SMT焊接品质检测

第一篇：SMT焊接品质检测

SMT焊接品质检测

------在线测试仪和自动光学检测仪介绍

一．ICT在线测试仪简介 ICT在线测试仪原理：

ICT（In-Circuit Test System），中文惯用名为在线测试仪，主要用于组装电路板（PCBA）的测试。这里的“在线”是“In-Circuit”的直译，主要指电子元器件在线路上（或者说在电路上）。在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。

1.1 定义 ICT在线测试仪，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。

1.2ICT的范围及特点检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。与人工测试比较之优点：

1、缩短测试时间：一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。对复杂，而且还包含了上电后的功能测试，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以将ATE独立为另一个类别了！

2、测试结果的一致性：ICT的质量设定功能，能够透过电脑控制，严格控制质量。

3、容易检修出不良的产品：ICT有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。

4、测试员及技术员水平需求降低：只要普通操作员，即可操作与维修。

5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。

6、大大提升品质。减少产品的不良率，提高企 业形象。

ICT测试设备供应商：

全球大型ICT测试设备生产厂商主要有安捷伦(美国)，泰瑞达(美国)、系新（台湾）、JET(捷智）、Tr(德利泰)、SRC星河、莹琦（WINCHY）等品牌。

二．AOI(Automatic Optic Inspection)自动光学检测仪介绍 AOI检测设备是人工智能机械的一个分支，其原理就是模仿人工检测SMT焊接品质的过程；通过人工光源代替自然光，用光学透镜代替人眼，通过光学镜头照相的方式获得元器件或焊点的图像，然后经过计算机的处理和分析，模仿人脑来比较、判断焊接的缺陷和故障。

AOI检测的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。例如，检测某个焊点 时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。

AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用 256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度 和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。

AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对 无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。目前PCB AOI检测算法大概分为3类：

1、基于设计规则的检测算法

2、基于图像处理的检测算法

3、上述二者的结合AOI报告缺点的逻辑，总的来说分两种：设计规范（DRC）和母板（CAM reference）比对。

设计规范

AOI根据你设定的参数判断，违反参数的报告为缺点。

这类缺点主要为最小线宽，最小间距，针孔和铜渣。

母板比对

AOI根据用CAM资料学习出来的母板资料与实际扫描出来的影像进行比对，把不在容差范围内的缺点报告出来。

这类缺点主要为，开路，短路，焊盘，针孔。

设计规范和母板比对有机结合，做到只报告你想找出来的缺点，尽量减低假点数。

三．生产厂商介绍

昆山迅捷电子有限公司

工程主任：石玉柱 ***

业务代表：李宗欣***,***

联系方式：0512-57756184，传真：0512-57756284

联系地址：昆山市水秀路958号

网址：http:.tw

系新电子技术（苏州）有限公司

客户代表：杨贤峰 ***

联系方式：0512-6825-8529；客户专线：0512-68071357

联系地址：苏州市高新区竹园路9-1号二幢三楼（215011）

网址：http:.tw

MIRTEC 美陆科技株式会社 苏州代表处

首席代表：田哲昊

电话：0512-89185351

E-mail：

Http:

公司关于SMT的检测设备有桌上型自动光学检查仪，MV-3系列；在线自动光学检查仪，MV-7xi系列；在线SPI，MS-11系列；智能品质管理系统INTELLISYS；

如下不良品的检查：缺件，错件，极性，立碑，偏位，偏移，翻贴，异物，来料不良，manhattan，多锡，少锡，Fillet不良，短路，管脚翘起，通过主相机和侧面相机检查印制板

诺信（中国）有限公司

销售经理：姜涛 ***

地址：上海浦东张江高科技园区郭守敬路137号

电话：021-38669166

网址：

Nordson YESTECH公司是一个技术领先的电子设备制造商，主要产品包括自动光学检测设备和高解析度X-Ray检测设备，为PCB组装行业和半导体封装行业提供增加良品率产能的解决方案。

公司的在线自动光学检测设备FX系列的设备特点：5百万像素彩色图像，1个下视相机（500万像素）4个侧视相机（200万像素），快速的程序设置和设备安装，高速高性能，高缺陷覆盖率和低误判率；

自动检测应用于：焊点和IC引脚，原件缺失及位置，错料，元件极性，焊膏，同通孔器件检测。

BX的编程快速简单，通常情况下用户只需30分钟就可创建一个完整的检测程序，BX软件采用标准的元件库来简化程序的编写过程，并确保通一检测程序在不同的生产线上都可以使用。BX AOI桌面型自动光学检测设备可用于SMT生产线的不同位置，包括焊膏的二维检测，回流炉或最终装配检测等。离线编程软件可使设备的使用率最大化，实时SPC监视可提供给用户一套增强工艺流程的有效解决方案。

