经验总结成的LED产品设计三要点

第一篇：经验总结成的LED产品设计三要点

做好LED灯产品最关键的几个部分就是配光、结构、电子，而配光、结构、电子用专业术语表达为：光性能、热性能、电性能。在此同时，配光显得尤为重要，确定用谁的LED封装结构 接下来考虑怎样适应这些封装形式,这给我们选择的不多，光学结构是建立在这些封装之上的，我们很多创意不能很好的发挥。

热性能（结构）

照明用的LED灯发光效率和功率的提供是LED产业的关键之一，在此同时，LED的PN结温度及壳体散热问题显得尤为重要。PN结温与灯体温度差异越大，那么热阻越大，随之光能被转换成热能白白消耗掉，严重时LED损坏。一个好的结构工程师，不仅要考虑灯具的结构与LED的热阻，还要考虑灯具的外形是否合理、时尚、新颖，当然还有可靠性和可维护性以及实用性，即要站在设计者的角度去思考，又要站在用户的角度去考量产品…

1、最短的热传导路径，减小热传导阻力

2、增大相互传导面积，增加热传导速度

3、合理的计算设计散热面积

4、有效的利用热容量效应。

目前上游龙企业，比如CREE已经可以做到的芯片光效可以达到130-150lm/W。但是LED结温高低直接影响到LED灯出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持LED结温在允许的范围内，是大功率LED芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素，尤其是LED器件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。

现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应用会因为芯片光效越高，所需的铝基板面积就越大，会加大成本和应用体积，极为不便。所以如何走出此误区另辟新路是新的技术核心特点。在保持低成本和被动散热方式的前提下，利用高导热介质，通过崭新的器件/灯具整体结构，降低热阻，降低PN结结温，使PN结工作在允许工作温度内，保持最大量光子输出,其起码的要求如下：

(1)超低热阻材料，快速散热整体结构技术;

(2)高导热、抗UV封装技术;

(3)应用低环境应力结构技术;

(4)整体热阻<20K/W，结温<80度;

(5)LED光源照明模组工作温度控制在65℃以下。

光性能（配光）

LED灯的光学性能主要涉及到光谱、光度和色度等方面的性能要求。根据新制定的行业标准“半导体发光二极管测试方法”，主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度角、光通量、辐射通量、发光效率、色品坐标、相关色温、色纯度和主波长、显色指数等参数。显示用的LED，主要是视觉的直观效果，因此对相关显色指数不作要求，而照明用的白光LED，色温、显色指数和照度就尤为重要，它是照明气氛和效果的重要指标，而色纯度和主波长一般没有要求。

目前全球LED行业内的主流做法是在封装LED芯片形成光源或光源模组以后，在做成灯具的时候再进行配光，这样采用的是原有传统光源的做法，因为传统光源是360°发光。如果要把光导到应用端，目前飞利浦的传统灯具做到最好的一款，光损失也达到40%。而我们国内众多的LED下游厂家应用的灯具光学参数其实都是芯片或者光源的光学参数，而不是整体灯具的的光学指标参数。

现在最先进的科学方法是在芯片封装上就做配光，一次把芯片的光导出来，维持最大的光输出，这样光损率只有5%-10%。随着技术的不断改进，光损率将会越来越低，光源的光效会越来越高。同样配有这样的光源灯具无需再做配光，相对的灯具效率将会大大提高，使之更为广泛地使用到功能性照明之中，形成相当规模的市场渠道。因此一个好的LED供应商，是我们当务之急，我们没必要花高代价去研究我们的LED如何去配光为好，也不需要花很多时间和经历让工程师去用软件仿真，最简单的方法就是让LED白光供应商来配合。要知道，我们的工程师如用软件去仿真，那么必需的动作就是输入和输出。输入即前期的数据导入，输出则仿真的结果，那么要求前期的数据必须准确无误后端的仿真才能正确。

电性能（电子）

如果把一个照明灯具比喻成一个人，那么配光是她的思想、结构则是她的容貌、电子就是她的心脏。吸引人们眼球的总是那些外表美丽、时尚的美女们，产品亦是如此。人没有心脏则没有生命，灯具没有电子则不成电源，一个好的驱动电源也能决定一个产品的寿命。电子方面的标准和参数往往要比结构复杂得多，前期的研发精力投入也比较大。目前的技术走向和更新是日新月异，一天一个样…工程师们得花很大的精力去学习、吸收、分解、应用新技术。电子设计的前期计划，中期实施，后期的成型整个过程需形成文件、形成数据这也是设计中最繁琐的事情。比如:一个电源设计时的一个前期方案，产品简介、标准规范依据、安全规格依据、电性能期望值、工艺要求、原材料评估、测试方法等等都要形成系统文件…

