质量控制五大因素

第一篇：质量控制五大因素

摘要： 工程项目管理中的质量控制主要表现为施工组织和施工现场的质量控制，控制的内容包括工艺质量控制和产品质量控制。影响质量控制的因素主要有“人、材料、机械、方法和环境”等五大方面。因此，对这五方面因素严格控制，是保证工程质量的关键。

关键词： 工程项目管理 质量控制 要素

一、人的因素

人的因素主要指领导者的素质，操作人员的理论、技术水平，生理缺陷，粗心大意，违纪违章等。施工时首先要考虑到对人的因素的控制，因为人是施工过程的主体，工程质量的形成受到所有参加工程项目施工的工程技术干部、操作人员、服务人员共同作用，他们是形成工程质量的主要因素。首先，应提高他们的质量意识。施工人员应当树中五大观念即质量第一的观念、预控为主的观念、为用户服务的观念、用数据说话的观念以及社会效益、企业效益（质量、成本、工期相结合）综合效益观念。其次，是人的素质。领导层、技术人员素质高。决策能力就强，就有较强的质量规划、目标管理、施工组织和技术指导、质量检查的能力；管理制度完善，技术措施得力，工程质量就高。操作人员应有精湛的技术技能、一丝不苟的工作作风，严格执行质量标准和操作

规程的法制观念；服务人员应做好技术和生活服务，以出色的工作质量，间接地保征工程质量。提高人的素质，可以依靠质量教育、精神和物质激励的有机结合，也可以靠培训和优选，进行岗位技术练兵。

二、材料因素

材料（包括原材料、成品、半成品、构配件）是工程施工的物质条件，材料质量是工程质量的基础，材料质量不符合要求，工程质量也就不可能符合标准。所以加强材料的质量控制，是提高工程质量的重要保证。影响材料质量的因素主要是材料的成份、物理性能、化学性能等、材料控制的要点有：1）优选采购人员，提高他们的政治素质和质量鉴定水平、挑选那些有一定专业知识。忠于事业的人担任该项工作。2）掌握材料信息，优选供货厂家。3）合理组织材料供应，确保止常施工。4）加强材料的检查验收，严把质量关。5）抓好材料的现场管理，并做好合理使用。6）搞好材料的试验、检验工作。据统计资料，建筑工程中材料费用占总投资的70％或更多，正因为这样，一些承包商在拿到工程后。为谋取更多利益，不按工程技术规范要求的品种、规格、技术参数等采购相关的成品或半成品，或因采购人员素质低下，对其原材料的质量不进行有效控制，放任自流，从中收取回扣和好处费。还有的企业没有完善的管理机制和约束机

制，无法杜绝不合格的假冒、伪劣产品及原材料进入工程施工中，给工程留下质量隐患。科学技术高度发展的今天，为材料的检验提供了科学的方法。国家在有关施工技术规范中对其进行了详细的介绍，实际施工中只要我们严格执行，就能确保施工所用材料的质量。

三、方法因素

施工过程中的方法包含整个建设周期内所采取的技术方案、工艺流程、组织措施、检测手段、施工组织设计等。施工方案正确与否，直接影响工程质量控制能引顺利实现。往往由于施工方案考虑不周而拖延进度，影响质量，增加投资。为此，制定和审核施工方案时，必须结合工程实际，从技术、管理、工艺、组织、操作、经济等方面进行全面分析、综合考虑，力求方案技术可行、经济合理、工艺先进、措施得力、操作方便，有利于提高质量、加快进度、降低成本。

四、机械设备

施工阶段必须综合考虑施工现场条件、建筑结构形式、施工工艺和方法、建筑技术经济等合理选择机械的类型和件能参数，合理使用机械设备，正确地操作。操作人员必须认真执行各项规

章制度，严格遵守操作规程，并加强对施工机械的维修、保养、管理。

五、环境因素

影响工程质量的环境因素较多，有工程地质、水文、气象、噪音、通风、振动、照明、污染等。环境因素对工程质量的影响具有复杂而多变的特点，如气象条件就变化万千，温度、湿度、大风、暴雨、酷暑、严寒都直接影响工程质量，往往前一工序就是后一工序的环境，前一分项、分部工程也就是后一分项、分部工程的环境。因此，根据工程特点和具体条件，应对影响质量的环境因素，采取有效的措施严加控制。

此外，冬雨期、炎热季节、风季施工时，还应针对工程的特点，尤其是混凝土工程、土方工程、水下工程及高空作业等，拟定季节性保证施工质量的有效措施，以免工程质量受到冻害、干裂、冲刷等的危害。同时，要不断改善施工现场的环境，尽可能减少施工所产生的危害对环境的污染，健全施工现场管理制度，实行文明施工。

通过科技进步，全面质量管理，提高质量控制水平。国家建设部《技术政策》中指出：“要树立建筑产品观念，各个环节中要重视建筑最终产品的质量和功能的改进，通过技术进步，实现

产品和施工工艺的更新换代”。这里阐明了新技术、新工艺和质量的关系。为了工程质量，应重视新技术、新工艺的先进性、适用性。在施工的全过程中，要建立符合技术要求的工艺流程质量标准、操作规程，建立严格的考核制度，不断改进和提高施工技术和工艺水平。确保工程质量。建立严密的质量保证体系和质量责任制，各分部、分项工程均要全面实行到位管理，施工队伍要根据自身情况和工程特点及质量通病，确定质量目标和攻关内容。制定具体的质量保证计划和攻关措施．明确实施内容、方法和效果。在实施质量计划和攻关措施中加强质量检查，其结果要定量分析，得出结论、经验，并转化成今后保证质量的“标准”和“制度”，形成新的质保措施；发现的问题则作为以后质量管理的预控目标。

“百年大计，质量策一”。工程施工项目管理中，我们要站在企业生存与发展的高度来认识工程质量的重大意义，坚持“以质取胜”的经营战略，科学管理，规范施工，以此推动企业拓宽市场，赢得市场，谋求更大发展。

第二篇：施工项目质量控制因素

方法因素施工过程中的方法包含整个建设周期内所采取的技术方案、工艺流程、组织措施、检测手段、施工组织设计等。施工方案正确与否，直接影响工程质量控制能引顺利实现。往往由于施工方案考虑不周而拖延进度，影响质量，增加投资。为此，制定和审核施工方案时，必须结合工程实际，从技术、管理、工艺、组织、操作、经济等方面进行全面分析、综合考虑，力求方案技术可行、经济合理、工艺先进、措施得力、操作方便，有利于提高质量、加快进度、降低成本。

