第一篇：国内电子封装的教育与科研情况分析报告
国内电子封装的教育与科研情况分析报告
国内的封装技术教育已经得到国家及相关部委的重视，国家教委设置了“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移。目前已经有几所高校创办了独立的电子封装技术或微电子制造专业。南京信息职业技术学院微电子分院从2004年已设立大专学历的微电子（封装专业），封装线据说有上海日申机械注塑压机，苏州四川黄海TO-220 160腔的塑封模具，深圳微讯的健合机，塑封料用汉高华威KL-1000-3.南京信息职业技术学院微电子分院院长金鸿是我原来在学校的带课老师，董西英老师负责对外毕业学生分配工作。
华中科技大学已经在材料加工工程专业另设了电子封装技术专业方向，07年从05级本科生中选调2个班的学生开始了专业课程学习。专业主干课程包括电子制造技术基础、半导体制造工艺、电子工艺材料、电子制造可靠性等，同时还兼顾了材料加工工程专业的主干课程。
哈尔滨工业大学于2007年成立了“电子封装技术专业(系)”，为国防紧缺专业之目录外专业，在本科层次培养电子封装技术人才。2007年正式列入招生目录，计划每年招生26-52人。并已经从06届本科生中选调部分学生到本专业学习，在十一五期间有毕业生，以满足国防工业的急需。设有3个专业方向：电子封装工艺与材料、电子封装结构与可靠性、电子封装设备。主干课程有：微电子制造科学与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性等。
上海交通大学在机械与动力工程学院开设了微电子制造与装备本科专业，每年有本科生45名，开设的主干课程有高密度半导体封装工艺、高密度半导体封装装备、高速、高精度运动控制、机器视觉等。这是国内首个以电子封装专用设备研究为目标的本科专业。
桂林电子科技大学成立了“微电子制造工程专业”，为国家教委专业目录外特色专业。开设了半导体制造技术、微电子封装与组装技术、PCB设计与制造技术、微纳技术等课程，在本科层次培养电子制造工程师。
北京理工大学申请的电子封装技术本科专业同样也属于国防紧缺专业的目录外专业。从2008年起正式开始招生。
至此，国内已经有4家高校开始在本科生的层面大规模、系统性地开始电子封装技术专门人才的培养。可以在很大程度上缓解国内专门人才缺乏的问题。
第一届电子封装技术本科专业计较学研讨会于2007年11月27日在华中科技大学召开，哈尔滨工业大学和华中科技大学分别介绍了各自学校的专业教学计划。来自北京大学、清华大学、上海交通大学、北京理工大学、北京工业大学、厦门大学、大连理工大学、华南理工大学、上海大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等相关高校的近30位教师讨论了电子封装技术专业的建设规划和教学体系。会议决定每年召开至少一次教学研讨会并建议成立电子封装技术本科教学指导委员会。
国内已经至少有25所大学开展了电子封装技术的本科、研究生层次的教学和科研。从各高校的资料统计，电子封装教育与科研情况大致如下：
开展了系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究与教育的有北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学和南通大学等。
以电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料为主的研究与教育机构有：厦门大学、华南理工大学、北京工业大学、大连理工大学、北京科技大学、华中科技大学、中科院沈阳金属研究所等。
在SMT工艺及设备研究和教育方面为重点的高校有：桂林电子科技大学、哈尔滨理工大学、北华航天工业学院、深圳职业技术学院、重庆工学院等。
开展了电子封装关键设备研究与教学的单位有：哈尔滨工业大学机器人研究所、上海交通大学机器人研究所、华南理工大学、中南大学等。
在封装可靠性及失效分析方面开展工作的有：中科院冶金所、复旦大学等。
在集成电路封装设备的研发和生产方面的研究所有：信息产业部45所、2所、深圳日东电子等。
建立了相关本科专业的学校有华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、桂林电子科技大学，以及上海交通大学。
在MEMS封装领域，国家投入了比较大的支持，863项目从“十五”到“十一五”，都有大的项目立项。在MEMS的封装关键设备技术研究方面的几所重点院校是：哈尔滨工业大学、北京大学、清华大学、华中科技大学、东南大学、上海交大等；几个重点研究所有：中国电子科技集团第13研究所、55研究所、中国科学院电子学研究所、上海微系统与信息技术研究所等。
从培养人数看,本科层次的电子封装技术人才分为2部分:
1, 接受全面电子封装技术教育的: 5所*50人/年=250人/年
2, 接受电子封装选修课程(20-40学时): 25所*(25-50人)=(600-1200)人/年
接受研究生阶段培养的学生大约为100人/年。
附件:
中国高等学校封装技术研究与教育机构调查表
哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院 电子封装技术系
负责人： 王春青
教授/工学博士
研究内容：
微连接技术、互连的可靠性、互连材料的研究与教学(材料学院)。
微系统设计和封装制造；新封装结构研制；可靠性评估与失效分析
人才培养：
本科生，自2007年开始正式招生。
