2013-2014学年度机自10及寒假工程素质训练任务书

第一篇：2013-2014学年度机自10及寒假工程素质训练任务书

工程素质训练（寒假作业）

任务书

1、自行设计一个零件（每个人的都不能和别人重复，零件可以像个硬币一样大小上面刻个什么图像、或者是个小动物、一个机加工零件就可以。重要的是零件上必须清楚显示【班级+姓名+学号】）。

2、进行三维建模（软件不要求）。

3、仿真加工，生成数控代码（软件不要求）。

4、刻录光盘（电子版的资料全部刻入）。

5、说明书（设计建模、工艺内容、加工过程中遇到的问题以及解决问题的方法与工程）。

6、需要交的资料（说明书一份、光盘一个、一个实体零件）。

7、对象时机自10级全体学生（机电、机制都需要完成）。

8、交的时间为三月十号左右（具体联系各班指导老师，各班老师名单稍后续上）。

9、各班班长团支书负责通知各班学生，若有任何疑问请联系指导老师。

机械教研室2014、01、08

第二篇：工程素质训练产品报告

一． SMT简介 1）什么是SMT

SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

2）SMT的特点

SMT工艺具组装密度高、电子产品体积小、重量轻。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。抗电磁和射频干扰行高。

3）为什么要用SMT

目前电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。诸多原因促使着SMT工艺的迅速发展和广泛应用。

4）SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。

1、电子元件、集成电路的设计制造技术

2、电子产品的电路设计技术

3、电路板的制造技术

4、自动贴装设备的设计制造技术

5、电路装配制造工艺技术

6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技

SMT 基本工艺构成要素

印刷--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

三．SMT组装工艺方案

1）单面组装：

来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修

2)、双面组装：

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

3)单面混装工艺：

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

4)双面混装工艺：

A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

5）双面组装工艺

A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）

B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

四．SMT生产线的设备组合SMT生产线的主要设备包括焊锡膏印刷机，点胶机，贴片机和再流焊炉和波峰焊机；辅助设备有检测设备，返修设备，清洗设备，干燥设备和物料储存设备等。按自动化程度。SMT生产线可分为全自动合办自动生产线；按照生产规模的大小，又可分为大型，中型和小型生产线。

五．SMT工艺品质分析

SMT的工艺品质，主要是以元器件贴装的正确性，准确性，完好性以及焊接完成后元器件焊点的外观与焊接可靠性来衡量。SMT的工艺品质与整个生产过程都密切相关。

1）焊锡膏印刷品质分析

a.锡膏不足:将导致焊接后元器件焊点锡量不足，元器件开路，元器件偏位，元器件树立。

b.锡膏粘连：将导致焊接后电路短接，元器件偏位。

c.焊锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡，开路。d.锡膏拉尖：易引起焊接后短路。

2）贴片品质分析

SMT贴片常见的品质问题有: 漏件，侧件，翻件，偏位，损件等。

六．SMT的应用SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、BP机、打印机、复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如

