第一篇:集成电路设计学习总结
集成电路设计学习总结
一. 课堂学习情况
集成电路教学采用了多媒体教学。采用这种方式在课堂上能够直观的了解到各元件的结构,特点,性能,参数等具体的物理和数学模型,而且节省了课堂板书时间,增加了学习的效率。我在课堂上学到了三方面的知识。第一:进一步理解了做人做学问的方法。老师平易近人,在课堂上不仅是想着传授我们相关的专业知识,而且在不断的督促,鞭策我们如何去做学问,如何在自身素质上不断的提升自己,在这一点上我获益匪浅。第二:学习了本课程以外的重要知识。我认为老师的做法很对,集成电路设计对于我们本科阶段的学生来说,存在一定的难度,在知识层面上应该定义为了解其基本原理和理论知识。更重要的是,老师在课堂上培养我们一些重要的技能,特别是在论文如何写,WORD如何更好的使用方面下了很大的功夫。这对我们今后的学习或者就业是有重要影响的,因此我也非常感兴趣,听得比较认真。第三:对集成电路设计专业知识有了大致的理解和理论体系的直观概念。在课堂中,跟着老师的思路看着幻灯片,逐步对知识进行消化和吸收,这是个漫长的过程,我承认有时候有点静不下心了。当自己把书上的相关内容浏览之后,看幻灯片的内容,就觉得自己知道了,没有认真听讲解了,以至于丢失了一些细节的重要信息。这点是一个重大失误。比如,对于方块电阻的粗细,和用法还是朦朦胧胧的。所以,老师说的上课认真听讲,这点是十分正确的。
总之,在本课程中,我学习到的东西是远大于这个课程内容本身的,我感觉收获很大。
二. 论文写作情况
在论文写作方面,我感觉有了很大的提升。第一篇论文是集成电路专业知识方面的问题,我开始认为在各大搜索引擎上搜索一下,应该会有很多相关介绍。不料,关于阈值电压的问题,搜索引擎上的专业介绍极少,而且不全面。我对此很苦恼,突然想到学校图书管能提供各种论文检索网站,而且可以免费下载,于是我迅速的转向了图书馆的搜索库,搜索并下载了大量的相关论文,然后研读每篇论文,进行逐个的筛选。这次论文的写作对我资料的查找能力有了较大的提升,对检索论文资料有了初步的了解,积累了对专业论文的格式和方法从无到有的经验。
第二篇论文,是对知识的总结。首先,逐步落实了格式上的要求,使自己的论文在格式上基本符合规范。其次,提炼出本书的要点知识,并加以归纳总结,既提升了自己对知识的归纳能力,同时也对知识进行了进一步的吸收并将其转化问自己的东西,加深了对知识的理解。最后,锻炼了自己的写作能力,克服了对于长篇文章无从下手的困难。为以后的论文写作打下了一定的基础。论文的写作过程虽然比较困难,繁杂,但是锻炼了我的综合能力,从查资料的过程中也发现了一些比较好的专业网站丰富了知识面,是很有益处的。
三. 课堂演讲情况
首先,我认为课堂演讲这种方式给学生提供了一个很好的平台,对于我们是一种极大的锻炼。当老师点名叫我第一个演讲的时候,我并没有犹豫,而是欣然接受了。因为这种锻炼的机会并不多,正是锻炼自己的能力,正确认识自己的绝佳机会,而且也免去了我自己挣扎是否该上台演讲的思想
斗争。在这点上,希望老师还是该保持,多点鼓励,即使点名也无所谓。而同学们也太矜持了,能大胆点更好。这次我作为第一个上台演讲的人,反而没什么压力,因为没有前人作为比较。但是我没有放松,因为我认为既然接受了个事情,那么做一件事情就要尽量做到最好。开始确定演讲题目有点上脑筋,因为过于专业上的东西我自己想搞明白都难,更别说讲给别人听了。我上网搜索了大量的有关集成电路方面的知识,花了近两天时间确定了集成电路验证这个主题,作为对我们学习集成电路设计的一种课外知识扩展进行讲解。确定主题之后花了一天时间进行相关信息的收集,然后对所搜集信息的筛选,总结,最后做了一个简单的PPT。虽然很简单,但是做的过程却是很费了一番功夫,对于一些自己不能理解的专业术语还得分别查找,理解。最后还要看着PPT进行简单的预演一下,理清讲解思路和讲解重点。整个过程花了5天时间。由于准备比较充分,所以上台演讲的时候比较自信,并不紧张,但是因为没讲课经验,还是不能做到游刃有余,我自己都感觉讲解速度过快。不过这并不重要了,关键的是我得到各方面了技能上的提升。
