徐州市《集成电路与ICT产业发展实施方案》解读

第一篇：徐州市《集成电路与ICT产业发展实施方案》解读

徐州市《集成电路与ICT产业发展实施方案》解读

集成电路与ICT产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，随着国家经济转型升级，该产业在提供巨大消费需求和市场空间的同时，也对自身发展提出更高要求。徐州市近年来高度重视该产业的发展，并于近期制订了《集成电路与ICT产业发展实施方案》，针对当前产业发展存在的不足，明确了发展的基本思路和目标，以坚持重点突破、政策引导、集聚发展、开放合作的原则，着力推动集成电路、云计算、大数据产业实现重大突破，积极引进和培育一批骨干龙头企业和研发中心，打造一批特色优势品牌产品，建设一批公共服务平台，实现技术高端化、产品多元化、产业集群化，把徐州打造成为重要的区域性集成电路与ICT产业基地。深耕细分领域 打造完整产业链《方案》提出，徐州市将立足产业基础和潜力优势，重点发展集成电路和ICT两大产业链。其中，集成电路产业将重点发展集成电路材料、集成电路设备、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测等细分领域，打造完整的集成电路产业链。

ICT产业将围绕徐州市ICT产业发展方向，充分发挥华为、软通动力、甲骨文等重点企业在信息经济发展中的带动作用，重点发展云计算大数据产业基础平台、整合共享、应用开发、运营服务等细分领域，形成完整的ICT产业链。在集成电路材料领域，将全力打造全国性的集成电路材料制造中心，大力发展半导体级多晶硅和集成电路制造用高密度封装基板、化学试剂、塑封料、光刻胶等关键材料，重点推进砷化镓、氮化镓、碳化硅等新型化合物半导体材料产业发展。在集成电路设备领域，将全力打造全国性的集成电路设备制造中心，重点发展光刻机、刻蚀机、纳米孔径仪、镀膜机等；同步发展扫描式电子显微镜、高压电源、非磁电机等配套设备；支持减薄机、抛光机、键合机、贴片机和净化设备等集成电路制造、封装测试所需装备的研发生产。在集成电路设计领域，将大力引进具有高端设计能力的人才和企业，提升集成电路芯片设计的创新能力，力争在中高端服务器芯片、智能芯片、传感芯片、汽车电子芯片、工业互联网产品芯片、智慧家庭芯片等领域实现突破。在集成电路制造领域，将大力引进和吸收先进制造工艺，发展壮大8英吋、12英吋及以上晶圆制造产业规模，推动22/20nm、16/14nm等先进生产线的引进和建设，大力发展模拟及数模混合芯片、MEMS芯片、超高压芯片、射频微波芯片等特色专用芯片工艺生产线。在集成电路封测领域，将瞄准国际先进的制造企业，引进发展圆片级封装、系统级封装、三维封装、真空封装等关键技术研发及产业化，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力，培育高水平的集成电路封装测试企业。在基础平台领域，将依托华为、中科曙光等企业，拓展基础设施即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)、软件即服务(SaaS)等云服务，提升公有云服务能力，扩展专有云应用范畴，建设区域性云服务平台。在整合共享领域，将依托智慧徐州云中心、信息资源枢纽工程等，推进行业数据资源的采集、整合、共享，完善人口、法人、空间地理、宏观经济、信用五大数据库，打破体制机制障碍，打通数据孤岛，形成开放融合共享的新格局。在应用开发领域，将依托软通动力、航天云网等骨干企业，重点推动政府治理、城市管理、公共服务、产业转型升级等方面的开发应用，开展跨领域、跨行业的大数据挖掘分析，构建区域性大数据开发应用高地。在运营服务领域，将依托甲骨文、微软等企业，加快信息产业人才培养；依托九次方大数据公司，建成贵阳大数据交易所徐州分中心。推动物联网、智能制造、服务外包、电子商务、物流信息等运营服务平台做大做强。紧抓“六大工程” 启动发展强引擎《方案》提出，徐州市将以实施补裢壮链、龙头企业培育、布局优化、招大引强、创新驱动、完善服务体系等“六大工程”为抓手，确立产业发展方向、细化发展举措、明确实现路径，支撑起全市集成电路与ICT产业发展的框架。补裢壮链工程是指拉长做粗补齐集成电路、云计算、大数据三大产业链，进一步提升集成电路与ICT 产业整体实力和核心竞争力；龙头企业培育工程是指引进一批龙头型企业、打造一批骨干型企业、培育一批成长型企业，为产业发展提供支撑；布局优化工程，旨在推进产业合理布局、打造特色产业园区、构建创业创新平台，加快形成优势互补、良性互动、特色突出、协调发展的产业格局；招大引强工程是指开展专业招商、推进项目建设、加强对外交流，吸引一批国内外知名企业来徐投资兴业；创新驱动工程旨在突破一批核心关键技术、推进一批研发机构建设、打造一批特色创新平台，不断抢占产业发展制高点；完善服务体系工程是指发展工业互联网、培育系统集成商、完善信息基础设施，优化产业发展环境，带动产业快速发展。

第二篇：解读《国家集成电路产业发展推进纲要》

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》

为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。

一、关于《纲要》出台的背景和重要意义

集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。

加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。

旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。

当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。

近些年，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因，一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境。

二、关于《推进纲要》的主要内容

《推进纲要》分为四个部分，总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。第一部分是现状与形势。主要总结了近年来产业发展取得的成绩，分析了存在的问题及