果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。

第三篇：工程测量任务书

工程测量》课程实习任务书

（2010-2011学年第二学期）

实验十：地形图测绘

一、目的与要求

1.熟练掌握常用测量仪器（水准仪、经纬仪、量距仪器、绘图仪器）的配合使用；掌握控制导线的布设、施测和水准测量的观测和计算方法；

2.根据测量相关规范及施测场地的实际情况，设计控制导线的布置形式以及合理布设控制点（控制点个数不小于8个）；

3.运用经纬仪测图法（topographic mapping with transit）测绘地物、地貌碎部特征点（碎部点个数不少于120个）；

4.运用正确的符号、注记方法绘制地物，熟练运用等高线法描绘地貌的高低起伏状况。根据国家有关测绘规范的要求，正确绘制大比例尺地形图；

5.能运用测量的理论知识解决测量中发生的实际问题。

二、实习计划与主要仪器

1.实验学时：一个月（约24～40学时）

2.主要设备：经纬仪及配套三脚架1套

水准仪及配套三脚架1套

图板及配套三脚架1套

塔尺2把

30m钢卷尺1把

半圆仪1把

测钎5支

记录板1块

记录表若干（网上下载打印）

油性记号笔、木桩等若干（自备）

三、测量内容

10级各组详见附图黑框部分。所有测绘场地均以待测区域的外围道路的外侧为测量、绘图边界。

四、主要测绘依据

1）《工程测量基本术语标准》（GB/T 50228-96）；

2）《工程测量规范》（GB 50026-2007）；

3）《城市测量规范》（CJJ 8-99）；

4）《1:5001:10001:2000地形图图式》（GB/T 20257.1-2007）；

5）教学课本。

五、实验工作成果

1．地形图（铅笔稿图、硫酸纸墨线图各一份）

1）符合国家测量、绘图有关规范的要求；

2）比例尺采用1:500；

3）基本等高距可根据地形起伏情况和规范要求选择，建议：1#区域h＝0.2m，2#区域h＝0.5m，3#区域h＝0.2m，4#区域h＝0.5m，5#区域h＝0.2m；

4）图纸实际图幅为50cm×50cm；按照要求预留图框和图标（图框右下脚绘制要求，见附表1）。

2．实习报告书（采用A4纸电脑打印，并按相关要求装订成册）

（1）实习报告书封面

见实习报告的相关要求。

（2）相关资料

1）测量实习中组员的分工情况列表说明（工种主要为：控制导线――角度观测、距离丈量、高程测量；导线计算；碎部测量；数据记录、整理；绘图）；

2）测量工作（外业、内业）的具体项目实施计划及时间表。

（3）测量成果（表格电脑打印，数据用黑色签字笔填写）

1）控制导线设计说明：包括场地情况概述；控制导线布置形式和技术要求；控制点布设的依据和技术要求；及其它相关的设计说明；控制导线示意图；

2）导线计算书：各控制点坐标、高程的详细计算过程；闭合差指标的检核与改正后的最终成果；控制导线路线图（标有坐标和高程）；

3）碎部特征点（地物）观测成果：主要碎部特征点（建筑物、构筑物外轮廓特征点、道路、管线等的特征点）的观测成果（极坐标）。

（4）测量记录（表格电脑打印，数据用黑色签字笔填写）

1)实习报告模板和相关测量记录表格可从测量实验室网站（http://ce.szu.edu.cn/cllab）下载；

2）记录的数据及文字要求书写工整，清晰明了。如发现原始数据误记、错记，不得抹掉或者使用涂改液涂改，应按要求用双实线删除错记的数据，然后在上方填写正确的数据；

3）原始记录按两大部分归类。第一部分为“控制导线测量数据记录”；第二部分为“碎部测量数据记录”。

六、工作进度要求

（1）总体时间安排

本次地形图测绘时间安排在7月6日～9月6日期间进行。集中测量时间为7月7～20日，其余时间由各小组根据实际情况合理安排施测时间。

（2）实验成果上交时间

所有成果上交的截止时间：

（3）分段时间安排

1．准备阶段（7月6日）：此阶段主要是理论方法的系统学习；测量仪器及其它工具的检验、准备工作；施测场地的实地勘察，布设导线点。

2．导线施测阶段（7月7～12日）：主要内容为控制导线的内、外业测量工作，并在图纸上展绘导线点。

3．碎部施测阶段（7月13～7月20日）：以导线点为测站进行地物、地貌特征点的测量，并在图纸上展绘相应的地形点。

4．成果整理阶段（7月21～9月6日）：根据国家有关规范要求，绘制和修改地形图；整理和打印数据记录及成果计算书等相关资料文件，并将最终成果上交测量实验室。

第四篇：电类工程素质训练总结报告

任毅11212043通信1109

电类工程素质训练总结报告

本课程的学习虽说只有四周，但在这一个月里面却依然学到了不少的东西。理论知识方面,了解了钢丝钳、尖嘴钳、螺丝刀等工具的使用方法及注意事项。对电器元件及电工技术有了一定的感性和理性的认识，对电工技术等方面的专业知识有了更进一步的理解，熟悉了常用电子器件类别.。如电容、电阻、二极管等型号、规格、性能、使用范围及基本测试方法，以及我们平时使用的各种电子产品中的电路板是如何焊接而成的，掌握了内热式电烙铁的使用方法。

