第一篇:天津大学集成电路设计与集成系统专业卓越工程师培养方案_概要
集成电路设计与集成系统专业卓越计划培养方案
天津大学“集成电路设计与集成系统”专业卓越工程师培养计划学校培养标准
一、总体要求
集成电路设计与集成系统专业主以培养高层次、国际化、应用型、复合型的人才为目标,学生主要学习器件物理、集成电路与集成系统、SoC系统等领域的理论知识和实验技能,掌握集成电路设计与集成系统专业知识,本专业毕业生基础扎实、实践能力强,具备集成电路设计、制造、测试和集成系统的研发能力
本培养标准在国家通用标准的指导下,按照行业专业标准的基本要求,结合天津大学特色、办学理念和人才培养定位,制定本校集成电路设计与集成系统专业的卓越工程师培养标准。天津大学集成电路设计与集成系统专业将按照此标准培养学生,使学生: 1.具有坚实的自然科学基础、较好的人文社会科学基础,并熟练掌握一门外语;2.系统地掌握本专业基础理论和技术,具有较强的本专业领域的实验能力、工程实践能力和科学研究能力;
3.具有国际视野,了解本专业领域的发展动态和前沿技术;4.具有创新能力和独立获取知识的能力;
二、专业特征目标
为集成电路、通信、电子信息和计算机领域培养具有集成电路设计和集成电子系统知识的创新型研究人才和工程技术人才,具体的专
业特征目标如下: 1.自然、人文科学基础和个人综合素质的培养 1.1坚实的自然科学基础 1.2较好的人文社会科学基础 1.3熟练掌握一门外语 1.4 较强的中外语言交流能力 1.5了解经济与管理相关知识 1.6 健康的心理和情感的自制力 1.7具有较高的思想道德修养
1.8 严谨的学习态度和求真的职业道德 1.9具有团队合作精神和组织领导能力 1.10优良的身体素质
2.掌握专业基础知识,具有较强的实践能力 2.1较强的数理化基础
2.2 坚实的专业基础 2.3 较强的理论分析能力
2.4具有专业基础实验和专业综合实验能力 2.5掌握和生产紧密相关的工程实践能力 2.6了解交叉学科、相近专业的工程实践基础知识 2.7 具有独立解决实际工程问题的能力 3.了解本专业领域的发展动态和前沿技术 3.1国际化视野
3.2 专业领域的发展动态 3.3 前沿的专业知识 3.4 全局思维和整体规划能力
4.具有创新能力和独立获取知识的能力 4.1 具有创造性思维和创新精神 4.2 分析问题的能力 4.3 动手能力 4.4逻辑推理能力
4.5善于学习,具有良好的判断力 4.6 从实践中获取知识的能力 4.7查阅文献和信息提取能力
4.8 科学研究和实际工作的能力
三、校内课程大纲
按照培养标准要求,校内课程体系分为人文与社会科学、训练与健康、数学与自然科学、学科基础与专业集中实践、创新与研修等类别,分别实现学生从事工程领域研究与实践所必须基础知识积累与相关综合素质养成。
人文与社会科学类包括:思想政治理论、外语、文化素质教育等课程。训练与健康类课程包括:体育、军事、健康教育。数学与自然科学类课程包括:数学、物理、计算机。学科基础与专业类包括:学科基础、专业核心、专业选修。集中实践类包括:课程设计、实习、毕业设计(论文。
创新与研修类包括:研究与创新、跨学科选修、学生创新实践计划(PSIP。
四、培养标准实现矩阵
天津大学集成电路设计与集成系统专业卓 越工程师培养计划企业学习阶段培养方案
一、企业学习阶段培养目标
集成电路设计与集成系统是微电子、通信、信息、计算机和自动化等领域的交叉学科,是现代电子信息技术的核心和基石,是自主创新的集中体现。本专业主要以培养具有国际视野的,高层次、应用型、复合型的人才为目标,为集成电路、通信、电子信息和计算机领域培养具有集成电路设计和电子系统知识的新型研究人才和工程技术人才。
二、拥有的基础优势
集成电路设计与集成系统专业已成为天津大学电子信息工程学院的教学改革试点专业和天津大学国际化试点专业,“天津大学国家集成电路人才培养基地”是本专业的支撑,是微电子学与固体电子学国家重点学科的重要组成部分。天津市集成电路设计中心、天津市集成电路设计技术培训中心、天津大学专用集成电路设计中心是本专业的重要教学和科研基地。
拥有实力雄厚的师资队伍,其中包括国家“千人计划”、“长江学者”、“教育部新世纪优秀人才”和享受国务院特贴专家等。现有教授10人,副教授7人,其中博士生导师9名,硕士生导师14名。针对人才培养体系和青年教师培养,组建了由国际知名专家(如德州仪器TI副总裁Buss博士、美国国家自然科学基金委NSF的Trew博士组成的“Visting Comittee”,同时还聘请了近20名国内外院士、专家