环境因素影响工程质量的环境因素较多，有工程地质、水文、气象、噪音、通风、振动、照明、污染等。环境因素对工程质量的影响具有复杂而多变的特点，如气象条件就变化万千，温度、湿度、大风、暴雨、酷暑、严寒都直接影响工程质量，往往前一工序就是后一工序的环境，前一分项、分部工程也就是后一分项、分部工程的环境。因此，根据工程特点和具体条件，应对影响质量的环境因素，采取有效的措施严加控制。此外，冬雨期、炎热季节、风季施工时，还应针对工程的特点，尤其是混凝土工程、土方工程、水下工程及高空作业等，拟定季节性保证施工质量的有效措施，以免工程质量受到冻害、干裂、冲刷等的危害。同时，要不断改善施工现场的环境，尽可能减少施工所产生的危害对环境的污染，健全施工现场管理制度，实行文明施工。进进科技进步，全面质量管理，提高质量控制水平。国家建设部《技术政策》中指出：“要树立建筑产品观念，各个环节中要重视建筑最终产品的质量和功能的改进，通过技术进步，实现产品和施工工艺的更新换代”。达们话阐明了新技术、新工艺和质量的关系。为了工程质量，应重视斯技术、新工艺的先进性、适用性。在施工的全过程中，要建立符合技术要求的工艺流程质量标准、操作规程，建立严格的考核制度，不断改进和提高施工技术和工艺水平。确保工程质量。建立严密的质量保证体系和质量责任制，各分部、分项工程均要全面实行到位管理，施工队伍要根据自身情况和工程特点及质量通病，确定质量目标和攻关内容。制定具体的质量保证计划和攻关措施．明确实施内容、方法和效果。在实施质量计划和攻关措施中加强质量检查，其结果要定量分析，得出结论、经验，并转化成今后保证质量的“标准”和“制度”，形成新的质保措施；发现的问题则些作为以后质量管理的预控目标。“百年大计，质量策一”。实际工作中，我们要站在企业生存与发展的高度来认识工程质量比重大意义，坚持“以质取胜”的经营战略，科学管理，规范施工，多建精品工程，以此推动企业拓宽市场，赢得市场，谋求更大发展。

第三篇：SMT焊接质量影响因素及控制方法

SMT焊接质量影响因素及控制方法 随着经济和科技的发展，电子应用技术趋于智能化、多媒体化和网络化，这使得人们对电子电路组装技术提出了更高的要求，即要能满足高密度化、高速化及标准化,于是电子装联装配技术全面转向SMT。特别是近年来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的新兴的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。与此同时，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，取得了不少成就，但是坦率来说还是存在很多问题，主要体现在规模小、技术含量水平不高、高水平技术人才和管理人才缺乏、制造服务能力不全面等方面。虽然在一些方面存在不足，但是市场的竞争却越来越激烈，出现了相互压价，相互贬低，甚至低于合理成本接单等不正当竞争行为。提供SMT服务的组装厂要在如此激烈的竞争环境中立于不败之地，就必须从降低生产成本和提高焊接质量两方面来入手。一方面，降低成本的最有效方式就是优化生产流程以提高生产效率，各焊接厂也都在不断的摸索和改进，逐步形成了比较成熟的生产模式和流程。另一方面，对从事SMT加工服务的企业来说，优质的焊接质量才是立足之本，才是与别人竞争的资本和筹码，因此焊接质量的保证显得尤为重要。以下将从SMT过程的各相关方面来分析影响焊接质量的主要因素和控制方法。提到SMT的焊接质量，我们首先可能都会想到回流焊的工艺和控制，这是没错的，回流焊确实是SMT关键工序之一，表面组装的质量直接体现在回流焊的结果之中，但SMT焊接质量问题却不完全是回流焊工艺造成的。SMT焊接质量除了与回流工艺（温度曲线）有直接关系外，还与PCB设计、网板设计、元件可焊性、生产设备状态、焊膏质量、加工工序工艺控制以及操作人员素质和车间管理水平都有密切关系

一、PCB设计和网板设计 SMT的焊接质量与PCB的可制造性设计有直接的、十分重要的关系。首先是PCB外形的设计，如添加工艺边（宽度5mm）和定位点（距板边至少3mm，不同品牌贴片机对此参数要求不一样），PCB单板尺寸小于50mmx50mm要设计为拼板，这样才能保证可以上机生产。其次是PCB焊盘的设计，如果PCB焊盘设计正确，贴装时即使有少量的偏移，回流焊时也可以由焊锡的表面张力作用而拉正（即自定位效应），如果PCB焊盘设计不合理，就算贴装位置十分准确，回流之后也会产生偏移、桥接、立碑等焊接缺陷。首先，CHIP元件两端焊盘大小应一致。图1中两端焊盘大小不对称，在回流时由于两端表面张力不一致可能会导致偏移、吊桥和立碑缺陷。其次，焊盘间距一定要合适，使物料和焊盘两端都能恰当接触。图2和图3中焊盘间距过大或者过小都将导致虚焊和移位。第三，焊盘宽度要与物料焊端基本保持一致，焊盘剩余尺寸（即物料正常贴装到焊盘上后，没有与物料焊端接触的焊盘尺寸）要能保证焊点能够形成弯月面。最后，焊盘上不能放置导通孔（如图4），此要求适用于所有类型的元件焊盘设计。焊盘上有过孔将导致焊接锡量不足，产生虚焊。若确实需要导通孔，则需要把孔放置在焊盘之外，然后再将孔和焊盘连接起来，如图5所示。除了PCB设计之外，网板设计也与焊接质量息息相关。因为网板是“丝印3S（网板、锡膏。刮刀）”中最关键的一项，网板设计不好，无论怎么印刷也不可能完全弥补其带来的缺陷。有数据统计显示有60%-70%的焊接缺陷都与印刷质量有关，可见网板设计对于提