面临的形势。总的来看，当前是我国集成电路产业发展的关键时期，产业发展有基础、有市场、有机遇，也有挑战和困难。

第二部分是总体要求。在深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神的基础上，《推进纲要》确立了“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用”的一条主线；充分体现了两个突出：一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力。二是突出“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链；以全球产业发展趋势和国内产业基础为出发点，提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标，到2015年，机制体制创新取得成效，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境。到2020年，逐步缩小与国际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，产业总体达到国际先进水平，实现跨越发展。明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则。

第三部分是主要任务和发展重点。《推进纲要》凝练了推进产业发展的四项主要任务，更加突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展。

从几个细分行业发展重点看，在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。在制造业方面，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。

第四部分是保障措施。针对目前产业发展存在的突出问题和瓶颈，特别是融资难、机制障碍等问题，《推进纲要》提出了八项保障措施。一要加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责统筹协调，强化顶层设计，整合调动资源，解决重大问题。二要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。三要加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。四要推动落实税收支持政策。保持政策的稳定性，落实国发[2000]18号文件、国发[2011]4号文件等政策，加快出台相关实施细则。五要加强安全可靠软硬件的应用，推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。六要强化企业创新能力建设。鼓励企业成立集成电路技术研究机构，支持产业联盟发展，加强知识产权和标准工作。七要加强人才培养和引进力度。加快建设示范性微电子学院，培养高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才，加大对引进优秀人才的支持力度。八要继续扩大对外开放。大力吸引境外资金、技术和人才，鼓

励境内企业扩大国际合作，整合国际资源，鼓励两岸企业加强技术和产业合作。

三、关于《推进纲要》措施的几个亮点

我国历来重视集成电路产业发展，2000年和2011年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是大家所说的18号文件和4号文件。这两个文件对于推动我国集成电路产业发展发挥了重要作用，它们是一脉相承的，其主要内容包括财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策等。《推进纲要》在保持18号、4号文件等现有政策的基础上，重点增加了三个主要内容。

一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题，根据产业发展情况的变化，实时动态调整产业发展战略。并成立由有关专家组成的咨询委员会。

二是设立国家集成电路产业投资基金。重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

三是加大金融支持力度。重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面，对集成电路产业给予支持。

第三篇：2016年上海软件和集成电路产业发展专项资金项目

附件

2016上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目（集成电路和电子信息制造领域）项目指南

（一）基于物联网的居民小区电梯安全公共监管应用示范

通过搭建开放服务平台，满足不同厂家电梯接入要求，为监管部门、小区业主、电梯制造商、第三方维保单位、小区物业等各方提供服务。通过电梯控制系统协议采集电梯状态、楼层、运行方向、开关门、指令、故障等信息；通过小区无线组网技术来实现电梯接入；利用电梯控制器逻辑判断是否困人，并及时安抚被困人员、通知处置人员；自动记录急修、维保工作时间。项目建设期完成500台电梯接入或50个小区以上的接入量，相关方利用该平台，对电梯安全、质量、服务等形成业主自发监管、政府部门监督、商业模式支撑运营的新模式。

（二）城市基础设施物联网监控应用示范

面向城市交通设施（遂桥、机场等）、地下设施（人防、管廊、桩基等）、地标楼宇、消防设施等的建筑结构、设备、人员等的安全运行，利用智能传感器、北斗高精度定位等技术自动采集结构响应、周边或内部环境、能源使用等状况，联结成网进行数据传输和协同，结合后台建筑信息、灾害等模型进行实时处理和分析，具有实时检测、智能分析、及时预警、应急响应等功能。申报项目需具备初步应用基础，提供应用单位合作协议。项目执行期内需实现1000个感知点联网运行。

（三）物联网精准医疗服务应用示范

聚焦骨科、心血管等某个应用领域，基于介植入医疗器械，开展精准医疗全程服务应用示范：远程连接介植入医疗器械、手术室诊疗设备、可穿戴设备等，动态采集患者二维医学影像及各项体征数据，重建三维病变等个体模型，实现术前个性化订制手术方案、术中远程指导、术后随访跟踪，在患者、手术医生、远程医生及医疗器械研发人员等之间实现患者个体医疗信息共享，项目建设期服务量达到千人次。

（四）“互联网+LED照明”应用示范

重点支持开展“互联网+LED照明”应用示范，在城市人口密集区布置基于物联网、传感器、微基站、显示屏等集成创新的LED照明系统，提供促进城市公共安全、防灾减灾、改善民生等公共服务功能，申报单位需至少在2个以上区域完成100个点的照明系统布设，建立完善的后台运营管理平台。

（五）基于移动互联网和物联网的智慧康复服务应用示范

面向智慧康复、医疗服务、社区服务、移动电商等重点领域，以CARF标准与理念，基于移动互联网和物联网技术，建设以患者为中心，以康复为核心，连接医院、社区、家庭三位一体的康复服务平台；支持多种移动智能终端设备，对线上资源和线下资源进行有效整合，实现康复治疗过程的智能化管理和CARF体系认证医院服务向社区的延伸；至少在2个医院实现示范应用，对每家医院提供不低于1000个患者的康复服务能力，远程对接12个以上的社区医院。研究远程康复医疗、健康管理等健康物联网保险商业模式。

（六）城市智慧停车应用示范项目

在本市代表性区域，推进城市智能停车应用示范项目建设。选择部分道路停车场，利用无线射频技术（预留电子车牌功能接口）、高清摄像、光电设备、地磁感应等信息技术，对停车设施进行智能化、互联网化改造，实现停车位动态数据实时联网发送，集成多种支付方式，试验预约停车与错峰停车等模式，有效提升老百姓出行体验和停车场使用效率。项目实施期间，项目单位试点改造不少于10个道路停车场、1千个停车位，形成可复制的商业模式。并完成一份相关产业推进研究报告。

