专题：常见pcb设计缺陷总结
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PCB设计中常见设计错误大总结
PCB设计过程中最容易犯的错误汇总。 一、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相
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PCB设计总结
设计总结 通过本次设计，我体会到整个设计的流程是从规则设置-----元件布局------过孔扇出与布线-----铺铜的处理-----走线优化------验证设计----处理丝印与出GERBER。 在该
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PCB设计总结（推荐5篇）
【PCB设计概述】随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数
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PCB电路板设计总结
总结 经过五天的PCB电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得
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PCB设计总结（精选5篇）
PCB设计总结 一、 元器件的布局 1、元件的放置顺序 1) 一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（
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有关PCB(总结)
PCB ：Printed circuit board 印刷电路板 介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。 基材的分类： 由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)
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常见焊接质量缺陷
电除尘器常见焊接质量缺陷分析 一、焊缝成型差 1、现象 焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。 2、原因分析 焊缝成型差的原因有：焊
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铝焊常见缺陷及原因
铝焊常见缺陷原因及措施 (一)焊接缺陷种类 常见的缺陷主要有焊缝成形差、裂纹、气孔、烧穿，未焊透、未熔合、夹渣等。1、焊缝成形差 产生原因：焊接规范选择不当；焊枪角度不正
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PCB设计技巧总结经验谈
PCB设计技巧总结经验谈.txt你站在那不要动！等我飞奔过去！雨停了 天晴了 女人你慢慢扫屋 我为你去扫天下了你是我的听说现在结婚很便宜，民政局9块钱搞定，我请你吧你个笨蛋啊遇到
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PCB设计问题(个人总结)
1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。 2.原理图向PCB转化
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PCB EMC设计指南总结
PCB EMC设计指南总结 对于静电放电问题的解决方案，可按以下十二条规则来进行（按优先顺序排列）： 1、 PCB上的非绝缘机壳地线必须与其他走线相距至少2.2毫米。这适用于连接到机壳
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PCB设计经验总结
-- [PCB]PCB设计经验总结 [PCB]PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺
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PCB设计实验报告（范文大全）
Protel 99SE原理图与PCB设计的实验报告 摘要： Protel 99SE是一种基于Windows环境下的电路板设计软件。该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCB图设计、信号
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PCB设计中经典技巧总结[五篇模版]
PCB设计中经典技巧总结 1.在protel99中如何添加原tango中的库（如TTL.LIB/COMS.LIB等) 在protel99中添加库的方法：在自己的ddb文件中（当前的项目文件或者另外专门为放这个库而
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UC2844芯片应用PCB设计总结
2844芯片设计总结 2844芯片散热问题，目前得到的温升是比较理想的，从温升40度直降到36.5度，这样就很好地解决了温升问题。 1、 2844芯片设计电路图： 2、 TOP设计布线 设计要点：要
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PCB线路板设计技巧总结5篇
PCB线路板设计技巧总结～～～
发表于：2009-01-26 13:23:53元件布局技巧：
1.基本布局：
（1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰，易于相互干扰的元器件不 -
PCB实习总结
单双面板PCB（Printed circuit Board）工艺制程
一、 双面覆铜板工艺流程
双面刚性印制板 — 双面覆铜板 — 开料 — 钻基准孔 — 数控钻导通孔— 检验 — 去毛刺刷洗 — 化学镀 -
PCB工艺总结
PCB工艺总结： 第一章、原材料 1、基板：一般印制电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(包括玻纤布