作为兼职教授、特邀教授和名誉教授,定期进行访问讲学。
目前已同美国耶鲁大学、伯克利大学、德州A&M大学、南洋理工大学、香港大学、休斯顿大学、日本广岛大学、加拿大多伦多大学、温莎大学、东京理科大学等国际知名大学长期开展学术交流。
本专业拥有先进的教学手段及国际一流现代化的教学科研设施,集成电路与集成系统设计软硬件教学环境优越,仪器设备总价值上亿元。为强化实践与实验教学,与国内外多家单位建设了联合实验室和实训基地,如:天津大学-Freescale IC测试联合实验室,天津大学-Intellisense IC/MEMS联合研发中心,天津大学-Mentor Graphics EDA 联合实验室,天津大学-Cadence联合实验室,天津大学-Springsoft联合实验室,天津大学-天津市集成电路设计中心创新实训基地等。
三、培养模式
我们采用“3+1”的培养模式,3年在校学习,第4学年实行与企业联合的培养方式
四、培养方案
(1在前3年的培养中,注意培养学生的国际化视野。积极推进双语和全英文教学,目前3门课程实现双语教学;计划用3年时间“集成电路设计与集成系统”专业40%课程实现全英文教学。同时,通过与国际知名大学的合作交流,邀请国内外知名学者前来为学生授课,拓展学生视野,讲授前沿知识。跟国际发展趋势,培养集成电路业精英专才。
(2在前三年的培养中,同时注意培养学生的动手实践能力。借助本专业拥有的天津大学专用集成电路设计中心、天津市集成电路设计技术培训中心、天津市集成电路与计算系统工程中心等科研基地,积极开展学生的在校实习实践,并且紧密结合学生的课堂教学,在学生的整个学习时期内穿插开展设计实习实践活动。自大学2年级开始鼓励本科生进入实验室,了解并介入高水平科研项目,鼓励学生参加挑战杯等国际国家举办的科技创新活动。
(3在最后一年的与企业联合培养中,妥善处理学校、企业和学生的关系,建设“本科生实践、实习教学指导委员会”负责实习项目、实习内容、毕业设计论文的论证、监督和指导,为保障毕业设计的高质量,在该阶段实行双导师负责制,一名学校导师和一名企业导师。学生在一年的联合培养中,通过了解、熟悉、参与、创新等各环节,使学生在知识综合运用能力、实践动手能力、创新能力方面得到提升,使学生了解集成电路设计、工艺和测试等环节工程过程,参与企业工程项目的设计和开发。进而培养其分析问题与解决的能力,并能够帮助学生形成团队合作意识。
五、检验考核措施
(1在校期间,严格按照制定的学分制度,由老师和专家组成专门的考核小组,对课堂知识和课程实践结果进行考察,针对理论知识学习成绩和实践结果,按照不同比重进行综合评定,对于不通过者,安排相应的重修环节。
(2在企业实习期间,要求学生记录实习日志,随时和企业为
学生配备的导师沟通,了解学生实习表现情况,要求学生完成实习报 告,并根据实习报告内容安排学生的实习答辩。同时要求学生每半个 月举行实验或学术报告。鼓励学生在企业完成毕业设计,以企业实际 课题作为自己的毕设题目,在企业导师和学校导师的共同指导下,完 成毕业设计。
六、合作企业名单: 中芯国际(天津)飞思卡尔(天津)半导体 飞思卡尔强芯设计公司 中电科技集团 46 研究所 航天科工集团 8358 所 中环半导体有限公司 天津市集成电路设计中心(国家集成电路产业化基地)及其孵 化的 20 余家公司(天津晶奇微电子、天津泛海科技、天津通广 微电子、天津国芯、天津晶研科技、渤海易安泰测试科技等)
第二篇:集成电路设计与集成系统就业前景
集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。集成电路设计涵盖了微电子、制造工艺技术、集成电路设计技术的众多内容,目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。集成电路的应用则覆盖了计算机、通信、消费电子等电子系统的集成与开发,随着电子信息产业的发展,使国内对高层次系统设计人才的需求也在不断增加。集成电路设计与集成系统专业的学生主要学习数理基础知识、集成电路设计技术和电子系统集成所必须的电路、计算机、信号处理、通信等知识。通过课程设计、实验、生产实习和毕业设计环节,学习各种工具的使用,使学生将所学理论基础知识逐渐转化为实际的集成电路设计和系统集成等技能。
