Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究

第一篇：Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究

Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究

班级：材料应用901

姓名：王琼 指导老师：武志红

摘要

本文从电子封装材料的概念入手，介绍了电子封装材料的种类及其特点，简要说明了电子封装材料的性能要求。着重阐述了Al3O2超细粉及Al3O2陶瓷基电子封装材料的制备方法，并说明了其研究进展，展望了其应用前景，旨在使读者对Al3O2陶瓷基电子封装材料有个系统的了解。

关键词：电子封装材料，Al3O2陶瓷基，制备方法，研究进展

Al3O2 Ceramic Base Electronic Packaging

Materials 作者单位：西安建筑科技大学材料与矿资学院材料应用901

Abstract This paper, from the concept of electronic packaging materials, this paper introduces the types of electronic packaging materials and its characteristics, this paper briefly illustrates the performance requirements of electronic packaging materials.Emphatically elaborated the Al3O2 superfine powder and Al3O2 ceramic base electronic encapsulation materials preparation method, and illustrates the research progress, and

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predicts their future prospect, in order to make readers to Al3O2 ceramic base electronic packaging materials have a system to understand.Key words: electronic packaging materials, Al3O2 ceramic base, preparation methods, research progress

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目录

0 前言.............................................................4 1 西安地区建材行业状况.............................................4 1.1建材产品的特点.............................错误！未定义书签。

1.2消费者购买建材产品的行为特点...............错误！未定义书签。1.3西安地区建材销售行业的竞争情况.............错误！未定义书签。2 东方家园的营销策略分析...........................................5 2.1东方家园简介................................................5 2.2东方家园的营销现状..........................................5 2.2.1东方家园的目标市场选择及定位分析..........................5 2.2.2东方家园的产品策略分析....................................5 2.2.3东方家园的价格策略分析....................................5 2.2.4东方家园的促销策略分析....................................5 2.2.5东方家园的分销策略分析....................................5 3 市场调查.........................................................6 3.1市场调查的目的..............................................6 3.2市场调查的说明..............................................6 3.3市场调查的数据分析..........................................6 4 企业营销改进的建议...............................................6

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0 前言

电子封装就是把构成电子元器件或集成电路的各个

部件按规定的要求合理布置、组装、连接并与环境隔并实现工业化的合成 离，以防止水分、尘埃及有害气体对元器件的侵蚀，减缓震动，防止外力损伤并且稳定元件参数。随着电子产业的日益繁荣，电子元器件封装产业也快速发展，从而带动塑封材料等行业的发展。电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种，后2种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装则广泛用于民品领域。由于采用塑料封装成本低，又适用于大规模自动化生产，近年来无论晶体管还是集成电路都已越来 [3] 越多地采用塑料封装，目前已占集成电路和电子元器件 [1] 封装的90% 以上。性能优异的电子封装材料必须具备 2 低的介电常数和介电损耗因子（降低介电常数可缩小信

号线路之间的距离，又可以缩短导线的长度，从而提高运行速度）、高耐热性、高导热、高绝缘、与芯片和硅等元器件匹配且可调的热线胀系数以及优异的化学稳定性和机械性能。现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元件的体积越来越小。材料和工艺是获得高可靠性电子产品的主要限制因素，在对封装质量要求越来越高的情况下，必然要求材料的性能不断提高，同时，工艺技术也需不断提升。电子封装材料的主要性能要求

现代电子信息技术的飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展。电子封装正在与电子设计和电子制造一起，共同推动信息化社会的发展[1]。电子封装材料主要包括基片、布线、框架、层间介质和密封材料等。作为电子封装材料的一部分，电子封装基片材料应满足以下性能要求：1)高的热导率，保证电子元件不受热破坏；2)与芯片相匹配的线膨胀系数，确保芯片不因热应力而失效；3)良好的高频特性，满足高速传输要求[2−3]。此外，电子封装基片还应具有力学性能高、电绝缘性能好、化学性质稳定(对电镀处理液、布线用金属材料的腐蚀而言)以及易于加工等特点[4]。电子封装基片材料的种类很多，包括陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等[5]。陶瓷材料价格低廉、化学性能稳定、热导率高、介电常数低、耐热冲击性和电绝缘性好、高频特性优异、可靠性高、线膨胀系数与电子元器件非常相近[6]，主要用于对热导率和气密性要求较高的场合，是电子封装中常用的基片材料[4]。当今已投入使用的陶瓷基片主要有Al2O3、BeO、Si3N4、SiC 和AlN 等。其中Al2O3 基片价格低廉，强度、硬度、化学稳定性和耐热冲击性能高，绝缘性和与金属附着性良好，是目前电子行业中综合性能较好、应用最成熟的陶瓷材料，占陶瓷

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基片总量的90%。但是Al2O3 陶瓷热导率相对较低，热膨胀系数和Si 不太匹配，难以在大功率集成电路中大量使用[5, 7]。本文作者总结Al2O3 的多晶转变和典型性能，介绍超细Al2O3 粉体的制备方法，探讨Al2O3 陶瓷的常用烧结助剂和烧结方法，并指出Al2O3陶瓷基片的发展方向。

2超细 Al2O3 粉体的制备

2.1东方家园简介

东方家园建材家居连锁超市是由东方集团全面引进国际先进的经营

2.2东方家园的营销现状

2.2.1东方家园的目标市场选择及定位分析

市场细分是建立在市场需求差异的基础上，因此形成需求差异的各种因素 2.2.2东方家园的产品策略分析

在确定了市场定位和目标顾客以后，用什么样的商品和商品组合来满足顾 2.2.3东方家园的价格策略分析[3] 价格是建材家居连锁超市营销中的的一个决定性因素，价格的高低直接影 2.2.4东方家园的促销策略分析[4] 从市场营销角度看，促销是企业通过人员和非人员的方式，沟通企业与消 2.2.5东方家园的分销策略分析[5] 东方家园建材超市的渠道过程为：生产商---建材超市---消费者或者生产

第 页 Al2O3 陶瓷的烧结方法

3.1市场调查的目的

为了了解东方家园建材超市经营现状、营销方面

3.2市场调查的说明

调查时间：2012年6月24日

3.3市场调查的数据分析

从表3-5和图3-5的分析中可以看出三大建材卖场的差别并不是很大 企业营销改进的建议

依据调查数据及实地体验，对东方家园提出以下改进意见：

参考文献

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第二篇：电子封装总结及思考题

第1章 绪论

2.封装作用有哪些？

答：1).芯片保护

2).电信号传输、电源供电 3).热管理（散热）

4).方便工程应用、与安装工艺兼容 3.电子封装的技术基础包括哪些方面？ 答：1).基板技术 2).互连技术

3).包封/密封技术 4).测试技术

TO（Transistor Outline）三引脚晶体管型外壳 DIP 双列直插式引脚封装

SMT（Surface Mount Technology）表面安装技术 PGA（Pin Grid Array）针栅阵列封装 BGA（Ball Grid Array）焊球阵列封装 CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封装 MCM（Multi Chip Module）多芯片组件 3D电子封装技术

SOP（System On a Package）SIP（System In a Package）IC影响封装的主要因素： 1).芯片尺寸  2).I/O引脚数  3).电源电压  4).工作频率  5).环境要求 微电子封装发展特点：

1).向高密度、高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵列发展 2).向表面安装式封装（SMP）发展，来适合表面安装技术（SMT） 3).从陶瓷封装向塑料封装发展

 4).从注重IC发展芯片向先发展封装，再发展芯片转移 封装的分级： 1).零级封装：主要有引线键合（Wire Bonding，WB）载带自动焊（Tape Automated Bonding，TAB）倒装焊（Flip Chip Bonding，FCB）以及埋置芯片互连技术（后布线技术）