LED电源作为LED灯的核心部件，犹如LED的心脏，LED驱动电源的好坏直接决定了LED灯具的好坏。

首先，在结构设计上，室外LED驱动电源必须有严格的防水功能，否则，无法承受外界恶劣的使用环境。

其次，LED驱动电源的防雷功能也致关重要。外界工作时难免遇到雷雨天气，如果驱动电源无防雷功能，将直接影响LED灯具寿命，增加灯具维护成本。

再次，在原材料的选用上，其可靠性必须满足其寿命需求，功能特性需足够的好。目前LED芯片理论寿命大约是10万小时，而业界元器件寿件如要与之匹配，关键元器件的选择必须经过完善的DMT、DVT的验证管理，以保证长寿命及产品可靠性要求，否则电源寿命不够，灯具寿命也就无法实现。

最后，从解决LED灯市场大规模生产的成本和质量控制考虑：基于串并联安全确定负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本，基于安规规定，产品设计要符合认证要求，流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压。

LED驱动电源（电子设计）的可靠性是支撑LED发展的基础，LED驱动电源在节能、高效、寿命优于传统灯具，才能让LED真正做到节能降耗，促进产业的发展。LED的散热（结构设计），是决定LED灯效率率与寿命的关键。LED配光（光学设计），是行业市场化的关键。掌握好以上3大技术，LED灯也就简单了。

第二篇：LED主要参数与特性要点

LED主要参数与特性

（时间:2005-11-19 15:36:11 共有

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LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：I-V特性、C-V特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

1、LED电学特性

1.1 I-V特性 表征LED芯片pn结制备性能主要参数。LED的I-V特性具有非线性、整流性质：单向导电性，即外加正偏压表现低接触电阻，反之为高接触电阻。

如左图：

(1)正向死区：（图oa或oa′段）a点对于V0 为开启电压，当V＜Va，外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场，此时R很大；开启电压对于不同LED其值不同，GaAs为1V，红色GaAsP为1.2V，GaP为1.8V，GaN为2.5V。

（2）正向工作区：电流IF与外加电压呈指数关系

IF = IS(e qVF/KT –1)-------------------------IS 为反向饱和电流。

V＞0时，V＞VF的正向工作区IF 随VF指数上升 IF = IS e qVF/KT

（3）反向死区 ：V＜0时pn结加反偏压

V=-VR 时，反向漏电流IR（V=-5V）时，GaP为0V，GaN为10uA。

（4）反向击穿区 V＜-VR，VR 称为反向击穿电压；VR 电压对应IR为反向漏电流。当反向偏压一直增加使V＜-VR时，则出现IR突然增加而出现击穿现象。由于所用化合物材料种类不同，各种LED的反向击穿电压VR也不同。

1.2 C-V特性

鉴于LED的芯片有9×9mil(250×250um)，10×10mil，11×11mil(280×280um)，12×12mil(300×300um)，故pn结面积大小不一，使其结电容（零偏压）C≈n+pf左右。

C-V特性呈二次函数关系（如图2）。由1MHZ交流信号用C-V特性测试仪测得。

1.3 最大允许功耗PF m

当流过LED的电流为IF、管压降为UF则功率消耗为P=UF×IF LED工作时，外加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光，还有一部分变为热，使结温升高。若结温为Tj、外部环境温度为Ta，则当Tj＞Ta时，内部热量借助管座向外传热，散逸热量（功率），可表示为P = KT（Tj – Ta）。

1.4 响应时间

响应时间表征某一显示器跟踪外部信息变化的快慢。现有几种显示LCD（液晶显示）约10-3~10-5S，CRT、PDP、LED都达到10-6~10-7S（us级）。

① 响应时间从使用角度来看，就是LED点亮与熄灭所延迟的时间，即图中tr、tf。图中t0值很小，可忽略。

② 响应时间主要取决于载流子寿命、器件的结电容及电路阻抗。

LED的点亮时间——上升时间tr是指接通电源使发光亮度达到正常的10%开始，一直到发光亮度达到正常值的90%所经历的时间。

LED 熄灭时间——下降时间tf是指正常发光减弱至原来的10%所经历的时间。

不同材料制得的LED响应时间各不相同；如GaAs、GaAsP、GaAlAs其响应时间＜10-9S，GaP为10-7 S。因此它们可用在10~100MHZ高频系统。LED光学特性

发光二极管有红外（非可见）与可见光两个系列，前者可用辐射度，后者可用光度学来量度其光学特性。

2.1 发光法向光强及其角分布Iθ

2.1.1 发光强度（法向光强）是表征发光器件发光强弱的重要性能。LED大量应用要求是圆柱、圆球封装，由于凸透镜的作用，故都具有很强指向性：位于法向方向光强最大，其与水平面交角为90°。当偏离正法向不同θ角度，光强也随之变化。发光强度随着不同封装形状而强度依赖角方向。

