第一篇：SMT检验工作内容范文
SMT操作员工作内容
工作职责：确保品质提高效益
达成交货客户满意
工作内容：
1.静电手环的测试及静电线的点检，工作区域的整理，让现场保持一个干净整齐的状态。
2.了解当前生产机种的注意事项及过炉线别以及过炉方式（用铝棒半成品时一定要注意要避开A面的零件）。
3.填写炉前目视报表以及上板架标示牌，标示牌上的“ROHS”及“HF”一定要填对，时间段要随时作更改。
4.检验过程中要确实记录不良项目及数量，当同一位置出现同一不良达到3EA时需反应操作员作改善，若无改善效果时上报干部停线处理。
5.当在本线过炉时检验员不可以将PCB拿起来调整，而且尽量不要用镊子去拔PCB板贴片零件，过炉时只能使用镊子拉送，避免抹花零件或锡膏，若没有本线过炉时在过炉前检验必须重新确认大零件，避免框架在推动过程中造成零件移位。
6.针对正常生产中出现的打飞；打乱；漏打；整体偏移等异常PCB时需贴黄色“W”色点标示装入异常框内（注意异常框所挂标示牌之备注栏一定为“待处理”）。
7.检验员需按照从左到右从上到下的顺序对PCB进行检验，针对有方向之元件重点检查，在确认OK的PCB打上代号并保持10CM以上的距离过炉（代号不可以打在主板内）。
8.当产线物料员进行散料跳打时，检验需根据PCB上所贴位置进行核对样板。
9.当产线更换物料时检验需将所写站别之银色色点站于目视报表上，另根据所标示之位置进行核对样板，并于每2H核对一下色点个数，确保操作员没的漏贴并在换料报表上签字。
10.当生产有BGA机种时，要用未打BGA的PCB送首件，在作业过程中需100%对BGA进行方向及偏移度的检查，发现有不良不可以私自调试修正，必须贴“W”色点交于干部处理。
11.更换机种时检验员需及时更改报表及标示牌，找到下一机种的PCB调试好框架问清过炉线别及过炉方式。在换线过程中协助物料员备料或区分散料，不可以闲置在线上。
12.机种换线生产出来的PCB待程式员及流动检验确认后方可送到IPQC处作首件。
13.检验员固定每2H核对一次样板，以FQC检验报表上签字为记录。
确认：制
2010.11.13 作人：
第二篇：SMT检验人员培训试卷
SMT检验人员基础培训试卷
部门：
姓名：
工号：
分数：
一、单项选择题（每题4分，共25题, 共100分）
1.SMT段两种检验方法：（A）
A.目检，AOI检验 B.单人检板，双人检板 2.公司使用检验标准是（A）2级标准 A.IPC-A-610C B.公司自定义
3.产线生产机种有AOI检测程序检测A面时，B面同时必须使用（A）检测 A.罩板 B.AOI 4.每天开始目检前及机种切换（A）前对罩板进行检查 A.生产出第一块PCB B.结束
6.使用罩板时必须保证罩板（A）A.清洁无异物 B.平整
7.产线所生产机种无AOI检测程序检测A面时，（B）面必须同时使用罩板检测 A.A B.A.B 8.使用罩板时核对（A），两者必须相对应
A.罩板上的机种名称和P/C与PCB料号 B.罩板上的机种名称和BOM上的机种名称 9.罩板是否有损坏、堵孔等不良及生产中发现罩板损坏需及时反馈给当班（A）处理 A.领班 B.IPOC 10.SMT目检使用标签为（A）标签 A.长方形小箭头 B.圆形小箭头 11.绿色状态标示单表示（A）
A.正常品良品板 B.不良待维修板 12.黄色状态标示单表示（B）
A.不良待维修板 B.不良维修OK板 13.粉红色状态标示单表示（B）A.不良维修OK板 B.不良待维修板
14.手放元件要保持原有包装不要全部拆封，卷装料可以剪成一小节一小节，折一颗手放一颗，防止（A）
A.元件引脚变形 B.掉料
15.有引脚元件禁止拆封后与（A）元件混放在散料袋内 A．不同类型 B.CHIP 16.管装料拿取时（A）拿取，轻拿轻放，禁止竖立 A.双手水平B.随便
17.生产线所产生的散料需要手放时，必须填写（A）A.手放元件记录表 B.散料回收记录表
18.生产线所产生的散料需要手放时，必须先由（B）确认规格 A.领班 B.IPQC 19.手放件产出之PCB与其它产出之PCB区分并做上记号，不可与（A）混在一起，以利下部工序区分 A.正常生产之PCB板 B.维修板
20.生产线人员手放件时需贴上（A）指出手放件位置 A.彩色色点 B.不良标签
21.手放时通知IPQC在旁确认（A）是否错料是否反向等 A.第一片 B.最后一片
22.每手放一片板子必须与（A）核对是否一致 A.样板 B.下一片
23.手放件产出之PCB炉后目检重点检验（A）
A.手放位置 B.IC 24.不良率超过（A）上报技术员改善 A.2% B.5% 25.不良率超过(A)开停线通知单 A.5% B.10%
第三篇：SMT教育训练内容
SMT教育训练内容
一．5S
1、概述
5S最早起源于日本，是取SEIN（整理）、SEITON（整顿）、SEISO（清扫）、SEIKETSU（清洁）、SHTSUKE（教养）五个英语单词的首个字母合成，简称5S.它是生产管理、品质管理的有力保障，是实行ISO9000的先决条件。
2、内容
整理：去除不必要的杂物
清洁：维持整理整顿清扫 整顿：物品仔细标示定位
素养：遵守规定培养自律 清扫：清除脏乱自主保养 A、整理
是提高工作效率的开始，把杂七杂八，杂乱无章的东西分门别类，区分开来，然后把没用的东西处理掉，把暂时没用的东西放在一边。B、整顿
清除寻找，把经过区分开的有用的东西放在某个适当的场所，划分区域，并作标示。C、清扫
环境卫生的打扫，品质的基础，如打扫地板，抹拭机台灰尘等，使有一个干净清洁的环境。D、清洁
纪律的贯彻，维持整理、整顿、清扫，保持一个整齐、有序、明了、干净的场所。E、素养
也即素养，主要指个人的行为习惯、道德观念、文化教育等.如：衣冠整齐、不随地吐痰肯学习、有冲劲、上进、团结等。
假如一个公司能够很好的把5S做好，那么它必定是一个高效率、高品质的公司（车间），当然要搞好5S需要靠全体员工的共同努力、共同维持，平时要自动自觉的执行。SMT教育训练内容
