的 应用，统计技术的目的是建立、管制及查证制程能力与产品特性。 ISO精神，写出所做的，做到所写的，一切的活动均需有记录。 SMT操作员工作内容 工作职责：确保品质提高效益 达成交货客户满意 工作内容： 1.静电手环的测试及静电线的点检，工作区域的整理，让现场保持一个干净整齐的状态。 2.了解当前生产机种的注意事项及过炉线别以及过炉方式（用铝棒半成品时一定要注意要避开A面的零件）。 3.填写炉前目视报表以及上板架标示牌，标示牌上的“ROHS”及“HF”一定要填对，时间段要随时作更改。 4.检验过程中要确实记录不良项目及数量，当同一位置出现同一不良达到3EA时需反应操作员作改善，若无改善效果时上报干部停线处理。 5.当在本线过炉时检验员不可以将PCB拿起来调整，而且尽量不要用镊子去拔PCB板贴片零件，过炉时只能使用镊子拉送，避免抹花零件或锡膏，若没有本线过炉时在过炉前检验必须重新确认大零件，避免框架在推动过程中造成零件移位。 6.针对正常生产中出现的打飞；打乱；漏打；整体偏移等异常PCB时需贴黄色“W”色点标示装入异常框内（注意异常框所挂标示牌之备注栏一定为“待处理”）。 7.检验员需按照从左到右从上到下的顺序对PCB进行检验，针对有方向之元件重点检查，在确认OK的PCB打上代号并保持10CM以上的距离过炉（代号不可以打在主板内）。 8.当产线物料员进行散料跳打时，检验需根据PCB上所贴位置进行核对样板。 9.当产线更换物料时检验需将所写站别之银色色点站于目视报表上，另根据所标示之位置进行核对样板，并于每2H核对一下色点个数，确保操作员没的漏贴并在换料报表上签字。 10.当生产有BGA机种时，要用未打BGA的PCB送首件，在作业过程中需100%对BGA进行方向及偏移度的检查，发现有不良不可以私自调试修正，必须贴“W”色点交于干部处理。 11.更换机种时检验员需及时更改报表及标示牌，找到下一机种的PCB调试好框架问清过炉线别及过炉方式。在换线过程中协助物料员备料或区分散料，不可以闲置在线上。 12.机种换线生产出来的PCB待程式员及流动检验确认后方可送到IPQC处作首件。 13.检验员固定每2H核对一次样板，以FQC检验报表上签字为记录。 确认：制 2010.11.13 作人： 一、军事拓展训练营目的 ★.克服懒惰，养成良好生活自理习惯。按时起床、洗衣服、叠军被等； ★.培养自控，戒除不良习惯、磨练毅力和战胜困难等军人意志训练； ★.培养自立，培养学员不怕吃苦和军人自信自强的刚硬作风； ★.学习武术，增强体质和自我防卫能力，有效减肥（军体拳、少林拳等）； ★.应急反应，消防逃生演练、自救保护、紧急集合、生存训练等； ★.行为教育，组织军事拓展游戏，锻炼营员团队协作能力； ★.文明礼仪，尊敬师长，爱护同学，学习军纪，服从组织； ★.感恩教育，架起父母与子女心灵沟通的桥梁，学会感恩； ★亲子活动.增进亲子感情，促进亲子间的交流，最终促进孩子健康和谐的发展。 二、活动主题及内容 （一）军事训练科目 1、单兵队列训练； 2、野外生存探险； 3、高炮实弹体验； 4、行军拉练野炊； 5、阅兵式、分列式； 6、唱军歌，观国防教育片； 7、体验军事武器装备 （二）自救防卫训练科目 1、户外突发事件自保与自卫； 2、地震自救保护； 3、骨折、止血自救； 4、暴雨洪水袭击自救； 5、高楼火灾逃生； 6、反绑架训练。 （三）行为习惯养成训练内容 1、个人着装及仪表； 2、室内卫生及物品摆放； 3、文明美德操； 4、给爸妈的一封信之感恩教育； 5、才艺比拼--篝火晚会。 （四）体能训练科目 1、匍匐前进； 2、少林罗汉拳； 3、军体拳； 4、球类运动 5、青少年防身术。 （五）军事拓展游戏 1、信任背投； 2、多人同步； 3、捆绑行动； 4、孤岛求救； 5、齐心协力； 7、生死电网； 8、红蓝军对抗； 9、勇闯地雷阵。 （六）心理辅导项目（精锐营与特训营）： 一.、生活心理辅导： 1.我的青春我规划 2.我的目标我管理 3.我的挫折我面对 4.我的性格我认识 5.我的情绪我做主 二、情感心理辅导： 1.我的花季 我的雨季 2.走过相互吸引的季节 3.我的网络 我控制 三、人际关系心理辅导 1.寻找快乐伙伴 2.走过亲子连心桥 3.善待师生关系 1、凡年满8--20周岁，身体健康的少年均可报名，每期限招150人。 2、在军营内现场报名交费，办理入营手续。 活动安全： 在军营里有战士24小时执勤巡逻，助教24小时陪护，外出活动时3人为一组，设组长，9人为一个班，设一名教官和助教老师；任何时候不能单独行动(包括上厕所)，保证孩子时时刻刻在老师的可控范围内。健康安全： A、轻微生病者（发烧、感冒等）马上由随营军医在军医室治疗，老师24小时看护，并向家长汇报。每天有一至二次的对营员体温检测。 B、如果孩子病情稍严重或受伤时，我们会在第一时间送去当地的大型医院就疹，并通知家长。生活及要求： 每天洗浴；每天换洗内衣裤、袜子；外套三天洗一次；床单每周洗一次，被套十天洗一次（集体组织，自己动手，辅导员指导）。 每层楼道中间有公共洗漱区域，队员们可以洗衣服、洗澡；每个房间配备一名助教老师，负责营员安全及良好生活习惯的培养；房间卫生由助教老师统一安排队员们清理，楼道卫生由每个寝室共同分担，并定时检查宿舍卫生进行评比 奖励:根据营员在整个夏令营中的表现，分别设置：优秀营员、训练标兵、学雷锋标兵。获奖同学颁发荣誉证书，赠送纪念品，并在闭幕式上表彰留念。 注意事项： 营地保障及活动奖项 请自带换洗衣服、洗漱用品、凉鞋、笔和笔记本、一些零用钱等；严禁携带贵重物 品。 自闭症的训练内容 孩子成功学习的要素： 1）目光专注 2）主动性 3）从常规中学习4）宁静环境和简单教材 5）教导者全情投入的个别的训练 6）适合的课程、父母的爱心和忍耐力 一、模仿 模仿是一种有意识地仿效别人的行为，是学习与发展的基础。有一定的注意力、记忆力、动作技能和动机是学习模仿的先决条件，包括使用物件、动作和声音模仿这些内容，有一定的基础后，要训练孩子的想象模仿能力，这一条对自闭儿来说意义尤其重大。 发音模仿：1）唇音：b p m f e o爸、妈、鼻、花、猫、饱、波 2）l t:拉、涂、提、汤、糖、梯（鼓励舔食食物，扮鬼脸，伸出舌头左右摆动） 3）鼻音和喉音：g k h d n 凳、小牛、钢琴 二、感知觉 含义：个体是通过以生理为基础的感官所获得的讯息，加上以往在记忆中的经验，进而对环境作出反应及解释的过程。 儿童是通过感知觉来认识环境的，感知觉对小肌肉及综合感知肌动很重要。透过知觉去分辨事物对智能发展，计划及组织环境等尤其重要。自闭儿得差异：感觉异常，对分辨和处理外界资料有困难，通过学习能有助于掌握外界事物的意义，减低他们异常的感知反应。感知觉种类：触、视、听、嗅、味、本体感觉。 三、大肌肉 含义：设计全身或局部大肌肉的姿势及动作的活动。 自闭儿的特点： 1）大肌肉能力远超过判断和明白口头及社会要求，形成控制行为的问题。 2）部分儿童缺乏体力及肌肉能力 3）平衡力差 4）绕过障碍物时显得非常笨 5）不会控制速度几力度 6）协调身体时有困难 透过这部分的训练，可使自闭儿注意自己的身体部分及身体与环境的关系，建立在社交及行为上的规则。 