第一篇：关于LED光源论文
在当今社会中，制造商总是在寻找那些更低能耗和更高效率的设备。
来自IMS研究所的BarryYoung对此做了统计，预计2010年全球发光二极管（LED）的需求将增长61%，手机市场是很大的触发因素。大面积的背光LED电视市场正在迅速扩大，LED也被广泛应用于投影仪、手电筒、汽车尾灯和头灯、普通照明等市场。
固态白光源可以通过混合红光、绿光、蓝光LED来实现，或者通过使用磷光材料将单色蓝光或紫外LED转换成宽光谱的白光。随着LED产量的增加，LED制造商正在寻找可以优化划片宽度、划片速度与加工产量的新工艺进展。
新型LED激光剥离（LLO）和激光晶圆划片设备给LED制造商提供了高性价比的工业工具，可以满足日益增长的市场需求。高亮度垂直结构LED 通常情况下，蓝光/绿光LED是由几微米厚的氮化镓（GaN）薄膜在蓝宝石衬底上外延生长形成的。
一些LED的制造成本主要取决于蓝宝石衬底本身的成本和划片—裂片加工成本。对于传统的LED倒装横向结构，蓝宝石是不会被剥离的，因此，阴极和阳极都在同一侧的氮化镓外延层（epi）。MQW =多量子阱。这种横向结构对于高亮度LED有几个缺点：材料内电流密度大、电流拥挤、可靠性较差、寿命较短；此外，通过蓝宝石的光损很大。设计人员通过激光剥离（LLO）工艺可以实现垂直结构的LED，它克服了传统的横向结构的各种缺陷。垂直结构LED可以提供更大的电流，消除电流拥挤问题以及器件内的瓶颈问题，显著提高LED的最大输出光功率与最大效率。图2.垂直结构的蓝光LED垂直LED结构要求在加电极之前剥离掉蓝宝石。准分子激光器已被证明是分离蓝宝石与氮化镓薄膜的有效工具。
LED激光剥离技术大大减少了LED加工时间，降低了生产成本，使制造商在蓝宝石晶圆上生长氮化镓LED薄膜器件，并使薄膜器件与热沉进行电互连。这个工艺使得氮化镓薄膜可以独立于支撑物，并且氮化镓LED可以集成到任何基板上。激光剥离原理 紫外激光剥离的基本原理是利用外延层材料与蓝宝石材料对于紫外激光具有不同的吸收效率。蓝宝石具有较高的带隙能量（9.9eV），所以蓝宝石对于248nm的氟化氪（KrF）准分子激光（5 eV辐射能量）是透明的，而氮化镓（约3.3eV的带隙能量）则会强烈吸收248nm激光的能量。
激光穿过蓝宝石到达氮化镓缓冲层，在氮化镓与蓝宝石的接触面进行激光剥离。这将产生一个局部的爆炸冲击波，使得在该处的氮化镓与蓝宝石分离。基于同样的原理，193nm的氟化氩（ArF）准分子激光可以用于分离氮化铝（AlN）与蓝宝石。具有6.3 eV带隙能量的氮化铝可以吸收6.4 eV的ArF激光辐射，而9.9eV带隙能量的蓝宝石对
第二篇：LED广告光源专业知识
一、LED是什么?
答:
LED是英文Light Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等可见光。第一个商用二极管产生于1960年，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。
二、LED有哪些光学特性?
答:
1.LED发出的光既不是单色光，也不是宽带光，而介于二者之间。
2.LED光源似点光源又非点光源。
3.LED发出光的颜色随空间方向不同而不同。
4.恒流操作下的LED的结温强烈影响着正向电压VF。
三、LED的发光机理和工作原理有哪些?
答:世纪光电 188 7331 1450，全彩点光源，模组，软硬灯条，灯串已经控制器。
发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结，因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。
四、LED为什么是第四代光源(绿色照明)?
答:
三、按电光源的发光机理分类。
第一代光源:电阻发光如白炽灯。
第二代光源:电弧和气体发光如钠灯。
第三代光源:荧光粉发光如荧光灯。
第四代光源:固态芯片发光如LED。
五、LED有哪几种构成方式?
