影响外加厚油管加厚头外径的因素及其控制与整改措施

第一篇：影响外加厚油管加厚头外径的因素及其控制与整改措施

影响外加厚油管加厚头外径的因素及其控制与整改措施

(2009-02-26 18:27:27)转载

影响外加厚油管加厚头的因素比较多,现总结起来主要有以下几点:模具尺寸、模具与模具座的配合尺寸、加热温度、合模与挤进压力、环境温度等因素。现就以上主要影响因素做如下分析：

一、模具尺寸

现在镦厚车间所使用的模具尺寸，是结合几个厂家，结合实际工作经验，经过多次改进而成型的。现有模具尺寸对镦厚油管的质量不会产生实质性影响。

二、模具与模具座的配合尺寸

目前车间的成型模与模具座之间还有一个镶套，这样就出现了两个配合：一个是模具与镶套之间的配合，另一个是镶套与模具座之间的配合。配合尺寸越多对加厚头尺寸外径的影响就越大，而且为了方便更换模具，不至于出现模具卡死在模具座的现象，其配合尺寸都是间隙配合。这样就造成一种现象就是：新换上去的模具硬度、机械性能都很好，镦厚管子的时候模具几乎不会产生变形，刚镦出的管子加厚头尺寸等于或者略大于模具内径尺寸。这时的管子是完全符合API SPEC 5CT标准的。但是随着模具的使用，不断有900-1100℃的管子进入到模具里边进行镦厚，就相当于不断对模具进行淬火+回火……用不了多长时间模具的热硬度及其机械性能就会大大降低。由于配合间隙的存在，致使在镦厚的过程中产生模具变形，造成加厚头偏大的现象。针对这个影响因素现提出如下改进方案：

1、加大模具外径尺寸，去掉与模具配合的镶套，减少配合尺寸。这种方案对产品质量来说应该是最合理的，但同时也就增加了模具成本。

2、定期更换镶套，防止其在使用中发生变形。本方案不会增加模具成本，但是对尺寸控制上,效果就远不如方案1的好。

三、加热温度

加热温度对成型尺寸的影响也是很大的，这主要与钢管的热胀冷缩性有关。普通88.9油管，在冬天，全冷却下来以后的管子比刚镦厚完的管子（按此时加厚头温度600℃计算）加厚头外径要少80-110丝。加热温度越高，最终产品的尺寸也就越小。由于在线测温仪很难保证完全正对管子加热部位，所以测温仪显示器所显示的温度跟实际温度差别比较大。这就需要操作手根据加热时间、炉内颜色进行温度的判断。现在操作手老的、新的都有，有经验的操作手能够判断比较准确，能够较好的保证加热温度，从而保证加厚头的外径尺寸。但是新手就很难要求她们做到这一点。

改进方案：一方面从人的角度加强操作手的培训，另一方面尝试在炉膛内部安装热电偶，真实反应温度。

四、合模与挤进压力

合模压力会影响加厚头上下方向尺寸的大小，挤进压力会影响整个加厚头的成型。合模压力大小的调整主要是考虑设备的承受力而进行调整的，当然在一定的范围之内，合模压力是越大越好，但是太大了液压管线就会承受不了压力而开裂。考虑诸方面的因素，在调整时一般以侧缸压力的两倍进行调整。挤进压力完全影响加厚头的成型，压力小了管子镦不起来，大了会挤压模具造成加厚头尺寸变大。针对这些情况，及时进行设备的维护与整改，保证压力的稳定。

五、环境温度

环境温度对加厚管的尺寸也有一定的影响，同样的加厚条件，天冷与天热时候镦厚尺寸是不一样的。冷天干的比热天干的一般能能少20丝左右。

当然这个因素是没法解决的。但是同样对加厚头尺寸影响比较大。但可以冬天用大一点的模具，夏天用小点的模具。保证时时都是合格产品。

还有其他很多因素都会对加厚头外径产生影响，但相对以上几方面主要因素相比就显得微乎其微，再这里就不再多提了。我们的目标是明确的：分析问题，找出原因，最终解决问题。希望在各部门配合的前提下，能够共同解决掉这一各个厂家都同样面临的问题。

(1)使摩擦表面具有最大的活性和足够的黏度。活性反映润滑剂对摩擦表面的吸附能力,黏 度指润滑剂在摩擦面形成固定润滑层的能力。活性高、黏度大的润滑剂在塑性变形的高压下才能保证不被挤出。

(2)润滑剂要有高的燃点,保证变形过程中在高温作用下不失去润滑作用。

(3)润滑剂应无毒无害,化学性能稳定,以保证工作环境和使变形金属性质不变。

第二篇：血常规检验结果影响因素及整改措施分析

血常规检验结果影响因素及整改措施分析

摘要：随着生活水平的提高，尤其是中老年人心血管疾病日趋严重，需要定期进行血常规检验，为临床诊断和治疗提供可靠的依据。本文主要探讨和分析影响血常规检验结果的多种因素，并提出相应的改善措施，提高分析结果的准确性和可靠性，从而保证血常规检验质量。