集成电路设计与集成系统专业通过理论与实践相结合的培养模式,以培养既具有坚实的理论基础,又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标,重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展,注重培养学生的动手能力。
学生毕业后能从事集成电路设计、制造、封装测试以及集成电路工具的研发等工作,也可在电子系统(如计算机、通信、家电等)领域中从事教学和研发等技术工作。在硕士或博士研究生阶段可从事集成电路设计方法学、片上系统设计、集成电路制造工艺等集成电路设计方面的研究,也可从事计算机、通信、信号处理以及电路系统开发等集成电路应用方面的研究工作。
培养目标:本专业旨在培育德,智,体全面发展,知识结构合理,基础扎实,勇于创新,个性突出,具有良好的科学素养和国际竞争力,适应社会主义现代化建设需要的高级人才。培养要求:要求本专业的学生掌握集成电路与集成系统的基本原理、设计方法、制造工艺、测试技术与应用方法,掌握新型相关设计软件的应用,了解集成电路与集成系统领域中的新发展与新技术,具有良好的科学与工程素养,具有较强的自学能力和分析解决问题的能力及外语应用能力,能从事集成电路与集成系统的研究、设计、开发、制造、测试与应用工作
毕业能力:能够熟练的参与集成电路制造、测试、封装
核心课程:固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片(SoC)与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统(MEMS)、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、主要课程:计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体电子学、电磁场与波、现代电子技术综合实验等。
就业前景:
本专业毕业生有较强的工作适应能力,就业范围宽,可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。目前,信息产业已经成为我国国民经济的支柱产业,而集成电路设计以及以集成电路为基础的各种信息系统的设计是信息产业的核心技术,对国民经济发展和国家安全具有重大的战略意义。我国从2001年才开始在少数几所高校设置集成电路设计与集成系统本科专业,这方面的专业技术人才非常缺乏,因此该专业的毕业生具有良好的就业和发展前景。
全国集成电路设计专业人才的缺口高达15万,而国内高校该专业每年的毕业生只有4000人。记者昨日从华南理工大学获悉,为满足市场需求,该校开设了华南首个集成电路
设计专业,并已于今年公开招生。有关人士透露,从明年开始,广东理工类的各大高校也会相继增设该专业。据悉,今年率先在华南理工大学软件学院开设的该专业,招本科生60人、研究生30人。有关负责人向记者预言,集成电路专业将会是未来十年内国内乃至华南地区的一大热门需求专业,而随着广东省原有的邻近港台等优势,加上有关部门高起点地大力发展集成电路产业,未来五年内广东的集成电路产业可望超过长三角等地区。据悉,集成电路是电子信息产业和高科技产业的核心,其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家或区域经济发展、科技进步的重要标志。据介绍,由于起步较晚,现珠三角地区的该产业的发展落后于长三角地区和京津塘地区,但珠三角地区的IT产业全国最大,下游用户多,对该方面的人才需求尤为迫切。
08042131
俞涛
第三篇:集成电路设计及集成系统 实习报告
实习报告
学生姓名:赵承鹏
学生学号:20072130
专业班级:07集成01班
完成时间:2011年2月
实习目的通过本次实习使所学知识能够从理论高度上升到实践高度,更好的实现理论和实践的结合。
通过本次实习来亲身感受layout版图设计的过程,同时更好的学习和了layout版图设计的工艺与方法。
通过本次实习掌握一定的EDA工具(Cadence)使用方法,提高自身的专业技能,为毕业就业做好准备。
实习时间
2011年2月
实习地点
天津市滨海新区集成电路设计服务中心
实习内容
1、培训机构介绍
天津滨海新区集成电路设计服务中心(BICDS)是政府全资建设的非盈利机构。是天津经济技术开发区大力扶持集成电路设计产业规划的重要组成部分。中心以完善的政策及服务体系,通过提供研发费用、软件费用、MPW费用补贴及增值税全额财政补贴等政策,辅以研发—产品—市场的一站式解决方案,为企业打造最具竞争力成长及发展环境。