2).一级封装：将一个或多个IC芯片用于适宜的材料封装起来，成为电子元器件或组合

3).二级封装：组装，将各种电子封装产品安装到PWB或其他基板上。包括通孔安装技术（THT）、表面安装技术（SMT）和芯片直接安装（DCA）技术 4).三级封装：密度更高，功能更全，组装技术更加庞大复杂，是由二级组装的各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上构成的。这是一种立体组装技术。

第2章 微电子工艺和厚薄膜技术

1.薄膜工艺应用于在电子封装的哪些方面? 2.为何需要表征薄膜材料的性能? 3.常用薄膜材料分哪几类，分别有什么? 答：1).导体膜：用于形成电路图形，为电路搭载部件提供电极以及电学连接  2).电阻膜：用于形成电路中的各种电阻或电阻网路。

 3).介质膜：用于形成电容器膜和实现绝缘与表面钝化的作用  4).功能膜：用于实现除以上功能以外的特殊功能膜 微电子加工技术：

•材料制备：Si，SOI，ZnO，GaN，金属

•结构生成：o 图形转移：制版，光刻，胶光刻

o 材料堆积：PVD，CVD，电镀，凝胶-溶胶 o 材料去除：湿法腐蚀，干法刻蚀，剥离 •参数检测：o 工艺过程参数

o 工艺结果参数

厚膜材料：厚膜加工工艺（几微米至几百微米）薄膜材料：薄膜加工工艺（几微米以下）薄膜材料的重要性：

1).实现器件和系统微型化的最有效的技术手段

2).薄膜材料或其器件将显示出许多全新的物理现象 3).可以将各种不同的材料灵活地组合在一起 薄膜材料的制备：

CVD：可以大大提高薄膜的沉积速率 PVD：蒸发法：沉积速率高、薄膜纯度高

溅射法：薄膜物质成分与靶材的成分相同，附着力强 薄膜表征的重要性：

1).工艺结果 2).对象性能 3).改进参数 薄膜主要的表征量：

1).厚度 2).形貌和结构 3).成分

1.厚膜电路形成技术有哪些？

答：1).多层厚膜印刷法，即在烧成的基板上，反复进行印刷电路图形、绝缘层、烧成的过程，从而实现多层结构（目前常用）

2).多层生片共烧法，在未烧成的各层生片上，分别打孔、印刷导体图形、生片叠层、热压、脱胶、烧成，或者在生片上多次印刷后，一次烧成 2.简述丝网印刷厚膜制作方法？

答：使丝网模版与基板保持一定的间隙，用刮板以一定的速度和压力使浆料从丝网模版的上方按图形转写在基板上，经烧成制得厚膜电。3.厚膜导体和介电材料的发展趋势是什么？ 厚膜技术：低成本、高效率

能够用厚膜就不用薄膜 厚膜电路的优点：

 1).可直接形成电路  2).容易实现低电路电阻  3).可实现多层化

 4).工艺简单、成本低廉  5).可大面积、大范围制作

第3章 基板技术

1.为什么基板技术是一项十分重要的微系统封装技术 答：基板是实现元器件功能化、组件化的一个平台。

作用：1).支撑 2).绝缘 3).导热 4).信号优化 2.常用基板分那几类？它们的主要应用场合有哪些？ 答：有机基板: 纸基板、玻璃布基板、复合材料基板、环氧树脂类、聚酯树脂类、耐热塑性基板、扰性基板、积层多层基板

无机基板：金属类基板、陶瓷类基板、玻璃类基板、硅基板、金刚石基板 3.对于功能密度越来越大的芯片，我们需要考虑的基板技术有哪些？ 4.对于本课程的内容和讲授方式，有什么样的建议？ 基板发展趋势：

1).布线高密度化 2).层间互连精细化 3).结构的三维化立体化 常用基板材料：

1).Al2O3 Al2O3+SiO2，厚膜+薄膜、表面平整度

2).AlN 热导率，膨胀系数，机械性能，无毒性 3).共烧陶瓷 LTCC，HTCC 4).有机多层基板 PWB 5).Si 电学、机械性能优异，与IC完全兼容 6).金刚石 高热导率，低K值，优秀的钝化性能 厚膜多层基板：

优点：工艺简单，成本低、投资小，研制和生产周期短。

缺点：导体线宽、间距、布线层数及通孔尺寸受到丝网印制的限制 大功率密度基板的必要性：

1).各类IC芯片的功率密度越来越大 2).热失效所占比例大

3).匹配的热膨胀系数以及轻度高、重量轻、工艺实时性好、成本低

1.简述PWB基板的作用以及面临的问题 2.概述LTCC基板的特点、主要工艺过程 答：LTCC低温共烧陶瓷主要优点: 1)烧结温度低

2)可使用导电率高的材料 3)信号传输快 4)可提高系统性能

5)可埋入阻容元件，增加组装密度

6)投资费用低，可利用现有的厚膜设备和工艺 3.谈谈你对显示面板在电子行业中的作用的认识 PWB基板： 一块具有复杂布线图形及组装各种元器件的平台 新型PWB工艺：

1).薄和超薄铜箔的采用 2).小孔钻削技术

3).小孔金属化及深孔电镀技术 4).精细线条的图形刻蚀技术 5).真空层压技术

PDP（Plasma Display Panel）等离子显示屏

第4章 微互连技术

1.微互连主要有哪些技术？

答：1).钎焊：需要连接的母材不熔化，在其间隙中填充比母材熔点低、且呈熔化状态的金属或合金，经冷却固化而实现母材间的连接

2).引线键合法(WB)：将半导体芯片焊区与微电子封装引线或基板上的金属

布线用金属丝连接起来

3).载带自动焊(TAB)：一种基于金属化柔性高分子载带将芯片组装到基板

上的集成电路封装技术

4).倒装焊技术(FCB)：在裸芯片电极上形成连接用凸点，将芯片电极面朝

下经钎焊或其它工艺将凸点和封装基板互连 2.WB有什么样的优势和缺点？ 3.FCB的主要思想有哪些？

答：为芯片与基板间互连用凸点代替传统的引线键合

芯片朝下、芯片覆盖基板、阵列式引线、片间填充 表面平整度、焊接均匀性、自对准 热压焊(TCB Thermocompressing Bonding)超声键合(USB Ultrasonic Bonding)热超声键合(TSB Thermosonic Bonding)埋置芯片互连技术：