东莞市神州视觉科技有限公司

地址：广东省东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园F栋

电话：0769-226290570769-22620377

网址：Http:

全自动光学检测设备（在线式）ALD700的功能

1.高精度，全彩色视觉技术

2.稳定的0201检测能力（可选配01005检测功能）

3.可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置，一机多用

4.高检出率、低误判率的统计建模检测方法

5.以CAD数据为基础，自动搜索组建库，实现自动编程

6.通过相机自动识别Barcode及OCV文字识别

7.拼板与多Mark(含Bad Mark功能)

8.通过有线或无线网络连接的远程控制系统

9.强大的SPC软件功能，实时品质分析

10.高质量硬件配置，简洁稳定的机台

11.离线编程，离线调试功能

四．其他内容

这次在上海看到的SMT检测设备，在线测试仪的设备只有昆山迅捷电子有限公司和系新电子技术（苏州）有限公司两家展出，其余的参展设备都是自动光学检测仪，从我们公司的角度来说，已经有针床测试设备，只是缺少相关产品的测试治具。

从产品质量角度来说，我们的测试针床还是要用起来。

第二篇：SMT焊接质量分析报告

SMT回流焊接质量分析报告

由于生产中，SMT是生产工序的特殊工序，它直接关系到产品的质量，给生产带来了较大的影响，对回流焊接技术的掌握，成为生产部重点。尤其是在做试验台主板时候，经常出现焊接问题。如果手工焊接，速度太慢，不能适应公司将来的发展。为提高焊接质量，找出焊接过程出现问题原因，将会根本上决绝问题。下面就回流焊接做出分析，希望能找出真正原因。

一、回流焊接原理：

是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的粘合剂使之成为流动性的糊状锡膏，用它将贴片元器件粘在印制板上，然后通过加热使锡膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制板上的目的。

一.工艺调查与工艺文件的编制

1.调查现有的工艺文件:那些欠缺，那些需要改正,那些须重新编制，做好记录．特别编写一份作业流程卡(流程卡主要以图片为主,加以文字说明,使更为直观.实用).2.找出现在生产现场存在的工艺问题,记录下来加以分析,并提出解决方案.3.了解市场,新工艺新材料的使用情况,向同类企业学习先进的管理经验.二.编制工艺方案

规定产品加工过程所采用的设备,工装,用量,工艺过程作一个总的大纲要求.三.工装的设计,制造验证和外购,以及工装的管理使用等.1.接线盒调试工装编写使用说明书.2.高温老化间的使用方法与验证.并编写使用说明书,注意事项等.3.调查生产现场,找出工序中能否用工装可以提高效率.例如:电缆的捆扎,能否设计工装,使扎线长度统一标准,更美观,更实用,速度更快.四.工艺定额管理

1.调查各种产品,每道工序正常情况下所使用的时间,从而估计生产一批产品的时间,以便做好生产计划.2.调查消耗品(焊丝,电工胶,透明胶,热缩管等)的使用量,作好计划及时补充,避免生产人员经常走动浪费时间.五.人员的培训

员工的素质和技能直接影响产品的质量和效率,因而员工的培训尤为重要.培训内容主要有:本岗位技能培训(如:焊接技术,电子基本知识),6S的培训,质量管理等培训.提高员工的综合素质和团队精神.六.生产现场的管理

1.6S的推行与实施.2全面质量管理体系的运用.七.工艺纪律检查

编写工艺纪律检查表,对6S的检查,作业工序检查,产品质量的检查,对有违反规定的给予相应的惩罚.八.工艺文件,图纸的审核与管理.工艺文件,图纸是否合乎标准的要求.工艺文件,图纸,报表的归类与保管.九.特殊工序的检验,异常情况的处理.对于特殊工序的产品必须检验,数量少全检,数量特别大的可以进行抽检.发现有问题及时解决并记录,防止再次出现.对比较严重的质量问题报上级并与质量部门讨论确定方案再处理.十.配合技术部新产品的开发,以及新产品工艺流程的设计.生产现场调查情况及意见

经过自己对生产现场情况调查与分析,得出了下面几点建议:

一.制定新的现场管理制度:(例如:上班时间生产现场不允许吸烟,吃东西,搞娱乐活动等)要求员工学习,并要把制度可视化.让大家都能看得到,从而约束大家去遵守.二.设备,工具的统一管理:

