有机硅透明树脂的研究

第一篇：有机硅透明树脂的研究

浙江宏创新材料有限公司有机硅玻璃树脂

浙江宏创新材料有限公司产品说明

HC-2801（玻璃树脂）

一、技术指标 项目

外观

固含量(120℃,2h,%)

实干时间(120℃,h)

附着力（漆膜画圈法.级）

硬度（H）

透光率（%）指标 无色透明液体 12-15 ≤1 1 H ≥90 备注 溶剂为乙醇 可按客户要求调节

二、特性及用途

性能特点：由三官能度烷氧基硅烷为主要原料，经水解、缩合、高度交联制得的有机硅树脂，外观像玻璃，亦称玻璃硅树脂。具有强度高、耐热、低温(一50℃)不脆化、憎水、防潮、耐老化、透明度高(在可见

光区透光率达96)、耐辐射、防霉、无毒等优点。因具有附着力好，硬度高等优点，广泛应用于玻璃等基材

较光滑的领域。

用途：高级纸张翻品上光罩光。可提高制品的强度、亮度和耐磨性、防潮性，而且经久不变黄白度，滑爽性大为

提高，弹性和亮度好，不粉化，不受机油、动植物油的污染，提高了制品等级。玻璃制品的保护。克服了其他树脂涂覆玻璃后涂层易剥离的现象，产品性能稳定。金属制品的防护。可涂覆紫铜、黄铜和仿金制品、铝制品、铁制品、镀锌、镀铝和镀铬等镀件，其涂层光

亮透明，憎水防潮，平滑耐磨，不易老化和氧化变色，而且涂装工艺简便，有明显的耐候、防腐效果。塑料表面金属化的保护。赋予塑料金属镀层抗氧化不变色性能，提高金属电镀塑料的使用价值。塑料耐磨涂层。用作聚碳酸酯、聚砜、不饱和聚酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、两烯腈一苯乙烯共聚物、丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物等塑料表面涂层可提高表面硬度、耐磨性、耐腐蚀性、耐溶剂性、耐老化

性等。电阻电器元件涂屡的粘接。具有良好的热固性及很高的绝缘电阻、耐电压、耐热、防潮湿性，并使生产成本大幅度下降，经济效益明显提高。化妆品行业的应用。在发蜡中加入玻璃树脂，能固定发型，还其有油光自然逼真、不易粘灰、对头发附着

力强、成膜性好、易梳理等特点，同时经固定后的发型不易松散，经二次水洗后仍有一定效果。还可用于量具刃具防锈涂层、石质文物的防风化涂层、皮革上光等，随着喧用技术不断开拓，应用透明硅

树脂后，即可提高这些材料的耐磨性、耐化学侵蚀性，又可提高其透光性能。

三、注意事项

1、该树脂使用时应避免和酸、碱、有机盐和胺类等化合物接触，否则会加速固化、胶化，从而影响产品的性能。

2、所用的稀释剂不得含有水分、硫化物和其它杂质，否则会影响漆膜的附着力，干性及其它性能。

3、树脂加工过程中，会挥发出大量的有机溶剂等易燃易爆气体，应注意加强操作现场通风，注意防火，断

绝火源，操作人员应注意劳动保护。

四、包装及贮运

1、塑料或铁桶包装（200公斤/桶），加盖密封。贮存于通风、干燥处，勿靠近热源，存贮温度在0--30度，防止阳光直射。2本品按易燃品运输。贮存期为半年，超期检验合格，仍可使用。

夏易：***浙江省衢州市廿里工业园清达路十号

第二篇：中国有机硅市场研究

目前我国有机硅材料的消费总量仅低于美国，而人均消费量只有美国和日本的15%、欧洲的40%；因此，无论从目前的生产现状、市场容量、出口前景，还是从行业发展趋势看，中国的有机硅工业都有巨大的发展空间。我国有机硅材料应用领域的拓展远不及发达国家，目前国内市场上的产品牌号约1000 种，实际流通的约500种，仅为美国的10%。随着生产能力的扩大和市场需求的增加，国内有机硅单体的产量连年增加，2007年的产量约为30万吨左右。

