PCB设计标准建议
本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否那么无法加工或带来加工本钱过高的现象。
一、前提要求
1、建议客户提供生产文件采用GERBER
File，防止转换资料时因客户设计不够标准或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。
2、建议客户在转换Gerber
File
时采用 “Gerber
RS-274X〞、“2：5〞
格式输出，以确保资料精度；有局部客户在输出Gerber
File时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度；
3、倘假设客户有Gerber
File
及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；
4、倘假设客户提供的Gerber
File为转厂资料，请在邮件中给予说明，防止我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；
二、资料设计要求
工程item
参数要求parameter
requirement
图解〔Illustration〕
或备注〔remark〕
钻孔
机械钻孔
〔图A〕
最小孔径
0.2mm
要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大
最大孔径
6.5mm
当孔超出6.5mm时，可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽
〔图B〕
金属化槽宽
≥
0.50mm
孔径
槽宽
〔图A〕
〔图B〕
非金属槽宽
≥
0.80mm
激光钻孔
≤0.15mm
除HDI设计方式，一般我司不建议客户孔径＜0.2mm
孔位间距
〔图C〕
a、过孔孔位间距≥0.30mm
b、孔铜要求越厚，间距应越大
c、孔间距过小容易产生破孔影响质量
d、不同网络插件孔依据客户平安间距
间距
间
距
〔图C〕
〔图D〕
孔到板边
〔图D〕
a、孔边到板边≥0.3mm
b、小于该范围易出现破孔现象
c、除半孔板外
邮票孔
孔径≥0.60mm；间距≥0.30mm
孔径公差
金属化孔
￠0.2
~
0.8：±0.08mm
￠0.81
~
￠1.60：±0.10mm
￠1.61
~
￠5.00：±0.16mm
超上述范围按成型公差
非金属化孔
￠0.2
~
0.8：±0.06mm
￠0.81
~
￠1.60：±0.08mm
￠1.61
~
￠5.00：±0.10mm
超上述范围按成型公差
沉孔
倘假设有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别〔圆锥、矩形〕、贯穿层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制；
其它考前须知
1、当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径；
2、建议明确孔属性，在软件中定义NPTH及PTH的属性，以便识别；
3、防止重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；
4、防止槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；
5、对于槽孔需要作矩形〔不接收椭圆形槽孔〕，请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；
6、对于超出上述控制范围或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式；
内层线路
加工铜厚
1/3
oz
~
5oz
芯板厚度
0.1mm
~
2.0mm
隔离PAD
≥0.30mm
指负片效果的电源、地层隔离环宽，请参阅图E
隔
离
带
≥0.254mm
≥0.30mm
内层大铜皮
铜铜墙铁壁皮
散热PAD
〔图F〕
开口：≥0.30mm
叶片：≥0.20mm
孔到叶片：≥0.20mm
0.2mm
图F：
图H：
环宽
插件孔
或VIA
图G：
图E：
开口
叶片
孔到叶片
PTH环宽
〔图G〕
hoz：≥0.15mm
1oz：≥0.20mm
2oz：≥0.25mm
3oz：≥0.30mm
4oz：≥0.35mm
5oz：≥0.40mm
VIA环宽
〔图G〕
hoz：≥0.10mm
1oz：≥0.15mm
2oz：≥0.20mm
3oz：≥0.25mm
4oz：≥0.30mm
5oz：≥0.35mm
工程item
参数要求parameter
requirement
图解〔Illustration〕
或备注〔remark〕
注意：局部排插孔因间距较小采用椭圆形焊盘，有些客户会在字符层加线条来防止连锡现象；我司会保证白字线条的线宽为0.2mm，此时因间距小会出现有局部上PAD现象，望客户能接收；倘假设减小白字线宽后因线条太小不能到达阻锡的效果；