（七）高铁运行安全物联网应用示范

针对影响高铁运行安全的多种外部环境因素，研制低成本、无源或可长期值守感传一体化化的实时在线监测前置设备，开发异元传感信息融合与应用智能处理技术，建立不少5种场景、7大类可能引发重大危害的外部警情事件模型，构建高铁外部环境综合影响因素实时监测预警管理系统及应用示范工程。申报单位需提供铁路主管部门或用户合作协议，项目执行期内需实现1000个感知点联网运行。调研制订铁路物联网一体化应用规划。

二、公共服务平台类

（一）智能产品测试验证公共服务平台

面向智能硬件创业企业和借助智能硬件转型升级的传统企业，建设一站式智能硬件测试验证公共服务平台，包括硬件测试平台，含射频性能、电磁辐射、电磁兼容、空间性能，电气安全等；软件测试平台，含软件稳定性、兼容性、信息安全等；用户体验测试平台，含互操作性能、功耗等；主流智能硬件相关行业认证，含蓝牙BQB、NFC、EMVco、Wi-Fi、Zigbee、Homeplug、Qi认证等。承担方要求具有中国CNAS、美国A2LA实验室管理体系认证资质、并具备上述检测认证能力。项目期服务智能硬件行业客户30家，产品型号不少于90款。

（二）AM-OLED测试验证公共服务平台

围绕AM-OLED新型显示产业链，重点开展AM-OLED关键材料与器件功能特性综合测试分析与验证，提供柔性AM-OLED等前沿新技术支撑，AM-OLED显示屏产品使用耐候性与安全性检测评价,建立2项以上相关器件与关键材料的测试方式与规范，确保平台的开放性与第三方性。申报单位应具有CNAS等相关认证资质。

三、产业化类

（一）面向智能可穿戴设备应用的超低功耗SoC芯片研发和产业化

支持面向智能手表、智能眼镜等可穿戴设备的应用需求，研发高集成度、超低功耗的32位SoC芯片，主频不低于1GHz、待机功耗低于1mW，支持Android、Android Wear、Linux等操作系统；申报单位需提供客户意向协议，项目执行期内芯片累计销售数量不低于100万颗。

（二）智能化高清视频编解码SoC芯片的研发和产业化 支持面向智能安防、视频监控等平安城市建设应用的需求，研发智能化高清视频编解码SoC芯片，支持高清千万像素CMOS传感器，集成高清智能视频分析引擎，支持人脸检测，背景去除功能，误检率低于5%、漏检率低于10%；申报单位需提供客户意向协议，项目执行期内芯片累计销售数量不低于200万颗。

（三）智能移动终端的显示驱动芯片研发和产业化 支持面向智能移动终端的显示应用需求，研究开发AMOLED、WVGA及以上高分辨率的TFT-LCD等显示屏幕的驱动芯片，申报单位需提供客户意向协议，优先支持与本市显示屏幕生产企业合作的项目，项目执行期内芯片累计销售数量不低于500万颗。

（四）移动智能终端的存储控制芯片研发和产业化 面向移动智能终端的安全应用需求，支持基于国产CPU和自主安全密码算法的高性能、高安全、高可靠的存储控制芯片。最高支持128GB的存储容量，存储数据最大纠错能力72比特，具有数字内容保护功能。申报单位需提供客户意向协议，项目执行期内累计销售不低于1000万元。

（五）面向智能家居应用的指纹识别传感器研发和产业化推广

面向智能家居市场，研制高性能、高集成度、低功耗的市场主流智能家居门锁芯片、传感器及系统，完成可支持活体检测的大面阵、超轻薄、高安全性、高可靠性、高安全性的新型指纹识别传感器和系统的研发和产业化推广。申报单位需提供客户意向协议，项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。

（六）AM-OLED关键工业成品材料研发及产业化

支持高性能的AM-OLED工业成品材料研发及产业化，鼓励材料配套企业与面板企业对接合作。申报单位需提供与应用单位合作意向协议。

（七）LED照明下一代光电集成系统开发与产业化 支持具有自主知识产权的下一代光电集成系统开发与产业化，鼓励研发集成化驱动电源、基于COB方式的整体系统级封装等集成创新。项目执行期内实现不低于1000万元的销售收入。

（八）基于立体视频显示融合的LED屏研发与产业化 支持基于立体视频显示融合的大型LED显示屏研发与产业化，鼓励立体视频研究、控制方式模型、系统架构的建立与完善的集成创新。项目执行期内实现不低于1000万元的销售收入。

（九）面向行业应用的移动智能终端研发和产业化 针对金融、物流、医疗、教育等行业领域对于移动智能终端应用需求，研制具有自主操作系统、支持多种支付方式、安全可靠的移动智能终端主机，提供射频、基带、应用处理器、存储器等核心主板硬件和软件的解决方案，完成行业应用智能终端研发并实现产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1亿元，申请专利、软件著作权知识产权不低于5个。

（十）智能手机4G+多模多频射频前端模块研发和产业化 支持应用于智能手机的4G+多模多频射频前端模块研发，产品集成不同模式及频段的射频功率放大器芯片、射频开关芯片以及功率控制芯片，能适配主流厂商的3G/4G基带芯片，覆盖目前2G/3G/4G各频段。申报单位需提供客户意向协议，项目执行期内芯片销售不低于500万颗。