有机硅材料是高性能化工新材料，其消费水平与国民经济的发展和人民生活水平密切相关；其增长幅度总是高于GDP的增长。预计今后几年内，全球有机硅需求量的年均增长率约为6%，我国有机硅消费量的年均增长率仍将保持20%左右，预计到2010 年前我国的聚硅氧烷市场需求仍将保持20%以上的年均增长率，2010 年我国聚硅氧烷的市场需求量将会达到48 万吨/年以上，超过美国成为世界上最大的生产和消费国

中国有机硅市场研究

近几年高温硅橡胶市场产能、产量均增长很快，1995-2006年间国内产能年均增长25.7%，产量年均增长26.7%。截至到2006年底，中国高温硅橡胶总产能达到14万吨，总产量达到12万吨。由于下游需求旺盛，高温硅橡胶行业一直保持较高的产销率。在产能、产量增长的同时，行业的总消费金额也随之快速增长，2006 年高温硅橡胶总消费量达13 万吨。

目前中国高温硅橡胶虽然总产能达到14 万吨，但生产厂商普遍规模较小，产量大多在1,000吨以下且质量不稳定，高性能产品较为紧张。2006年年产量超过一万吨的高温硅橡胶生产企业国内只有本公司和东爵化工两家；其余产量达到5000吨的企业只有深圳通用和深圳天玉；以产量计算行业排名前10名企业的产量占行业总产量的比例约为55%。

2006年中国高性能高温硅橡胶产品需求量约5万吨中的大部分需要进口。根据中国化工信息中心的预测，到2011年中国高温硅橡胶需求量可达到25.5万吨，至时市场供需缺口达6.5万吨（以产量和需求之差计算），若考虑到产品结构问题，实际缺口可能会达到10万吨。

世界前30名胶粘剂生产商排行榜（单位：亿美元)排名 名称 99年销售额（亿元）汉高 23.83M 22Avery 20富乐 13.6国民淀粉 11 Bostic Findley 11罗门哈斯 7.5TesaTape 6.58 GE 有机硅 5.259 道康宁 5.2510 MAC tac 5.011 ThreeBond 4.612 Intertape 4.013 ITW 3.6RPM 3.5315 Sika 3.50Tyco 3.0917 Flexcon 3.0018 格雷斯 2.619 DowAutotive 2.520 Reichhold 2.4621 Sovereign 2.3722 阿诗兰 2.0823 Elmer 2.0624 Lord 1.55PRC-Desoto 1.1326 威凯有机硅 1.0327 Permacel 1.01富兰克林国际 1.00529 Shurtape 1.00胶粘剂研究所 0.8

第三篇：有机硅的应用与研究

有机硅材料的研究进展

The silicone materials research progress

摘要：综述了国内外有机硅材料的制备、应用等方面的研究进展。介绍了有机硅材料在灌封，LED封装方面的用途并展望了有机硅材料的研究进展及发展趋势。

关键词：有机硅灌封LED封装

Abstract: Aspects of the preparation, application of silicone materials at home and abroad.Silicone materials in potting, LED packaging, prospects silicone materials research progress and trends.Key words: SiliconePottingLED packaging1、有机硅在灌封方面的应用

从交联机理的角度可把有机硅灌封材料分为缩合型和加成型两种。缩合型有机硅灌封料系以端羟基聚二有机基硅氧烷为基础聚合物，多官能硅烷或硅氧烷为交联剂，在催 化剂作用下，室温下遇湿气或混匀即可发生缩合反应，形成网络状弹性体。固化过程中有水、二氧化碳、甲醇和乙醇等小分子化合物放出。加成型有机硅灌封料是司贝尔氢硅化反应在硅橡胶硫化中的一个重要发展与应用。其原理是由含乙烯基的硅氧烷与含Si-H键硅氧烷，在第八族过 渡金属化合物 如（Pt）催化下 进 行 氢硅化加成反应，形成新的Si-C 键使线型硅氧烷交联成为网络结构。加成型有机硅灌封材料在固化过程中无小分子产生，收缩率小，工艺适应性好，生产效率高。加成型有机硅灌封材料自出现以来，发展很快，有取代缩合型有机硅灌封材料的趋势。