高焊接直通率起着举足轻重的作用。网板设计的主要控制点有以下几个方面：

1、钢片厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面必须平滑均匀、厚度均匀，网板厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提。如PCB上有0.5mm间距芯片和CHIP 0402元件,网板厚度0.12mm合适，如PCB上有0.5mm间距以上芯片和CHIP 0603以上元件,网板厚度0.15mm合适，如PCB上有CHIP 0201元件,网板厚度0.1-0.12mm合适。另外，特殊部位还可以进行局部增厚或减薄。

2、防锡球处理：0603以上的CHIP元件，为有效地防止回流后锡球的产生，其网板开孔应做防锡球处理。对于焊盘过大的器件，要采用网格分割，防止锡量过多。

3、网框尺寸和MARK点：网框尺寸是根据丝印机的类型来确定，目前一般都采用29x29英寸大小。MARK点一般需要两个，近年也出现了采用焊盘开孔定位的丝印机，不再需要刻半透基准点。

4、印刷方向：印刷方向也是一个十分关键的控制点，确定印刷方向时要注意避免密间距器件太靠近轨道，否则会造成锡量过多而桥接。另外印刷方向还要与后续贴片的方向保持一致，否则会影响生产效率。

二、物料的质量和性能 物料作为SMT贴装的重要组成元素，其质量和性能直接影响回流焊接直通率。首先，作为回流焊接的对象之一，必须具备最基本的一点就是耐高温，有铅元器件焊端或引脚可焊性要求235℃±5℃，2±0.2s，无铅器件要求250～255℃，2～3s。虽然这一点看似不会出问题，毕竟表面贴装物料已经发展了这么多年了，但是我们在实际生产过程中偶尔还会遇到某些客户采购的物料过炉后熔化，只能停产等待换料或者采用手工补装的方式解决，对生产进度、秩序和焊接质量都会造成影响。其次，元器件的外形要适合自动化表面贴装，且其形状要标准化并具有良好的尺寸精度，否则会带来较多的抛料和物料损耗，同时也会增加停机时间。最后，元器件的包装形式要适合贴片机自动贴装的要求。这一点对大批量的产品生产来说一般不会有问题，但是对于小批量研发中试的产品来说就不是都能保证了。有的客户一种产品可能只生产一到两块，为了节省成本每种物料都不会采购很多，用量少物料的料带甚至只有几厘米长，根本无法满足上机贴装的要求。我们建议此类客户应从长远考虑，可将常用的阻容件成盘采购建立一个物料库，每次生产时只用从中调用就可以了。这样既提高了生产的效率，实际上也降低了每次采购的成本。

三、焊膏质量 焊膏是回流焊工艺必需材料，它是由合金粉末（颗粒）与糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分，焊剂则是去除焊接表面氧化层，提高润湿性，确保焊膏质量的关键材料。保证锡膏的质量主要从存储和使用两个方面来体现。锡膏必须放置在冷藏柜中，温度要控制在0-10℃之间（或按厂家要求），每天都要检查冷柜的温度是否正常并做好记录，发现温度异常立即通知工程技术人员进行处理。使用方面，要坚持“先进先出”的原则，做好取用记录，保证回温时间大于四小时，最好是前一天取出第二天要用的锡膏。印刷前充分搅拌锡膏，使其粘度具有优良的印刷性和脱模性。添加完锡

膏后应立即盖好锡膏罐的盖子，印刷后确保在四小时以内完成回流焊接。若回温时间不够会造成回流后锡球多，直接影响焊接质量。若存储没有做好可能会导致助焊剂减少，回流后焊点光泽度差。

四、焊接前元件焊端和PCB焊盘的氧化程度 上线生产前如果元器件的焊端或者PCB焊盘有氧化，回流焊时会产生大量的焊接缺陷，主要表现为润湿不良和虚焊，对产品长期可靠性带来极大隐患。要避免这方面出问题，就要建立完善的物流管理制度：

1、从物料和PCB采购的源头加以控制，选择资质较深的供应商，并且做好入库前的检验工作。

2、加强对库存物料、PCB及其他生产辅料的存储环境的监控，保证合适的温度和湿度。

3、建立从库房到产线之间的物料交接和检验制度，确保氧化的物料和PCB不上线焊接。

4、发现已氧化物料和PCB要交由专人处理，严重氧化的必须更换，轻微氧化的做去氧化处理，处理完成由质检人员检验合格才能上线。

五、焊接过程工艺控制 焊接过程主要包括丝印、贴片和回流，每一个环节都至关重要。首先是丝印，前面提到了在PCB设计和网板设计正确、元器件和电路板质量都良好的前提下，表贴焊接的缺陷有60%~70%是因为印刷缺陷造成的。由于定位不准、刮刀速度和刮刀压力不合适、脱模速度不恰当会造成印刷错位、踏边、连点、缺锡、拉尖等问题，丝印环节一定要加强对印刷质量的检查，有问题及时调试，杜绝有印刷缺陷的PCB流到下一环节。接下来是贴片环节，众所周知，保证贴装质量的三要素是“元件正确”、“位置准确”和“贴装压力合适”。“元件正确”即要保证物料名称或料值合乎焊接BOM要求，供料器位置按优化顺序摆放。上料完成后及班组交接时也一定要复查物料名称和位置是否正确。“位置准确”就是贴装坐标一定要正确，保证物料能准确贴装到焊盘上，而且还要特别注意贴装角度，保证极性器件方向正确。编程时就要把所有器件角度和坐标调整好，并在生产前上机检视，确保实际生产时不用再调整，保障生产的流畅性。“贴装压力合适”是指贴装后将物料压入锡膏的厚度，不能太小也不能太大。其影响因素有程序项里PCB厚度的设定、封装项里物料厚度的设定以及贴片机吸嘴压力的设定。现在新型的贴片机都装配有贴装压力回馈系统，会根据贴装情况自动进行调节。最后是回流的控制，贴装的质量直接体现在回流效果之中，而保证回流焊接质量的核心就是正确的温度曲线设定。温度曲线的控制点主要是升温斜率、峰值温度和回流时间三个方面。有铅无铅温度曲线的分析大家都很熟悉了，在此就不再介绍了，下面主要向大家介绍温度曲线的设定依据：

