LED荧光粉配胶问题论坛资料

第一篇：LED荧光粉配胶问题论坛资料

在用AB胶搅拌荧光粉点胶的时候，没等点胶完荧光粉就沉淀了，造成了上面荧光粉沉淀下去了。求各位高手帮帮解决的方法。

1、选择适合的荧光粉(光效高，颗粒小的荧光粉)；

2、选择适当高一些黏度，亲合性好的胶水（不能影响注胶的前提下）；

3、大小颗粒荧光粉搭配应用；

4、尽量不选用片状荧光粉；

第二篇：“十三五”重点项目-白光LED荧光粉项目可行性研究报告

“十三五”重点项目-白光LED荧光粉项目可行性研究报告

编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司

0 本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、申请资金、融资提供全程指引服务。

可行性研究报告 是在招商引资、投资合作、政府立项、银行贷款等领域常用的专业文档，主要对项目实施的可能性、有效性、如何实施、相关技术方案及财务效果进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。

可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投 资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。

投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响；融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：政府立项审批，产业扶持，银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作，股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。

报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。

报告用途：发改委立项、政府申请资金、申请土地、银行贷款、境内外融资等

关联报告：

白光LED荧光粉项目建议书 白光LED荧光粉项目申请报告 白光LED荧光粉资金申请报告 白光LED荧光粉节能评估报告 白光LED荧光粉市场研究报告 白光LED荧光粉商业计划书 白光LED荧光粉投资价值分析报告 白光LED荧光粉投资风险分析报告 白光LED荧光粉行业发展预测分析报告

可行性研究报告大纲（具体可根据客户要求进行调整）第一章 白光LED荧光粉项目总论

第一节 白光LED荧光粉项目概况

1.1.1白光LED荧光粉项目名称

1.1.2白光LED荧光粉项目建设单位 1.1.3白光LED荧光粉项目拟建设地点

1.1.4白光LED荧光粉项目建设内容与规模 1.1.5白光LED荧光粉项目性质

1.1.6白光LED荧光粉项目总投资及资金筹措

1.1.7白光LED荧光粉项目建设期

第二节 白光LED荧光粉项目编制依据和原则

1.2.1白光LED荧光粉项目编辑依据 1.2.2白光LED荧光粉项目编制原则 1.3白光LED荧光粉项目主要技术经济指标 1.4白光LED荧光粉项目可行性研究结论

第二章 白光LED荧光粉项目背景及必要性分析

第一节 白光LED荧光粉项目背景

2.1.1白光LED荧光粉项目产品背景 2.1.2白光LED荧光粉项目提出理由 第二节 白光LED荧光粉项目必要性

2.2.1白光LED荧光粉项目是国家战略意义的需要

2.2.2白光LED荧光粉项目是企业获得可持续发展、增强市场竞争力的需要

2.2.3白光LED荧光粉项目是当地人民脱贫致富和增加就业的需要 第三章 白光LED荧光粉项目市场分析与预测

第一节 产品市场现状

第二节 市场形势分析预测

第三节 行业未来发展前景分析

第四章 白光LED荧光粉项目建设规模与产品方案 第一节 白光LED荧光粉项目建设规模

第二节 白光LED荧光粉项目产品方案

第三节 白光LED荧光粉项目设计产能及产值预测 第五章 白光LED荧光粉项目选址及建设条件

第一节 白光LED荧光粉项目选址

5.1.1白光LED荧光粉项目建设地点 5.1.2白光LED荧光粉项目用地性质及权属 5.1.3土地现状 5.1.4白光LED荧光粉项目选址意见 第二节 白光LED荧光粉项目建设条件分析 5.2.1交通、能源供应条件 5.2.2政策及用工条件