四、小肌肉 含义：运用手指、手腕及协调双手老进行的活动。 自闭儿的特点：能抓握，但个别手指的运用、力度的使用、协调能力有问题。 学习小肌肉活动能帮助自闭儿认识到物件的特质、增强学习上的成功感，促进自理技巧、书写能力等。 建议：1）增强抓握或放下物件、手指力的运用及灵活地使用手指等技巧。 2）增强手指抓握的能力、转动及运用手腕的技巧。3）双手协调技巧。 五、手眼协调 含义：由小肌肉的能力配合知觉能力而组成的一种活动。自闭儿的特点：目光不能依附在某事物上，故防碍他们的学习。儿童的双手经常根据视知觉的讯息而改变活动的方向及力度，以便控制环境。透过手眼协调能力的训练可以促进自闭儿小肌肉和知觉的配合，发展其智能。训练时范围由大到小，然后是精细的手眼协调活动，转而进入与高层次认知能力配合的活动。 六、认知理解 含义：指配对能力（分辨相同、不相同及相似的能力）、分类能力（认识不同类别）、理解先后次序的能力（空间、时间上的先后次序）、概念的理解能力（物件及其属性的认识）。 自闭儿的特点：不能从以往的经历中获得知识及归纳出一些定律，只会用单一的方式处理物件及行为，用死板的方式去学习，缺乏真正的理解。 透过这部分的训练，可以协调自闭儿理解周围的环境、组织对周围事物的认识，进一步发展概念认知能力。随着概念认知力的发展，儿童对环境的理解能力及沟通能力也相应提高，并能降低对环境及他人的焦虑，增进处理新事物的灵活性及理解力。而这一部分的训练必须以模仿、知觉、大肌肉、小肌肉、手眼协调能力为基础。配对训练步骤： 1）相同实物配对 2）像片与实物配对 3）图画与实物配对 4）像片与字卡配对 5）图画与像片配对 6）图画与字卡配对 七、认知能力 含义：使用语言方面的能力 自闭儿的特点： 1）刻板及单一地学习及使用语言，不懂得类化，以致难以掌握有关的语言概念。2）缺乏沟通动机。 3）在使用手势及非语言表达能力上的发展较迟缓。 4）听觉记忆虽好，但倾向以死板、缺乏意义的方式记忆，造成回忆上的障碍，难以想起以前所学的语言内容。 语言能力的发展必须以模仿、知觉、大肌肉、小肌肉、手眼协调、认知能力为基础，透过这一部分的训练能促进儿童在这些范围的进一步发展，促进儿童在环境及人际的交往，加强儿童对需要及感受的表达，提高分析及思考的能力，并使其理解更细微或更抽象的事物，且能表达。 语言训练的两个层次： 1、适合能力较低、处于语言前训练的儿童（没有说话能力的儿童）。 训练目标有：建立学习语言的先决条件；建立使用手语沟通的能力（作为辅助沟通的方式，而非取代说话能力）。 2、适合已经有说话能力的儿童（即能以短句或句子表达意思的儿童）。训练目标有：建立足以应付儿童切身需要的沟通能力，使儿童能应付他所深处的社会情况；促进儿童的语言发展（扩展所能表达的句子的长度及结构，促进儿童对问题、事情的次序的理解，提高对话能力，使其有能力和他人就某一内容进行谈话）。 语言训练中首先要建立自闭儿对字词的理解能力，待其有掌握字词的意义后才训练儿用字词来表达意思，应该以低层次语言能力作为目标，逐渐提升至高层次的语言能力。低层次所包含的语言能力： 1）语言理解：明白动词及带有动词的简单指令：理解常见的名词； 2）语言表达：能表达自己的意愿，如想参加活动等。 高层次所包含的语言能力： 1）会打是不是的问题； 2）使用代名词，能玩假想游戏等； 3）能正确使用表示时间和空间位置的词； 4）使用简单的社交词语。 