四. 上机实验情况
由于第一次使用UNIX系统,开始有点不熟悉,照着上机实验手册的UNIX命令练习了一会就适应了。操作过程中发现UNIX系统还是比较友好的,鼠标右键功能还比较全面,不用所有操纵都在终端输入命令执行。画版图的过程比较顺利,按照书上的要求画反相器版图后,检测出2个错误,是有源区距离过近,当即修改解决,感觉九天软件的操作性还是比较不错的。电路元件图也很快画好了,比较简单。但是在LVS中修改参数的时候却遇到了麻烦。由于对UNIX的VI编辑器命令和操作方法不熟悉,始终没能修改成功,颇为恼火。由于上机手册对VI命令介绍有限,第一天结束后我就回寝室在电脑上查了下VI命令的详细介绍。第二天,问题轻松解决,并发现上机手册上对于指令模式的介绍,K,J命令描述相反了。第二天的实验很快就完成了。这两天的实验,基本是自己独立完成,寻找错误,不懂的东西自己找资料解决,感觉这方面的能力有所提升。对于九天工具掌握了其基本用法。
五. 课程教学建议
对于本科教学来说,学校依然采用的是“填鸭”式的教学方法。老师在课堂上满堂灌,学生在下面听、记笔记,这就是现在教育的现状。这种方式只能教出规规矩矩的人才,不利于学生思考能力和创新能力的提升。我认为可以在一些选修课程中改变这种方式,采取老师布置题目,学生在课后搜集资料,自己分析思考,然后在课堂上讨论解答的方式,这一点可以参考国外大学的教学模式。这种方式可以积极的调动学生自主学习,参与研究的动力,又使课堂气氛活跃,使学生和老师直接的交流更多,双方都可以受益。现在国家在提倡培养创新型人才,但是任然沿用中国几千年不变的教学方式显然是行不通的,要改革,但不能盲目。可以设试点科目进行改革,看效果,逐步摸索。老师您应该把您的这种教学方法推广到其他课程中去,让更多的学生受益。
通信1班
万凯林 20072376
第二篇:集成电路设计与集成系统就业前景
集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。集成电路设计涵盖了微电子、制造工艺技术、集成电路设计技术的众多内容,目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。集成电路的应用则覆盖了计算机、通信、消费电子等电子系统的集成与开发,随着电子信息产业的发展,使国内对高层次系统设计人才的需求也在不断增加。集成电路设计与集成系统专业的学生主要学习数理基础知识、集成电路设计技术和电子系统集成所必须的电路、计算机、信号处理、通信等知识。通过课程设计、实验、生产实习和毕业设计环节,学习各种工具的使用,使学生将所学理论基础知识逐渐转化为实际的集成电路设计和系统集成等技能。
集成电路设计与集成系统专业通过理论与实践相结合的培养模式,以培养既具有坚实的理论基础,又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标,重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展,注重培养学生的动手能力。
学生毕业后能从事集成电路设计、制造、封装测试以及集成电路工具的研发等工作,也可在电子系统(如计算机、通信、家电等)领域中从事教学和研发等技术工作。在硕士或博士研究生阶段可从事集成电路设计方法学、片上系统设计、集成电路制造工艺等集成电路设计方面的研究,也可从事计算机、通信、信号处理以及电路系统开发等集成电路应用方面的研究工作。
培养目标:本专业旨在培育德,智,体全面发展,知识结构合理,基础扎实,勇于创新,个性突出,具有良好的科学素养和国际竞争力,适应社会主义现代化建设需要的高级人才。培养要求:要求本专业的学生掌握集成电路与集成系统的基本原理、设计方法、制造工艺、测试技术与应用方法,掌握新型相关设计软件的应用,了解集成电路与集成系统领域中的新发展与新技术,具有良好的科学与工程素养,具有较强的自学能力和分析解决问题的能力及外语应用能力,能从事集成电路与集成系统的研究、设计、开发、制造、测试与应用工作