（十一）大规模智能AC/AP设备的研发及产业化

基于互联网+发展与广告、零售、银行、通讯等传统行业的有机结合，构建集AC/AP设备与云平台于一体的大规模智能无线解决方案并实现产业化。通过完整掌握AC/AP设备+云平台模式软硬件核心技术，集成云AC及统一网管，实现对无线网络的安全自主可控；采用大数据技术对网络运营数据和用户商业数据进行分析，开拓wifi无线系统持续可盈利的商业化新模式。

（十二）汽车LED智能大照灯系统开发与产业化

支持具有自主知识产权的汽车LED智能大灯系统开发与产业化，鼓励高亮度、高可靠LED光源集成模块、LED智能大灯光学系统、LED车灯智能控制系统等集成创新。优先支持与整车厂已有合作的申报单位。项目执行期内实现不低于1万套的销售。

（十三）汽车发动机电子控制器匹配、标定工具链的研发与产业化

研制满足第三阶段及以上油耗标准、国V及以上排放标准的发动机电子控制器的匹配、标定工具链，具体包括：温度、空燃比等数据采集与分析系统、OBD（在线故障诊断）工具、CAN网关、车载ECU（电子控制器）测试工具、ECU下线检测工具等。实施周期内需完成1000套及以上销售。

（十四）乘用车自动变速电子控制器的研发与产业化 研制关于乘用车的新型高效自动变速器的电子控制器，提升复杂工况下的适应性和可靠性，涉及范围包括：双离合器自动变速箱控制器（DCT）、机械式变速器的自动控制器（AMT）、液力耦合自动变速控制器（AT）及无级变速自动控制器（CVT）等。实施周期内需完成1000套及以上的前装销售规模。

（十五）基于开源Linux车载操作系统应用的车载终端及其系统的研发和产业化

支持QT，HTML5，OpenGLES等多GUI编程工具的人机交互界面开发，系统支持Native应用程序和Web应用程序的安装、更新、删除。需满足本地和远程系统差分更新以及对车辆CAN总线数据的实时读取和保存。利用车载中间件对系统功能进行可裁剪和可扩充开发，以满足各类服务应用和二次开发需求。项目执行期内需完成不低于1000套的前装销售规模。

（十六）基于视觉计算的全景环视汽车智能驾驶辅助系统的研发及产业化

支持基于视频采集、视觉传感、视觉分析等技术的全景环视汽车智能驾驶辅助系统，实时展示行驶车辆四周360度的3D场景，规避驾驶盲区，减少和避免交通事故的发生。项目执行期内需完成不低于1000套的前装销售规模。

（十七）行业可穿戴设备研发和产业化

面向物流、装配、维修等工业物联网应用，研制指环、眼镜等可穿戴设备，符合特定行业应用场景对交互性、功耗、性能等方面的要求，取得相关行业认证，能大幅降低操作难度、提升操作效率，具有百亿美元规模的市场空间。申报时需提供行业领军用户的合作协议，项目期销售1万件。优先支持应用自主创新芯片、传感器或操作系统的项目。

（十八）新型智能传感器研发和产业化

面向化工环保、燃气、PM2.5、VOC、扬尘或基础设施等监测需求，支持智能传感器的研发和产业化，优先支持与本市传感器芯片工艺平台合作的项目。申报时需提供行业典型用户的合作协议，验收时需取得产品应用行业认证，实现销售100万元。

（十九）宽带光接入局端核心芯片研发及产业化

研制兼容EPON /GPON /XGPON1 /10GEPON/10G以太网的多模光接入局端芯片；集成媒体接入控制、流量管控、报文智能处理、智能网络处理等功能；单芯片支持16端口EPON /GPON /XGPON1 /10GEPON/10G以太网接口；单芯片支持160G的无阻塞转发处理能力，本项目芯片在项目周期内实现发货量不低于6000片/年。

（二十）WiFi测试仪器研发及产业化

研制高性能的硬件测量平台，研究超高速无线局域网的关键技术和测量方法，完成支持超高速无线局域网的Wi-Fi测量仪器的研发，实现对全系列无线局域网标准测量的支持。实现Wi-Fi测试仪器的商用，实现销售或租赁Wi-Fi测试仪器50台，产值超过1000万元。

（二十一）高可靠性全网通智能终端设备研发及产业化 对接国家信息安全战略，开发支持所有网络制式的高性能智能手机，支持移动、电信、联通的网络，向下兼容五模、三模，扩展兼容4.5G网络。支持和采用国产芯片方案，集成创新的硬件技术和工业设计，搭载有自主研发的智能操作系统并在底层管理、APP权限等的信息安全、传感辅助、智能识别等应用和交互上具有突出的创新特点，实现软硬一体化的研发和服务并实现产业化。项目执行期间达到年产量100万台，申请发明专利3个。

（二十二）汽车智能产品研发和产业化

为保障城市行车安全、缓解交通拥堵，研制智能行车记录仪，利用大光圈、超大广角镜头及大像素超灵敏图像传感器技术，解决夜间拍摄和死角拍摄等痛点；利用视频、惯导等多元传感器信息，实现实时智能化的车道偏移预警和前车距离监测等功能；利用移动互联网和云计算技术，对交通状况及驾驶人行为进行分析。项目执行期内实现销售100万台。

四、课题研究类

（一）2017年上海集成电路产业发展研究报告

研究2016年全球半导体产业、国内以及上海集成电路产业发展状况，分析全球及我国集成电路市场、技术、知识产权等发展现状和趋势，探讨产业发展环境对集成电路产业发展的重要影响，并对未来三年全球、国内及上海集成电路产业发展趋势进行分析预测。