1.对每台设备编写使用说明,点检表.定时检查设备好坏.有问提及时解决,不要生产用时再去修,那样既浪费时间又耽误生产进度.2.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.防止乱拿别人的工具,和借来借去现象发生,避免工具丢失和耽误时间.对不太常用的,大的工具,生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.三.员工新编的工艺文件的学习:要求员工熟练掌握工艺流程和具体操作方法.四.过程检验:特殊工序要求全检(特殊工序要求有质检员或工艺员或主管参与),每道工序自检.保证不良品流不流到下工序.让员工认识到下道工序就是客户的观念.如果下道工序人员或者其他检验人员检验有不良品及时修复并将被记录.要求质检员或工艺员或主管随时对产品进行巡检,避免批量不良的发生.五.调动员工的积极性:,激发员工的潜能, 充分利用员工的特长而分配任务.鼓励员工,提出好的建议,对好的建议给予奖励.并大会上宣传表扬.六.生产计划编制:包括人员需求量,原材料多少,产品加工时间,保证产品时间数量外购件,外协件的供应时间数量与产品生产的进度相平行.生产任务下来后,生产的准备:材料的库存情况,不够的元器件及时通知采购员采购.在材料不够情况下,重新编制临时生产计划.把能够完成部分先完成.材料准备好后,人员安排,下发工艺流程卡.并随时调查生产情况.材料到后及时安排人员加工后面的工序.七.编制各种表格:例如:设备点检表,工艺纪律检查表,生产过程记录表,检验记录表等,便于追塑.八.缩短生产时间:

1.解决工序中的瓶颈,让每道工序时间基本相等,缩短物料的流程.有的工序可以同步进行.例如:焊控制板的同时下线做连接板.2.作好充分准备,材料,工具,工装,文件到位,在生产过程中减少人员到处寻找东西走动的时间.3.事情少情况下可以做些准备工作.例如常用的材料消耗品及时补冲,库房的旁点.6S 工艺文件的学习等.九.记录的分析与总结: 充分利用PDCA循环,做到持续改正,以及QC七大手法的运用.将每月生产情况公布宣传栏中.十.实行早会制度:早会内容为:早会人数,总结昨天生产情况,.今天生产安排, 好的给予表扬树

立模范作用,品质问题解决方案宣布.消息的公布等.现场管理6S的推行与实施

首先让领导他们知道6S的好处与作用.,让领导重视6S.同时也要让员工了解6S的好处与作用.组织6S 的讲座,全员参与,领导带头.如果有人不太相信6S的作用可以先搞示范点,以生产部为主.让他们看到实施6S后的改变与进步.逐步感化影响周边人,再向其他部门推广.以生产部为例6S的具体实施方案:

1.组织生产部人员学习6S知识,让员工对6S有一个大概的了解.然后到生产现场具体讲

解怎么运用.2.组织员工对现在现场物品进行整理,把不要的处理掉,有用的分类放好,贴上标识,定位,定点,定向,定型..要求物品摆放整齐.地面干净整洁.排除不安全隐患,并维持好现有的状态.对设备定时点检等形成一种制度化,让员工养成良好的习惯.3.生产线的规划:元件.工装,设备的摆放更合理,成品半成品良品不良品的区分.4.垃圾的处理:把垃圾桶分开分为:可回收的,不可回收的和危险品三部分.5.宣传栏的制作与用途:6S知识的宣传,可以照片形式宣传,6S实施前后的对比,质量管理

知识, 品质情况.6.厂区环境的设计:6S宣传标语,安全文明生产,员工制度.生产计划进度宣传栏.7.文件的归类管理:对所有的文件进行归类,标识,定点放好.特别是各种表格的整理更为

重要.8.水杯的管理:生产现场不允许放私人物品,特别是水杯,防止水掉在产品上而影响产品质

量.同时也不好看.要求把所有的水杯放工艺室水杯放置处.并要求放入格子中.9.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.对不太常用的,大的工具,生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.10.安全管理:特别是灭火器区域划分,红色警示,电梯使用,灭火器使用方法宣传学习.特别

工序须戴手套.11.钥匙,开关的管理:钥匙贴上标识.采用挂式更为方便.开关铁 上标号便于识别.12.货架的利用,便于物品的摆放和取用.合理利用空间.13.专用工具的制作(保险管座,指示灯座的紧固),工具箱的改良.把工具箱用隔板隔开,便于

分类取放.14.清洁用具,清洁剂,抹布的购买与管理.15.工艺装备的归类,与使用方法编写.

