第一篇：五金模问题点
连续冲模常见设计缺陷
连续冲模常见设计缺陷
一.冲裁中常见不良
1.跳屑 2.金属丝 3.冲子蹦4.模仁裂与堵料 5.接刀毛头6.尺寸超差 7.压板断
8.啃刀口9.接刀设计错（粗定位无效果）
二.折弯成形常见不良
1.违反先压料后成形原则2.冲子断差太大3.框口磨损4.拉毛5.两次折弯折弯线设计错
6.折弯成形尺寸不稳定7.成形尺寸不到位8.浮动模仁定位段太短,晃动幅度大
9.浮动模仁或Lifter，易跳出来（危险性大），或者设计强度太差 10.KINK的成形问题
11.尺寸不良的几个因素：
1）角度
2）圆角
3）展开长度
4）折弯线处之逃料
三.整形机构
1.斜面整形的适用范围及常见问题点2.摆块整形机构的适用范围及常见问题点
3.斜面整形机构的适用范围及常见问题点4.一次折弯整形机构的局限性
四.翻边打卡荀等起伏成形工站常见问题点
1.翻边口部裂纹2.翻边高度小3.扭力不足4.翻边起皱
5.卡荀断6.起伏成形对相邻已成形尺寸的影响7.撕破成形高度偏低
五.下料时常见问题：（下料不畅）
1.废料留在模面2.下料不畅,加吹气,顶杆3.混料4.下产品改为下废料（吹气方式）
六.抽引中常见问题点
1.毛坯太大2.毛坯太小3.抽引拉裂4.抽引起皱5.壁部拉毛6.Carry相互挤压
7.定位不可靠8.大肚子
七.结构设计中常见问题：
1.定位针固定在冲子固定板上2.剥料套设计不良3.料条定位不好（追加导板）
4.压板，弹簧断裂（改冲子固定方式）5.背板螺丝太靠外6.抽引第一抽不分开
7.缺少整形工站8.定位针太少，太细9.Lifter无爬坡（模仁太短）
八.料条设计问题：
1.刚性太差2.前后工序排配不合理3.粗定位无效4.定位针孔太靠后
九.几种常见的典型机构
十.其它常见问题：
1.大平面的平面度问题2.SMT PAD的共面度问题
3.铆合中的一些问题及解决措施4.料带式产品的扇形（波浪形）
第一章 冲裁中常见不良
一.跳屑
一)跳屑的几种情况:
1.切边时的跳屑:原因:系不完整的冲孔废料难以有效卡在模仁里,故易跳屑改善措施:修边结构复杂化
2.小方孔,小圆孔跳屑
原因:
1)间隙太大2)有较多的油3)料太薄
改善措施:
1)收紧间隙2)减少用油3)加向下吹气,在废料下面形成负压
4)设变模仁加工方式（改为PG加工），提高刃口段光洁度5)对冲子结构作重新设计
6)对铁材产品模具备品须退磁干凈）
3.细小废屑:（常见于有撕破的模具,有重切时尤为时显）
4.大片废屑的跳屑
原因: 同2
改善措施:
1)加顶杆2)加吹气3)对其形状复杂化
5.其它状况的跳屑:原因:工序排配设计不合理 改善措施:重新调整工序排配(重新设计接刀)
二)跳屑的危害：
1.产生模痕，压伤等不良2.对间歇性跳屑，不易发现，极易流出不良品
3.维修不易（常采用异形冲子，刃口披覆等有损备品寿命和产品断面质量的方式）致生产效率和稼动率低4.不良品产生时常需大量的人工进行挑选
二.金属丝
一)危害：
1.组装成成品后，极易造成短路（SHORT）,是要绝对禁止的严重一种不良
2.脱落时易在产品上产生模痕3.当有发生时须耗费大量的人力对其重工
二)产出原因:常见于有撕破的模具,比如:
1.先向下撕破，后又被向上拍平，撕破切口处产生二次挤压,形成金属丝
2.先向一个方向撕破后又向相反方向折弯成形3.一次撕破折弯不到位时,让设计不合理
三)改善措施:
1.撕破处后面工站闪开（放电）避免撕破和被反复拍打。（抽引毛坯的准备）
2.对抽引，有撕破准备毛坯的后面各工站，均应闪开撕破缝隙处，或是重新对carry进行设计，以改善其变形，防止接缝段太长。
3.撕破方向应和后续**进行的成形方向要一致，能采用一次撕破折弯成形方案的要尽可能采用。
4.在撕破处须进行二次forming,要合理设计穿过缝隙的冲子和模仁与撕破口间的间隙>0.0
2.三．冲子蹦
根源：1.结构设计不合理
1）直刀面太长为（大于10mm）
2）该用PG加工的未用，由于压板槽的影响，使用强度大大削弱
3）采用PG加工时结构设计不合理，PG槽对其削弱很多,U形冲子
4）弧量的部分太过细长
5）太过细小冲子之导向段送样不合理（入子加工方式不好）
改善措施：
1.PG加工之冲子直刀面应小于10mm2.长*宽<3*3者应采用PG方式来设计和加工
3.对大多改U形结构冲子来讲，尽量采用PG加工，也应采用分体式结构，以尽量减小对其强度的削弱。分体和整体式加工时的差异：因分体式时可采用垂直于深槽的方向进刀，可减小许多切削量。
4.当有弧悬的细小部位存在时，1）排样时尽量避免（排样重新考虑）
2）无法避免时，应采用PG方式设计
5.当有细长的冲子存在时（<直径1.0时）冲子导向段和工作段应分开（工作段长度应<2.0）(长径比不大于3)
五．毛头
1.现象
2.原因：
1）接刀设计不良：在圆弧顶点或平面上接刀→无2）垂切3）间隙不合理
4）冲子模仁材质选择不合理5）刀口保养做得不确实
3.改善措施：
1）接刀设计不改善2）避免在圆弧顶点或平面上接刀增加工艺逃料（避免垂切）
3）采用合理日冲裁间隙
4）尽量将冲子和模仁选用不同的材质（冲子V3，则模仁用ASP23或SKD11）,反之易可。
六．冲裁的尺寸超差
1.原因：1）材料有翻转2)材料有流动3)成形与下料工序排配不当4)打COIN的影响
5)打倒角的影响6)下料的侧边的成形设计不合理
2.改善措施：
1）对材料作强压（不允压痕者除外2）作限位，防止材料流动3）据试模作修正
4）调整成形和下料工序的先后排配（不影响模仁强度的状况下）
5）据经验值修正因打COIN,打倒角，而会引起变异的量，0.05~0.10)
6）不会引起细小废屑的时候加精切，通常不用）7）后工序段加调整