（二）2016年上海信息技术领域专利态势研究报告 研究分析国内以及上海在信息技术领域专利概况及技术分布，对图形处理器（GPU）和虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等重点领域的专利分布、发展趋势等进行细化分析，提出行业专利发展的措施建议。

（三）工业控制领域集成电路产业发展形势分析及研究 研究分析国内目前工业控制领域关键集成电路产品发展现状，并对标《中国制造2025》详细梳理出智能制造领域相关的工控芯片产品需求和发展方向，在对比国外龙头企业的产品情况以及上海产业基础上，提出行业发展的重点产品和方向。

（四）信息产业新兴技术发展趋势研究

通过剖析国际信息技术发展的最新趋势、梳理和筛选出当前国际信息产业中的若干新兴技术重点领域，从技术发展路径、最新技术进展、主要技术瓶颈、未来市场前景、领先企业创新动向等方面，深入分析新兴技术的发展趋势。

（五）OLED相关材料检测、纯化发展趋势研究 研究国际、国内主流材料工艺技术状况，分析发展方向，探讨在OLED相关材料工艺过程中减少成本的方法，以本市现有材料产业为基础，提出可行的研究方向。

（六）车载电子信息开放架构体系及相关车联网发展模式研究

根据汽车智能化和新能源化的发展方向，研究基于开放式架构的车载电子体系的技术特点和发展趋势；突破现有车载信息服务模式，探讨构建基于一体化交通的车联网发展新型模式；分析智能交通与车联网下的海量交通数据结构，研究新架构体系和模式对区域汽车电子产业发展的影响。

（七）支撑物联网、车联网、M2M、视频监控、短距离通讯等应用领域的通讯技术发展研究

分析国内外物联网、车联网、M2M、视频监控、短距离通讯等应用领域产业发展趋势，研究各领域业务的发展对当前无线通讯网络的压力以及对未来通讯技术发展的影响和需求，研究面向各重点领域业务发展的无线通讯技术策略，提出能够支撑各行业应用的高能效、大容量的无线通信技术方案。

（八）智能传感器产业发展路径研究

面向物联网、汽车电子、智能硬件等重点领域的应用需求，以打通产业链和价值链为目标，根据创新型、替代型产品分类，研究针对性的发展思路，明确发展重点，提出具体推进举措。

（九）电子信息制造业企业研发活动相关情况研究 针对电子信息制造业不同领域，选取若干典型企业，结合我国企业会计准则和研发费用加计扣除等国家有关法规、政策，深入分析企业研发活动。

五、首轮流片专项资助

根据《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（沪府发„2012‟26号）的相关规定，支持本市集成电路设计企业，首次利用本市集成电路生产线实现线宽在65纳米及以下的工程产品流片。附：项目指南解释人：

一、示范应用类

（一）~

（三）、（五）、（七）贺 奇，23112611

（四）姚斯霆，23112680

（六）俞俊鑫，23119432

二、公共服务平台类

（一）（二）

三、产业化类

（一）~

（五）、（十）

（六）~

（八）、（十二）

（九）、（十一）、（十九）~（二十一）

（十三）~（十六）、（二十二）（十七）、（十八）

四、课题研究类

（一）~

（三）（四）、（九）

（五）（六）

（七）（八）

五、首轮流片专项资助

贺 奇，23112611 姚斯霆，23112680 汪 潇，23112675 姚斯霆，23112680 董继明，23112715 俞俊鑫，23119432 贺 奇，23112611 汪 潇，23112675 王 雷，23119429 姚斯霆，23112680 俞俊鑫，23119432 董继明，23112715 贺 奇，23112611 汪 潇，23112675

第四篇：集成电路的发展与现状中文版

集成电路的现状及发展趋势

学校：廊坊师范学院

专业：数信学院信息工程

班级：1班

姓名：刘琛

学号：1204054101

3集成电路的现状及发展趋势

刘琛

（廊坊师范学院 数信学院 信息工程）

摘要： 论述了国内外集成电路产业的技术现状，和集成电路对世界的影响，以及我国集成电路发展遇到的问题和解决的对策。根据这些问题及对策，从尺寸，材料和工艺上综合地阐述了集成电路的发展趋势。最后总结了集成电路的现状，并对集成电路做出了未来发展的展望。

关键词：集成电路、现状、发展趋势引言

集成电路和软件是信息社会经济发展的基石和核心。目前，以集成电路为基础的信息产业已超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统产业。因此，集成电路产业已成为改造传统产业，奔向数字时代的强大引擎。集成电路是国民经济和社会发展的先导性产业，具有极强的创新力和融合力，它已经渗透到日常生活、生产以及国防安全的各个方面。世界各主要国家和地区都把发展集成电路产业作为提升综合国力、发展经济、保障国家安全的重要手段。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉和国际竞争的筹码。国外集成电路发展现状

2.1集成电路的发展

21世纪上半叶，微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流。当今世界的集成电路技术的发展已进入纳米级加工的时代 ,并不断地向深入化发展。如今，45 nm技术已经进入实用阶段;而32 nm以及 22 nm的工艺技术的研发也已经取得可喜的成果。此外, 集成电路技术中的关键技术———浸液式光刻和极紫外光刻技术,已用45nm 芯片光刻;纳米压印光刻技术也取得了进展。长期的科研投入使人们对集成电路工艺的了解，达到了十分透彻的地步，这是弥足珍贵的知识财富。