1、依据所使用的锡膏推荐的温度曲线进行设置。因为锡膏的成分决定了其活化温度及熔点，这在根本上决定了设置的方向。

2、根据PCB板材、尺寸大小、厚度和重量来设定。

3、根据元件类型、大小和密度来设定，还要注意特殊器件的最高焊接温度限制。

4、根据回流炉结构和温区长度来设定，不同的回流炉要设定不同的温度曲线。

5、要根据环境温度和气流情况来设定，特别是温区短，进出口气流密封不太好的炉子。有这样一个实例：一年夏天，一工厂有一种生产过很多批次的产品在回流之后出现BGA分层（双球），但是锡膏、回流炉、温度设定都和以前一样，按常规不应该出这种问题。最后发现是空调的冷气直吹回流炉进板口，调整空调吹风方向后问题就解决了。

六、设备的操作和维护保养 生产人员对设备操作的熟悉程度直接关系到生产过程能否顺利流畅的进行，也会间接影响到最终的焊接质量。同时，设备的运行状态也会影响焊接质量。比如：吸嘴如果不定期检查和清洗，就有可能造成气路不通，吸不起料或者物料掉落，最终引起缺件或者BGA垫料等问题。为防止出现这类问题，一是要建立完善的岗位培训制度，定期对生产人员进行操作培训。二是要建立设备定期维护保养制度，确保生产设备处于良好的运行状态。

七、质量管理措施 现在所有的SMT工厂都十分关注“质量”，无论在哪一家企业，在其办公区和办公室我们都能看到一些醒目的标语，比如“质量第一”、“质量是我们生存之本”等等，还把ISO9000质量管理体系认证合格的证书展示出来，这都说明了大家对“质量管理”的高度重视。然而，“质量管理”并不仅仅是对产品质量的管理，事实上，产品的质量问题更多的时候是属于流程优化、员工素质、心态和沟通的问题，而这些问题不是仅靠提高技术水平就能解决的。“质量”的范围，不仅仅是产品和技术，而是包括了企业的全面管理和运作。要做好质量管理，可以从以下两个方面来进行：第一，全员质量意识的培养和树立。新加坡CCF公司SMT管理顾问薛竞成先生是这样来定义“质量”的，他说一个企业能够生存和发展是因为它有价值，这个价值就体现在客户为了得到产品和服务所支付给企业的回报，这个回报可以是物质上的也可以是非物质上的。客户所用来衡量所应支付多少回报的标准，就是所谓的“质量”。也就是说质量就是客户对于所获得产品和服务的满意程度。因此，我们的目标就能局限于是产品质量达到我们企业自己制定的或者是行业内的“质量标准”，我们的目标应该是努力为客户提供令其满意的产品和服务，这样才能体现我们企业的价值。质量意识的树立和培养，就是要让全体员工都有“客户意识”。这里提到的“客户”不仅仅是产品和服务的最终对象，还包括产品在生产流程中你的下一工序和部门，他们也是你的“客户”。只有这样，我们才能把好的质量和服务传递下去，才不会出现相互推诿和抱怨，进而才能促进大家的相互理解和沟通，逐渐营造一种和谐稳定的工作氛围。第二，管理方案和措施的制定执行。SMT技术近年来迅速发展，也带动了管理科学的不断发展，诞生了很多与质量管理有关的理论，例如“统计过程控制SPC”、“标杆管理”、“5S管理”、“目视管理”、“精益生产管理”、“6西格玛管理”、“全面质量管理TPM”等等。无论我们选择哪一种 管理理念，要真正地运用好它都不是一件容易的事情。要使一项管理方案很好地运作起来，需要企业能提供足够的资源和机会让足够的人去学习、研究、掌握和应用。有一点是特别需要注意的，那就是质量管理是企业全员参与的活动，不是靠哪个部门或者哪个人就能单独完成的。制定方案并不困难，困难在于如何让所有的人都能学习和掌握。另外，任何一种方案都不应该是短期的，或者说是效果立竿见影的，所以一定要避免“见好就收”或者短期内没预期效果就不再执行。综上所述，SMT焊接质量的影响因素有很多方面，其质量管理是一个系统工程，但只要我们制定了完善的生产工艺，运用了合适的管理方案，坚持以为客户提供优良的产品和满意的服务为原则，就能不断创造和提升我们企业的价值。

第四篇：熟料质量控制及煅烧方面的影响因素

培训材料之三

熟料质量控制及煅烧方面的影响因素

一、熟料质量控制的重要性

1、熟料质量是确保水泥质量的核心，熟料质量达不到要求，难以磨制优质的水泥产品。其中配料和煅烧是决定熟料质量的关键。

2、从生料到熟料，是一个化学反应过程。化学反应，最基本的核心就是要求参与化学反应的物质间的比例要满足理论要求。参与化学反应的某一物质的量，不得过剩或不足，否则，化学反应形成的结果，不是当初设计的结果。因此，熟料生产过程实际上要求是很精细的，不是表面上的那种粗糙现象。

3、设计合理的熟料率值，通过良好的煅烧，才能生产出优质的水泥熟料。

二、现代水泥干法生产线与传统水泥生产线的区别、产量的影响

1、原料磨工艺变化

现代水泥企业，以节能高效为主要导向，装备和工艺流程日益简化和高效。

2、原料磨由过去的球磨机改为现代立磨，原料磨工艺装备的改变，对产品质量的影响。

3、球磨机的工艺特点，决定了生料细度更加均匀，900孔细度小，只在3.0%以内，1800孔细度在12%以内。

立磨的生料细度粗，900孔细度在6.0-8.0%，1800孔细度在22%左右。由上看出，现代水泥工业改成立磨后，生料的颗粒级配产生了较大的变化，立磨的生料粗大颗粒占比例明显上升，中等颗粒的比例，也较球磨机增加了一倍。

4、现代水泥工业、细度标准的变化。

80年代，国家旋窑管理规程对细度有控制要求，最开始的标准规定生料细度小于等于10%，作为一次水泥工艺管理的标准来执行，其后更改为12%。后来随着先进水泥工艺发展，生料细度作为一次过程控制指标，不再强制执行，由企业根据自身生产需要自行控制。质量体系认证，也将细度标准作为企业自行制定来审核，细度标准被企业自身不断放松标准。

按照现行立磨的生产工艺，生料细度按10%、12%、16%等等标准，已经无法满足当前立磨工艺的要求，根据立磨的特点及与窑的产能关系，细度只能控制在20-22%之间,即使控制较好的工厂细度也在8左右。但是,目前的细度控制指标，不表示细度粗对煅烧没有影响。

