第一篇:金相制样工艺流程
金相制样工艺流程
切割→打磨→预磨→抛光→金相显微检验
1.切割
在使用切割前,先调整好水流的大小,使水流的方向及大小适合于切割的要求,水流不宜过大以免溢出机外。将试样放在锯架钳口,用扳手把它拧紧,试样切割长度为20-25 mm,然后把罩壳盖上,启动开关,开始切割试样。切割时,一定要使水流对准试样的切割位置;同时保持均匀进给。切割完毕,关闭开关,将锯架抬起到一定高度,撑板会自动落下顶住锯架,这时可以取下试样。然后用水把机器的周边清洗干净。(注:切割时需戴上护目镜)
2.打磨
试样切割后,要拿去光谱磨样机上进行粗磨,在磨样时,要旋转180度来反复磨样,把它磨到表面光滑,纹路一致均匀即可。
3.预磨
在预磨时,把砂纸平贴在预磨机的转盘上,不要有凹凸不平处,打开水阀让水不停地流入磨盘,但水量不宜过大,只需连续不断的流入即可;当磨盘注入适量水后,即可开始磨样。一般要预磨三种不同的砂纸:首先用180粒度的砂纸开始磨,把它磨到表面光滑,纹路一致均匀后;其次再用320粒度的砂纸进行磨样,在磨时,要调换一下方向,要与刚才180粒度磨出来的纹路垂直。磨到表面光滑,纹路一致均匀后;最后再用800或1000的再进一步磨细,在磨时,要调换一下方向,要与刚才320粒度磨出来的纹路垂直。磨到表面光滑,纹路一致均匀后即可抛光。
4.抛光
在使用时,将抛光织物粘贴在抛光盘上,用蒸馏水淋湿并清洗干净,再喷上抛光剂,(使用前摇一摇)再用蒸馏水把它清洗干净。即可开始抛光,在抛的过程中,要不时地喷上一些蒸馏水,抛的时间不宜太长,只要看着表面光滑,亮如镜面即可。抛光完毕后,要用蒸馏水把抛光织物清洗干净,在不使用时应将盖盖上,以免灰尘或其它异物落入抛光织物上而影响以后的抛光效果。
5.金相显微检验
1用未浸蚀的试样检查石墨 ○将抛光好的试样酒精清洗干净,再用风机把它吹干即可放在显微镜上观察石墨组织形态。
2用浸蚀之后试样检查金属基体 ○用少量的3%硝酸酒精试剂浸蚀,注意在浸蚀时抛光面不能接触到容器,浸蚀一定时间后,再用酒精把它清洗干净,用风机吹干后,即可放在显微镜上观察试样的基体组织。
3显微检验时,首先通观整个受检面,然后按大多数视场○所示图象,按每一检验项目要求,对应级别图评定。
第二篇:金相学习
金相试验学习
一、金相分析的含义
金相分析是运用放大镜和显微镜,根据对金属材料的宏观及微观组织进行观察研究的方法,生产实际中常常称为金相检验。
宏观组织是用10倍以下的放大镜或者人眼睛直接观察到的金属材料表面或内部所具有的各组成物的直观形貌,一般也称低倍检验。
微观组织主要是指在光学显微镜(金相显微镜)下所观察到得金属材料内部具有的各组成物的直观形貌,一般也称高倍检验。
二、金相检验基础
搞清楚几个基础概念:晶体、晶格、晶粒、晶界
金属及合金在固态下通常都是晶体,而晶体就是原子在三维空间中有规则作周期重复排列的固体物质。相反即是非晶体。
组成晶体的结构微粒(分子、原子、离子)在空间有规则地排列在一定的点上,这些点群有一定的几何形状,叫做晶格。排有结构粒子的那些点叫做晶格的结点。金刚石、石墨、食盐的晶体模型,实际上是它们的晶格模型。晶体按其结构粒子和作用力的不同可分为四类:离子晶体、原子晶体、分子晶体和金属晶体。
常见晶格类别有:
体心立方晶格:体心立方晶格晶胞的3个棱边长度相等,3个轴间夹角均为90度,构成立方体。晶胞的8个角上各有一个原子,在立方体的中心还有一个原子。
面心立方晶格:面心立方晶格晶胞的8个角上各有一个原子,构成立方体。在立方体的6个面的中心各有一个原子。
密排六方晶格:密排六方晶格晶胞在晶胞的12个顶角上各有1个原子,构成六方柱体,上、下底面的中心也各有一个原子,晶胞内有6个原子。
晶粒:多晶体材料内以晶界分开的晶体学位向相同的晶体。结晶物质在生长过程中,由于受到外界空间的限制,未能发育成具有规则形态的晶体,而只是结晶成颗粒状,称晶粒。