2006年，单片系统集成芯片的最小特征尺寸已达了0.09μm、芯片集成度达2亿个晶体管、芯片面积520 mm、7～8层金属连线、管脚数4000个、工作电压0.9～1.2 V、工作频率2～2.5 GHz，功率160瓦。到2010年，提高到了0.07μm的水平。而硅IC晶片直径尺寸在2006～2010年转向了400 mm 以上。

从九十年代至今，通信与计算机一起占领了世界半导体需求的2/3。其中，通信的增长最快。信息技术正在改变我们的生活，影响着我们的生活。信息技术在提高企业竞争力的同时，已成为世界经济增长的新动力。集成电路产业的发展是市场牵引和技术推动的结果。集成电路根本的生命力在于它可以大批量、低成本和高可靠地生产。

随着科学技术的进步,集成电路在电子产品销售额中所占的份额逐年提高。目前,集成电路在整机中的应用，以计算机最大，通讯次之，第三位是消费类电子。为了在一块芯片上实现完整的系统，今后将会出现需要各种兼容技术。

目前，美国、日本、韩国和台湾地区是当今世界集成电路产业的佼佼者，尤其美、日和欧洲等国家占据产业链的上游，掌握着设计、生产、装备等核心技术。随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场将在其带动下高速增长。

未来几年内，集成电路技术将朝着“摩尔定律”和“超越摩尔定律”两个方向发展。摩尔定律将在28ｎｍ之后继续通过断缩小器件的特征尺寸来推动技术和产品的升级，其代表

产品为处理器、存储器和逻辑器件等。超越摩尔定律则主要通过三维封装、系统级封装等方式实现器件功能的融合和产品的多样化，其代表产品为模拟器件、功率器件、传感器等。

2.2 集成电路发展对世界的影响

信息技术在提高企业竞争力的同时，已成为世界经济增长的新动力。从八十年代末开始，个人计算机成为半导体需求强大的推动力。至今，PC仍然推动着半导体产品的需求。2004年，亚太地区已成为世界最大的半导体市场，其主要的推动力是中国国内需求的增长和中国作为世界生产基地所带来的快速增长。电子终端产品的生产将不断从日本和亚洲其他地区转移到中国。

多年来，世界集成电路产业一直以3——4倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断涌现。目前，世界集成电路大生产已经进入纳米时代，全球多条90纳米、12英寸的生产线用于规模化生产，基于70-65纳米水平线宽的生产技术已基本形成。目前，世界最高水平的单片集成电路芯片上所容纳的元器件数量已经达到80多亿个。

重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征。因此只有以高度国际化的市场为基础，企业才能在产品生产和销售上取得规模经济优势，全球产品市场规模的扩张和研发强度的加大又是相辅相成的。国内集成电路发展现状

3.1 集成电路的发展

中国大陆集成电路产业最近几年获得了较快的发展，一些优势企业的竞争力开始显现。近十几年来，我国大陆境内ＩＣ制造生产线快速增加，“十·五”期间增加了16条，“十一·五”期间增加20条，大尺寸线在总量中所占比例也在逐步上升。目前，大陆境内芯片制造厂有近50家，具有200ｍｍ及300ｍｍ的纯芯片代工企业已有７家。

在2000-2012年间，我国集成电路产业和市场快速发展。市场规模翻三番，由 975亿元增加至8559亿元，在全球各主要国家和地区中，增速居于前列。2008年以来，技术含量高、产业带动性强的设计环节快速发展，其在全行业中所占比重从最开始的不足10%攀升至2012年的28%。

目前我国集成电路产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现长江三角洲、京津地区和珠江三角洲三个相对集中的产业区。在3G网络通信、数字家庭和平板电视等领域的带动下，中国集成电路市场将保持快速增长。根据信息产业部规划，到2030年，我国半导体行业销售规模将达到3 000亿元，占有世界市场份额8%，中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。

经过30多年的发展，我国集成电路测试产业从无到有、从小到大，由硬件开发、软件开发到系统集成，由仿制到独立自主开发，目前已形成了一个由专业研究所、测试集团公司为主，遍布于重点院校、中央和地方科研机构的广大测试群体。虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的热潮，中国的经济稳定增长，巨大的市场需求，以及充裕的各类人才和丰富的自然资源，可以说，中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势，将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。

3.2 集成电路发展遇到的问题

大陆境内ＩＣ制造生产线快速增加，但其投资主体多为外资转移的生产线或中外合资合作，并非国有控股，涉及国家安全的战略性支撑缺失。产业链各环节的配套和协同也存在问题，重大障碍是产业链各环节的配套和协同没有合理的布局。

在产业发展初期由于基础薄弱、区域发展不平衡等原因，集成电路相关产业和支持性产业没有发展到位，造成企业效率低下、成本高昂。创新联盟、官学研产协作研发机制运行效

率不高，这是制约我国集成电路产业快速发展的又一重大因素。

我国集成电路应用行业与集成电路产业链严重脱节,造成我国大量CI 产品产能过剩 ,而市场必须产品却缺乏，要靠国外进口来补充。由于集成电路发展技术存在较大障碍，我国中小企业在全球性竞争激烈的集成电路行业发展困难重重,很难在短期内得到较快的发展。

我国测试业的发展相对滞后，不仅落后于发达国家，也跟不上我国集成电路产业发展的需要，在一定程度上制约了我国集成电路产业的发展，这一问题，已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。

