专题：常见pcb缺陷总结
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PCB设计中常见设计错误大总结
PCB设计过程中最容易犯的错误汇总。 一、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相
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有关PCB(总结)
PCB ：Printed circuit board 印刷电路板 介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。 基材的分类： 由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)
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常见焊接质量缺陷
电除尘器常见焊接质量缺陷分析 一、焊缝成型差 1、现象 焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。 2、原因分析 焊缝成型差的原因有：焊
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铝焊常见缺陷及原因
铝焊常见缺陷原因及措施 (一)焊接缺陷种类 常见的缺陷主要有焊缝成形差、裂纹、气孔、烧穿，未焊透、未熔合、夹渣等。1、焊缝成形差 产生原因：焊接规范选择不当；焊枪角度不正
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PCB实习总结
单双面板PCB（Printed circuit Board）工艺制程
一、 双面覆铜板工艺流程
双面刚性印制板 — 双面覆铜板 — 开料 — 钻基准孔 — 数控钻导通孔— 检验 — 去毛刺刷洗 — 化学镀 -
PCB设计总结
设计总结 通过本次设计，我体会到整个设计的流程是从规则设置-----元件布局------过孔扇出与布线-----铺铜的处理-----走线优化------验证设计----处理丝印与出GERBER。 在该
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PCB工艺总结
PCB工艺总结： 第一章、原材料 1、基板：一般印制电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(包括玻纤布
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PCB制版工艺总结
PCB制板流程 1.得到*.CAM文件。 2.A4纸打印，检查无误后，打印在油纸上。 3.PCB铜板锯好打磨光滑，然后用洗洁精洗净备用。 4.将印有电路图的油纸用透明胶固定在光洁的铜板上，垫上
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薄壁注塑件常见缺陷分析
1薄壁注塑件常见缺陷分析 1 缺料 成品的细小部位、角落处无法完全成型, 因模具加工不到位或是排气不畅, 成型上由于注射剂量或压力不够等原因, 设计缺陷(肉厚不足) 修正缺
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常见焊接缺陷以及解决方法分析
常见焊接缺陷以及解决方法分析，太实用了，必须转 2016-07-09 焊接切割联盟 焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有：焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。焊前准备 构
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屋面防水工程常见缺陷及其处理
屋面防水工程常见缺陷及其处理姓名： 单位：福建瑞阳建设工程有限公司 屋面防水工程常见缺陷及其处理 林荣盛 [摘要]每幢建筑物都和水有密切联系，屋面是建筑物中经受雨水直接，受水
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混凝土五大施工常见缺陷
混凝土五大施工常见缺陷,处理方法大公开！ 1、麻面 （1）混凝土麻面缺陷情况： 混凝土麻面质量缺陷主要出现在：剪力墙的暗柱和暗梁交接处，柱与楼板交接处。 （2）原因分析： 麻面是混凝土表
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浅谈手术室常见安全隐患防范缺陷及防范措施
浅谈手术室常见安全隐患防范缺陷及防范措施 【摘要】目的杜绝或减少手术室护理潜在安全隐患，提供安全的手术环境，保障手术患者安全。方法分析总结手术室护理安全隐患及防范措
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ICU常见致命性护理缺陷（5篇材料）
ICU常见致命性护理缺陷 一、气道梗阻： 1、痰痂堵塞 2、气道异物 3、呼吸机管路堵塞、管内积水、管路折闭、未开呼吸机 4、人工气道口被物品遮堵 5、气切套管脱出 二、输液管
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浅谈护理缺陷常见原因及对策（精选五篇）
浅谈护理缺陷常见原因及对策 【摘要】 护理缺陷是影响医疗和护理质量导致医疗纠纷的重要因素，是关系到病人疾苦和生命的大事。认真分析护理缺陷产生的原因及探讨对策，对提高医
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三幅各方面详细职责及三幅职责常见缺陷
三副的职责 在三副的工作中，航行避让显然是重点之一，而三副负责的救生消防设备，又是各项检查的重点。下面就这两个方面简要地叙述如下： 航行避让： A.定位 1.近岸航行时，特别是进出
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常见焊接缺陷及防止措施和注意事项
焊接缺陷原因分析及防止措施 在现场焊接过程中一般都存在缺陷，缺陷的存在必将会影响焊缝的质量，而焊缝质量又会直接影响现场管道的安全使用。对焊接缺陷进行分析，一方面是为了
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建筑工程常见质量缺陷及防治措施
建筑工程常见质量缺陷及防治措施 筑龙施工造价前天一、地基与基础 1、桩深垂直度 原因分析：人工挖孔桩身混凝土护壁轴心未按每节复核垂直度，产生左右偏移。 防治措施：桩护壁模