2.1.2 发光强度的角分布Iθ是描述LED发光在空间各个方向上光强分布。它主要取决于封装的工艺（包括支架、模粒头、环氧树脂中添加散射剂与否）

⑴ 为获得高指向性的角分布（如图1）

① LED管芯位置离模粒头远些；

② 使用圆锥状（子弹头）的模粒头；

③ 封装的环氧树脂中勿加散射剂。

采取上述措施可使LED 2θ1/2 = 6°左右，大大提高了指向性。

⑵ 当前几种常用封装的散射角（2θ1/2角）圆形LED：5°、10°、30°、45° 2.2 发光峰值波长及其光谱分布

⑴ LED发光强度或光功率输出随着波长变化而不同，绘成一条分布曲线——光谱分布曲线。当此曲线确定之后，器件的有关主波长、纯度等相关色度学参数亦随之而定。

LED的光谱分布与制备所用化合物半导体种类、性质及pn结结构（外延层厚度、掺杂杂质）等有关，而与器件的几何形状、封装方式无关。

下图绘出几种由不同化合物半导体及掺杂制得LED光谱响应曲线。其中

LED 光谱分布曲线

1蓝光InGaN/GaN 2 绿光 GaP:N 3 红光 GaP:Zn-O 4 红外GaAs 5 Si光敏光电管 6 标准钨丝灯

① 是蓝色InGaN/GaN发光二极管，发光谱峰λp = 460～465nm；

② 是绿色GaP:N的LED，发光谱峰λp = 550nm；

③ 是红色GaP:Zn-O的LED，发光谱峰λp = 680～700nm；

④ 是红外LED使用GaAs材料，发光谱峰λp = 910nm；

⑤ 是Si光电二极管，通常作光电接收用。

由图可见，无论什么材料制成的LED，都有一个相对光强度最强处（光输出最大），与之相对应有一个波长，此波长叫峰值波长，用λp表示。只有单色光才有λp波长。

⑵ 谱线宽度：在LED谱线的峰值两侧±△λ处，存在两个光强等于峰值（最大光强度）一半的点，此两点分别对应λp-△λ，λp+△λ之间宽度叫谱线宽度，也称半功率宽度或半高宽度。

半高宽度反映谱线宽窄，即LED单色性的参数，LED半宽小于40 nm。

⑶ 主波长：有的LED发光不单是单一色，即不仅有一个峰值波长；甚至有多个峰值，并非单色光。为此描述LED色度特性而引入主波长。主波长就是人眼所能观察到的，由LED发出主要单色光的波长。单色性越好，则λp也就是主波长。

如GaP材料可发出多个峰值波长，而主波长只有一个，它会随着LED长期工作，结温升高而主波长偏向长波。

2.3 光通量

光通量F是表征LED总光输出的辐射能量，它标志器件的性能优劣。F为LED向各个方向发光的能量之和，它与工作电流直接有关。随着电流增加，LED光通量随之增大。可见光LED的光通量单位为流明（lm）。

LED向外辐射的功率——光通量与芯片材料、封装工艺水平及外加恒流源大小有关。目前单色LED的光通量最大约1 lm，白光LED的F≈1.5~1.8 lm（小芯片），对于1mm×1mm的功率级芯片制成白光LED，其F=18 lm。

2.4 发光效率和视觉灵敏度

① LED效率有内部效率（pn结附近由电能转化成光能的效率）与外部效率（辐射到外部的效率）。前者只是用来分析和评价芯片优劣的特性。

LED光电最重要的特性是用辐射出光能量（发光量）与输入电能之比，即发光效率。

② 视觉灵敏度是使用照明与光度学中一些参量。人的视觉灵敏度在λ = 555nm处有一个最大值680 lm/w。若视觉灵敏度记为Kλ，则发光能量P与可见光通量F之间关系为 P=∫Pλdλ ； F=∫KλPλdλ

③ 发光效率——量子效率η=发射的光子数/pn结载流子数=（e/hcI）∫λPλdλ

若输入能量为W=UI，则发光能量效率ηP=P/W 若光子能量hc=ev,则η≈ηP，则总光通F=（F/P）P=KηPW 式中K= F/P ④ 流明效率：LED的光通量F/外加耗电功率W=KηP 它是评价具有外封装LED特性，LED的流明效率高指在同样外加电流下辐射可见光的能量较大，故也叫可见光发光效率。

以下列出几种常见LED流明效率（可见光发光效率）：

LED发光颜色 λp（nm）材料 可见光发光效率（lm/w）外量子效率

最高值平均值

红光 700660650 GaP:Zn-OGaAlAsGaAsP 2.40.270.38 120.50.5 1~30.30.2 黄光 590 GaP:N-N 0.45 0.1