关键词：血常规检验 影响因素 整改措施

Doi：10.3969/j.issn.1671-8801.2014.06.598

【中图分类号】R9 【文献标识码】B 【文章编号】1671-8801（2014）06-0369-01

血常规检验指对血液中红细胞，血小板，白细胞，血红蛋白的计数检测分析，是临床常用的三大检验常规之一。随着医学不断的发展，对血液分析的准确性和灵敏度要求也日益增高。但在实际操作中，程序复杂，检验结果往往受到多重因素的影响，如人为因素，仪器因素等。另外，对于不同生理状态，也会有较大差别，如下午略低于上午，休息时低于运动状态，餐前低于餐后。并且，检验准确性也受到患者的配合，护理等多个方面的影响，因此需要把握好检验过程中的每一个环节。影响因素

1.1 仪器因素。由于全自动血细胞仪分析时间短，检验数据准确性高，能指示异常结果，易于标准化，常作为血常规检测的首要方法。为保证检验结果具有可比性，常需要对每台仪器进行校准。在其分析应用中，稀释倍数和血样容量对分析结果至关重要，若倍数过高，会导致血细胞数量太少；而倍数太低，又会使细胞通过传感器聚集而使重合缺失。

1.2 生理因素。体检者的年龄，性别，活动情况，精神状态，生活习惯，药物使用情况等都会对检验结果造成较大影响。血液采集前，是否有剧烈的运动，是否休息正常，都会不同程度的影响血常规检测。正常人在一天之类，体温会有所波动，白细胞数，血小板数等都有一定的波动，这都将对最后的分析检验结果造成一定的误差。不同生理状态也会有相当大的影响，如新生儿的WBC会普遍偏高，进食后，血液稀释，Hb检测就有所降低。

1.3 人为因素。

1.3.1 标本采集。末梢毛细血管和静脉采血是常见的两个采血部位，但手指血的血小板计数偏低，白细胞计数略高，可重复性较差。对于血液的稀释和凝血情况也要关注，这都会对血样检测结果有着一定的影响。

1.3.2 不同时间测定标本。若分别于采血后0min，30min，1h，6h内检测血样，1h内健康体检者在不同时间测得的血样检验结果即红细胞计数，白细胞计数，血红蛋白数等参数差异不显著（P>0.01），不具有统计学意义；6h后，不同时间组的体检者的血样检测结果具有显著的差异（P<0.01），具有统计学意义[1]。整改措施

2.1 注意抗凝剂的选择。血常规中常见的抗凝剂为K2-EDTA，但该抗凝剂会加快血小板凝集，出现血小板假性低下的问题。因为EDTA抗凝时，血小板相互聚集，出现卫星现象，仪器无法正确计数血小板，因此需严格按照医学规定对血常规进行分析检验。

2.2 选择合适的采血量。若血液与抗凝剂之间的比例不合理则会导致血样质量变化，如凝集后某些蛋白变性。采血量尽量充足，需要有20-30微升的剩余量，从而保证分析结果的准确有效性。

2.3 选择合适的采血部位。通常，静脉血为最好的采血部位，手指血稳定性较强，是末梢毛细管血与静脉血中差异最小的。据临床显示，与静脉血相比，手指血的重现性和准确性均有较大缺陷，血小板计数偏低（-8%），白细胞计数明显偏高（+7%）[1]。

2.4 注意血样的保存，运输及测定时间。不同的测定时间对血样相关检测参数有较大影响。标本采集后，应该及时派专人专车派送，且在运输中需要完好保存样本防止其变性等。为避免蒸发，血样需储存在密闭容器中，严格控制低温，延长保存时间，但严禁冷冻，常在4±2℃条件下保存。另外，当样本数较多时，需要分类放置，避免混淆或者弄错标本。为得到高准确度的检验结果，应在血样采集后尽快检测，预稀释样本在10min内检测；EDTA抗凝末梢血应在15min后测定；EDTA抗凝血应在30min后8h内测定。资料显示，样本收集5-30min后，8h内室温检测最佳[2]。

2.5 加强对仪器的操作能力。检验工作人员需要了解，熟悉仪器（如全自动血细胞分析仪）的工作原理，功能，操作步骤，基本修理和维护。尽量做到定期保养，及时除掉腐蚀的线板，擦拭干净，避免由于仪器老化或者故障带来的检验误差[3]。结论

对血常规检验结果的影响因素是多方面的，在采集血液样本前，需要做好相应的规划和预期准备工作，设计合理有效的操作方案。这就对检验人员提出较高要求，必须熟悉采血的整个流程，且对关键环节进行严格把关。在采血前期，亦需要对体检者进行常识指导，进行合理的饮食和准备，排除其他生理状况和人为因素对检验结果的影响，如患者的活动情况，服用药物情况，吸烟状况，性别，年龄等诸多因素均会对检验结果产生一定的影响[4]。

在检测方面，首先必须保证仪器的正常使用，操作过程的准确熟练，把人为因素降到最低，消除过失性误差，减少系统误差和偶然误差。手动检测需要时刻关注仪器状态，自动进样也需要定时观察，确认仪器正常运行，一旦发现问题及时处理，保证数据的真实性[5]。后期的数据处理也起着至关重要的作用，当运用软件时，需要掌握其使用条件，并进行多次复核，以免偶然误差带来的影响。