答:世纪光电 188 7331 1450，全彩点光源，模组，软硬灯条，灯串已经控制器。LED 因其颜色不同,而其化学成份不同
如红色 ：铝-铟-镓-磷化物
绿色和蓝色: 铟-镓-氮化物
白色和其它色都是用RGB三基色按适当的比例混合而成的。
LED 的制造过程类似于半导体，但加工的精度不如半导体，目前成本仍然较高。
六、LED有哪几种封装方式?
答:
1、引脚式（Lamp）LED封装。
2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装。
3、板上芯片直装式（COB）LED封装。
4、系统封装式（SiP）LED封装。
5、晶片键合和芯片键合。
七、各种颜色的发光波长是多少?
答:目前国内常用几种颜色的超高亮LED的光谱波长分布为460-636nm,波长由短到长依次呈现为蓝色、绿色、黄绿色、黄色、黄橙色、红色。常见几种颜色LED的典型峰值波长是： 蓝色—470nm；
蓝绿色—505nm；
绿色—525nm；
黄色—590nm；
橙色—615nm；
红色—625nm；
八、LED有哪几种分类方法?
答： 世纪光电 188 7331 1450，全彩点光源，模组，软硬灯条，灯串已经控制器。
4．按发光强度和工作电流分：
按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度<10mcd）；超高亮度的LED（发光强度>100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。
除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。
1．按发光管发光颜色分：
可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管用于做指示灯。
2．按发光管出光面特征分：
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。
由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类：
（1）高指向性：一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°-20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。
（2）标准型：通常作指示灯用，其半值角为20°-45°。
（3）散射型：这是视角较大的指示灯，半值角为45°-90°或更大，散射剂的量较大。
3．按发光二极管的结构分：
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
第三篇：LED背光光源的优缺点
LED背光光源的优缺点
核心提示：中国涂料网讯：网上经常有人询问lcd与led显示器的区别，厂家宣传的LED背光节能、环保都是噱头么?首先让我们来了解下LED背光光源中国涂料网讯：网上经常有人询问lcd与led显示器的区别，厂家宣传的LED背光节能、环保都是噱头么?首先让我们来了解下LED背光光源的优缺点，就能做出正确的判断了。
第四篇：详解LED光源有效的
详解LED光源有效的“光电”技术参数
我们可以根据实际情况采用多种方案进行有效的分光分色，可以通过专业的大功率LED分光分色机进行自动分档，效率高，速度快，可以做到对每一颗LED分光分色一种是从测电压到漏电流到光通量到光谱多道工序大量人工配合进行品质把控和分档。
1.光通量分档：光通量值是LED用户很关心的一个指标，LED应用客户必须要知道自己所使用的LED光通量在哪个范围，这样才能保证自己产品亮度的均匀性和一致性。
2.反向漏电流测试：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值，生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起LED反向漏电流过高，这会给LED应用产品埋下极大的隐患，在使用一段时间后很容易造成LED死灯。
3.正向电压测试：正向电压的范围需在电路设计的许可范围内，很多客户设计驱动发光管点亮都以电压方式电量，正向电压大小直接会影响到电路整体参数的改变，从而会给产品品质带来隐患。另外，对于一些电路功耗有要求的产品，则希望保证同样的发光效率下正向电压越低越好。
4.相对色温分档：对于白光LED色温是表徵其颜色行业中用得比较多的一个参数，此参数可直接呈现出LED色调是偏暖还是偏冷还是正白。
5.色品座标x,y分档：对于白光或者单色光都可以用色品参数来表达LED在哪个色区域，一般都要求四点x,y确定一个色品区域。必须通
过一定测试手段保证LED究竟是否落在所要求的四点x,y色品区域内。
6.主波长分档：对于单色光LED来说，主波长是衡量其色参数的重要指标，主波长直接反映人眼对LED的光的视觉感受。
7.显色指数分档：显色指数直接关 S到光照射到物体上物体的变色程度，对于LED照明产品这个参数就显得非常重要。
第五篇：面向照明用光源的LED封装技术探讨
面向照明用光源的LED封装技术探讨
