无铅化手工烙铁焊的注意事项

第一篇：无铅化手工烙铁焊的注意事项

无铅化手工烙铁焊的注意事项

1.电烙铁的功率一般应在60W以上,70/75W是最为合适.一般而言.烙铁头的温度要高于焊

料熔点150度,2.建议使用恒温烙铁,这样既能保证足够的焊接温度,又不会因烙铁头过热损伤.同时,烙铁

头过热会导致严重的飞溅问题.3.无铅焊料中锡含量相当高,一般在95%以上.而高锡含量的无铅锡线对烙铁头的腐蚀相对

严重,建议使用质量优良的电烙铁.4.用于无铅焊接的电烙铁必须具备很好的回温性能,这一点对于IC引脚的拖焊非常重要.这是因为焊接过程中烙铁头的热量会传递到印刷板的焊盘上而导致烙铁头的温度降低.如果烙铁的回温性能不好,在拖焊后面的焊点时,烙铁头温度已经下降严重,这将造成明显的拉尖现象.5.不要使用太高的温度进行焊接.高温会使烙铁头的氧化加速.例如:烙铁头温度超过470度

时,其氧化速度是380度时的两倍.6.不要长期在高电压下使用烙铁.高电压将导致烙铁头过热,同时亦会缩短发热芯的寿命.7.使用浸湿后又挤干的海绵清洁烙铁头.8.焊接过程中不要施加过大的压力.焊接时应采用接触式方法,不需要用力,只需跟电子元器

件的引脚和印刷电路板接触即可.9.尽可能使用线径较大的焊锡丝,因为较粗的锡线对烙铁头有较好的保护.一般而言,尽可能

选用线径0.8以上的锡线.10.经常在烙铁头表面涂上一层焊锡,这样可以减小烙铁头的氧化几率.使用后,应待烙铁头温

度稍为降低后才涂上新的焊锡层,使镀锡层达到最佳的防氧化效果.11.不需使用时,应该小心地把烙铁摆放在合适的支架上,以免烙铁头受到碰撞而损坏.12.及时清理表面氧化层.当烙铁头表面镀锡层部分含有黑色氧化物或生锈时,必须及时清理.清理时最好把烙铁头温度调整至250度左右,再用清洁海绵清洁烙铁头,然后在镀锡层上加锡,不断重复这一动作,直到将烙铁头上面的氧化物清洁干净为止.13.选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的.烙铁头的大小与其热容量有直接关系，烙铁

头越大，热容量也越大，反之亦然。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅就越小。此外，因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候可以使用较低的温度，烙铁头的氧化程度就越低。短而粗的烙铁头比长而细的传热快，而且比较耐用。一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近的元器件为标准。选择能与焊点充分接触的几何尺寸能提高焊接效率。

第二篇：手工无铅焊接过程控制分析

手工无铅焊接过程控制分析

由于很多公司开始面对无铅焊接的工艺挑战，手工焊接以及相关技术已经被认为是制造中的关键因素，需要更过的研究与发展。

手工焊接一般发生在生产线的末端，这时的PCB板已经具有很高的内在价值，所以手工焊接的过程控制是否正确对生产率与成本的高低有重要的影响。焊锡丝 过程控制

现在许多生产商对衡量手工焊接质量的标准主要靠检查烙铁头的温度。随着无铅焊接温度比传统焊接温度的提高，焊接熔点的提高，需要一种更为全面的衡量标准参数。

IPC 要求在一个固定时间段，手工焊接根据经验要达到最佳的焊点连接温度。它不是强调绝对的焊接温度，而是强调焊点的热交换效率。

诸如烙铁头的形状尺寸，焊接时的功率输出与焊接的时间长短都对焊点的热交换效率有影响，所以这些因素在检测，控制与分析无铅焊接过程时都应该考虑进去。

手工焊接过程可以分为以下几步：

(A)烙铁头应该清理干净，上锡，选择合适的形状以保持和焊点/焊盘最大的接触面积。

(B)烙铁头与焊点的接触点的温度应该在焊锡丝熔点以上40℃ 保持2-5秒，在此期间助焊剂产生作用并挥发，焊锡丝熔化。

(C)焊锡丝熔化以后，开始覆盖焊点焊盘与通孔。

(D)烙铁头离开焊点，熔化的焊锡凝固。

焊接处的温度

对任何手工焊接过程，焊接点形成的正确温度对于形成优质的焊点都是至关重要的，通过检查焊接点金属层的厚度与内部金属结构可以清楚地分析出焊接中传递给焊点的热量是否正确。