第三篇：SMT品质效率提升方法

SMT标准工时计算方法：

标准产量:3600/一块板的时间(以S为单位，包括基板传送时间)*基板拼数*0.90

SMT生产线的优化

生产线平衡和生产线的效率

SMT生产线优化有两种

1.品种单一批量大的生产环境中,重点是要使印刷板的产量达到最大

2.多品种少批量，重点是减少不同品种印刷板之间的更换时间。

程序优化的原则

X/Y结构的设备

1.尽量使多个贴装头同时吸取元件。

2.拾取频率高的喂料架应挨放在挨近印刷板的位置。

3.在每个拾放循环中,都要使所有的贴装头满负荷。

4.在一个拾放循环过程中，先从前面或后面拾取元件。而不是两边都取，这样可以减少拾取时的移动路程。

5.为了减少拾取时的移动路径，在一个拾放循环过程中只沿着X坐标增加或减少的方向拾取元件。

6.一个循环中，按照X和Y坐标增加或减少的顺序贴装，减少贴装头的移动过程。

7.贴装速度相同的物料排在同一拾放循环中吸取。

8.更换新料还散料时最好用接料带接料，使用SMT不停机续料新型超薄接料带、比使用传统接料带通过率可达到100%不卡带不断带。无需要辅助工

具既不用更换料架，从而减少机器频繁停、开，避免飞达频繁扳动及其它动作，对机器飞达等机械的磨损，可延长其使用寿命。

9．管理严格而且要求速度产量的SMT加工厂，使用SMT不停机续料接料胶带，是一个最佳的选择！可实现不停机换料,提高生产效率15%左右,且质优价廉,综合投资回报大于500%.（1）提前将要补充的元件装在备用送料器上，缩短换料时间；

（2）生产线装配前面批号产品的同时，提前做好生产线下一批号产品的准备工作等等。

（3）加强对操作员工的培训。SMT生产线属大生产流水线，产值是以秒来进行计算的。而生产的流畅性和产品的质量除设备与环境因素外，人的因素占有极为重要的成分。例如若操作员对设备很熟悉，那么在生产过程中排除问题所花费时间较少，也可节约生产时间，提高生产效率。所以我们格外重视对员工的培训，除了定期进行专业技能培训外，我们还以一些专业SMT书刊为教材组织员工学习，培养对SMT的热爱，提高每个人的综合业务水平。

（4）实施不停机换料。针对一些大批量产品，HSP4796L两个料台同时启用，减少换料停机时间。GSM1或者AC系列机器使用量较多的元件使用多个供料器，在一个供料器上元件用完时会自动转到另一供料器上取料，这时可取出空供料器进行元件补充。

提高smt贴片机贴装效率的方法发布时间：10-06-21 来源：

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提高smt贴片机贴装效率的方法

如何提高smt贴片机的贴装速度，相信很多smt行业朋友都遇到过这样的问题。

贴片机是在不对器件和基础板造成任何损坏的情况下，稳定、快速、完整、正确地吸取器件，并快速准确地将器件贴装在指定位置上，目前已广泛应用于军工、家电、通讯、计算机等行业。

SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率，则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。

一：贴装率的含义

贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即： 贴装率= ×100% 吸着数

其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。

贴片机无论是小型机、中型机、大型机，也无论是中速机，高速机，它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组成。贴装头是贴片机的核心和关键部件，贴装头一般有固定头和旋转头之分，固定一般多头排列，少则1个，多则8个，可同时或单独取件，旋转头又分在水平面内旋转与在垂直面内旋转。A：器件吸起 吸嘴吸起高度切换 B：θI旋转（±90’）C：器件光学识别 D：器件姿态检测 θ2旋转（±90’）E：贴装器件/吸嘴高度切换 F：θ3旋转（±180’-θ）吸嘴原点检测 不良品排除 G：吸嘴转换

H：吸嘴号码检测

根据贴片机从取件贴装整个流程，就单纯从设备方面来看，在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下，影响设备贴装率的主要因素是在取件位置，根据设备统计的生产信息情报，其影响占整个影响因素的80%以上。而造成的原因有：一方面是器件贮运装置上的供料器，另一方面是吸嘴，两者中供料器的影片中60％左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。

二、smt贴片机供料器的影响 供料器的影响主人集中在供料异常。

供料器的驱动方式有马达驱动、机械式驱动以及气缸驱动等几种，这里以机械式驱动为例，说明供料器对贴装率的影响：

1：驱动部分磨损

机械式驱动地靠凸轮主轴驱动供料机构，迅速敲找供料器的击找臂，通过连杆使与之连接的棘轮带动元器件编带前进一个进距，同时带动塑料卷带盘将编带上的塑料带帽离，吸嘴下降完成取件动作。但由于供料机构高速访问供料器，经长时间的使用之后，供料器的棘爪磨损严重，造成棘爪不能驱动卷带盘塑料带正常剥离，使吸嘴不能完成取件工作。因此在安装编带前应仔细检查供料器，对棘爪轮已磨损的供料器应立即修复，不能修复的应及时更换。