3.3 集成电路发展对策及国家政策

采用计划与市场双管齐下的措施，通过整合境内外产业链环节的资源，形成优势互补，创新集成构建广义ＩＤＭ 产业联盟，实现自主可控的合理ＩＣ产业链布局，支撑跨越发展。实现高质量的学习过程和重构创新体制以及运行机制。要对产业发展规律有充分的认识，建立完善有效的产业发展政策支撑体系和具有远见的产业发展规划，为企业发展、技术和资金引进提供良好的政策软环境和基础设施以及配套产业链等硬环境，才能对中国ＩＣ 产业的健康发展起到推动作用。提高政府、高校、研究机构、企业间的互动效率，是搭建高效运行机制保障平台的基础。

我国在完善集成电路产业链的目标下，急需要建立和完善产业链构成，特别是提高高端芯片产品的生产能力，摆脱高端产品受制于发达国家的现实。根据中国市场特点和产品需求多样性，开创集成电路产业创新发展机制，提高技术和产品的原始创新和引进消化吸收再创新能力。

我国集成电路产业发展得到国家的高度重视。国家在不久前颁布专门文件，全方位为集成电路产业提供政策。在财税政策方面，集成电路设计企业从事信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税。在投融资政策方面，地方政府设立集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金。在研究开发政策方面，国家积极支持集成电路重大关键技术研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。集成电路发展趋势

4.1尺寸型号

随着集成方法学和微细加工技术的持续成熟和不断发展，以及集成技术应用领域的不断扩大，集成电路的发展趋势将呈现小型化、系统化和关联性的态势。未来一段时间内，集成电路线宽将继续遵循摩尔定律向前迈进，22nm工艺芯片预计明年批量出货，14mm工艺研发已经开始。集成电路产品众多，虽然各种工艺结构不同，但工艺尺寸越做越小是一个共同趋势。对于处理器来说，未来发展方向将以多核架构为主，同时新品工业也将向22nm推进，而对于存储器来说，将以更小的工艺尺寸和更高级的封装形式为主。

4.2材料器件

集成电路以Si、CMOS为主流高速发展的同时，新材料、新结构、新器件不断涌现。Fe2 RAM 因其快速、低功耗、非挥发、长寿命、耐辐射等优势而发展迅速。宽禁带的SiC、GaN 和AlN 等,由于其宽禁带、高击穿电压、抗辐射性能好等特点,其异质结器件在高频、高温、大功率方面具有很好的应用前景 ,已引起广泛重视 ,成为研究热点。功能集成即在单个芯片、封装、模块上更多地集成包括ＲＦ、功率控制、无源元件等功能单元。，预计到2019年，可研究出超过ＣＭＯＳ器件性能的新器件，可用于继续提高ＣＭＯＳ工艺的能力。

4.3总体发展趋势

未来，随着全球经济逐渐走出低迷，在移动互联市场不断兴起的带动下，集成电路产品市场需求明显增长，全球集成电路产业有望逐渐走出低谷，产业增速逐渐攀升。在国家的高度重视下，以及在国内市场不断壮大和移动智能终端、云计算等新兴市场快速发展的推动下，集成电路市场活力进一步释放，市场需求进一步增长。微细加工技术的不断成熟和应用领域的不断扩大，必将带动一系列交叉学科及其有关技术的发展。

未来几年，若全球经济不出现大幅波动，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国集成电路市场的发展趋势，市场未来几年的增速将保持在9%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视以及其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，物联网、云计算、新能源、半导体照明、医疗电子和安防电子等新兴领域的发展，将为中国集成电路市场带来新动力，MID、便携式智能产品、智能仪表和能源控制等新产品对市场的影响力将逐渐增强，这些新兴电子产品市场的发展也将在一定程度上推动半导体市场的发展。结束语

集成电路加工制造技术是一项与专用设备密切相关的技术，可谓是： 一代设备，一代工艺，一代产品。不断提高性价比是集成电路产品迅速发展的动力。集成电路与系统之间的明确界限已被突破 ,集成电路不仅成为现代产业和科学技术的基础 ,也成为当代各行各业智能工作的基石。我国已经成为第二大集成电路生产国家，但是集成电路的测试技术还相对落后，缺乏高水平的集成电路测试装备的设计能力。

展望未来，我国微电子技术的发展将步入突飞猛进的发展时期。,集成电路与其它学科、技术结合 ,形成新的方向、新的学科或专业 ,不断改变着传统专业分工的格局。通过技术创新和产业发展模式创新，未来，集成电路产品性能将不断提升、价格将不断降低、应用将不断拓展，从而在推动社会经济发展的各方面发挥更为重要的作用。

参考文献

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第五篇：核桃产业发展实施方案

***2012年核桃产业发展实施方案

（意见稿）

核桃是我县传统特色产业。近年来，县委、县政府立足生态优势，坚持以市场为导向、以农民增收为目标，大力发展核桃产业，取得了显著成效。******（2010）2号《关于加快推进核桃等干杂果经济林产业发展的意见》将我县列为全省核桃产业发展重点县，同年，**市政府为贯彻落实省政府意见，以//发（2010）60号文件印发了《关于做大做强***核桃产业的决定》,给予我县核桃产业多项支持。为了抓住这一难得的历史机遇，做大做强核桃这个特色产业，特制订本方案。

一、现状与问题

截止2011年底，全县核桃面积发展到38.46万亩，其中挂果面积达到12万亩（良种面积达10万亩），产量达10000吨，产值1.6亿元，农民人均4.7亩，人均核桃收入1600元，占到农民人均纯收入的35％，山区主产乡镇达50-60％，棋盘镇高达60-80%，核桃已经发展成为全县农民增收的重要支柱产业。主要存在以下问题：

