专题:常见pcb设计缺陷总结

  • PCB设计中常见设计错误大总结

    时间:2019-05-12 08:21:36 作者:会员上传

    PCB设计过程中最容易犯的错误汇总。 一、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相

  • PCB设计总结

    时间:2019-05-12 13:50:42 作者:会员上传

    设计总结 通过本次设计,我体会到整个设计的流程是从规则设置-----元件布局------过孔扇出与布线-----铺铜的处理-----走线优化------验证设计----处理丝印与出GERBER。 在该

  • PCB设计总结(推荐5篇)

    时间:2019-05-12 13:50:40 作者:会员上传

    【PCB设计概述】随着集成电路的工作速度不断提高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展,数

  • PCB电路板设计总结

    时间:2019-05-12 13:50:42 作者:会员上传

    总结 经过五天的PCB电路板训练,通过对软件的使用,以及实际电路板的设计,对电路板有了更深的认识,知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力,怪不得

  • PCB设计总结(精选5篇)

    时间:2019-05-13 16:35:04 作者:会员上传

    PCB设计总结 一、 元器件的布局 1、元件的放置顺序 1) 一般来说,首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座,开关,指示灯,各种有特殊位置要求的接口(

  • 有关PCB(总结)

    时间:2019-05-12 13:50:42 作者:会员上传

    PCB :Printed circuit board 印刷电路板 介电层(基材):Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性,俗称为基材。 基材的分类: 由底到高的档次划分: 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)

  • 常见焊接质量缺陷

    时间:2019-05-14 03:28:36 作者:会员上传

    电除尘器常见焊接质量缺陷分析 一、焊缝成型差 1、现象 焊缝波纹粗劣,焊缝不均匀、不整齐,焊缝与母材不圆滑过渡,焊接接头差,焊缝高低不平。 2、原因分析 焊缝成型差的原因有:焊

  • 铝焊常见缺陷及原因

    时间:2019-05-14 23:04:19 作者:会员上传

    铝焊常见缺陷原因及措施 (一)焊接缺陷种类 常见的缺陷主要有焊缝成形差、裂纹、气孔、烧穿,未焊透、未熔合、夹渣等。1、焊缝成形差 产生原因:焊接规范选择不当;焊枪角度不正

  • PCB设计技巧总结经验谈

    时间:2019-05-12 13:50:39 作者:会员上传

    PCB设计技巧总结经验谈.txt你站在那不要动!等我飞奔过去!雨停了 天晴了 女人你慢慢扫屋 我为你去扫天下了你是我的听说现在结婚很便宜,民政局9块钱搞定,我请你吧你个笨蛋啊遇到

  • PCB设计问题(个人总结)

    时间:2019-05-12 13:50:42 作者:会员上传

    1.工作空间是一个比较大的概念,(先创建一个工作空间,再在这个空间内创建一个工程)——创建一个工程,就自动进入了一个工件空间里,在一个空间里可以有多个工程。 2.原理图向PCB转化

  • PCB EMC设计指南总结

    时间:2019-05-12 04:36:54 作者:会员上传

    PCB EMC设计指南总结 对于静电放电问题的解决方案,可按以下十二条规则来进行(按优先顺序排列): 1、 PCB上的非绝缘机壳地线必须与其他走线相距至少2.2毫米。这适用于连接到机壳

  • PCB设计经验总结

    时间:2019-05-11 23:26:44 作者:会员上传

    -- [PCB]PCB设计经验总结 [PCB]PCB设计经验总结布局:总体思想:在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。1.印制板尺

  • PCB设计实验报告(范文大全)

    时间:2019-05-12 14:32:03 作者:会员上传

    Protel 99SE原理图与PCB设计的实验报告 摘要: Protel 99SE是一种基于Windows环境下的电路板设计软件。该软件功能强大,提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCB图设计、信号

  • PCB设计中经典技巧总结[五篇模版]

    时间:2019-05-12 13:50:41 作者:会员上传

    PCB设计中经典技巧总结 1.在protel99中如何添加原tango中的库(如TTL.LIB/COMS.LIB等) 在protel99中添加库的方法:在自己的ddb文件中(当前的项目文件或者另外专门为放这个库而

  • UC2844芯片应用PCB设计总结

    时间:2019-05-12 04:36:53 作者:会员上传

    2844芯片设计总结 2844芯片散热问题,目前得到的温升是比较理想的,从温升40度直降到36.5度,这样就很好地解决了温升问题。 1、 2844芯片设计电路图: 2、 TOP设计布线 设计要点:要

  • PCB线路板设计技巧总结5篇

    时间:2019-05-12 15:17:54 作者:会员上传

    PCB线路板设计技巧总结~~~
    发表于:2009-01-26 13:23:53元件布局技巧:
    1.基本布局:
    (1)尽可能缩短高频元件之间的连线,设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰,易于相互干扰的元器件不

  • PCB实习总结

    时间:2019-05-14 13:47:39 作者:会员上传

    单双面板PCB(Printed circuit Board)工艺制程
    一、 双面覆铜板工艺流程
    双面刚性印制板 — 双面覆铜板 — 开料 — 钻基准孔 — 数控钻导通孔— 检验 — 去毛刺刷洗 — 化学镀

  • PCB工艺总结

    时间:2019-05-12 13:50:42 作者:会员上传

    PCB工艺总结: 第一章、原材料 1、基板:一般印制电路板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(包括玻纤布