米格实验室v1-Flip chip封装

米格实验室-Flip

chip封装

1.什么是flip

chip，什么是CSP-chip

scale

package，什么是BGA/PGA？

Flip

Chip指代的倒装芯片封装到BGA或者PGA基板上，最早出现在Intel

奔三的CPU封装，CSP指代芯片级封装，主要是芯片尺寸与封装尺寸基本接近，对芯片进行二次布线之后并植球完毕。

BGA（ball

grid

array）：焊球阵列封装，封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接；PGA（pin

grid

array）：针栅阵列封装，基板底部为针状阵列作为电路I/O端口。

Flip

chip

BGA

CSP封装

BGA

PGA

2.BGA/PGA为封装底板，一般使用什么材料？

BGA/PGA一般使用环氧树脂纤维（称为PCB）或者陶瓷基板，在基本的一面进行布线，另一面进行植球或者进行焊接插针。

3.Flip

chip的封装工艺流程？

如果要进行flip

chip封装，最大的价值就是倒装焊接芯片，步骤可分为：1.芯片二次布线设计并植球阵列；2.设计BGA或者PGA基板；3.芯片与BGA/PGA的对准固定；4.焊接：需要放到回流炉中进行回流。

4.flip

chip封装方式的优缺点？

优点：封装简单、封装与晶片尺寸相当、成本低、便携、芯片倒装焊减少传统引线的寄生电容，有利于提高频率、改善热特性。缺点：芯片裸露、还需要进行二次封装、二次布线设计复杂。

5.Flip

chip

与CSP封装的区别？

CSP封装，指将芯片进行二次布线并植球之后即成为CSP

CSP芯片与BGA焊接之后成为flip

chip

BGA；

如果CSP芯片与有周边电路的PCB焊接，那么成为SIP（系统级封装）。

因此：CSP是flip

chip封装的前道工序。

6.焦平面探测器320*256

/InP基的flip

chip封装

具体步骤为：

1.我们需要对芯片（焦平面探测器）进行二次布线，同时对芯片二次布线的焊点上进行植球；

2.封装基板，两种选择方式，一个是做成Flip

chip

BGA/PGA，一种是做成SIP（系统级封装）

3.Flip

Chip

BGA：设计相应的BGA或者PGA基板，一般是用环氧树脂纤维，一面有焊盘阵列，另一面是球栅或者针栅，然后使用专用的夹具将芯片与BGA焊盘位置对准之后放入回流焊中，N2气下回流即可焊接完毕。

4.SIP，系统级封装：如果你们已经设计好PCB周边电路的话，也可以直接将芯片焊接在PCB板上，成为SIP，系统级封装，然后使用专用的夹具将芯片与PCB焊盘位置对准之后放入回流焊中，N2气下回流即可焊接完毕。

总结来说：如果要解决这个问题需要准备：1.芯片二次布线并植球；2.Flip

chip

BGA或者SIP的设计；

3.回流焊接；

7.Flip

Chip的工艺流程？

8.相关问题：PCB版的制作流程？

1.软件绘制PCB板；2.采购覆铜板（环氧树脂）；3.制备单层pcb线路图，采用光刻和刻蚀的方式；

4.将多层已经布线好的pcb高温压实；5.激光打孔，电镀工艺。

需要准备的材料：Potel

软件、覆铜板、曝光机、菲林版/激光直写、干法或湿法、耐高温胶、激光打孔、电镀或蒸发