1.1加成型液体灌封硅橡胶

加成型硅橡胶灌封料是以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷作为基础聚合物，低分子质量的含氢硅油作为交联剂，在铂系催化剂作用下交联成网状结构[1]。它与传统的缩合型灌封硅橡胶相 比，硫化过程没有小分子的副产物产生，交联结构易控制，硫化产品收缩率小；产品工艺性能优越，既可在常温下硫化，又可在加热条件下硫化，并且可以深层快速硫化；产品加工工艺性能佳，粘度低、流动性好，能浇注；可用泵送和静态混合，具有工艺简化、快捷，高效节能的优点，因此被公认为是极有发展前途的电子工业用新型封装材料。

化工采用低粘度的乙烯基硅油和低含氢硅油，以高纯石英粉为填料，以铂络合物为 催化剂，制备双组分加成型液体灌封硅橡胶，通过改变石英粉的用量、含氢硅油的含氢量、硅氢与乙烯基的摩尔比得到不同交联密度的硅橡胶，通过对交联结构的设计，优化加成型液体灌封硅橡胶的性能，得到优良的力学性能和电性能。XHG 8310液体灌封硅橡胶的拉伸强度为2.44MPa邵尔A 硬度为47 度断裂伸长率为136% 撕裂强度为3.88kN/m体积电阻率为

149.4×10Ω.cm 相对介电常数为3.1损耗因数为0.0011电气强度为21.5MV/m 热导率为

-6-10.4W/(m..k)热膨胀系数为2.4×10K 阻燃等级为94 V-0 级其力学性、能电性能、热性能及

工艺性能接近国外同类产品。

1.2导热有机硅灌封硅橡胶

传统导热材料多为金属和金属氧化物及其它非金属材料如(石墨、炭 黑、ALN、SiC 等)。随着科学技术的进步和工业生产的发展，许多特殊场合如航空、航天和电子电气领域对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能、既能够为电子元器件提供安全

可靠的散热途径，又能起到绝缘和减振作用，导热橡胶正好满足了这一要求，导热硅橡胶是其中典型的代表[2]。普通硅橡胶的导热性能较差，热导率通常只有0.2W/m.k左右；加入导热填料可提高硅橡胶的导热性能。常用的导热填料有金属粉末（如 Al、Ag、Cu等）、金属氧化物（如Al2O3、MgO、BeO等)、金属氮化物（如SiN、AlN、BN 等）及非金属材 料（如SiC、石墨炭黑等）。同金属粉末相比，金属氧化物，金属氮化物的导热性虽然较 差但能保证硅橡胶具有良好的电绝缘性能金属氧化物中Al2O3是最常用的导热填料金属氮 化物中是最常用的导热填料这些导热填料；各有优缺点，金属以及非金属填料具有较好的导热性和导电性，而其化合物则具有较高的电绝缘性。填料的热导率不仅与材料本身有关，而 且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。

2、LED封装用有机硅材料

人类自跨入21世纪以来, 能源问题日益严重, 我国能源形势也非常严峻。节约能源与开发新能源同等重要;而节约能源则更经济、更环保, 应放在首位。当前, 照明约占世界总能耗的20%左右。若用能耗低、寿命长、安全、环保的光源取代低效率、高耗电量的传统光源, 无疑将带来一场世界性的照明革命, 对我国的可持续发展更具有战略意义。

超高亮度的发光二极管(LED)消耗的电能仅是传统光源的1/ 10, 具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点, 首先进入工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明领域[3]。随着超高亮度LED性能的改进, 功率型LED有望取代白炽灯等照明光源成为第四代照明光源。

功率型LED器件使用的封装材料要求折射功率型LED器件使用的封装材料要求折射率高于115(25 ℃)、透光率不低于98%(波长400～800 nm, 样品厚度1 mm)。目前, 普通LED的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂。随着白光LED的发展, 尤其是基于紫外光的白光LED的发展, 需要外层封装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外光有较高的吸收率, 以防止紫外光的泄漏;另外, 封装材料还需具有较强的抗紫外光老化能力[3-4]。环氧树脂长期使用后, 在LED芯片发射的紫外光照射下会不可避免地发生黄变现象, 导致其透光率下降,降低LED器件的亮度。另外, 环氧树脂的热阻高达250～300 ℃/ W, 散热不良会导致芯片结点温度迅速上升, 从而加速器件光衰, 甚至会因为迅速热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此, 随着LED研发的飞速发展, 对封装材料的要求也越来越高, 环氧树脂已不能完全满足LED的封装要求。本文主要介绍了近年来有机硅在LED封装材料中的应用进展。