晶界:晶粒之间交界面,晶粒间取向不同出现晶粒间界,在晶粒界面上的排列是一种过渡状态与两晶粒都不相同。晶界上有界面能的作用,因此晶粒形成一个在几何学上与肥皂泡相似的三维阵列。可以设想:晶粒边界如果都具有基本上相同的表面张力,晶粒呈正六边形。
三、金相检验方法
按照国家标准GB/T3246 1 高倍检验(GB/T3246.1-2000)1.1 金相试样制备 1.1.1 取样
纵向取样,沿着型材的挤压方向进行取样。主要检验内容:非金属夹杂物的变形程度、晶粒畸变程度、第二相化合物分布情况等。
横向取样,在垂直于挤压(铸造)方向取样。主要检验内容:金属材料从表层到中心的组织、显微组织状态、晶粒度级别、表层缺陷深度、氧化层深度、渗氮层深度等。
试样尺寸以磨面面积小于200mm2,高度以15~30mm为宜。试样切取时均应该注意不能使试样由于变形或受热导致组织发生变化。对于使用高温切割的试样,必须除去热影响部分。1.1.2 镶样
在金相试样制备过程中,有许多试样直接磨抛有困难,需要进行镶嵌。通常进行镶嵌的试样有:形状不规则的试样、线材及板材,细小工件;表面处理及渗层、镀层等。
常用镶样方法为冷镶(树脂镶嵌法)。1.1.3 预磨
金相试样经切割或镶嵌后,需进行研磨才能得到光亮的磨面。研磨的过程包括粗磨和细磨。
粗磨,粗磨一般在砂轮上进行,磨料粒度的粗细对试样表面粗糙度和磨削效率有一定的影响。粗磨时,应注意用水冷却,防止组织变化。(我们一般使用铣床加工)
细磨,一般采用金相砂纸,磨料为碳化硅和氧化铝。依次用不同规格的砂纸进行磨光,每更换一道砂纸,试样应转动90°,并使前一道的磨痕彻底去除。磨光时需要用水冷却,避免磨面过热。1.1.4 机械抛光
抛光的目的是在于去除金相磨面上由细磨所留下的细微磨痕及表面变形层,使磨面成为无划痕的光滑镜面。
机械抛光,是靠抛光粉的磨削和滚压作用,把金相试样抛成光滑的镜面。抛光时,抛光粉嵌入抛光织物的间隙内,起着相当于磨光砂纸的切削作用。机械抛光分为粗抛光和精抛光,两种方式在抛光布、抛光粉、抛光速度上要求各不相同。1.1.5 电解抛光
因铝合金材质偏软,在机械抛光过程中不易将细微的划痕抛去,且在机械抛光中容易形成变形层造成伪组织现象。所以,一般情况铝合金抛光还需配合电解抛光。
电解抛光,是采用电化学溶解作用,在使试样达到抛光的目的。抛光时先接通电源,然后夹住试样放置在电解液中,此时正确调整至额定抛光电压、电流、时间,必要时应给予电解液适当的搅拌或冷却,抛光完毕后切断电源并放入水中冲洗、吹干。1.1.6 浸蚀
多数情况下,抛光好的金相试样如若不经过浸蚀,其显微组织一般不易显现(其组织反光能力差别比较小),因此需要采用不同的化学试剂来对试样进行浸蚀,以增加相或组织间的衬度,以更好的显示其显微组织。
铝合金浸蚀一般采用3#浸蚀剂,主要观察试样的晶粒组织及一般的第二相组织。浸蚀过程中应适当的晃动试样以防止表面气泡聚集而阻隔浸蚀剂与试样的接触,影响浸蚀效果。浸蚀完毕将试样冲洗干净,酒精擦拭、吹干。1.1.7 阳极化制膜
低倍检验晶粒度级别只是一种粗略的评级,有些时候对于铸锭及退火态制品需要我们进行更精确的评级,即显微晶粒度评级方法(GB/T6394-2002),这就需要对试样进行阳极化制膜。
电解抛光后的试样经过阳极化制膜处理,在偏光下清楚观察其晶粒组织,并采用相应的方法(截距法、面积法等)进行评级。阳极化制膜原理即通过电化学反应在试样表面形成一层氧化膜,因各晶粒组织位相不一,成膜厚度及方向均不一样,在偏光下我们便可以观察到不同颜色的晶粒组织。
制膜也采用硫酸、磷酸和水的混合液(38:43:19),电压22V,电流0.15A,时间60S~180S。1.1.8 观察、拍照
在金相显微镜下观察试样,分析。