2、培训内容
Cadence Assura Verification培训
针对EDA工具(Cadence)使用及方法的培训,Cadence 是一个大型的EDA 软件它几乎可以完成电子设计的方方面面,包括ASIC 设计FPGA 设计和PCB 板设计与众所周知的EDA 软件Synopsys相比Cadence 的综合工具略为逊色然而Cadence 在仿真电路图设计自动布局布线版图设计及验证等方面却有着绝对的优势Cadence 与Synopsys的结合可以说是EDA 设计领域的黄金搭档此外Cadence 公司还开发了自己的编程语言skill,并为其编写了编译器由于skill 语言提供编程接口甚至与C 语言的接口所以可以以Cadence 为平台进行扩展用户还可以开发自己的基于Cadence 的工具实际上整个Cadence 软件可以理解为一个搭建在skill语言平台上的可执行文件集。
Cadence平台的启动
使用用户名和密码登陆入服务器。
右击桌面,在弹出菜单中单击open Terminal。
在弹出的终端中键入Unix命令icfb&然后按回车启动Cadence。
Cadence启动完成后,关闭提示信息。设计项目的建立
点击Tools-Library Manager启动设计库管理软件。
点击File-New-Library 新建设计库文件。
在弹出的菜单项中输入你的设计库的名称,比如My Design,点击OK。选择关联的工艺库文件,点击OK。
在弹出的菜单中的Technology Library下拉菜单中选择需要的工艺库,然后单击OK
设计的项目库文件建立完成,然后我们在这个项目库的基础上建立其子项目。点击选择My Design,然后点击File-New-Cell View。
输入子项目的名称及子项目的类型,这设计版图之前我们假定先设计原理图:所以我们选择Composer-Schematic,然后点击OK。
进入原理图编辑平台 原理图设计
输入器件:点击Instance按键或快捷键I插入器件。
查找所需要的器件类型-点击Browse-tsmc35mm-pch5
点击Close
更改器件参数,主要是宽和长。
点击Hide,在编辑作业面上点击插入刚才设定的器件。
如果想改参数器件,点击选择该器件,然后按Q,可以修改参数器件
使用同样的方法输入Nmos,工艺库中叫nch5.点击Wire(narrow)手动连线。
完成连线后,输入电源标志和地标志:在analogLib库中选择VDD和
GND,输入电源线标示符。
接输入输出标示脚:按快捷键P,输入引脚名称in, Direction选择input,点击Hide,并且和输入线连接起来。同理设置输出引脚Out。
版图初步
建立新的Cell,点击File-New-Cell View 还是建立名称为inv的版图编辑文件,Tool选择Virtuoso版图编辑软件,点击OK,关闭信息提示框。进入版图编辑环境
插入pmos和nmos器件且设置器件参数,点击Hide,然后放置pch5版
图。使用同样的方法放置Nch5管的版图。然后按“shift+f”显示器件具体每层图形(再按ctrl+f隐藏)
编辑几何图形进行连线-多晶硅,选择POLY1,多晶硅。
选择Polygon编辑几何图形,把Nmos的栅极和Pmos的栅极相连。
使用同样的方法连接器件的漏极和源端。
完成后使用版图验证系统进行DRC(设计规则检查)。
实习心得
为期八天的实习培训使我受益匪浅,在这部分的学习中,我不仅学习到了一些教材中涉及但又未能深入解释清楚的知识和技能,更可贵的是能为我提供这样动手实习机会,使我在原有的理论的基础之上又增加了许多的实践经验,本次培训是一次有效的培训,从了解Cadence到初步掌握其使用方法再到延伸提高,我一步一步的了解了layout版图设计的规则和方法。首先每天的专题视频教学,生动直观的让我学习到了layout版图设计的理论基础和理论方法。再通过之后的上机实验,加强巩固了所学到的知识,更亲身体验使用Cadence软件。当然要做好layout版图设计也不是这么简单的,需要扎实的理论基础知识和日积月累的设计经验,只有这些才能造就一位优秀的layout设计师。而我只是处于起步阶段,往后发展的道路还很长。不积跬步,无以至千里。不积小流,无以成江海。也只有通过不断的学习和积累,我才能够提高。最后,感谢学校给了我一次良好的学习机会,同时感谢滨海集成电路中心提供了这么好的实践学习机会。这些都是我以后人生中的宝贵知识财富,再次感谢你们!