毕业能力:能够熟练的参与集成电路制造、测试、封装
核心课程:固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片(SoC)与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统(MEMS)、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、主要课程:计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体电子学、电磁场与波、现代电子技术综合实验等。
就业前景:
本专业毕业生有较强的工作适应能力,就业范围宽,可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。目前,信息产业已经成为我国国民经济的支柱产业,而集成电路设计以及以集成电路为基础的各种信息系统的设计是信息产业的核心技术,对国民经济发展和国家安全具有重大的战略意义。我国从2001年才开始在少数几所高校设置集成电路设计与集成系统本科专业,这方面的专业技术人才非常缺乏,因此该专业的毕业生具有良好的就业和发展前景。
全国集成电路设计专业人才的缺口高达15万,而国内高校该专业每年的毕业生只有4000人。记者昨日从华南理工大学获悉,为满足市场需求,该校开设了华南首个集成电路
设计专业,并已于今年公开招生。有关人士透露,从明年开始,广东理工类的各大高校也会相继增设该专业。据悉,今年率先在华南理工大学软件学院开设的该专业,招本科生60人、研究生30人。有关负责人向记者预言,集成电路专业将会是未来十年内国内乃至华南地区的一大热门需求专业,而随着广东省原有的邻近港台等优势,加上有关部门高起点地大力发展集成电路产业,未来五年内广东的集成电路产业可望超过长三角等地区。据悉,集成电路是电子信息产业和高科技产业的核心,其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家或区域经济发展、科技进步的重要标志。据介绍,由于起步较晚,现珠三角地区的该产业的发展落后于长三角地区和京津塘地区,但珠三角地区的IT产业全国最大,下游用户多,对该方面的人才需求尤为迫切。
08042131
俞涛
第三篇:"集成电路设计"全国研究生暑期学校邀请函
邀请函
研究生院(部、处):
研究生暑期学校作为教育部研究生教育创新计划的一部分,其举办目的是充分利用研究生教育的优质资源,以提高我国研究生教育整体水平和科研水平,促进研究生教育的交流与合作,提高研究生培养质量,推动培养单位之间相互承认学分,“集成电路设计”全国研究生暑期学校邀请函。受教育部和国家自然科学基金委员会的委托,2012年“集成电路设计”全国研究生暑期学校由电子科技大学承办,于2012年7月1日-10日在成都举行。
此次研究生暑期学校由教育部、国家自然科学基金委员会共同主办,电子科技大学承办,电子工程学院协办。衷心希望通过研究生暑期学校的相关活动,构建电子科学与技术领域的学术交流平台,加速该领域青年学术人才的快速成长,培养研究生创新与团队合作的精神,激发研究生群体的活力,促进国际、国内间学术交流,为我国电子信息的可持续发展贡献力量,范文《“集成电路设计”全国研究生暑期学校邀请函》。
电子科技大学举办暑期学校具有传统优势,我校将尽全力支持研究生暑期学校的开办,并在教师聘请、教学活动安排、学员生活条件、后勤保障等方面采取一系列措施,为“集成电路设计”全国研究生暑期学校取得圆满成功,提供有力的保障。
本次暑期学校组织委员会诚邀贵校博士、硕士研究生踊跃报名参加。感谢贵单位对本次研究生暑期学校的支持!
电子科技大学热烈欢迎你的到来!