图、子卡得种类： 名词：1）家庭成员名称2)心爱的食物或玩具 3)身体的各部位4）日常衣服5)厨房用品6)家具和家用电器7）卫生间及洗手间用品8）文具9）水果和蔬菜10）常见动物11）户外环境12）颜色13）交通工具14）建筑设施15）职业 动词：走、站、坐、跳、跑、追、跌、爬、睡、吃、喝、吸、吹、哭、笑、唱、叫、喊、洗、抛、接、开、关、写、画、捏、压、拍、打、指、推、拉、提倒、剪、切、游等。形容词： 对比性的：大小、长短、粗细、高低、新旧、明暗、黑白、冷热、胖瘦、洁脏、远近、高矮、干湿、深浅、轻重、快慢等。 表达感情的：快乐、高兴、生气、忧愁、兴奋、失望、难过、伤心等。 前置词：前后、左右、上下、里外等。 八、自理 含义：自理是自我照顾的能力，这方面的能力有助建立独立生活。包括：进食、穿衣、梳洗、如厕、简单家务。自闭儿的特点： 1）进食方面：偏食、偏用餐具、没有掌握或没有完全掌握使用不同餐具的技巧、不能分辨可吃或不可吃的东西、不能有组织的完成进食过程也不能自己弄简单的小吃、不能遵守进食规则或礼仪。 2）穿衣方面：对不同质地的服装过于敏感、因为刻板只认准穿某件衣服、不能有组织地完成整个穿衣过程。3）梳洗方面：不喜欢梳洗时的感觉、没有能力来完成整个梳洗的过程。 4）如厕：不会适当地使用厕所、不会表达如厕的需要。5）简单家务：没有工作动机，不理解工作要求和意义，不能合理安排工作。 自理能力的训练是极其重要的，是必须的。训练者必须首先了解自闭儿与一般儿童的不同情况，要知道我们的孩子不能单从“口头教导”学习任何技能，也不能从“观察示范”学习技能，他们要从实际“操练时的感觉”去学习，所以施行这部分训练时一定要让孩子感觉如何做，并使他的参与部分慢慢增加，直到能独立完成整个过程，并掌握所需的技巧，这部分的训练一定不要和实际生活脱节，要充分发挥环境教学法的作用。 简单清楚地指令 环境和动作的配合 不断重复地教导 九、社交 含义：社交就是建立社会或团体内共同认许的行为，及与别人相处的技巧。当一个人在生活上有任何进步，都可以促进他在社交上的成长。所以，社交包括两方面：(1)能够建立正面的、社会接受的行为。（2）减少不当行为。 自闭儿的特点： 1）异常的接纳亲近情况： （1）对于身体接触有不安的甚至是抗拒的反应。（2）无法溶入或逃避群体活动。（3）过分迷恋或排斥某种物件和环境。（4）语言沟通上的障碍。2）异常地运用物件及身体的表现：（1）缺乏自发及正确地使用物件的能力（2）缺乏参与游戏的动机和技巧。 （3）对环境缺乏兴趣，专注力短暂，组织力弱。 （4）不能有效地运用身体各部分，尤其是独处时，容易出现自我刺激行为。 3）缺乏引起社交沟通的能力（1）儿童不懂得引发社交沟通 （2）部分儿童虽然尝试引发沟通，但表达方式并不恰当。4）缺乏适当的社交反应 （1）缺乏目光对视，不懂得轮流说话，对他人的回应时间不准确。 （2）不会用适当的语言进行语句沟通。（3）独立工作的困难太大。5）问题行为的影响 （1）对不同的感觉刺激过分敏感或感觉过弱，会妨碍社交技能的发展，同时混乱的感觉可能令他们无法将外界环境的讯息组织起来，以致不能有效地学习各种技能。 （2）其他问题行为，如自伤、他伤，拒绝与他人在一起等直接影响儿童与他人交往。 6）不容易适应环境的转变。在环境有所改变时，自闭儿容易感到不安或大发脾气，影响其社交。 