第四篇:南通大学电子信息学院-集成电路设计与集成系统
集成电路设计与集成系统专业介绍 集成电路设计与集成系统
集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。它通过理论与实践相结合的培养模式,以培养既具有坚实的理论基础,又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标,重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展,注重培养学生的动手能力。
基本信息
业务培养目标
本专业培养德、智、体全面发展、从事集成电路设计、微电子器件与集成系统领域的研究、设计、制造、开发、管理和教学方面工作的专门高级人才。
业务培养要求
该专业培养的学生不仅对微电子材料及其工艺技术有所了解,而且更具有电路与系统,电磁场与微波技术、电磁兼容技术以及系统封装设计,多芯片组件设计和微电子工艺技术等多方面的知识。本专业毕业生应熟练掌握一门外语,有较强的分析、解决理论及实际问题和计算机应用能力,能在集成电路设计与集成系统及相关领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作。
主要课程
计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体电子学、电磁场与波、现代电子技术综合实验等
核心课程
固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片(SoC)与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统(MEMS)、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、修业年限
四年
授予学位
工学学士
主要实践环节
电子线路CAD、单片机课程设计、数字系统课程设计、电子设计综合课程设计等专业发展前景
集成电路设计涵盖了微电子、制造工艺技术、集成电路设计技术的众多内容,目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。集成电路的应用则覆盖了计算机、通信、消费电子等电子系统的集成与开发,随着电子信息产业的发展,使国内对高层次系统设计人才的需求也在不断增加。集成电路设计与集成系统专业的学生主要学习数理基础知识、集成电路设计技术和电子系统集成所必须的电路、计算机、信号处理、通信等知识。
通过课程设计、实验、生产实习和毕业设计环节,学习各种工具的使用,使学生将所学理论基础知识逐渐转化为实际的集成电路设计和系统集成等技能。
学生毕业后能从事集成电路设计、制造、封装测试以及集成电路工具的研发等工作,也可在电子系统(如计算机、通信、家电等)领域中从事教学和研发等技术工作。在硕士或博士研究生阶段可从事集成电路设计方法学、片上系统设计、集成电路制造工艺等集成电路设计方面的研究,也可从事计算机、通信、信号处理以及电路系统开发等集成电路应用方面的研究工作。就业方向
集成电路设计与集成系统专业介绍可在与通信产业相关的高新技术企业、科研设计单位、国防军工企业、政府部门、大专院校、邮电等单位和研究院所从事现代通信系统、通信工程与技术、计算机网络与数据通信、无线通信、遥控遥测、INTERNET、INTRANET、嵌入式计算机技术、嵌入式INTERNET技术等有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。约15%优秀毕业生学生可推荐免试攻读硕士研究生。
开设院校
国内该专业主要开设院校:青岛科技大学西安电子科技大学电子科技大学
4西安邮电学院
5北京航天航空大学
6华南理工大学
7天津大学
8天津理工大学
9华中科技大学
10黑龙江大学
11杭州电子科技大学
12重庆大学
13哈尔滨理工大学
14华侨大学
15南通大学
集成电路设计与集成系统专业课程
大三上:数字电子技术、数字电子技术实验、专业英语、光电子物理基础、半导体器件物理、电子工程物理基础、集成电路工艺;