2：供料器结构件变形

由于长期使用或操作工操作不当，其压带盖板、顶针、弹簧及其它运动机构产生变形、锈蚀等，从而导致器件吸偏、立片或者吸不到器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费，同时在安装共料器应正确、牢固地安装在供料部平台上，特别是无供料器高度检测的设备，否则可能会造成供料器或设备损坏。

3：供料器润滑不良

一般对供料器的维护与保养，很容易被忽略，但定期的清洁、清洗、加油润滑是必不可少的工作。

三、smt贴片机吸嘴的影响

吸嘴也是影响贴装率的又一重要因素，造成的原因有内部原因，也有外部原因。

1：内部原因

一方面是真空负压不足，吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一般在取件位到贴装位吸嘴处的负压应至少在400mmＨg以上，当贴装大器件负压应在70mmHg以上，因此应定期清洗真空泵内的过滤器，以保证足够的负压；同时应定期的检查负压检测传感器的工作状态。另一方面是贴装头上的过滤器及吸嘴上的过滤器因周围环境或气源不纯净被污染堵塞而发黑。因此该过滤器应定期更换，一般吸嘴上的过滤器至少应半个月更换一次，贴装头上的过滤器应至少半年更换一次，以保证气流的通畅。

2：外部原因

一方面是气源回路泄压，如橡胶气管老化、破裂，密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等，另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘，特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑，造成吸嘴堵，因此因每日检查吸嘴的洁净程度，随时监控制吸嘴的取件情况，对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换，以保证良好的状态，同时在安装吸嘴时，必须保证正确、牢固的安装，否则会造成吸嘴或设备的损坏。

四：smt贴片机器件检测系统

器件检测系统是贴装精度与贴装正确性的必要保证。分为器件光识别系统与器件姿态检测。

1：光学识别系统是固定安装的一个光学摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元器件外形轮廓从而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行XY坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有反射识别方式以器件电极为识别依据，识别精度不受吸嘴大小的影响，一般SOP、QFP、BGA、PLCC等器件采用反射识别方式。而透射识别方式是以元件外形为识别依据，识别精度受吸嘴尺寸的影响当吸嘴形大于器件轮廓时，识别图像中有吸嘴的轮廓。由于光学摄像系统的光源经过一段时间使用之后，光照强度会逐渐下降，因光照强度与固态摄像转换的灰度值成正比，灰度值越大，则数字图像越清晰。所以随着光源光照强度的减小，灰度值也随之减小，但机器内存储的灰度值不会自动随着光源光照强度的减小而减小，则当灰度值低于一定值时，图像就无法识别，因此必须定期进行校正检测①重新示校②调整光圈焦距。灰度值才会与光源光照强度成正比。当光源光强度弱到无法识别器件时，就必须更换光源，同时应定期清洗镜头、玻璃片以及反光板上的灰尘与器件，以防因灰尘或器件影响光源强度，导致识别不良发生；另一方面还必须正确设置摄像机的有关初始数据。

2：整件姿态检测是通过安装在机架上的线性传感器，从器件的横向作高速扫描以检测器件的吸着状态，并准确检测器件的厚度，当部品库内设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致部品损耗。因此正确设置部品库内器件的数据以及厚度检测控制顺的基准数据是至关重要的，必须经常复测器件的厚度。同时应经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等器件的厚度及吸着状态的检测。

五、smt贴片机器件编带不良

设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：

A：齿孔间距误差较大。B：器件形状欠佳。

C：编带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。

D：纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。E：器件底部有油污。

六：基础管理

如何利用好性能优良的设备，使之创造最大限度的利润，是企业追求的目标，如何才能实现目标，主要靠科学的管理方法：

A：建立定期的员工培训制度，提高员工素质。

人是企业的灵魂，是企业创业与发展的根本所在。因此必须注重员工队伍的技能培训与思想观念的培训，应能熟练、正确地操作设备，正确安装、使用供料器，定时维护、保养设备、才能有效地保证产品质量，降低物耗，提高生产效率。

B ：建立定期的设备维护保养计划。

推进TPM管理，实行预防性能维护与检修，从而减少设备因临时故障面停机的时间，追求最大限度的设备利用效率。C：健全设备维修档案。

①：维修记录。记录故障发生的现象，分析过程，处理情况，备件更换等。

②：维备件更换记录。分析备件更换的原因，备件更换周期，减少备件积压资金，降低生产成本。D：健全设备运行档案。①：设备运行状态及时登录表。②：设备运行状态一览表。

③：运行状态监控图。

④：维修工当班设备运行状态监控图。⑤：设备月运行状一览表。⑥：设备月运行状态总结表。

七：smt贴片机常见故障

1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：

A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。

B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。C：了解故障发生前的操作过程。D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。E：是否发生在特定的器件上。F：是否发生在特定的批量上。G：是否发生在特定的时刻。