绿光 555 GaP:N 4.2 0.7 0.015~0.15 蓝光 465 GaN 10

白光 谱带 GaN+YAG 小芯片1.6，大芯片18

品质优良的LED要求向外辐射的光能量大，向外发出的光尽可能多，即外部效率要高。事实上，LED向外发光仅是内部发光的一部分，总的发光效率应为

η=ηiηcηe，式中ηi向为p、n结区少子注入效率，ηc为在势垒区少子与多子复合效率，ηe为外部出光（光取出效率）效率。

由于LED材料折射率很高ηi≈3.6。当芯片发出光在晶体材料与空气界面时（无环氧封装）若垂直入射，被空气反射，反射率为（n1-1）2/（n1+1）2=0.32，反射出的占32%，鉴于晶体本身对光有相当一部分的吸收，于是大大降低了外部出光效率。

为了进一步提高外部出光效率ηe可采取以下措施：① 用折射率较高的透明材料（环氧树脂n=1.55并不理想）覆盖在芯片表面；② 把芯片晶体表面加工成半球形；

③ 用Eg大的化合物半导体作衬底以减少晶体内光吸收。有人曾经用n=2.4~2.6的低熔点玻璃[成分As-S(Se)-Br(I)]且热塑性大的作封帽，可使红外GaAs、GaAsP、GaAlAs的LED效率提高4~6倍。

2.5发光亮度

亮度是LED发光性能又一重要参数，具有很强方向性。其正法线方向的亮度BO=IO/A，指定某方向上发光体表面亮度等于发光体表面上单位投射面积在单位立体角内所辐射的光通量，单位为cd/m2 或Nit。

若光源表面是理想漫反射面，亮度BO与方向无关为常数。晴朗的蓝天和荧光灯的表面亮度约为7000Nit（尼特），从地面看太阳表面亮度约为14×108Nit。

LED亮度与外加电流密度有关，一般的LED，JO（电流密度）增加BO也近似增大。另外，亮度还与环境温度有关，环境温度升高，ηc（复合效率）下降，BO减小。当环境温度不变，电流增大足以引起pn结结温升高，温升后，亮度呈饱和状态。

2.6寿命

老化：LED发光亮度随着长时间工作而出现光强或光亮度衰减现象。器件老化程度与外加恒流源的大小有关，可描述为Bt=BO e-t/τ，Bt为t时间后的亮度，BO为初始亮度。

通常把亮度降到Bt=1/2BO所经历的时间t称为二极管的寿命。测定t要花很长的时间，通常以推算求得寿命。测量方法：给LED通以一定恒流源，点燃103 ~104 小时后，先后测得BO，Bt=1000~10000，代入Bt=BO e-t/τ求出τ；再把Bt=1/2BO代入，可求出寿命t。

长期以来总认为LED寿命为106小时，这是指单个LED在IF=20mA下。随着功率型LED开发应用，国外学者认为以LED的光衰减百分比数值作为寿命的依据。如LED的光衰减为原来35%，寿命＞6000h。热学特性

LED的光学参数与pn结结温有很大的关系。一般工作在小电流IF＜10mA，或者10~20 mA长时间连续点亮LED温升不明显。若环境温度较高，LED的主波长或λp 就会向长波长漂移，BO也会下降，尤其是点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响应专门设计散射通风装置。

LED的主波长随温度关系可表示为λp（T′）=λ0（T0）+△Tg×0.1nm/℃

由式可知，每当结温升高10℃，则波长向长波漂移1nm，且发光的均匀性、一致性变差。这对于作为照明用的灯具光源要求小型化、密集排列以提高单位面积上的光强、光亮度的设计尤其应注意用散热好的灯具外壳或专门通用设备、确保LED长期工作。

古今名言

敏而好学，不耻下问——孔子

业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随——韩愈 兴于《诗》，立于礼，成于乐——孔子 己所不欲，勿施于人——孔子 读书破万卷，下笔如有神——杜甫 读书有三到，谓心到，眼到，口到——朱熹 立身以立学为先，立学以读书为本——欧阳修 读万卷书，行万里路——刘彝

黑发不知勤学早，白首方悔读书迟——颜真卿 书卷多情似故人，晨昏忧乐每相亲——于谦 书犹药也，善读之可以医愚——刘向 莫等闲，白了少年头，空悲切——岳飞 发奋识遍天下字，立志读尽人间书——苏轼 鸟欲高飞先振翅，人求上进先读书——李苦禅 立志宜思真品格，读书须尽苦功夫——阮元 非淡泊无以明志，非宁静无以致远——诸葛亮

熟读唐诗三百首，不会作诗也会吟——孙洙《唐诗三百首序》 书到用时方恨少，事非经过不知难——陆游 问渠那得清如许，为有源头活水来——朱熹 旧书不厌百回读，熟读精思子自知——苏轼 书痴者文必工，艺痴者技必良——蒲松龄