大三下:文献信息检索、大学生职业辅导、微机原理、集成电路原理、集成电路封装、集成电路测试、硬件描述语言;
大四上:MEMS技术、集成电路CAD、MCN组件设计技术、嵌入式系统及应用、功率器件与功率集成电路、CMOS模拟集成电路设计、电磁兼容技术、微电子材料及制造设备、系统芯片SOC设计、可编程逻辑器件基础及应用、复杂数字系统设计2节。
学位课程:高等数学、电路、模拟电子技术、数字电子技术、半导体器件、集成电路原理、复杂数字系统设计、集成电路CAD、集成电路工艺。
第五篇:智能化集成系统方案
第1章
智能化集成管理系统
1.1 系统概述
智能楼宇集成管理系统(IBMS)是将建筑内各智能化子系统集成在统一的平台上,运用标准化、规范化及系列化的开放性设计、同时采用统一的计算机平台、运行和操作在统一的人机界面环境下,实现信息、资源和任务共享,完成集中与分布相结合的监视、控制和管理的功能,以提高管理和服务效率,节省人工成本。系统集成将建筑内各子系统在物理上,逻辑上和功能上连接在一起,将子系统有机结合以实现信息、资源和整体任务的共享,生成能够涵盖信息的收集与综合、信息的分析与处理、信息的交换与共享的能力,在提高各子系统水平的基础上,对涉及不同学科、不同专业的各种子系统进行协调与优化,以增加少量的投资,求得总体的优化,从而得到更高的经济、社会和环境效益。
1.2 系统功能要求
系统集成的目标是满足大厦物业管理的需要,系统需实现以下功能:
1、集成应用分类分析
各系统的末端设备点是IBMS系统集成的根本,必须有一个合理的“容器”对其进行归类管理,IBMS系统应根据其单幢建筑楼层分割的特性,以楼层作为一个“基础容器”将各系统的末端设备点进行分类展示,以达到管理的最短路由,系统将采用电子地图的形式对其点位进行有效部署及监控界面提供。
2、集成应用信息收集分析
作为一套需提供实时监控管理功能的系统,其从点位到系统各环节设备、设施运行的状态信息和工况信息是其收集的主体,此外一些设备、设施的静态信息(如品牌、型号等)也应成为IBMS中信息存储的重点,通过对所辖范围内的点位运行异常信息(如运行状态报警、工况运行故障等)收集,同时系统在运行过程中需结合如日志历史、配置记录等其他信息也是整个集成系统的一块较大比重的应用信息,形成多态信息的线性联动,为楼宇运营提供更完备的集中化管理建议,从而在信息上达到集成,达到统一,以落实系统信息集成的需求。
3、集成指令系统应用分析 如果说“信息收集”左脑,那“指令系统”就应该是整个系统的右脑,指令系统模块在整个IBMS系统中是所有交互指令汇总点及交互点。该模块上行端接收来自于系统界面或是IBMS系统内部产生的控制流编码,下行发送模块则是建立在上行接收编码与各集成系统接口通讯协议转换网关基础下,实现对系统控制流的上传下达功能主体。
4、机电设备管理:
楼宇设备自动化系统是集成管理系统的重要子系统。集成管理系统通过BA网关从BA系统提取以下子系统的信息:空调系统、变风量机组、空调热水系统、冷水机组、冷却水、冷却塔控制、新风空调机组、风机排管系统、全热交换器(HRV)空调系统、排风机系统、给排水系统、变配电系统、电梯系统、水、电、空调计量系统等相连。IBMS和BA系统通过OPC方式进行通讯,BA系统通过OPC Server提供数据,IBMS的网关作为OPC Client,通过OPC Server即可获取BA系统 所有信息,同时,系统网关将联动指令发送OPC Server由其进行分系统状态调节。
5、资源消耗管理:
对变配点各仪表参数信息进行维护。对仪表进行分类、分项、设置最大量程、初始读数等属性,还可按照楼层或功能上传仪表布点图。侧重考虑能耗监测功能,分系统进行计量:如照明系统、空调系统(主机、水泵、风机等)、电梯、动力等。在全面的数据采集和数据累积的基础上,系统可以完成以下功能,以最大限度节约能源。
1.3 系统设计要求
1、智能化集成管理系统应采取软件或硬件集成模式,主要即系统集成通过软、硬件接口集成机电运行控制系统。
2、智能化集成管理系统应具备开放型架构,被集成电机系统与集成管理系统之间数据流双向传递,集成管理系统应有独立的数据库系统,数据库应采用SQL Server或ORACLE等。
