PCB软板的主要构成材料

第一篇：PCB软板的主要构成材料

柔性印制板的材料

一、绝缘基材

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺（PI:Polyimide，商品名Kapton）薄膜、聚酯（PET：Polyester，商品名Mylar）薄膜和聚四氟乙烯（PTFE：Ployterafluoroethylene）薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm（O.5～5mil）范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表10

柔性印制板的材料

二、黏结片

黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜（覆盖膜）。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。常见柔性黏结片性能比较见下表。

由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE（热膨胀系数）一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。

柔性印制板的材料

三、铜箔

铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔（Rolled Copper Foil）或电解铜箔（Electrodeposited Copper Foil）。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um（1oz），也有薄18um（O.5oz）或厚70um（2oz），甚至105um（30z）。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。

柔性印制板的材料

四、覆盖层

覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。

第一类是干膜型（覆盖膜），选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。

第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。

这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。

柔性印制板的材料

五、增强板

增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

第二篇：有关PCB(总结)

PCB ：Printed circuit board 印刷电路板

介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。基材的分类：

由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通纸板，不防火。（最底档的材料，不能做电源板。模冲孔。）

94V0:阻燃纸板。（模冲孔）22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）

CEM-1:单面玻纤板。（电脑钻孔，不能模冲孔。）CEM-3:双面半玻纤板。FR-4:双面玻纤板。

由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点即是玻璃转化温度。

板材的国家标准：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面都要吃锡上元件，因此非吃锡的区域，会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路。按不同的工艺：有绿油、红油、蓝油。

表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中，很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。

PCB板材的分类 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）。

纸基板

酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜，相对密度小的优点。酚醛纸基板的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主，但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高，酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断，一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）。

环氧玻纤布基板

环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。

环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂，以电子级玻璃纤维布作为增强材料的一类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技。

复合基板（CEM）

复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。

复合基板CEM-1是以木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。

复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。

阻燃等级：

HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭。

V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

PCB板板材厚度，按国家标准来分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的铜箔厚度，按国家标准来分有： 18um/25um/35um/70um/105um 对铜箔的要求金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于5um.

第三篇：PCB心得体会

PCB心得体会

----学生：郭利伟

我是自动化专业的学生，由于PCB设计与我本专业联系比较紧密，所以选择了这门选修课。在老师的精心指导下，我对PCB设计这门课有了基本的认识。

PCB设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。简单的版图设计可以用手工实现，优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。Altium Designer是一款在国内外享有盛名的PCB辅助设计软件。它集成PCB设计系统、电路仿真系统、PCB设计系统和FPGA设计系统于一体，可以实现从芯片级到PCB级的全套电路设计，大大方便了设计人员。而我们用的便是这款软件。下面我谈一下对这门课一点肤浅的认识。一．电气连接的准确性

印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。二．可靠性和安全性

印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。三．工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。四．经济性

印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。

作为自动化专业的学生，PCB设计这门课是必要的技能。我也报名参加了飞思卡尔智能车比赛，这是检验学习成果的机会。同时在寒假，我应该继续学习这方面的知识，增长自己的能力，为将来奠定一个良好的基础。

最后感谢老师对我的讲授与指导，祝您工作顺利，生活美满。

第四篇：PCB工作总结

制作PCB注意事项

1.根据实物图选封装，焊盘的大小定格在直径2mm,方便钻孔。

2.充分调用库文件，实在不行，PCB库文件可根据实物图的引脚间距自己动手画。原理图应设置相关引脚。网上查找数据手册也是可以的。3.注意单位的换算，毫米和英寸的换算，1.0mil=0.025mm.4.黄纸需要充分烘干，避免油墨散开。5.注意缩放比例，保留过孔。

原理图

PCB封装

热转印

未腐蚀的铜板

第五篇：PCB心得体会

心得体会

经过一段时间的学习对PCB有一定的了解，这还少不了老师的指导。让我走了很少的弯路。中间遇到的问题有老师和同学的帮助。也是很有乐趣的我没有用来做实际的产品设计，所以，对该软件的理解也很有限。介于自身的原因，感觉对PCB设计的领悟还不够深刻。首先，布局的合理程度直接影响布线的成功率，往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整。由于做的是双层走线所以需要考虑横向纵向问题，还有美观等问题。接下来，ＰＣＢ尺寸大小，尽可能即小又合理。布线，尽量避免绕线，直角等问题。