一般的社交技巧训练： 1）孩子对自己的名字的反应 2）与人打招呼 3）学习亲吻和拥抱 4）模仿和使用身体语言 5）家人协助下参与集体活动 6）给孩子可以安排合适的社交活动 7）保护孩子，及早向旁人解释孩子的特殊情况 8）安排户外活动 9）与家人一起度假 10）制作和使用相册及生活点滴记录簿 从游戏中学习 从游戏中学习是每个孩子所渴求的轻松愉快的学习方法，很多的生活技巧和社交行为，都能在游戏中学会。父母和训练师若能在游戏中制造积极、愉快的气氛，协助孩子投入游戏活动，不单会促进亲子关系，对孩子的沟通、认知、感官机能等各方面均有极大的帮助。注意： 1)以身作则 2)善用教导技巧 3)因材施教 4)投其所好 5)善用资源 6)灵巧创新 游戏设计的原则： 1）目的：要求孩子做何种反应 2）程序：要简单，易于模仿 3）用具：提早预备适当的用具和玩具 4）形式：把握机会，尤其需小组进行的项目 各个阶段： 1）单向、简单动作的游戏（适合开始训练或没有任何技巧的孩子） 2）双向或发掘环境性的玩具（适合开始明白简单口头指示的孩子）3）教育性之玩具 4）沟通/语言游戏 5）较复杂、富有创作性、合作性的游戏 中文题目（宋体，四号，居中，中间空四格）摘 要（黑体，四号，居中，中间空四格） 摘要是论文内容的简要陈述，是一篇具有独立性和完整性的短文，字数应不少于300字。摘要的内容应包括：目的、依据、方法、概要工作及其结果与结论，摘要中尽量不要出现“本文、我们、作者”之类的词汇，不宜使用公式、图表，不标注引用文献编号。避免将摘要写成目录式的内容介绍。（摘要正文为小4号宋体，段落两端对齐，每个段落首行缩进两个字。） 关键词：(黑体，小四)关键词用小四号宋体，每个关键词之间用“；”，结尾没有标点。关键词是供检索用的主题词条，应采用能覆盖文章主要内容的通用技术词条。关键词一般列3~5个。 论文书写一律采用国家规定的简体汉字。标题编号应统一，如：第一章，1，1.1，„„；论文中的表、图和公式按章编号，如：表1.1、表1.2„„；图1.2、图1.2„„；公式（1.1）、公式（1.2）。 图和表中文字用五号宋体，图名和表名分别置于图的下方和表的上方，用五号宋体（居中排）。 英文标题（Times New Roman，四号，居中） Abstract（黑体，四号，居中） 外文摘要及关键词应是中文摘要及关键词的译文，书写要求与中文相同。（英文摘要正文为小四号 Times New Roman字体）Keywords:（小四号 黑体 顶格）： 关键词用小四号Times New Roman字体，每个关键词之间用“；”，结尾没有标点。（黑体，四号，加粗，居中） 1.1（宋体，小四，加粗，顶格）1.1.1（宋体，小四，加粗，顶格） 正文（小四号字 宋体 1.5倍行距；所有英文采用Times New Roman字体）（黑体，四号，加粗，居中） 2.1（宋体，小四，加粗，顶格）2.1.1（宋体，小四，加粗，顶格） 正文（黑体，四号，加粗，居中） 3.1（宋体，小四，加粗，顶格）3.1.1（宋体，小四，加粗，顶格） 正文 结论与建议（黑体，四号，加粗，居中） 4.1（宋体，小四，加粗，顶格）4.2（宋体，小四，加粗，顶格） 正文 参考文献（黑体，四号，加粗，居中） 只列主要的及公开发表过的，按其在论文中出现的先后顺序，用阿拉伯数字连续编号，置于全文末，在论文引用处的右上角标出参考文献编号，按照《武汉工程大学学报》格式要求进行编写。第二篇：SMT检验工作内容范文
第三篇：夏令营训练内容
第四篇：自闭症训练内容（精选）
第五篇：科研训练内容格式模版
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