3、集成管理系统应最大限度的获取被集成机电系统的数据,获取的数据应完整的体现子系统的运行状态,如子系统开放控制权限,集成管理系统应能通过软硬件接口完全控制子系统的运行。
4、集成管理系统中的机电子系统状态界面应为图形界面,设备状态图形应与被集成子系统自身控制系统的图形接近或相同,参数调整等控制界面应与被集成子系统的控制界面接近或相同。获取的数据应完全在系统的界面上显示。
5、智能化集成管理系统应采用B/S或C/S架构,允许采用专用的客户端软件访问,也可以通过标准的WEB浏览器进行访问,WEB浏览器的访问数量不应有限制。
6、智能化集成管理系统应有多种操作角色,保证机电设备的运行不会被误操作,同时又保证系统的正常操作。
7、智能化集成管理系统的操作界面应是全图形化的,系统应通过立体模型、电子地图等形式完全展现大楼的结构,在平面图上可以将机电设备、安防监控、火灾自动报警设备等设备完全体现,根据操作人员的权限不同,在平面图上看到的设备也将不同,以保证系统的安全性。
8、智能化集成系统主要包括以下内容: 综合安保管理系统 火灾报警系统 建筑设备管理系统
9、智能化集成管理系统的服务器应采用双机热备的方式,当主机遇到故障退出服务时,备份机应自动接手,切换时间不应超过一分钟。
10、智能化集成管理系统内设时间服务器,时钟源由GPS授时提供,为所有智能化系统内的设备提供时钟同步信号。
11、智能化集成管理系统应有报警平台功能,所有的报警信息都需要多种通知方式,如电话、邮件、即时通讯、手机短信等发给相关责任人。
1.4 系统总体构成
智能化集成系统主要包括集成管理平台软件、接口软硬件、数据库、服务器及工作站等组成。1.4.1 系统硬件构成
1、数据库服务器:标准19寸机柜式安装,其配置以满足本系统运行需要并保证3年不落后,数据存储容量为3年。智能化承包人应考虑设备的容错性。
2、应用服务器:标准19寸机柜式安装,其配置以满足本系统运行需要并保证3年不落后,数据存储容量为3年。智能化承包人应考虑设备的容错性。
1.4.2 系统应用软件构成
1、开发环境
操作系统:Microsoft Windows平台
数据库: Microsoft SQL Server 2008 企业版
2、运行环境
操作系统:服务端:Microsoft Windows平台 客户端:Microsoft Windows平台 数据库:Microsoft SQL Server 2008
1.4.3 系统集成基础功能
1、环境监测系统集成功能部署
IBMS系统通过采集的环境监测系统或添置的传感采集点对其环境温湿度、漏水监测实现管理功能区域的实时监测预警,辅以UPS设备、精密空调及其他所涉有效机电设备,形成一个能对空间环境进行状态记录、隐患发现、综合预警环境监测载体,通过其他接入系统的阈值联动,达到对管理区域策略的优化。
2、控制系统集成功能部署
楼宇设备自动化系统是集成管理系统的重要子系统。集成管理系统通过设施网关从系统提取以子系统的信息:如空调系统、变风量机组、空调热水系统、冷水机组、冷却水、冷却塔控制、新风空调机组、风机排管系统、全热交换器(HRV)空调系统、排风机系统、给排水系统、变配电系统、电梯系统、水、电、空调计量系统等相连。包含以下几大功能:
1)机电设备运行状态监视:监视机电设备的运行状态,运行参数,通过接口与集成管理系统相连,集成管理系统通过工作站可以进行设备运行状态的集中监视和查询。
2)故障报警显示:当设备出现故障或超限报警时,集成系统将利用报警功能显示相应的故障报警信息。定位故障报警设备的位置和名称,提示处理方案,记录处理过程。
3)具有直观形象的图文显示功能和电子地图功能。4)统计分析所有设备的当前运行状态和历史报警故障报表。
5)在IBMS 的管理计算机上,能以平面图、系统图、透视图和表格等多种方式,显示所有BA监控系统的构成与设备的实时运行、故障、报警状态。6)在IBMS 的管理计算机上,操作者在控制权限内,可直接监控任何一台设备,并可实施远程设定与控制。
3、系统辅助管理应用
1)预警处理
各子系统设备的运行状态,运行参数,通过接口与IBMS系统相连,IBMS系统通过工作站可以进行设备运行状态的集中监视和查询。当子系统设备出现故障或超限时,各子系统的通讯网关接收到报警信号并将报警信息发送到IBMS系统,我们再通过串口服务器把数据发送到以太网上,IBMS系统的前台程序将利用报警功能的弹出框显示相应的故障报警信息。