焊接表面可以反映出焊点焊盘在电路板上形成是否良好。

控制焊点处金属层厚度对于形成可靠的连接是很重要的。焊点内部金属形成速率与焊接温度与焊接时间有关。如果烙铁提供的热量过大，会增大焊点金属层的体积，从而导致焊点产生易脆的缺陷。提供的热量过小，会使焊点熔化不足

第三篇：手工焊

手工焊接及焊后检查作业指导书

此工序主要工作：

1、波峰焊后电路板的检查和维修。如元器件是否插装良好、焊点是否标准等（下文有详细介绍）。

2、对某些波峰焊接工艺无法实现或有特殊要求的元器件进行手工焊接。

一、焊前准备

1、穿好防静电服、鞋、腕带手套。

2、海绵：将海绵用足够的水泡发后再将水攥干，使海绵保持潮湿即可。过多的水会对烙铁头造成损害。

3、观察电路板，选择合适的烙铁头和焊锡丝的种类。

4、烙铁使用前需对其进行温度检测及记录。

二、手工焊接

三、焊后检查及维修方法

一般电路板（某些特殊板除外）检查步骤：

找对作业指导书看该板是否有特殊要求。若无则按以下步骤进行。

1、检查PCB板是否有缺陷。如分层、起泡等。

2、撕防护，焊后对波峰焊前的防护区域进行去除。并检查是否有该防护的区域未施加防护措施，若有此现象则对其进行维修。

3、检查TOP面，主要对元器件进行检查及维修。检查是否有缺件、错件、元件破损、翘起、极性或方向错误等。

4、检查BOTTOM面，主要对焊点（如空焊、连焊、拉尖、不浸润、焊锡过多、锡球等）及引脚（引脚过长、引脚未露出等）进行检查及维修。

5、上述四部进行完之后，最后对电路板进行一次快速全面检查，看电路板是否完全符合要求。待所有电路板检修完成后填好流转单将其一起流到下一工序。

常见缺陷及解决方法：

1、缺件：

用吸锡器将孔中的锡吸干净，将元件插上进行手工焊接。若元件引脚很多可用小波峰焊接。

2、错件：

将错误的元件拆除，并按上述方法对正确的元件进行焊接。

拆除方法：a单引脚，用镊子夹住元件，烙铁在焊点面加热至融化即可拔出。b双引脚，用上述方法将引脚单个逐一拔出。

c多引脚，小波峰；

吸锡枪；

3、元件破损：

解决方法同上述。

4、

第四篇：无铅焊接技术

无铅焊接技术

无铅焊接技术

无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。

一、铅的危害

铅会对人体的中枢神经造成危害，1㎡的铅产品，只有0.05mg对人体有影响，如果人吃进铅，有10%不能排出，如果是从空气吸入人体，有30%不能排出，欧洲工业组织（WEEE）要求2006年7月1日全球电子产品实行无铅（即推出ROHS标准之一）无铅的规定要求产品的每一部份不论大小都不能超过0.1%含量的铅。

二、无铅焊料

1、满足条件：①从电子焊接工艺出发，为了不破坏元器件的基本持性，所用铅焊料的熔点为183℃，否则将超过电子元器件的耐热温度（240℃）②其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及PCB板的镀层有良好的润湿性。