硕士/博士研究生。
截至2006年底，已经培养从事封装技术研究的博士近20位，硕士40余位。
开设课程：
微电子制造科学与工程概论；封装结构与设计、辐射与防护、封装热管理、电子产品可靠性理论与工程、微连接原理、微电子封装材料、微组装工艺、SMT工艺与设备等。
联系方式：
150001 哈尔滨工业大学436信箱 地址：
哈尔滨市南岗区西大直街92号材料学院
哈尔滨市南岗区哈工大科技园微纳中心
电话： 0451-86418725
传真： 0451-86416186
网页：
http://mwjl.hit.edu.cn
电子邮件： wangcq@hit.edu.cn
哈尔滨工业大学 机器人研究所
负责人： 孙立宁
教授/工学博士/所长
研究内容：
精密运动定位、MEMS组装与封装设备、微驱动及微操作机器人
人才培养： 硕士/博士研究生
联系方式：
150001 哈尔滨工业大学机器人研究所
地址：
哈尔滨市南岗区一匡街2号哈工大科学园C1栋
电话： 0451-86415173 86414422
传真： 0451-86414174
电子邮件： lnsun@hit.edu.cn
哈尔滨工业大学 深圳研究生院 绿色微制造技术中心
负责人： 李明雨
教授/工学博士/主任
研究内容：
微制造新工艺与可靠性、封装与组装互连材料性能。
人才培养： 硕士/博士研究生
邮政编码： 518055
地址：
深圳市西丽深圳大学城哈工大校区D栋3楼
电话： 0755-26033463
传真： 0755-26033462
网页：
http://join.hitsz.edu.cn
电子邮件： myli@hit.edu.cn
上海交通大学 材料科学与工程学院
电子材料与技术研究所（筹建中）
负责人：
李明
教授/工学博士
研究内容：
无铅焊料及焊接技术、IC引线框架材料及制造技术、湿法微互连与成膜技术
材料可靠性分析等
开设课程：
本科生：微电子制造原理与技术
研究生：现代微电子封装材料与封装技术
人才培养：
本科生、硕士/博士研究生
通信：
上海市华山路1954号200030 上海交通大学材料科学与工程学院 电话：
+86(21)62932522
传真：
+86(21)62932522
地址：
材料科学与工程学院（教三楼）227房间
电子邮件：
mingli90@sjtu.edu.cn
上海交通大学 机械与动力工程学院 微电子制造与装备
负责人 丁汉
所长/“长江学者”特聘教授
电子邮件 hding@sjtu.edu.cn
电话 021-34206086 传真 021-34206086
联系人 盛鑫军
电子邮件
xjsheng@sjtu.edu.cn
电话 021-34206547
传真 021-34206086
开设课程
高密度半导体封装工艺、高密度半导体封装装备、高速、高精度运动控制、机器视觉
上海大学
新型显示及应用集成教育部重点实验室
机电工程与自动化学院
材料学院
中瑞联合微系统集成技术中心
负责人： 张建华 教授/工学博士；刘建影教授/工学博士
研究内容：
光电模组技术；微/纳电子互连与封装；绿色电子制造技术与材料；微系统集成技术；可靠性与失效分析；先进封装技术（晶圆、倒装、系统封装、多芯片封装、3D等）
人才培养：
本科/硕士/博士研究生
电子邮件：
jhzhang9@mail.shu.edu.cn jhzhg@sina.com
电话： 021-56331379 地址：
200072 上海市延长路149号245信箱
复旦大学 材料科学系
国家微电子材料与元器件微分析中心
负责人： 王家楫
教授/常务副主任
研究内容：
先进封装材料和工艺，封装可靠性评估及失效分析。
人才培养： 本科/硕士/博士
地址： 上海市 邯郸路220号 材料一楼
邮编: 200433
电话：
021—65643686
传真：
021—65643529
电子邮件： jjwang@fudan.ac.cn
北京大学 微电子研究院
微米/纳米加工技术国家级重点实验室
负责人：
金玉丰
教授/实验室主任
研究内容：
集成微系统设计、加工与封装
人才培养：
硕士/博士研究生。
地址：
北京大学微电子研究院
邮政编码：
100871
电子邮件：
jinyf@ime.pku.edu.cn 电话：
010-62752536
传真：
010-62751789
网页：
http://www.xiexiebang.com 网址：
http://eprc.riit.tsinghua.edu.cn 地址：
清华大学信息研究大楼三区403
清华大学 材料系
电子材料与封装技术研究室
负责人： 马莒生教授 主任(退休)
研究内容：
光化学加工及在微电子中的应用；集成电路基板材料；微电子封装用新型金属材料；高密度微互联技术；焊点可靠性及新型焊料；表面与界面；异材连接与可靠性
通讯地址：
100084，北京，清华大学材料科学与工程系
联系电话： 010-62783849(系办)
传 真： 010-62771160
E-mail:
panw@tsinghua.edu.cn(系主任)
华中科技大学 材料科学与工程学院 电子封装技术专业
负责人： 吴懿平教授/工学博士
研究内容： 电子封装技术
人才培养：
本科生；硕士/博士研究生
联系方式：
430074 武汉华中科技大学南一楼西224室
地址：
湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号
电话： 027-87544454
电子邮件： ypwu@smt-hust.com
网页：
http://www.xiexiebang.com/
哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院 精密焊接与微连接研究室 负责人： 孙凤莲 教授/工学博士 研究内容：
精密焊接；绿色电子连接技术及可靠性；材料连接过程数值模拟
第二篇：国内led照明企业对电子封装技术的需要
LED以其优异的性能被业界普遍认为是第四代光源的理想选择，LED光源在发光效率、使用寿命、回应时间、环保等方面均优于白炽灯、荧光灯等传统光源。
LED发光效率逐年提高，已经达到通用照明应用的需求。从Cree 2010年最新公布的结果来看，目前其实验室白光LED发光效率达到200lm/w，商用芯片达到160lm/w，并计划在2013年量产200lm/w 的LED。以LED照明电子封装模块的光效为160lm/w记，经过从光源到灯具的过程损失其中约50%，灯具输出的光效能达到80lm/w，仍然超过目前荧光灯60-80lm/w的光效，并远超过白炽灯10-15lm/w的效率。从光效上，LED照明已经达到替代传统光源的标准。
目前商用化的电子产品已经体现出LED在光效上的优势，如LED灯泡采用螺杆式底座设计，可以直接用来替换传统的白炽灯泡，不需要改变现有灯头和线路，根据卡口尺寸和灯泡大小划分E26和E17型，4W的LED灯泡可替换25W白炽灯泡，6W的LED灯泡可替换40W白炽灯泡，10W的LED灯泡可替换60W白炽灯泡。
技术上，LED的光效已经达到替代传统光源的要求，目前制约LED照明迅速普及的主要因素是其高昂的成本。今后LED照明发展的主要方向，不应是lm/w为代表的技术升级，而是$/lm为代表的成本降低。
除技术和成本外，各国家和地区政府对节能减排的积极态度，对白炽灯电子产品的停产和禁用计划，是推动LED照明替代发生的重要 http://www.xiexiebang.com/ 影响因素。很多发达国家规划在 2012年左右停止制造和禁止使用白炽灯泡，LED凭借其节能减排和环境保护方面的优势，是白炽灯替代的理想选择，一旦技术和成本适当，预计会得到各国政府在政策上的大力支持。
LED照明业投资时机分析
通过分析电视背光源领域发生的LED对荧光灯（CCFL）的替代过程，可以发现LED相对CCFL背光价格差下降最快的时期，是LED背光渗透率出现快速上升时间段。
我们认为，LED照明替代传统的荧光灯和白炽灯照明也会重复这一过程。在LED照明电子产品与传统照明电子产品的价格差快速下降过程中，LED照明渗透率将迅速上升。在LED产业界有一条由安捷伦公司Roland Haitz 提出的Haitz定律，被认为是LED行业的摩尔定律。LED商业化以来，每流明成本（$/lm）每年下降约20%，且从近年的数据来看，亮度提升和成本下降有加速的趋势。
根据美国能源部的预测，白光LED电子封装的流明成本将从2009年的25$/klm，下降到2015年的2$/klm，平均每年的成本下降在30%以上，而2010-2012年间年均降幅接近40%。我们认为，2011-2012年将是LED与传统照明价差下降最快的时间段，LED照明渗透率将在此期间产生跨越式的增长。根据我们的测算，以$/lm为衡量单位，在2012年左右LED照明成本将降至荧光灯的两倍，如将 LED相对荧光灯约2.5倍的寿命计算在内，将使得在2012年左右LED照明的总成本领先于荧光灯照明。因此，我们认为LED照明的大规模替代将在 2011年底、2012年初启动，2011-2012年将是对LED照明产业的重要投资时点。
目前传统照明包括荧光灯、白炽灯、卤素灯、HID，各占一般照明营收的36%、23%、16%、13%。随着白炽灯在各国的禁用，荧光灯对白炽灯的替代、LED灯对白炽灯和荧光灯的替代将会是同步进行的。由于商业/工业企业对电费成本更敏感、政府对企业节能减排要求愈加严格等原因，商业/工业领域对使用节能型照明电子产品表现更积极。我们认为，在 LED光源替代上同样会重复这样的过程，LED照明电子产品的替代首先在商业/工业领域发生，得到良好的示范作用后，再逐步普及至家用照明领域。
LED照明产业链分析
LED照明产业链的前半部分与传统LED应用产业链相同，但后半部分向LED照明模组(光源)和LED灯具生产延伸。产业链的变更带来了竞争格局的变化，上游企业向下游走，下游企业向上游走，垂直整合的步伐加快。产业链的变革引人注目，LED照明产业链中我们重点关注电子封装和应用两个环节。电子封装：模组化生产是未来趋势。
LED电子封装连接了LED上游的芯片和下游应用的照明灯具，是影响LED灯泡发光效率的决定因素，同时也是决定LED灯泡成本的主要构成部分。LED照明电子封装技术水平要求高，提高了进入门槛。不同于传统应用中的支架式电子封装（包括食人鱼电子封装）和贴片式电子封装（SMD），照明用LED 需要的功率更大，因此多芯片电子封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热不良问题会导致荧光粉的迅速老化，导致电子产品寿命的减少，散热是需要解决的重要技术难题。
COB多芯片电子封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的电子封装密度电子封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联，对厂商的生产工艺要求非常苛刻。因此，应用于照明领域的LED电子封装，对电子封装企业的技术水平提出了更高的要求，提高了进入门槛。