原则：首先使成形尺寸稳定后再修正下料，＊
七．压板断：（螺丝断）
1.原因：压板不足以承受剥料力，常见设计缺陷：
1）大冲子只有一个压板2）压板悬臂太长，A太大，A≦9mm为宜
2.改善措施：
1）增加压板2）改压板固定冲子为键固定冲子3）改用螺纹吊（MiniDin产品的翻边冲子）
八．接刀设计错误：
1.粗定位无效果
1）A＞P+0.22)A＜P
2.接刀时垂切3.精切的量太少4.接刀的先后顺序反
第二章折弯成形常见设计不良
一．角度不到位二．表面拉毛三．尺寸不到位四．变形五．尺寸不稳定六．包料
一.角度不到位
1.原因分析：
1）折弯高度小于最小折弯高度2）间隙不合理3）无整形工站4）压料不确实（弧形）
5）框口磨损6）冲子刚性太差7）无后角
2.解决措施：（洽制工，产生更改规格）
1）追加整形工站（成二次折弯工站）（斜向，滑块，摆块……）2）调整折弯间隙 3）打Coin(允许时)
作用：减小料厚===减小最小折弯高度（圆角，料厚）
4）改善压料：
A．增大Lifter面积B．磨加强筋C．换强力弹簧D．下死点时迭死
E．收冲子成形为剥料扳成形（下死点迭死）
5）追加模板入子6）下模加冲子挡块7）模仁闪后角
二．表面拉毛
1.原因：
1）间隙太小2）冲子材质和零件材质存在亲和力3）润滑不良4）冲子表面光洁度不够
2.改善措施：
1）调整间隙至0~0.012）改冲子材质（与零件材质有关：WC,B,Tic,C,陶瓷）
3）适当加油4）生产试模时抛光冲子表面
3.对镀后成形产品的折弯工序排配建议：
1）采用两次折弯成形工艺2）采用折弯加整形工站3）冲子尽可能的采用嵌件结构
4）生产时加油的考虑和种类须严格控制5）冲压工艺难以解决时协商制工产发工程师共同解决
三．尺寸不到位：
1．原因：
1）角度不到位2）展开长度不良3）圆角R尺寸不良4）有变形5）COIN的影响
6）折弯线位置不对7）折弯力不够
3.改善措施：
1）先修正角度到位2）CHK折弯线位置有无错误3）CHK展开长度4）CHK折弯有无变形
5）是否有打COIN（对尺寸是否会造成影响）6）消除以上所有不良之后，再决定是否要修正下料
＊ 试模修模小技巧：调整折弯圆角（模仁）可对折弯成形尺寸作一定范围的微调。
7）弹簧力不足以提供折弯力。（料厚，折弯线长时，尤其明显）有时也采用剥料板成形也不足以到达要求的折弯力（S02A和P01A间有0.10的间隙），可以追加迭死冲子。
四．变形（不包含闪位不够的变形）
1.状况：
2.原因：
1）压料不好2）折弯间隙太小（对细小折弯影响很明显）3）折弯冲子断差太大
3.解决措施：
1）改善压料2）适当放松间隙（采用二次折弯或加整形工站等使角度到位
3）减小冲子断差至（6+0.05~0.10）＜0.5
此类改善做得极多，约占以前总改善量的30％
断差的作用：
1.下死点时对折弯圆角作整形，增塑性变形，减小回弹 2.方便生产中对折弯间隙作调整,（可位移）
五．尺寸不稳定
1.材质有变化2.折弯线不稳定
原因：
1）冲子无入子，框口或冲子磨损2）折弯模仁晃动（尤其是浮动折弯模仁）
3）浮动折弯模仁定位段短4）浮动模仁或框口磨损
解决措施：
1）加大模仁，增加定位段2）加入子，沉入下垫板
六．包料与折弯裂纹
1.原因：1）折弯模仁圆角小于最小折弯圆角
3）折弯角度小于90°（外侧伸长量大于材料的延伸率）4）材料的性能变异
2.模具设计时注意点：
1）CHK折弯圆角，是否小于最小折弯圆角2）折弯模仁圆角不能取得过小
3）对两次折弯或（一次折弯+整形）中的第一次折弯模仁不要与第二次折弯（或整形模仁作成整体）
当料硬度低，折弯圆角小时，第一次折弯极易形包料
第一次折弯模仁不闪后角则不会包料
七．几种典型折弯整形机构的优缺点：
一）斜面整形
1.优点：
结构简单，成本低，所需模具空间小
2.缺点：
效果有限，同时有如下问题：
受力点不在折弯线附近
1）产生弧形
当折弯面上有孔等其它减其弱度的情形存在时，整形屈服点将不在我们所希望折弯线处，而在最薄弱处
2）形成毛头
3.适用范围：
1）尺寸与角度要求均不高的埸合2）料厚与折弯线均不大的场合3）折弯高度不大于5mm的场合4.设计要点：
α<20°L值要合理
二）侧推滑块整形
1.优点：
稳定。可靠，可将折弯角度整形至小于90°，在实际设计中适用最广泛的机构
2.缺点：
结构复杂，零件多，成本高，占有模具空间大，使用场合受到一定的限制。
3.适用范围：
广泛运用于尺寸和角度要求高或角度要求90°时折弯整形工站，只要模具结构空间允许，均可大胆采用。
4.设计要点：
1）防止滑块跳出
a.用压板压
b.用导板压
c.用T形槽
2）α1<α2
3）H不能太高，25 OR30厚下模板时最好采用一个垫块
4）行程要足够，不能和产品的已成形部分干涉，须L1>L2
否则：产品（料条）上行时会和滑块干涉
5.调整量要合适，原则：
设计时：调整到最内时，滑块和折弯模仁间的最小间隙应不小于0.5
否则：当调整适量时会造成滑块或模仁损坏
第二篇：QC1-MS-09工模部五金模技师-工作职务说明书
工 作 职 务 说 明 书
工作职务说明书－五金模技师(职务编码:TB13)第 1 页／共 3页
制作/日期：审核/日期：批准/日期：
第三篇：SMT100问题点
1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;
2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7.錫膏的取用原則是先進先出;
8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9.鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄;