参考文献

[1] 陈芳建.血液标本保存时间对各生化检测指标的影响[J]检验医学，2010，25（1）：86

[2] 马双双，王红艳，杨俊.提高血常规检验质量的方法[J].临床误诊误治，2009，19（11）：79-80

[3] 徐金华，游其勇.影响血常规检验结果的多种因素分析[J].医学信息（上旬刊），2011，（5）：134-137

[4] 刘月霞，师金洲，血常规检验影响因素分析[J].大众健康（理论版），2011，112（23）：131

[5] 于广亚.影响血常规检测结果相关因素临床研究[J].中国医药指南，2011，9（14）：15-20

第三篇：SMT焊接质量影响因素及控制方法

SMT焊接质量影响因素及控制方法 随着经济和科技的发展，电子应用技术趋于智能化、多媒体化和网络化，这使得人们对电子电路组装技术提出了更高的要求，即要能满足高密度化、高速化及标准化,于是电子装联装配技术全面转向SMT。特别是近年来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的新兴的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。与此同时，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，取得了不少成就，但是坦率来说还是存在很多问题，主要体现在规模小、技术含量水平不高、高水平技术人才和管理人才缺乏、制造服务能力不全面等方面。虽然在一些方面存在不足，但是市场的竞争却越来越激烈，出现了相互压价，相互贬低，甚至低于合理成本接单等不正当竞争行为。提供SMT服务的组装厂要在如此激烈的竞争环境中立于不败之地，就必须从降低生产成本和提高焊接质量两方面来入手。一方面，降低成本的最有效方式就是优化生产流程以提高生产效率，各焊接厂也都在不断的摸索和改进，逐步形成了比较成熟的生产模式和流程。另一方面，对从事SMT加工服务的企业来说，优质的焊接质量才是立足之本，才是与别人竞争的资本和筹码，因此焊接质量的保证显得尤为重要。以下将从SMT过程的各相关方面来分析影响焊接质量的主要因素和控制方法。提到SMT的焊接质量，我们首先可能都会想到回流焊的工艺和控制，这是没错的，回流焊确实是SMT关键工序之一，表面组装的质量直接体现在回流焊的结果之中，但SMT焊接质量问题却不完全是回流焊工艺造成的。SMT焊接质量除了与回流工艺（温度曲线）有直接关系外，还与PCB设计、网板设计、元件可焊性、生产设备状态、焊膏质量、加工工序工艺控制以及操作人员素质和车间管理水平都有密切关系

一、PCB设计和网板设计 SMT的焊接质量与PCB的可制造性设计有直接的、十分重要的关系。首先是PCB外形的设计，如添加工艺边（宽度5mm）和定位点（距板边至少3mm，不同品牌贴片机对此参数要求不一样），PCB单板尺寸小于50mmx50mm要设计为拼板，这样才能保证可以上机生产。其次是PCB焊盘的设计，如果PCB焊盘设计正确，贴装时即使有少量的偏移，回流焊时也可以由焊锡的表面张力作用而拉正（即自定位效应），如果PCB焊盘设计不合理，就算贴装位置十分准确，回流之后也会产生偏移、桥接、立碑等焊接缺陷。首先，CHIP元件两端焊盘大小应一致。图1中两端焊盘大小不对称，在回流时由于两端表面张力不一致可能会导致偏移、吊桥和立碑缺陷。其次，焊盘间距一定要合适，使物料和焊盘两端都能恰当接触。图2和图3中焊盘间距过大或者过小都将导致虚焊和移位。第三，焊盘宽度要与物料焊端基本保持一致，焊盘剩余尺寸（即物料正常贴装到焊盘上后，没有与物料焊端接触的焊盘尺寸）要能保证焊点能够形成弯月面。最后，焊盘上不能放置导通孔（如图4），此要求适用于所有类型的元件焊盘设计。焊盘上有过孔将导致焊接锡量不足，产生虚焊。若确实需要导通孔，则需要把孔放置在焊盘之外，然后再将孔和焊盘连接起来，如图5所示。除了PCB设计之外，网板设计也与焊接质量息息相关。因为网板是“丝印3S（网板、锡膏。刮刀）”中最关键的一项，网板设计不好，无论怎么印刷也不可能完全弥补其带来的缺陷。有数据统计显示有60%-70%的焊接缺陷都与印刷质量有关，可见网板设计对于提

高焊接直通率起着举足轻重的作用。网板设计的主要控制点有以下几个方面：

1、钢片厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面必须平滑均匀、厚度均匀，网板厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提。如PCB上有0.5mm间距芯片和CHIP 0402元件,网板厚度0.12mm合适，如PCB上有0.5mm间距以上芯片和CHIP 0603以上元件,网板厚度0.15mm合适，如PCB上有CHIP 0201元件,网板厚度0.1-0.12mm合适。另外，特殊部位还可以进行局部增厚或减薄。