模组化将是电子封装环节发展趋势。我们认为，LED照明电子产品的定位不应为可选消费品，而应该属于大众消费品，LED光源模组化，易于大规模生产，是降低LED照明成本的有效方式，对于非特殊用途的通用照明，LED模组化生产方式具有优势。所以，LED照明电子封装模组化将是大势所趋。类似 DRAM的标准品白光LED电子封装/模组将会出现，向下游的LED灯泡/灯具厂商大量供应。
LED灯泡/灯管和LED灯具生产企业新进入了 LED产业链条之中。LED照明模组通过安装电源、电路，经过光学设计，就可以生产照明电子产品，会有新进入者涌入。但从LED照明模组到LED灯具的生产过程不是简单的组装加工，LED灯具的设计涉及到电源管理与转换、驱动电路、控制与感应、散热管理、光路混合与扩散、光学提取等多方面的因素，门槛要比行业内现有的预期更高，发展初期电子产品质量良莠不齐的局面很可能会发生。我们认为，开始切入LED产业链的传统照明企业凭借其在光学设计领域的积累，在LED照明灯具环节占有一定的优势，如浙江阳光、真明丽、雷士照明。
渠道为王的定律同样适用。LED照明企业的发展路径有两条，一是制造，二是渠道。对于LED灯泡/灯具制造企业来说，大规模低成本制造是其最重要的竞争力，这也是中国本土企业的优势，我国已经是一个照明的制造大国，但是出口的电子产品里大部分都是OEM。对于掌握自主品牌和渠道的LED应用企业来说，拥有客户和市场的优势对公司的盈利能力有显著的提升，渠道为王的定律同样适用于LED 照明应用领域。制造与渠道这两条路径并不矛盾，拥有大规模生产能力并及早布局渠道的LED照明应用企业将在LED照明替代的过程中占据先机。
LED照明产业投资逻辑
我们认为，LED照明的大规模替代将在2011年底、2012年初启动，2011-2012年将是对LED照明产业的重要投资时点。LED照明电子产品的替代将首先在商业/工业领域发生，得到良好的示范作用后，再逐步普及至家用照明领域。我们看好LED照明产业链中从事高端电子封装和下游应用企业。我们长期看好 LED产业的发展，未来5年是行业发展的黄金时期，维持行业的“推荐”评级。
高端电子封装：关注从事中高端电子封装、在高亮度大功率电子封装方面具有一定技术积累的中游电子封装企业，我们认为模组化是LED照明电子封装领域将来发展的趋势，我们会去挖掘有能力从现有业务向LED照明电子封装和照明模组进行升级的公司。
下游应用：在LED下游应用，我们选择具有一定规模、拥有自主品牌的LED照明灯具生产企业，规模和渠道是其在下游激烈竞争中胜出的优势。LED照明灯具生产企业从传统业务基础上向固态照明领域拓展，带来估值的提升，同时其在产业链位置上更靠近消费端，也是在电子元器件行业整体景气度下降趋势下理想的防御品种，如浙江阳光、雷士照明等。（来源：中国证券报，□兴业证券）
LED产业未来经受考验
仅2009年上半年，我国LED的投产量已超过200亿元，而其扩大趋势仍在继续，不少以前从未涉足LED产业的上市公司也纷纷加入其中，比如近期刚刚公告的大族激光、福日电子等，希望能够赶上“节能减排、绿色环保”这趟高速列车。然而多少年来，A股上市公司常常陷在“一拥而上、一哄而散”的怪圈当中。当新兴技术“才露尖尖角”之时，“见钱眼开”的上市公司马上“立上潮头”，但随之而来的是除了初期丰厚的利润，更多的是产能过剩导致的伤痕累累，当然还有盲从的股民。这样的历史“杯具”已经不是第一次，近年才兴起的多晶硅、液晶屏幕的教训还历历在目。今年，我国多晶硅的产量预计是全世界需求的2倍，液晶屏幕的生产也大大超出市场的需求，国家已经限制这两种产业的继续扩张。那么LED是否会重蹈覆辙呢？有分析师认为，LED的市场空间巨大，目前的产能从未来3到5年来看，是远远不够的，但这是否意味着只要从事LED生产就一定能够盈利呢？答案当然是否定的。分析师表示，目前是LED的战国时代，群雄厮杀，不是所有从事LED产业的公司都会走上康庄大道，馅饼的旁边也许就是陷阱。
上市公司赶搭LED高速战车
不知何时起，LED(发光二极管)开始映入人们眼帘。随着LED技术越来越多地普及应用，一批LED企业迅速崛起，LED也被誉为“当下最时髦的新能源产业”。
嗅觉灵敏的资本市场也迅速作出反应：自去年12月到今年初，以三安光电、士兰微为龙头的LED板块逆市走强，LED概念集体被激活，德豪润达、同方股份、联创光电等在春节前纷纷创出反弹新高。LED发展迅猛令大多业内人士呼吁“警惕泡沫”，LED行业的现状究竟如何？ 目前各LED企业都在迅速扩大产能，展开攻略。国内从LED产业龙头三安光电到扩张产能的士兰微，再到“半路出家”的德豪润达，LED产业投资热潮几乎席卷了整个行业。
目前来说，三安光电LED规模最大。联创光电是LED的老将，长于LED电子封装和应用，有完善的产业链。士兰微长于LED芯片。德豪润达是新锐，进军LED建立完善产业链。
国内最大的LED厂商三安光电今年1月宣布豪掷120亿元建立LED基地。三安光电目前拥有14台国际先进的MOCVD及配套设备，具备年产外延片45万片、芯片150亿枚的生产能力。
不仅是三安光电等，全球的LED厂商也都在扩产。A股上市公司中，证通电子、大族激光、长江通信也都在近期公告了对LED的投资方案。
已经完成了5条LED生产线建设的士兰微，今年1月拟定向增发募资不超过6亿元，用于高亮度LED芯片生产线项目的扩产及补充流动资金。“半路出家”的德豪润达从2008年开始跟踪LED产业，2009年收购健隆达51％和锐拓30％的股权正式进军其中，2010年2月1日，与芜湖市政府开始芯片项目合作，以60亿元下注LED光电产业。长江通信在去年12月7日就与武汉市黄陂区政府合作，拟在黄陂区投资建设华中地区最大规模的LED照明电子产品生产基地，预计年销售收入20亿元。