1、管理水平较低

全县核桃园管理水平参差不齐。现有良种园10万亩，占总面积38.46万亩的26%，但良种园中能达到规范化管理的不足1万亩，占总面积的2%左右。管理粗放较为普遍，品、一村一品（一个主导品种）”的思路，逐步纯化良种园，嫁接改良实生园，实现核桃产业的良种化、品种化及商品化。

3、目标责任考核中核桃园地管理比重较轻

县政府对乡镇政府的考核重点在栽植方面，在核桃园地管理方面考核力度较小，分值小，没有引起乡镇政府部门的足够重视。乡镇领导、干部根本无视核桃园地管理，不能有效地组织、督促群众开展有效管理。

4、小机构与大产业的矛盾

核桃产业办公室仅有7人，负责38万亩核桃生产的技术培训及服务指导；负责核桃产业建设的业务调查、信息服务、检查验收及档案管理；负责规范核桃供销市场管理；负责核桃良种引进、品种选育、产品开发、科技攻关及新技术、新工艺的推广工作，并对核桃产业化发展进行全方位的协调和管理；还负责核桃协会、专业合作社的日常管理工作。人员少、机构小，难以推进产业又好又快发展。

二、调整产业发展思路

紧紧围绕省政府“关于加快核桃等干杂果经济林产业发展的意见”及市政府“关于做大做强**核桃产业的决定”中思路，面对我县核桃产业的现状，今后，我们应适度控制新建园规模，重点抓园地管理、低产园改造，推广核桃生产六项关键技术和商品化处理技术，加强设施建设，提质增效，进一步加速从规模型向质量效益型转变的步伐。重点抓好四方面工作：

地上无杂草、地下肥力足，并配备必要的灌溉、病虫害防治设施，将示范园建成带动全县、辐射全省的高标准示范园。

四、目标任务

2012年建成新建核桃园15000亩，其中：新建示范园2000亩；全面推广良种建园；提质增效园20000亩，其中：提质增效园示范园3000亩。对列为示范园的给予连续三年的政策、资金支持，重点支持霜冻防治、嫁接改良、整形修剪、配方施肥、病虫防治、商品化处理。继续聘任50名农民技术员开展服务工作。

五、示范园的园地标准及申请程序

1、乡镇政府、村委会支持示范园建设；

2、群众积极性高，自愿建设示范园；

3、园地立地条件好，背风向阳，不易受霜冻危害，土层深厚，集中连片，面积在50亩以上，交通方便，宣传示范效果明显；

4、示范园各户劳力、经济实力好，有实力投入园地管理；

5、示范园要求管理规范，技术应用率高，其中30%的核桃园地已应用核桃园地六项管理技术。

6、示范园要求全部为良种，政策对示范园连续扶持三年，经过三年后的扶持有明显的示范效果。

7、申请示范园的户主以集体形式统一通过村委会向乡

七、投资概算

建设的示范园三年内总投资834.53万元，其中：财政补助643.42万元，群众自筹191.11万元。

1、新建园总投资268.4万元，其中：财政补助194.48，群众自筹73.92。（苗木费242万元，其中：财政补助176万元，群众自筹66万元；肥料费26.4万元，其中：财政补助18.48万元，群众自筹7.92万元。）

2、提质增效示范园连续两年总投资566.13万元，其中：财政补助448.94万元，群众自筹117.19万元。

﹙1﹚补栽补植平均按30﹪实施需投资178.19万元，其中：财政补助127.52万元，群众自筹50.67万元。补植的苗木费130.68万元（其中：财政补助94.25万元，群众自筹36.43万元）；肥料费47.51万元，（其中：财政补助33.27万元，群众自筹14.24万元）。

﹙2﹚提质增效示范园肥料费221.74万元，其中：财政补助155.22万元，群众自筹66.52万元。

﹙3﹚整形修剪90万元全部由财政补贴。﹙4﹚嫁接改良接穗费16.2万元全部由财政补贴。﹙5﹚烘干炉补助30万元（三年每年10万元）。﹙6﹚农民技术员服务补贴30万元（三年每年10万元）。

八、实施措施

（一）加强领导，健全机构。

建设取得实效。

(五)加强政策宣传，调动果农积极性。

各乡镇要将各项政策和县级方案宣传到广大农村中去，做到家喻户晓，让广大人民群众充分享受政策，从而调动农民发展和管理核桃园的信心和决心。过去，党和政府好的惠农政策被滞留、掌握在县、乡和村委会，被关系户、亲属所享受，应该享受政策的人民群众大多数不知晓、不能享受、阻碍了产业发展。实践和事实证明，广大人民群众和果农是渴望科技和政策支持的。因此，2012年的核桃产业发展政策要采取各种形式，宣传到群众中去，为我县核桃发展打好群众基础。

（六）加强督察，严格考核。

县委、县政府今后将加强对乡镇抓建核桃产业工作的管理和考核。县政府将核桃产业的各项目标任务作为乡镇工作考核的重点，适当提高核桃产业建设（尤其核桃的规范管理）在乡镇、部门全年目标任务中的分值，考核结果与乡镇、部门班子和领导个人考核挂钩。部门和乡镇要对包村干部加强管理和考核，将群众对各项惠农政策的知晓率作为包村干部的一项重要考核指标。

（七）创新工作方法。

一是林业部门要对对项目的管理和实施、政策的兑现、创新工作思路，使各类资金用到实处用出成效。二是乡镇要