联系人:陈科羽
联系电话:028-61830049传真号码:028-61830064
通讯地址:四川省成都市高新西区西源大道2006号
电子科技大学电子工程学院
邮政编码:611731
网址:http://www.xiexiebang.com
“集成电路设计”全国研究生暑期学校组织委员会
电子科技大学研究生院
电子工程学院
2012年5月
第四篇:南通大学电子信息学院-集成电路设计与集成系统
集成电路设计与集成系统专业介绍 集成电路设计与集成系统
集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。它通过理论与实践相结合的培养模式,以培养既具有坚实的理论基础,又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标,重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展,注重培养学生的动手能力。
基本信息
业务培养目标
本专业培养德、智、体全面发展、从事集成电路设计、微电子器件与集成系统领域的研究、设计、制造、开发、管理和教学方面工作的专门高级人才。
业务培养要求
该专业培养的学生不仅对微电子材料及其工艺技术有所了解,而且更具有电路与系统,电磁场与微波技术、电磁兼容技术以及系统封装设计,多芯片组件设计和微电子工艺技术等多方面的知识。本专业毕业生应熟练掌握一门外语,有较强的分析、解决理论及实际问题和计算机应用能力,能在集成电路设计与集成系统及相关领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作。
主要课程
计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体电子学、电磁场与波、现代电子技术综合实验等
核心课程
固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片(SoC)与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统(MEMS)、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、修业年限
四年
授予学位
工学学士
主要实践环节
电子线路CAD、单片机课程设计、数字系统课程设计、电子设计综合课程设计等专业发展前景
集成电路设计涵盖了微电子、制造工艺技术、集成电路设计技术的众多内容,目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。集成电路的应用则覆盖了计算机、通信、消费电子等电子系统的集成与开发,随着电子信息产业的发展,使国内对高层次系统设计人才的需求也在不断增加。集成电路设计与集成系统专业的学生主要学习数理基础知识、集成电路设计技术和电子系统集成所必须的电路、计算机、信号处理、通信等知识。
通过课程设计、实验、生产实习和毕业设计环节,学习各种工具的使用,使学生将所学理论基础知识逐渐转化为实际的集成电路设计和系统集成等技能。
学生毕业后能从事集成电路设计、制造、封装测试以及集成电路工具的研发等工作,也可在电子系统(如计算机、通信、家电等)领域中从事教学和研发等技术工作。在硕士或博士研究生阶段可从事集成电路设计方法学、片上系统设计、集成电路制造工艺等集成电路设计方面的研究,也可从事计算机、通信、信号处理以及电路系统开发等集成电路应用方面的研究工作。就业方向
集成电路设计与集成系统专业介绍可在与通信产业相关的高新技术企业、科研设计单位、国防军工企业、政府部门、大专院校、邮电等单位和研究院所从事现代通信系统、通信工程与技术、计算机网络与数据通信、无线通信、遥控遥测、INTERNET、INTRANET、嵌入式计算机技术、嵌入式INTERNET技术等有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。约15%优秀毕业生学生可推荐免试攻读硕士研究生。
开设院校
国内该专业主要开设院校:青岛科技大学西安电子科技大学电子科技大学