二、静电防护
1、静电是什么
静电是种感应电，所谓“静”是相对于交、直流电而言，主要是由摩擦、感应而产生的，如头发、衣服、橡胶、各种导电体以及带高压的两个物体之间等甚至连空气也会形成（尤其是冬天干燥的空气）并且产生的静电会储存下来，越积越多，达到一定的程度，它使会释放给与之接触的物体，造成伤害，特别是一些精密的元器件，所以我们必须做好静电防护措施。
2、怎样做静电防护
A、接地
接地是为了把物体（例如烙铁、机台设备等）与大地形成一个回路，产生的静电使可以导引至地上，从而达到防护的目的，所以绝大部分的电气设备都必须很好的接地。B、佩戴：静电环
静电环里面有一颗电阻（一般为1MΩ）,当人体里面的静电释放时，会通过这颗电阻进行减压，再导引到地上，所以戴静电环时一定要戴紧贴着与手（腕），另一端要切实的夹住地线，每天都要对静电环进行检测。C、戴静电手套
静电手套是在手套上面涂抹一层防静电膜，当手接触物体时，人身体上的静电无法流向物体，从而达到防护的目的，所以静电手套脏了，经常清洗会失去其作用的。D铺静电胶
在台面上铺静电胶，是为了防止机板或元件与台面等摩擦产生静电，不过静电胶也要接地，以使所产生的静电也可以为透过地线释放掉。
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三、SMT相关名词解释
SMT:
表面贴装技术（Surface Mount Technology）
DIP:
双排引线包装（Dual In-line Package）
TEST:
PACK：
TR：
MC:
PE:
IE:
SMD:
SMC:
SMA:
PTH:
P.C.B:
BGA:
PGA:
测试 包装
维修（Test Repair）仓管（Material Control）
生产（制造工程Production
Engineering）工业工程（Industry Engineering）表面贴装设备（Surface Mount Device）表面贴装元件（Surface Mount Component）表面贴装组件（Surface Mount Assembly）插件（Pin in Hole）
印刷电路板（Print Circuit Board）球形栅阵排列（Ball Gird Array）针形栅阵排列（Pin Gird Array）
QFP:
四方有脚偏平封装（Quad Flat Package）
PLCC:
塑封有脚芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier）
SOP:
小外形封装（Small Ourline Package）
SOJ:
小外形J形引脚（Small Outline J-leaded）
SOT:
TSOP:
SOIC:
CSP:
COB:
FC:
PAD:
Pin:
BOM：
ECN：
Date ccde:
Nozzle:
Feeder:
小外形晶体管（Small Outine Transistor）扁小外形封装（Thin Small Outline Package）小外形集成电路块（Small Outline Integrated Circuit）晶片尺寸封装（Chip Size Package）
板上晶片（Chip On Board）
反贴晶片（Flip Chip）
锡垫（零件与P.C.B.上的接触点）
针或零件脚
机板构值表（机板材料供求一览表）
江程变更（更改）单（Engineening Charge Note）
生产周期
吸嘴
供料器
Solder:
锡膏 Flux:
助焊剂 Rosin:
松香
RMA：
中性（免洗型）松香（Rosin Mildly Activated）Electric:
Computer:
Monitor:
Main board:
VGA：
HDD：
FDD：
CD-ROM：
CN：
CAP：
RES:
RN:
BEAD：
电子
显示器 主机板
（高清晰度）显示卡S 硬盘
软盘
只读光盘
排容（Capacitance Array）
电容（Capacitance）
电阻（Resistance）
排阻（Resistance Array）
电感
电脑
IND：
绕线电感（Inductor）D:
二极管(Diode)TR:
三极管 电晶体（Transistor）IC:
集成电路 Socket:
Slor:
Fuse:
Battery:
Connector:
Resonator:
Cache:
CPU：
Chipset:
MOSFET：
CHIP：
MELF：
脚座
插槽 保险丝
电池 排插
振荡器 石英
缓冲内存
中央处理器
芯片
金属气化物半导体储存器场交应管
片状元件
圆柱型
MARK：
记号、标记
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四、生产流程：
1、生产流程
生产制令单→ BOM→IQC检料→领料→ 写程式→ 机台上料→ 印锡膏→ 机台贴片→ 手放元件→前段QC→过迴焊炉→ 后段QC（OK）→洗板→ 统检→ IPQC→ 转 DIP 各制程点之作业办法请参考《SMT生产程序书》
2、制程管制
A、《生产制令执行单》
由生管接到客房的订单之后，根据厂内的实际情况对各部门进行投产安排，它上面的客户单号、本厂工单编号、客户、机重、批量、各门排程、制程注意事项等。B、领料
生产单位接到《生产制令执行单》后，由资材人员带齐《BOM》、《ECN》、《领料单》等到仓库领料，领料时需非常仔细的点清每一种料的数量，并核对BOM看有否型号规格不同的，若有异常需上报，领回散装之BGA需烘烤，一般为110℃+10℃,24小时，另一方面由进出货人员领回PCB普根据需要放进烤箱烘烤，烘烤时需严格按照规定之温度及时间进行，一般为100℃，主板8小时，卡板100℃，4小时。C、写程式
机台人员在接到〈生产制令执行单〉之后，若为新机种，需根据BOM，SAMPLE进行编写程式，编写时需老虑到各机台贴装时间的平衡性，不能有写错，漏写的现象，若是旧机种，则等到料齐转线时把电脑里面的程式叫出即可。D、印锡膏