2：常见故障的分析。A：元器件贴装偏移

主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：（1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。

b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。c：工作台支撑平台平面度不良

d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。（2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。（3）：贴装时吹气压力异常。

（4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。（5）：程序数据设备不正确。（6）：基板定位不良。

（7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。（8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。（9）：贴装头吸嘴安装不良。（10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

（11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

B：器件贴装角度偏移

主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围

b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C：工作台支撑平台平面度不良。

d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。（2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。（3）：贴装时吹气压异常。（4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。（5）：程序数据设备不正确。（6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。

（7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。

（8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。（9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。（10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

C：元件丢失：

主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：（1）：程序数据设备错误（2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。（3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配（4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。（5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。

D：取件不正常：（1）：编带规格与供料器规格不匹配。（2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。（3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。（4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。（5）：贴装头的贴装速度选择错误。

（6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。（7）：切纸刀不能正常切编带。（8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。（9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。（10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。（11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。（12）：供料部有振动（13）：元件厚度数据设备不正确。（14）：吸片高度的初始值设备有误。

E：随机性不贴片

主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM。（2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。（4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

（5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。（6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。（7）：吸嘴贴装高度设备不良。

（8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。

（9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。

F：取件姿态不良：

主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：（1）：真空吸着气压调节不良。

（2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。（3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。（4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。（5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。（6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。（7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大

提高smt贴片机贴装效率的方法介绍完毕。

根据元件的形状大小，上飞达的位置（站位）有无影响。

第四篇：SMT车间品质管理制度（写写帮推荐）

SMT车间品质管理制度

1.目的

规范SMT车间在生产过程中相关品质管控的要求。2.范围

适用于SMT车间内的一切人、事、物。3．说明

4．职责

4.1品保：负责参与生产中品质规范的监督、检查并跟踪异常处理的结果。4.2生产：负责生产现场的管理，并执行品质、工程相关规范性的文件。4.3工程：负责生产现场的指导、并对生产异常进行分析、形成有效处理方案协助生产改进。5．内容 5.1早会要求：

5.1.1每天早上8：20召开早会。

5.1.2站姿要求：按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。

5.1.3当管理人员讲完早会内容后，如工作、生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反馈）。5.2生产前准备：

5.2.1元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。5.2.2检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。5.3首件制作与确认：

5.3.1转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得开机生产。

5.3.2在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。

5.3.3IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。

5.3.4在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。

5.3.5制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时，首先我们先核对其原始BOM，查一下到底是哪一个环节出错，如果是贴片位置图问题，马上反馈给品质相关人员处。如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。更正之后需再次核对整块板。

5.3.6红胶板要测试其拉力。

5.3.7测试OK的板正常过炉之后，我们需检查其焊接效果。当正常生产时，如果同一位置或同一种缺陷多次出现时，我们应立即通知工程改善，并监督改善情况。5.3.8正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。

5.3.9如首件有异常（物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象）马上找工程分析原因，如有修改机器程式需要要另制作首件。制作首件时需做首件记录表，找相应的工程师和品质管理人员核对首件。确认无误后方可拿来做样板给产线做参考。

5.3.10产线在正常的生产情况下，IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉的板来测试。测试方法和测首件大径相同，可以抽测每一种物料，不用每一颗都测试。但首件测试时必须每一颗物料都要测过。5.4制程巡检内容：

5.4.1每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取5块板确认其品质状况，然后作好记录。

5.4.2每天监督产线飞达的使用。

5.4.3每天监督工程机器日常检点，不要报表有填写，而实际没动作现象发生，同时每天需检查炉温曲线图是否按时测试并填写。5.4.4每天需查看散装物料烘烤有无记录。

5.4.5每天开线与机型转换时需对线上进行制程审核。

5.4.6每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节在正常位置以及好坏状况，如烙铁温度、生产车间环境温度与湿度、锡膏存放冰柜温度的监控等。5.4.7时刻监督产线员工堆板不能超过40PCS。

5.4.8监督产线对回收散料的处理和手放料报表的填写以及手放料上有无做好标识。5.4.9时刻留意每个工位的操作手法是否存在隐患，比如印刷员是否按要求搅拌锡膏，时间够不够，方法对不对，有没有按要求添加锡膏，钢网是不是每2个小时手动清洗一次，印刷出来的板有没有检查。