其次可以允许我司通过减小两边焊环，保证上下两端的焊环充够的情况下来满足！
请参阅图H！
线
宽线
距
hoz：≥0.100mm
1oz：≥0.150mm
2oz：≥0.254mm
3oz：≥0.304mm
4oz：≥0.355mm
5oz：≥0.406mm
a、建议客户线宽与线距应是等值；或者线距＞线条；
b、在设计之时应考虑PCB制造企业需要对线路给予适当补偿，以确保线宽在公差控制范围；反之线宽会超出公差范围；高频板要特别注意滤波线的线距；
NPTH到铜
NPTH到线
孔径￠0.2
~
￠1.6mm：≥0.20mm
孔径￠1.61
~
￠3.20mm：≥0.30mm
孔径＞￠3.21：≥0.50mm
Pad到
线
〔图I〕
hoz：≥0.15mm
1oz：≥0.20mm
2oz：≥0.25mm
3oz：≥0.30mm
4oz：≥0.35mm
5oz：≥0.40mm
孔
图I：
Pad到线
孔
孔
Pad到Pad
图J：
Pad到pad
〔图J〕
hoz：≥0.20mm
1oz：≥0.25mm
2oz：≥0.30mm
3oz：≥0.35mm
4oz：≥0.40mm
5oz：≥0.45mm
Pad到铜
〔图K〕
hoz：≥0.15mm
1oz：≥0.20mm
2oz：≥0.25mm
3oz：≥0.30mm
4oz：≥0.30mm
5oz：≥0.35mm
孔到线
图L：
孔
Pad到铜
图K：
孔
孔
到
线
〔图L〕
四层
≥0.2mm
六层以上
≥0.25mm
注解内容
a、Pad到线、Pad到Pad、Pad到铜主要在埋盲孔及HDI的PCB要特别关注；
b、孔到线太小，直接影响孔径、线路的补偿，倘假设为证孔、线路的公差，在生产时容易因间距过小造成微短等现象；
外层线路
加工铜厚
H
oz
~
5oz
PTH环宽
〔图G〕
hoz：≥0.15mm
1oz：≥0.20mm
2oz：≥0.25mm
3oz：≥0.30mm
4oz：≥0.35mm
5oz：≥0.40mm
a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.02mm；
b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；
VIA环宽
〔图G〕
hoz：≥0.127mm
1oz：≥0.15mm
2oz：≥0.177mm
3oz：≥0.20mm
4oz：≥0.250mm
5oz：≥0.30mm
a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.02mm；
b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；
线
宽线
距
hoz：≥0.127mm
1oz：≥0.177mm
2oz：≥0.254mm
3oz：≥0.304mm
4oz：≥0.355mm
5oz：≥0.406mm
a、倘假设为金板工艺，最小线宽/线距为0.1mm；
b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；
NPTH到铜
NPTH到线
孔径￠0.2
~
￠1.6mm：≥0.20mm
孔径￠1.61
~
￠3.20mm：≥0.30mm
孔径＞￠3.21：≥0.50mm
Pad到
线
〔图I〕
hoz：≥0.15mm
1oz：≥0.20mm
2oz：≥0.25mm
3oz：≥0.30mm
4oz：≥0.35mm
5oz：≥0.40mm
a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；
b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；
Pad到pad
〔图J〕
hoz：≥0.20mm
1oz：≥0.25mm
2oz：≥0.30mm
3oz：≥0.35mm
4oz：≥0.40mm
5oz：≥0.45mm
a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；
b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；
工程item
参数要求parameter
requirement
图解〔Illustration〕
或备注〔remark〕
Pad到铜
〔图K〕
hoz：≥0.20mm
1oz：≥0.25mm
2oz：≥0.25mm
3oz：≥0.30mm
4oz：≥0.35mm
5oz：≥0.35mm
a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；
b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；
c、建议大铜皮灌铜时Pad到铜尽量加大，防止我司内掏铜皮过多影响客户电性能；
孔
到
线
〔图L〕
四层
≥0.2mm
六层以上
≥0.25mm
网格要求
线宽线距≥0.25
当网格线宽及线距过小时，我司建议客户采用大铜皮方式；或者重新铺网格；