5、原料立磨生料偏粗，对煅烧配料过程的影响。立磨工艺的使用，生料细度的变化，在配料过程中，已经有了明显的变化，并且对配料的稳定性，产生了较大的影响。

以原宁国水泥厂一线4000吨窑为例，原宁国水泥厂一线窑配套原料磨系统是球磨机，生料细度一直在10%以内，后来逐渐放宽到12%和16%。

最显著的区别在于原料磨停机后，出窑熟料KH下降，一般由0.89下降到0.86。这符合理论计算值，因为有煤灰 掺入。

而我们现代水泥窑，使用立磨的系统，原料磨停机后，熟料KH由0.89上升到0.91，不得不采用增加搭配煤的比例或其他手段来调整，这不仅是池州存在这个问题，所有的基地，都大致存在这个问题，给生产控制带来较大的麻烦增加了控制难度。因为原料磨是要预检修的，运转率不可能跟窑一样达到92%。

6、立磨系统停机后，出窑熟料成份偏高的原因： 从理论上说，原料磨停机后，熟料成份应该下降，因为回灰中增加了煤灰的掺入量。但实际结果是回灰成份很高，回灰中的生料KH达到1.2以上，原因在哪里？主要原因就是立磨生料的颗粒结构变化，大颗粒偏多，其中硅质材料，像砂岩，易磨性差，粗颗粒大部分是硅质材料。在预热器系统产生颗粒分配。粒大颗粒基本入窑内，而较细的颗粒出预热器被回收，这部分回灰主要是含钙较高的成份，其生料KH达1.2以上，导致磨长时间不开，窑内熟料成份越来越高。

曾经做过一个试验，生料KH 1.05，将该生料通过0.08mm方孔筛进行筛余冲洗，将粗粉留下烘干化学分析，结果粗粉的生料KH只有0.80左右，这说明生料中不同的颗粒级配，其化学成份是有很大的差别的。

7、立磨系统对窑煅烧影响的调控方法：

立磨系统入窑生料经过预热器后，有分级现象，导致回灰成份偏高，如何控制好入窑生料成份稳定，保持出窑熟料率值稳定，最有效的方法是磨机长时间的预检修，必须事先与质量部门进行沟通，确定具体的停磨时间。质量控制采用 提前三小时，对出磨生料成份进行预先调整，此期达到磨停后，入窑生料成份变化不大，满足出窑熟料率值要求，当然，提前控制几个小时，取决于均化库的料位，均化库料位越高，要求超前降生料的时间越长。

三、煤磨系统由球磨机改为立磨系统后，对熟料煅烧的影响

1、传统的水泥厂，煤磨系统是球磨机，煤粉细度基本在5%以下（1800孔）

而现代立磨系统，煤粉细度基本在12%左右，最显著的影响是煤粉细度变粗后，着火点温度要求高、火焰变长，要求煤质优良，否则不易煅烧，立磨无法使用劣质煤，只能用燃烧性能较好的。优质煤挥发份在22%以上。因此，后期新建的企业，煤磨选型又回归到球磨。但初期的立磨,确实对熟料质量的控制产生了较大的影响.以上是从新型干法线装备方面的变化,来谈谈对熟料质量控制和煅烧的影响.四、熟料质量管理需要掌握的要点

1、选择好适合的生、熟料率值

生熟料率值的选择，无非是为了控制好熟料的三天和二十八天强度，同时保证窑能够正常煅烧，有利于提高窑的产量。因此，配料的目的是为了有效保证熟料的质量满足要求，还要保证窑能正常运行。

2、生、熟料率值如何选择设定

熟料中C3S和C3A是决定熟料三天强度的要要矿物，较高的熟料KH、较高的C3A含量，均能有效保证熟料三天强度 达到30MPa以上，这在目前各水泥企业不是难点，控制方法比较统一，无非是熟料KH高了，窑烧不合格，熟料f-CaO高，熟料f-CaO一旦不合格，分析原因，可能比较复杂。

对于原材料比较正常，目前的水泥企业，熟料率值的经典值一般是下面这种配料方案：

SiO2

Al2O3 Fe2O3 CaO

MgO

合计

KH SM IM 21.95 5.45

3.45

66.2

1.25

98.3 0.91 2.46 1.57 大多数水泥企业与这个熟料方案大同小异，区别不大，这个配料方案的好处是，三天强度能达到30MPa以上，后期强度，在窑煅烧较好的前提下，也能达60MPa左右。这是比较大众化的配料方案，一般原材料较好的企业，建议采用。

3、对于一些熟料后期强度低的工厂，熟料率值选型的难点

作为配料管理，率值的选择，三天强度不是难度，困难的是熟料后期强度。熟料后期强度。一些资源较好的企业。后期强度不成问题，但一些资源较差的企业，遇到了很大的困难。

4、影响熟料后期强度的因素：

在熟料的矿物组成中，单一矿物的强度绝对值，C3A是最低的，虽然C3A早期强度高，但后期无增长，因此，C3A是熟料后期强度影响的矿物之一。MgO在熟料中也占有一定的含量，该物质对熟料后期强度无支持，且后期水泥膨胀，对熟料后期强度有破坏作用。三是熟料矿物的晶体发育是否 良好，是熟料后期强度能否均匀，稳定增长的关键。弄清楚了上述三个原因，在配料上可以针对自身原材料的特点和熟料后期强度情况，有针对性的调整，特别是原材料品质较差的企业，可以有效提高自身熟料的后期强度。

4、几个方面的误区：

1）硅酸率越高越好，硅酸率越高，后期强度越高 这是一个误区，硅酸率SM高一点，一般来讲，C3S、C2S含量要高一些，但是，还要考虑构成熟料后期强度的主要矿物的生存环境，其所在这种环境中的发育状况是否良好。

①举一个例子：

SiO2 Al2O3 Fe2O3 CaO MgO KH SM IM 28天强度

22.48 4.08 4.34 66.61 0.79 0.927 2.67 0.94 52MPa 22.23 3.89 4.93 66.41 1.37 0.936 2.52 0.79 58MPa 这是一个Ⅱ/Ⅴ型熟料经典的例子，第一种方案生产了将近三个月，后期强度急骤下降，最低的只有51 MPa，高的也只有54 MPa，这个熟料，烟台三菱也生产了好长时间，烟台三菱的熟料SM更高，平均达到2.75以上，但是，后期强度只有51 MPa左右，长期承受后期强度偏低的影响，最后不得不停止生产。当然，烟台三菱不生产Ⅱ/Ⅴ型熟料也还有其他方面的原因,上面的例子反应出并不是硅酸率越高越好.上面两种熟料后期强度的差别，主要不是矿物含量的率 值引起的，而是熟料矿物生存发育的环境引起的，后一种配料方案所生产的熟料，内部结构更均匀，晶体发育匀齐均匀，而前一种熟料矿物晶体发育粗糙，早强高，后期强度增长小。