锡膏需放进冰冻，冰冻时需注明放进去时间、取出时间、使用时间，冰冻为5-10℃，4小时以上，解冻时间为4-8小时，室温20-25℃，使用前需搅拦3分钟以上，印刷时，每印5-10次需擦拭一下钢板，印刷进度以25MM/SET-40MM/SET为宜，每印好一片板都要仔细检查印刷善是否良好。E、贴片
大部分零件由机器贴片，机台人员上料时一定要填写上料记录，须定时查料，新机种需试制首件，确认OK后才批量生产。F、手放
机台未安排贴装之A级材料等由手放人员进行手放，手放必须有〈作业指导书〉，手放时需看清元件的型号、规格及方向，不能放错及放反，也不能掉料。
G、前段目检（前Q）
目检人员针对机台贴装及手放结果进行修正，检查是否有零件漏贴、多贴、贴错、贴反、偏位、侧立、糊锡等现象。H、过回焊
前段目检OK后这机板需由回焊炉进行焊接，回焊炉各区之温度需根据不同机板调至最佳，每天用温度测试仪测量，再根据测量结果作出调整。（锡膏熔点一般为183℃）I、后段目检（后Q）
回焊炉出来后的机板需由后Q再检查一次，后Q人员根据《SMT检验标准》进行检查，看是否有反向、错件、少件、多件、连锡、偏位、空焊、侧立、立碑、氧化、少锡、锡尖、损伤、不洁等现象，如有不良，需修正，检查出之不良需填写《检验日报表》。J、修理
烙铁手针对检查出之不良点进行修补，注意焊接时不能烫伤元件或PCB，烙铁一般以30W为宜，补元件时需看清元件型号不能补错件。K、清洗
凡动过烙铁之半成品都必须清洗，清洗有手法及超声波清洗两种，手洗时需注意不要让污水流到四周去，超声波清洗需要注意清洗槽的清洗液一定要注满后才能清洗，清洗之温度、时间需严格按照要求执行。L、总检
清洗过后的板需由总检再最后检查一次，重点检查修理过的地方是否OK及清洗效果。M、送IPQC 总检OK后，需送交品管进行抽验，品管根据《检验规范》及MIL-STD-105D正常抽样计划进行抽验，合格的PASS，不合格的判退，由生产单位重工，相关人员需针对不良项目进行矫正预防。N、转DIP SMT合格之半成品需转至DIP插件，进出货人员转板时需认真点清数量，并做帐，需做好制单结清动作。SMT教育训练内容
五、SMT常见的电子元件认识：
SMT
常见的电子元件有：
电阻
电容
排阻
排容
电感
二极管
三极管
IC 脚座
保险丝 排插 石英
1、电阻（RES）A、英文代号：
R
B、阻值单位： Ω 1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω 1MΩ=106Ω C、分类： 电阻阻值有误差以其误差大小可分为： 普通电阻 其误差为±5%用”J”表示 精密电阻 其误差为±1%用“F”表示 D、阻值表示法及运算方法： 由于电阻体积较小，有的电阻直接无法标示上去，所以需用一种简单短小的表示法间接的标示出来，普通电阻用三位阿拉拍数字表示如：“102” 计算时，前面两位数不变，第三位数表示前面两位数乘以10N 如：102=10*10²=10*100=1000Ω=1KΩ 如：564=56*104³=56*10000=560000Ω=560KΩ 由上面可以看出第三位数是表示前面两位数后面有多少个零。如105表示10后面有5个0即105=1000000Ω=1000KΩ=1MΩ 330表示33后面有0个0（即没有0）、330=33Ω 精密电阻用四位阿拉伯数字表示：如：“1002” 计算时，前面三位数不变，第四位数表示前面三位数乘以10 N 如：1002=100*10²=100*100=10000Ω=10KΩ 如：4991=499*101=499*10=4990Ω=4.99KΩ 计算方法与普通电阻道理相同。 精密电阻可以代替普通电阻，但普通电阻不可以代替精密电阻（但必须经过客户同意）。E、精密电阻代码表 精密电阻由于是用四位数表示，对于一些更小的电阻它也无法标示上去，此时需要用代码来表示常用“01~99”来代表前面三位数。用英文字母来代表后面第四位数。 具体请看《SMD精密电阻代码表及换算方法》 F、热敏电阻 热敏电阻是用某种特别的材质做成的，它会根据热量的大小而改变其阻值，它的代号为“TR”。其阻值一般为10KΩ，误差为1％或3％，其外观与电容有点相似，其阻值也没有印刷于本体上。 2、电容（CAP）A、英文代号“C“ B、容量单位：PF 1UF-1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF C、误 差： 电容的容量也有误差，一般有： ±0.1PF(用“B”表示)、±0.2PF(用“C”表示)±0.25PF(用“D”表示、±2%（用“G”表示）、±3%（用“H”表示）±10%（用“K”表示）、±20%（用“M”表示）、-20%+80%（用“Z”表示）D、容量表示方法与计算方法： 电容的容量表示方法和计算方法与普通电阻的相同，只是单位不同 如：102=10*10²=10*100=1000PF 474=47*10³ =47*10000=470000PF=470NF=0.47UF 电阻与电容的区别: 电阻的本体上标有阻值（热敏电阻除外），可用万用表“阻值”档量测。 电容的本体上不标容量，可用万用表“容量”档或电容表量测。E、电容的分类： 电容有：普通电容 积层（介质）电容 无质电容 电解电容等 前两种容量一般为1UF以下（含1UF），为片状（CHIP）即SMD电容，无极性，后两种容量一般为1UF以上（不含1UF），为DIP电容，有正负极之分。不过现在电解电容在10UF以下（含10UF）大部分已改为SMD元件了（同样有极性）。 无极性的SMD钽质电容于 电解电容一般用“EC”表示，一般于本体上，标示出哪一端为负极。 3、排阻 A、英文代号 排阻是由许多电阻组合而的，组合方式不同，其英文代号不同。一说，普式的用“RN”表示，串式的用“RP”表示 也可以说SPIN的用“RN”表示，10PIN的用“RP”表示。