2、防锡球处理：0603以上的CHIP元件，为有效地防止回流后锡球的产生，其网板开孔应做防锡球处理。对于焊盘过大的器件，要采用网格分割，防止锡量过多。

3、网框尺寸和MARK点：网框尺寸是根据丝印机的类型来确定，目前一般都采用29x29英寸大小。MARK点一般需要两个，近年也出现了采用焊盘开孔定位的丝印机，不再需要刻半透基准点。

4、印刷方向：印刷方向也是一个十分关键的控制点，确定印刷方向时要注意避免密间距器件太靠近轨道，否则会造成锡量过多而桥接。另外印刷方向还要与后续贴片的方向保持一致，否则会影响生产效率。

二、物料的质量和性能 物料作为SMT贴装的重要组成元素，其质量和性能直接影响回流焊接直通率。首先，作为回流焊接的对象之一，必须具备最基本的一点就是耐高温，有铅元器件焊端或引脚可焊性要求235℃±5℃，2±0.2s，无铅器件要求250～255℃，2～3s。虽然这一点看似不会出问题，毕竟表面贴装物料已经发展了这么多年了，但是我们在实际生产过程中偶尔还会遇到某些客户采购的物料过炉后熔化，只能停产等待换料或者采用手工补装的方式解决，对生产进度、秩序和焊接质量都会造成影响。其次，元器件的外形要适合自动化表面贴装，且其形状要标准化并具有良好的尺寸精度，否则会带来较多的抛料和物料损耗，同时也会增加停机时间。最后，元器件的包装形式要适合贴片机自动贴装的要求。这一点对大批量的产品生产来说一般不会有问题，但是对于小批量研发中试的产品来说就不是都能保证了。有的客户一种产品可能只生产一到两块，为了节省成本每种物料都不会采购很多，用量少物料的料带甚至只有几厘米长，根本无法满足上机贴装的要求。我们建议此类客户应从长远考虑，可将常用的阻容件成盘采购建立一个物料库，每次生产时只用从中调用就可以了。这样既提高了生产的效率，实际上也降低了每次采购的成本。

三、焊膏质量 焊膏是回流焊工艺必需材料，它是由合金粉末（颗粒）与糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分，焊剂则是去除焊接表面氧化层，提高润湿性，确保焊膏质量的关键材料。保证锡膏的质量主要从存储和使用两个方面来体现。锡膏必须放置在冷藏柜中，温度要控制在0-10℃之间（或按厂家要求），每天都要检查冷柜的温度是否正常并做好记录，发现温度异常立即通知工程技术人员进行处理。使用方面，要坚持“先进先出”的原则，做好取用记录，保证回温时间大于四小时，最好是前一天取出第二天要用的锡膏。印刷前充分搅拌锡膏，使其粘度具有优良的印刷性和脱模性。添加完锡

膏后应立即盖好锡膏罐的盖子，印刷后确保在四小时以内完成回流焊接。若回温时间不够会造成回流后锡球多，直接影响焊接质量。若存储没有做好可能会导致助焊剂减少，回流后焊点光泽度差。

四、焊接前元件焊端和PCB焊盘的氧化程度 上线生产前如果元器件的焊端或者PCB焊盘有氧化，回流焊时会产生大量的焊接缺陷，主要表现为润湿不良和虚焊，对产品长期可靠性带来极大隐患。要避免这方面出问题，就要建立完善的物流管理制度：

1、从物料和PCB采购的源头加以控制，选择资质较深的供应商，并且做好入库前的检验工作。

2、加强对库存物料、PCB及其他生产辅料的存储环境的监控，保证合适的温度和湿度。

3、建立从库房到产线之间的物料交接和检验制度，确保氧化的物料和PCB不上线焊接。

4、发现已氧化物料和PCB要交由专人处理，严重氧化的必须更换，轻微氧化的做去氧化处理，处理完成由质检人员检验合格才能上线。

五、焊接过程工艺控制 焊接过程主要包括丝印、贴片和回流，每一个环节都至关重要。首先是丝印，前面提到了在PCB设计和网板设计正确、元器件和电路板质量都良好的前提下，表贴焊接的缺陷有60%~70%是因为印刷缺陷造成的。由于定位不准、刮刀速度和刮刀压力不合适、脱模速度不恰当会造成印刷错位、踏边、连点、缺锡、拉尖等问题，丝印环节一定要加强对印刷质量的检查，有问题及时调试，杜绝有印刷缺陷的PCB流到下一环节。接下来是贴片环节，众所周知，保证贴装质量的三要素是“元件正确”、“位置准确”和“贴装压力合适”。“元件正确”即要保证物料名称或料值合乎焊接BOM要求，供料器位置按优化顺序摆放。上料完成后及班组交接时也一定要复查物料名称和位置是否正确。“位置准确”就是贴装坐标一定要正确，保证物料能准确贴装到焊盘上，而且还要特别注意贴装角度，保证极性器件方向正确。编程时就要把所有器件角度和坐标调整好，并在生产前上机检视，确保实际生产时不用再调整，保障生产的流畅性。“贴装压力合适”是指贴装后将物料压入锡膏的厚度，不能太小也不能太大。其影响因素有程序项里PCB厚度的设定、封装项里物料厚度的设定以及贴片机吸嘴压力的设定。现在新型的贴片机都装配有贴装压力回馈系统，会根据贴装情况自动进行调节。最后是回流的控制，贴装的质量直接体现在回流效果之中，而保证回流焊接质量的核心就是正确的温度曲线设定。温度曲线的控制点主要是升温斜率、峰值温度和回流时间三个方面。有铅无铅温度曲线的分析大家都很熟悉了，在此就不再介绍了，下面主要向大家介绍温度曲线的设定依据：