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12.製作SMT設備程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為
PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14.零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑遮罩。
19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 檔中心分發, 方為有效;
22.５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;
25.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品;
26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;
27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和
鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠;
29.機器之檔供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;
32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
33.208pinQFP的pitch為0.5mm;
34.QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關係;
37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
38.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
39.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係;
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現使用的PCB材質為FR-4;
42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43.STENCIL 製作鐳射切割是可以再重工的方法;
44.目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45.ABS系統為絕對座標;
46.陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC;
48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
50.按照《PCBA檢驗規》範當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51.IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56.在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳晶片載體”, 常以HCC簡代之;
57.符號為272之元件的阻值應為2.7K歐姆;
58.100NF組件的容值與0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;
63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65.目前使用之電腦邊PCB, 其材質為: 玻纖板;
66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68.SMT段排阻有無方向性無;
69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
70.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75.鋼板的製作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78.現代品質管制發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79.ICT測試是針床測試;
80.ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81.焊錫特性是融點比其他金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其他金屬好;
82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83.西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊杆機構 ﹑螺杆機構﹑滑動機構;
87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90.SMT零件樣品試作可採用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92.SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.電晶體;
97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98.高速機與泛用機的Cycle time應儘量均衡;
99.品質的真意就是第一次就做好;
100.貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
101.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;102.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103.常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產;
105.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;107.尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b.鋼板開孔過大，造成錫量過多
c.鋼板品質不佳，下錫不良，換鐳射切割範本
d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。
c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
110.SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
第四篇：平面最近点问题
平面最近点问题
1．上机要求：
使用 Divide & Conquer 解决问题。
2． 解决问题思想：
利用分治的算法，将大问题划分为几个同样的小问题来解决。3.要求：
题目：平面上有2n个不同点P1,P2,P3······P2n
对所有1≤ i ≤2n,有Pi.X
0 且n<10)
(随机产生2n个不同点，其中 1<=x,y<=10)输出： 距离最近的两个点的坐标和距离。4.开发工具：
Delphi7.0(选择的原因，开发时间短，且考虑界面等要求，还有熟悉程度。)5.算法描述：
利用分治法解决该问题的步骤如下：
1，随机生成2n个不同点，并把这2n 不同的点，用一个数组存起来，并用快速排序的方法排对它们按X坐标和Y坐标进行排序（在本程序中，使用知对下标排序的方法）也就是有一个存放点集的数组不变，其X和Y中存放的是根据下标排好的点集的下标。
2，由于我们已经把点集根据X坐标排好了序，所以我们可以以2n-1为中线将产生的随机点集合的分成A部分P1,P2,P3······P2n-1,和B部分P2n-1,P2n-1+1,P2n-1+2·····P2n B部分中分别寻找最近的两点。分别把最短距离存放在d1和d2中，接着比较在两部分本别得到的最短距离，将较小的值放入d1中。（对A部分和B部分，我们采用的是把点集以X轴为标准，以Y轴下标，分别把点集存入YL，YH中，YL，YH是在分割中的局部数组。也即A部分放在YL，B部分放在YH中。这样保证YL和YH是递增的。3，还有我们再找到点分别在A和B部分点集的距离，以P[2n-1]点的为基准，从A和B两部分钟与P[2n-1]的坐标的差若小于*2d则将该点存入YL数组中，接着对返回的距离比较小的部分的点位基准，只要比较另一个数组中的七个点集可，在把它们中的较小值存入d1,存入两个点的坐标，最后分治函数返回。算法实现：（主要的算法）1 快速排序
procedure QSort(var a: array of Integer;const lo0, hi0: Integer);var lo, hi, mid, t : Integer;begin lo := lo0;hi := hi0;Application.ProcessMessages;if(lo < hi)then begin mid :=(lo + hi)div 2;while(lo < hi)do begin while((lo
{函数NDP找出X[a..b]中的最近点对u,v（u,v指示点在PointSet中的下标），返回最近点对的距离；
数组Y将X中的点按照y坐标递增排序；X始终保持按照x坐标递增排序}
function ConquerandDive(a,b:integer;var u,v:integer;var Y:array of integer):real;var Yl,Yr:array of integer;d1,d2,d3:real;i,j,t,ul,vl,ur,vr:integer;begin if b-a=1 then {如果X[a..b]中只有2个点，这两个点就是最近点对} begin result:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[b]]);u:=X[a];v:=X[b];exit;end;if b-a=2 then {如果X[a..b]中只有3个点，就直接求出两两之间的距离，找到最近点对} begin d1:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[a+1]]);d2:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[a+2]]);d3:=distance(PointSet[X[a+1]],PointSet[X[a+2]]);if(d1<=d2)and(d1<=d3)then {d1最小} begin