会否重蹈多晶硅产业老路 LED火爆的局面似乎有些与历史相似，不得不让人联想起当初疯狂的多晶硅和液晶面板。根据中国电子材料行业协会给国家发改委的一份报告显示，到2009年6月底，我国已有19家企业的多晶硅项目投产，产能规模达到3万吨/年，另有10多家企业在建、扩建多晶硅项目，总规划产能预计到2010年将超过10万吨。而2008年我国多晶硅的总需求量才1.7万吨。这些产能若全部兑现，将超过全球需求量的2倍以上。多晶硅的产能过剩已从忧虑过渡到现实。
宏源证券能源行业首席研究员王静介绍说，2007年全国多晶硅实际产量不到1000吨，2008年全年产能1.5万吨左右，而到了2010年产能暴增至10万吨。多晶硅的价格也在这两年出现急速下跌，这让不少上市公司叫苦不迭，之前的投资已经下去，成果刚刚出来，却出现产能过剩、价格暴跌的局面。不少上市公司只好选择“来去匆匆”，要不找人收购，要不咬牙挺住，但是挺住的只是少数几家，多数企业倒在了即将来临的春天前。
“杯具”不止发生了一次，与LED只有一字之差的LCD（液晶面板）的发展也是如出一辙。液晶面板的横空出世，让人们对电视、电脑的显示技术有了更高的要求，从2007年到2009年，同规格的LCD的价格下降了50％，其幕后黑手就是产能过剩。2009年我国的LCD市场的需求是29万台，而实际的产量是这个数字的两倍。
未来3到5年产能不过剩 “从目前这个趋势来看，LED产能过剩是难以避免的。”昨日财富证券新能源行业的分析师李建军不无忧虑地表示，由于去年LED照明应用产值高达600亿元，比2008年增长33％，单个环节利润达到30％；根据displaysearch的研究，预计今年全球的LED需求还会同比增长26％，市场空间巨大，引得不少上市公司趋之若鹜。客观地说，这个行业的市场是非常宽广，但是目前国内从事LED生产的厂家处于战国时代，混战一片。由于LED的技术门槛较高，核心技术掌握在美国和日本手中，我国上市公司从事更多的是非核心技术的电子封装和应用阶段，除了来料加工之外，因涉及知识产权保护的原因，多是在国内自产自销，外销比例非常小。虽然产业前景广阔，但目前国内的应用多是政府采购，没有真正进入民用领域，所以市场需求非常小。即使今后市场打开，由于国外以及中国台湾地区已很早介入该电子产品的生产，技术成熟，可能会抢得市场的先机。特别是一些原来没有技术储备的上市公司，仅仅是因为利润丰厚而盲目进入，也许最终会倒在市场开启之前。
联讯证券新能源行业分析师黄平也认为，市场是巨大的，但是上市公司能不能赚到钱那就要看各自的本事了。目前LED显示技术只是应用在指示灯、显示屏、手机键盘、相机闪光灯以及LCD背光源等4个领域，市场最为广阔的照明光源依然是未被开启。由于目前的规模生产以及技术的不成熟，导致其售价过高，普通居民难以接受。但是随着政府补助，以及技术的成熟和应用推广，其成本肯定会降低。从未来3到5年看，目前的产能还远远不够。他指出，1990年开始所有提出的LED相关专利，到了2010年时，20年的有效专利期限将逐渐到期，原有的产业专利结构将被迫调整。国内实力强的企业，如果能够抓住机遇肯定会迅速崛起，现在不少上市公司蜂拥而入，也是看到了这点。但是由于之前的技术储备不足，更重要的是产业规模化的速度超前于应用，会让一批企业提早倒下。（来源：信息时报）
上市公司纷纷重金砸向LED 投资或过热行业将重组
不知道何时，LED映入人们眼帘，随着LED技术越来越多的普及应用，一批LED企业迅速崛起，LED也被誉为“当下最时髦的新能源产业”。而在嗅觉灵敏的资本市场也迅速作出反映：自去年12月到今年年初，以三安光电、士兰微为龙头的LED板块逆市走强，LED板块集体被激活，德豪润达、同方股份、联创光电等在春节前纷纷创出反弹新高。LED发展迅猛令大多业内人士呼吁警惕泡沫，究竟上市公司缘何纷纷重金豪赌LED？LED行业的现状和前景究竟如何？ 纷纷重金砸向LED 各LED企业迅速扩大产能，展开攻略。国内LED产业龙头企业三安光电到扩张产能的士兰微再到“半路出家”的德豪润达，LED产业投资热潮几乎席卷了整个行业。目前来说，三安光电LED规模最大，联创光电是LED的老将，联创长于LED电子封装和应用，有完善的产业链。士兰微长于LED芯片，德豪润达是新锐，进军LED建立完善产业链。其他LED企业也纷纷扩产。国内最大的LED厂商三安光电今年1月宣布豪掷120亿元建立LED基地。三安光电目前拥有14台国际先进的MOCVD及配套设备，具备年产外延片45万片、芯片150亿枚的生产能力。
不仅是三安光电，全球的LED厂商也都在扩产。A股上市公司中，证通电子、大族激光、长江通信也都在近期公告了对LED的投资。
已经完成了五条LED生产线的建设，并已经形成年产大功率蓝光LED芯片4亿粒的生产能力的士兰微，今年1月拟定向增发募集资金不超过6亿元，用于高亮度LED芯片生产线项目的扩产及补充流动资金。
士兰微董秘陈越表示：“预计6个亿募集资金到位之后，5个亿将投入LED。”
“半路出家”的德豪润达从08年开始跟踪LED产业，09年收购健隆达51%和锐拓30%的股权正式进军，2010年2月1日，与芜湖市政府开始芯片项目合作，以60亿下注LED光电产业。
“芜湖项目2011年建成，这是第一个步骤，项目建成之后预计无论技术还是规模都能排在国内前三名。”德豪润达董秘邓飞如是表示。
长江通信在去年12月7日就与武汉市黄陂区人民政府合作，拟在黄陂区投资建设华中地区最大规模的LED照明电子产品生产基地，预计年销售收入20亿元。