1、依据所使用的锡膏推荐的温度曲线进行设置。因为锡膏的成分决定了其活化温度及熔点，这在根本上决定了设置的方向。

2、根据PCB板材、尺寸大小、厚度和重量来设定。

3、根据元件类型、大小和密度来设定，还要注意特殊器件的最高焊接温度限制。

4、根据回流炉结构和温区长度来设定，不同的回流炉要设定不同的温度曲线。

5、要根据环境温度和气流情况来设定，特别是温区短，进出口气流密封不太好的炉子。有这样一个实例：一年夏天，一工厂有一种生产过很多批次的产品在回流之后出现BGA分层（双球），但是锡膏、回流炉、温度设定都和以前一样，按常规不应该出这种问题。最后发现是空调的冷气直吹回流炉进板口，调整空调吹风方向后问题就解决了。

六、设备的操作和维护保养 生产人员对设备操作的熟悉程度直接关系到生产过程能否顺利流畅的进行，也会间接影响到最终的焊接质量。同时，设备的运行状态也会影响焊接质量。比如：吸嘴如果不定期检查和清洗，就有可能造成气路不通，吸不起料或者物料掉落，最终引起缺件或者BGA垫料等问题。为防止出现这类问题，一是要建立完善的岗位培训制度，定期对生产人员进行操作培训。二是要建立设备定期维护保养制度，确保生产设备处于良好的运行状态。

七、质量管理措施 现在所有的SMT工厂都十分关注“质量”，无论在哪一家企业，在其办公区和办公室我们都能看到一些醒目的标语，比如“质量第一”、“质量是我们生存之本”等等，还把ISO9000质量管理体系认证合格的证书展示出来，这都说明了大家对“质量管理”的高度重视。然而，“质量管理”并不仅仅是对产品质量的管理，事实上，产品的质量问题更多的时候是属于流程优化、员工素质、心态和沟通的问题，而这些问题不是仅靠提高技术水平就能解决的。“质量”的范围，不仅仅是产品和技术，而是包括了企业的全面管理和运作。要做好质量管理，可以从以下两个方面来进行：第一，全员质量意识的培养和树立。新加坡CCF公司SMT管理顾问薛竞成先生是这样来定义“质量”的，他说一个企业能够生存和发展是因为它有价值，这个价值就体现在客户为了得到产品和服务所支付给企业的回报，这个回报可以是物质上的也可以是非物质上的。客户所用来衡量所应支付多少回报的标准，就是所谓的“质量”。也就是说质量就是客户对于所获得产品和服务的满意程度。因此，我们的目标就能局限于是产品质量达到我们企业自己制定的或者是行业内的“质量标准”，我们的目标应该是努力为客户提供令其满意的产品和服务，这样才能体现我们企业的价值。质量意识的树立和培养，就是要让全体员工都有“客户意识”。这里提到的“客户”不仅仅是产品和服务的最终对象，还包括产品在生产流程中你的下一工序和部门，他们也是你的“客户”。只有这样，我们才能把好的质量和服务传递下去，才不会出现相互推诿和抱怨，进而才能促进大家的相互理解和沟通，逐渐营造一种和谐稳定的工作氛围。第二，管理方案和措施的制定执行。SMT技术近年来迅速发展，也带动了管理科学的不断发展，诞生了很多与质量管理有关的理论，例如“统计过程控制SPC”、“标杆管理”、“5S管理”、“目视管理”、“精益生产管理”、“6西格玛管理”、“全面质量管理TPM”等等。无论我们选择哪一种 管理理念，要真正地运用好它都不是一件容易的事情。要使一项管理方案很好地运作起来，需要企业能提供足够的资源和机会让足够的人去学习、研究、掌握和应用。有一点是特别需要注意的，那就是质量管理是企业全员参与的活动，不是靠哪个部门或者哪个人就能单独完成的。制定方案并不困难，困难在于如何让所有的人都能学习和掌握。另外，任何一种方案都不应该是短期的，或者说是效果立竿见影的，所以一定要避免“见好就收”或者短期内没预期效果就不再执行。综上所述，SMT焊接质量的影响因素有很多方面，其质量管理是一个系统工程，但只要我们制定了完善的生产工艺，运用了合适的管理方案，坚持以为客户提供优良的产品和满意的服务为原则，就能不断创造和提升我们企业的价值。