第三篇:工艺流程
试样加工工艺流程
图号LY-01-01
1.用锯床切取试样宽度为C+10 mm。
2.将试样长度切至300+/-5mm(锯切)。
3.试样宽度方向铣切5mm。
4.铣切试样宽度方向另一面至宽度尺寸C。
5.画线,铣切试样一面凹槽部分,6.铣切试样另一面凹槽至宽度D。
深度(C-D)/2约为6mm。
7.打磨毛刺。
备注:按照图纸要求进行加工,试样对称。
图号LY-01-01
试样加工工艺流程
图号LY-03
1.用锯床切取试样宽度为60 mm。
2.将试样长度切至300+/-5mm(锯切)。
3.试样宽度方向铣切5mm。
4.铣切试样宽度方向另一面至宽度尺寸50。
5.画线,铣切试样一面凹槽部分,6.铣切试样另一面凹槽至宽度38。
深度约为6mm。
7.打磨毛刺。
备注:按照图纸要求进行加工,试样对称。
图号LY-03
试样加工工艺流程
图号:ZXCJ-01
1.用锯床切取试样宽度为20 mm(两条)。
2.将试样长度切至55mm(锯切3条)。
3.试样宽度方向铣切去5mm。
4.铣切试样宽度方向另一面至宽度10.2mm。
5.铣切接箍内圆面,铣切为平面。
6.铣切接箍外圆面至厚度尺寸5.2mm。
7.磨削试样四面至图纸尺寸。备注:按照图纸要求进行加工。
图号:ZXCJ-01
试样加工工艺流程
图号:ZXCJ-02
1.用锯床切取试样宽度为20 mm(两条)。
2.将试样长度切至55mm(锯切3条)。
3.试样宽度方向铣切去5mm。
4.铣切试样宽度方向另一面至宽度10.2mm。
5.铣切接箍内圆面,铣切为平面。
6.铣切接箍外圆面至厚度尺寸7.7mm。
7.磨削试样四面至图纸尺寸。备注:按照图纸要求进行加工。
图号:ZXCJ-02
试样加工工艺流程
图号:HXCJ-01
1.用锯床切取试样宽度为65 mm。
2.试样宽度方向铣切5mm。
3.铣切试样宽度方向另一面至宽度尺寸55mm。
4.锯切试样20mm三条。
5.试样宽度方向铣切去5mm。
6.铣切试样宽度方向另一面至宽度10.2mm。
7.铣切接箍内圆面,铣切为平面。
8.铣切接箍外圆面至厚度尺寸5.2mm。
9.磨削试样四面至图纸尺寸。
备注:按照图纸要求进行加工。
图号:HXCJ-01
试样加工工艺流程
图号:HXCJ-02
1.用锯床切取试样宽度为65 mm。
2.试样宽度方向铣切5mm。
3.铣切试样宽度方向另一面至宽度尺寸55mm。
4.锯切试样20mm三条。
5.试样宽度方向铣切去5mm。
6.铣切试样宽度方向另一面至宽度10.2mm。
7.铣切接箍内圆面,铣切为平面。
8.铣切接箍外圆面至厚度尺寸7.7mm。
9.磨削试样四面至图纸尺寸。
备注:按照图纸要求进行加工。
图号:HXCJ-02
试样加工工艺流程
图号:HXCJ-03
1.用锯床切取试样宽度为65 mm。
2.试样宽度方向铣切5mm。
3.铣切试样宽度方向另一面至宽度尺寸55mm。
4.锯切试样20mm三条。
5.试样宽度方向铣切去5mm。
6.铣切试样宽度方向另一面至宽度10.2mm。
7.铣切接箍内圆面,铣切为平面。
8.铣切接箍外圆面厚度尺寸至 10.2mm。
9.磨削试样四面至图纸尺寸。
备注:按照图纸要求进行加工。
图号:HXCJ-03
试样加工工艺流程
图号:HFW-JB-CJ-01
1.用锯床切取试样宽度65 mm长200mm。
2.试样宽度方向铣切5mm。
3.铣切试样宽度方向另一面至宽度尺寸55mm。
4.锯切试样20mm三条。
5.试样宽度方向铣切去5mm。
6.铣切试样宽度方向另一面至宽度10.2mm。
7.铣板材表面,铣切出平面。
8.铣板材另一表面至厚度尺寸10.2/7.7/5.2mm。
9.磨削试样四面至图纸尺寸。
备注:按照图纸要求进行加工。
图号:HFW-JB-CJ-01
试样加工工艺流程