天相投资分析师何阳阳告诉记者：“其实LED在很早之前已经产生，其发展历史较久，随着近年来国家对节能较重视，行业逐渐商业化，规模逐步加大。很多上市公司纷纷投入，目前国内三安光电规模较大。”
LED快速成长的照明产业
LED——这个被称为继明火和白炽灯之后第三次照明革命的产业。随着半导体照明工程的启动，LED产业的发展速度也越来越快。
2009年LED市场应用领域来看，LED指示灯、LED显示屏、手机键盘和相机闪光灯以及LCD背光源位列销售量前四大领域。据了解，目前全球LED产业形成了美、亚、欧三足鼎立的格局。日、美技术相对领先，欧洲在应用领域的具有相对优势。我国台湾地区和韩国LED产业近年来迅速崛起。
近年来，我国LED产业发展速度快于全球平均水平。在LED产业链中，以上游衬底材料和外延片的制作技术含量最高，其次是芯片制造。目前，我国LED产业的优势主要集中在技术含量相对较低的电子封装环发展规划，未来5年，国内上游衬底和芯片的发展速度将明显超越下游。同时，高亮度LED在我国LED生产和应用的比重逐步加大。“涉足LED上游芯片产业的企业日趋增多。但是，必须认识到，上游投资项目的风险很大，关键是市场和技术定位。”中科院半导体研究所博士赵丽霞接受记者采访时表示。
警惕LED投资过热
随着LED板块异军突起，三安光电、德豪润达等纷纷走了一波上涨行情。公开资料显示，仅2009年上半年，全国各地纷纷上马LED项目总投资预算已超过200亿元。
针对LED投资热，德豪润达董秘邓飞告诉记者：“在政府大力支持下，各地方都在加大投资，德豪润达去年募集15个亿，在当时LED行业国内最大一笔投资，LED龙头企业也在陆陆续续加大投资。” 上市融资也成为LED企业发展的迫切需求，民间力量也纷纷进入欲分得一杯羹。据统计，2009年民间资本积极介入LED产业，投资规模增长迅速，投资领域涉及整个产业链。近年来风险投资针对国内企业投资超过15亿元。
据专家分析，从目前开工建设和计划建设项目统计来看，LED的产能至少透支未来三到五年的产能和市场。大量LED项目建成后将造成我国LED产业不集中、产能过剩、市场无序竞争、人才缺乏等问题。
产能是否出现过剩
“目前短期来看，还看不到过剩的情况，LED需求比较大，在2011年LED液晶电视行业应用进入大规模渗透阶段，上有产能来看，扩产收到设备供给的瓶颈，下游需求比较乐观，产能过剩一两年内还是见不到的。”
陈越认为：“目前市场还是处于上升阶段，短期内不会出现过剩现象，企业的技术、电子产品和实力是竞争关键因素。”
LED行业具有比较长的产业链，包括上游、中游、下游及应用电子产品，每一领域的技术特征和资本特征差异较大，因此在发展上也存在着一定的不均衡性。
“LED产业投资已经出现过热现象，未来产能过剩隐患显现。”
“新兴产业，方兴未艾，还在不断释放过程中，厂家供应无法扩产，LED自我技术的完善还远远不够。”中科院半导体研究所专家表示。
20年有效专利期限到期 LED将迎新一波重组？
LED现在的发展瓶颈在于价格，而决定价格的是技术，目前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。专家指出，总体来看，我国LED技术与国外存在较大差距，需要应对专利封锁等一系列问题。在外延、芯片的制备以及自主电子封装技术方面需要坚持自主创新，与国外仍有差距。另外，LED照明产业标准不明确。
同时，近期有专家预测，1990年开始所有提出的LED相关专利，到了2010年时，20年的有效专利期限将逐渐到期，原有的产业专利结构将被迫调整。处于产业中游和下游的电子封装和应用方面的专利接近50%。而在产业上游的外延和芯片方面，由于我国研究和生产起步较晚，专利所占比例较少。
为避免专利问题，现阶段包括亚日化、丰田合成、Cree、飞利浦(Philips)等欧美与日本重要的LED大厂，开始展开相互授权的方式。“国内专利壁垒显著，专利体现公司的研发水平，将来在企业新电子产品的推出，行业比较被动，缺乏竞争力。国外日本、美国、欧盟形成专利互相授权的情况。”
当然，作为高科技产业，LED的技术仍在处于不断进步过程中，不排除未来由于新技术的涌现、新应用领域的拓展而打破这一竞争格局可能。
专利2010年失效，将有利于更多厂商进入，从来掀起新的一轮竞争。” 在严格相关规范，提高核心技术研发能力提升，突破国际专利壁垒方面，LED产业还有很长的路要走。
第三篇：联邦快递与国内快递优劣势分析报告
联邦快递与国内快递
优劣势分析报告
内容摘要：联邦快递是全球最具规模的快递运输公司，为全球超过235个国家及地区提供快捷、可靠的快递服务, 堪称世界运输业的领头羊, 而其在中国近期的增长率更是为人瞩目。目前中国的快递业已经形成了以中国邮政为主体的国有快递企业、十几年来迅速成长民营快递企业，还有外资快递企业相互竞争的格局。目前，我国的快递市场呈现出多元化竞争格局。在国有、民营、外资三大市场主体作用下，形成了国际快递、国内异地快递和同城快递三大市场板块。关键字：联邦快递
国内快递
竞争优势
市场有限
FedEx为快递运输公司，联邦快递隶属于美国联邦快递集团（FedEx Corp.），是集团快递运输业务的中坚力量。服务范围涵盖全球220多个国家与地区，出入全球375座机场，能于1至2天内提供直接到府递送服务，并且有保证准时、否则退费之承诺。全球总部设于美国田纳西州曼斐斯(Memphis, Tennessee)，而加拿大、欧洲、亚洲、拉丁美洲等地区总部分别位于安大略多伦多(Toronto, Ontario)、比利时布鲁塞尔(Brussels, Belgium)、香港(Hong Kong)、佛罗里达州迈阿密(Miami, Florida)。全球有10座航空快递转运中心、894个快递营运点；29座陆上货运转运中心、超过500座货运站；324个货运营运中心；1,500处Kinko’s营运中心。