通过一个月的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、数字万用表的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，在日常生活中更是有着现实意义。

二、对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如焊接数字万用表时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。

电类工程素质训练，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练和基本工艺知识有机结合，培养我们的实践能力。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。通过此次学习，在动手的过程中，我掌握了基本的焊接技术，数字万用表焊接与组装，知道了电子产品的装配过程，让我的动手能力得到很大的提高；让我们第一次体会到如何把理论知识应用到实践中：当遇到实际问题时，要认真思考，用所学的知识，再一步步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。

我觉得这门课程的教学时间过短，我希望能再多加一节课，讲解对焊接完成的万用表如何调试，比如一些常见问题的产生是因为哪些元件焊接失败造成的。

第五篇：电类工程素质训练报告[范文模版]

电类工程素质训练报告

在这四周的电工素质训练中，我学会了焊接各种基础原件，并且成功焊成并且组装成功万用表，在组装的万用表接受老师的检查的时候，我的心情是充满喜悦和激动的，当万用表通过老师的检验的时候，我的心里充满了成就感。在这四周里，我由一个只会看着别人焊接一些叫不出名字的原件的初学者变成了已经掌握焊接基础原件能力的学生，对电工这一门课也有了更加深刻的理解。

在第一节课里，老师为我们介绍了电工这门课的概况以及它在生产生活中的应用，作为一个工科学生，不论是在参加研究，开发产品，还是在以后参加工作时，都需要自己对电工技术有基本的认识以及一定的实践经验，因此，掌握电工技术是必不可少的。除此之外，在掌握了一定的焊接经验之后，我们自己对电子设备的认识也会有了提高，对电路工作原理有了认识，在电路方面的兴趣和探索能力同时也得到了增强，这将更加为之后的电子设备的开发打下坚实的基础。因此，掌握电工技术，无论在学习中还是工作中，对我们都有重大的意义。

在学习焊接的过程中，老师先放了焊接相关电子元件的教学视频，清晰地指出了电子元件的焊接方法及其技巧，以及焊接时的注意事项，比如说焊接二极管时注意正负极方向，还有注意焊接时加热时间不要太长防止电路板烫坏等等。在这些实践中，我深刻地认识到了把理论应用到实践过程中的重要性，视频里看起来干脆利落的焊接，在自己焊起来就没有那么完美，比如说不能很好地控制用锡量以至于焊接有时会不稳，焊点也没有那么好看，这些都是我需要在以后的实践过程中需要通过反复练习来改正的。

在我们焊接时遇到困难的时候，老师都耐心得给我们指出了焊接问题，并且帮助我们修改失误，在焊接错了文件时，老师也很热心地帮我把它拆了下来，甚至帮忙取出了锡，给了我莫大的帮助，让我没有因为自己的失误而泄气，并且我对课程的兴趣更加地加强了，这一点十分感谢老师对我们的帮助。

在焊接万用表的过程中，我最大的体会在于：焊接是一门需要细心和耐心的工作。当一整盒的原件需要我们去完成焊接时，一个元件的出错甚至一个方向的焊反都会造成焊接失败。因此，在漫长的焊接过程中，我们要有无比的细心，并且有足够的耐心去面对可能出现的错误，在这个过程中是极其考验自己的。经过这一轮锻炼之后，我感觉自己的心性得到了磨练，个性也更加沉稳，面对困难能够不气馁，沉稳地做下去，成功一定就在前方。

这段时间的学习给了我很多的收获和体会，十分感谢老师对我们的帮助，我也很希望以后能继续在电工的课程中继续努力，不断训练并且完善自己，希望能和老师一起学习下去，我会不断前进的！