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第三篇：三下乡经验总结（范文模版）

裴斯泰洛齐曾说：“实践和行动是人生的基本任务；学问和知识不过是手段、方法，通过这些才能做好主要工作。所以，人生必须具备的知识应该按实践和行动的需要来决定。”信奉着“实践是检验真理的唯一标准”的我跟随着华师绿社的下乡队伍来到湛江文里李村下乡。

为切实做好“三下乡”工作，我们查阅了大量资料，准备了多份教案和活动方案。出发前，还邀请了校外一些环保人士对我们进行了团队、环教、医疗等方面的培训，让我们明确了“三下乡”的目的和意义，鼓舞了我们的勇气，激励了我们的斗志，也让我们对此行的意义和活动方向有了进一步的认识，为实践活动的开展打下了基础。

蓝天、白云、绿水------文里李人民的淳朴，厚实，文里李的浓厚的文化底蕴和人文气息都给了我们深刻印象。虽然没有大城市的繁华与热闹，文里李却有一番别样的宁静，它让我们思考，让我们有一片新视野，为我们探寻农村教育的发展方向，提供了一种新思路。

至今我还无法忘记那一张张可爱的脸庞，那一声声甜甜的“小明姐姐”荏苒在耳边回响。提起那群可爱的孩子，我总会心潮澎湃。我真心的祝愿淳朴天真的文里李的孩子们能够快快乐乐地成长，走向更广更宽更阔的新天地。

09年的华师绿社暑期三下乡活动已经圆满结束了。但是服务社会、宣传环保的旅程却没有终点。回忆过去的点点滴滴，铭记逝去的欢乐时光，这次三下乡对所有队员来说都是意义深刻的。因为文里李快乐，所以我们快乐。

经过这次三下乡活动，我重新认识了当代农村，也重新认识了自己。这次活动也把我从理想社会拉回了现实，让我看到了自己的各种不足，包括知识储备，教学经验等等，同时给我未来的发展指明了方向，促使我不断发展这些方面，以利于我以后走向社会。

本人简单地总结一下这次社会实践中的经验，主要有以下体会：

一、提高了认识，明确了责任。

通过参加三下乡支教活动，感受到教师这一职业的神圣和责任重大。要当一名优秀教师，需要一百二十分的热情和责任感。

二、增长了才干，发现了不足。

三下乡支教活动给了我一个学习教学技能和展示自我才华的舞台。队友们一起努力完成了很多事情，我们一起上好暑期学校的课，一起办好运动会，一起组织学生军训，一起排练表演节目……在各种工作合作中锻炼了我们分工协作的能力、交际的能力、组织能力等等。

在这次下乡实践活动中我们充分利用了了专业知识，既为文里李教育的发展带来了新的思维、新的活力，又培养了我们的吃苦耐劳精神，使书本知识在实践中得到了进一步消化，让大家在实践中学到了很多宝贵的、在书本中无法学到的教学经验。

三、展示了形象，发扬了学校作风，体现了专业特色。

通过参加暑期三下乡活动，充分展示了当代大学生的风采。我们都展现出了良好的精神风貌，不怕苦、不怕累。

通过这十天的洗礼，我完成了从一个没怎么上过讲台的师范生，到成为一个能管理好班集体、能带领学生完成各种课外活动的班主任。感谢三下乡，提供了如此珍贵的实践机会。

随着时间的流逝，三下乡活动已圆满地画上了句号。尽管在这个过程中，我们遇到了一些困难，但在大家的相互帮助和共同努力下，也都一一解决了这些问题。其中的辛酸与感动，我想也只有我们自己才能体会到。

然而，这一切并没有结束，“天高任鸟飞，海阔任鱼跃”，我们将以此作为人生新的起点，怀揣着这一段美好的记忆，带着感动与思考起程，去探索更加广阔的生命长河。

第四篇：电子产品设计 的5年经验总结之PCB设计

电子产品设计经验总结之PCB设计

1.根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数

根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：

* 最小导线宽度：8mil；

* 最小导线间距：8mil；

* 最小过孔焊盘直径：30 mil；

* 最小过孔孔径：16 mil；

* DRC检查最小间距：8mil； 2.线路板布局

* 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；

* 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。

* 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；

* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线；

* 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；

* 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；

* 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；

* 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；

* 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；

* 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；

* 核对器件封装

同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。

* 核对器件安装位置

器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。3.布线 3.1 线宽

信号线：8～12mil；

电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；

3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。

3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。

3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。

3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。

* 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；

* MCU 的外接IO管脚可适当调整；

* 地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；

* CPLD和GAL的引脚可适当调整。

3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。3.8 预留电源和地线走线空间。

3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。4.线间距压缩

在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法：

* 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil；

* 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排；

* 经过孔的走线弯曲，压缩线间距；

*

5.DRC检查

DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。

布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。6.佈地网（铺铜）

佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。

佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。6.1 初始设置

DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10 mil）

（焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路）

网格间距：10mil

线宽：10mil

不删除死铜。

6.2 布线

布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。这些线布完后删除。6.3 加过孔

过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。6.4 删除死铜

多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。7.钻孔孔径调整

由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil（0.76mm），焊接无问题。对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39 mil（约为1 mm）即可。