5.2.3施工条件

5.2.4公用设施条件

第三节 原材料及燃动力供应

5.3.1原材料 5.3.2燃动力供应

第六章 技术方案、设备方案与工程方案 第一节 项目技术方案

6.1.1项目工艺设计原则

6.1.2生产工艺

第二节 设备方案

6.2.1主要设备选型的原则 6.2.2主要生产设备 6.2.3设备配置方案 6.2.4设备采购方式 第三节 工程方案

6.3.1工程设计原则

6.3.2白光LED荧光粉项目主要建、构筑物工程方案

6.3.3建筑功能布局

6.3.4建筑结构

第七章 总图运输与公用辅助工程 第一节 总图布置

7.1.1总平面布置原则

7.1.2总平面布置

7.1.3竖向布置

7.1.4规划用地规模与建设指标

第二节 给排水系统 7.2.1给水情况

7.2.2排水情况

第三节 供电系统

第四节 空调采暖

第五节 通风采光系统

第六节 总图运输

第八章 资源利用与节能措施

第一节 资源利用分析

8.1.1土地资源利用分析

8.1.2水资源利用分析

8.1.3电能源利用分析

第二节 能耗指标及分析

第三节 节能措施分析

8.3.1土地资源节约措施

8.3.2水资源节约措施

8.3.3电能源节约措施

第九章 生态与环境影响分析

第一节 项目自然环境

9.1.1基本概况

9.1.2气候特点

9.1.3矿产资源

第二节 社会环境现状

9.2.1行政划区及人口构成 9.2.2经济建设

第三节 项目主要污染物及污染源分析

9.3.1施工期 9.3.2使用期

第四节 拟采取的环境保护标准

9.4.1国家环保法律法规

9.4.2地方环保法律法规

9.4.3技术规范

第五节 环境保护措施

9.5.1施工期污染减缓措施 9.5.2使用期污染减缓措施

9.5.3其它污染控制和环境管理措施

第六节 环境影响结论 第十章 白光LED荧光粉项目劳动安全卫生及消防 第一节 劳动保护与安全卫生

10.1.1安全防护 10.1.2劳动保护 10.1.3安全卫生 第二节 消防

10.2.1建筑防火设计依据

10.2.2总面积布置与建筑消防设计

10.2.3消防给水及灭火设备

10.2.4消防电气

第三节 地震安全

第十一章 组织机构与人力资源配置

第一节 组织机构

11.1.1组织机构设置因素分析 11.1.2项目组织管理模式

11.1.3组织机构图

第二节 人员配置

11.2.1人力资源配置因素分析 11.2.2生产班制 11.2.3劳动定员

表11-1劳动定员一览表

11.2.4职工工资及福利成本分析 表11-2工资及福利估算表 第三节 人员来源与培训

第十二章 白光LED荧光粉项目招投标方式及内容 第十三章 白光LED荧光粉项目实施进度方案

第一节 白光LED荧光粉项目工程总进度

第二节 白光LED荧光粉项目实施进度表

第十四章 投资估算与资金筹措

第一节 投资估算依据

第二节 白光LED荧光粉项目总投资估算

表14-1白光LED荧光粉项目总投资估算表单位：万元

第三节 建设投资估算

表14-2建设投资估算表单位：万元

第四节 基础建设投资估算

表14-3基建总投资估算表单位：万元

第五节 设备投资估算

表14-4设备总投资估算单位：万元

第六节 流动资金估算

表14-5计算期内流动资金估算表单位：万元

第七节 资金筹措

第八节 资产形成第十五章 财务分析

第一节 基础数据与参数选取 第二节 营业收入、经营税金及附加估算

表15-1营业收入、营业税金及附加估算表单位：万元 第三节 总成本费用估算

表15-2总成本费用估算表单位：万元

第四节 利润、利润分配及纳税总额预测

表15-3利润、利润分配及纳税总额估算表单位：万元 第五节 现金流量预测

表15-4现金流量表单位:万元 第六节 赢利能力分析

15.6.1动态盈利能力分析

16.6.2静态盈利能力分析

第七节 盈亏平衡分析

第八节 财务评价

表15-5财务指标汇总表

第十六章 白光LED荧光粉项目风险分析

第一节 风险影响因素

16.1.1可能面临的风险因素

16.1.2主要风险因素识别

第二节 风险影响程度及规避措施 16.2.1风险影响程度评价

16.2.2风险规避措施

第十七章 结论与建议

第一节 白光LED荧光粉项目结论

第二节 白光LED荧光粉项目建议

第三篇：贴片胶资料总结

贴片胶简介

贴片胶也称为粘接剂，是表面组装材料中的粘连材料。SMT工艺过程涉及多种粘接材料，如固定片式元件的贴装胶，对线圈和部分元件起固定作用的密封胶，还有导电胶等，这些粘接剂主要起粘接、定位或密封作用。SMT工艺中最重要的是贴片胶，主要用于波峰焊接工艺。