4西安邮电学院
5北京航天航空大学
6华南理工大学
7天津大学
8天津理工大学
9华中科技大学
10黑龙江大学
11杭州电子科技大学
12重庆大学
13哈尔滨理工大学
14华侨大学
15南通大学
集成电路设计与集成系统专业课程
大三上:数字电子技术、数字电子技术实验、专业英语、光电子物理基础、半导体器件物理、电子工程物理基础、集成电路工艺;
大三下:文献信息检索、大学生职业辅导、微机原理、集成电路原理、集成电路封装、集成电路测试、硬件描述语言;
大四上:MEMS技术、集成电路CAD、MCN组件设计技术、嵌入式系统及应用、功率器件与功率集成电路、CMOS模拟集成电路设计、电磁兼容技术、微电子材料及制造设备、系统芯片SOC设计、可编程逻辑器件基础及应用、复杂数字系统设计2节。
学位课程:高等数学、电路、模拟电子技术、数字电子技术、半导体器件、集成电路原理、复杂数字系统设计、集成电路CAD、集成电路工艺。
第五篇:厦门集成电路设计公共服务平台调研报告
厦门集成电路设计公共服务平台调研报告
发布时间:2011-7-11信息来源:国家科技基础条件平台中心
作者:胡世辉褚文博张洪刚
2007年9月6日至7日,国家科技基础条件平台中心(以下简称平台中心)胡世辉、褚文博、张洪刚三位同志赴厦门参加“2007海峡两岸集成电路产业发展高峰论坛”并考察当地产业公共服务平台特别是“厦门集成电路设计公共服务平台”(以下简称厦门IC平台)的建设情况。
一、厦门市科技平台建设总体情况
(一)概貌
厦门市平台建设始于2006年,由厦门市科技局计划处统筹,以重大科技项目的形式实施。截至2007年9月,共有10个平台在建,分别是:厦门车辆与工程机械技术研发中心、厦门钨材料工程技术研究中心、半导体照明检测与营销中心、厦门(闽台)花卉高科技园花卉种苗研发中心、厦门集成电路设计公共服务平台、养生堂疾病诊断与疫苗工程研发中心、厦门生物医药孵化器、厦门台湾科技企业育成中心、厦门科技创业广场、厦门产业技术研究院。
厦门市平台建设工作尽管启动并不早,但是推动强度相当大。2006年厦门市财政直接投入
1.39亿元资助科技平台建设,同时还拨出1.43亿元科技专项经费支持了上述10个重大科技平台项目建设(当年研发资金投入2.21亿元)。在政府引导下,企业、研究机构积极跟进,10个重大科技平台项目总投资达16.29亿元。2007年政府将继续投入1.5亿元财政资金用来支持重大科技平台建设。
厦门市对于科技平台的定位不仅限于服务市内已有企业的技术创新,更是将其作为政府着力营造良好创业、创新氛围的重要方式,以及吸引国内外产业投资的重要手段。福建项目成果交易会、深圳高交会、中国国际投资贸易洽谈会上,政府出面向广大投资商和科技人才进行“厦门市科技平台”的宣传推介,在产业界引起了较大的反响。
(二)平台类型
上述10大在建平台可大致分为四种类型:
一是“扶优扶强”的企业研发中心类型,依托龙头企业、凝聚研究机构和大学相关资源建立,培育企业自主创新能力,提升和储备技术实力,应对行业竞争的挑战和机遇。这一类型的平台有厦门车辆与工程机械技术研发中心、厦门钨材料工程技术研究中心、养生堂疾病诊断与疫苗工程研发中心。
二是提供检测、设计等专业服务的公共服务平台类型,依托第三方服务机构建设,主要面向业内的中小企业。这一类平台有半导体照明检测与营销中心、厦门(闽台)花卉高科技园花卉种苗研发中心、厦门集成电路设计公共服务平台。
三是孵化器类,包括厦门生物医药孵化器、厦门台湾科技企业育成中心和厦门科技创业广场。四是综合研究机构类,即“厦门产业技术研究院”,参照“深圳院”建设模式,由中科院、厦门市政府、厦门大学共建一个隶属于中科院机构序列的一级事业法人单位,面向国际科技前沿和未来产业发展需求开展技术研究和开发。
二、“厦门集成电路设计公共服务平台”建设情况
(一)背景
厦门作为海峡西岸的重要中心城市,近几年高新技术产业得到了飞速发展,尤其是核心的集成电路产业(即IC产业)已初具规模,已形成了从设计、封装、生产到销售较为完整的产业链。厦门大学是我国最早开展IC领域学历教育的高校之一,2004年厦门大学与华侨大学又在以往的基础上成立了“福建省集成电路设计工程技术与应用研究中心”,于2006年开始进行工程硕士培训。集美大学近年来也开始加入到IC领域人才培训上。这三所高校是厦门地区IC产业发展的人才培养基地。