u:=X[a];v:=X[a+1];result:=d1;end else if(d2<=d1)and(d2<=d3)then {d2最小} begin u:=X[a];v:=X[a+2];result:=d2;end else {d3最小} begin u:=X[a+1];v:=X[a+2];result:=d3;end;exit;end;//对X[a..b]进行划分，划分为X[a..t]和X[t+1..b]，由于我们是排好序的所以中线可以尽可能使其平均分配； t:=(a+b)div 2;SetLength(Yl,0);SetLength(Yr,0);{将Y分割成Yl和Yr，使得Yl里的点属于X[a..t],Yr里的点属于X[t+1..b],并且按照y坐标递增排序} for i:=0 to high(Y)do if PointSet[Y[i]].x<=PointSet[X[t]].x then {说明点Y[i]属于X[a..t]}
begin
SetLength(Yl,Length(Yl)+1);
Yl[High(Yl)]:=Y[i];
end else begin
SetLength(Yr,Length(Yr)+1);
Yr[High(Yr)]:=Y[i];
end;//递归求出X[a..t]和X[t+1..b]中的最近点对} d1:=ConquerandDive(a,t,ul,vl,Yl);d2:=ConquerandDive(t+1,b,ur,vr,Yr);//使d1成为左右两个区间内最近点对的距离，ul,vl为最近点对} if d2 d1:=d2; ul:=ur; vl:=vr;end;{将Y中以分界线l=PointSet[X[t]].x为中线，宽度为2*d1的带状区域内的点存储在Yl中} setlength(Yl,0);for i:=0 to high(Y)do if abs(PointSet[Y[i]].x-PointSet[X[t]].x)<=2*d1 then begin SetLength(Yl,Length(Yl)+1); Yl[High(Yl)]:=Y[i]; end;{对于Yl中的每一个点Yl[i]，计算Yl中其它点到它的距离，找出比d1小的值； 根据抽屉原理(也可以用反证法）证明，知最多只要计算Yl[i]之后的7个点就可以了} for i:=0 to high(Yl)-1 do for j:=i+1 to min(i+7,High(Yl))do begin d2:=distance(PointSet[Yl[i]],PointSet[Yl[j]]); if d2 begin d1:=d2; ul:=Yl[i]; vl:=Yl[j]; end; end;result:=d1;u:=ul;v:=vl;end;7 界面演示： 1．开始界面如下： 2．产生结果如下： 测试数据：n=6, 最后输出结果为： 最近点对坐标： p1(1.7833333333333,9.66666666666667）p2(1.54833333333333,9.76666666666667)距离为： 0.22360679774998 n＝6 n=3 n=10 8．算法的时间复杂度分析 由于快速排序的算法的平均复杂度为（O(nlogn)）,其它计算最短距离的时间复杂度为：（O(n)）,则总的时间复杂度可以用递归式： T(n)=2T(n/2)+O(n);可以用递归树得出： T(n)=(O(nlogn));9．实验结果分析： 经过多次测试实验结果正确，基本达到实验的要求，算法的实现过程是正确的，但是由于为了界面的需要，可能有时候的的点的坐标可能超出范围，但不影响程序的实现。 由于时间比较匆忙，可能也还有一些地方可能存在错误，但作为算法的实现是正确的。 执点问题 经济领域： 1、发展多种产业提高人民收入； 2、抑制通胀的政策手段要强硬； 3、物价上涨过快，工资赶不上物价； 4、提高教师工资待遇； 5、意见是塔城市物价太高，工资太低； 6、自治区文明单位第十四个月工资没有对现； 7、积极吸引外资发展塔城基础建设； 8、树立本地重点企业； 9、发展对口外向形经济； 10、资源整体协调发展； 二、民生领域： 1、楼市调控手段要强硬； 2、增加保障性住房供应 3、教职工绩效工资从我们的津贴里出，不合理。 4、没有参加房改或没有享受住房补贴的人，应该怎么办？ 5、垃圾分类应做到实处，加强全市市民的环保意识。 6、兑现阳光工资； 7、物价涨浮过快； 8、不应该在学校实行绩效工资，应如同公务员一样，因为学校工作量是因专业不同而均衡分配的； 9、加大居民健身场地基础建设； 10、加大乡村道路改造； 三、社会领域 1、教育不公平； 2、粮食、蔬菜农药超标，合成食品中添加剂过多，食品安全问题严重； 3、家长素质有待提高； 4、交通安全； 5、教师职业重视程度不够，社会地位有待提高； 6、社会公共安全； 7、加强社会法制教育； 8、提高全民公共道德； 9、增强全民健康意识； 10、加强地方民俗宣传； 四、民族团结领域 1、汉族应多同少数民族交流、交友，进一步加强民族团结，并与民族同志一样同等亨受节假日； 2、宣传力度要加大，多开展民族团结活动。 3、引导各族干部群众倍加珍惜各民族共同团结奋斗、共同繁荣发展的大好局面； 4、对民族照顾太多，挫伤汉族教职工积极性； 5、坚持维护民族团结； 6、加大宣传力度； 7、各民族平等教育、生活、社会地位； 8、平等对待各民族。 9、对于民族问题，不能过于放纵。 10、加大民族团结先进事例的学习宣传，及其对于民校，民族师生更应如此。第五篇：执点问题01
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