②再举一个普通熟料因配料方案细微差别引起的熟料后期强度变化：

SiO2 Al2O3 Fe2O3 CaO MgO KH SM IM 28天强度

22.20 5.20 3.35 65.90 1.48 0.90 2.60 1.55 53MPa 22.10 4.85 3.65 65.95 1.50 0.91 2.60 1.32 60MPa 以上两种配料方案，同样的原料同样的窑同样的煤，熟料中MgO含量相当，熟料f-CaO都合格，在1.0以内，但熟料后期强度差异较大，差异非常大。单从熟料SM，看不出有多大差别，实际差别很大.2）误区二：熟料SM低，后期强度更高

这是不对的，熟料低SM，例如：熟料SM值2.3左右，后期强度高，只适合较少数原材料特别好的企业，这类企业熟料MgO低，一般在0.5左右，熟料有效成份很高，而且出窑熟料中晶体发育均匀，否则，一般原料不是很优秀的企业，是不能采用这个配料方案的。

以上的例子，应该对一些石灰石品质差，后期强度长期偏低的企业有些帮助，但要真正控制好熟料的质量，必须是一有个恰当的配料方案，好的煅烧过程，熟料晶体发育均匀 缺一不可。

五、新建基地熟料f-CaO的控制及原因分析

新建基地熟料f-CaO控制是个难点，一是新建基地物流不稳，原料磨开停频繁，有堵料现象，二是从质量人员到窑工艺操作，新人多，达不到操作要求，一些是明显的成分波动，比较直观，一些是成份在控制范围，出窑熟料游离氧化钙持续不合格，原因不明，比较困惑，这是新建基地的一个难点，建议从如下几个方面去查找原因，同时不断提高质量控制人员对工艺质量的专业渗透，完善自己的综合技能。

1、检查生料成份是否合理

检查生料成份是否在控制范围内，先要校准荧光仪。荧光仪一般来说，还是经较准确的，一般在煤质没有大的变化前提下，熟料结果不会漂移，但要注意铁质材料的影响，比喻，用铁矿石、铁粉，再换成复杂的钢渣，一般生、熟料检量线就要校正，防止出现误差。

对于出窑熟料f-CaO不合格，如果成份不在控制范围，明显是配料原因引起的,应尽快调整出磨生料成份。

2、检查窑工艺系统问题

质量管理和窑工艺管理密不可分，在质量控制指标都在范围内的前提下，要及时查找窑工艺和窑操作问题，具体有以下几个方面：

1）检查煤秤喂煤量是否波动

质量主管要多去中控室，检查喂煤曲线是否有较大的波动，如果煤秤波动造成f-CaO不合格，可以暂时排出其他原因。2）检查中控至操作画面中，篦冷机二次风温

正常窑的煅烧，二次风温应在1100C左右，在工况较好的前提下，二次风温能达到1200C。3）检查两个五级筒溜管温度

溜管温度是生料入窑前预分解是否有效的标记，一般不要低于865C（这是比较好一点的窑），检查两个五级筒溜管温度是否有较大的温差，不正常的窑，温差大。4）检查筒扫，看窑内是否结圈或窑皮过厚过长现象 正常窑筒扫温度在22米之前，一般在320C左右，有较小的波动，往后是过渡带，温度在380-400C左右。隐轮带和大牙轮处外，筒体温度不应该低，否则就有结圈，造成通风不良，窑应减产运行。

5）检查窑头和分解炉喂煤量是否到位或过量

分解炉喂煤检查起来比较直观，可以通过五级筒溜管温度来判断，溜管温度偏低，说明分解炉喂煤不足，预分解差，窑难烧。

窑头煤的判断相对复杂一些，只要窑内没有还原气氛，在f-CaO不合格情况下，窑头可以加煤，如果窑内有还原气氛，加煤熟料f-CaO会更高。

检查窑头煤是否准确，一是看气体分析仪显示的CO含量，但是气体分析仪显示的含量是预热器出口气体,对窑内的判断不是很明显，因为预热器有漏风,建议去看熟料，取整块熟料，打开，看看内部是否发黄，是否存在还原气氛，如果熟料内部没有还原气氛，溜管温度又正常，建议加窑头煤。6）检查篦冷机用风是否合理 目前各公司的篦冷机用风比较复杂，受到的影响因素多，涉及到发电用风，煤磨用风。如果窑内二次风入窑风量不足，也会导致熟料难烧，要注意窑头负压，通过控制537挡板开关，控制好窑头负压，一般压左右较为合理，窑头负压过大，虽然窑头不冒灰，但窑内风不够,熟料煅烧不好。7）检查入窑生料斗提电流波动情况（428斗提）入窑生料是波动大，窑内难烧，主要体现在428斗提电流上，一般428斗提电流波动不得大于10A。8）检查窑的喂料量

如果所有工况显示都正常，而熟料f-CaO不合格，建议窑减产运行，直至熟料f-CaO合格。9）检查三次风开度是否合理

三次风开度过大，窑内用风不足，即使加煤也无法正常燃烧，熟料f-CaO会不合格，目前的5000吨窑三次风开度建议不超过30%。判断三次风是否合理，也是要结合窑内是否有还原气氛来判断，窑内有还原气氛，往往是三次风开大了，或是煤用多了。10）窑头燃烧器的使用和火焰是否正常的判断。目前集团内老5000吨线大部分都是天津仕林PC四通道燃烧器，主要特点是内流风载面偏小，日常使用时，内外流基本全开，除非有特殊情况，要调整火焰长短，控制筒体温度。

新建5000吨生产线为史密斯多弗勒四通道燃烧器（青岛组装生产），该燃烧器内流风道载面积大，一般实际使用过程中，内流只开在30%-40%即可，外流全开。窑皮情况是窑内火焰状况的体现，是随燃烧器的调整和火焰长短变化而变化的，要习惯于去看看筒扫，看看窑皮情况，窑皮短而簿，一般是内流风过大，火焰短而粗,熟料急烧。窑皮厚且长甚至达到26-28米长，是火焰细长所引起，一般是内流过小所引起。