与前面先布线、后焊接不同，埋置芯片互连技术是先将IC芯片埋置到基板或PI介质层中，再统一进行金属布线，又称后布线技术

第5章 包封与密封技术

1.包封与密封技术的特别和各自的典型工艺 答：1).包封：用有机物材料封装，通常用低温聚合物来实现，为非气密封装

传递模注封装：传递模注是热固性塑料的一种成型方式，模注时先将原料在加热室加热软化，然后压入已被加热的模腔内固化成型 2).密封：用无机物材料封装，气密封装

金属封装、陶瓷封装、玻璃封装 2.包封技术对于整个电子行业的影响

答：包封和密封是实现芯片和环境隔离、保护元器件长期有效工作的重要手段 3.完整的电子封装，应该从哪些角度去解决设计和技术问题

第6章 典型封装

器件级封装：

也称单芯片封装（single chip package），是对单个的电路或元器件芯片进行包封或密封

对两个或两个以上的芯片进行封装称为多芯片封装（multichip package）, 或多芯片模件（multi-chip module）

o 对芯片进行包覆 o 引线连接 o 引出引线端子 o 完成封装体 器件级封装的分类：

1).金属封装：o 分立器件封装

o 集成电路封装：直插、表面扁平

o 光电器件封装：窗口、滤镜、光通道 o 特殊器件封装 2).陶瓷封装：o 直插型

o 表面贴装型 o CBGA … 3).塑料封装：o 直插型

o 表面贴装型 o TAB 4).金属陶瓷封装：o 分立器件封装型

o 微波电路封装类 o 金属框架、陶瓷绝缘 塑料封装工艺过程： 1).模具制作、引线框架 2).芯片减薄、划片 3).粘片 4).键合 5).塑封 6).固化

7).切筋、去毛刺、打标等后处理 陶瓷封装工艺：

1).生瓷片底板成型

2).金属化、电镀形成电极 3).瓷片叠层 4).烧结 5).粘片 6).键合

7).加强固定（如果必要）8).封盖

SMT表面贴装技术（Surface Mounting Technology）：

用自动组装设备将片式化、微型化的无引线、短引线表面组装元器件（SMC/SMD）直接贴、焊到布线基板表面特定位置的一种电子装联技术 SMT典型工艺（单面/双面SMT）：

1).丝印：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上

2).点胶：将胶水滴到PCB的的固定位置上，将SMC固定到PCB板上 3).贴装：将SMC/SMD安装到PCB的固定位置上

4).波峰焊：将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

5).回流焊：通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

6).清洗：将PCB板上面的焊接残留物如助焊剂等除去 7).检测：对PCB板进行焊接质量和装配质量的检测 8).返修：对检测出现故障的PCB板进行返工 SMC泛指无源表面安装元件 SMD泛指有源表面安装器件

第三篇：陶瓷基复合材料

碳/碳化硅陶瓷基复合材料

一、简介

陶瓷基复合材料(Ceramic matr ix composite ,CMC)是在陶瓷基体中引入第二相材料, 使之增强、增韧的多相材料, 又称为多相复合陶瓷(Multiphase composite ceramic)或复相陶瓷(Diphase ceramic)。陶瓷基复合材料是20 世纪80 年代逐渐发展起来的新型陶瓷材料, 包括纤维(或晶须)增韧(或增强)陶瓷基复合材料、异相颗粒弥散强化复相陶瓷、原位生长陶瓷复合材料、梯度功能复合陶瓷及纳米陶瓷复合材料。其因具有耐高温、耐磨、抗高温蠕变、热导率低、热膨胀系数低、耐化学腐蚀、强度高、硬度大及介电、透波等特点,在有机材料基和金属材料基不能满足性能要求的工况下可以得到广泛应用, 成为理想的高温结构材料。报道,陶瓷基复合材料正是人们预计在21 世纪中可替代金属及其合金的发动机热端结构的首选材料。鉴于此, 许多国家都在积极开展陶瓷基复合材料的研究, 大大拓宽了其应用领域, 并相继研究出各种制备新技术。

其中,C/SiC 陶瓷基复合材料是其中一个非常重要的体系。C/SiC 陶瓷基复合材料主要有两种类型, 即碳纤维/碳化硅(Cf /SiC)和碳颗粒/碳化硅(Cp/SiC)陶瓷基复合材料。Cf /SiC 陶瓷基复合材料是利用Cf 来增强增韧SiC 陶瓷, 从而改善陶瓷的脆性, 实现高温结构材料所必需的性能, 如抗氧化、耐高温、耐腐蚀等;Cp/SiC 陶瓷基复合材料是利用Cp 来降低SiC 陶瓷的硬度, 实现结构陶瓷的可加工性能,同时具有良好的抗氧化性、耐腐蚀、自润滑等。本文主要综述了Cf /SiC 陶瓷基复合材料的制备及应用研究现状,并且从结构和功能一体化的角度, 提出了采用软机械力化学法制备Cp 与SiC 复合粉体, 通过无压烧结得到强度、抗氧化性、耐腐蚀等性能以满足普通民用工业用的Cp/SiC 陶瓷基复合材料的制备技术及应用前景。陶瓷基复合材料的性能与其结构紧密相关, 原材料、结构和工艺不同,材料的性能也不同。构成复合材料的组分材料包括纤维、基体和界面, 对于C/SiC 陶瓷基复合材料而言,界面的材料和结构是影响其性能的关键。陶瓷基复合材料的性能包括物理化学性能和力学性能, 物化性能主要有密度、孔隙率、线膨胀系数、热扩散系数、热导率、比热容、抗氧化等, 力学性能主要有强度、模量、断裂韧性、疲劳、高温蠕变、抗热震性、耐烧蚀等性能。韩秀峰等[4] 通过对C/SiC 复合材料进行基体改性, 制备了2D C/C-SiC 复合材料,并与2DC-SiC 的显微结构和力学性能作了对比, 结果表明, 2D C/CSiC复合材料可在基本保持2D C/SiC 的抗弯强度的基础上, 显著提高断裂韧性,基体改性效果明显, 并得出结论,纤维的逐级拔出是KIC提高的原因。郭友军等[ 5] 采用CVI 法制备了在厚度方向上具有纤维增强的3D-C/SiC 陶瓷基复合材料,其层间抗剪切强度比二维碳布叠层C/SiC 复合材料的剪切强度提高171.4 %, 表现出良好的结构特征和优异的力学性能。然而, 2D 层合编织结构虽工艺成熟、成本低、制品尺寸范围广,但层间结合强度不高, 易分层;3D 整体编织结构虽能有效提高厚度方向的强度和抗冲击损伤性能, 但编织角较小时横向力学性能较差。2.5D C/SiC 复合材料是一种不同于2D 和3D 的新型复合材料, 其编织结构是用纬纱贯穿经纱, 形成互锁, 从而增强材料层间结合强度, 并改善横向力学性能。如Boitier 等对2.5D C/SiC 复合材料的拉伸蠕变性能进行测试和研究。Dalmaz 等对2.5D C/SiC 复合材料的循环疲劳性能和弹性模量进行研究和分析。李宏等对2.5D C/SiC 复合材料的热物理性能进行了研究并得出结论:从室温到1400 ℃纵向、横向的热膨胀系数随温度的升高而缓慢增加,在350 ℃和700 ℃附近出现波动;横向的热膨胀系数略高于纵向, 厚度方向的热扩散系数随温度的升高逐渐降低, 且下降速率随温度的升高而变缓;经过CVD S iC 涂层后,材料热扩散系数提高1 ～ 2 倍。姚亚东等以正硅酸乙酯和硝酸铝为原料, 制备了莫来石溶胶, 用浸涂法在碳/碳化硅Cf /SiC)上制备莫来石涂层(Mullite coating , MC), 对Cf /S iC 和Cf /SiC MC 进行了等温-氧化实验,并研究了两者的氧化规律。结果表明,Cf /SiC 和Cf /SiC MC 的氧化都可以划分为3 个主要阶段:θ<700 ℃;700 ℃<θ<1000 ℃;1000 ℃<θ<1200 ℃。在各个阶段, 控制氧化速率的机理各有不同,Cf /SiCMC 的氧化质量损失比Cf /SiC 的低50 %左右, 由此得出,MC 有效提高了Cf /SiC 的抗氧化性能。