贴片胶的化学组成

表面贴片胶通常由基体树脂（粘接材料）、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。

（1）基体树脂：是贴片胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。其中环氧树脂应用最为广泛。

（2）固化剂和固化促进剂：作用是使粘接材料以一定的温度在一定的时间内进行固化。环氧树脂常用有胺固化剂（如二乙胺、二乙烯三胺）、酸肝类固化剂等。

（3）增韧剂：由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需要在配方中加入增韧剂。常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯等。

（4）填料：加入填料后可提高贴装胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可以使贴装胶获得合适的黏度和粘接强度等。常用的填料有硅微粉、碳酸钙、膨润土、白碳黑等。

贴片胶的分类

1、按基体材料分有环氧树脂和聚丙烯两大类

2、按功能分有结构型、非结构型和密封型

3、按化学性质分，有热固型、热塑型、弹性型和合成型

4、按使用方式分，有针式、注射式、丝网漏印等方式

表面组装对贴片胶的要求

1、常温下使用寿命要长

2、合适的粘度

3、触变性好：涂敷后不变形，不漫流，能保持足够的高度。

4、快速固化：固化温度在150℃以下，5min内完全固化

5、粘接强度适当：贴片胶的剪切强度通常为6～10MPa

6、其它：固化后和焊接中应无气析；应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应。不干扰电路功能；有颜色，便于检查。

贴片胶的存储、使用工艺要求

1、环氧树脂类贴片胶应在5～10℃存储，丙烯酸类贴片胶需常温避光存放

2、在使用前一天从冰箱中取出回温，一般回温时间最少4小时

3、点胶或印刷时在室温下进行（23±3℃）

4、贴片胶暴露在空气中没有工作的时间不得超过180分钟，如果超出180分钟，应该回收并且搅拌。每次印刷作业完成后的贴片胶应收集在干净的小盒内，收集完应密封。如果48小时内不继续使用，应存入冰箱内保存。

5、开封后的贴片胶暴露在空气中超过5天，应予以报废。从冰箱中取出的贴片胶不开封在室温下存放超过15天后，经确认后应报废。

6、贴片胶用量应控制适当。

7、贴片胶可以在室温下存放1～1.5月，2～10℃以下存储3～12月。贴片胶要求在150℃，3分钟就可以固化。在240℃～260℃的温度下能维持15s左右不会分解。

贴片胶的主要性能参数

1、粘度

粘度是用旋转粘度计法测定的。单位以pa.s表示。

2、触变指数

在一定剪切速率作用下，流体剪切应力随时间延长而减小的性能为触变性。触变指数的定义：贴片胶在标准室温下，低转速时的粘度与高转速时粘度的比值，一般以2rpm时的粘度和20rpm时粘度的比值：T1＝V2rmp/V20rmp，使用旋转粘度计测。

3、固化时间

指粘胶剂通过化学反应（聚合交联），获得并提高胶接强度等性能所需的时间。

4、拉伸剪切强度

试样为单搭接结构，在试样的搭接面上施加纵向拉伸剪切力，测定试样能承受的最大负荷，搭接面上的平均剪切应力，为粘胶剂的金属对金属搭接的拉伸剪切强度。计算公式：

t＝P/B·L

其中：t－拉伸剪切强度，MPa；P－试样剪切破坏最大负荷，N；B－试样搭接面宽度，mm；L－试样搭接面长度，mm。

5、粘接强度

指胶粘剂与被粘物界面或临近处发生破坏所需应力。

6、存储期

是在一定的条件下，贴片胶仍能保持其操作性能及规定强度的存放时间

7、体积电阻率

体积电阻率是在绝缘材料里面的直流电场强度与稳态电流密度之比，即单位体积内的体积电阻。公式：рv＝Rv·A/h，其中：рv－体积电阻率，Ω·cm；Rv－测得的试样体积电阻，Ω；A－