管脚直径大于1 mm的器件，无法在50 mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。8.器件标号调整

把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。9.编制元器件表

编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。建议按以下原则编制：

* 器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列；

* 同类器件按数值从小到大排列；

* 器件应标明型号、数量、安装位置（器件标号）；

* 集成电路应在备注栏标明封装型式；

* 焊插座的器件应标明插座型号；

* 特殊器件（如高精度电阻）应注明。10.元件封装设计

10.1元件封装设计的必要性

* 新器件没有现成的封装；

* 贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致，手工焊接要留出焊接余量。10.2元件封装设计

* 在元件丝印面画出带器件方向的元件外形，以防器件放置拥挤；

* 贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5 mm，便于手工焊接；

* 插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2 mm，便于焊锡流动；

* 管脚编号要与原理图一致（不用管脚也要编号）；

* 核对管脚编号；

* 打印1:1图形，与实际器件核对。10.3 使用元件封装库应注意的几个问题

* DB插头座针、孔管脚排列相反，容易用错；

* 3脚分立器件封装与原理图可能不一致；

* DC2带耳接插件要留出合适的安装空间；

* 立式接插件与卧式接插件封装图不同；

* 把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现

设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法

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加入时间：2008-3-24 加入者：PCB之家

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。

*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。

*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。

*确保每一个电路尽可能紧凑。

*尽可能将所有连接器都放在一边。

*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。

*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。

*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。

*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。

*如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。

*要以下列方式在电路周围设置一个环形地：

(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。

(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。

(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。

(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。

(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

POWERPCB使用技巧和设计规范

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加入时间：2007-11-6 加入者：PCB之家

POWERPCB使用技巧

1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。

2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。

通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等

快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法： 第一步：将要删除的铜皮框移出板外。第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。

第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的 对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。

关于在powerpcb中会速绕线的方法：

第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。第二步：布直角的线。

第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。

powerpcb4.0中应该注意的一个问题：

一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：

1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

2、设置走线地结束方式为END VIA。

3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：

1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。

2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。

4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。

5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。ddwe：

首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！michaelpcb：

选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。

注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。

最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。

1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？ copper：铜皮

copper pour：快速覆铜

plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）

auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）2.分割用2D line吗？

在负向中可以使用，不过不够安全。

3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager? flood：是选中覆铜框，覆铜。

pout manager：是对所有的覆铜进行操作。

先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！

请教:POWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。

高速板4层以上布线总结

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加入时间：2007-11-7 加入者：PCB之家1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）：

2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

9、目前印制板可作4?5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

16、设计流程： A：设计原理图； B：确认原理；

C：检查电器连接是否完全；

D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确； E：放置元件；

F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）； G：可先布地线和电源线；

H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）； I：优化布线； J：再检查布线完整性； K：比较网络表，查有无遗漏； L：规则校验，有无不应该的错误标号； M：文字说明整理；

N：添加制板标志性文字说明； O：综合性检查

第五篇：“十三五”时期我国“三农”发展辉煌成就与经验总结

“ 十三五 ” 时期 我 国 “三农”发展辉煌成就与 经验总结

“十三五”时期是我国决胜全面建成小康社会、决战脱贫攻坚的关键五年。以习近平同志为核心的党中央始终坚持把解决好“三农”问题作为全党工作重中之重，确立农业农村优先发展总方针，启动实施乡村振兴战略，推动农业农村发展取得历史性成就。特别是积极应对突如其来的新冠肺炎疫情和严重自然灾害影响，统筹做好疫情防控和农产品稳产保供，坚持抗灾夺丰收，集中力量补上“三农”领域突出短板，稳住了农业农村发展好形势。习近平总书记指出：“这次新冠肺炎疫情如此严重，但我国社会始终保持稳定，粮食和重要农副产品稳定供给功不可没。” 农业农村发展成就显著，“三农”压舱石作用更加凸显 “十三五”时期，我国农业现代化建设取得明显进展，乡村振兴开局良好，农村改革持续深化，农村社会和谐稳定，农民获得感幸福感不断增强，为应对国内外风险挑战、稳定经济社会发展大局、如期实现第一个百年奋斗目标提供了基础支撑。