二、C/ SiC 陶瓷基复合材料的主要制备技术

前驱体有机聚合物浸渍热解转化技术

将前驱体有机聚合物浸渍热解(裂解)转化(Polymer infiltrationpyrolysis ,简称PIP)制备陶瓷基复合材料是20世纪70 年代至80 年代发展起来的新工艺和新技术。其基本原理是:合成前驱体有机聚合物, 将纤维预制体在前驱体溶液中浸渍,在一定条件下交联固化, 然后在一定的温度和气氛下热解转化为陶瓷基体, 经反复浸渍热解最终获得致密陶瓷基复合材料。Yajima S 曾以聚碳硅烷(Polycarbosilane, 简称PCS)为原料制备出SiC 纤维, 开创了有机聚合制备陶瓷的新领域。20 世纪80 年代中期掀起了对PIP 技术制备陶瓷基复合材料的研究热潮, 20 多年来, 日本、美国、法国和中国等在PIP 技术制备陶瓷基复合材料领域展开了广泛深入的研究,并取得了一些实用化的成果。简科等将先驱体聚碳硅烷与二乙烯基苯按物质的量比1 ∶0.4 配置成溶液, 真空浸渍碳纤维三维编织体, 120 ℃下交联固化6h , 经过一段时间后取出, 然后在氩气保护下高温热解, 制得三维编织碳纤维增强碳化硅复合材料, 经过7 个真空浸渍-交联固化-高温热解周期, 使材料致密化, 制得材料弯曲强度达到556.7MPa 的Cf /SiC 复合材料。然而, 前驱体有机聚合物浸渍热分解转化技术制备的陶瓷基复合材料孔隙率高、体积变形大、工艺周期长、生产效率低、工艺成本高, 不利于其推广应用。因此, 有待于探讨新的制备方法, 如PIP 与CV I 联用,不仅能够提高复合材料的致密性, 而且缩短周期, 提高生产效率。

化学气相沉积及渗积技术

化学气相沉积技术(Chemical vapor deposition , 简称CVD)是在具有贯通间隙的增强相材料(如纤维、晶须或颗粒)坯体或纤维编织体骨架中沉积陶瓷基体制备陶瓷基复合材料的方法, 其工艺为纤维编织体骨架或坯体置于化学气相沉积炉内,通入沉积反应源气, 在沉积温度下热解或发生反应,生成所需的陶瓷基体材料,沉积在坯体的孔隙中, 并逐步填满。化学气相沉积温度一般为1100 ～ 1500 ℃。如闫志巧等采用化学气相沉积法, 于1100 ℃在碳纤维增强碳化硅复合材料表面制备SiC 涂层, 研究了涂层连续沉积和分4 次沉积(每次沉积时间为6h)所制备的SiC 涂层的微观结构和涂层样品的氧化性能。结果表明,与连续涂层样品相比,4 次涂层能显著提高C/SiC 样品的抗氧化性能。CVD 工艺的优点是:复合材料在制备过程中纤维受到的机械损伤和化学损伤小;可以制备纤维多向排布、编织和复杂形状的制品;可用于制备组成可调的梯度功能复合材料。但CV D 技术也存在不足:生产周期长, 效率低, 成本高;坯体中的孔隙在CV D 过程中容易堵塞或形成闭孔, 即使提高压强, 反应源气体也无法进入, 因而难以获得高致密性的复合材料。目前常见的有常压CV D、低压CV D、等离子CVD、热CVD、间隙CVD 和激光CVD 等方法。基于CVD 技术存在难以克服的缺点, 人们又在此基础上发展了化学气相渗积技术。其基本原理是将气态先驱体送达多孔隙的纤维编制预成型体中的纤维表面, 在其上发生化学反应,生成不挥发的产物并沉积, 形成陶瓷基体, 与预成型体中的纤维一道构成复合材料, 并有可能用于净成型而毋须对复合材料产品进行二次机械加工。CVI 与CVD 相比具有效率高、速度快、密度高、强度高、韧性高、临界应变值高,可以制备大尺寸部件等诸多优点。常规的CV I 工艺是等温CVI , 它具有能在同一反应炉中同时沉积多个或不同形状的预制件的优点, 但只能沉积简单的薄壁件, 对于粗厚型件内部往往出现孔洞, 存在致密性差, 材料沉积不均匀的问题, 同时其工艺周期特别长, 材料制备成本较高。为了降低成本, 缩短工艺周期和优化工艺,陆续出现了脉冲法、热梯度法、压差温度梯度法等。北京航空材料研究院提出了一种位控化学气相沉积法来制备Cf /SiC 材料, 制备的复合材料致密性好, 当纤维的体积分数约为50 %时, 材料的密度达到2.44g/cm3 , 为理论密度的96 %。此外还有激光CV I(LCVI)法、强制流动热梯度CVI法(FCVI)、微波CVI 法(MWCVI)等, 应用这些工艺, 可制备零维到三维的形状稍微复杂的陶瓷材料构件[ 17 ,18]。如魏玺等根据C 纤维预制体的结构特征, 建立了ICVI 过程中预制体孔隙演变的“多尺度孔隙模型” , 并根据化学反应动力学和传质学的基本理论, 建立了用于C/SiC 复合材料ICVI过程的数学模型, 很好地描述了C/SiC 复合材料ICVI 致密化过程,对ICVI 工艺的优化有指导意义。因此, CVI 技术是目前应用较广泛的一种制备陶瓷基复合材料行之有效的方法。

料浆浸渍及热压烧结法

料浆浸渍及热压烧结法是最早用于制备连续纤维增强陶瓷基复合材料的方法,其基本原理是将具有可烧结性的基体原料粉末与连续纤维用浸渍工艺制成坯体, 然后在高温下加压烧结, 使基体材料与纤维结合制成复合材料。该技术已用于制备各种纤维增强玻璃和玻璃陶瓷基复合材料。20世纪90 年代初又将此工艺用于制备非氧化物陶瓷基体, 如S iC、Si3N4 陶瓷基体等, 并将该法用于先驱体转化制备Cf /S iC 陶瓷基复合材料, 在料浆浸渍热压工艺制备Cf /SiC 复合材料中,可制备性能较好的纤维增强陶瓷基复合材料。但用该法难以制备大尺寸及形状复杂的陶瓷基复合材料,只能制得一维或二维的纤维增强陶瓷基复合材料, 对于三维编织物增强陶瓷基复合材料, 热压时易使纤维骨架变形移位和受到损伤, 并且纤维与基体的比例较难控制, 成品中的纤维不易均匀分布。

液相硅浸渍法

液相硅浸渍法(Liquid silicon infiltration , 简称LSI)是指在真空条件下, 固体硅在1600 ℃下熔融成液态硅, 通过多孔碳/碳坯体中气孔的毛细作用渗透到坯体内部与碳基体反应生成碳化硅基体, 因此, 又称反应性熔体浸渗法(Reactivemelt infilt ration , RMI)。通过控制硅的用量可以得到C/CSiC 复合材料或C/Si-SiC 复合材料。德国宇航院曾采用反应熔体浸渗多孔C/C 复合材料的方法制备了C/SiC 复合材料。万玉慧等采用液相硅浸渍法制备了密度为2.31g/cm3的2D C/SiC 陶瓷基复合材料, 并对材料的结构和力学性能进行了研究。采用液相硅浸渍工艺可以制备大尺寸、复杂的薄壁结构组件, 工艺时间短, 材料来源广泛, 可以近净成型, 成本较低。然而LS I 工艺的不足在于制备Cf /SiC 复合材料时, 由于熔融Si 与基体C 发生反应的过程中, 不可避免地会与碳纤维发生反应, 纤维被浸蚀导致性能下降;同时, 复合材料中残留有一定量的Si 导致复合材料抗蠕变性能降低。