图号:LY-01-02
1.用锯床切取试样宽度等同于壁厚。
2.将试样切至所需的长度≥140mm。
3.打中心工艺孔,将试样车为直径18mm的圆棒
并倒角。
4.将试样中部直径粗车至13.5mm。
5.将试样中部直径精车至12.7mm。
备注:按照图纸要求进行加工。
图号:LY-01-02
试样加工工艺流程
图号:LY-02-01
1.用锯床切取试样宽度等同于壁厚。
2.将试样切至所需的长度≥84mm。
3.打中心工艺孔,将试样车为直径12mm的圆棒
并倒角。
4.将试样中部直径粗车至9.5mm。
5.将试样中部直径精车至8.9mm。
6.试样两端车螺纹。
备注:按照图纸要求进行加工。
图号:LY-02-01
试样加工工艺流程
图号:LY-02-02
1.用锯床切取试样宽度等同于壁厚。
2.将试样切至所需的长度≥70mm。
3.打中心工艺孔,将试样车为直径8mm的圆棒并
倒角。
4.将试样中部直径粗车至7mm。
5.将试样中部直径精车至6.25mm。
6.试样两端车螺纹。
备注:按照图纸要求进行加工。
图号:LY-02-02
试样加工工艺流程
图号:LY-02-03
1.用锯床切取试样宽度等同于壁厚。
2.将试样切至所需的长度≥60mm。
3.打中心工艺孔,将试样车为直径5mm的圆棒并
倒角。
4.将试样中部直径粗车至4.6mm。
5.将试样中部直径精车至4mm。
6.试样两端车螺纹。
备注:按照图纸要求进行加工。
图号:LY-02-03
试样加工工艺流程
图号:LY-02-04
1.用锯床切取试样宽度等同于壁厚。
2.将试样切至所需的长度≥56mm。
3.打中心工艺孔,将试样车为直径4mm的圆棒
并倒角。
4.将试样中部直径粗车至3mm。
5.将试样中部直径精车至2.5mm。
6.试样两端车螺纹。
备注:按照图纸要求进行加工。
图号:LY-02-04
第四篇:工艺流程
离子交换膜法电解制碱的主要生产流程
精制的饱和食盐水进入阳极室;纯水(加入一定量的NaOH溶液)加入阴极室,通电后H2O在阴极表面放电生成H2,Na+则穿过离子膜由阳极室进入阴极室,此时阴极室导入的阴极液中含有NaOH;Cl-则在阳极表面放电生成Cl2。电解后的淡盐水则从阳极室导出,经添加食盐增加浓度后可循环利用。
阴极室注入纯水而非NaCl溶液的原因是阴极室发生反应为2H++2e-=H2↑;而Na+则可透过离子膜到达阴极室生成NaOH溶液,但在电解开始时,为增强溶液导电性,同时又不引入新杂质,阴极室水中往往加入一定量NaOH溶液。
氯碱工业的主要原料:饱和食盐水,但由于粗盐水中含有泥沙、Ca2+、Mg2+、Fe3+、SO等杂质,远不能达到电解要求,因此必须经过提纯精制。
乙炔工段利用外购的电石和水在乙炔发生器中发生反应生成乙炔气体,乙炔气体经过压缩、清静、干燥后得到纯净的乙炔气体。
合成工段利用电解分厂生产的副产品氯气和氢气反应合成HCL,或者是由废盐酸和蒸汽通过脱析、脱水工序生成干燥HCL,进一步净化后供给VCM转化,部分HCL由氯乙烯分厂提供。
纯净的乙炔气体和HCL经过混合预热后发生反应转化为VCM单体,VCM再经过水洗碱洗、压缩、精馏后就送进VCM储罐等待参加聚合反应。
聚合工段使VCM和其他的各种辅剂发生聚合反应,反应产物经过汽提、干燥后成为产品包装出厂。
第五篇:工艺流程
掘进工艺流程:交接班→注水→延伸刮板输送机→手镐(风镐)落煤/风钻打眼,装药,爆破→洒水降尘→敲帮问顶→临时支护→装运煤→永久支护→巷道补强加固→验收工程。
Π型钢+单体柱采煤工作面工艺流程:打眼注水——掏梁窝——移主梁——装运煤——移副梁——落煤——装煤——运煤——移刮板输送机。
悬移支架采煤工作面工艺流程:交接班----打眼注水----人工(爆破)落煤----升前支护板----采煤----降下支护板(移架)----移刮板输送机