报警触发网关获取报警信息将报警信息发给DeviceMonitor将状态值保存进数据库数据库判断是否报警是保存报警信息弹出报警窗口处理报警结束
2)集中报警事件处理
通过集成监控计算机,大厦管理人员可以集中监视和处理各子系统的设备故障和报警。系统记录操作人员对事件的处理过程和结果。
当系统检测到故障报警时,在突出位置显示故障报警的设备信息,地点,给出事件处理方案,根据需要联动相关的子系统,记录操作人员对事件的处理过程和结果。
系统对所有的报警提供统一的报警显示和处理模块:报警显示、报警定位、报警事件处理、报警视频和录像查询、报警复位、历史记录管理、历史记录查询;报警信息包括用户定义报警事件的级别、报警联动流程、报警事件处理流程、报警显示与提示信息等,系统在报警发生时根据相应的预案设置,引导操作人员的决定,并记录所有工作过程。
流程描述:
A.当出现报警后,自动弹出报警事件列表的窗口以及第一个报警事件的电子地图,与此同时在后台,相关联动功能(根据设定的联动表)将被启动报警事件列表信息包括区域、报警类别、设备名称、联动记录、当前处理状态、报警状态、报警级别等。
B.状态图标初始为亮绿色,表示设备保持在当前报警状态,当报警状态发生变化时,状态图标变为灰色。
C.处理状态初始为未处理,点击后出现确认和处理画面。确认时系统只记录确认情况,改变处理状态,而处理时系统复位联动。
D.如果状态图标为灰色,用户处理后此条报警将进入历史记录,同时从当前报警列表中删除。处理后状态变为已处理,但状态图标为亮绿色,表示仍然维持在当前报警状态,此条报警仍然保持在报警列表中,当设备报警状态变化时,系统自动将其保存到历史记录,同时从当前报警列表中删除。如果因为某种原因,系统没有收到设备复位消息(例如和门禁系统断开),用户可以强制归档,将其移到历史记录中,同时从当前报警列表中删除。
E.点击摄像机的查看联接可以查看联动的摄像机记录,再点击摄像机名称可查看摄像机图像;联动记录包含了所有的联动。3)系统访问权限管理
系统将以子系统、应用功能作为系统内的基础应用单元进行访问管理,以角色作为各应用单元的归约容器,超级管理员用户可在系统内设置拥有基础应用单元的角色来划分各岗位的应用系统的权限,同时具有角色分配权限的用户可通过配置各岗位权限的用户来授权各访问者应用系统的范围。
4、系统其他功能部署
一套卓有成效的管理系统,其功能需根据使用者需求不断完善,建立在系统采集信息和指令系统基础上的功能需要不断扩展才能使其真正发挥作用,在维护过程中用户可根据使用要求对系统功能进行不断的投资扩容,以达到最优化管理。
1.5 主要系统技术指标
1、主要技术指标
集成管理系统的总体结构是结构化和模块化的,具有很好的兼容性和可扩充性,既可使不同厂商的集成管理系统到一个管理平台中,又可使系统能在日后得以方便地扩充,并扩展另外厂商的系统。IBMS系统能够对各种子系统提供很强的集成能力,能够集成大规模的子系统设备,应对大量的客户端访问。1)对客户端数量无限制
2)集成平台对信息进行采集处理时间小于1秒(子系统数据时延不计在内)3)集成平台客户端显示数据时间小于1秒
2、参考要求:
系统从下往上包括多个层次: 子系统设备层、接口通讯层、数据逻辑处理层、应用层。
1.6 系统其它相关要求
IBMS系统架构在各子系统之上,各子系统必须提供相应的协议IBMS才能对其进行集成。子系统接口应该满足下列要求
1)免费开放其接口协议,其协议应当能使IBMS系统获取其系统内的必需信息 2)同时提供协议所需要的软硬件模块:当其接口协议需要其他软硬件模块才能通讯时,应当一并提供,如OPC协议,应当同时提供OPC Server。3)接口协议的通讯速度应当满足用户要求
4)在项目实施过程中,甲方协助我方和子系统厂商一起协调解决接口协议 5)子系统的厂商为IBMS的接口调试和测试提供完全的协助和配合
6)为满足用户控制和联动控制需要提供控制功能的子系统还应当满足下列要求:
7)保证子系统运行安全,控制功能符合行业要求和规范 8)子系统同意对其控制,开放控制协议和控制内容