其他制备方法

上述方法均用来制备碳纤维增强碳化硅(Cf /SiC)陶瓷基复合材料,对于制备碳颗粒复合碳化硅(Cp/SiC)陶瓷基复 合材料,采用软化学方法[ 23] 较为经济合理、普遍。随着科学技术的不断进步和社会需求的不断增长, 人们对基础性材料之一———颗粒的粒径、纯度、形貌及微结构提出了越来越高的要求。传统的高温固相烧结法制得的颗粒粒径大且分布范围宽,杂质含量高且波动性大, 一定程度上影响了材料的性能。因此, 高温固相法已不能满足科技发展的要求。相对于传统的高温固相法而言, 软化学方法(Soft chemistry , SF)是一种在低温低压的“软环境”中制备粉体材料的方法,近年来已广泛应用于制备功能纳米材料。作为一类先进的材料制备手段, 软化学方法接近自然过程, 其因反应条件温和, 且生产出的纳米颗粒高纯超细、性能优异, 引起了人们的广泛关注, 并得到迅速发展[ 24]。因此, 加强软化学稳定体系的基础理论及应用研究, 对于开发新的功能材料, 提高材料的性能,不断拓展新的应用空间具有重要意义。溶胶-凝胶法

溶胶-凝胶(S ol-Gel)制备技术已用于生产各种高性能陶瓷[ 27] , 在软化学方法中具有特殊的地位。溶胶-凝胶技术是一种由金属有机化合物、金属无机化合物或上述两者混合物经水解缩聚过程, 逐渐胶化并进行相应的后处理, 最终获得氧化物或其他化合物的工艺。如今它已成为研究最多、应用最广泛的制备纳米材料的化学方法之一。溶胶-凝胶法制备的复合组分纯度高、分散性好,可广泛用于制备颗粒(包括纳米粒子)/陶瓷、(纤维-颗粒)/陶瓷复合材料, 且制得的陶瓷基复合材料性能良好。Liedtke 等[ 25] 采用快速溶胶-凝胶法, 将碳纤维预制体经过溶胶浸渍、固化得到凝胶, 然后经高温高压热分解制备C/SiC 复合材料, 用此法制备的C/SiC 复合陶瓷的性能和可能的应用将优于商业化的产品。Gadiou 等通过溶胶-凝胶法制备的碳化物涂层提高了C 纤维的抗氧化性能。

软机械力化学法

机械力化学技术(Mechanochemical process , CP)是利用机械能诱发化学反应和诱导材料组织、结构和性能产生变化来制备新材料或对材料进行改性处理。机械力化学法与传统的技术工艺相比,具有以下优势:①减少生产阶段, 简化工艺流程;②不涉及溶剂的使用及熔炼, 减少了对环境的污染;③可获得用传统的工艺很难或不能获得的亚稳相产品。21 世纪初, Lu 等将Ti、Si、C 按Ti25 Si25C50 的比例混合, 采用机械力化学法, 经过100h 行星球磨后, 制备出TiC-SiC 复合粉体;崔晓龙等以硅粉和石油焦为原料利用机械合金化技术制备出SiC , 并认为生成物是六方晶型的α-SiC。然而,硬机械力化学法在随机研磨过程中能量效率低, 并对材料产生污染。但是, 软机械力化学法(“ Soft ” mechanochemicalprocesses , SMCP)是采用机械法将原材料进行预处理,从而降低其反应活化能, 制备陶瓷复合粉体的一种方法。如Yang Yun 等以C 粉、Si 粉、聚四氟乙烯/PVC/NH4Cl为原料, 采用机械激活(软机械力化学)燃烧合成反应法(MASHS)在氩气氛保护下球磨2 ～ 8h , 制备出β-SiC 不同粒径的超细粉料, 将传统的燃烧合成SiC 微粉的燃烧温度从2273 ～ 3273K 降低到1600 ～ 1700K , 甚至更低。笔者通过试验得出, 软机械力化学法是制备Cp/SiC 复合粉体行之有效的方法之一, 采用该法不仅较好地改善了碳颗粒在SiC 中的分散均匀性问题, 而且能够降低复合粉体的烧结温度, 制备出综合性能(热稳定性、化学稳定性、可加工性等)良好的陶瓷基复合材料。三、应用前景

可应用于刹车材料、航空航天用热结构材料、卫星反射镜用材料、高温玻璃支架、夹具及模具材料等，应用范围之广，作用之大是未来主要材料之一。

第四篇：陶瓷基复合材料（范文）

陶瓷基复合材料的研究与展望

涂秋梅

（中国计量学院材料科学与工程学院，浙江 杭州 310018）

摘要

陶瓷基复合材料不是传统意义上的陶瓷，它是以陶瓷为基体与各种纤维复合的一类复合材料，通过往陶瓷材料中加入起增韧作用的第二相而增加陶瓷的韧性来克服传统陶瓷脆性差的缺点，使得陶瓷基复合材料成为了人们广泛的研究热点，也使陶瓷基复合材料展现出了广泛的应用前景。本文综述了陶瓷基复合材料的研究现状，阐述了复合陶瓷材料的特点，介绍了陶瓷基复合材料的应用领域。

关键词：陶瓷基复合材料；研究现状；特点；应用领域

Research and Prospect of composite ceramic

Qiumei Tu(College of Material Science and Engineering, China Jiliang University，Zhejiang Hangzhou 310018)

Abstract Ceramic matrix composite materials is not the traditional sense of ceramics, it is a kind of composite material with ceramic composite matrix with various fiber, the second phase in ceramic materials are added to the toughening effect and increase the toughness of ceramic to overcome the traditional shortcomings make the brittleness of ceramic, ceramic matrix composites becomes a research hotspot extensive, also make the ceramic matrix composites showed wide application prospect.This paper summarized the present research situation of ceramic matrix composites, expounds the characteristics of composite ceramic materials, introduces the field of application of Tao Ciji composites.Keywords: ceramic matrix composites;research status;characteristics;application 0.前言

近些年新材料的世界市场正以两倍于整个世界经济增长速度而发展。其中陶瓷基复合材料的发展尤为瞩目。同金属材料相比,陶瓷材料在耐热性、耐磨性、抗氧化、抗腐蚀以及高温力学性能等方面都具有不可替代的优点，它克服了一般陶瓷的脆性，其应用已涉及到空间探索、科研、生产、建设的各个领域[1]。

1.陶瓷基复合材料的概况

陶瓷基复合材料不是传统意义上的陶瓷，陶瓷基复合材料是以陶瓷为基体与各种纤维复合的一类复合材料。陶瓷基体可为氮化硅、碳化硅等高温结构陶瓷。这些先进陶瓷具有耐高温、高强度和刚度、相对重量较轻、抗腐蚀等优异性能，而其致命的弱点是具有脆性，处于应力状态时，会产生裂纹，甚至断裂导致材料失效。而采用高强度、高弹性的纤维与基体复合，则是提高陶瓷韧性和可靠性的一个有效的方法。纤维能阻止裂纹的扩展，从而得到有优良韧性的纤维增强陶瓷基复合材料。

2.陶瓷基复合材料的增韧技术[2]

陶瓷基复合材料中的增强体通常也称为增韧体。从几何尺寸上可分为纤维（长、短纤维）、晶须和颗粒三类。2.1纤维增韧

为了提高复合材料的韧性，必须尽可能提高材料断裂时消耗的能量。任何固体材料在载荷作用下(静态或冲击)，吸收能量的方式无非是两种：材料变形和形成新的表面。对于脆性基体和纤维来说，允许的变形很小，因此变形吸收的断裂能也很少。为了提高这类材料的吸能，只能是增加断裂表面，即增加裂纹的扩展路径。