第四篇：我国企业内部控制有效性及其影响因素的调查与分析

我国企业内部控制有效性及其影响因素的调查与分析

张 颖郑洪涛

【摘 要】 内部控制有效性是指内部控制制度为其目标实现提供的保证程度根据COSO 委员会发布的《企业风险管理整合框架》，本文基于内部控制的四个目标，通过问卷调查，采用实证研究分析了我国企业内部控制有效性的影响因素。分析结果表明：企业的发展阶段、资产规模、财务状况、管理的集权化程度、企业文化以及管理层的诚信和道德价值观是影响内部控制合规目标、报目标、经营目标有效性水平的重要因素。对于合规目标和报告目标，内部控制有效性还受到内审机构运行效率和股权集中度因素的影响。而战略目标内部控制的有效性主要受企业规模和发展阶段两个因素的影响。

【关键词】 内部控制 有效性 影响因素 调查问卷

2008年6月，财政部等五部委联合发布《企业内部控制基本规范》（简称《基本规范》），开创了我国企业内部控制发展的新纪元。仿效美国《萨班斯——奥克斯利法案》（简称《萨奥法案》），《基本规范》要求企业对内部控制的有效性进行评价，同时聘请会计师事务所对内部控制的有效性进行审计。因此，内部

控制的有效性成为理论界、实务界以及监管当局关注的焦点。那么，我国企业内部控制的有效性现状如何？内部控制有效性取决于哪些因素？已有的文献大多为规范性研究，而现有的少量实证研究绝大多数局限于财务报告内部控制的有效性，缺乏对内部控制总体的考察。本文主要探讨分析：（1）我国企业内部控制在合规目标、报告目标、经营目标和战略目标四个方面的有效性；（2）法人治理结构、发展阶段、企业规模、财务状况四类因素对企业内部控制实现合规性目标、报告目标、经营目标和战略目标的影响。本文采用李克特量表法（Likert scale），通过问卷调查，对我国企业内部控制有效性的总体水平及其影响因素进行实证研究，得到一些有价值的结论。

一、企业内部控制的有效性

（一）内部控制有效性的内涵

1992 年COSO 委员会发布的《内部控制——整合框架》（于1994 年修订）将内部控制定义为：企业的内部控制是受企业董事会、管理当局和其他职员的影响，目的在于为获取经营效果和效率、财务报告的可靠性、遵循适当的法规等目标提供合理保证的一个过程。2004 年COSO 委员会发布《企业风险管理——整合框架》（简称ERM 框架），将企业内部控制的重点转向风险管理。在内部控制的目标体系方面，ERM 框架在原有三个目标的基础上增加了战略目标，指出战略目标与企业使命相关联并支撑其使命。我国《基本规范》指出，内部控制“是由企业董事会、证监会、经理层和全体员工实施的、旨在实现控制目标的过程。内部控制的目标是合理保证企业经营管理合法合规、资产安全、财务报告及相关信息真实完整，提高经营效率和效果，促进企业实现发展战略。”

由以上内部控制的定义可知，内部控制的有效性源于内部控制目标的实现。因此本文对内部控制的有效性定义如下：内部控制的有效性是指内部控制对合规目标、报告目标、经营目标和战略目标的实现提供的保证程度。内部控制为目标实现提供的保证程度越高，内部控制就越有效；反之，则无效。

（二）内部控制有效性的度量

目前，关于内部控制有效性的实证研究比较有限。从国外来看，萨奥法案颁布之后，美国学者开始关注财务报告内部控制有效性的实证研究。他们以企业是否按照SEC 要求披露内部控制实质性漏洞（materialweakness）作为财务报告内部控制有效性的判断标准。从国内来看，仅有程晓陵和王怀明（2008）以及郑

石桥等（2009）开展了相关研究。笔者认为，对于内部控制有效性，不能笼统地加以评价，应该分别从内部控制对合规目标、报告目标、经营目标和战略目标四个目标实现提供的保证程度进行度量。本文借鉴SEC 的规定，从内部控制目标出发，提出合规目标内部控制、报告目标内部控制、经营目标内部控制、战略目标内部控制①。本文的研究属于探索研究（exploratory study），国内外较少有成熟的问卷设计可供借鉴。Michael（1988）认为李氏（Likertscaling）计量方法是一种很好的研究方法。在他的博士论文中，对内部审计人员进行调查时，采用五级量表制进行问卷调查②。借鉴Michael 的研究方法，本文采用李克特五级制量表对内部控制有效性进行度量。

二、文献综述和研究假设

研究发现，法人治理机构对内部控制的有效性具有重要影响。程晓陵和王怀明（2008）以我国1162家上市公司为样本，通过实证研究发现，年终股东大会出席率、管理层诚信与道德价值观念与内部控制有效性显著正相关；第一大股东控制力和董事会监事会会议频率对内部控制有效性并无显著影响；管理层风

险偏好与内部控制有效性呈U 型关系；实际控制人为国有股东公司的企业，其财务报告质量显著于其他企业；董事会、监事会规模的扩大、设立审计委员会以及管理层对员工胜任能力的重视显著提升企业经营绩效；董事长兼任总经理显著加大企业违反法律法规的可能性，并且显著减低采取报告的可靠性。Doyle 等

（2006）选取779 家按照萨奥法案要求披露实质性漏洞的上市公司为样本，研究发现，拥有比较健全法人治理结构的公司披露实质性漏洞的可能性越小。Krishnan（2005）发现审计委员会的独立性越高，拥有会计专业知识的委员越多，公司披露财务报告内部控制缺陷的概率越低。