重要农产品保障水平稳步提升。落实“藏粮于地、藏粮于技”战略，严格保护永久基本农田，划定 10.88 亿亩粮食生产功能区和重要农产品生产保护区，建成一批粮食生产核心基地，推动良种良田良机良法配套，农业综合生产能力进一步提升。粮食生产实现历史性的“十六连丰”，2019 年产量达到 13277 亿斤，今年粮食产量

有望高位增长。人均粮食占有量稳定在 470 公斤，远高于国际粮食安全线，14 亿中国人的饭碗牢牢端在自己手中。小麦、水稻自给率超过 100%，玉米自给率达到 95%以上，实现谷物基本自给、口粮绝对安全。果菜茶肉蛋鱼等产量稳居世界第一，“菜篮子”“果盘子”供给充足，较好满足了人民群众日益升级的消费需求。

农业现代化建设迈上新台阶。农业供给侧结构性改革深入推进，现代农业产业体系、生产体系、经营体系加快构建，技术装备支撑能力明显增强，质量、效益和竞争力不断提高。2019 年，农业科技进步贡献率达到 59.2%。完成 8 亿亩旱涝保收、高产稳产的高标准农田建设任务，主要农作物耕种收综合机械化率超过 70%。主要农作物良种实现全覆盖，自主选育品种面积占 95%以上，主要畜禽核心种源的自给率超过 70%。“互联网+”农产品出村进城工程启动实施，数字农业农村建设提速。多种形式适度规模经营实现新发展，全国家庭农场、农民合作社超过 320 万家，高素质农民超过1700 万人，农村承包地流转面积比例达到 35.9%。与“一带一路”沿线国家和地区农业合作积极推进，2019 年农产品贸易总额达到2300 亿美元，“十三五”时期年均增长 7.6%，多元开放的农业对外合作格局加快形成。

农业绿色发展取得新进展。实施农业绿色发展五大行动，投入品减量化、生产清洁化、废弃物资源化加快推进。全国化肥农药使用量连续 3 年实现负增长，畜禽粪污综合利用率达到 75%，秸秆综

合利用率、农膜回收率分别达到 86%和 80%，农产品质量安全监测合格率稳定在 97%以上。东北黑土地保护性耕作行动启动实施，耕地轮作休耕制度试点稳步推进，全国耕地质量较 2014 年提高 0.35 个等级。农业水资源利用效率不断提高，农田灌溉水有效利用系数达到 0.559。农业生态系统养护与修复水平提升，长江流域重点水域自 2021 年起将实施为期 10 年的禁捕，内陆七大重点流域和主要江河湖海休禁渔制度实现全覆盖。

农民收入提前实现翻番目标。农村居民人均可支配收入 2019 年突破 1.6 万元，增速连续 10 年高于城镇居民，提前实现比 2010 年翻番目标。乡村产业加快发展，农产品加工营业收入达到 22 万亿元，加工转化率提高到 68%。休闲农业和乡村旅游营业收入 2019 年达到 8500 亿元，2015—2019 年平均增速超过 10%，直接带动 1200万人就业。建成 3200 多个现代农业产业园、811 个农业产业强镇、50 个优势特色产业集群，县镇村联动发展的产业格局正在形成。2019 年农民工总量达到 2.91 亿人，工资性收入占到农民收入的41.1%。

脱贫攻坚取得决定性成就。党的十八大以来，现行标准下农村贫困人口累计脱贫 9348 万人，贫困发生率降至 0.6%，780 个贫困县脱贫摘帽，区域性整体贫困问题基本得到解决。贫困群众“两不愁”质量明显提升，“三保障”突出问题总体解决，交通、水利、电力、通信等基础设施显著改善，960 多万贫困人口通过易地扶贫

搬迁摆脱“一方水土养不好一方人”的困境，教育、医疗卫生、文化等社会事业取得长足进步，基本公共服务主要领域指标接近全国平均水平。贫困地区特色产业加快发展，每个贫困县都形成了 2—3个特色鲜明、带贫面广的扶贫主导产业，90%以上的建档立卡贫困人口得到产业扶贫和就业扶贫扶持。今年底脱贫攻坚战即将取得全胜，贫困群众将与全国人民一道迈入全面小康社会。

乡村振兴开局良好。农村人居环境整治三年行动目标任务基本完成，农村卫生厕所普及率超过 65%，生活垃圾收运处置体系覆盖90%以上的行政村，95%的村庄开展了清洁行动。农村基础设施和公共服务水平显著提升，2016—2019 年新建改建农村公路 120 万公里，具备条件的建制村实现 100%通硬化路，行政村光纤和 4G 网络覆盖率超过 98%，农村饮水安全巩固提升工程全面实施。农村移风易俗加快推进，“中国农民丰收节”已成为弘扬中华农耕文化的金字招牌，乡风文明焕发新气象。自治德治法治相结合的乡村治理体系基本建立，党组织领导的农村基层组织建设明显加强，乡村治理能力进一步提升。