纤维的引入不仅提高了陶瓷材料的韧性，更重要的是使陶瓷材料的断裂行为发生了根本性变化，由原来的脆性断裂变成了非脆性断裂。纤维增强陶瓷基复合材料的增韧机制包括基体预压缩应力、裂纹扩展受阻、纤维拔出、纤维桥联、裂纹偏转、相变增韧等[3,4]。

能用于增强陶瓷基复合材料的纤维种类较多，包括氧化铝系列(包括莫来石)、碳化硅系列、氮化硅系列、碳纤维等，除了上述系列纤维外，目前正在开发的还有BN、TiC、B4C等复相纤维[5]。

纤维拔出是纤维复合材料的主要增韧机制，通过纤维拔出过程的摩擦耗能，使复合材料的断裂功增大，纤维拔出过程的耗能取决于纤维拔出长度和脱粘面的滑移阻力，滑移阻力过大，纤维拔出长度较短，增韧效果不好，如果滑移阻力过小，尽管纤维拔出较长，但摩擦做功较小，增韧效果也不好，反而强度较低。纤维拔出长度取决于纤维强度分布、界面滑移阻力。2.2晶须增韧

陶瓷晶须是具有一定长径比且缺陷很少的陶瓷小单晶，因而具有很高的强度，是一种非常理想的陶瓷基复合材料的增韧增强体[6]。陶瓷晶须目前常用的有SiC晶须，Si3N4晶须和Al2O3晶须。基体常用的有ZrO2、Si3N4、SiO2、Al2O3和莫来石等。

晶须增韧陶瓷基复合材料的主要增韧机制包括晶须拔出、裂纹偏转、晶须桥联、其增韧机理与纤维增韧陶瓷基复合材料相类似。晶须增韧效果不随温度而变化，因此，晶须增韧被认为是高温结构陶瓷复合材料的主要增韧方式。晶须增韧陶瓷复合材料主要有2种方法[7]。(1)外加晶须法：即通过晶须分散、晶须与基体混合、成形、再经煅烧制得增韧陶瓷。如加入到氧化物、碳化物、氮化物等基体中得到增韧陶瓷复合材料，此法目前较为普遍；(2)原位生长晶须法：将陶瓷基体粉末和晶须生长助剂等直接混合成形，在一定的条件下原位合成晶须，同时制备出含有该晶须的陶瓷复合材料，这种方法尚未成熟，有待进一步探索。2.3颗粒增韧

用颗粒作为增韧剂，制备颗粒增韧陶瓷基复合材料，其原料的均匀分散及烧结致密化都比短纤维及晶须复合材料简便易行。因此，尽管颗粒的增韧效果不如晶须与纤维，但如颗粒种类、粒径、含量及基体材料选择得当，仍有一定的韧化效果，同时会带来高温强度、高温蠕变性能的改善。所以，颗粒增韧陶瓷基复合材料同样受到重视，并开展了有效的研究工作。从增韧机理上分，颗粒增韧分为非相变第二相颗粒增韧、延性颗粒增韧、纳米颗粒增韧[8]。

非相变第二相颗粒增韧主要是通过添加颗粒使基体和颗粒间产生弹性模量和热膨胀失配来达到强化和增韧的目的。延性颗粒增韧是在脆性陶瓷基体中加入第二相延性颗粒来提高陶瓷的韧性，一般加入金属粒子。金属粒子作为延性第二相引入陶瓷基体内，不仅改善了陶瓷的烧结性能，而且可以以多种方式阻碍陶瓷中裂纹的扩展，如裂纹的钝化、偏转、钉扎及金属粒子的拔出等，使得复合材料的抗弯强度和断裂韧性得以提高。Al2O3-10%(体积分数)Ni3Al复合材料中的断裂主要是沿晶断裂，Ni3Al颗粒的存在使裂纹发生偏转，如图1(a)。图1(a)所示的材料室温下断裂韧性值为7 MPa·m1/2。复合材料中裂纹在扩展过程中碰到紧邻的长条状Ni3Al颗粒后发生明显的偏转从而减小了裂纹扩展的驱动力，提高了复合材料的韧性。而图1(b)所示的材料的断裂韧性值仅为3 MPa·m1/2，对Al2O3陶瓷基本起不到增韧的效果。这是因为球状的Ni3Al对促使裂纹偏转作用很小。由此可见第二相对裂纹偏转的程度取决于其颗粒形状。颗粒的长径比越大，对裂纹偏转作用越明显，阻止其扩展的能量越大，直到阻止其继续扩展。因此为了显著地提高复合材料的断裂韧性，应该合理地选择第二相颗粒的长径比[9]。

图1 Ni3Al颗粒对裂纹偏转的作用(b)长条状Ni3Al颗粒；(b)球状Ni3Al颗粒

另外，在图1中还可以明显的看出裂纹的弯曲，当裂纹经过颗粒时，其尖端在颗粒出发生弯曲，形状改变，裂纹长度的增加和新裂纹表面的形成都会消耗能量，从而达到提高复合材料韧性的效果。第二相增韧颗粒从微米级减小到亚微米或纳米时，材料的性能同样会发生显著变化，纳米复相陶瓷便应运而生。在实现陶瓷的完全纳米化比较困难的情况下，纳米复合增韧则是一种非常切实可行的技术。

2.陶瓷基复合材料的成型[1]

陶瓷基复合材料的成形方法分为两类：一类是针对陶瓷短纤维、晶须、颗粒等增强体，复合材料的成形工艺与陶瓷基本相同，如料浆浇铸法、热压烧结法等；另一类是针对碳、石墨、陶瓷连续纤维增强体，复合材料的成形工艺常采用料浆浸渗法、料浆浸渍后热压烧结法和化学气相渗透法。料浆浸渗法是将纤维增强体编织成所需形状，用陶瓷浆料浸渗，干燥后进行烧结。该法的优点是不损伤增强体，工艺较简单，无需模具。缺点是增强体在陶瓷基体中的分布不大均匀。

料浆浸渍热压成形法是将纤维或织物增强体置于制备好的陶瓷粉体浆料里浸渍，然后将含有浆料的纤维或织物增强体布成一定结构的坯体，干燥后在高温、高压下热压烧结为制品。与浸渗法相比，该方法所获制品的密度与力学性能均有所提高。

气相渗透工艺是将增强纤维编织成所需形状的预成形体，并置于一定温度的反应室内，然后通入某种气源，在预成形体孔穴的纤维表面上产生热分解或化学反应沉积出所需陶瓷基质，直至预成形体中各孔穴被完全填满，获得高致密度、高强度、高韧度的制件。

3.陶瓷基复合材料的应用前景

目前有将陶瓷基复合材料用作耐磨材料，做轴承、刀具等。复合材料的应用是十分广泛，几乎包括日常生活、化学工业、机械、电子、石油、食品、航空航天、国防等各个部门与领域。陶瓷基复合材料已实用化或即将实用化的领域有刀具、滑动构件、发动机制件、能源构件等。法国已将长纤维增强碳化硅复合材料应用于制造高速列车的制动件，显示出优异的摩擦磨损特性，取得满意的使用效果。连续纤维补强陶瓷基复合材料(Continuous FiberReinforced Ceramic Matrix Composites，简称CFCC)是将耐高温的纤维植入陶瓷基体中形成的一种高性能复合材料。由于其具有高强度和高韧性，特别是具有与普通陶瓷不同的非失效性断裂方式，使其受到世界各国的极大关注。连续纤维增强陶瓷基复合材料已经开始在航天航空、国防等领域得到广泛应用[10,11]。20多年来，世界各国特别是欧美以及日本等对纤维增强陶瓷基复合材料的制备工艺和增强理论进行了大量的研究，取得了许多重要的成果，有的已经达到实用化水平。如法国生产的“Cerasep”可作为“Rafale”战斗机的喷气发动机和“Hermes”航天飞机的部件和内燃机的部件[4]；SiO2纤维增强SiO2复合材料已用作“哥伦比亚号”和“挑战者号”航天飞机的隔热瓦[5]。由于纤维增强陶瓷基复合材料有着优异的高温性能、高韧性、高比强、高比模以及热稳定性好等优点，能有效地克服对裂纹和热震的敏感性。