5.4.10每天必须检查锡膏存放的冰箱温度和记录情况。5.4.11每天必须监控锡膏出冰箱后使用时间。

5.4.12各种报表有无完整填写，上料员有有无漏记、错记、或多记报表、炉前是否按要求过炉、炉后所检查出来的不良是否可以接收，QC报表有无按要求填写。5.5贴片元件换料、补料要求： 5.5.1换料

5.5.1.1操作员在换新料时与旧料盘核对，物料描述与物料代码均一致，有异常及时反馈上级。IPQC或对料人员核对新料盘与旧料盘正确后在合格料盘上签名交给操作员进行生产。

5.5.1.2操作员通知IPQC或对料人员换料，在《SMT上料记录表》上根据新料盘填写站位号、物料名称、规格。

5.5.1.3IPQC或对料人员从操作员新料盘上取实物贴在《SMT上料记录表》上，并进行测试将测试值填写《SMT上料记录表》，同时填写数量，换料时间。5.5.1.4IPQC或对料人员检查《SMT上料记录表》上实际测试值与物料名称/规格应一致，并符合站位表上要求。若实际测试值与物料名称/规格，与站位表上描述不符应立即通知上级处理。

5.5.1.5复查人员必须对《SMT上料记录表》上全数检查：实际测试值与物料名称/规格应一致，并符合站位表上要求。5.5.2补料 5.5.2.1贴片过程中缺件必须由专人进行补料。5.5.2.2将当天缺件板统一在某一时段进行补件。

5.5.2.3IPQC在补件人员取料时确认一次补件物料（补件人员必须在原装料盘上取料，不得使用散料）。

5.5.2.4生产作业人员接着补件,在补件元件位置做记号，补件时IPQC必须现场监督。

5.5.2.5IPQC在补件人员将补件物料补OK后，再次确认补件物料值。5.5.2.6标识补件板并单独流到下一环节，出货时分开标识送客户。5.6炉后QC目检注意：

5.6.1QC必须戴好防静电手腕、手套，熟悉样板或BOM、图纸等工艺文件。5.6.2双手持PCBA板边，以45℃～90℃的视角检查PCBA上的元件是否有错件、少件、多件、反向、横贴、反贴等主要不良现象；以10℃～45℃的视角检查PCBA上的元件焊点是否有虚焊、连锡、少锡、多锡、侧立、直立等不良现象。5.6.3PCBA不可重叠放置，必须放置于条形卡板上或专用静电箱(筐)内。拿PCBA时应轻拿轻放，避免碰掉元件。

5.6.4PCBA放入条形卡板时，应将无元件的一边插入卡板内，避免碰掉元件。5.6.5将发现的不良现象用不良标签标示出来，放入标示有不良品的条形卡板上，待返修；并将发现的不良现象记录在QC检查记录表中。

5.6.6每天下班时计算出当日的不良率，将填写好的QC记录表上交当班leader。5.7物料处理与反馈：

5.7.1当物料在使用中出现异常时，先查看其它线上是否有用相同物料，如果有可将此物料换致其它线上使用，如果在其它线上使用无异常，通知工程继续调机，调机后不良品还是较多时需要求工程打出炉温曲线图检查其温度是否正常从而判定物料是否来料有问题。

5.7.2上料前重点检查有无脚变形、丝印不清等现象，如有要求产线维修好再上到站位上去，过炉后并重点检查有无不良现象，且统计不良比例。5.8静电检测防护：

5.8.1检查产线每天上班后是否在规定时间内30分钟测试并有记录。

5.8.2任何人未做好静电防护工作均不得进入SMT车间、不得接触静电敏感物件，带IC组件必须使用防静电胶箱或胶袋装放。6.相关文件 6.1 SOP 6.2品质、工程文件 7．相关表单

7.1《SMT上料记录表》

第五篇：SMT品质看板管理流程.

SMT产线员工品质看板管理流程

1．目的 ：

通过品质管理看板系统的实施，持续不断地提升和改进产线员工的工作绩效，降低不良率，提升产品品质，提高客户满意度，确保公司业务稳定和持续发展。2．原则

2.1、公开公正原则：考核标准与过程公开化、制度化，考核结果的评定公正合理。2.2、客观性原则：用事实标准说话，避免带入个人主观因素。

2.3、明确性原则：标准应当明确具体，即对工作数量和质量的要求、责任的轻重、业绩的高低等做出明确的界定和具体的要求。

2.4、平衡性原则：对同一层次、同一职务或同一工作性质员工的绩效指标应尽量平衡，避免造成类似员工绩效考核指标要求相差较大。

2.5、可操作性原则：制定的绩效指标应具备可操作性，并考虑指标的考核成本因素。

2.6、相对稳定性原则：绩效指标制定后，要保持相对的稳定，不可随意更改。

2.7、时限性原则：当天确定被考核员工的绩效结果，月底最后一日汇总，及时与被考核员工沟通，以便改进。

2.8、管理关联责任原则：下属员工的考核结果作为组长、拉长绩效的重要参考之一。3．品质管理看板的对象与岗位分类

SMT生产部员工和基层管理人员（产线10至20级员工）。根据岗位工作性质、工作内容、职责权限不同，产线岗位分为：直接生产员工和基层管理人员。4．品质管理看板管理职责分工