联邦快递的竞争优势：
（1）地缘优势
联邦快递总部设在美国田纳西州孟菲斯，地理位置优越。田纳西州曼斐斯(Memphis, Tennessee)为其超级转运中心(SuperHub)，平均每分钟就会有约1.5架次的飞机降落。FedEx Trade Network作为美国最大的海关经纪商为国际贸易提供极大便利，此外还是提供方付费、顾问服务和交易技术等的一站式资源提供者。美国有先进的信息科学技术，专业的物流人才为联邦快递提供了先进的科学技术和优良素质的员工。其次，美国贸易发达，对快递的需求量越来越大，为联邦快递的发展提供了基础。（2）物流网络
为顾客提供高效率整合式及客制化供应链解决方案。FedEx结合空运、陆运及IT网络，提供最佳物流与配送解决方案。FedEx供应链解决方案部门(FedEx Supply Chain Services)则拥有大约40座超过四百万平方英尺大小的仓库提供全球服务。并于全球主要城市间形成一广大物流配送中心(Logistics Distribution Center, LDC)，提供全年无休之物流解决方案，协助顾客节省仓储系统的固定成本投资，且能够迅速且透明地运送货件，另外，亦可透过FedEx的系统管理处理顾客订单，帮顾客规划最佳的全球物流路线与方案，进一步协助顾客简化与缩短货件在分销全球的流程。主要服务内容包括：提供货件维修运送服务，例如将损坏的计算机或电子产品送修后送还使用者；扮演顾客的零件或备料基地，提供诸如接受订单与顾客服务处理及仓储服务功能等；协助顾客合并分销业务。（3）经营理念
“隔夜送达”、“转运中心”是联邦快递的经营理念和模式，美国联邦快递公司从创立之初就凭借强大的创新能力走在市场前沿。员工-服务-利润: 联邦快递关心员工，从而令他们为客户提供专业的服务，藉此确保公司可获得利润及业务得以持续发展。公司内所有活动都以此经营哲学为基础。
正确的运营战略是联邦快递成功的秘诀之一。联邦快递的运营战略主要包括成本领先业务调整和电子商务三方面。联邦快递采取的成本领先战略，通过两个“自愿”计划的成功实施，并以混合动力汽车替代原来的中型送货车，大大降低了人力成本和配送成本，为提高其速递服务的竞争力提供了强有力的支持。联邦快递也不断地根据实际情况调整业务，扩展业务范围，整合物流业务。联邦快递也不断地根据实际情况调整业务，扩展业务范围，整合物流业务，因而在某些不利的市场环境下仍能取得非常良好的业绩表现。联邦快递还适时地提出了电子商务战略,从而不断向更高层次的发展迈进。与联邦快递相比，我国快递行业的不足之处：（1）国内市场有限
首先是来自外资快递企业的竞争，DHL、FedEx、TNT和UPS。这些外资快递巨头带着雄厚的资本，丰富的经验，先进的技术和优秀的人才进军中国快递市场，攻城略地，给本土快递企业带来严重威胁。国际快递是中国本土快递业的软肋。2000年～2004年，亚太速递商协会所属的四大国际快递企业在我国市场的业务平均增长率近50％，而同期中国邮政所属的本土快递服务公司的年均增长率不到15％。目前，中国国际快递市场占据国际快件市场近80％的份额，而DHL、FedEx、TNT和UPS四家公司就占据上述市场的4/5。
治理体制问题。EMS由于多年垄断经营造成的体制上的弊端，以及由于体制所导致的经营观念和经营方式的落后，竞争力不断减弱。民营快递企业由于行业进入门槛比较低，治理方面良莠不齐，总体来讲体制很不完善。由于没有一个全国性的统一组织，行业缺乏自律，使得国内行业市场竞争很混乱，同时民营快递企业在经营理念、服务水平和网络结构等各方面与外资巨头有很大的差距，我国民营快递总体呈现“散、小、弱、差、多“现象劣势。国内快递市场的竞争处于无序状态。竞争激烈，而且市场秩序比较混乱，市场监管主体不明确。
信息处理技术方面。本土快递企业在全球性的货物追踪系统、网上自动货物动态查询系统等关键的信息治理系统方面，在服务和效率方面都远远落后于国外同行。
治理人员素质方面。目前，我国物流人才缺乏，尤其是高素质的人才很难找到，新兴的快递业也是如此。
国际快递是中国本土快递业的软肋。2000年～2004年，亚太速递商协会所属的四大国际快递企业在我国市场的业务平均增长率近50％，而同期中国邮政所属的本土快递服务公司的年均增长率不到15％。目前，中国国际快递市场占据国际快件市场近80％的份额，而DHL、FedEx、TNT和UPS四家公司就占据上述市场的4/5。（2）国际市场有限
开放的国际快递业务中，四大快递早就抢占了九成左右的市场。他们实力雄厚，不仅拥有先进的运输工具、通达广泛的全球性网络，而且在人才和高科技应用方面也比邮政EMS明显占优势。国际快递业务一般由规模较大的快递公司来经营运作。目前我国近130多家快递公司声称有能力承接国际业务，但绝大部分市场被DHL、UPS、FedEx、TNT四大国际快递巨头占据，并以其完善的硬件设施和个性化需求服务等优势保证业务量的稳固增长。因此，我国快递行业要加快国际化进程必须要加大技术投资力度，提高快递企业的技术装配水平，优化信息网络，依靠科技进步，改善服务质量，提高对快件的监控管理。
第四篇：国内经济形势与政策分析
国内经济形势与政策分析
面对错综复杂多变的国内外环境，国家坚持稳中求进的工作总基调，以提高经济增长质量和效益为中心，继续实施积极的财政政策和稳健的货币政策，以改革促调整，以调整促发展。
稳中有进