2测量电极的有效面积，cm；h－试样的平均厚度。

贴片胶的固化

常用的固化方法有：热固化和紫外光/热固化。

1、热固化

热固化按设备的情况，分为烘箱间断式热固化和红外炉连续热固化。A、烘箱固化，通常温度设定在150℃左右，固化时间3～5分钟。B、红外炉固化，所用的设备是红外再流焊机。

2、紫外光/热固化

同时采用紫外光照及加热方式。紫外光的波长为365nm，功率为80W/cm，热固化温度不超过180℃。

其它胶粘剂简介

1、导电胶粘剂

具有导电功能的胶粘剂，简称导电胶。在电子及电真空技术中经常用到，它既仍克服焊锡的缺点，又有一定的强度，还可以用于结构装配。

导电胶通常由导电填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。

2、插件胶

在通孔插装及表面组装混装的场合，为防止插装元器件在焊接前各个工序流水时震动及波峰焊时受波峰冲力的影响，造成元器件的脱离，影响焊接、装配质量，必须采用一种胶粘剂，将插装元件临时固定，此类粘胶剂称插件胶，也称临时粘胶剂。

插件胶通常包含以下组分：粘合料、增粘剂、增塑剂、填料、抗氧剂和活性剂。

3、定位密封胶

为使元器件能防震、绝缘、防潮，需要使用定位密封胶。这种胶具有适当的粘度，便于施胶、防震、防潮，绝缘性好，表面干燥时间不易过长。各种合成橡胶可作为定位胶的粘合料，最常用的是氯丁胶和硅橡胶之类。

☆ 目前我们使用的Loctite 3611胶水

Lotite 3611适用于有铅和无铅工艺，存储温度5°C±3°C，保持寿命6个月。红胶的推力测试：

第四篇：LED学习资料

一、LAMP:

1、直插LAMP封装环节有哪些步骤？

2、直插白光LED和普通直插LED的封装工艺有什么区别？

3、目前市场上最主流的固晶焊线机台有哪些厂家的？他们的单机种每小时最大产能分别是多少？

4、目前影响白光LED封装产能的最大瓶颈一般是哪一个环节？为什么？

5、目前影响白光LED灯珠的品质的主要因素有哪些？如何防止？

6、影响LED灯珠光衰（寿命）的主要因素有哪些？

7、直插LED灯珠主要有哪些外形？在实际客户应用中主要有哪些的区别？

8、食人鱼LED相对于其他的直插LED灯珠有什么优势？主要应用在哪些行业？哪些产品上？

9、直插LED分光标准是什么？目前主要有哪些分光的标准？

10、直插小功率的LED的光衰目前市场上最好的是多少？我们的是多少？

二、SMD1、SMD贴片LED的封装环节有哪些步骤？与直插有什么区别？

2、SMD贴片LED的支架有哪些？封装的LED产品有什么不同？

3、SMD贴片LED和直插LED有什么不同？主要适用于哪些行业？

4、SMD贴片LED最大目前能封装多少功率的？

5、SMD贴片LED封装的设备和直插LAMP的设备有哪些相同和不同之处？

6、SMD的各个生产环节的设备产能是多少？

7、SMD 有哪些主要的外形？

内容：

一、展厅：

1、展厅里的产品分为哪几个系列？

2、展厅里我们工厂主推的产品系列是什么？

3、展厅里哪些产品是公司目前主推的产品？哪些是拳头产品？哪些是面临淘汰产品？

4、展厅里没有放置的公司新产品有哪些？与现有的产品相比有什么优点？

二、产品系列：

1、LED日光灯管的产品的主要参数？亮度、色温、电压、功率、使用的什么LED灯珠、多少颗灯珠、1米的照度、2米的照度、3米的照度、寿命、有通过哪些认证？具体规格、使用环境要求

2、LED日光灯管的分类？各有什么不同？

3、影响LED日光灯管的寿命的因素有哪些?

4、LED日光灯管的优点？

5、LED日光灯管和传统的日光灯管对比分析数据?