厦门的电子整机制造业和光电产业已具有相当规模,厦华、夏新以及正在投资建设的友达光电和奇美电子等电子整机企业5年后预计总产值将达到1000亿元,对IC芯片的需求量接近10亿元。以明达光电和三安电子为代表的光电产业2005年总产值近100亿元,IC芯片的需求量超过1亿元,为厦门地区IC产业发展提供了广阔的市场。
市场带来商机,位于海峡东岸的台湾经济开始衰退,作为其第一大支柱产业的集成电路产业正在积极进入大陆市场,而厦门由于与台湾的地缘和血缘关系成为承接集成电路产业转移的主要城市之一。
在总体形势看好的大前提下,产业呈点状分布,官、产、学、研、商之间没有完善的纽带联结,未能充分利用厦门地区的各方力量。为此,厦门市政府2006年投资4000万元建设厦门集成电路设计公共服务平台以促进产学研官商联动,整合各方力量,调动厦门现有IC企业的积极性,并利用厦门现有优势积极吸引台湾IC企业来厦投资,从而推动厦门市新一轮跨越式发展。
(二)功能定位
平台定位主要是为厦门地区现有的IC设计企业及有意去该市投资的中小IC设计企业服务,突出平台的公共性和服务性。该平台主要有如下几个方面的功能:
1、降低中小企业技术创新的成本
平台将建立一个比较完善的技术支撑体系,包括IC设计软、硬件公共平台、多芯片(MPW)加工服务、IP模块的介绍与服务、新产品功能验证测试中心、专业技术服务、培训中心、股权交易平台、设计产品销售/交易平台等,降低发展集成电路设计企业和研究院校的成本和风险。
2、培养集成电路专业人才
我国集成电路设计人才的奇缺,是制约集成电路产业发展的一大问题。平台除了与厦门大学合作开展工程硕士、第二学士学位及短期培训外,还可为本省市的集成电路设计企业从业人员和有条件的整机厂家工程师提供IC专业的继续培训机会;同时,与世界各主要EDA厂商,如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等设计公司及北京上海等地的设计中心合作,联合进行专业培训。培养一流的集成电路设计人才,为集成电路设计企业发展提供强有力的人才支撑。在开展IC设计培训的同时,还将进行集成电路应用技术的开发培训。
3、组织和支持集成电路重大项目的研究与开发
平台建立后,将重点立足于福建省信息产业的大中型企业,不断了解企业对集成电路芯片的需求,在计算机、数字视听、平板显示、光电集成、大小家用电器等当地迫切需求创新的领域组织关键IC芯片的设计攻关,在整机厂家和IC设计公司之间牵线搭桥,并通过政府支持,帮助制造型企业掌握IC设计核心技术,与IC设计公司结为联合体,成为具有较强研发能力的创新型企业。
4、组建行业协会,为政府制定产业政策提供咨询,促进信息产业与集成电路产业的联动。
(三)服务模式
IC平台主要由三部分构成,即软件平台、硬件平台与服务平台,完全由政府投入进行软件、硬件平台的建设以及平台的运行服务。其中几个主要服务项目的模式如下:
1、集成电路测试平台模式
(1)平台购买一部分企业需求多、价格适中、操作维护便捷的测试设备(高档显微镜、逻辑分析议、频谱仪等)。
(2)对企业有一定需求、价格适中但操作与维护较复杂的设备,平台将采取与专业测试厂商合作的方式——即平台提供部分资金与场地,专业公司提供测试设备并在厦设立分支机构,市场由测试企业寻找,其他支出由企业自行解决。
(3)在后端测试方面,由于设备昂贵,且操作人员技术水平要求很高,平台将采取与专业测试厂商合作为企业提供最优价格,待厦门地区IC产业发展到一定阶段后,争取引入后端测试厂商。
2、人员技术培训服务模式
人员技术培训服务将主要依托大学与各EDA厂商,大学负责职业与学历教育,并在企业的技术攻关等专业课题上提供服务,各EDA厂商主要负责对专业工具使用的培训,介绍目前国内外产业发展情况与发展方向,并在单一项目上给予企业直接的设计培训服务。
(四)平台的管理体系
目前该平台实行管委会领导下的主任负责制,中心主任由管委会聘请,享有用人自主权。平台管委会由市政府各相关部门领导组成, 管委会会议每年召开一次,为平台的重大决策提供指导性意见,监督平台运作。