蚀刻铜字
〔图N〕
字宽：Hoz：≥0.2mm
1oz：≥0.25mm
当铜厚≥2oz时，我司不建议客户蚀刻铜字；
字高：Hoz：≥0.8mm
1oz：≥0.95mm
阻焊
防焊开窗
0.05mm
~
0.10mm
〔单边开窗〕
绿
油
桥
〔图M〕
a、为保证绿油桥，建议设计时IC间距≥0.2mm；
b、当0.15＜IC间距＜0.2mm需要做绿油桥，请客户明确要求；
c、当IC间距＜0.15mm及绑定IC我司不作绿油桥，即开通窗；
IC间距
图M：
考前须知
1、建议客户阻焊层需要加钢网层内容时，请明确备注；无特别要求我司按正常防焊处理；
2、在Protel设计的通用层，建议客户能明确，防止我司漏加或加放层次出错；
3、当SMD器件的引脚有与大面积铜箔连接时，建议进行热隔处理，并且注意阻焊开窗的大小，防止出现一大一小的PAD；
宽度
H
字符
字符高度
≥0.75mm
图N：
高度
字符宽度
≥0.15mm；包括字符框及极性标识等；
考前须知
a、当字符高度及宽度小于上述要求时，倘假设字符个数不多，由我司协助加大处理；倘假设字符个数太多，建议客户重新修改；
b、客户LOGO及料号小于上述要求时，建议能加大处理，或许由我司变更后发客户确认；
c、涉及板边字符，除客户有特殊说明移置位置，否那么我司一律删除；
d、涉及字反，能发现由我司修正，对于漏发现未修正的，我司不承当该品质问题；
e、因考虑字符上PAD或入槽孔，我司会适当移动字符，一般在0.15mm范围内，倘假设超出上述范围，我司会书面反应客户进行确认；
f、当字符密度大时，器件位号在上PAD现象，建议客户接收印框不印字；
蓝胶
蓝胶封孔
≤2.5mm
超出该范围时建议客户接收只覆盖孔环，不塞满孔内；
考前须知
建议客户能明晰备注蓝胶覆盖层次；
拼板、成型要求
拼板要求
a、当客户有提供相关拼板方式时，我司严格按客户要求拼板；倘假设有疑问，我司会用书面方式反应；
b、当客户提供的拼板方式内没有标识定位孔、MARK点时，我司将按公司要求增加定位孔及MARK点，建议客户能接收；
c、当客户提供的拼板方式内定位孔、MARK大小、点位置标识不明时，我司会书面反应建议客户提供，或按我司要求；
d、当客户建议我司拼板时，我司均采用公司要求进行拼板，并增加MARK点及定位孔；
成型方式
电铣、冲板、V-cut
成型公差
电铣：+/-0.1
~
0.15mm
冲板：+/-0.15
~
0.2mm
V-cut深度、偏移度：+/-0.1mm
三、制程能力
四、Protel设计注意
1、层的定义
1.1、层的概念
1.1.1、单面板以顶层〔Top
layer〕画线路层〔Signal
layer〕,那么表示该层线路为正视面。
1.1.2、单面板以底层〔bottom
layer〕画线路层〔Signal
layer〕，那么表示该层线路为透视面。
我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。
1.1.3、双面板我司默认以顶层〔即Top
layer〕为正视面，topoverlay丝印层字符为正。
1.2、多层板层叠顺序：
1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer
stack
manager为准〔如下列图〕。
1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层〔Plane1〕和正性〔Mid
layer1〕信号层时，无法区分内层的叠层顺序。
2、孔和槽的表达
2.1、金属化孔与非金属化孔的表达：
一般没有作任何说明的通层〔Multilayer〕焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的advance子菜单下的Plated后面的选项√去掉或用箭头和文字标注在Mech1层上对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。
2.2、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：
一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于〔考虑动配合〕正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否那么无法装配对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线
2.3、焊盘上开长孔的表达方式：
应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。
2.4、孔径的合并和不合并
2.4.1、过孔（Via
hole）的孔径不能设置和插件孔〔Pth
hole〕孔径一样大、要以一定的差值区分开来。防止两者混淆后给PCB厂处理带来困难。
2.4.2、相差不大的过孔孔径或插件孔孔径尽量合并为一种孔径，减少总的加工刀具使用种类。
3、焊盘及焊环