多少W的LED灯管可代替传统的多少W的灯管？

6、LED灯管的原料构成，对品质的影响有什么不同？

7、单个产品的价格是多少？

8、小批量样品的交货期是多长？

9、大批量的订单的交期是多长？

。。。

第五篇：LED初学者资料小结

LED初学者资料

一,LED的概念:

1,LED（Lighting Emitting Diode）即发光二极管,是一种半导体固体发光器件.它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光.2, LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来.二,发光的原理:

半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子.但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”.当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理.三,LED光源的基本特征:

１,发光效率高.2, 耗电量少.3,使用寿命长.4,安全可靠性强.5,有利环保.6, 高亮度、低热量.7,多变幻.四,LED的发展历史.(略)

五, 常用术语:

1, LED的颜色: LED的颜色是一个很重要的一项指标, 目前LED的颜色主要有红色,绿色,蓝色,青色,黄色,白色,暖白,琥珀色等其它的颜色.2, LED的电流: LED的正向极限(IF)电流多在20mA,而且LED的光衰电流不能大于IF/3,大约15mA和18mA.LED的发光强度仅在一定范围内与IF成正比,当IF>20mA时,亮度的增强已经无法用内眼分出来.因此LED的工作电流一般选在17-19MA左右比较合理.3,LED的电压: 我们通常所说的是LED的正向电压,就是说LED的正极接电源正极,负极接电源负极.电压与颜色有关系,红、黄、黄绿的电压是1.8-2.4v之间.白、蓝、翠绿的电压是3.0-3.6v之间.4, 光通量（F,Flux）: 为一光源所放射出光能量的速率或光的流动速率,为说明光源发光的能力的基本量,即光源每秒钟所发出的可见光量之总和.单位：流明（Lm：Lumen）.常用白光LED 流明举例：0.06W→3-5LM, 0.2W→13-15LM,1W→60-80LM.5, LED发光强度（I、Intensity）: 简称光度,指光源的明亮程度.是说从光源一个立体角（单位为Sr）所放射出来的光通量,也就是光源或照明灯具所发出的光通量在空间选定方向上分布密度,也即表示光源在一定方向和范围内发出的可见光辐射强弱的物理量.单位是坎德拉cd；1000ucd（微坎德拉）=1 mcd（毫坎德拉）, 1000mcd=1 cd（也称烛光）.6, 照度（E,I luminance）:单位勒克斯即lx（以前叫lux）,即受照平面上接受光通量的密度,可用每一单位面积的光通量来测量.1 lx=1 lm/m2.7, 亮度:是指物体明暗的程度,定义是单位面积的发光强度.单位：尼特（nit）.8, 光效:光源发出的光通量除以光源的功率.它是衡量光源节能的重要指标,是以其所发出光的流明除以其耗电量所得之值.单位：每瓦流明（Lm/w）.光源效率（Lm/w）=流明（Lm）/耗电量（W）也就是每一瓦电力所发出光的量,其数值越高表示光源的效率越高,也越为节能.所以效率通常是我们经常要考虑的一个重要的因素.9,波长:光的色彩强弱变化,是可以通过数据来描述,这种数据叫波长.我们能见到的光的波长,范围在380至780nm之间.单位：纳米（nm）.10, 色温(Co1or Temperature):光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温.单位：开尔文（k）.11, 显色性: 光源对物体本身颜色呈现的程度称为显色性,也就是颜色逼真的程度；通常叫做“显色指数”,单位：Ra.光源的显色性是由显色指数来表明,它表示物体在光下颜色比基准光（太阳光）照明时颜色的偏离,能较全面反映光源的颜色特性.显色性高的光源对颜色表现较好,我们所见到的颜色也就接近自然色,显色性低的光源对颜色表现较差,我们所见到的颜色偏差也较大.(1),忠实显色：能正确表现物质本来的颜色需使用显色指数(Ra)高的光源,其数值接近100 ,显色性最好.(2)效果显色：要鲜明地强调特定色彩,表现美的生活可以利用加色法来加强显色效果.12, 发光角度:二极管发光角度也就是其光线散射角度,主要靠二极管生产时加散射剂来控制.有三大类：(1)指向性(发光角度5°~20°可更小);(2)标准型(发光角度为