法人治理结构是内部控制中不可或缺的重要组成部分，它在内部控制体系中居于最高层。企业治理控制直接影响下层管理控制和作业控制的效果。良好的企业治理控制为内部控制的有效运行奠定坚实的基础。鉴于法人治理结构包括很多方面，本文选择比较重要的三个因素：股权集中度、实际控制人性质和审计委员会有效性。因此，本文提出如下假设：

H1a：股权集中度与内部控制有效性之间具有倒U 型关系。

H1b：当企业的实际控制人为国有控股公司时，其内部控制的有效性显著高于其他公司。H1c：审计委员会的有效性越高，内部控制的有效性越高。

企业所处的发展阶段是影响内部控制有效性的重要因素。Maijoor（2000）指出，企业发展阶段影响企业内部控制结构的选择。根据生命周期理论，企业的成长发展可分为：初创期、成长期、成熟期和衰退期四个阶段。在每个阶段，企业面临不同的外部竞争环境，具备不同的内部条件，因而会设定不同的经营目

标，在经营管理重点上也有所不同。Doyle 等（2006）研究发现，年轻的企业披露财务报告内部控制中的实质性漏洞的概率更高。郑石桥等（2009）也发现，处于成熟期的企业更加重视控制环境和控制活动的建设。因此，本文提出如下假设：

H2：当企业处在成熟期时，内部控制更加有效。

大量实证研究表明，企业规模与内部控制有效性显著正相关。Ge 和McVay（2005）发现，披露重大内部控制缺陷的概率与公司规模负相关。Doyle 等（2006）发现，内部控制实质性漏洞多存在于规模小的公司；公司层面的内控缺陷尤其如此。朱荣恩等（2004）等通过对152 家企业的问卷调查发现，规模较大的企业，其内部会计控制效果要显著好于规模较小的企业。

笔者认为，企业规模的扩大有助于提升内部控制的有效性水平。这是因为：首先，规模大的企业有足够的资源进行内部控制制度建设以及维护内部控制有效运行。其次，任何企业在实施内部控制时必须考虑成本效益原则。由于内部控制成功的经验和模式可以在公司内推

广和复制，大规模企业可以获得规模经济，而小企业往往因为内控实施成本过高不得不放弃内控的应用。因此，本文提出如下假设：

H3：对于规模大的企业，其内部控制更加有效。

企业文化为组织内部人们提供了一组规则和标准，规定了应该采取和不应该采取的行为。管理层的经营理念和经营方式，即对待风险的理念和处理方式是企业文化的重要组成部分。如果管理层持有错误的经营理念，并将其付之行动，那么无论企业制定多么严格的内部控制规范，都无济于事。程晓陵和王怀明（2008）研究发现，管理层诚信和职业道德与企业内部控制显著正相关。因此，本文提出如下假设：

H4：建立良好风险管理文化的企业，其内部控制更加有效。

企业的财务状况也会影响内部控制的有效性。Ge 和McVay（2005）发现，企业内部控制有效性和盈利能力负相关。Doyle 等（2006）的经验分析表明，存在内部控制实质性漏洞的公司往往财务状况不佳；尤其是公司层面的内控缺陷多存在于财务状况差的公司。Franklin（2007）的研究发现，存在内部控制实质

性漏洞的公司往往累计盈利能力较低，负债程度较高。因此，本文提出如下假设：

H5：具有良好财务状况的企业，其内部控制更加有效。

三、研究设计和检验结果

（一）研究设计

本文采用问卷调查的方法对我国企业内部控制的有效性及其决定因素展开分析。问卷分为两个部分：第一部分是关于内部控制有效性的调查。根据ERM 框架界定的内部控制四个目标，分别对遵循适用的法律、法规、财务报告的可靠性、经营的效率和效果以及战略目标的达成进行调查。第二部分是关于股权集中度、实际控制人性质、审计机构的有效性、发展阶段、企业规模、企业文化和财务状况的调查。对于股权集中度，本文以第一大股东与第二至第五大股东持股比例之和的差额进行表示。实际控制人的性质包括国有控股、民营控股、外资控股和其他，本文将其设置为虚拟变量。企业发展阶段包括初创期、发展期、成熟期和衰退期，设置为虚拟变量。财务状况选取投资收益率（ROE）和资产负债率指标。审计机构的有效性与企业文化采用李克特5 级制量表。5 表示审计机构工作非常有效或企业文化非常重视风险，1 表示审计机构无效、形同虚设或企业文化非常漠视风险，2 至4 位于它们之间。各变量的定义如表1 所示。

第五篇：影响轴承寿命的钢材因素及控制研究

影响轴承寿命的钢材因素及控制研究

影响轴承寿命的材料因素

滚动轴承的早期失效形式，主要有破裂、塑性变形、磨损、腐蚀和疲劳，在正常条件下主要是接触疲劳。轴承零件的失效除了服役条件之外，主要受钢的硬度、强度、韧性、耐磨性、抗蚀性和内应力状态制约。影响这些性能和状态的主要内在因素有如下几项。