照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源，在太阳光照射不到的地方，人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用，经历了从蜡烛、油灯、煤气灯等简单光源，到爱迪生发明的白炽灯，再到荧光灯、卤素灯、高压钠灯、金属卤素化灯、三基色荧光灯等电光源。各种电光源的出现，在给世界带来了越来越多光明的同时，也带来了越来越多的节能环保方面的问题。20世纪 90年代后期，白光LED的出现，使节能环保的固态照明成为可能。
led具有高效节能、绿色环保、使用寿命长、响应速度快、安全可靠和使用灵活等显著特点，已被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。
从1962年第一只LED问世至今的四十多年的时间里，LED的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式SMD封装、大功率封装、芯片集成式COB封装等。随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短短的几年里已发生了多次的变化。
表1 各种照明光源的主要性能指标的比较
一、发展新型LED光源封装形式，保证性能的前提下降低封装、应用成本
led封装形态的每一次变化，都是因其应用领域需求的不同而做出的。走向未来照明的LED光源将会是什么样子的?现有的LED封装能否走向照明?要回答这个问题，得弄清楚半导体照明对LED光源的需求。
从现阶段的性能指标来看，LED已经初步具备了进入照明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显，但随着外延、芯片技术的快速突破和封装技术的不断进步，LED作为照明光源的性能将远优于传统光源的性能，这一前景是可以期待的。
LED光源要进入照明领域，性能的优劣只是前提，成本的高低才是真正的决定因素。在半导体照明发展的初期，着力于追求性能是必须的;在半导体照明发展到一定阶段，我们应将注意力转移到如何在保证性能的前提下大幅度降低成本。因为我们要做的不只是小资们欣赏的艺术品，而是普通大众都能接受的大宗商品。成品的高低决定着LED作为光源对照明领域渗透率的高低。
商品成本的降低，一般有以下途径：
材料降成本——在原有产品方案上压供应商的材料价、降低材料等级或选用替代材料，最直接有效，但幅度有限，且存在一定的品质风险;
技术降成本——采用新的技术路线，改变原有产品方案，减少用料和制造环节，幅度客观;
效率降成本——有赖于技术、设备和管理的进步。
要降低LED光源的成本，以上途径都要考虑，但首要考虑的是如何因应半导体照明的特点，打破传统封装观念的约束，以新的技术方案来降低LED的封装成本。
对传统照明而言，一般都是采用“光源+灯具”的模式，光源的制造相对独立于灯具。由于LED光源具有体积小、发强光和易于控制等的特点，故在应用中一般可根据照明效果的要求做出灵活的变化和选择。对于半导体照明而言，LED光源与灯具的制造没有明显的界限，LED光源成本的降低应与照明系统的要求整体考虑。因此，LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。
二、芯片集成COB光源模块个性化封装可能成为半导体照明未来主流封装形式
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成了一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
传统的LED灯具做法是：LED分源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将LED芯片集成在MCPCB(或其它基板)上做成COB光源模块，走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
与分立LED器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的
OB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。
三、小型化贴片式LED也将是LED光源的另外一大主流产品
除了芯片集成的COB光源模块有可能成为未来的半导体照明的主流封装形式外，高性能、低成本、方便于大规模生产制造和安装应用的小型化贴片式LED也将是LED光源的另外一大主流产品。个人认为，未来半导体照明的主要表现形式为：
平面照明——办公场所或背光照明;
带状照明——装饰照明;
灯具照明——替代传统照明。
在平面照明产品中，芯片集成的COB光源模块和贴片式LED的应用将并存;在带状照明产品中，贴片式LED将独领风骚;在灯具照明产品中，芯片集成的COB光源模块的应用将成为主流。
总之，走向照明的LED光源将形成两大主流形态——功能化的芯片集成COB光源模块额小型化 LED器件，低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的LED光源，谁就能占得产品的先机;谁能够在保证性能的前提下将成本做到极致，谁就能把握未来LED光源的市场。
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