农村改革持续深化。中央先后出台农村承包地“三权分置”、土地承包关系保持稳定并长久不变、农村宅基地改革、农村集体产权制度、农业支持保护制度等重要文件，农村改革“四梁八柱”基本构建。农村基本经营制度进一步巩固完善，承包地确权登记颁证工作顺利完成，2 亿多农户领到土地承包经营权证书。农村土地征

收、集体经营性建设用地入市、宅基地等改革试点扎实推进。农村集体资产清产核资基本完成，经营性资产股份合作制改革有序推进。农业支持保护制度逐步完善，以绿色生态为导向的农业补贴制度初步建立，调整完善土地出让收入使用范围优先支持乡村振兴，创新完善农村金融保险服务，政策精准性普惠性明显提高。农垦垦区集团化、农场企业化改革深入推进，集体林权制度改革、供销合作社综合改革等协同推进，农村改革系统性集成性不断增强。制订修订 25 部农业农村领域法律法规和 25 部部门规章，完成 95%的市、90%的县农业综合执法改革。

深刻总结“三农”工作经验，科学把握农业农村改革发展规律 “十三五”时期农业农村发展的巨大成就，是以习近平同志为核心的党中央坚强领导的结果，是各地各部门共同努力的结果，是亿万农民群众和广大基层干部辛勤工作的结果。回顾发展历程，经验弥足珍贵，需要在推进乡村振兴、加快农业现代化建设中长期坚持。

坚持党对农村工作的全面领导。办好农村的事，关键在党。以习近平同志为核心的党中央始终坚持把解决好“三农”问题作为全党工作重中之重，印发《中国共产党农村工作条例》，健全党管农村工作的领导体制和制度体系，初步形成“五级书记抓乡村振兴”的工作格局。做好新时代“三农”工作，必须继承和发扬党管农村工作的传统，始终坚持党对农村工作的全面领导，确保党在农村工

作中总揽全局、协调各方，把党集中统一领导的政治优势转化为工作优势，保障农业农村改革发展始终沿着正确方向前进。

尊重农民主体地位。牢固树立以人民为中心的发展思想，必须始终把保障农民物质利益、尊重农民民主权利作为“三农”工作根本出发点和落脚点。纵观农村改革发展历程，每一次重大改革都注重维护农民根本利益，尊重农民首创精神，把选择权交给农民。做好新时代“三农”工作，必须始终以农民愿望和诉求为依归，尊重农民的创造和选择，坚持发展为了农民、发展依靠农民、发展成果由农民共享，充分调动农民积极性主动性创造性，让亿万农民成为乡村振兴和农业农村现代化的参与者、建设者、受益者。

一切从农村实际出发。农村情况千差万别，各地区位条件、资源禀赋、生产力发展水平差异较大。做好新时代“三农”工作，必须始终坚持一切从实际出发，科学把握乡村差异性和乡村发展的规律性，深入基层、深入群众，结合实际深化实践探索和制度创新，因地制宜、分类推进，做到对症下药、精准施策，不搞一刀切、齐步走。

巩固和完善农村基本经营制度。以家庭承包经营为基础、统分结合的双层经营体制这一农村基本经营制度，是党的农村政策的基石。党中央始终强调稳定农村土地承包关系，明确第二轮土地承包到期后再延长 30 年，推进承包地“三权分置”改革，发展多种形式适度规模经营，实现了土地资源在更大范围优化配置。做好新时代

“三农”工作，必须巩固和完善农村基本经营制度，坚持家庭经营基础性地位，稳定土地承包关系，不能把农村土地集体所有制改垮了、不能把耕地改少了、不能把粮食生产能力改弱了、不能把农民利益损害了，使农村基本经营制度焕发出新的生机和活力。

坚持市场化改革方向。市场配置资源是最有效率的形式。我们坚持以市场需求为导向，推进农业供给侧结构性改革，完善农产品价格形成机制，深化“放管服”改革，推进农村创新创业，为农业农村发展注入新动能。做好新时代“三农”工作，必须坚定不移走市场化道路，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，更好发挥政府作用。健全完善农产品市场体系，完善农村产权制度和要素市场化配置，加强农业支持保护，激发市场主体的活力创造力。

坚持城乡统筹、融合发展。我国工农城乡关系正在向工农互促、城乡融合转变。近年来，中央着力建立健全城乡融合发展体制机制和政策体系，畅通城乡土地、资金、人才、技术等要素流动渠道，促进形成新型工农城乡关系。做好新时代“三农”工作，必须把城乡融合发展摆在重要位置，坚持农业农村优先发展总方针，推动城乡要素平等交换、公共资源均衡配置、基础设施互联互通、公共服务普惠共享，努力缩小城乡差距，让现代化的城市和美丽宜居的乡村协同共进、相得益彰。