③具耐热疲劳性能。

2、分类：SN—Ag系列

SN—Ag-Cu系列

SN—AB系列

三、有铅焊接与无铅焊接的工艺区别：

1、无铅工艺“吃铜现像”会更历害。由于铅焊料：SN含量增大，所以加剧了焊料与镀层（铜、镍、锌）等的反应（扩散现像）。温度越高，反应越激烈。

2、无铅焊接，更容易出现以下二种不良现像。

①裂缝：冷却过快等原因造成的。

②哑光：冷却过慢等原因造成的。

3、无铅焊料表面张力比有铅要大

4、无铅工艺要求PCB板可焊性要比有铅工艺要好，单面板与通孔板的共同问题是可焊性低，熔点高，润湿性差，表面张力大，焊接时容易发生桥接、拉尖。

5、无铅焊接更容易在产生锡珠现像。控制此现象采用一些措施：

①采用活性大的助焊剂

②PCB板要求绿油对锡珠反应不敏感

③提升预加热温度，加长预加热时间

④设置适当炉温

四、手焊无铅工艺

用普通烙铁焊接的话，由于烙铁头“吃铜现象”严重，易腐蚀，笔者强烈建议使用 无铅电焊台工作，或最起码应使用长寿命无铅烙铁头，由于温度越高“吃铜现象”越严重，所使用电焊台亦不可一味地提高温度。更多详细分析及资料请查阅：电烙铁焊接技术

手工浸焊工艺

波峰焊操作工艺

回流焊操作工艺

SMT操作工艺

第五篇：6503 装焊注意事项

SEVAN 6503 装焊注意事项

装配：

1、割余量或开坡口时，尽量使用自动切割工具；不要在装配完工后再用割刀手工切割或碳刨来开坡口；

2、切割材料如果必须用手工，那么请在切割之前量好尺寸画线，切割后及时进行打磨处理

3、装配时材料所对应的区域如果有油漆、水、油、锈、垃圾等时必须处理后再进行工作；

4、厚度大于20mm的板以及木材温度低于0度以下时，定位焊必须预热（详情看焊接工艺指导书WPS）预热使用烘枪，禁止用割刀；

5、装配前切割面的氧化铁，铁锈，油污等必须先打磨去除后，才能进行装配；

6、禁止用敲击的方法去除并未断根的码板和斜撑，应用割刀烊掉或者打磨定位焊然后用手掰掉，过程中不能损伤母材。

7、定位焊长度不短于50mm，间距应该300-500均匀分布，不可太密集，定位焊焊角要小，杜绝咬边、偏焊等缺陷，定位焊工必须具备资质，8、禁止在板材上进行随意引弧，如果不小心划到，必须马上打磨去除；

9、所有马板、斜撑等临时材料必须使用与母材材质一样的材料；

电焊：

1、焊接前将水、油、锈、垃圾清理干净才能保证好的焊接质量；

2、焊接前用烘枪去除焊缝内的湿气；

3、恶劣天气（风雨霜雾等）焊接时做好防护措施；冷焊条装配及电焊一律追究到个人。

4、严格遵循WPS工艺规程，特别注意焊接电压、电流、焊接速度、CO2的气流流量、板缝的间隙是否要要不要多层多道焊接（CO2焊接的最大摆幅不能超过18mm）；

5、在焊接过程中发现大量焊接缺陷（如气孔等）要立即停止焊接检查产生的原因，查明原因（比如焊接的气流量不对，焊前的烘干清洁除绣工作不彻底，焊接坡口间隙过大等）整改以后才能继续焊接。

6、严格按照图纸要求焊角进行烧焊，尽量减少焊后修补，焊缝外观好的，可以不打磨，清楚飞溅、药皮即可。

7、现场必须在工具箱张贴所用的焊评，追溯信息如零件号、焊工号等及时填写齐全。

修补：

1、如果发现连续出项相同缺陷，必须马上停止焊接，查明原因、解决问题了才能继续；

2、气孔的修补必须先打磨或者碳刨去除气孔。任何碳刨/修补的长度不能小于50mm。对于外部小的缺陷（如气孔等）应该先打磨掉缺陷后方可修补，对于长的连续缺陷，应在缺陷两端再碳刨延长50 mm

3、修补缺陷前要打磨碳刨处（无黑皮为止）；修补要求有修补工艺，施工队质量负责人要指导施工人员遵循补焊工艺预热或缓冷；

4、现场有马脚、气孔、引弧点、油污等当班必须立即处理，不能长时间放置不管。

现场有不清楚的质量要求及时与QC咨询，严禁盲目野蛮施工!Sevan 650 QA/QC小组