20°~45°);(3)散射型(发光角度为45°~90°或更大).13,平均寿命:指一批灯至50%的数量损坏时的小时数.单位：小时（h）.14,经济寿命:在同时考虑灯泡的损坏以及光束输出衰减的状况下,其综合光束输出减至特定的小时数.室外的光源为70%,室内的光源为80%.15, 全彩色:红绿双基色再加上蓝基色,三种基色就构成全彩色.由于构成全彩色的蓝色管和纯绿色管芯较贵,故目前全彩色屏相对较少.六, LED的分类:

(1)按发光管发光颜色分: 红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等.(2)按发光管出光面特征分: 圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等.(3)从发光强度角分布图来分:高指向性,标准型和散射型.(4)按发光二极管的结构分:全环氧包封,金属底座环氧封装,陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构.(5)按发光强度和工作电流分:普通亮度的LED（发光强度10mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管.达到或超过100mcd 的称超高亮度.(6)按照封装式样和用途分:

A,SMD型--表面贴装二极管或表面贴装元器件.B,LAMP型--插件.C,食人鱼型.D,大功率（power led）.E,数码管（Display）

F,点阵（LED Dot Matrix）.七, LED的应用主要可分为三大类：LCD屏背光、LED照明、LED显示.八, LED外延片基础知识:

(1)LED外延生长的概念和原理

外延生是在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜.(2)LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石.不同的衬底材料,需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线.LED外延片衬底材料种类: 蓝宝石（Al2O3）；硅(Si)；碳化硅（SiC）.九, LED芯片基础知识:

(1)LED芯片的概念: LED芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光.(2)LED芯片的组成元素:主要为III-V族元素,主要有砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga、)铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成.十, LED封装基本知识:

常规LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封.1, LED封装的分类:

(1)Lamp-LED(垂直LED): Lamp-LED早期出现的是直插LED,它的封装采用灌封的形式.灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型.由于制造工艺相对简单、成本低,有着较高的市场占有率.Lamp-LED一般用于大屏,指示灯等领域.(2)SMD-LED(表面贴装LED): 贴片LED是贴于线路板表面的,适合SMT加工,可回流焊,很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,采用了更轻的PCB板和反射层材料,改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚,使显示反射层需要填充的环氧树脂更少,目的是缩小尺寸,降低重量.(3)Side-LED(侧发光LED): Side-LED也属于SMD-LED的一种,一般用作背光源.(4)TOP-LED(顶部发光LED):顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极管.主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯.TOP-LED属于SMD-LED的一种,一般用作大屏.(5)High-Power-LED(高功率LED): High-Power-LED,大功率LED,用于照明.(6)Flip Chip-LED(覆晶LED):

2, SMD LED的工艺流程:PCB清洁,点胶,扩晶和固晶片,焊线,封装(灌胶),切割,检测,分光分色,包装等.3, LED封装器件的性能:LED器件性能指标主要包括亮度/光通量、光衰、失效率、光效、一致性、光学分布等.(1)亮度或光通量:小芯片(15mil以下)已可在国内芯片企业大规模量产(尽管有部分外延片来自进口),小芯片亮度已与国外最高亮度产品接近,其亮度要求已能满足95%的LED应用需求,而封装器件的亮度90%程度上取决于芯片亮度.中大尺寸芯片(24mil以上)目前绝大部分依赖进口,每瓦流明值取决于所采购芯片的流明值,封装环节对流明值的影响只有10%.(2)光衰:一般研究认为,光衰与芯片关联度不大,与封装材料与工艺关联度最大.影响光衰的封装材料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等,影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和时间及材料匹配等.(3)失效率:与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关.(4)光效:LED光效90%取决于芯片的发光效率.(5)一致性包括波长一致性、亮度一致性、色温一致性、衰减一致性等前三项一致性是可以通过投料工艺控制和分光分色机筛选达到的.角度一致性往往难以分选出来,需通过优化设计、物料机械精度控制、生产制程严格控制来达到.衰减一致性也与物料控制和工艺控制有关.(6)光学分布.4, 提高LED发光效率的技术:

(1)透明衬底技术;(2)金属膜反射技术;(3)表面微结构技术;(4)倒装芯片技术;(5)芯片键合技术;(6)激光剥离技术（LLO）.十一, LED应用的基础知识:

1, 信息显示(显示屏);

2, 交通信号灯;

3, 汽车用灯;

4, LED背光源;

5, 半导体照明.