B、阻值单位： 与电阻相同 C、阻值表示法及计算方法：与普通电阻相同。 4、排容 A、英文代号 跟排阻一样，排容也由许多电容组合而成的，组合方式同，其英不同。一般来说，SPIN的用“CP”表示，10PIN的用“CA” 表示。B、容量单位： 与电容相同。 C、容量表示方法与计算方式： 与电容相同。 5、电感 A、英文代号：“L” B、单位：Ω、UH、NH 三种 普通电感用“Ω”英文为Bead.绕线电感用“UH”和“NH” 英文为INDUCTOR C、表示法： 电感本体上不标示数值，而直接标示在外包装上，所以散落的电感是无法知道其数值的，目前大部份电厂都没有仪器可以测量到，只有10UH或以上才可以量测。D、常见的电感有： 3216 60Ω 2012 120Ω 0603 600Ω 0805 800Ω 1608 0Ω 0805 2K/100M 0805 6.8UH 0603 60Ω/100M 2012 68NH(0.3A) 0603 2.2UH(注：前面表示此电感体积的大小) 6、二极管 A、英文代号： “D” B、二极管的分类： 一般有：玻璃型二极管 硅星二极管 发光二极管 稽纳二极管 C、二极管的特性 二极管的特性是单向导电，一般用于整流，有正负之分，一般有标示的一方为负极，另一方为正极。而实体如玻璃型的有黑色圈的为负极，点装（手放）时一定要负极对负极，正极对正，不能放反方向。 D、常见的二极管型号 硅型二极管一般有IN5817、玻璃型二极管一般有IN4148 而发光二极管（LED）一般有红色、绿色两种，另外还有稽纳二极管用“ZD”表示 发光二极管方向较难辩论，不过用万用表可以测出，方法是：用万用表的黑色笔（负极）和红色笔（正极接触其两端，当灯亮时黑色笔所按触的一端为负极，红色笔所接触的一端为正极，此方法只能用在贴装的LED上，看已贴装则需制作治具，用一锂电池于正负极处各接一根导线（最好用万用表的表笔）当灯亮时，黑色笔一方为负极，红色一方为正极，再对照PCB上之网线。 7、三极管（三解晶体）A、英文代号： “Q” B、特性 三极管是由两个二极管组合而成，然后引伸出三个脚（NPN或PNP）也就是三极： 其极(b)发射极（E） 集电极（C）它主要起到放大、变压、整流、开关等作用。C、分类 一般有普通三极管和场效应管（MOSFET）普通三极管体积较小，均为SMD。 场效应管一般体积较大，有的为SMD,有的为DIP D、常见的型号 普通三极管常见有：2N222 2N3904 NDS0610 NDS352P IPS181 2N7002 2N3906 NDS351AN BAV70 场效应管常见有： STPS10L40CG MTP3055/HUF76107 BSP100 250N03/CES6030L STB40NE03L-20/IRL3103S 8、IC A、英文代号：“U” B、分类 从外观形状来分IC有下列几种： <1> 两边脚向外伸（SOP）<2> 两边脚向内弯（SOJ）<3> 四边脚向外伸（QFP）<4> 四边脚向内弯（PLCC）<5> 下面布满锡球（BGA） 第<1>、<2>种机种为SOR(小型封装集成电路)第<3>种为芯片 第<4>种一般为BIOS或FLASH ROM EPROM 第<5>种统称为BGA C、特性 IC是一种集成电路块，不同的块其功能不同。 有时钟IC、DO电路IC、储存IC、脈冲IC、缓冲IC、稳压IC、声控IC、温控IC、场效晶体、降热IC等，它们在机板里面肩负着不同的任务，来共同完成对声、电、信号、图像、数据等的有效处理。D、常见的型号 功能不同，型号不同，IC的型号有无数种，有的型号很相似，但用法不同，要注意不能弄错，常见的型号有：（1）9148-98 9148-39 752320（2）74（积体电路）系列的有： 74F00 74F04 74F07 74F32 74F74 74HC74 7406 7407 74HCT14 74CS132 74HC132 74HCT74 74F244 74F245 74F245S 74LVC244 74F125 74CBT3384(3)US3004 US3004A US3033CS US3034 US3018 W144 W164 W210 W83194R-39A W83194R-58 LM2636 LM358MX LM4880 LM75CIM3 LM78CCVF-J RTM520-390 61L256BS-8 AIC1569CD BA5954FP MT1136(4)芯片方面的有： W837816 W837820 W8377TF W83977EF-AW W25P243AF W25P243AF VLA1611 MT1198 82C196C W83627HF W83601R E、厂牌 电脑是高科技精密设备，其使用的元件一般都采用国际知名大公司所生产的厂牌不同，功能不同，除了要看IC的型号，厂牌也是很重要的。常见的厂牌有： INTEL 英特而（美国）LG 乐喜金星（韩国） MOTORALA 摩托罗拉（美国）SAMSUNG 三星（韩国）TI 德州仪器（美国）HYUNDAI 现代（韩国）NS 国家半导体（美国）SEIMES 西门子（德国）PANASONIC 松下（日本）PHILIPS 菲利浦（荷兰）MITSUBISHI 三菱（日本）VIA 威盛（台湾）HITACHI 日立（日本）SIS 矽统（台湾）TOSHIBA 东芝（日本）UMC 积电（台湾）F（台湾）CET 华瑞（台湾）MOSPEC 统○ FAIRCHILD 快捷 AMD 超微（異国）F、BGA(BALL GRID ARRAY 球栅阵列)主机板上的BGA分为南桥北桥，一般来说小的为南桥，大的为北桥。目前生产BGA的公司主要有：INTEL VIA SIS 等。 