员工由直属组长记录，组长和物料员由拉长记录，拉长和统计员由主管/经理记录。5.当日评定标准标准

5.1、笑脸，表示工作卓越，从预防的角度提出了卓有成效的建议，对生产品质及效率有重大改进，态度端正、认真负责，发现来料混料、错料、原料短装及其它品质问题等立功行为。

5.2、正脸遵守公司相关的规章制度。，表示表现良好，基本能胜任本职工作，没有出现工作失误，5.3、哭脸，表示没按作业指导书操作或工作表现欠佳，工作疏忽，造成品质不良或公司损失，应当予以惩罚。6．月度考核标准

考核脸色 等级

笑脸 优秀

正脸 合格

哭脸 不合格

月个数（次）笑脸10次 ＞ 正脸10次 笑脸2次 ＞ 正脸15次 笑脸0次 ＞ 正脸10次

＞ 哭脸0次 ＞ 哭脸3次 ＞ 哭脸10次

7.品质管理看板操作方法。

7.1、在每天的工作过程中，组长应根据员工的岗位及岗位的考核标准对被考核员工进行考评（组长考核员工，拉长考评组长和物料员；主管考评拉长），考核者与被考核者双方充分沟通达成一致后，并及时在员工工位的品质管理看板上贴相应的脸色。

7.2、考核人员应及时收集生产一线的考核数据、与异常的员工进行沟通、在书面记录上签字确认、汇总、在相应的看板上贴上脸色，并公布考核结果等。

7．3．每月的考核汇总表由管理者与被考核员工就考核结果达成充分一致后，考核人在考核表上签字，并由上一级主管签字确认生效。

7.4、生产部和人力资源部按照季/度将考核结果汇总作为奖惩的依据。8.品质管理看板管理沟通。

8.1、品质管理看板沟通的目的：沟通是整个品质看板管理工作的重要环节，它的主要任务是：改善及增强考核者与被考核者的上下级融洽关系，分析、确认、显示被考核者的优点及弱点，提升被考核者的能力、绩效和工作热情。

8.2、品质看板管理沟通的实施：在每天的绩效评定时进行，由考核人指出被考核人在工作中存在的问题、缺点，并听取他们对本次考核评定的意见，在达成充分一致后，考评结果生效。

8.3、绩效沟通不同于一般的谈话，考核者及员工均应在沟通之前按岗位职责与考核标准做好相应准备，沟通应该在坦率、相互信任的气氛下进行。9.品质看板管理奖惩计划

9.1、对于在每月内确定的应奖应罚行为，由一线管理人员汇总，部门主管审核，经理/总监批准，后报批进行奖惩。

9.2、月度汇总中评定为优秀的员工，公司和部门应给予正式通告表彰，记入档案，公司给予考核奖金

9.3、连续3次以上因绩效显著被评选为优秀员工者，公司和部门应给予正式通告表彰，记入档案，公司给予考核奖金并获旅游一次。

9.4、在月度汇总后得不合格级的员工，须在本部门（区域）次月的第一个早会作出改善报告，一线管理人员必须就此员工制订改进计划，部门主管/经理进行不定期及月度审查。9.5、被考核员工出现下列情况之一，将不享受管理奖励计划：（1）月度考核汇总中出现哭脸者的。

（2）经公司鉴定认为本人有严重失职行为造成经济损失或严重违反公司管理制度的。（3）在绩效考核中弄虚作假被查证属实的。

（4）每月事假累计超过2天（病假累计超过4天）或新入职员工未满30天以上的，年假视为正常出勤。

（6）其它经公司人力资源部和部门主管认定需取消绩效奖励资格的。（7）整个生产区域或班组的整体绩效低下、品质与生产效率低下的。10.品质看板管理申诉。

1、申诉主体：员工对考核结果有异议的，可向本部门直接上级和主管/经理进行投诉。

2、申诉形式：被考核员工提起申诉时需要以口头或书面形式提交。

3、申诉时效：部门主管/经理在接到申诉后一个星期内必须调查考核结果是否公正公平，分析导致争议的原因，最终将处理意见反馈申诉人。

4、申诉原则：员工申诉需事实清楚，证据确凿，如有虚假，尤其是不正当目的申诉将按照公司相关规定处理。