正常5000吨窑皮，应该在22-24米为宜，且烧成带温度均匀。11）窑内结圈，窑尾结皮的主要原因

窑内结圈，窑尾结皮，是日常水泥窑经常遇到的问题，直接导致熟料f-CaO不合格，分析起来，多半是生料成份，窑煅烧的问题，作为质量管理人员，要知道结圈，结皮的机理，对日常分析处理问题，会有很多帮助，减少不必要的被动。

结圈也分几种，分前结圈和后结圈。前结圈一般发生在26-28米左右，此种情况，往往是煤粉细度正常，煤的灰份也正常，短时间内熟料质量合格，稍有成份波动或其他工况波动，会持续不合格，主要原因是窑头煤用多了1-2吨。

对于后结圈，一般发生在40米以后，在40-45区间最易发生。后结圈的主要原因是，煤灰份过高，窑通风不足，窑头喂煤也偏多，或是煤粉细度偏粗，或是无烟煤挥发份过低，操作的时间一长，就会后结圈。

通过长时间的观察和实践，结圈与生料成份没有太大的关系，主要是用煤的用风所引起，但不论是那种结圈，都直接影响窑的煅烧，因为一旦结圈，窑的通风面积不够，窑内通风受到较大影响，此时要适当加大窑内通风，压低三次风，减产，加强窑内通风等措施，把窑工况调整过来。

窑尾结皮，主要来自两个原因，一是窑内通风不够，二是有害成份，主要是硫含量偏高所致，在使用铁质材料时，尤其要注意检查硫含量，一些选过铁的尾渣，因为硫的富集，硫含量很多，尤其要注意。

总之，质量管理人员，要深入学习，了解窑的煅烧机理，能及时查明配料原因的同进，也能及时了解窑工艺方面存在的问题，有的放失，成为一名合格的工艺、质量专家，去驾驭各方面出现的波动问题。

六、特种水泥生产转换的控制方案编制和管理要求 随着需求的改变，市场对水泥品种和水泥性能的要求越来越严格，特种性能水泥正逐步替代传统的普通硅酸盐水泥，作为水泥企业，特种水泥的生产将成为正常化，但目前市场对特种水泥的需求量还不是很大，规模化、持续性生产条件还不具备，因此阶段性转换生产的质量控制成为关键。结合池州公司生产美标Ⅱ/Ⅴ型熟料介绍一下转换生产的控制要点和注意事项。

1、根据特种水泥熟料的合同指标要求制订理论配料方案。

不同品种的特种水泥根据其特性要求，对应的熟料化学成分也不经相同，因此在接到特种水泥熟料生产任务时，首先要根据合同指标要求制订配料方案。如美标Ⅱ/Ⅴ型熟料要求C3A小于4.0%，在进行配料计算时就必须考虑原燃材料具备低铝条件，而熟料中的铝主要来自三种原料：石灰石、粘土、煤，但受条件的限制，公司对原煤的调控手段比较单 一，主要还是考调整石灰石和粘土，因此配料计算时应考虑适当减少粘土掺入量，增加部分高硅砂岩，同事还要适当提高石灰石品位，以减少石灰石中铝含量。

2、拟定过程生产转换控制节点计划，落实责任人，分步实施。

由于是不同品种熟料的转换生产，对原燃材料，尤其是石灰石和铁质原料的要求不同，因此第一步就是要根据配料方案中的原燃材料品质要求做好原燃材料储备；第二步要做好原材料臵换，此时要注意两点：一是要检查配料站各仓原有物料是否拉空后在重新进料，避免不同品质物料混合，影响配料；二是要安排原料磨系统停磨降低均化库库存，一般情况下要把均化库料位降至30%以下，这样在重新开磨进行特种熟料配料时可以减少均化库洗库时间；第三步进行均化库洗库，按照设计好的配料方案进行配料，检测出磨生料是否达到要求，同步检测入窑生料，直至入窑生料成分完全改变，此时标志着洗库结束（注：以美标Ⅱ/Ⅴ型熟料为例，正常美标Ⅱ/Ⅴ型生料Al2O3含量在2.2%-2.3%左右，Fe2O3含量在3.0%，但刚开始配料时考虑均化库还有部分前期高铝低铁生料，将Al2O3含量控制在2.0%以下，Fe2O3含量控制在3.2%以上，既便于洗库又可以将以前生料均化利用）；第四步检测出窑熟料，并根据熟料化学成分调整完善生料配料；第五步是熟料库空库、洗库、养库、出库，空库就是提前将熟料库拉空（空库必须在第三步之前完成）；洗库就是出窑熟料合格后暂停熟料出库一段时间再集中出库进行冲洗，检测出库熟料化学成分，直至合格；养库就是待洗库结 束后停止出库提升库存（一般在36小时以上），养库一段时间后再进行出库发运，此时基本完成转换过程进行正常生产程序。

3、特种熟料生产转换控制过程中的几点注意事项 一是要在转产之前储备好所需品质的原燃材料，同事还要保证生产期间的正常保供，防止出现因原燃材料断供或品质波动造成配料波动；

二是因入窑物料性能的改变必然会影响窑的系统工况，容易出现操作调整不及时、不到位，造成窑系统紊乱，熟料质量不稳，因此在转产初期必须要适当限制窑产能，待转产稳定后再逐步提产；

三是要排细排实节点计划，严格落实责任，每个关键点都必须要安排专人负责，质控部门严格检查验证，确保过程受控。

第五篇：玉米质量安全影响因素及控制建议论文

玉米是我国东北地区乃至全国范围内广泛种植的一种农作物，不仅是重要的粮食作物，在淀粉行业、饲料行业、工业、医药业、食品业等也起到了十分重要的作用。基于玉米在社会发展和人们生活中的重要地位和作用，相关人员在生产玉米时需要对影响玉米安全质量的因素进行综合分析，在了解影响玉米产量和安全因素的基础上采取有效的措施来更好地促进玉米生产发展。

1玉米的生物学基础

1.1分类

按照籽粒形态和结构，玉米可分为马齿型、半马齿形、糯质型、硬粒型和甜质型等；按照生育期，可分为早熟玉米、中熟玉米和晚熟玉米；按照株型，可分为紧凑型玉米、披散型玉米、半紧凑型玉米。