管委会办公室由市各相关部门的专业处室的领导组成,办公室会议每季度召开一次,检查部署平台的阶段性工作任务。
专家委员会由重要IC设计企业的技术负责人与行业专家组成,指导平台的产业规划制定,软件、测试设备的采购与使用,同时可为平台提供技术指导。
平台管理中心由厦门微电子集成技术研究中心与厦门大学抽调人员组成,中心下设四个部门,直接面向产业。
平台管理体系如下图所示。
(五)平台的建设投入与预期收益
1、平台的建设投入
目前平台已完成项目投入2600万元,其中软件投入1900万元,工作场所装修250万元,系统集成350万元,其它投入100万元。随着平台各项工作的全面展开,陆续将有大量设备需要采购,其中测试设备1200万元,企业流片与测试补贴500万元,预计总投入将超过厦门市政府提供的4000万元资金投入。
2、预期收益
由于IC服务平台是一个政府投入的公益性技术平台,旨在扶持厦门IC产业的发展,因此平台目前没有直接的经济收益可以作为实际的经济考核指标,而将以厦门IC产业化基地的基础设施来看待,通过平台为所在地区带来的社会效益进行考核:
(1)为厦门市的IC设计企业提供设计平台服务,为每家设计企业节约100万元左右的IC设计软硬件购置费用。
(2)按每家设计公司每年开发5-8种集成电路新产品,创造1000万的年产值计算,平台将带动每年亿元左右的新增产值和1000多万元左右的新增税收。
(3)每年帮助1-2家有基础的IC设计公司实现成为厦门的高新技术龙头企业的目标。
(4)按集成电路产值每增加1元将带动相关电子整机产值增加10元,进而促进GDP经济增长100元。因此,每年1亿元的新增产值可以带动当地电子整机厂家每年10亿以上的新增产值和1亿元左右的财政税收。
(5)形成IC产业集群效应,吸引台湾IC厂家来厦落户,带来上百亿的新增产值。
(6)3-5年后,孵化、引进20家以上的IC设计企业入驻,使厦门拥有一批年营业收入2000万元以上规模的设计企业,其中3家以上设计企业营业收入过亿元,实现设计业年总产值超过5亿元。在厦门原有IC封装企业的基础上,吸引有实力的企业投资IC封装测试业,使厦门TDK、玉晶光电、华联电子等成为厦门IC芯片或模组封装业的龙头,实现封装业年总产值超过15亿元。同时再引进1-2条8-12英寸硅集成电路芯片生产线,主要以电源管理、LED/LCD驱动、CIS、RFID等芯片加工为主,使晶圆年生产量50万片以上,实现总产值25亿元以上。进一步充实厦门海峡西岸集成电路产业化基地,完善集成电路产业链。
(7)加快厦门IC设计公司和电子整机厂的合作,形成自主创新产品的本地产业链,使厦门及福建地区的电子整机产业尽快从“制造型”转向“创造型”。
三、对国家产业公共服务平台建设的启示
厦门市科技平台建设是厦门经济和社会发展到一定阶段,由“厦门制造”迈向“厦门创造”过程中,科技工作重心由直接支持研发活动向营造创新环境、提供创新支撑条件转移的战略选择。2006年,厦门市平台建设的财政投入超过了直接研发投入。在其它城市如成都、上海等,平台建设也已成为科技工作的重心和亮点。这些情况,为科技部在面向产业的平台建设工作带来了一些启示。
1、尽早启动国家产业公共服务平台的建设
厦门等地方平台建设的快速发展,体现出地方经济社会发展对科技平台的迫切需求。然而,由于行政区划等因素的限制,各地平台建设往往出现同质化现象,如面向集成电路的类似平台全国就不下5-6个,光电子测试平台、纺织产业服务平台、茶产业服务平台等也是同样情况。因此需要国家加强统筹协调和指导,充分发挥各地资源优势,合理开展面向产业的平台建设。
2、加强与产业主管部门的联系与合作
与大型仪器共享、科学数据共享等领域一样,面向产业的公共服务平台建设有其自身独特的发展规律。在国家产业公共服务平台建设过程中,必须了解各产业的发展阶段、我国在国际产业分工中的地位、我国该产业的发展战略等基础情况,才能够做到有的放矢、合理布局;同时,一些产业部门的平台(如信产部的“集成电路产业公共服务平台”)如何向地方进行资源辐射,也需要产业部门的大力支持。因此,应加强与各产业主管部门的联系,在产业平台建设方面共同商讨,共谋发展。