4.总结

新型材料的开发与应用已成为当今科技进步的一个重要标志，陶瓷基复合材料使材料的韧性大大改善，同时其强度、模量有了提高。陶瓷基复合材料具有优异的耐高温性能，主要用作高温及耐磨制品，其最高使用温度主要取决于基体特征，并显示出优异的摩擦磨损特性，取得满意的使用效果，陶瓷基复合材料已实用化，它正以其优良的性能引起人们的重视。目前，陶瓷基复合材料几乎遍及现代科技的每一个领域。可以预见，随着对其理论问题的不断深入研究和制备技术的不断开发与完善，它的应用范围将不断扩大，应用前景十分广阔。参考文献：

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第五篇：陶瓷基复合材料

陶瓷基复合材料论文

2015年5月5日

摘要：陶瓷基复合材料主要以高性能陶瓷为基体．通过加入颗粒、晶须、连续纤维和层状材料等增强体而形成的复合材料。如碳化硅、氮化硅、氧化铝等，具有耐高温、耐腐蚀、高强度、重量轻和价格低等优点。陶瓷基复合材料的研究还处于较初级阶段，我国对陶瓷基复合材料的研究则刚刚起步不久。

关键词：陶瓷基复合材料

基体

增强体

强韧化机理

制备技术

前言：陶瓷基复合材料是以陶瓷为基体与各种纤维复合的一类复合材料。陶瓷基体可为氮化硅、碳化硅等高温结构陶瓷。这些先进陶瓷具有耐高温、高强度和刚度、相对重量较轻、抗腐蚀等优异性能，而其致命的弱点是具有脆性，处于应力状态时，会产生裂纹，甚至断裂导致材料失效。而采用高强度、高弹性的纤维与基体复合，则是提高陶瓷韧性和可靠性的一个有效的方法。纤维能阻止裂纹的扩展，从而得到有优良韧性的纤维增强陶瓷基复合材料。

陶瓷基复合材料具有优异的耐高温性能，主要用作高温及耐磨制品。其最高使用温度主要取决于基体特征。

正文

一、陶瓷基复合材料基本概述

陶瓷基复合材料的基体为陶瓷。如碳化硅、氮化硅、氧化铝等，具有耐高温、耐腐蚀、高强度、重量轻和价格低等优点。化学键往往是介于离子键与共价键之间的混合键。陶瓷基复合材料中的增强体通常也称为增韧体。从几何尺寸上可分为纤维(长、短纤维)、晶须和颗粒三类。碳纤维主要用在把强度、刚度、重量和抗化学性作为设计参数的构件；其它常用纤维是玻璃纤维和硼纤维。纤维增强陶瓷基复合材料是改善陶瓷材料韧性的重要手段。目前常用的晶须是SiC和A12O3，常用的基体则为A12O3，ZrO2，SiO2，Si3N4以及莫来石等。

晶须具有长径比，含量较高时，桥架效应使致密化困难，引起了密度的下降导致性能下降。颗粒代替晶须在原料的混合均匀化及烧结致密化方面均比晶须增强陶瓷基复合材料要容易。常用的颗粒也是SiC、Si3N4和A12O3等。陶瓷基复合材料发展迟滞，发展过程中也遇到了比其它复合材料更大的困难。陶瓷基复合材料的研究还处于较初级阶段，我国对陶瓷基复合材料的研究则刚刚起步不久。

二、陶瓷基复合材料的结构性能

(1)陶瓷能够很好地渗透进纤维点须和颗粒增强材料；(2)同增强材料之间形成较强的结合力；

(3)在制造和使用过程中同增强纤维间没有化学反应；

(4)对纤维的物理性能没有损伤；(5)很好的抗蠕变、抗冲击、抗疲劳性能；

(6)高韧性；

(7)化学稳定性，具有耐腐蚀、耐氧化、耐潮湿等化学性能 1．陶瓷基复合材料的基体

陶瓷基复合材料的基体为陶瓷，这是一种包括范围很广的材料，属于无机化合物。现代陶瓷材料的研究，最早是从对硅酸盐材料的研究开始的，随后又逐步扩大到了其他的无机非金属材料。目前被人们研究最多的是碳化硅、氮化硅、氧化铝等，它们普遍具有耐高温、耐腐蚀、高强度、重量轻和价格低等优点。2.瓷基体的种类

陶瓷基体材料主要以结晶和非结晶两种形态的化合物存在，按照组成化合物的元素不同，又可以分为氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、氮化物陶瓷等。此外，还有一些会以混合氧化物的形态存在。

1）氧化物陶瓷基体

（1）氧化铝陶瓷基体

以氧化铝为主要成分的陶瓷称为氧化铝陶瓷，氧化铝仅有一种热动力学稳定的相态。氧化铝陶瓷包括高纯氧化铝瓷，99氧化铝陶瓷，95氧化铝陶瓷，85氧化铝陶瓷等。

(2)氧化锆陶瓷基体

以氧化锆为主要成分的陶瓷称为氧化锆陶瓷。氧化锆密度5.6-5.9g/cm3，熔点2175℃。稳定的氧化锆陶瓷的比热容和导热系数小，韧性好，化学稳定性良好，高温时具有抗酸性和抗碱性。

2）氮化物陶瓷基体

(1)氮化硅陶瓷基体

以氮化硅为主要成分的陶瓷称氮化硅陶瓷，氮化硅陶瓷有两种形态。此外氮化硅还具有热膨胀系数低，优异的抗冷热聚变能力，能耐除氢氟酸外的各种无机酸和碱溶液，还可耐熔融的铅、锡、镍、黄钢、铝等有色金属及合金的侵蚀且不粘留这些金属液。

(2)氮化硼陶瓷基体

以氮化硼为主要成分的陶瓷称为氯化硼陶瓷。氮化硼是共价键化合物 3）碳化物陶瓷基体

以碳化硅为主要成分的陶瓷称为碳化硅陶瓷。碳化硅是一种非常硬和抗磨蚀的材料，以热压法制造的碳化硅用来作为切割钻石的刀具。碳化硅还具有优异的抗腐蚀性能，抗氧化性能

(1)碳化硼陶瓷基体

以碳化硼为主要成分的陶瓷称为碳化硼陶瓷。碳化硼是一种低密度、高熔点、高硬度陶瓷。碳化硼粉末可以通过无压烧结、热压等制备技术形成致密的材料。3．陶瓷复合材料的增强体

陶瓷基复合材料中的增强体，通常也称为增韧体。从几何尺寸上增强体可分为纤维(长、短纤维)、晶须和颗粒三类。1)纤维

纤维类增强体有连续长纤维和短纤维。连续长纤维的连续长度均超过数百。纤维性能有方向性，一般沿轴向均有很高的强度和弹性模量。2)颗粒

颗粒类增强体主要是一些具有高强度、高模量。耐热、耐磨。耐高温的陶瓷等无机非金属颗粒，主要有碳化硅、氧化铝、碳化钛、石墨。细金刚石、高岭土、滑石、碳酸钙等。主要还有一些金属和聚合物颗粒类增强体，后者主要有热塑性树脂粉末。3)晶须