1.2生育阶段

玉米的生产发展经历了种子发芽、出苗、拔节、孕穗等一系列成长过程。玉米生育成长的阶段具体分为苗期、穗期和花粒期三个阶段[1]。苗期阶段的玉米是指玉米种子萌发出苗的过程，这个阶段的玉米会生根、长叶、分化茎节，是玉米吸收各种营养最快速的阶段。穗期阶段是指从玉米拔节到雄穗开花的阶段，也是玉米吸收营养和繁殖生长的重要阶段，这个阶段的生产情况决定了玉米的果穗大小、果穗数量。花粒期是指玉米从雄穗开花到颗粒发展成熟的阶段，这是玉米籽粒成熟的重要阶段，需要相关人员做好玉米的田间管理。

2影响玉米质量安全的主要因素

2.1玉米品种的选择

现阶段，我国社会主义经济市场能够种植的玉米类型繁多，商丘市场能够生产的玉米种类每年就达200～300个。玉米生产种类的繁多，使农民不知道选择怎样品种的玉米种植，再加上转基因技术的发展，玉米转基因品种也逐渐增多，陆续出现在市场上。但受有关部门的监管不力影响，玉米转基因品种的流通出现了问题，在很大程度上影响了玉米质量安全。

2.2包衣剂的应用

现阶段，玉米种植时选用的都是包衣种子。正规的玉米种植企业采用的包衣剂质量高，表现在包衣质地均匀、不褪色、不黏连。但不正规企业选择的包衣剂则是不符合相应的玉米种植标准，对玉米的总体产量和安全产生了不利的影响。

2.3玉米播种期不集中，播种质量较差

现阶段，我国大多数地区的玉米播种期不同，具体播种期甚至相差30d左右。受播种期不一致的影响，玉米生产发育的进程和速度不一，加大了相关人员督促检查的困难，甚至还会出现因麻痹带来的玉米种植效果不理想。加上玉米制种基地的布局不合理，同一个播种区域的前作物类型较多，生育期也存在差异，加重了播种期不同带来的玉米质量安全问题[2]。同时，一些玉米地的播种深浅不一致、土层厚度不均匀，导致出苗玉米不整齐，加重了玉米播种整治难度，影响了玉米的质量安全。

2.4肥料和农药使用不合理

第一，肥料施用的不合理表现在氮肥的过度使用加重了玉米生产环境污染。氮肥和水是农作物生产的重要资料，但在农作物生产水平的提升下，过度使用氮肥和水资源会加重环境污染问题，影响了玉米的安全和质量，制约了农业的可持续发展。第二，农药使用的不合理。伴随玉米种植结构的发展变化，玉米种植病虫害频发，表现在：一是秸秆还田政策加重了土壤中的病原菌、虫源；二是玉米品种种植的单一化发展，玉米自交系的利用率较大加重了玉米虫病的发生，降低了玉米的抗除草剂能力；三是全球气候变暖加重了玉米种植病虫害的发生。

2.5田间排水不顺畅

一些玉米地的种植靠近低洼池、水稻田等地势较低的地区，在具体的种植管理操作中面临较大的草害、虫害、水害等，降低了玉米的质量，使玉米的外在质量不符合要求。

3完善玉米种植管理，提升玉米质量安全的策略

3.1做好玉米种子的严格把关

关于地区玉米种植，国家相关部门需要从玉米种植的源头上把关，保证玉米种子进入市场的安全。同时，还要求农民要购买玉米种子时要到正规场所，同时保存好购买玉米种子的发票，以便溯源。

3.2合理选择玉米播种时间

原有的玉米播种时间和田间生产作业一致，一般在每年的4月下旬。在这个时间播种玉米易出现毁种或者缺苗的现象，原因是玉米本身的自交系生活能力不强，种子发芽速度较慢，如果较早地进行玉米播种，受土壤、温度等因素的影响会降低玉米发芽能力，影响玉米安全质量[3]。为此，总结以往的经验教训，可以在每年5月初种植玉米。另外，结合温度、天气对玉米出苗的影响，为了保证玉米全苗，在玉米播种期间内可以根据当天的天气情况和温度来调整，如可以在每天温度达到12℃以上之后播种。

3.3把握好玉米种植密度和产量的关系

基于单交系玉米叶片数量少、植株生产速度慢的问题，在玉米播种时需要适当增加玉米的密度，进而提升玉米单位面积的产量和安全质量。在一般情况下，每66m2田地的玉米种植密度不小于4000株是最适合的玉米种植密度。

3.4合理应用玉米施肥剂和农药

第一，结合玉米的生长规律合理使用化肥，控制玉米肥料中的磷、钾等物质的含量，同时还需要结合玉米的生长情况适当地增加微量元素肥料，为玉米安全生产、提升玉米的产量和质量提供重要支持。第二，加大对限制使用农药的清查力度，制定玉米种植农药使用标准，加强对高产值、抗病虫、抗逆性强的优良玉米品种的推广。

3.5做好玉米种植的田间管理

第一，抓好全苗。结合玉米种子的发芽率来合理确定玉米的播种数量，并结合当地的温度、气候等因素定期播种，确定玉米播种之后的镇压时间[4]。第二，适当施加肥料。基于玉米单交自交系生活能力不强、根系不发达的特点要结合玉米的生长实际来适当施加肥料。

4结语

本文结合玉米的生物学基础，从玉米品种的选择、包衣剂的应用、播种期选择、肥料和农药使用、田间排水等方面分析了影响玉米质量安全的因素，根据这些因素结合玉米种植生产实际提出了相应的提高玉米质量安全的策略，旨在进一步提高玉米种植的产量、安全质量，为我国农作物的健康发展提供参考。

参考文献

[1]谢幸华,程元霞.玉米质量安全的影响因素及对策[J].现代农业科技,2017(7):56,60.[2]孙罛,张振平.玉米种子质量分级对产量及产量构成因素的影响[J].辽宁农业科学,2016(6):80-81.[3]李春维.影响澜沧县玉米品种区域试验质量的因素和改进措施[J].乡村科技,2016(33):9.[4]王彦秋.论玉米制种产量和质量的影响因素及其提高措施[J].民营科技,2007(7):74.