2.1 有机硅改性环氧树脂LED封装材料

采用有机硅改性环氧树脂作封装材料, 可提高封装材料的韧性和耐冷热性, 降低其收缩率和热膨胀系数。最直接的方法是先制备有机硅改性环氧树脂, 然后硫化成型获得LED封装材料。D1A1Haitko等人用4-乙烯基环氧己烷在硫酸铑催化下与三(二甲基硅氧基)苯基硅烷、二(二甲基硅氧基)二苯基硅烷、1,7-(二甲基硅氧基)四甲基二硅氧烷(乙烯基双封头)在浓硫酸催化下开环聚合, 获得乙烯基硅油;然后按比例加入含氢硅油、铂催化剂和感光剂, 混合均匀后用可见光或紫外光照射215～20min即可固化完全, 获得性能较好的LED封装材料[27]。

用乙烯基硅树脂和乙烯基硅油的共混物与含氢硅油通过硅氢加成工艺硫化, 能发挥硅树脂和硅橡胶各自的优点, 获得高性能LED封装材料。M1Yoshitsugu等人用这种方法获得的LED封装材料的折射率1154、透光率85%～100%、邵尔A硬度45～95 度、拉伸强度118 MPa, 在150℃下加热100h表面才出现裂纹[27]。

如上所述, 有机硅LED封装材料在制备过程中一般需要采用铂催化剂, 而常用铂催化剂放置一段时间后会变黄, 继续使用将影响LED封装材料的透光率。为了克服这一缺点, K1 To2moko等人开发了一种不易变色的用有机硅氧烷作配体的铂催化剂, 即1,3-二甲1,3-二苯基-1,3-二乙烯基硅氧烷铂配合物,用这种催化剂催化加成型硅橡胶的硫化成型, 可获得折射率高于1150, 透光率92%～100%的LED封装材料[29]。

3总结：

有机硅材料具有耐冷热冲击、耐紫外线射、无色透明等优点, 是白光功率型LED的理想封装材料, 受到科研工作者的广泛关注。随着研究的深入, 一定能在不同领域寻求到有机硅的用途。

有机硅产业是一个蓬勃发展的行业，在机遇和挑战面前，国内各公司科研院校当以提升自己研发生产能力，加强交流协助，深入基础理论研究，共同迎接 21世纪有机硅灿烂的明天。

参考文献：[1]章坚，叶全明，双组分加成型硅橡胶电子灌封料的制备[J]有机硅材

料.2009,23(1),31-35

[2]吴敏娟,周玲娟,导热电子灌封硅橡胶的研究进展[J]有机硅材料,2006,20(2),81-85

[3] 王晓明, 郭伟玲, 高国, 等.LED———新一代照明光源[J].现代显示, 2005, 53, 15-20.[4] 付绍云, 李元庆, 杨果, 等1一种抗紫外环氧组合物及其用途: CN, 1858112A[P]12006-11-081

[5] HUANGJ C, CHUYP, WEI M, et al1Comparison of epoxy resins for applications inlight-emitting di2odes[J ] 1Adv Polym Tech, 2004, 23(4): 298-3061

[6] HAITKODA, RUBINSZTAJN, S1Phenyl-contai-ning silicone epoxyformulations useful as encapsu-lantsfor LEDapplications: US, 0299165[ P]1 2007-12-27

[7] KODAMAK, KASHIWAGI T1Primer composition and electric/ electronic component using the same:JP, 241407[P]1 20061-04-091

[8] HAITKODA, SCHENECTADYNY, RUBINSZ2TAJNS, et al1 Silicone epoxy formulations: US,0282975[P]1 2005-12-221

[9] HAITKODA, BUCKLEYD1 Siliconeepoxyformu-lations: US, 0282976[P]1 2005-12-221

[10] ITOH, OTAS1 Epoxyresincompositionfor encap-sulating optical semiconductor

element and opticalsemiconductor device using the same: US, 7307286[P]12007-12-111

[11] RUBINSZTAJNMI, RUBINSZTAJNS1Composition comprising silicone epoxy resin, hydroxyl compound, anhydrideandcuringcatalyst: US, 6632892[P]12003-10-141