GDP一季度7.7%，二季度7.5%。今年上半年我国经济同比增长7.6%，延续了自2011年来的放缓态势。经济增速适度回落，是我国潜在生产率下降的客观反映，也与世界经济复苏缓慢有关。同时，是中央主动调控的结果。
稳中求优
“平稳”仍是当前经济运行的主基调，中国经济已进入中速增长阶段，速度总体上还是合适的，从全球来看，中国经济速度增长并不低。中国经济增速步入筑底、平稳增长的新区间，正寻找新的平衡。
中国经济不会“硬着陆”。拥有充沛动力和巨大回旋空间，这是中国经济“攻坚克难”的坚实基础。我们要对对中国经济增长保持信心。中国仍处于工业化、城镇化高速发展的时期，经济增长的基本动力依然存在，关键是要通过改革释放改革红利和城镇化潜力。稳中亦有忧。
当前中国经济运行中蕴含的隐患和风险需充分重视：经济放缓压力之下，产能过剩等“顽疾”当前越发突出；而地方债务风险、影子银行等隐患也在积累；财政收入下滑比较明显。中国在坚持宏观政策连续性和稳定性的同时，针对当前突出的问题进行及时有效的调控。
中国经济正处于重要转型期。下大力气转变经济发展方式，不失时机调整经济结构，是中国经济化解风险、进行转型升级的必由之路。
调结构看似是做减法，最终目的是为了做加法。中国经济结构调整越早越主动，越晚越剧烈。稳中有为
保持经济平稳增长，单纯的政策刺激只能解燃眉之急，唯有深化改革激发活力才是长远之策。改革，是今年政府工作的一条主线。以转变政府职能为核心的改革正在稳步推进。
我国正处于必须依靠经济转型升级才能持续健康发展的阶段，统筹推动稳增长、调结构、促改革十分重要。稳增长可以为调结构创造有效空间和条件，调结构能够为经济发展增添后劲，两者相辅相成；而通过改革破除体制机制障碍，则可为稳增长和调结构注入新的动力。宏观调控要立足当前、着眼长远，使经济运行
处于合理区间，经济增长率、就业水平等不滑出“下限”，物价涨幅等不超出“上限”。在这样一个合理区间内，要着力调结构、促改革，推动经济转型升级。与此相适应，要形成合理的宏观调控政策框架，针对经济走势的不同情况，把调结构、促改革与稳增长、保就业或控通胀、防风险的政策有机结合起来，采取的措施要一举多得，既稳增长又调结构，既利当前又利长远，避免经济大起大落。
经济工作要全面贯彻党的十八大精神，按照中央经济工作会议总体部署，坚持稳中求进，坚持以提高经济发展质量和效益为中心，坚持宏观经济政策连续性、稳定性，提高针对性、协调性，根据经济形势变化，适时适度进行预调和微调，稳中有为。要统筹稳增长、调结构、促改革，积极扩大有效需求，着力推进转型升级，不断深化改革开放，着力保障和改善民生，确保完成全年经济社会发展主要任务。
面对机遇，我们紧抓不放；面对困难，我们攻坚克难。只要坚定信心，促改革、调结构、惠民生，中国经济就一定能够迎来更加美好的明天。
第五篇：电子窃听分析报告
电子窃听监听分析报告
电信0801 吴莹 ***9
随着电影《窃听风云》的火热上映，人们在被其起伏跌宕的剧情吸引的同时也被片中展现的大量窃听技术所吸引。随着科学技术的发展，各种监听、窃听技术应运而生，而各种高端窃听设备也充斥在我们生活中……
看到剧中各种无所不在的窃听反监听让我们认识到生活中的信息战争，愈演愈烈，处处都可能存在着信息丢失的情况，片中我们了解到的窃听工具各式各样，如打火机、手机、针孔摄像头等。在影片中我们看到在一个小小的打火机中就可以装电子窃听器，通过预设的窃听频道和接受站就可以进行窃听。然而，像一般的窃听设备也需要定期检查器材来确保窃听的准确性。因为远距离偷听器会发出电子噪音，而电噪是可以测到的电子讯号，若所用器材都装上干扰器，就算对方反偷听也不会发现被追踪，但干扰器本身会出现噪声，噪声反过来会影响监听方的仪器接收。
除此之外，我想《窃听风云》给大家留下最深刻印象的就是剧中吴彦祖利用GSM阻截器，在仅需知道监听目标的电话号码，并发出窃听程序信号时，即便手机在没有电的状态下也能被监听。因为电池容量下降到一定程度，就会因为承载不起手机大部分元件而关机，而不是手机电池容量降为0，一般而言，电池因为自身的条件，是很难将电池余电清0的。关机后手机处于待命状态，通过对其发射指令，指导其部分内部部件，话筒信息传输给窃听者，进而放大信号，实施监听！而且本身GSM卡就具有定位功能，所谓卫星定位也是正常的。一般情况下，手机通过发射塔传递信号卫星实施监控，通过频谱个个人识别码在相应的信道上传输。而我们熟知的GSM手机卡也正是如此，片中介绍的GSM窃听器，我认为应该是A（发射信号）通过扫描发射塔区域内网络所覆盖的用户，进而收集用户B信息号码（反馈信息），进而继续向这些用户发送信息及编码，通过发射塔传送到大家手机里。这就是最基本的路径，就像我们在生活接到过陌生短信和各类广告信息就是这个道理。这就是一种侵犯型信息手段，一般称为短信群发器。随着科学技术新成就的不断出现，窃听技术越来越升级，其方法和手段越来越多，在剧中的开头就出现了激光窃听，除此之外还有红外窃听和辐射窃听。剧中男主角就是通过办公室里面得插线板或者电源插头把室内人声传输的声波接收，通过电线传输到一定距离再放大频率获得窃听内容。
我想当我们看到以上景象时对自己周围的信息安全状况都可能产生怀疑。而在如今这个信息化时代，军事，商业机密，各类情报，密码，定位都是高科技技术含量，在生活圈内简易工具也有贩卖！尤其是信息对抗将是以后现在化战争的主要手段。所以，信息安全应该是我们人人以后要注意的环节，有了黑客群体，我们发扬白客精神，红客联盟！愿我们的信息产业化更加规范，更加安全。
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