下面是各公司的主要产品，请注意南北桥的搭配，特别要注意其版本的不同 INTEL: 南桥： 82371EB 82371AB 82371AB 82801AA 82801BA FW82801BA(ICH2) 82801BA 82801DB 82801DB FW82801DB FW82801DB 北桥： 82443BX 82493TX 82443ZX 82801DC100 82815EP 82815EP 82845 RG82845G RG82845E RG82845GE RG82845PE VIA: 南 桥：82C596B 82C596B 82C596A 82C686A 82C686A 82C686A 82C686A 82C686A VT82C686B VT82C686B VT82C686B VT82C686B VT82C686B VT8233A VT8233A VT8233A VT8235 VT8235 VT8235 VT8235 北桥： 82C598AT 82C691 82693CD 82C93CD 82C501 82C694X VT837 182C693A VT8601A(CD) VT8361 VT8363 VT8363A VT8364 KM266 KT333 P4X266A P4X266E KT333 P4X400 KT400 SIS: 南桥： 5595 5595 北桥： 5598 530 以上是这几家主要公司截止上前（2000年下半年）为止先后推出的产品，电脑的发展日新月異BGA亦然，未来还会有更多功能更强的BGA推出。G、IC的方向 IC是有方向的： 小IC的方向一般是在第一脚边有一小孔。而PCB印刷图样一般为（图）芯片也是在第一脚边型一小孔。 芯片的版本也要特别注意，其版本一般在生产周期的后面。而PCB印刷图样一般为以下两种： 而PCB印刷图样一般为 9、脚座 脚座是为了方便IC的更换，可以说脚座是IC的保护座。 目前的脚座主要是BIOS FLASH ROM 用的脚座，有32PIN 40PIN等，手放时要注意其方向。 另P4主板的CPU脚座（MPGA 478 SOCDET）有的使用SMD型有的使用DIP型，若为SMD的其对迴流焊的温度参数要求较高（REFLOW PRLFILE） 10、保险丝 A、英文代号： FS B、特性：自復式保险丝起到保护电路及零件的作用，它没有极性。C、常见型号： 保险丝常见型号有：（POLY SWTTH2.2A）MF-MSMC110 在实体上标示110（POLY SWITH2A）1812P200TS 在实体上标示200（POLY SWITH0.5A）1812P200TS 在实体上标示050（POLY SWITH1.5A）1812,MINISMDC150 在实体上标示150 一般为绿色 11、R/C L RN 规格 电阻、电容、电感等有多种规格（大小不同）常见的有： 英制： 0402 0603 0805 1206 2010 公制： 1005 1608 2012 3216 5025 （1英制单位=2.666公制单位） SMT教育训练内容 六、ISO内容概述。 1、ISO是什么： ISO是一个国际标准化组织，它是由各国国家标准团体所组成的世界性联盟，为制订和发行国际标准的机构，成立于1946年，现其总部设在瑞士日内瓦。ISO9000是指国际标准化质量管理与保证模式，其前身为美军在二次大战制定的军工产品之品质管理制度过（程），由它演化并经ISO国际标准化组织整理发行为适用于各行业的品质管理制度，其版本已由1987年版改进1994年版再改到目前的2000年，下面所讲的是1994年版的2000版与1994版存在较大的差異。 2、ISO9000的三种标准： ISO9001-----包含设计、开发、生产、安装及服务之品质保证模式。 ISO9002-----包含生产、安装及服务之品质保证模式。 ISO9003-----是最终检验与试验之品质保证模。 由此可见，ISO9001 适用于有设计、开发能力的企业。 ISO9002 只适用于来料加工类的企业。ISO9003 只是作最终检验与试验。 3、ISO9000的20条条款： 4.1 管理责任 4.7 客户供应品之管制 4.2 品质系统 4.8 产品之识别与追朔性 4.3 合约审查 4.9 制程管制 4.4 设计管制 4.10 检验与测试 4.5 文件与资料管制 4.6 采购 4.11 检验、量测及试验设备之管制质系统 4.12 检验与测试状况 4.13 不合格品之管制 4.14 矫正与预防措施 4.15 搬運、储存、包装、防护及交货 ISO9001包含上面全部20条条款 ISO9002包含第4条外之其余19条条款 4.16 品质记录之管制 4.17 内部品质稽核 4.18 训练 4.19 服务 4.20 统计技术 ISO9003只包含4.3、4.5、4.7、4.11、4.12、4.15共六条条款。 4、为何要实施及申请ISO-9000 ？ <1>在国际上 ISO9000已为多个工业国家承认普专为国家标准； 欧市会员国CE标志对品质系统要求，即以ISO9000为基，国际采购组织（IPO）逐渐要求其供应商必须具备； 世界潮流所超。 <2>对企业 可提升企业形象； 容易取得国内外客户之信赖； 代表公司品质系统已达到其一相当之水平； 提升公司管理水平； 扩展市场。 5、ISO9002之19条条款之内空概述 （1）管理责任 1.1 品质政策 厂方应明文订定其品质政策，包括品质目标及品质承诺，并让 此品质政策于全厂各階层均了解、实施及维持。 1.2 组织 1.2.1 权责 对能影响品质之管理、执行及查证工作人员（如厂长、主管、生管、组长、品管等），其职责、权限与相互关系均应加以 明文规定，一般以《职务职掌》规定之。 1.2.2 资源 即人才资源。厂方应鉴定资源需求，并提供适当的资源，包括指派训练有素 人员，以从事管理、执行工作查证活动，包手内部品质稽核，也即上岗前 之培训及资格考核。 1.2.3 管理代表 厂方应指派一管理代表，作为实施品质管理之最高权力者。1.3 管理审查 厂方管理階层之主要负责人，应定期对品质系统加以审查，以充分确保满足ISO 9002之要求及所宣示之品质政策与目标，能继续地适合且具有效果，审查之纪 录应于维持，即应定期召开管审会。