晶须是在人工条件下制造出的细小单晶，一般呈棒状，其直径为0.2~1微米，长度为几十微米，由于其具有细小组织结构，缺陷少，具有很高的强度和模量。晶须与颗粒对陶瓷材料的增韧均有一定作用，且各有利弊。晶须的增强增韧效果好，但含量高时会使致密度下降；颗粒可克服晶须的这一弱点，但其增强增韧效果却不如晶须。由此很容易想到，若将晶须与颗粒共同使用，则可取长补短，达到更好的效果。目前，已有了这方面的研究工作，如使用SiCw与ZrO2来共同增韧，用SiCw与SiCp来共同增韧等。

4.陶瓷基复合材料增强体分布 1.纤维增强陶瓷基复合材料 1）单向排布长纤维复合材料

当外加应力进一步提高时，由于基体与纤维间的界面离解，同时又由于纤维的强度高于基体的强度，从而使纤维从基体中拔出。当拔出的长度达到某一临界值时，会使纤维发生断裂。因此，裂纹的扩展必须克服由于纤维的加入而产生的拔出功和纤维断裂功，这样，使得材料的断裂更为困难，从而起到了增韧的作用。2）多向排布纤维增韧复合材料

单向排布纤维增韧陶瓷只是在纤维排列方向上的纵向性能较为优越，而其横向性能显著低于纵向性能，所以只适用于单轴应力的场合。

而许多陶瓷构件则要求在二维及三维方向上均具有优良的性能，这就要进一步研究多向排布纤维增韧陶瓷基复合材料。2.晶须和颗粒增强陶瓷基复合材料

长纤维增韧陶瓷基复合材料虽然性能优越，但它的制备工艺复杂，而且纤维在基体中不易分布均匀。因此，近年来又发展了短纤维、晶须及颗粒增韧陶瓷基复合材料。由于短纤维与晶须相似，故只讨论后两种情形。由于晶须的尺寸很小，从客观上看与粉末一样，因此在制备复合材料时，只需将晶须分散后与基体粉末混合均匀，然后对混好的粉末进行热压烧结，即可制得致密的晶须增韧陶瓷基复合材料。晶须增韧陶瓷基复合材料的性能与基体和晶须的选择、晶须的含量及分布等因素有关。

5.陶瓷基复合材料的界面和强韧化机理 1）界面的粘结形式

（1）机械结合（2）化学结合 陶瓷基复合材料往往在高温下制备，由于增强体与基体的原子扩散，在界面上更易形成固溶体和化合物。此时其界面是具有一定厚度的反应区，它与基体和增强体都能较好的结合，但通常是脆性的。

2）界面的作用

陶瓷基复合材料的界面一方面应强到足以传递轴向载荷并具有高的横向强度；另一方面要弱到足以沿界面发生横向裂纹及裂纹偏转直到纤维的拔出。3）界面性能的改善

在实际应用中，除选择纤维和基体在加工和使用期间能形成稳定的热力学界面外，最常用的方法就是在与基体复合之前，往增强材料表面上沉积一层薄的涂层。6.陶瓷的断裂韧性及裂纹类型

陶瓷有很高的强度，但是它同样有较低的断裂韧性。陶瓷断裂韧性低的主要原因是在它内部存在着各种裂纹； 陶瓷的裂纹类型有：

（1）加工过程中产生的裂纹；（2）产品设计导致产生的裂纹；（3）使用过程中产生的裂纹；

三、瓷基复合材料的制备技术

陶瓷基复合材料的制造通常分为两个步骤：第一步是将增强材料渗入未固结(成粉木状)的基体材料排列整齐或混合均勾；第二步是运用各种加工条件在尽 量不破坏增强材料和基体行能的前提下制成复合材料制品。

1.粉末冶金法

制备工艺过程：原料（陶瓷粉末、增强剂、粘结剂和助烧剂）均匀混合（球磨、超声等）冷压成形（热压）烧结。关键是均匀混合和烧结过程防止体积收缩而产生裂纹。2.浆体法（湿态法）

为克服粉末冶金法中各组元混合不均的问题，采用浆体（湿态）法制备陶瓷基复合材料。其混合体为浆体形式，混合体中各组元保持散凝状，即在浆体中呈弥散分布。这可通过调整水溶液的PH值来实现。

对浆体进行超声波震动搅拌可进一步改善弥散性。弥散的浆体可直接浇铸成型或热（冷）压后烧结成型。适用于颗粒、晶须和短纤维增韧陶瓷基复合材料。采用浆体浸渍法可制备连续纤维增韧陶瓷基复合材料。纤维分布均匀，气孔率低。3.反应烧结法

用反应烧结法制备陶瓷基复合材料，除基体材料几乎无收缩外，还具有以下优点：增强剂的体积比可以相当大；可用多种连续纤维预制体；

大多数陶瓷基复合材料的反应烧结温度低于陶瓷的烧结温度,因此可避免纤维的损伤。反应烧结法最大的缺点是高气孔率难以避免。

4.液态浸渍法

用此方法制备陶瓷基复合材料，化学反应、熔体粘度、熔体对增强材料的浸润性是首要考虑的问题，直接影响材料的性能。陶瓷熔体可通过毛细作用渗入增强剂预制体的孔隙。施加压力或抽真空将有利于浸渍过程。5.直接氧化法

按部件形状制备增强体预制体,将隔板放在其表面上以阻止基体材料的生长。熔化的金属在氧气的作用下发生直接氧化反应形成所需的反应产物。由于在氧化产物中的空隙管道的液吸作用，熔化金属会连续不断地供给到生长前沿。6.溶胶–凝胶(Sol-Gel)法

溶胶(Sol)是由化学反应沉积而产生的微小颗粒（100nm)的悬浮液；凝胶(Gel)是水分减少的溶胶，即比溶胶粘度大的胶体。Sol-Gel法是指金属有机或无机化合物经溶液、溶胶、凝胶等过程而固化，再经热处理生成氧化物或其它化合物固体的方法。该方法可控制材料的微观结构, 使均匀性达到微米、纳米甚至分子量级水平。使用这种方法，可将各种增强剂加入，基体溶胶中搅拌均匀，当基体溶胶形成凝胶后，这些增强组元稳定、均匀分布在基体中，经过干燥或一定温度热处理，然后压制烧结形成相应的复合材料。

四、陶瓷基复合材料的应用

陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度及耐腐蚀性好等特点，但其脆性大的弱点限制了它的广泛应用。随着现代高科技的迅猛发展，要求材料能在更高的温度下保持优良的综合性能。陶瓷基复合材料可较好地满足这一要求。

它的最高使用温度主要取决于基体特性，其工作温度按下列基体材料依次提高：玻璃、玻璃陶瓷、氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷、碳素材料，其最高工作温度可达1900 ℃。陶瓷基复合材料已实用化或即将实用化的领域包括：刀具、滑动构件、航空航天构件、发动机制件、能源构件等。

五、今后面对的问题及前景展望

现在看来，人们已开始对陶瓷基复合材料的结构、性能及制造技术等问题进行科学系统的研究，但这其中还有许多尚未研究情楚的问题。因此，从这一方面来说，还需要陶瓷专家们对理论问题进一步研究。新型材料的开发与应用已成为当今科技进步的一个重要标志，陶瓷基复合材料正以其优良的性能引起人们的重视，可以预见，随着对其理论问题的不断深入研究和制备技术的不断开发与完善，它的应用范围将不断扩大，它的应用前景是十分光明的。

参考文献

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