专题：集成电路工艺总结
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集成电路工艺个人总结
曹飞 个人版总结 引言 第一只晶体管 •第一只晶体管, AT&T Bell Lab, 1947 •第一片单晶锗, 1952 •第一片单晶硅, 1954 (25mm，1英寸) •第一只集成电路（IC）, TI, 1958 •第一
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集成电路制造工艺复习总结
集成电路制造工艺复习总结 主要内容 一集成电路制造工艺概况 二. 晶体生长和晶片的制备 三. 外延工艺 四. 氧化工艺 五. 掺杂工艺 六. 光刻工艺 七. 腐蚀工艺 八.
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集成电路制造工艺实训报告
集成电路制造工艺实训报告专业班级学号姓名地点老师签名2011年12月22日
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三、光刻Ⅰ—光刻扩硼窗口
工艺目的：
通过光刻工艺，完成掩膜板上的图形转移。（第一次形成基区图 -
集成电路复习总结
1、中英名词解释 （1）IC（Integrated Circuit）：集成电路，是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互联，“集成”在一块
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常用各种集成电路简介
电子基础知识：常用各种集成电路简介新闻摘要:第一节三端稳压ic电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指
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集成电路实验报告
集成电路实验报告 班级： 姓名： 学号： 指导老师： 实验一：反相器的设计及反相器环的分析 一、实验目的 1、学习及掌握cadence图形输入及仿真方法； 2、掌握基本反相器的原
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集成电路_Spice,Spectre仿真总结（推荐）
集成电路_Spice,Spectre仿真总结 Designers-Guide to Spice and Spectre 1995 USA Designers-Guide to Spice and Spectre — Ken Kundert 11.1 绪论 1. 为什么要读这本书
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工艺总结范本
2014年6月工艺管理总结截止30日凌晨，2014年6月份共生产生料241323t，生产熟料154842t，生产水泥185176t，生产目标完成较差，存在较多的不足之处，存在的问题和教训是今后我们努力的方
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工艺总结
2011年工作总结
进入公司已经有大半年的时间，在公司领导和部门负责人循循善诱的带领及关心支持下，本人在2011年度取得了不小的进步，较好地协助本部门完成了2011年年度工作计划 -
集成电路科技馆观后感
有趣的芯片之旅
——“上海集成电路科技馆”观后感
从1971年intel向全球市场推出第一款4004微处理器算起，到09年新发布的sandy bridge架构的cpu，他们之间虽然只相隔了仅仅30多 -
集成电路EDA技术
题目可编程逻辑器件与集成电路设计姓名**所在学院理学院专业班级思源0901学号09274027指导教师**日期20**年**月23日可编程逻辑器件与集成电路设计摘要：本文简述了集成电路的
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集成电路制造商简介
集成电路制造商简介
公司简况
ADI
模拟器件公司（ADI）是一家在高性能模拟信号、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的设计、制造和营销方面处于世界领先地位的公司。其产品主 -
集成电路典型工艺流程
集成电路典型工艺流程
（1）晶圆
晶圆（Wafer）的生产由二氧化硅开始，经电弧炉提炼还原成冶炼级的硅，再经盐酸氯化，产生三氯化硅，经蒸馏纯化后，通过慢速分解过程，制成棒状或粒状的“多晶硅 -
变换工艺总结
变换工艺总结 一、变换工艺生产原理 （一）一氧化碳变换反应的特点 1．一氧化碳变换反应的化学方程式为 0CO+H2O（g）CO2+H2HR-41.19kJ/mol（1-1） 可能发生的副反应： CO+H2C+ H2O （1-2） CO+
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SMT工艺总结
1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。（2）与大多数金属有良好的亲和力
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PCB工艺总结
PCB工艺总结： 第一章、原材料 1、基板：一般印制电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(包括玻纤布
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2017工艺大比武总结
为了激发职工学技术，比技能的热情，提升职工业务技能，帮助职工岗位成才，在青工中营造出学技术的良好氛围，公司在年初制定了职工技术比武实施方案。2017年化工操作人员技能竞赛(决
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珠宝工艺总结
珠宝工艺总结匆匆三年即将离去，从刚开始的懵懂到现在告一段落。预示着我对珠宝首饰工艺与鉴定专业的学习也由一无所知到对珠宝知识的熟知、珠宝制作工艺的掌握与运用。 通过