（2）品质系统 2.1 概述 厂方应建立书面程序，订定及维持其品质系统，籍以确保产品符合规定之要求 应编写出涵盖ISO9002之各项要求之品质手册，此品质手册应包括或提及品质 系统的各项书面程序，以及略述有关之文件架构，即ISO程序书。 2.2 品质系统程序 厂方应遵照ISO9002之要求及订定出品质政策，明文定出各项书面程序，并有 效执行品质系统与其书面程序，即订出各作业办法，并如实执行之。 2.3 品质规划 厂方应明文订定如何达成品质要求，即品质计划。 品质计划之拟定必须包括品质系统图及QC工程图。（3）合约审查 3.1 厂方应建立并维持合约审查及协调各项审查活动之书面程序。3.2 审查 厂方接受合约及订单时，应审查其各项要求是否已明文规定，本身是否有能力 满足合约或订单所提之要求。 3.3 合约修订 厂方应鉴别合约应如何修订，并正确地传送到本厂各相关部门。3.4 记录：合约审查之记录应保留。（4）设计管制 略 （5）文件与资料管制 5.1 概述 厂方应建立并维持书面程序，以管制所有与ISO9002有关之文件与资料，在 可行范围内还应包括外来之原始文件。文件与资料一定都为纸写，也包括硬 体之拷贝或电子媒体。 5.2 文件与资料之核发 文件与资料在发行前，应由相关权责人员对其适切性加以审查或批准，为防 止误用过时及（或）失效文件，用以识别文件最新修订状况之文件总览见表 或相当的文件管制程序，应予建立且易供人查阅。对相关作业场所（如车间、生管室等）之文件应为最新版本，失效或过时之文件应迅速废除或移走。 5.3 文件与资料变更 变更文件时应由原始发行、审核单位或人员执行，否则必须有原始单位之委 托证明。 （6）采购 6.1 概述 厂方应建立并维持书面程序，以确保所购产品符合规定要求。6.2 分包商之评估 应根据分包商能否达成合约之能力，来评估与选择分包商，并界定其管制方式 与程度，建立与维持可接受的品质记录。 6.3采购资料 采购文件包含之资料，应能清楚地描述所购产品之型式、类别、等级、各称、规格、图样、制程要求、检验说明等。 6.4 采购产品之查证 6.4.1 厂方在分包商场所之查证，应于采购文件中，标明查证之安排与产品 放行之方式。 （7）客户供应品之管制 厂方应建立并维持各项书面程序，以管制查证、储存及维护由客户提供作为 并入其产品之物品，或作为其相关业务用之供品，此项供应品一旦有遗失损坏 或不适用时均应加以记录并通知客户。 （8）产品之识别与追朔性 厂方应建立并维持书面程序，自接收与生产、交货和安装各階段中，应用适当方 法以识别其产品。（即作记号）（9）制程管制 9.1 概述 厂方应鉴别与规划能直接影响品质的生产、安装及服务之制程，并应确定这些 制程能在管制条件下实施。 9.2 对生产、安装及服务的方式，若缺少作业程序会对品质有所不利时，应制定该 等书面程序，使用合适的生产、安装及服务之设备以及合适的工作环境，必须 符合各种相关标准、品质计划及书面程序。监督与管制合适的制程参数和产品 特性。对制程与设备实施核准以最清楚实用之方式予以规定工作技艺之准则。设备应作定期保养。 （10）检验与测试 10.1 概述 厂方应建立和维持检验与测试活动的书面程序，以查证其产品达成规定要求 所需的检验、测试及待建立之记录应详载于品质或书面程序中。 10.2 来料检验与测试———IQC 10.2.1 来料应作检验与测试 10.2.2 应界定抽样计划与大小 10.2.3 特采时应作标识并记录 10.3 制程中检验与测试———IPQC 10.4 最终检验与测试———QA 依照品质计划与书面程序执行所有最终检验与测试。以完成最终产品符合规定 要求的证据。 10.5 检验与测试记录 厂方应建立并维持记录，以作为产品已完成检验与（或）测试之证明，此等 记录并应明白显示产品是否已按允收准则通过或未通过此项检验与（或）测 试，记录上应能识别对产品放行之检验权责人员。 （11）检验、量测及试验设备之管制 11.1 概述 厂方应建立并维持书面程序，对用来证明其产品符合规定要求的检验、量测 及试验设备（包括测试软体）应予以管制、校正及维护。 11.2 管制程序 检验、量测及试验之设备，应于规定时间回以校验与调整、核正时应订定 设备之型式独特标示。所在位置检核频率，检核方法，允收准则及当结果不 满意时，应采取之措施等。校正后要标上有校正结果之标识。 （12）检验与测试状况 产品之检验与测试状况应以适当方法标识，以显示产品于检验及测试后是否 符合要求——状态标示卡、送验单等。（13）不合格品之管制 13.1 概述 厂商应建立并维持书面程序，以确保不合格品免于被误用或安装，此种管制 应提供不合格品之识别、文书处理、评估、隔离、处置以及对有关权责单位的通知。13.2 不合格品之检讨与处理 对不合格品之检讨责任和处理权限应予规定。对不合格品的处理有：重工、特采、分级、报废。 （14）矫正与预防措施 14.1 概述 厂方应建立并维持各项书面程序，以执行矫正与预防措施。14.2 矫正措施 对客户的抱怨与产品不符合的报告要作有效的处理，处理前需调查有关产品 制程及品质系统的不符合原因，并作记录调查结果，之后再采取有效的矫正 措施处理，并作记录。 14.3 预防措施 事先需详细分析造成不良之原因，再采取有效的相应的预防措施，以及实施 各项管制，以确保此措施之有效性并记录。 （15）運、储存、包装、防护及交货 15.1 概述 厂方应建立并维持各项书面程序，以处理产品之搬運、储存、包装、防护及交货。15.2 搬運 厂方应提供搬運产品的方法以防止产品的损伤或变质。15.3 储存 厂方应使用指定之储存场所或库房，以防止产品于待用或運期中受到损伤 或变质，也应规定管理进出储存货物之透切收发方法。 15.4 包装 厂方应对包装、装箱及标识过程（包括所用材料）作必要的管制。15.5 防护 厂方应使用适当之方法对产品加以防护与隔离。15.6 交货 厂方应作适当安排以确保产品及时交至客户手中、符合要求。