[12] RUBINSZTAJN MI, RUBINSZTAJN S1Epoxy resincompositions, solid state devices encapsulated therewithandmethod: US, 7144763[ P]1 2006-05

[13] RUBINSZTAJN MI, RUBINSZTAJN S1Epoxy resincompositions, solid state devices encapsulated therewithandmethod: US, 6916889[ P]12005-07-121

[14] GORCZYCATB1Epoxy resincompositions, solid state devices encapsulated therewith and method:US, 6800373[P]12004-10-051

[15] SUEHIROYK, HIDEAKI TS1Light emittingde-vice andsealing material: US, 7304326[ P]12007-12-041

[16] IMAZAWAK, KASHIWAGI T, KOJIMAT, et al1 Epoxy-siliconemixedresincomposition, curedar-ticle thereof , and light2emitting semiconductor de-vice: US, 0270808[P]1 2006-11-301

[17] KASHIWAGI T, SHIOBARA T1 Epoxy-silicone mixedresincompositionandlight2emitting semicon-ductor device: US, 7276562[P]12007-10-021

[18] HAITKODA , CELLAJ A1 Optoelectronic de2

vice: US, 0001140[P]12008-01-031

[19] MIYOSHI K1Silicone resincompositionfor LEDde-vices: US, 0116640[P]12004-06-171

[20] GOTOT, TABEI E, YAMAMOTOA1 Curable silicone resincomposition: US, 7294682[ P]1 2007-11-131

[21] NAKAZAWA K, TSUKUBA I1 Encapsulating compositionfor LED: WO, 107458A2[ P]1 2004-12-091

[22] KASHIWAGI T, SHIOBARA T1 Light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device: US,0006794A1[P]12005-01-131

[23] MIYOSHI K1LEDdevicesandsilicone resincompo-sitiontherefor: US, 0212008A1[P]12005-09-291

[24] MIYOSHI K1 Silicone resin compositionfor LED devices: EP, 1424363A1[P]1 2004-06-021

[25] SHIOBARAT, KASHIWAGI T, IMAZAWAK1 Silicone resinlensfor light-emitingdiode, andmanu-facturingmethodthereof : JP, 324596[ P]12006-11-30.[26] TABEI E, YAMAMOTOA1Curable silicone resin composition: US, 7291691[P]12007-11-061

[27] CRIVELLOJ V1 Silicone encapsulants for light e-mittingdiodes: US, 0134440[P]12006-06-221

[28] BOARDMANLD, THOMPSONDS, LEATH2

ERDALECA, et al1Methodof makinglight emit-tingdevice withsilicon-containingencapsulant : US ,7314770[P]12008-01-011

[29] YOSHITSUGUM, TOMOKOK, ATSUSHI T, et al1 Curable organopolysiloxane composition and asemiconductor device made with the use of this composition: US, 7282270[P]12007-10-161

[30] TOMOKOK, MINUROI1Curableorganopolysiloxane composition, use of the curedproduct of the composition, andsemiconductor device: US, 7271232[P]12007-09-181

第四篇：2012-2016年中国有机硅树脂行业市场发展前景深度研究及投资战略分析报告

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如何才能全面了解有机硅行业的市场情况？如何才能深入挖掘有机硅行业的市场潜力？如何才能把数据转化为可执行的市场方案？中国报告大厅推出《2012-2016年中国有机硅树脂行业市场发展前景深度研究及投资战略分析报告》，让你快速的了解有机硅市场情况，挖掘有机硅市场潜力。有机硅市场调研不仅仅是堆砌数字，它可以提炼出可执行的信息，能带来切实的回报。

有机硅研究报告简介及目录

有机硅研究报告简介：本报告从国际有机硅树脂发展、国内有机硅树脂政策环境及发展、研发动态、进出口情况、重点生产企业、存在的问题及对策等多方面多角度阐述了有机硅树脂市场的发展，并在此基础上对有机硅树脂的发展前景做出了科学的预测，最后对有机硅树脂投资潜力进行了分析。