淬火钢中的马氏体

高碳铬钢原始组织为粒状珠光体时，在淬火低温回火状态下，淬火马氏体含碳量，明显影响钢的力学性能。强度、韧性在0.5％左右，接触疲劳寿命在0.55％左右，抗压溃能力在0.42％左右，当GCr15钢淬火马氏体含碳量为0.5％～0.56％时，可以获得抗失效能力最强的综合力学性能。

应该指出，在这种情况下获得的马氏体是隐晶马氏体，测得的含碳量是平均含碳量。实际上，马氏体中的含碳量在微区内是不均匀的，靠近碳化物周围的碳浓度高于远离碳化物原铁素体部分，因而它们开始发生马氏体转变的温度不同，从而抑制了马氏体晶粒的长大和显微形态的显示而成为隐晶马氏体。它可避免高碳钢淬火时易出现的显微裂纹，而且其亚结构为强度与韧性均高的位错型板条状马氏体。因此，只有当高碳钢淬火时获得中碳隐晶马氏体时轴承零件才可能获得抗失效能力最佳的基体。

淬火钢中的残留奥氏体

高碳铬钢经正常淬火后，可含有8％～20％Ar（残留奥氏体）。轴承零件中的Ar有利也有弊，为了兴利除弊，Ar含量应适当。由于Ar量主要与淬火加热奥氏体化条件有关，它的多少又会影响淬火马氏体的含碳量和未溶碳化物的数量，较难正确反映Ar量对力学性能的影响。为此，固定奥氏条件，利用奥氏体体化热稳定化处理工艺，以获得不同Ar量，在此研究了淬火低温回火后Ar含量对GCr15钢硬度和接触疲劳寿命的影响。随着奥氏体含量的增多，硬度和接触疲劳寿命均随之而增加，达到峰值后又随之而降低，但其峰值的Ar含量不同，硬度峰值出现在17％Ar左右，而接触疲劳寿命峰值出现在9％左右。当试验载荷减小时，因Ar量增多对接触疲劳寿命的影响减小。这是由于当Ar量不多时对强度降低的影响不大，而增韧的作用则比较明显。原因是载荷较小时，Ar发生少量变形，既消减了应力峰，又使已变形的Ar加工强化和发生应力应变诱发马氏体相变而强化。但如载荷大时，Ar较大的塑性变形与基体会局部产生应力集中而破裂，从而使寿命降低。应该指出，Ar的有利作用必须是在Ar稳定状态之下，如果自发转变为马氏体，将使钢的韧性急剧降低而脆化。

淬火钢中的未溶碳化物

淬火钢中未溶碳化物的数量、形貌、大小、分布，既受到钢的化学成分和淬火前原始组织的影响，又受奥氏体化条件的影响，有关未溶碳化物对轴承寿命的影响研究较少。碳化物是硬脆相，除了对耐磨性有利之外，承载时因会（特别是碳化物呈非球形）与基体引起应力集中而产生裂纹，从而会降低韧性和疲劳抗力。淬火未溶碳化物除了自身对钢的性能产生影响之外，还影响淬火马氏体的含碳量和Ar含量及分布，从而对钢的性能产生附加影响。为了揭示未溶碳化物对性能的影响，采用不同含碳量的钢，淬火后使其马氏体含碳量和Ar含量相同而未溶碳化物含量不同的状态，经150℃回火后，由于马氏体含碳量相同，而且硬度较高，因而未溶碳化物少量增高对硬度增高值不大，反映强度和韧性的压溃载荷则有所降低，对应力集中敏感的接触疲劳寿命则明显降低。因此淬火未溶碳化物过多对钢的综合力学性能和失效抗力是有害的。适当降低轴承钢的含碳量是提高制件使用寿命的途径之一。

淬火未溶碳化物除了数量对材料性能有影响之外，尺寸、形貌、分布也对材料性能产生影响。为了避免轴承钢中未溶碳化物的危害，要求未溶碳化物少（数量少）、小（尺寸小）、匀（大小彼此相差很小，而且分布均匀）、圆（每粒碳化物皆呈球形）。应该指出，轴承钢淬火后有少量未溶碳化物是必要的，不仅可以保持足够的耐磨性，而且也是获得细晶粒隐晶马氏体的必备条件。

淬火回火后的残留应力

轴承零件经淬火低温回火后，仍具有较大的内应力。零件中的残留内应力有利和弊两种状态。钢件热处理后，随着表面残留压应力的增大，钢的疲劳强度随之增高，反之表面残留内应力为拉应力时，则使钢的疲劳强度降低。这是由于零件的疲劳失效出现在承受过大拉应力的时候，当表面有较大压应力残存时，会抵消同等数值的拉应力，而使钢的实际承受拉应力数值减小，使疲劳强度极限值增高，当表面有较大拉应力残存时，会与承受的拉应力载荷叠加而使钢的实际承受的拉应力明显增大，即使疲劳强度极限值降低。因此，使轴承零件淬火回火后表面残留较大的压应力，也是提高使用寿命的措施之一（当然过大的残留应力可能引起零件的变形甚至开裂，应给予足够重视）。