（16）品质记录之管制 厂方应建立并维持书面程序，以监别汇集索引取阅建档储存维护及 处理品质记录，所有品质记录应易于取阅。其储存和保管方式应便 于存取。保存时限应有规定和记载（一般为三年）。 （17）内部品质稽核 厂方应建立并维持书面程序以规划与执行内部品质稽核，以查证 品质活动及其有关结果是否与规划之安排相符合，进而决定品质 系统之有效性。内部稽核时应排定时程，执行人员应受过，系统 培训且须与受稽核单位无直接责任，稽核结果应作成记录，并提 请相关单位注意对有缺失之处理采取矫正与防护措施。 （18）训练 厂方应建立并维持书面程序，对影响品质之所有人员签订其训练要 求并提供训练，训练记录应保留。 （19）服务 厂方应依规定建立与维持书面程序，据以执行，查证及报告对客户 之服务事宜。 （20）统计技术 厂方应建立并维持书面程序，以执行与管制所签订出之统计技术的 应用，统计技术的目的是建立、管制及查证制程能力与产品特性。 ISO精神，写出所做的，做到所写的，一切的活动均需有记录。 如何提高SMT首件的品质和效率 品质，企业的生命线；效率，企业的生存点。 人力资源一直是中国引以为豪的地方，在中国改革开放的年代里，代工业为GDP作出了不可磨灭的贡献。然而在科技高速发展的今天，在代工厂一个一个搬迁、倒闭的浪潮中，传统的作业方式值得我们深思。 SMT行业，贴片机的速度越来越快，NXT3已经问世，十几个模组的线体已成常规配置。可是高大上的设备配置背后，却是配套设备的匮乏，就好比一艘航空母舰，却只配备蒸汽发动机，那么就算航母的设计航速能达到30节又有什么用呢？以现在最热门的手机板为例，一块手机板的贴片点数一般在200~300点左右，NXT3一个小时就能打几十块板，可是一块首板的测试时间就需要花费1.5小时左右，线体的暂停、人工的等待、首件的长时间测试等等因素加起来的成本，远远超过你的想象。 下面我们就通过对比来看看传统的人工首件测试和用首件测试仪FAI600（深圳市蓝眼科技有限公司 TEL：***）进行首件测试两者之间的差距： 1、人力成本 SMT传统的首件检测方式：事先打印出BOM表、位置图，一人使用LCR进行测值，一人进行BOM表和位置图的确认。需要两个人完成首件测试 FAI600则可以通过自主解析导入的BOM表里的元件规格参数，测值过程中自动判定NG和PASS，真正实现了由一个人独立操作完成首件检测的目的。 3.2、工作效率 SMT传统的首件检测方式：用首件和工程图纸进行对比，确认丝印的方向、极性，用LCR进行测值，需对照位置图和BOM表寻找元件位置 FAI600通过建立元件丝印库，然后进行自动丝印对比从而来判定元件的正确性、极性及方向；测值过程中自动定位、阻容元件测量档位自动切换、自动语音报位号、多种测量顺序自由切换、测量结果自动判定。通过节省丝印对比和测值环节的时间，至少可提高50%以上的工作效率。 3.3、自动测量判定 SMT传统的首件检测方式：需要人工来换算误差，人工判定是否PASS FAI600在导入BOM表和CAD坐标资料后，设备根据BOM表里的误差规格描述自动解析元件测量范围，在测量过程中，测量值如果在解析范围之内，则判定为PASS，测量值如果在解析范围以外，则判定为NG，且语音提示报警。 3.4、产品质量 SMT传统的首件检测方式：所有步骤都由人工进行，容易出现漏测、误判等情况 FAI600通过整合并智能分析BOM和CAD，结合高清扫描的PCBA首件图像自动生成检测程序，快速准确的对元件逐一检测，杜绝了首件检测中元件的错漏现象。对于空贴元件软件自动识别，集中检测，杜绝了元件的多贴不良现象。软件的查询系统能方便快捷地对所有元件进行定位，如可以选取显示未检测元件和显示未通过元件，查看元件是否有漏测。3.5、流程规范 SMT传统的首件检测：流程具有很大的随机性，首件数据记录也是存在不同的格式 FAI600所有的导入资料均来自客户的原始资料，系统智能整合、分析资料，且自带BOM对比功能和自检系统，全面保证资料的正确性。检测过程包括丝印对比、空贴确认、阻容元件测值，检测完毕后自动生成报表，将检测过程详细记录存档。3.6、追溯功能 SMT传统的首件检测：由人工在纸质表格里记录数据，过程繁琐且容易丢失，数据也可以随机修改。纸质表格存储也需要占用大量的空间。 FAI600具有强大的报表功能，报表包括检测时间、操作员工、生产线别、生产数量及生产工单号等关键信息，同时还有检测过程中每个元件的丝印对比图，元件实测值以及判定结果。报表格式默认为PDF格式，具有不可更改性，且即时保存在电脑里，并可通过网络共享进行查看，也可接入客户的MES系统，给客户的品质把控提供详细的数据支持。 综上所述，在自动化成为趋势的今天，为了提高首件测试的品质和效率，导入自动化设备--首件测试仪已经是大势所趋了。 出入境检验检疫工作内容和工作程序 一、出入境检验检疫工作的主要内容，概括起来一共有13个方面的主要内容 （一）法定检验 （二）进出口商品检验； （三）动植物检疫 （四）卫生检疫与处理 （五）进口废物原料、旧机电产品装运前检验； （六）进口商品认证管理 （七）出口商品质量许可和卫生注册管理 （八）出口危险货物运输包装检验； （九）外商投资财产价值鉴定； （十）货物装载和残损鉴定； （十一）进出口商品质量认证 （十二）涉外检验检疫、鉴定、认证机构审核认可和监督涉外检验检疫、鉴定、认证机构审核认可 （十三）与外国和国际组织开展合作 （一）法定检验 1、概念“法定检验检疫”，又称强制性检验检疫。（参见教材P9.） 是指出入境检验检疫机构依照国家法律、行政法规和规定对必须检验检疫的出入境货物、交通运输工具、人员及其事项等依照规定的程序实施强制性的措施。 ★★ 2、目录中“海关监管条件”项下的代码分别表示：（重点） A：实施进境检验检疫； B：实施出境检验检疫； D：海关与检验检疫联合监管，共3个 ★★ 3、目录中“检验检疫类别”项下的代码分别表示：（重点） M：进口商品检验 N：出口商品检验 P：进境动植物、动植物产品检疫 Q：出境动植物、动植物产品检疫 R：进口食品卫生监督检验 S：出口食品卫生监督检验 L：民用商品入境验证 成套设备：海关监管类别是“A”，检验检疫类别是“M” 表示进口成套设备属于法定检验检疫，应实施进口商品检验 （二）进出口商品检验 （1）凡列入《入境检验检疫机构实施检验检疫的进出境商品目录》的进出口商品和其他法律、法规规定须经检验的进出口商品，必须经过出入境检验检疫部门或其指定的检验机构检验； （2）必须实施的进出口商品检验，是指确定列入目录的进出口商品是否符合国家技术规范的强制性要求的合格评定活动。 （3）合格评定程序包括： ① 抽样、检验和检查； ② 评估、验证和合格保证； ③ 注册、认可和批准以及各项的组合。 （4）检验检疫机构根据需要，对检验合格的进出口商品，可以加施检验检疫标志或封识。 （三）动植物检疫 1、依法实施动植物检疫的情形（包括5种，这5中情况，咱们在学习到进出境动植物检疫的时候会学到），在这里大家先有一个印象。 2、对于国家列明的禁止进境物作退回或销毁处理；（这是一个比较重要的靠垫，做如何处理） 3、对进境动物、动物产品、植物种子、种苗及其他繁殖材料实行进境检疫许可制度，在签订合同之前，先办理检疫审批； 4、对出境动植物、动植物产品或其他检疫物，检验检疫机构对其生产、加工、存放过程实施检疫监管； 5、对过境运输的动植物、动植物产品和其他检疫物实行检疫监管； 6、对携带、邮寄动植物、动植物产品和其他检疫物的进境实行检疫监管； 7、对来自疫区的运输工具，口岸检验检疫机构实施现场检疫和有关消毒处理。 （四）卫生检疫与处理 （1）出入境检验检疫部门对出入境的人员、交通工具、集装箱、行李、货物、邮包等实施医学检查和卫生检查。 （2）检验检疫机构对未染有检疫传染病或者已实施卫生处理的交通工具，签发入境或者出境检疫证。 （3）检验检疫机构对入境、出境人员实施传染病监测，有权要求出入境人员填写健康申明卡、出示预防接种证书、健康证书或其他有关证件。 （4）对患有鼠疫、霍乱、黄热病的出入境人员，应实施隔离留验。 （5）对患有艾滋病、性病、麻风病、精神病、开放性肺结核的外国人应阻止其入境。 （6）对患有监测传染病的出入境人员，视情况分别采取留验、发就诊方便卡等措施。 （7）对国境口岸和停留在国境口岸的入出境交通工具的卫生状况实施卫生监督。该项卫生监督包括： ① 监督和指导对啮齿动物、病媒昆虫的防除； ② 检查和检验食品、饮用水及其储存、供应、运输设施； ③ 监督从事食品、饮用水供应的从业人员的健康状况； ④ 监督和检查垃圾、废物、污水、粪便、压舱水的处理； ⑤ 可对卫生状况不良和可能引起传染病传播的因素采取必要措施。 （8）对发现的患有检疫传染病、监测传染病、疑似检疫传染病的入境人员实施隔离、留验和就地诊验等医学措施。 （9）对来自疫区、被传染病污染、发现传染病媒介的出入境交通工具、集装箱、行李、货物、邮包等物品进行消毒、除鼠、除虫等卫生处理。 （五）进口废物原料、旧机电产品装运前检验； 1、“进口废物原料装运前检验”的主要内容和规定 （1）对国家允许作为原料进口的废物，实施装运前检验制度，防止境外有害废物向我国转运。 进口废物前，进口单位应先取得国家环保总局签发的《进口废物批准证书》。 （2）收货人与发货人签订的废物原料进口贸易合同中，必须订明所进口的废物原料须符合中国环境保护控制标准的要求，并约定由出入境检验检疫机构或国家质检总局认可的检验机构实施装运前检验，检验合格后方可装运。 2、旧机电产品装运前检验 进口旧机电产品的收货人或其代理人应在合同签署前向国家质检总局或收货人所在地直属检验检疫局办理备案手续。 对按规定应当实施装运前预检验的，由检验检疫机构或国家质检总局认可的装运前预检检验机构实施装运前检验，检验合格后方可装运。运抵口岸后，检验检疫机构仍将按规定实施到货检验。 （六）进口商品认证管理 “进口商品认证管理”的主要内容和规定 1、国家对涉及人类健康和动植物生命和健康，以及环境保护和公共安全的产品实行强制性认证制度。 2、列入《中华人民共和国实施强制性产品认证的产品目录》内的商品，必须经过指定的认证机构认证合格、取得指定认证机构颁发的认证证书、并加施认证标志后，方可进口。 （七）出口商品质量许可和卫生注册管理 1、“出口商品质量许可”的主要内容和规定 （1）国家对重要出口商品实行质量许可制度，出入境检验检疫部门单独或会同有关主管部门共同负责发放出口商品质量许可证的工作，未获得质量许可证书的商品不准出口。 （2）检验检疫部门已对机械、电子、轻工、机电、玩具、医疗器械、煤炭等类商品实施出口产品质量许可制度。国内生产企业或其代理人可向当地出入境检验检疫机构申请出口质量许可证书。 （3）对于实施质量许可制度的出口商品实行验证管理。 2、卫生注册管理 国家对出口的食品及其生产企业实施卫生注册登记制度。实施卫生注册登记制度的出口食品生产企业，应向检验检疫机构申请卫生注册登记，取得登记证书后，方可生产、加工、储存出口食品。 （八）出口危险货物运输包装检验； 1、生产危险货物出口包装容器的企业，必须向检验检疫机构申请包装容器的性能鉴定。 2、生产危险货物的企业，必须向检验检疫机构申请危险货物包装容器的使用鉴定。 （九）外商投资财产价值鉴定； 外商投资财产鉴定包括价值鉴定，损失鉴定，品种、质量、数量鉴定等。 （十）货物装载和残损鉴定； 1、对装运出口易腐烂变质的食品、冷冻的船舶和集装箱等运输工具，承运人、集装箱单位或其代理人必须在装运前向口岸检验检疫机构申请适载检验。 2、对外贸易关系人及仲裁、司法等机构，对海运进口商品可向检验检疫机构申请办理监视、残损鉴定、监视卸载、海损鉴定、验残等残损鉴定工作。 （十一）进出口商品质量认证 （十二）涉外检验检疫、鉴定、认证机构审核认可和监督涉外检验检疫、鉴定、认证机构审核认可 （十三）与外国和国际组织开展合作第四篇：SMT首件检验 首件检查 首件确认[模版]
第五篇：出入境检验检疫工作内容和工作程序.
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