有机硅研究报告目录

2012-2016年中国有机硅树脂行业市场发展前景深度研究及投资战略分析报告

第一章有机硅树脂行业发展概述

第一节有机硅树脂行业定义

一、有机硅树脂定义

二、有机硅树脂应用

第二节有机硅树脂行业发展概况

一、全球有机硅树脂行业发展概况

二、有机硅树脂国内行业现状阐述

第二章 2012-2016年中国有机硅树脂行业市场规模分析

第一节 2010-2011年中国有机硅树脂行业市场规模分析

第二节 2010-2011年中国有机硅树脂行业基本特点分析

第三节 2010-2011年中国有机硅树脂行业销售收入分析

第四节 2010-2011年中国有机硅树脂行业市场集中度分析

第五节 2010-2011年中国有机硅树脂行业市场占有率分析

第六节 2012-2016年中国有机硅树脂行业市场规模预测

第三章中国有机硅树脂产业链结构分析

第一节中国有机硅树脂产业链结构

一、产业链概况

二、特征

第二节中国有机硅树脂产业链演进趋势

一、产业链生命周期分析

二、产业链价值流动分析

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三、演进路径与趋势

第三节中国有机硅树脂产业链竞争分析

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第五篇：有机硅总结汇报222

1． 硅氢加成法

2． 酯化法

3．脱醇法

4．Shin Etsu公司利用丙烯酸硅醇酯与含烷氧基的聚硅氧烷的反应,同样制得了丙烯酸酯基化聚硅氧烷。

—OH + CH3O—

5．S.Yasuhiko等人利用端氨基聚硅氧烷与缩水甘油基丙烯酸酯(或缩水甘油基甲基丙烯酸酯)的加成反应制备了丙烯酸酯基化聚硅氧烷。

OH2CCH36.CH3OCH2CHOCH2C+OSiCH3NH2

7．丙烯酸与有机硅环氧或羟烷基聚硅氧烷酯化合成的丙烯酸酯化聚硅氧烷具有低的 Tg、低表面能、低介电常数、抗臭氧等特征.8.9.Tan等用双端氯聚硅氧烷与甲基丙烯酸羟乙酯或羟丙酯通过脱氯化氢合成了两种不同平均聚合度（聚硅氧烷的平均聚合度分别为37.2，8.8）的双端甲基丙烯酸酯化聚硅氧烷。实验结果说明，单体中硅氧烷的聚合度对UV光固化膜的压敏胶的剥离强度有很大影响，可用作离形剂.OClSiOSiCl+H2CCCH3COCH2CH2OH10.施法宽用脱醇法以二端羟基二甲基硅氧烷和KH570为原料制备出具有UV固化性能的 线性丙烯酸酯化聚硅氧烷防粘剂预聚体。

CH3HOSiCH3OHOOCH3O(CH2)3SiOCH3OCH3+H2CCCH3Cn11.烷羟基硅油与异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)反应。

羟基硅油与IPDI反应,得到的主要是硅油自缩聚产物,而不是与异氰酸酯加成产物。由于羟基硅油自缩聚的反应式如下:

所以采用烷羟基硅油。烷羟基硅油与IPDI反应比较稳定,易于控制。其原因在于羟基不是直接连于Si原子上，而是接在烷基上,相当于有机醇,而Si-OH键比有机醇具有更大的反应活性,在一定的条件下可以发生缩聚反应,生成硅氧烷聚合物。

12.Bien Tan等用端氯聚二甲基硅氧烷与甲基丙烯酸羟乙酯反应合成出甲基丙烯酸酯化的有机硅,并研究了光固化产物的表面性能。

CH3ClSiCH3OClO+H2CCCH3COCH2CH2OH n13.含有双键的有机硅单体与丙烯酸酯进行聚合,再与D4等进行自由基聚合,生成在侧链或主链上含有硅氧烷的聚合物。

或者将含乙烯基有机硅单体先与有机硅低聚体(如D4)在酸性条件下开环预聚,再使之与丙烯酸酯进行自由基聚合,这两种方法均可把有机硅链段引入丙烯酸主链上,实现有机硅对丙烯酸酯的改性。

14.八甲基环四硅氧烷（D4）

γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷(JH-A114)四甲基二乙烯基二硅氧烷(MMvi)--------最终转化为相应的乙烯基羧基聚硅氧烷

15.16．紫外光固化有机硅预聚物主要分为环氧基团、乙烯基醚类的阳离子光固化和丙烯酸酷基团、琉基/烯类等的自由基光固化体系两种类型。