3.1、单面焊盘；不要用填充块〔Fill〕来充当外表贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘〔Pad〕，通常情况下单面焊盘是不钻孔，所以应将孔径设置为0.3.2、过孔与焊盘；过孔〔Via〕不要用焊盘（Pad）代替，反之亦然。同时测试点〔Test
Point〕要以焊盘〔Pad〕来设计，而不要以Via来设计。
4、钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：
一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X
mil，那么焊盘直径应设定为≥X+18mil过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.2mm，过孔盘设为≥X+8mil；其它具体参数见上页资料设计要求.5、阻焊绿油要求：
5.1、但凡按标准设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘〔包括过孔〕均会自动不上阻焊，但是假设用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误〔建议尽量不使用这种方法〕
5.2、电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨〔即特殊阻焊〕，应该在相应的图层上〔顶层的画在Top
Solder
Mark层，底层的那么画在Bottom
Solder
Mask
层上〕用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域比方要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top
Solder
Mask层上画出这个实心矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
5.3、对于过孔焊盘要覆盖绿油的设计：将过孔焊盘〔Via〕属性中Advance子菜单中的tenting
打勾即可。
5.4、对于有BGA的板，BGA封装范围内外层的过孔焊盘都必须须盖绿油并将过孔内填实油墨；为此BGA封装范围内过孔焊盘不能设计有开窗〔不上绿油〕，否那么无法保证过孔内塞油墨效果。〔除非设计是盘中孔〕。
6、文字要求：
6.1、字符字体尽量不要用default字体、改用Scans
serif字体会显得比拟美观、紧凑；同时还可以防止
Default字体转化漏‘I’上面的点。
6.2、字符标注等应尽量防止上焊盘，尤其是外表贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保存字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符局部〔不是整个字符切除〕和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符局部，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
7、外形的表达方式:
外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ1.6mm，最小不小于φ0.8mm如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围
8、其它
8.1、内层负片电地层：
注意负性内层的散热pad的开口通路是否因参数设置过大而物理上不导通。
8.2、当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留1.6mm的间距；同时注意字符层上的元件位号是否因发生重号而被软件自动添加识别符号导致字符上焊盘。
五、Pads2005设计注意
1、各层的图素严格按要求放置
1.1、Routing层放上去的Text、Line会被用铜腐蚀出来，注意信号线不能用Line来画，Text是否会造成短路。
1.2、线路层走线或铜箔要露铜的必须将露铜图形画在对应的Solder
Mask
Top/Bottom。
1.3、字符层上的绝缘丝引白油必须用Copper画在对应的Silkscreen
Top/Bottom。
1.4、要做槽的地方必须在Drill
Drawing〔24层〕用line〔二维线〕来画设计，而不要打槽的机构图不要放到24层，以免造成错误开槽。
2、字符层上的字体尽量不要为了美观采用艺术字体，这样可能会使PCB厂因为字体不兼容在转Gerber文件时
漏掉字符；同时增加PCB厂制前修改困难。
六、AutoCAD设计注意
1、建议PCB资料的层次要明确，且与“图层特性管理器〞的定义一致；
2、当资料中有NPTH及PTH时，建议分层标注或给予明晰的说明；
3、建议在线路层标识图纸为正视图还是透视图，以便我司工程判别是否需要进行镜像；
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